KR101347811B1 - 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치 - Google Patents

휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 검사 및 마킹 대상의 휴대폰 부품이 이송되는 제1 부품 이송라인; 상기 제1 부품 이송라인과의 사이에 이격간격을 두고 상기 제1 부품 이송라인과 나란하게 배치되는 제2 부품 이송라인; 상기 제1 및 제2 부품 이송라인 사이에 배치되는 브리지; 상기 제1 부품 이송라인 상의 상부에 배치되며, 상기 제1 부품 이송라인을 따라 이송되는 상기 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사하는 불량 여부 검사모듈; 상기 제1 부품 이송라인 상에서 상기 휴대폰 부품이 이송되는 방향에 대하여 상기 불량 여부 검사모듈의 후방 일측에 배치되며, 불량품으로 판정된 불량 휴대폰 부품이 저장되는 불량품 적재부; 상기 불량품 적재부가 배치되는 영역에 마련되며, 상기 제1 부품 이송라인 상에 배치되는 상기 불량 휴대폰 부품을 상기 불량품 적재부로 강제 이동시키는 부품 강제 이동유닛; 상기 제2 부품 이송라인에 배치되며, 상기 제2 부품 이송라인을 따라 이송되는 양품의 휴대폰 부품의 표면에 마킹(marking)을 실시하는 마킹모듈; 및 상기 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 상기 불량 휴대폰 부품은 상기 불량품 적재부로 폐기처리하고 양품인 휴대폰 부품에 대해서만 상기 마킹모듈을 통해 마킹을 실시하는 작업이 자동으로 진행될 수 있도록 상기 제1,2 부품 이송라인, 불량 여부 검사모듈, 부품 강제 이동유닛 및 마킹모듈의 동작을 컨트롤하는 컨트롤러를 포함한다.

Description

휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치{Inspecting and marking apparatus for mobile phone parts}
본 발명은, 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 불량 휴대폰 부품은 폐기처리하고 양품인 휴대폰 부품에 대해서만 마킹(marking)을 실시하는 일련의 작업을 자동으로 진행할 수 있는 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치에 관한 것이다.
근래 스마트폰이라 불리는 휴대폰의 경우, 통화 위주의 기능에서 벗어나 각종 동영상 및 모바일 인터넷 기능 등이 부가되고 있다.
이와 같은 다양한 기능들의 구현을 위하여 휴대폰은 많은 부품들이 상호간 조립됨으로써 하나의 완제품으로 제작된다.
예컨대, 외장 패널로서의 액정이 끼워지는 전면 패널과, 그에 결합되는 후면 패널이 존재할 수 있으며, 내장 패널로서 각종 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 내장 브래킷 등이 존재할 수 있다.
휴대폰을 제조하는 제조사의 경우, 내장 또는 외장 부품들을 제조하는 제조사들로부터 개별적인 부품들을 공급받아 조립하게 된다.
따라서 내장 또는 외장 부품들을 제조하는 부품 제조사나 혹은 완제품인 휴대폰을 조립하여 제조하는 완제품 제조사의 경우, 휴대폰이 조립되기 전에 각종 부품들에 대한 검사가 필요하다.
만약, 이와 같은 검사 공정이 제대로 혹은 신뢰성 높게 이행되지 않을 경우, 휴대폰 제조에 막대한 피해를 입힐 우려가 있기 때문에 휴대폰 부품에 대한 검사 공정은 중요한 공정 중의 하나라 볼 수 있다.
이때, 휴대폰 부품이 소정의 조건에 부합된 양품인 경우에는 그에 해당되는 별도의 정보패턴, 예컨대 일련번호 등을 마킹하여 출시하여야 하고, 만약 불량품인 경우에는 라인으로부터 제거하여 리페어(repair)되거나 폐기처리 해야 한다.
다시 말해, 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 양품인 휴대폰 부품에 마킹할 필요가 있으며, 이와 같은 작업은 수작업이 아닌 자동으로 진행되어야 생산성을 맞출 수 있다.
하지만, 현재까지는 이와 같은 역할을 수행하는 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치에 대한 기술이 개발되지 않아 수작업에 의존하여 왔기 때문에 생산성이 저하될 수밖에 없는 바, 이러한 점을 고려한 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치에 대한 구조 개발이 시급한 실정이다.
대한민국특허청 출원번호 제10-2000-0037501호 대한민국특허청 출원번호 제10-2001-0013929호 대한민국특허청 출원번호 제10-2003-0025427호 대한민국특허청 출원번호 제10-2004-0113918호
본 발명의 목적은, 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 불량 휴대폰 부품은 폐기처리하고 양품인 휴대폰 부품에 대해서만 마킹(marking)을 실시하는 일련의 작업을 자동으로 진행할 수 있는 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 검사 및 마킹 대상의 휴대폰 부품이 이송되는 제1 부품 이송라인; 상기 제1 부품 이송라인과의 사이에 이격간격을 두고 상기 제1 부품 이송라인과 나란하게 배치되는 제2 부품 이송라인; 상기 제1 및 제2 부품 이송라인 사이에 배치되는 브리지; 상기 제1 부품 이송라인 상의 상부에 배치되며, 상기 제1 부품 이송라인을 따라 이송되는 상기 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사하는 불량 여부 검사모듈; 상기 제1 부품 이송라인 상에서 상기 휴대폰 부품이 이송되는 방향에 대하여 상기 불량 여부 검사모듈의 후방 일측에 배치되며, 불량품으로 판정된 불량 휴대폰 부품이 저장되는 불량품 적재부; 상기 불량품 적재부가 배치되는 영역에 마련되며, 상기 제1 부품 이송라인 상에 배치되는 상기 불량 휴대폰 부품을 상기 불량품 적재부로 강제 이동시키는 부품 강제 이동유닛; 상기 제2 부품 이송라인에 배치되며, 상기 제2 부품 이송라인을 따라 이송되는 양품의 휴대폰 부품의 표면에 마킹(marking)을 실시하는 마킹모듈; 및 상기 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 상기 불량 휴대폰 부품은 상기 불량품 적재부로 폐기처리하고 양품인 휴대폰 부품에 대해서만 상기 마킹모듈을 통해 마킹을 실시하는 작업이 자동으로 진행될 수 있도록 상기 제1 부품 이송라인, 상기 제2 부품 이송라인, 상기 불량 여부 검사모듈, 상기 부품 강제 이동유닛 및 상기 마킹모듈의 동작을 컨트롤하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치에 의해 달성된다.
상기 제1 부품 이송라인과 상기 제2 부품 이송라인 모두는 컨베이어 벨트이며, 상기 제1 부품 이송라인이 상기 제2 부품 이송라인보다 높은 위치에 배치되며, 상기 제1 부품 이송라인과 상기 불량품 적재부 사이에는 상기 불량 휴대폰 부품의 이동을 안내하는 부품 안내 가이드가 경사지게 배치될 수 있다.
상기 부품 강제 이동유닛은, 수평 방향으로 구동되는 수평 구동 액추에이터; 상기 수평 구동 액추에이터의 일측 단부에 결합되는 수평 이동 헤드; 상기 수평 이동 헤드에 결합되며, 수직 방향으로 구동되는 수직 구동 액추에이터; 상기 수직 구동 액추에이터의 하단부에 결합되는 푸싱 브래킷; 및 상기 푸싱 브래킷에 착탈 가능하게 결합되며, 상기 불량 휴대폰 부품을 가압하는 푸셔를 포함할 수 있다.
상기 불량 여부 검사모듈은, 상기 휴대폰 부품을 촬영하는 카메라; 및 상기 카메라를 이동 가능하게 지지하는 카메라 홀더를 포함할 수 있다.
상기 푸셔의 하단부에는 상기 제1 부품 이송라인의 상면에 구름 이동되는 롤러가 더 마련되고, 상기 푸셔의 상단부에는 상기 푸싱 브래킷에 착탈 가능하게 걸림 유지되는 후크부재가 더 마련될 수 있다.
상기 불량품 적재부에는 상기 컨트롤러에 의해 연결되되 상기 불량품 적재부로 적재되는 상기 불량 휴대폰 부품의 개수를 카운팅하는 카운터 센서가 더 마련될 수 있다.
본 발명에 따르면, 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 불량 휴대폰 부품은 폐기처리하고 양품인 휴대폰 부품에 대해서만 마킹(marking)을 실시하는 일련의 작업을 자동으로 진행할 수 있는 효과가 있다.
따라서 본 발명에 따르면, 종래와 달리 휴대폰 부품에 대한 생산성 향상을 이끌어낼 수 있어 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치의 측면 구조도이다.
도 2는 도 1의 평면 구조도이다.
도 3은 도 1의 정면 구조도이다.
도 4는 도 1의 A 영역의 확대도이다.
도 5는 도 4에서 브리지 영역의 확대도이다.
도 6 내지 도 8은 각각 부품 강제 이동유닛의 동작을 단계적으로 도시한 도면들이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치의 제어블록도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치에서 부품 강제 이동유닛 영역의 확대도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치에서 부품 강제 이동유닛 영역의 확대도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치의 측면 구조도, 도 2는 도 1의 평면 구조도, 도 3은 도 1의 정면 구조도, 도 4는 도 1의 A 영역의 확대도, 도 5는 도 4에서 브리지 영역의 확대도, 도 6 내지 도 8은 각각 부품 강제 이동유닛의 동작을 단계적으로 도시한 도면들, 그리고 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치의 제어블록도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치는 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 불량 휴대폰 부품은 폐기처리하고 양품인 휴대폰 부품에 대해서만 마킹(marking)을 실시하는 일련의 작업을 자동으로 진행할 수 있도록 한 것으로서, 캐비닛(100), 제1 부품 이송라인(110), 제2 부품 이송라인(120), 브리지(130), 불량 여부 검사모듈(140), 불량품 적재부(150), 부품 강제 이동유닛(160), 마킹모듈(170), 그리고 이들을 컨트롤하는 컨트롤러(180)를 포함한다.
여기서, 다양한 휴대폰 부품에는 휴대폰을 이루는 외장 부품과 내장 부품을 모두 일컫는다.
예컨대, 외장 패널로서의 액정이 끼워지는 전면 패널과, 그에 결합되는 후면 패널이 존재할 수 있으며, 내장 패널로서 각종 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 내장 브래킷 등이 모두 포함될 수 있는데, 이들에 대한 치수 검사, 형상 검사, 무탭 검사 또는 홀 유무 검사 등의 다양한 검사 항목들이 한 번에 검사된 후에 양품과 불량품으로 나뉠 수 있으며, 양품에 대해서는 일련번호 등의 마킹(marking) 작업이 실시된다.
캐비닛(100)은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 부품 검사장치의 외관을 이룬다.
캐비닛(100)에 제1 부품 이송라인(110), 제2 부품 이송라인(120), 브리지(130), 불량 여부 검사모듈(140), 불량품 적재부(150), 부품 강제 이동유닛(160), 마킹모듈(170) 등이 개별적으로 설치된다. 이들이 개별적으로 설치되기 때문에 이들 각 구성들에 대한 유지보수가 편리하다.
캐비닛(100)의 하단부에는 제1 및 제2 푸트부재(101,102)가 마련된다. 제1 푸트부재(101)는 구름 이동용으로, 제2 푸트부재(102)는 스토퍼용으로 활용될 수 있다. 특히, 제2 푸트부재(102)에는 진동을 감쇄시키는 수단과 높낮이 조절을 위한 수단이 더 갖춰질 수 있다.
제1 부품 이송라인(110)과 제2 부품 이송라인(120)은 모두가 검사 및 마킹 대상의 휴대폰 부품이 이송되는 라인을 이룬다.
불량품으로 판정된 불량 휴대폰 부품은 제1 부품 이송라인(110) 상에서 불량품 적재부(150)로 강제 이동되기 때문에, 제2 부품 이송라인(120)을 지나는 휴대폰 부품은 양품에 해당된다.
제1 부품 이송라인(110)과 제2 부품 이송라인(120)은 이격간격을 사이에 두고 상호 이격된 후에 나란하게 배치된다. 따라서 작업자가 제1 부품 이송라인(110)에 검사 및 마킹 대상의 휴대폰 부품을 올려두면 자동으로 제2 부품 이송라인(120)으로 이송되면서 불량품은 폐기되고 양품에 마킹까지 완료될 수 있다. 따라서 종전의 수작업에 비해 생산성을 훨씬 높일 수 있다.
반드시 그러한 것은 아니지만 본 실시예에서 제1 부품 이송라인(110)과 제2 부품 이송라인(120) 모두는 컨베이어 벨트로 적용된다. 물론, 제1 부품 이송라인(110)과 제2 부품 이송라인(120)이 롤러 방식의 롤러 컨베이어로 적용될 수도 있다.
그리고 제1 부품 이송라인(110)이 제2 부품 이송라인(120)보다 높은 위치에 배치될 수 있다.
브리지(130)는 제1 및 제2 부품 이송라인(110,120) 사이에 경사지게 배치되는 구조물로서, 제1 부품 이송라인(110)을 통과한 양품의 휴대폰 부품을 제2 부품 이송라인(120)으로 안내한다.
브리지(130)는 단순한 경사형 구조물일 수도 있고, 전동형 구조물일 수도 있는데, 후자의 경우, 제1 부품 이송라인(110)이 제2 부품 이송라인(120) 사이를 선택적으로 개폐할 수 있다는 점에서 편리한 이점을 제공할 수도 있을 것이다.
불량 여부 검사모듈(140)은 제1 부품 이송라인(110) 상의 상부에 배치되며, 제1 부품 이송라인(110)을 따라 이송되는 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한다.
이러한 불량 여부 검사모듈(140)은 휴대폰 부품을 촬영하는 카메라(141)와, 카메라(141)를 이동 가능하게 지지하는 카메라 홀더(142)를 포함한다.
카메라 홀더(142)는 휴대폰 부품에 대한 카메라(141)의 간격과 위치를 조절하는 역할을 한다.
휴대폰 부품의 사이즈가 큰 경우에는 카메라(141)를 위로 올릴 필요가 있고 휴대폰 부품의 사이즈가 작은 경우에는 카메라(141)를 아래로 내릴 필요가 있으므로 카메라 홀더(142)의 역할이 필요하다.
물론, 카메라(141)에 자동 오토 포커싱 기능이 내장되어 있는 경우라면 굳이 카메라(141)를 이동시킬 필요가 없을 수도 있는데, 이러한 경우는 카메라 홀더(142)가 제거될 수도 있다.
불량품 적재부(150)는 제1 부품 이송라인(110) 상에서 휴대폰 부품이 이송되는 방향에 대하여 불량 여부 검사모듈(140)의 후방 일측에 배치되며, 불량품으로 판정된 불량 휴대폰 부품이 저장되는 장소를 이룬다.
제1 부품 이송라인(110)과 불량품 적재부(150) 사이에는 불량 휴대폰 부품의 이동을 안내하는 부품 안내 가이드(105)가 마련된다.
부품 강제 이동유닛(160)은 불량품 적재부(150)가 배치되는 영역에 마련되며, 제1 부품 이송라인(110) 상에 배치되는 불량 휴대폰 부품을 불량품 적재부(150)로 강제 이동시키는 역할을 한다.
즉 불량 여부 검사모듈(140)에 의해 휴대폰 부품의 영상이 촬영되어 그 정보가 컨트롤러(180)로 전송되면 컨트롤러(180)가 휴대폰 부품의 불량 여부를 판별하게 되며, 이후, 불량 휴대폰 부품으로 판별되면 컨트롤러(180)가 제1 부품 이송라인(110)의 동작을 멈추고 부품 강제 이동유닛(160)을 동작시켜 부품 강제 이동유닛(160)으로 하여금 불량 휴대폰 부품이 불량품 적재부(150)로 강제 이동되어 폐기처리 되도록 한다.
이러한 부품 강제 이동유닛(160)은 도 6 내지 도 8에 자세히 도시된 바와 같이, 수평 방향으로 구동되는 수평 구동 액추에이터(161)와, 수평 구동 액추에이터(161)의 일측 단부에 결합되는 수평 이동 헤드(162)와, 수평 이동 헤드(162)에 결합되며, 수직 방향으로 구동되는 수직 구동 액추에이터(163)와, 수직 구동 액추에이터(163)의 하단부에 결합되는 푸싱 브래킷(164)과, 푸싱 브래킷(164)에 착탈 가능하게 결합되며, 불량 휴대폰 부품을 가압하는 푸셔(165)를 포함한다.
본 실시예에서 수평 구동 액추에이터(161)와 수직 구동 액추에이터(163) 모두는 공압 실린더일 수 있다. 물론, 공압 실린더 대신에 유압이나 유공압 복합 실린더가 적용될 수도 있고, 경우에 따라서는 모터 구조로 변경될 수 있다.
이에, 제1 부품 이송라인(110) 상을 지나던 휴대폰 부품이 불량 여부 검사모듈(140)과 컨트롤러(180)에 의해 불량 휴대폰 부품으로 판별되면 컨트롤러(180)가 제1 부품 이송라인(110)의 동작이 멈추도록 컨트롤하고 부품 강제 이동유닛(160)을 동작시켜 부품 강제 이동유닛(160)으로 하여금 불량 휴대폰 부품이 불량품 적재부(150)로 강제 이동되어 폐기처리 되도록 한다.
이때는 우선, 도 6에서 도 7처럼 수직 구동 액추에이터(163)에 의해 푸셔(165)가 제1 부품 이송라인(110) 상에 배치되도록 한 후, 도 8처럼 수평 구동 액추에이터(161)에 의해 푸셔(165)가 불량 휴대폰 부품을 밀어 불량품 적재부(150)로 강제 이동되도록 할 수 있다.
푸셔(165)에 의해 밀리면서 이동되는 불량 휴대폰 부품은 경사지게 배치되는 부품 안내 가이드(105)에 의해 가이드되면서 불량품 적재부(150)로 강제 이동되어 적재된다.
만약, 푸셔(165)의 하단부가 제1 부품 이송라인(110) 상에 배치되어 있는 경우라면 수직 구동 액추에이터(163)의 동작 없이 수평 구동 액추에이터(161)의 동작만으로 푸셔(165)를 이동시킬 수도 있는데, 이러한 구조 역시 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다.
마킹모듈(170)은 제2 부품 이송라인(120)에 배치되며, 제2 부품 이송라인(120)을 따라 이송되는 양품의 휴대폰 부품의 표면에 마킹(marking)을 실시한다.
앞서 기술한 것처럼 제2 부품 이송라인(120)으로 이송된 휴대폰 부품은 불량품이 걸러진 양품이므로 마킹모듈(170)은 제2 부품 이송라인(120)에 배치될 수 있다.
마킹모듈(170)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 마킹본체(171)와, 실질적으로 휴대폰 부품에 접촉되어 일련번호 등의 마킹하는 마킹헤드(172)를 포함할 수 있다.
마지막으로, 컨트롤러(180)는 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 불량 휴대폰 부품은 불량품 적재부(150)로 폐기처리하고 양품인 휴대폰 부품에 대해서만 마킹모듈(170)을 통해 마킹을 실시하는 작업이 자동으로 진행될 수 있도록 제1 부품 이송라인(110), 제2 부품 이송라인(120), 불량 여부 검사모듈(140), 부품 강제 이동유닛(160) 및 마킹모듈(170)의 동작을 컨트롤한다.
이러한 컨트롤러(180)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 중앙처리장치(181, CPU), 메모리(182, MEMORY), 서포트 회로(183, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.
중앙처리장치(181)는 본 실시예에서 제1 부품 이송라인(110), 제2 부품 이송라인(120), 불량 여부 검사모듈(140), 부품 강제 이동유닛(160) 및 마킹모듈(170)의 동작을 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.
메모리(182, MEMORY)는 중앙처리장치(181)와 연결된다. 메모리(182)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리이다.
서포트 회로(183, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(181)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(183)는 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 컨트롤러(180)는 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 불량 휴대폰 부품은 불량품 적재부(150)로 폐기처리하고 양품인 휴대폰 부품에 대해서만 마킹모듈(170)을 통해 마킹을 실시하는 작업이 자동으로 진행될 수 있도록 제1 부품 이송라인(110), 제2 부품 이송라인(120), 불량 여부 검사모듈(140), 부품 강제 이동유닛(160) 및 마킹모듈(170)의 동작을 컨트롤한다. 이때, 컨트롤러(180)가 제1 부품 이송라인(110), 제2 부품 이송라인(120), 불량 여부 검사모듈(140), 부품 강제 이동유닛(160) 및 마킹모듈(170)의 동작을 컨트롤하는 일련의 프로세스 등은 메모리(182)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(182)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.
이하, 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치의 동작을 살펴본다.
메인 전원스위치를 온(on)시켜 자동운전이 시작되면 제1 및 제2 부품 이송라인(110,120)이 구동된다. 이 상태에서 부품 투입부(미도시)에 휴대폰 부품을 50mm 간격을 배치한다. 그러면 휴대폰 부품이 제1 부품 이송라인(110) 상을 지난다.
제1 부품 이송라인(110) 상을 지나던 휴대폰 부품이 불량 여부 검사모듈(140) 영역에 도달되면 불량 여부 검사모듈(140)에 의해 휴대폰 부품의 영상이 촬영된다. 촬영된 영상 정보는 컨트롤러(180)로 전송된다.
그러면 컨트롤러(180)가 휴대폰 부품의 불량 여부를 판별하게 되며, 이후, 불량 휴대폰 부품으로 판별되면 컨트롤러(180)가 제1 부품 이송라인(110)의 동작을 멈추도록 컨트롤한다. 이때, 부저가 울리면서 캐비닛(100) 상의 적색 경광등이 켜질 수 있다.
이후, 캐비닛(100) 상의 황색 경광등이 켜지면서 부품 강제 이동유닛(160)이 동작되도록 컨트롤하여 부품 강제 이동유닛(160)으로 하여금 불량 휴대폰 부품이 불량품 적재부(150)로 강제 이동되어 폐기처리 되도록 한다.
이때는 앞서 설명한 바와 같이, 도 7처럼 수직 구동 액추에이터(163)에 의해 푸셔(165)가 제1 부품 이송라인(110) 상에 배치되도록 한 후, 도 8처럼 수평 구동 액추에이터(161)에 의해 푸셔(165)가 불량 휴대폰 부품을 밀어 불량품 적재부(150)로 강제 이동되도록 할 수 있다.
푸셔(165)에 의해 밀리면서 이동되는 불량 휴대폰 부품은 경사지게 배치되는 부품 안내 가이드(105)에 의해 가이드되면서 불량품 적재부(150)로 강제 이동되어 적재된다.
불량 휴대폰 부품의 분리가 완료되면 다시 제1 부품 이송라인(110)이 동작되며, 양품의 휴대폰 부품은 제1 부품 이송라인(110), 브리지(130) 및 제2 부품 이송라인(120)을 통해 이송되면서 제2 부품 이송라인(120) 상에서 마킹모듈(170)에 의해 마킹된 후에 선별된다.
이와 같은 구조와 동작을 갖는 본 실시예에 따르면, 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 불량 휴대폰 부품은 폐기처리하고 양품인 휴대폰 부품에 대해서만 마킹(marking)을 실시하는 일련의 작업을 자동으로 진행할 수 있게 된다.
따라서 본 발명에 따르면, 종래와 달리 휴대폰 부품에 대한 생산성 향상을 이끌어낼 수 있어 가격 경쟁력을 확보할 수 있게 된다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치에서 부품 강제 이동유닛 영역의 확대도이다.
본 실시예의 경우에도 부품 강제 이동유닛(260)은 수평 방향으로 구동되는 수평 구동 액추에이터(261)와, 수평 구동 액추에이터(261)의 일측 단부에 결합되는 수평 이동 헤드(262)와, 수평 이동 헤드(262)에 결합되며, 수직 방향으로 구동되는 수직 구동 액추에이터(263)와, 수직 구동 액추에이터(263)의 하단부에 결합되는 푸싱 브래킷(264)과, 푸싱 브래킷(264)에 착탈 가능하게 결합되며, 불량 휴대폰 부품을 가압하는 푸셔(265)를 포함한다.
이때, 푸셔(265)의 하단부에는 제1 부품 이송라인(110)의 상면에 구름 이동되는 롤러(265a)가 더 마련된다.
이처럼 푸셔(265)의 하단부에 롤러(265a)가 더 마련되기 때문에 롤러(265a)가 제1 부품 이송라인(110)의 상면을 구를 수 있고, 이로 인해 제1 부품 이송라인(110)의 상면이 손상되지 않는 이점이 있다.
그리고 푸셔(265)의 상단부에는 푸싱 브래킷(264)에 착탈 가능하게 걸림 유지되는 후크부재(265b)가 더 마련된다. 이처럼 후크부재(265b)로 인해 푸셔(265)가 푸싱 브래킷(264)에 착탈 가능하게 걸림 유지되면 푸셔(265)의 설치 또는 유지보수가 편리해지는 이점이 있다.
본 실시예의 구조가 적용되더라도 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 불량 휴대폰 부품은 폐기처리하고 양품인 휴대폰 부품에 대해서만 마킹(marking)을 실시하는 일련의 작업을 자동으로 진행할 수 있음은 물론 종래와 달리 휴대폰 부품에 대한 생산성 향상을 이끌어낼 수 있어 가격 경쟁력을 확보할 수 있다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치에서 부품 강제 이동유닛 영역의 확대도이다.
본 실시예의 경우, 불량품 적재부(350)에는 컨트롤러(180)에 의해 연결되되 불량품 적재부(350)로 적재되는 불량 휴대폰 부품의 개수를 카운팅하는 카운터 센서(351)가 더 마련된다.
이처럼 불량품 적재부(350)에 카운터 센서(351)가 더 마련되면 얼마만큼의 불량률이 발생되는지를 알 수 있기 때문에 생산관리를 좀 더 효율적으로 진행할 수 있는 이점이 있다.
본 실시예의 구조가 적용되더라도 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사한 후에 불량 휴대폰 부품은 폐기처리하고 양품인 휴대폰 부품에 대해서만 마킹(marking)을 실시하는 일련의 작업을 자동으로 진행할 수 있음은 물론 종래와 달리 휴대폰 부품에 대한 생산성 향상을 이끌어낼 수 있어 가격 경쟁력을 확보할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 캐비닛 101,102 : 푸트부재
105 : 부품 안내 가이드 110 : 제1 부품 이송라인
120 : 제2 부품 이송라인 130 : 브리지
140 : 불량 여부 검사모듈 141 : 카메라
142 : 카메라 홀더 150 : 불량품 적재부
160 : 부품 강제 이동유닛 161 : 수평 구동 액추에이터
162 : 수평 이동 헤드 163 : 수직 구동 액추에이터
164 : 푸싱 브래킷 165 : 푸셔
170 : 마킹모듈 171 : 마킹본체
172 : 마킹헤드 180 : 컨트롤러

Claims (6)

  1. 컨베이어 벨트로 이루어지고, 검사 및 마킹 대상의 휴대폰 부품이 이송되는 제1 부품 이송라인(110);
    컨베이어 벨트로 이루어지고, 상기 제1 부품 이송라인(110)과의 사이에 이격간격을 두고 상기 제1 부품 이송라인(110)과 나란하게 배치되되, 상기 제1 부품 이송라인(110)보다 낮은 위치에 배치되는 제2 부품 이송라인(120);
    상기 제1 및 제2 부품 이송라인(110, 120) 사이에 경사지게 배치되는 브리지(130);
    상기 제1 부품 이송라인(110) 상의 상부에 배치되며, 상기 제1 부품 이송라인(110)을 따라 이송되는 상기 휴대폰 부품에 대한 불량 여부를 검사하는 불량 여부 검사모듈(140);
    상기 제1 부품 이송라인(110) 상에서 상기 휴대폰 부품이 이송되는 방향에 대하여 상기 불량 여부 검사모듈(140)의 후방 일측에 배치되며, 불량품으로 판별된 불량 휴대폰 부품이 저장되는 불량품 적재부(150);
    상기 제1 부품 이송라인(110)과 상기 불량품 적재부(150) 사이에 경사지게 배치되어 상기 제1 부품 이송라인(110)에서 상기 불량품 적재부(150)로 상기 불량 휴대폰 부품의 이동을 안내하는 부품 안내 가이드(105);
    상기 불량품 적재부(150)가 배치되는 영역에 마련되며, 상기 제1 부품 이송라인(110) 상에 배치되는 상기 불량 휴대폰 부품을 상기 부품 안내 가이드(105)를 통해 상기 불량품 적재부(150)로 강제 이동시키는 부품 강제 이동유닛(160);
    상기 제2 부품 이송라인(120)에 배치되며, 상기 제2 부품 이송라인(120)을 따라 이송되는 양품 휴대폰 부품의 표면에 마킹(marking)을 실시하는 마킹모듈(170); 및
    상기 제1 부품 이송라인(110)을 통해 이송되는 상기 휴대폰 부품을 상기 불량 여부 검사모듈(140)을 통해 검사한 결과, 상기 휴대폰 부품이 불량품으로 판별되면, 상기 제1 부품 이송라인(110)의 동작을 정지시킨 후, 상기 부품 강제 이동유닛(160)을 동작시켜 상기 부품 안내 가이드(105)를 통해 상기 불량 휴대폰 부품을 상기 불량품 적재부(150)로 강제 이동시키도록 제어하고, 상기 불량 여부 검사모듈(140)을 통해 검사한 결과, 상기 휴대폰 부품이 양품으로 판별되면, 상기 제1 부품 이송라인(110)을 통해 이송되는 양품 휴대폰 부품을 상기 브리지(130)를 통해 상기 제2 부품 이송라인(120)으로 이송시켜 상기 마킹모듈(170)을 통해 마킹을 실시하도록 제어하는 컨트롤러(180); 를 포함하되,
    상기 부품 강제 이동유닛(160)은 수평 방향으로 구동되는 수평 구동 액추에이터(161)와, 상기 수평 구동 액추에이터(161)의 일측 단부에 결합되는 수평 이동 헤드(162)와, 상기 수평 이동 헤드(162)에 결합되며, 수직 방향으로 구동되는 수직 구동 액추에이터(163)와, 상기 수직 구동 액추에이터(163)의 하단부에 결합되는 푸싱 브래킷(164)과, 상기 푸싱 브래킷(164)에 착탈 가능하게 결합되며, 상기 불량 휴대폰 부품을 가압하여 상기 불량품 적재부(150)로 이동시키는 푸셔(165)와, 상기 푸셔(165)의 하단부에 마련되어 상기 제1 부품 이송라인(110)의 상면에 구름 이동되는 롤러(265a)와, 상기 푸셔(165)의 상단부에 마련되어 상기 푸싱 브래킷(164)에 착탈 가능하게 걸림 유지되어 상기 푸셔(165)를 상기 푸싱 브래킷(264)에 고정하는 후크부재(265b)를 포함하고,
    상기 불량 여부 검사모듈(140)은 상기 제1 부품 이송라인(110)을 통해 이송되는 상기 휴대폰 부품을 상부에서 촬영하는 카메라(141)와, 상기 카메라(141)를 상하로 이동가능하게 하도록 설치된 카메라 홀더(142)를 포함하는,
    것을 특징으로 하는 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치.
  2. 삭제
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  6. 제1항에 있어서,
    상기 불량품 적재부(150)에는 상기 컨트롤러(180)에 의해 연결되되 상기 불량품 적재부(150)로 적재되는 상기 불량 휴대폰 부품의 개수를 카운팅하는 카운터 센서(351)가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 부품 형상 검사 및 마킹 장치.
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