KR101547594B1 - 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그 - Google Patents

연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그 Download PDF

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KR101547594B1
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조찬환
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Abstract

본 발명은 사각판재형상으로 형성되며 내측 상면에 다수개의 가이드핀을 위치시킬 수 있도록 형성된 핀플레이트와, 상기 핀플레이트의 좌우측 상면에 각각 안착되며 일측에 다이결합턱이 형성된 상부블럭과, 한쌍의 상부블럭의 사이에 위치시키며 상기 가이드핀이 관통될 수 있도록 다수개의 가이드핀관통홀이 형성된 핀홀더와, 상기 핀홀더의 상부에 위치하되 상기 상부블럭의 다이결합턱에 안착되며 내측에 다수개의 취부홀이 형성된 다이와, 상기 핀플레이트의 하부에 위치하며 핀플레이트 및 핀홀더가 상하강시 탄성력을 부여할 수 있도록 하는 탄성부와, 상기 핀플레이트의 저면에 위치하며 회동에 의해 상부블럭을 가압할 수 있도록 하는 레버부와, 상기 핀플레이트의 상면에 다수개 위치하며 상기 핀홀더 및 다이를 관통하여 제품 및 부자재를 취부할 수 있도록 하는 가이드핀을 포함함으로서,
다이와 핀홀더에 홀을 일정한 간격에 따라 다수개 형성하여 제품의 형상에 상관없이 다양한 모델의 제품을 취부할 수 있어 한대의 지그를 이용하여 종류별 제품 특성에 맞는 맞춤형 지그로 사용가능하므로 종래의 모델의 형상에 따라 다양하게 제작되어야 하는 번거로움을 미연에 방지할 수 있으며, 여러 개의 지그를 제작할 필요가 없으므로 지그 제작에 따른 비용을 절감할 수 있는 효과를 도모할 수 있는 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지에 관한 것이다.

Description

연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그{Jig For Attaching Supporting Members Onto Flexible Printed Circuit Board}
본 발명은 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 연성인쇄회로기판에서 제품 사양에 맞게 보강대, 테이프(tape), 캐리어필름(carrier firm) 등의 부자재를 취부하기 위한 지그에 관한 것으로서 한대의 지그를 이용하여 다양한 제품의 특성에 맞게 맞춤형 지그를 제공함으로서 작업성 및 생산성 향상을 위한 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그에 관한 것이다.
휴대폰, 스마트폰, PDA 등의 소형 단말기를 위시한 각종의 전자제품은 경박단소화의 경향에 따라 연성회로기판과 같은 반도체 패키지를 널리 사용하고 있다. 연성회로기판은 기판의 두께가 얇기 때문에 전기적 또는 물리적으로 보호하기 위하여 커버레이 또는 스티프너(stiffener)와 같은 보호수단을 필요로 한다. 또한 부품 간의 전기적 및 물리적 연결을 위해 필름 형태로 된 전도성 필름이 널리 사용되기도 한다. 이처럼 반도체칩, 연성회로기판, LCD모듈 등의 원자재의 표면에 각종의 부자재를 접착하기 위해 종래에는 작업자가 스티커를 붙이듯 일일이 손으로 붙인 다음 아이언(iron)을 이용하여 열과 압력을 가하여 접착시켰었으나 그 작업속도와 정확성에서 너무나 열악하기 때문에 판형상의 지그가 사용되기 시작하였다.
종래의 지그는 작업을 하기 전에 준비단계로 모델에 맞는 각각의 지그를 찾아 공정 다이에 배치한 다음 작업자가 스크랩부를 잡고 제품에 형성되어 있는 지그 가이드홀을 지그의 가이드 핀에 안착하는데 이때 취부자재면이 위로 오게끔 하여 지그핀이 제품의 홀에 맞도록 부자재가 취부될 수 있도록 한 다음 이를 금형장치(또는 핫프레스)에 투입하게 된다. 그러면 부자재들이 열과 압력에 의해 원자재의 소정 위치에 접착되게 된다. 부자재 취부가 완료되면 작업자가 제품의 스크랩부를 잡아 제품을 지그에서 제거한 후 부자재를 탑재한 원자재는 후속 공정에서 타발된 후 전자제품의 조립라인에 투입된다.
그러나 종래의 지그는 제품에 따라 지그의 가이드 홀의 위치 및 크기가 모두 상이하여 모델에 맞는 지그를 찾아 배치하여야 하는 번거로움이 발생하였으며 그로 인해 생산성 저하 및 작업성의 능률이 저하되는 문제점이 발생하였으며, 지그의 제작수량 증가에 따른 비용상승 및 지그를 보유하기 위한 공간이 부족한 문제점이 발생하였다.
대한민국 특허청 등록특허공보 제10-1101863호
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 다이와 핀홀더에 홀을 일정한 간격에 따라 다수개 형성하여 제품의 형상에 상관없이 다양한 모델의 제품을 취부할 수 있어 종래의 모델의 형상에 따라 다양하게 제작되어야 하는 번거로움을 미연에 방지할 수 있는 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그를 제공하는 것이다.
또한 본 발명은 제품의 상면과 바닥면의 방향성에 관계없이 하나의 지그에 부자재 부착이 가능하므로 지그의 설계에 대한 용이성이 있는 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그를 제공하는 것이다.
본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진 실시예에 의해 구현된다.
본 발명은 사각판재형상으로 형성되며 내측 상면에 다수개의 가이드핀을 위치시킬 수 있도록 형성된 핀플레이트와, 상기 핀플레이트의 좌우측 상면에 각각 안착되며 일측에 다이결합턱이 형성된 상부블럭과, 한쌍의 상부블럭의 사이에 위치시키며 상기 가이드핀이 관통될 수 있도록 다수개의 가이드핀관통홀이 형성된 핀홀더와, 상기 핀홀더의 상부에 위치하되 상기 상부블럭의 다이결합턱에 안착되며 내측에 다수개의 취부홀이 형성된 다이와, 상기 핀플레이트의 하부에 위치하며 핀플레이트 및 핀홀더가 상하강시 탄성력을 부여할 수 있도록 하는 탄성부와, 상기 핀플레이트의 저면에 위치하며 회동에 의해 상부블럭을 가압할 수 있도록 하는 레버부와, 상기 핀플레이트의 상면에 다수개 위치하며 상기 핀홀더 및 다이를 관통하여 제품 및 부자재를 취부할 수 있도록 하는 가이드핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 핀홀더는 사각판재형상으로 형성되며, 내측에는 일정간격으로 이격되어 형성되는 다수개의 가이드핀관통홀이 포함되며, 상기 다이는 상기 상부블럭의 다이결합턱에 안착되는 것으로서, 내측에는 제품 및 부자재를 취부할 수 있도록 다수개의 취부홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 가이드핀관통홀 및 취부홀은 가이드핀이 관통될 수 있도록 형성된 것으로서 홀과 홀의 사이에는 7mm의 간격을 유지하는 것이 바람직하며, 직경은 Φ2로 형성하여, 상기 핀홀더의 가이드핀관통홀과 다이의 취부홀이 서로 동일선상에 위치할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 핀플레이트의 하부에 위치하며, 레버부에 의해 작동되는 것으로서, 상기 핀플레이트의 관통공을 관통하여 삽입되며 상기 상부블럭과 볼트에 의해 고정결합되는 고정축과, 상기 고정축의 외측에 결합되며 후술되는 스프링의 이동마찰을 감소시켜주는 볼부쉬베어링과, 상기 볼부쉬베어링의 외측에 위치하는 스프링과, 상기 고정축의 저면에 고정되며 상기 스프링이 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있도록 하는 와셔를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 레버부는 상기 핀플레이트의 저면에 위치하는 것으로서, 저면 중앙부를 가로질러 형성하는 중심축과, 상기 중심축의 일측 끝단부에 위치하며 레버부를 동작시킬 수 있도록 하는 손잡이부와, 상기 중심축의 내측에 일정간격 이격되어 위치하며 상기 중심축의 회전에 의해 회동되어 상기 상부블럭을 밀어내는 날개부와, 상기 중심축이 핀플레이트의 저면에 고정될 수 있도록 하는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그는 다이와 핀홀더에 홀을 일정한 간격에 따라 다수개 형성하여 제품의 형상에 상관없이 다양한 모델의 제품을 취부할 수 있어 한대의 지그를 이용하여 종류별 제품 특성에 맞는 맞춤형 지그로 사용가능하므로 종래의 모델의 형상에 따라 다양하게 제작되어야 하는 번거로움을 미연에 방지할 수 있으며, 여러 개의 지그를 제작할 필요가 없으므로 지그 제작에 따른 비용을 절감할 수 있는 효과를 도모할 수 있다.
또한, 본 발명은 다수개의 지그를 제작할 필요가 없으므로 지그의 보관이 용이하며, 제품의 상면과 바닥면의 방향성에 관계없이 하나의 지그에 부자재 부착이 가능하므로 지그의 설계에 대한 용이한 효과를 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그를 개략적으로 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그를 개략적으로 도시한 분해사시도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그의 핀홀더를 개략적으로 도시한 정면도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그의 다이를 개략적으로 도시한 정면도이고,
도 5 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그의 작동원리를 개략적으로 도시한 측면도이다.
이하에서는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명의 부자재(S)는 제품(M) 상의 여러 곳에 설치되며 제품(M)상의 회로를 보호하거나 전기적으로 연결하기 위하여 접착되는 소재 내지 반도체 부품으로서 위에 언급한 것처럼 그 종류와 기능은 다양하며, 상기 부자재(S)는 한 장의 원자재(S)의 일면 또는 양면에 접착되거나 여러 장으로 구성된 원자재(S)의 각층의 사이에 개입될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그를 개략적으로 도시한 분해사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그의 핀홀더를 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그의 다이를 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 5 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그의 작동원리를 개략적으로 도시한 측면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그는 부자재(S)를 용이하고 신속하게 정위치에 배열해 놓기 위해 사용되는 것으로서, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 사각판재형상으로 형성되며 내측 상면에 다수개의 가이드핀(70)을 위치시킬 수 있도록 형성된 핀플레이트(10)와, 상기 핀플레이트(10)의 좌우측 상면에 각각 안착되며 일측에 다이결합턱(21)이 형성된 상부블럭(20)과, 한쌍의 상부블럭(20)의 사이에 위치시키며 상기 가이드핀(70)이 관통될 수 있도록 다수개의 가이드핀관통홀(31)이 형성된 핀홀더(30)와, 상기 핀홀더(30)의 상부에 위치하되 상기 상부블럭(20)의 다이결합턱(21)에 안착되며 내측에 다수개의 취부홀(41)이 형성된 다이(40)와, 상기 핀플레이트(10)의 하부에 위치하며 핀플레이트(10) 및 핀홀더(30)가 상하강시 탄성력을 부여할 수 있도록 하는 탄성부(50)와, 상기 핀플레이트(10)의 저면에 위치하며 회동에 의해 상부블럭을 가압할 수 있도록 하는 레버부(60)와, 상기 핀플레이트(10)의 상면에 다수개 위치하며 상기 핀홀더(30) 및 다이(40)를 관통하여 제품 및 부자재를 취부할 수 있도록 하는 가이드핀(70)을 포함한다.
상기 핀플레이트(10)는 사각판재형상으로 형성되며, 사방에 위치한 모서리에는 내측으로 만곡된 홈(11)이 형성되어 후술되는 상부블럭(20)을 지지하는 지지부(23)가 핀플레이트(10)의 하부로 돌출될 수 있도록 한다. 또한, 상기 핀플레이트(10)의 내측에는 상기 홈(11)과 이웃되는 위치에 후술되는 탄성부(50)의 고정축(51)이 관통되어 상기 탄성부(50)와 상부블럭(20)이 상호 고정될 수 있도록 하는 다수개의 관통공(13)과, 상기 관통공(13)과 다른 관통공(13)의 사이에 위치하며 후술되는 레버부(60)에 포함된 날개부(65)가 회동될 수 있도록 하는 가이드홈(15)을 포함한다.
상기 상부블럭(20)은 직사각형상으로 형성되며 상면 일측에는 후술되는 다이(40)가 안착될 수 있도록 다이결합턱(21)이 형성되어 있어 상기 핀플레이트(10)의 상측에 안착되는 것으로서, 한 쌍의 상부블럭(20)이 상기 핀플레이트(10)의 우측과 좌측에 각각 고정되며 상기 다이결합턱(21)이 상호 마주보도록 설치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 상부블럭(20)은 저면에 지지부(23)가 설치되어 지그를 지지할 수 있도록 하며, 상기 지지부(23)는 핀플레이트(10)의 홈(11)에 관통되도록 설치되며, 상기 상부블럭(20)의 상면에는 다수개의 결합홈(25)이 형성되어 상기 지지부(23) 및 후술되는 탄성부(50)의 고정축(51)과 볼트로 인해 결합 및 고정될 수 있도록 한다.
상기 핀홀더(30)는 사각판재형상으로 형성되며, 내측에는 일정간격으로 이격되어 형성되는 다수개의 가이드핀관통홀(31)이 형성되는 것으로서, 상기 핀홀더(30)는 상기 핀플레이트(10)의 상면에 안착되되 핀플레이트(10)의 좌우측상면에 고정된 한쌍의 상부블럭(20) 사이에 위치할 수 있도록 한다. 상기 핀홀더(30)는 상기 상부블럭(20)에 고정되지 않도록 하며 후술되는 레버부(60)에 의해 상하로 이동될 때 간섭을 피할 수 있도록 상부블럭(20)과 다른 상부블럭(20)의 사이 간격보다 작게 형성하는 것이 바람직하다.
상기 가이드핀관통홀(31)은 가이드핀(70)이 관통될 수 있도록 형성된 것으로서 가이드핀관통홀(31)과 다른 가이드핀관통홀(31)의 사이에는 대략 7mm의 간격을 유지하는 것이 바람직하며, 가이드핀관통홀(31)의 직격은 대략 Φ2정도로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 다이(40)는 상기 상부블럭(20)의 다이결합턱(21)에 안착되는 것으로서, 내측에는 제품 및 부자재를 취부할 수 있도록 다수개의 취부홀(41)을 형성하며, 상기 취부홀(41)은 상기 핀홀더(30)의 가이드핀관통홀(31)을 관통한 가이드핀(70)이 취부홀(41)의 외부로 돌출되어 제품 및 부자재를 취부할 수 있도록 하는 것으로서, 취부홀(41)은 상기 가이드핀관통홀(31)과 간격 및 크기와 동일하기 형성하며 상기 핀홀더(30)의 가이드핀관통홀(31)과 다이(40)의 취부홀(41)이 서로 동일선상에 위치할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
상기 탄성부(50)는 상기 핀플레이트(10)의 하부에 위치하며, 후술되는 레버부(60)에 의해 작동되는 것으로서, 상기 핀플레이트(10)의 관통공(13)을 관통하여 삽입되며 상기 상부블럭(20)과 볼트에 의해 고정결합되는 고정축(51)과, 상기 고정축(51)의 외측에 결합되며 후술되는 스프링(55)의 이동마찰을 감소시켜주는 볼부쉬베어링(53)과, 상기 볼부쉬베어링(53)의 외측에 위치하는 스프링(55)과, 상기 고정축(51)의 저면에 고정되며 상기 스프링(55)이 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있도록 하는 와셔(57)를 포함한다.
상기 고정축(51)은 상하부에 볼트와 결합할 수 있도록 나사선이 형성된 결합공이 형성되어 있어 상부는 상기 상부블럭(20)의 결합홈(25)을 관통한 볼트가 내삽되어 나사식으로 결합할 수 있도록 하며, 하부는 상기 스프링(55)이 외부로 배출되는 것을 방지하기 위하여 형성된 와셔(57)가 볼트로 결합될 수 있도록 한다.
상기 볼부쉬베어링(53)은 상기 고정축(51)의 외측에 위치하되 상기 핀플레이트(10)의 저면에 위치될 수 있도록 하여 상기 핀플레이트(10)가 상하로 이동될 때 스프링(55)의 이동마찰을 감소시킬 수 있도록 하며 상기 볼부쉬베어링(53)은 고정축(51)과 스프링(55)의 사이에 위치할 수 있도록 하며 상기 고정축(51)의 길이보다 작게 형성하는 것이 바람직하다.
상기 스프링(55)은 통상적으로 사용되는 것으로서, 후술되는 레버부(60)의 동작에 의해 압축되었다가 탄성력에 의해 원래의 위치로 돌아올 수 있도록 하는 것으로, 상기 볼부쉬베어링(53)에 의해 일정한 힘으로 압축될 수 있도록 한다.
상기 와셔(57)는 상기 고정축(51)과 저면에 고정되어 상기 볼부쉬베어링(53) 및 스프링(55)이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것으로서 그 직경이 스플링(55)의 직경보다 넓게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 레버부(60)는 상기 핀플레이트(10)의 저면에 위치하는 것으로서, 저면 중앙부를 가로질러 형성하는 중심축(61)과, 상기 중심축(61)의 일측 끝단부에 위치하며 레버부(60)를 동작시킬 수 있도록 하는 손잡이부(63)와, 상기 중심축(61)의 내측에 일정간격 이격되어 위치하며 상기 중심축(61)의 회전에 의해 회동되어 상기 상부블럭(20)을 밀어내는 날개부(65)와, 상기 중심축(61)이 핀플레이트(10)의 저면에 고정될 수 있도록 하는 고정부(67)를 포함한다.
상기 중심축(61)은 핀플레이트(10)의 저면 중앙부를 가로질러 위치하는 것으로서, 중심축(61)의 일단을 상측으로 돌출될 수 있도록 하여 손잡이부(63)를 형성하거나 별도의 플레이트를 일단에 덧대어 사용자가 작동하기 편리할 수 있도록 한다.
상기 날개부(65)는 중심축(61)의 내측에 일정간격 이격되어 위치하되 상기 중심축(61)과 직교하게 형성되어 중심축(61)이 손잡이부(63)에 의해 회전하면 상기 날개부(65)도 회전할 수 있도록 한다. 또한, 상기 날개부(65)는 상기 핀플레이트(10)에 형성된 가이드홈(15)의 내측에 위치할 수 있도록 하여 상기 손잡이부(63)를 가압하였을 때 상기 날개부(65)가 회동하여 상부블럭(20)의 저면을 가압할 수 있도록 한다.
상기 고정부(67)는 상기 고정축(61)이 핀플레이트(10)의 저면에 고정할 수 있도록 형성된 것으로서, 볼트에 의해 고정시킬 수 있도록 한다.
상기 가이드핀(70)은 상기 핀플레이트(10)의 상면에 위치하며 상기 핀홀더(30) 및 다이(40)를 관통하여 제품 및 부자재를 취부할 수 있도록 하는 것으로서, 제품의 형상에 따가 설치하는 가이드핀(70)의 갯수 및 위치를 달리 설정할 수 있도록 한다. 또한, 상기 가이드핀(70)은 상기 핀홀더(30)의 가이드핀관통홀(31)과 다이(40)의 취부홀(41)에 내삽될 수 있도록 핀홀더(30)의 가이드핀관통홀(31)과 다이(40)의 취부홀(41)의 직경보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그는 먼저 지지부(23)가 형성된 상부블럭(20) 한쌍을 다이결합턱(21)이 마주보는 상태로 핀플레이트(10)의 상면에 일정간격 이격된 상태로 결합되는데, 이때 상기 상부블럭(20)의 지지부(23)가 핀플레이트(10)의 홈(11)의 하부로 돌출될 수 있도록 하며, 탄성부(50)가 상기 상부블럭(20)의 저면에 고정되되 탄성부의 하단이 핀플레이트(10)의 저면으로 돌출된 상태로 조립될 수 있도록 한다.
상기와 같이 조립된 지그는 상기 핀플레이트(10)의 상면에 핀홀더(30) 및 다이(40)를 설치하는데 그 전에 핀플레이트(10)의 상면에 취부할 제품의 형상에 따라 갯수 및 형상에 따라 가이드핀(70)을 설치한 다음 상기 가이드핀(70)이 핀홀더(30)의 가이드핀관통홀(31)과 다이(40)의 취부홀(41)의 내측으로 내삽될 수 있도록 한다. 상기와 같이 조립이 완료된 지그는 도5에 도시된 바와 같이, 가이드핀(70)이 핀홀더(30) 및 다이(40)의 상측으로 돌출된 상태에서 제품을 안착한 다음 취부해야할 부자재를 제품의 상면에 올린다.
제품과 부자재가 밀착완료되면 도6에 도시된 바와 같이, 사용자는 레버부(60)의 손잡이부(63)을 가압하여 중심축(61)을 회전시킴으로서 중심축(61)의 내측에 일정간격 이격된 날개부(65)가 회전하여 상부블럭(20)의 저면을 가압함으로서 핀플레이트(10) 및 핀홀더(30)가 하강되어 핀플레이트(10)의 상면에 설치된 가이드핀(70)이 같이 하강되어 다이(40) 내측으로 내삽되므로 제품 및 부자재의 취출이 편리할 수 있도록 한다.
제품 및 부자재의 취출이 완료되면 사용자는 가압하고 있던 레버부(60)의 손잡이부(63)의 압력을 제거함으로서 중심축(61)이 다시 회전할 수 있도록 하며, 이때, 탄성부(60)의 스프링(55)에 의해 핀플레이트(10) 및 핀홀더(30)가 상승되어 가이드핀(70)이 다시 상승되어 다이(40)의 취부홀(41) 외측으로 돌출될 수 있도록 한다.
이상에서, 출원인은 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며, 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 핀플레이트 20 : 상부블럭
30 : 핀홀더 40 : 다이
50 : 탄성부 60 : 레버부
70 : 가이드핀

Claims (5)

  1. 사각판재형상으로 형성되며 내측 상면에 다수개의 가이드핀(70)을 위치시킬 수 있도록 형성된 핀플레이트(10)와, 상기 핀플레이트(10)의 좌우측 상면에 각각 안착되며 일측에 다이결합턱(21)이 형성된 상부블럭(20)과, 한쌍의 상부블럭(20)의 사이에 위치시키며 상기 가이드핀(70)이 관통될 수 있도록 다수개의 가이드핀관통홀(31)이 형성된 핀홀더(30)와, 상기 핀홀더(30)의 상부에 위치하되 상기 상부블럭(20)의 다이결합턱(21)에 안착되며 내측에 다수개의 취부홀(41)이 형성된 다이(40)와, 상기 핀플레이트(10)의 하부에 위치하며 핀플레이트(10) 및 핀홀더(30)가 상하강시 탄성력을 부여할 수 있도록 하는 탄성부(50)와, 상기 핀플레이트(10)의 저면에 위치하며 회동에 의해 상부블럭을 가압할 수 있도록 하는 레버부(60)와, 상기 핀플레이트(10)의 상면에 다수개 위치하며 상기 핀홀더(30) 및 다이(40)를 관통하여 제품 및 부자재를 취부할 수 있도록 하는 가이드핀(70)을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그
  2. 제1항에 있어서,
    상기 핀홀더(30)는 사각판재형상으로 형성되며, 내측에는 일정간격으로 이격되어 형성되는 다수개의 가이드핀관통홀(31)이 포함되며,
    상기 다이(40)는 상기 상부블럭(20)의 다이결합턱(21)에 안착되는 것으로서, 내측에는 제품 및 부자재를 취부할 수 있도록 다수개의 취부홀(41)을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가이드핀관통홀(31) 및 취부홀(41)은 가이드핀(70)이 관통될 수 있도록 형성된 것으로서 홀과 홀의 사이에는 7mm의 간격을 유지하는 것이 바람직하며, 직경은 Φ2로 형성하여, 상기 핀홀더(30)의 가이드핀관통홀(31)과 다이(40)의 취부홀(41)이 서로 동일선상에 위치할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 핀플레이트(10)의 하부에 위치하며, 레버부(60)에 의해 작동되는 것으로서, 상기 핀플레이트(10)의 관통공(13)을 관통하여 삽입되며 상기 상부블럭(20)과 볼트에 의해 고정결합되는 고정축(51)과, 상기 고정축(51)의 외측에 결합되며 후술되는 스프링(55)의 이동마찰을 감소시켜주는 볼부쉬베어링(53)과, 상기 볼부쉬베어링(53)의 외측에 위치하는 스프링(55)과, 상기 고정축(51)의 저면에 고정되며 상기 스프링(55)이 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있도록 하는 와셔(57)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 레버부(60)는 상기 핀플레이트(10)의 저면에 위치하는 것으로서, 저면 중앙부를 가로질러 형성하는 중심축(61)과, 상기 중심축(61)의 일측 끝단부에 위치하며 레버부(60)를 동작시킬 수 있도록 하는 손잡이부(63)와, 상기 중심축(61)의 내측에 일정간격 이격되어 위치하며 상기 중심축(61)의 회전에 의해 회동되어 상기 상부블럭(20)을 밀어내는 날개부(65)와, 상기 중심축(61)이 핀플레이트(10)의 저면에 고정될 수 있도록 하는 고정부(67)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 부자재 취부용 지그.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101859274B1 (ko) * 2016-05-18 2018-05-17 나판수 연성회로기판 성형 지그
CN110248483A (zh) * 2019-07-11 2019-09-17 傅明尧 一种重工器械用的电路板外观对位工具
CN112743632A (zh) * 2019-10-31 2021-05-04 昊佰电子科技(上海)有限公司 一种定位针可移动的治具
KR20220146120A (ko) * 2021-04-23 2022-11-01 주식회사 에스엔씨솔루션 테스트 보드 구속장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100585215B1 (ko) 2005-06-20 2006-06-08 주식회사 명성기기 인쇄회로기판의 고정을 위한 지그장치
KR101183213B1 (ko) * 2011-10-31 2012-09-14 최은주 연성회로기판용 지그조립체 및 이를 포함하는 접착장치
KR101367707B1 (ko) 2013-01-10 2014-02-27 주식회사 서일에프에이씨스템 연성회로기판용 지그 조립구조

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100585215B1 (ko) 2005-06-20 2006-06-08 주식회사 명성기기 인쇄회로기판의 고정을 위한 지그장치
KR101183213B1 (ko) * 2011-10-31 2012-09-14 최은주 연성회로기판용 지그조립체 및 이를 포함하는 접착장치
KR101367707B1 (ko) 2013-01-10 2014-02-27 주식회사 서일에프에이씨스템 연성회로기판용 지그 조립구조

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101859274B1 (ko) * 2016-05-18 2018-05-17 나판수 연성회로기판 성형 지그
CN110248483A (zh) * 2019-07-11 2019-09-17 傅明尧 一种重工器械用的电路板外观对位工具
CN112743632A (zh) * 2019-10-31 2021-05-04 昊佰电子科技(上海)有限公司 一种定位针可移动的治具
KR20220146120A (ko) * 2021-04-23 2022-11-01 주식회사 에스엔씨솔루션 테스트 보드 구속장치
KR102514906B1 (ko) 2021-04-23 2023-03-29 주식회사 에스엔씨솔루션 테스트 보드 구속장치

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