KR101344921B1 - 기판처리장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 약액을 분사하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 기판처리장치는 내부에 공정이 진행되는 공간을 제공하는 하우징, 기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드, 그리고 기판 상으로 약액을 분사하는 분사유닛을 포함하되, 상기 분사유닛은 제1약액을 분사하는 제1노즐 및 제2약액을 분사하는 제2노즐을 포함하고, 상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사하도록 제공된다. 이로 인해 기판의 세정공정의 효율을 향상시킬 수 있는 기판처리장치 및 방법을 제공할 수 있다.

Description

기판처리장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 약액을 분사하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들이 수행된다. 각각의 공정에서 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 각각의 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에는 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.
일반적으로 세정공정에서 노즐을 통해 약액을 기판으로 분사하는 방식은 미스트 방식과 적하 방식이 있다. 미스트 방식은 비활성 가스를 토출되는 약액에 직접 분사하여 약액을 작은 입자로 분무하는 이류체 방식과 토출공의 크기를 작게 하여 약액을 작은 입자로 분무하는 미세 토출공 방식이 있다. 적하 방식은 약액을 액 상태 그대로 기판으로 공급하는 방식이다. 미스트 방식은 기판 상에 부착된 이물 및 파티클의 부착력을 약화시키는 데에 유리하다. 적하 방식은 부착력이 약화된 이물 및 파티클을 기판 상에서 제거하는 데에 유리하다. 그러나 일반적인 세정 장치는 미스트 방식 또는 적하 방식 중 어느 하나의 방식으로만 약액을 기판으로 공급하도록 구성되어 있어, 어느 하나의 장점만을 가지고 세정할 수 있으므로 세정 효율이 낮다.
또한, 장치에 따라 서로 다른 약액을 분사하는 두 개의 노즐이 동일한 지지암에 장착된다. 일반적으로 노즐과 기판 간의 거리가 가까울수록 이물 및 파티클의 제거율이 높아지나, 약액이 기판으로부터 되튀는 세정장치를 역오염시킨다. 그러나 일반적인 장치는 약액의 종류, 또는 약액의 분사 방식 등에 관계 없이 두 개의 노즐의 토출단의 높이가 동일하게 제공되어, 어느 하나의 노즐에서 분사되는 약액이 다른 하나의 노즐을 오염시킨다.
본 발명은 기판 상에 약액을 공급하여 세정 공정 시 세정 효율을 향상시키고자 한다.
또한 본 발명은 하나의 노즐로부터 공급된 약액이 기판으로부터 비산되어 다른 하나의 노즐을 오염시키는 것을 줄일 수 있는 세정장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 약액을 분사하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 기판처리장치는 내부에 공정이 진행되는 공간을 제공하는 하우징, 기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드, 그리고 기판 상으로 약액을 분사하는 분사유닛을 포함하되, 상기 분사유닛은 제1약액을 분사하는 제1노즐 및 제2약액을 분사하는 제2노즐을 포함하고, 상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사하도록 제공된다.
상기 제1노즐은 제1약액을 이류체 방식으로 분사하도록 제공될 수 있다. 상기 제1노즐은 제1약액을 미세 토출공 방식으로 분사하도록 제공될 수 있다. 상기 제2노즐은 제2약액을 미스트로 분사하도록 제공될 수 있다. 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 모두는 약액을 이류체 방식으로 분사하도록 제공될 수 있다. 상기 분사유닛은 상기 제1노즐로 가스를 공급하며, 제1유량조절부재가 제공되는 제1가스라인, 상기 제2노즐로 가스를 공급하며, 제2유량조절부재가 제공되는 제2가스라인, 그리고 상기 제1유량조절부재 및 상기 제2유량조절부재를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 제1노즐에서 분사되는 미스트와 상기 제2노즐에서 분사되는 미스트의 크기가 서로 상이하도록 상기 제1유량조절부재와 상기 제2유량조절부재를 제어할 수 있다. 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 모두는 약액을 미세토출공 방식으로 분사하도록 제공될 수 있다. 상기 제1노즐에서 분사되는 미스트의 크기와 상기 제2노즐에서 분사되는 미스트의 크기가 서로 상이하도록 상기 제1노즐에 제공된 토출공의 크기와 상기 제2노즐에 제공된 토출공의 크기는 서로 상이하게 제공될 수 있다. 제1약액의 유량을 조절하는 제1유량 조절 부재, 제2약액의 유량을 제2유량 조절 부재, 그리고 상기 제1유량 조절 부재 및 상기 제2유량 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 상기 제1노즐에서 분사되는 미스트의 크기와 상기 제2노즐에서 분사되는 미스트의 크기가 서로 상이하도록 상기 제1유량 조절 부재와 상기 제2유량 조절 부재를 제어할 수 있다. 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 중 어느 하나는 약액을 이류체 방식으로 분사하고, 다른 하나는 약액을 미세토출공 방식으로 분사하도록 제공될 수 있다. 상기 제2노즐은 제2약액을 적하 방식으로 분사하도록 제공될 수 있다.
상기 제1노즐과 상기 제2노즐을 지지하는 노즐 지지 부재를 더 포함하되, 상기 노즐 지지 부재는 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 수직축 및 상기 수직축으로부터 측 방향으로 연장되며 상기 제1노즐과 상기 제2노즐이 결합되는 지지바를 포함할 수 있다. 상기 노즐 지지 부재는 상기 제1노즐과 상기 제2노즐의 상대 높이를 조절하는 높이 조절 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 제1노즐을 지지하는 제1노즐 지지부재 및 상기 제2노즐을 지지하는 제2노즐 지지부재를 더 포함하되, 상기 제1노즐 지지부재는 길이 방향이 상하방향으로 제공되는 제1수직축 및 상기 수직축으로부터 측 방향으로 연장되며 상기 제1노즐이 결합되는 제1지지바를 포함하고, 상기 제2노즐 지지부재는 길이 방향이 상하방향으로 제공되는 제2수직축 및 상기 수직축으로부터 측 방향으로 연장되며 상기 제2노즐이 결합되는 제2지지바를 포함할 수 있다. 상기 제1노즐과 상기 제2노즐을 지지하는 노즐 지지 부재를 더 포함하되, 상기 노즐 지지 부재는 길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 수직축, 상기 수직축으로부터 측 방향으로 연장되며 상기 제1노즐을 지지하는 제1지지바, 그리고 상기 수직축으로부터 측 방향으로 연장되며 상기 제2노즐을 지지하는 제2지지바를 포함하되, 상부에서 바라볼 때 상기 제1지지바와 상기 제2지지바는 그 사이각이 예각이 되도록 제공될 수 있다. 상기 분사유닛은 상하방향을 중심으로 상기 수직축을 회전시키는 회전 구동기를 더 포함할 수 있다. 상기 제1지지바와 상기 제2지지바는 그 높이가 서로 상이하도록 위치될 수 있다. 상기 제1지지바와 상기 제2지지바 간의 상대 높이를 조절하는 높이조절부재를 더 포함할 수 있다. 상기 제1노즐의 내부에는 제1약액이 공급되는 제1통로가 제공되고, 상기 제2노즐의 내부에는 제2약액이 공급되는 제2통로가 제공되되, 상기 제1통로 및 상기 제2통로 중 어느 하나는 다른 하나를 감싸도록 제공될 수 있다. 상기 분사유닛은 상기 제1노즐로 제1약액을 공급하는 제1약액라인 및 상기 제2노즐로 제2약액을 공급하는 제2약액라인을 더 포함하되, 상기 제2약액라인은 상기 제1약액라인으로부터 분기되도록 제공될 수 있다.
기판처리방법은 제1노즐과 제2노즐을 이용하여 기판을 처리하는 방법으로,
상기 제1노즐은 상기 기판 상에 제1약액을 분사하고, 상기 제2노즐은 상기 기판 상으로 제2약액을 분사하되, 상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사한다.
상기 제2노즐은 제2약액을 미스트로 분사하되, 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 모두는 약액을 이류체 방식으로 분사할 수 있다. 상기 제2노즐은 제2약액을 미스트로 분사하되, 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 모두는 약액을 미세 토출공 방식으로 분사할 수 있다. 상기 제2노즐은 제2약액을 미스트로 분사하되, 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 중 어느 하나는 이류체 방식으로 약액을 분사하고, 다른 하나는 약액을 미세토출공 방식으로 분사할 수 있다. 제1약액과 제2약액은 동일한 약액일 수 있다. 제1약액이 공급되는 상기 기판의 제1영역과 제2약액이 공급되는 제2영역은 서로 상이한 영역을 가지도록 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 간의 상대 높이를 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판의 세정공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 제1노즐과 제2노즐은 서로 상이한 방식으로 약액을 분사하므로 기판 상에서 이물질의 부착력 약화 및 이물질의 제거 모두를 효율적으로 수행할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 제1노즐과 제2노즐은 미스트를 서로 상이한 방식으로 분사하여 기판의 세정효율을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 제1노즐과 제2노즐에서 분사되는 미스트의 크기를 서로 상이하게 조절하여 기판에 부착된 이물 및 파티클의 제거율을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 분사된 약액이 기판으로부터 비산되어 세정장치를 역오염시키는 것을 최소화할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 제1노즐과 제2노즐은 기판 간의 거리를 조절하여 기판에 부착된 이물 및 파티클의 제거율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리설비를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판처리장치를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2 의 분사유닛의 제1실시예를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 제1노즐의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 제1노즐과 제2노즐에 약액을 공급하는 라인의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 6은 제1노즐과 제2노즐에 약액을 공급하는 라인의 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 도 2의 분사유닛의 제2실시예를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 2의 분사유닛의 제3실시예를 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 2의 분사유닛의 제4실시예를 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 2의 분사유닛의 제5실시예를 보여주는 사시도이다.
도 11은 도 2의 분사유닛의 제6실시예를 보여주는 사시도이다.
도 12는 도 2의 분사유닛의 제7실시예를 보여주는 사시도이다.
도 13은 도 2의 분사유닛의 제8실시예를 보여주는 사시도이다.
도 14는 도 2의 분사유닛의 제9실시예를 보여주는 사시도이다.
도 15는 도 2의 분사유닛의 제10실시예를 보여주는 사시도이다.
도 16은 도 2의 분사유닛의 제11실시예를 보여주는 사시도이다.
도 17은 도 16의 노즐을 통해 제1약액 및 제2약액이 분사되는 영역을 보여주는 평면도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
이하, 도 1 내지 도 17을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리설비(1)를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정챔버(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정챔버(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
도 2는 도 1의 기판처리장치(300)를 보여주는 단면도이다. 도2를 참조하면, 기판처리장치(300)는 하우징(320), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 분사유닛(380), 그리고 세정부재(400)를 가진다. 하우징(320)은 기판처리공정이 수행되는 공간을 가지며, 그 상부는 개방된다. 하우징(320)은 내부회수통(322), 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(326)의 사이공간(326a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
스핀헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
분사유닛(380)은 기판(W) 상으로 제1약액 및 제2약액을 분사한다. 도3은 도2의 분사유닛의 제1실시예를 보여주는 사시도이다. 도3을 참조하면, 분사유닛(380)은 노즐지지부재(390), 제1노즐(396), 제2노즐(430), 높이조절부재(400), 그리고 제어기(490)를 가진다.
노즐지지부재(390)는 수직축(386)과 지지바(392)를 포함한다. 수직축(386)은 하우징(320)의 외부에서 하우징(320)의 일측에 배치된다. 수직축(386)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되며, 로드 형상을 가진다. 수직축(386)은 구동기(388)에 의해 회전 및 승강운동이 가능하도록 제공된다.
지지바(392)는 제1노즐(396) 및 제2노즐(430)을 지지한다. 지지바(392)는 로드 형상으로 제공된다. 지지바(392)는 수직축(386)으로부터 측 방향으로 연장된다. 지지바(392)의 저면 끝단에는 제1노즐(396)이 고정 결합된다.
제1노즐(396)은 수직축(386)의 회전에 의해 공정위치와 대기위치 간에 이동 가능하다. 공정위치는 제1노즐(396)이 하우징(320)의 수직 상부에 배치되는 위치이고, 대기위치는 제1노즐(396)이 하우징(320)의 외부에 배치되는 위치이다.
제1노즐(396)은 제1약액을 미스트 방식으로 분사한다. 미스트 방식으로 분사되는 제1약액은 기판(W) 상에 부착되는 이물 및 파티클의 부착력을 약화시킨다. 도 4는 도 3의 제1노즐(396)의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 제1노즐(396)은 이류체 방식으로 제1약액을 분사한다. 제1노즐(396)에는 제1약액라인(462) 및 가스라인(466)이 연결된다. 제1노즐(396)의 내부 중앙부에는 제1통로(396a)가 제공된다. 제1통로(396a)는 제1약액라인(462)으로부터 제1약액을 공급받는다. 제1노즐(396)의 내부 가장자리부에는 제2통로(396b)가 제공된다. 제2통로(396b)는 제1통로(396a)를 감싸는 링 형상으로 제공된다. 제2통로(396b)는 가스라인(466)으로부터 가스를 공급받는다. 가스라인(466)에는 가스유량조절부재(472)가 제공되어 가스의 유량을 조절한다. 제2통로(396b)의 하부 영역, 제1통로(396a)의 하부 영역, 그리고 제1노즐(396)의 저면에 형성되는 토출공은 서로 연통되도록 제공된다. 제1노즐(396)의 내부에 제1약액과 가스가 함께 공급되면, 제1노즐(396)은 가스압에 의해 제1약액을 미스트로 분사한다. 제1노즐(396)에 공급되는 가스의 유량에 따라 미스트의 크기는 조절될 수 있다. 이와 달리, 가스는 제1노즐(396)의 외부 중 제1노즐(396)의 토출구와 인접한 위치에서 제1노즐(396)로부터 분사되는 약액으로 공급될 수 있다. 가스는 질소 가스와 같은 비활성 가스일 수 있다. 가스유량조절부재(472)는 펌프와 같은 가압부재로 제공될 수 있다.
일 예에 의하면, 제2노즐(430)은 적하 방식으로 제2약액을 분사한다. 도 5는 제1노즐(396)과 제2노즐(430)에 약액을 공급하는 라인을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 제2노즐(430)에는 제2약액라인(464)이 연결된다. 제2노즐(430)은 제2약액라인(464)으로부터 제2약액을 공급받는다. 제2노즐(430)은 제1노즐(396)의 일측에 위치된다. 일 예에 의하면, 제2노즐(430)은 수직축(386)에 의해 회전 시 제1노즐(396)과 동일한 궤적으로 회전되도록 위치될 수 있다. 제2노즐(430)은 제1노즐(396)의 후방부를 따라가도록 제어될 수 있다. 제2약액과 제1약액은 서로 동종의 약액으로 제공된다. 제1약액라인(462)과 제2약액라인(464)은 제1약액저장부(440)에 각각 연결된다. 예컨대, 제1약액 및 제2약액은 불산과 같은 케미칼, 탈이온수, 또는 이소프로필알코올과 같은 유기용제일 수 있다. 제2약액라인(464)은 제1약액라인(462)으로부터 분기될 수 있다.
선택적으로 도 6과 같이 제1약액라인(462)은 제1약액저장부(440)에 연결되고, 제2약액라인(464)은 제2약액저장부(460)에 연결될 수 있다. 이 경우, 제1약액과 제2약액은 동종의 약액이거나 서로 상이한 약액일 수 있다.
상술한 실시예에서 제1노즐(396)과 제2노즐(430)이 서로 상이한 방식으로 동일한 약액을 공급하는 경우, 미스트 방식으로 제1약액을 분사하는 제1노즐(396)은 먼저 기판(W) 상의 특정 영역으로 공급되고, 이후에 적하 방식으로 제2약액을 분사하는 제2노즐(430)이 상기 특정 영역으로 공급될 수 있다.
높이조절부재(400)는 제1노즐(396)과 제2노즐(430) 간의 상대 높이가 조절되도록 제2노즐(430)의 높이를 조절한다. 일 예에 의하면, 높이조절부재(400)는 제1약액이 분사되는 제1영역(A)과 제2약액이 분사되는 제2영역(B)이 서로 중첩되지 않도록 제1노즐(396)과 제2노즐(430)의 높이를 조절할 수 있다. 또한 제2노즐(430)의 높이를 조절하여 제2약액이 기판(W)으로부터 되튀어 비산되는 양을 최소화할 수 있다. 다시 도 3을 참조하면, 높이조절부재(400)는 체결부(410)와 지지부(420)를 가진다. 체결부(410)는 지지바(392)에 대해 상하방향으로 이동 가능하도록 지지바(392)의 끝단에 결합된다. 체결부(410)는 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 바 형상을 가진다. 체결부(410)에는 그 길이방향을 따라 복수의 체결홀(412)들이 형성된다. 각각의 체결홀(412)들은 일정 간격을 따라 서로 이격되게 형성된다. 체결부(410)는 체결홀(412)을 통해 지지바(392)와 나사결합된다. 예컨대, 체결부(410)의 체결홀(412)들 중 적어도 어느 하나에는 나사가 삽입될 수 있다. 체결부(410)는 나사가 삽입되는 체결홀(412)의 위치에 따라 지지바(392)에 대해 상하방향으로 이동할 수 있다.
지지부(420)는 체결부(410)로부터 연장된다. 일 예에 의하면, 지지부(420)는 체결부(410)의 상단으로부터 연장된다. 지지부(420)는 체결부(410)로부터 연장되는 전방영역(420a)과 그 전방영역(420a)으로부터 연장되는 후방영역(420b)을 가진다. 전방영역(420a)은 후방영역(420b)보다 높게 위치된다. 전방영역(420a)은 그 길이방향이 대체로 하향 경사지도록 제공된다. 전방영역(420a)은 제1노즐(396)과 제2노즐(430) 간의 수평거리가 충분히 이격되는 길이를 가지도록 제공된다. 예컨대, 전방영역(420a)은 상기 제1영역(A)과 상기 제2영역(B)이 서로 중첩되지 않는 길이로 제공될 수 있다. 후방영역(420b)은 전방영역(420a)의 밑단으로부터 아래로 연장된다. 후방영역(420b)의 끝단에는 제2노즐(430)이 고정 결합된다.
제어기(490)는 가스유량조절부재(472)를 제어한다. 제어기(490)는 가스라인(466)에 공급되는 가스의 유량을 조절한다. 조절된 가스의 유량에 따라 제1약액의 미스트 크기는 상이해진다. 일 예에 의하면, 제1약액으로 분사되는 가스의 유량이 많아질수록 제1노즐(396)의 내부압력은 높아지고, 제1약액의 미스트 크기는 작아진다. 이로 인해 기판(W)에 대해 가해지는 세정력은 증가되어 이물 및 파티클의 부착력을 약화시키는 세정 효율을 향상시킬 수 있다. 이와 달리 제1약액으로 분사되는 가스의 유량에 적어질수록 제1노즐(396)의 내부압력은 낮아지고, 제1약액의 미스트 크기는 커진다. 미스트의 크기가 커지면 이물 및 파티클에 대한 부착력 약화의 효과는 상대적으로 낮아지고, 적하 방식과 같이 기판(W) 상에서 부착력이 약화된 이물 및 파티클의 제거 효과가 커진다.
상기 실시예에서는 제1노즐(396)이 이류체 방식에 의해 제1약액을 미스트로 분사하고, 제2노즐(430)이 제2약액을 적하방식으로 분사하는 분사유닛(380)에 대해 설명하였다.
이와 달리 제1노즐(396)과 제2노즐(430)은 모두 약액을 미스트로 분사할 수 있다. 도 7은 도 2의 분사유닛의 제2실시예를 보여주는 사시도이다. 일 예에 의하면, 제1노즐(396)과 제2노즐(430)은 각각 상이한 방식으로 미스트로 분사할 수 있다. 제1노즐(396)은 미스트를 이류체 방식으로 분사하고, 제2노즐(430)은 미스트를 미세토출공 방식으로 분사할 수 있다. 제2노즐(430)에는 제2약액라인(464)이 연결될 수 있다. 제2노즐(430)은 제2약액라인(464)으로부터 제2약액을 공급받을 수 있다. 제2약액라인(464)에는 약액유량조절부재(474)가 제공될 수 있다. 약액유량조절부재(474)는 제2약액라인(464)의 내부를 가압하여 제2약액의 토출유량을 조절할 수 있다. 제2노즐(430)에는 그 저면에 제2약액을 토출하는 토출공이 복수로 형성될 수 있다. 토출공의 크기에 따라 미스트의 크기는 조절될 수 있다. 제어기(490)는 약액유량조절부재(474)와 가스유량조절부재(472)를 각각 제어할 수 있다. 제어기(490)는 약액유량조절부재(474)를 제어하여 제2약액라인(464)의 내부에 가해지는 압력을 조절할 수 있다. 상기 압력에 따라 제2노즐(430)에서 분사되는 미스트의 크기는 상이해질 수 있다. 일 예에 의하면, 약액의 공급 압력이 커지면 약액의 미스트 크기는 작아진다. 이로 인해 기판(W)에 대해 가해지는 세정력은 증가되어 기판 상에서 이물 및 파티클의 부착력 약화 효율이 높아진다. 이와 달리 약액의 공급 압력이 낮아지면, 약액의 미스트 크기는 커진다. 이로 인해 기판(W) 상에서 부착력이 약화된 이물 및 파티클의 제거 효율이 커진다. 예컨대, 약액유량조절부재(474)는 펌프와 같은 가압부재일 수 있다. 가스유량조절부재(472)를 이용하여 미스트의 유량 및 크기를 조절하는 구성은 실시예에서 상술한 바와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
또한, 제1노즐(396)과 제2노즐(430) 모두는 약액을 이류체 방식으로 분사하도록 제공될 수 있다. 도 8은 도 2의 분사유닛의 제3실시예를 보여주는 사시도이다. 제1노즐(396)에는 제1약액라인(462)과 제1가스라인(466)이 각각 연결될 수 있다. 제1가스라인(466)에는 제1가스유량조절부재(472)가 제공되고, 제1가스유량조절부재(472)는 제1가스의 유량을 조절할 수 있다. 제2노즐(430)에는 제2약액라인(464)과 제2가스라인(466)이 각각 연결될 수 있다. 제2가스라인(468)에는 제2가스유량조절부재(474)가 제공되고, 제2가스유량조절부재(474)는 제2가스의 유량을 조절할 수 있다. 제어기(490)는 제1가스유량조절부재(472)와 제2가스유량조절부재(474)를 각각 제어하여 제1노즐(396)에서 분사되는 미스트와 제2노즐(430)에서 분사되는 미스트의 크기를 서로 상이하게 조절할 수 있다.
또한, 제1노즐(396)과 제2노즐(430) 모두는 약액을 미세 토출공 방식으로 분사하도록 제공될 수 있다. 도 9는 도 2의 분사유닛의 제4실시예를 보여주는 사시도이다. 제1노즐(396)은 제1약액라인(462)에 연결되고, 제1약액라인(464)에는 제1약액유량조절부재(476)가 제공될 수 있다. 제2노즐(430)은 제2약액라인(462)에 연결되고, 제2약액라인(462)에는 제2약액유량조절부재(478)가 제공될 수 있다. 제어기(490)는 제1약액유량조절부재(476)와 제2약액유량조절부재(478)를 각각 제어하여 제1노즐(396)에서 분사되는 미스트와 제2노즐(430)에서 분사되는 미스트의 유량을 서로 상이하게 조절할 수 있다.
상술한 실시예들에서 제1노즐(396)과 제2노즐(430)이 서로 동일한 약액을 다른 미스트의 크기로 공급하는 경우, 작은 크기의 미스트를 분사하는 노즐이 먼저 기판(W) 상의 특정 영역으로 공급되고, 이후에 큰 크기의 미스트를 분사하는 노즐이 상기 특정 영역으로 공급될 수 있다.
또한, 제1노즐(396)과 제2노즐(430)은 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 이로 인해 제1약액과 제2약액은 기판(W)에 대해 가해지는 세정력은 서로 상이하게 제공될 수 있다.
또한, 도 10은 도 2의 분사유닛의 제5실시예를 보여주는 사시도이다. 높이조절부재(400)는 지지바(392)에 직접 결합되는 체결부(410)를 가질 수 있다. 체결부(410)의 하단에는 제2노즐(430)이 고정결합될 수 있다. 체결부(410)는 지지바(392)의 일측에 결합되어 지지바(392)에 대해 상하방향으로 상대 이동할 수 있다.
또한, 도 11은 도 2의 분사유닛의 제6실시예를 보여주는 사시도이다. 분사유닛(380)에는 제1노즐(396)과 제2노즐(430)이 각각 동일한 지지바(392)에 직접 고정결합될 수 있다.
또한, 도 12는 도 2의 분사유닛의 제7실시예를 보여주는 사시도이다. 분사유닛(380)은 제1노즐지지부재(390a)와 제2노즐지지부재(390b)를 포함한다. 제1노즐지지부재(390a)는 제1노즐(396)을 지지하고, 제2노즐지지부재(390b)는 제2노즐(430)을 지지한다. 제1노즐지지부재(390b)는 제1수직축(386a) 및 제1지지바(392a)를 포함한다. 제1수직축(386a)은 하우징(320)의 일측에 위치될 수 있다. 제2노즐지지부재(390b)는 제2수직축(386b) 및 제2지지바(392b)를 포함한다. 제2수직축(386b)은 하우징(320)의 타측에 위치될 수 있다. 제1노즐지지부재(390a)와 제2노즐지지부재(390b)는 상기 제1실시예에서 상술한 노즐지지부재(390)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
또한 도 13은 도 2의 분사유닛의 제8실시예를 보여주는 사시도이다. 분사 유닛(380)에서 노즐 지지부재(390)은 수직축(386), 제1지지바(392a), 그리고 제2지지바(392b)를 포함할 수 있다. 제1지지바(392a)와 제2지지바(392b) 각각은 수직축(386)으로부터 측 방향으로 연장된다. 제1지지바(392a)와 제2지지바(392b)는 서로 상이한 높이에 위치된다. 제1지지바(392a)는 그 위치가 제2지지바(392b)에 비해 높게 위치된다. 일 예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 제1지지바(392a)와 제2지지바(392b)는 그 사이각이 예각이 되도록 제공될 수 있다. 선택적으로 제1지지바(392a)와 제2지지바(392b)는 동일한 높이에 위치될 수 있다.
위와 같은 구조는 2개의 노즐(396, 430)이 기판(W)의 중심과 가장자리 간에 스윙 이동 또는 직선 이동할 때, 그 이동 방향을 따른 2개의 노즐(396. 430) 간의 간격을 충분히 넓게 제공할 수 있다.
또한, 도 14는 도 2의 분사유닛의 제9실시예를 보여주는 사시도이다. 높이조절부재(401)는 가이드레일(480)과 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 가이드레일(480)은 수직축(386)의 측부에 설치될 수 있다. 가이드레일(480)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공될 수 있다. 제2지지바(392b)의 일단은 가이드레일(480)에 고정결합될 수 있다. 모터(미도시)는 가이드레일(480)에 결합된 제2지지바(392b)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다. 선택적으로 높이조절부재(401)는 도 3의 높이조절부재(400)의 체결부(410)로 제공되어 작업자가 나사결합을 통해 제2지지바(392b)의 높이를 변경할 수 있다.
또한, 도15는 도2의 분사유닛의 제10실시예를 보여주는 사시도이다. 노즐지지부재(390)의 수직축(386)은 외축(386b)과 내축(386a)으로 제공될 수 있다. 외축(386b)은 내축(386a)을 감싸는 링 형상으로 제공될 수 있다. 내축(386a)은 그 상부영역이 외축(386b)으로부터 돌출되도록 제공될 수 있다. 제1지지바(392a)는 내축(386a)의 상부영역에 측 방향으로 연장되고, 제1노즐(396)은 제1지지바(392a)의 끝단에 제공될 수 있다. 제2지지바(392b)는 외축(386b)로부터 측 방향으로 연장되도록 제공되고, 제2노즐(430)은 제2지지바(392b)의 끝단에 제공될 수 있다. 외축(386b)과 내축(386a)은 서로 독립되게 구동될 수 있다.
또한, 도16은 도2의 분사유닛의 제11실시예를 보여주는 사시도이다. 제1노즐(396)과 제2노즐(430)은 하나의 몸체로 제공될 수 있다. 제2노즐(430)의 제2통로(396b)는 제1노즐(396)의 제1통로(396a)를 감싸도록 제공될 수 있다. 제2노즐(430)의 제2통로(396b)는 링 형상으로 제공될 수 있다. 제1통로(396a)에는 제1약액라인(462)과 가스라인(466)이 연결될 수 있다. 제1약액라인(462)은 제1통로(396a)에 제1약액을 공급하고, 가스라인(466)은 제1통로(396a)에 가스를 공급할 수 있다. 제2통로(396b)에는 제2약액라인(464)이 연결될 수 있다. 제2약액라인(464)은 제2통로(396b)에 제2약액을 공급할 수 있다. 이 경우, 도 17과 같이 제1약액이 기판(W)에 분사되는 제1영역(A)은 원 형태를 가지고, 제2약액이 기판(W)에 분사되는 제2영역(B)은 링 형상을 가질 수 있다.
상술한 본 발명의 일 실시예에 의하면, 동일한 종류의 약액을 서로 다른 방식 또는 서로 다른 크기의 미스트, 또는 서로 다른 높이에서 분사할 수 있다. 이로 인해 하나의 노즐을 이용하여 특정 분사방식, 특정 미스트의 크기, 그리고 특정 높이에서 약액을 분사할 때보다 각각의 단점을 보완하여 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에서는 제1노즐(396)과 제2노즐(430)이 약액을 동시에 분사하는 것으로 설명하였으나, 기판(W)의 종류 및 기판(W) 상에 형성되는 막질에 따라 어느 하나의 노즐만이 세정공정에 사용될 수 있다.
380: 분사유닛 386: 수직축
390: 노즐지지부재 392: 지지바
396: 제1노즐 400: 높이조절부재
430: 제2노즐

Claims (26)

  1. 내부에 공정이 진행되는 공간을 제공하는 하우징과;
    기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와;
    기판 상으로 약액을 분사하는 분사유닛을 포함하되;
    상기 분사유닛은,
    제1약액을 분사하는 제1노즐과;
    제2약액을 분사하는 제2노즐과;
    상기 제1노즐로 제1약액을 공급하는 제1약액라인과;
    상기 제2노즐로 제2약액을 공급하는 제2약액라인을 더 포함하되;
    상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사하고, 상기 제2약액라인은 상기 제1약액라인으로부터 분기되도록 제공되는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1노즐은 제1약액을 이류체 방식으로 분사하도록 제공되는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1노즐은 제1약액을 미세 토출공 방식으로 분사하도록 제공되는 기판처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2노즐은 제2약액을 미스트로 분사하도록 제공되는 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1노즐과 상기 제2노즐 모두는 약액을 이류체 방식으로 분사하도록 제공되는 기판처리장치.
  6. 내부에 공정이 진행되는 공간을 제공하는 하우징과;
    기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와;
    기판 상으로 약액을 분사하는 분사유닛을 포함하되;
    상기 분사유닛은,
    제1약액을 분사하는 제1노즐과;
    제2약액을 분사하는 제2노즐을 포함하고,
    상기 제1노즐로 가스를 공급하며, 제1유량조절부재가 제공되는 제1가스라인과;
    상기 제2노즐로 가스를 공급하며, 제2유량조절부재가 제공되는 제2가스라인과;
    상기 제1유량조절부재 및 상기 제2유량조절부재를 제어하는 제어기를 더 포함하되;
    상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사하며, 상기 제2노즐은 제2약액을 미스트로 분사하며, 상기 제1노즐 및 상기 제2노즐 모두는 약액을 이류체 방식으로 분사하고,
    상기 제어기는 상기 제1노즐에서 분사되는 미스트와 상기 제2노즐에서 분사되는 미스트의 크기가 서로 상이하도록 상기 제1유량조절부재와 상기 제2유량조절부재를 제어하는 기판처리장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1노즐과 상기 제2노즐 모두는 약액을 미세토출공 방식으로 분사하도록 제공되는 기판처리장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1노즐에서 분사되는 미스트의 크기와 상기 제2노즐에서 분사되는 미스트의 크기가 서로 상이하도록 상기 제1노즐에 제공된 토출공의 크기와 상기 제2노즐에 제공된 토출공의 크기는 서로 상이하게 제공되는 기판처리장치.
  9. 내부에 공정이 진행되는 공간을 제공하는 하우징과;
    기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와;
    기판 상으로 약액을 분사하는 분사유닛을 포함하되;
    상기 분사유닛은,
    제1약액을 분사하는 제1노즐과;
    제2약액을 분사하는 제2노즐을 포함하고,
    제1약액의 유량을 조절하는 제1유량 조절 부재와;
    제2약액의 유량을 제2유량 조절 부재와;
    상기 제1유량 조절 부재 및 상기 제2유량 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사하며, 상기 제2노즐은 제2약액을 미스트로 분사하며, 상기 제1노즐 및 상기 제2노즐 모두는 약액을 미세토출공 방식으로 분사하고,
    상기 제어기는 상기 제1노즐에서 분사되는 미스트의 크기와 상기 제2노즐에서 분사되는 미스트의 크기가 서로 상이하도록 상기 제1유량 조절 부재와 상기 제2유량 조절 부재를 제어하는 기판처리장치.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 제1노즐과 상기 제2노즐 중 어느 하나는 약액을 이류체 방식으로 분사하고, 다른 하나는 약액을 미세토출공 방식으로 분사하도록 제공되는 기판처리장치.
  11. 제1항에 있어서
    상기 제2노즐은 제2약액을 적하 방식으로 분사하도록 제공되는 기판처리장치.
  12. 내부에 공정이 진행되는 공간을 제공하는 하우징과;
    기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와;
    기판 상으로 약액을 분사하는 분사유닛을 포함하되;
    상기 분사유닛은,
    제1약액을 분사하는 제1노즐과;
    제2약액을 분사하는 제2노즐을 포함하고,
    상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사하고,
    상기 제1노즐과 상기 제2노즐을 지지하는 노즐 지지 부재를 더 포함하되,
    상기 노즐 지지 부재는,
    길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 수직축과;
    상기 수직축으로부터 측 방향으로 연장되며 상기 제1노즐과 상기 제2노즐이 결합되는 지지바를 포함하는 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 노즐 지지 부재는 상기 제1노즐과 상기 제2노즐의 상대 높이를 조절하는 높이 조절 부재를 더 포함하는 기판처리장치.
  14. 내부에 공정이 진행되는 공간을 제공하는 하우징과;
    기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와;
    기판 상으로 약액을 분사하는 분사유닛을 포함하되;
    상기 분사유닛은,
    제1약액을 분사하는 제1노즐과;
    제2약액을 분사하는 제2노즐을 포함하고,
    상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사하고,
    상기 제1노즐을 지지하는 제1노즐 지지부재와;
    상기 제2노즐을 지지하는 제2노즐 지지부재를 더 포함하되,
    상기 제1노즐 지지부재는,
    길이 방향이 상하방향으로 제공되는 제1수직축과;
    상기 수직축으로부터 측 방향으로 연장되며 상기 제1노즐이 결합되는 제1지지바를 포함하고,
    상기 제2노즐 지지부재는,
    길이 방향이 상하방향으로 제공되는 제2수직축과;
    상기 수직축으로부터 측 방향으로 연장되며 상기 제2노즐이 결합되는 제2지지바를 포함하는 기판처리장치.
  15. 내부에 공정이 진행되는 공간을 제공하는 하우징과;
    기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와;
    기판 상으로 약액을 분사하는 분사유닛을 포함하되;
    상기 분사유닛은,
    제1약액을 분사하는 제1노즐과;
    제2약액을 분사하는 제2노즐을 포함하고,
    상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사하고,
    상기 제1노즐과 상기 제2노즐을 지지하는 노즐 지지 부재를 더 포함하되,
    상기 노즐 지지 부재는,
    길이 방향이 상하 방향으로 제공되는 수직축과;
    상기 수직축으로부터 측 방향으로 연장되며 상기 제1노즐을 지지하는 제1지지바와;
    상기 수직축으로부터 측 방향으로 연장되며 상기 제2노즐을 지지하는 제2지지바를 포함하되,
    상부에서 바라볼 때 상기 제1지지바와 상기 제2지지바는 그 사이각이 예각이 되도록 제공되는 기판처리장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 분사유닛은,
    상하방향을 중심으로 상기 수직축을 회전시키는 회전 구동기를 더 포함하는 기판처리장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제1지지바와 상기 제2지지바는 그 높이가 서로 상이하도록 위치되는 기판처리장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 제1지지바와 상기 제2지지바 간의 상대 높이를 조절하는 높이조절부재를 더 포함하는 기판처리장치.
  19. 내부에 공정이 진행되는 공간을 제공하는 하우징과;
    기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와;
    기판 상으로 약액을 분사하는 분사유닛을 포함하되;
    상기 분사유닛은,
    제1약액을 분사하는 제1노즐과;
    제2약액을 분사하는 제2노즐을 포함하고,
    상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사하고,
    상기 제1노즐의 내부에는 제1약액이 공급되는 제1통로가 제공되고, 상기 제2노즐의 내부에는 제2약액이 공급되는 제2통로가 제공되되,
    상기 제1통로 및 상기 제2통로 중 어느 하나는 다른 하나를 감싸도록 제공되는 기판처리장치.
  20. 삭제
  21. 제1노즐과 제2노즐을 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    상기 제1노즐은 상기 기판 상에 제1약액을 분사하고, 상기 제2노즐은 상기 기판 상으로 제2약액을 분사하되,
    상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사하고, 상기 제2노즐은 제2약액을 미스트로 분사하되,
    상기 제1노즐과 상기 제2노즐 중 어느 하나는 이류체 방식으로 약액을 분사하고, 다른 하나는 약액을 미세토출공 방식으로 분사하는 기판처리방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 제2노즐은 제2약액을 미스트로 분사하되,
    상기 제1노즐과 상기 제2노즐 모두는 약액을 이류체 방식으로 분사하는 기판처리방법.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 제2노즐은 제2약액을 미스트로 분사하되,
    상기 제1노즐과 상기 제2노즐은 모두 약액을 미세 토출공 방식으로 분사하는 기판처리방법.
  24. 삭제
  25. 제21항, 제22항, 그리고 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1약액과 제2약액은 동일한 약액인 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  26. 제1노즐과 제2노즐을 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    상기 제1노즐은 상기 기판 상에 제1약액을 분사하고, 상기 제2노즐은 상기 기판 상으로 제2약액을 분사하되,
    상기 제1노즐은 제1약액을 미스트로 분사하고,
    제1약액이 공급되는 상기 기판의 제1영역과 제2약액이 공급되는 제2영역은 서로 상이한 영역을 가지도록 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 간의 상대 높이를 조절하는 기판처리방법.
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