KR101343030B1 - 반도체 히팅 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 반도체 히팅 시스템은 히팅 플레이트와, 히팅 플레이트의 일부 영역을 개별적으로 가열하는 다수의 히터를 포함한 것으로, 히팅 플레이트에는 이웃한 두 히터의 일부 구간이 서로 교호적으로 배치되는 간섭부가 마련되어 있으므로, 두 히터에 의해 개별적으로 가열되는 히팅 플레이트의 이웃한 두 영역 사이에 발생할 수 있는 온도편차는 줄어들게 되는 효과가 있다.

반도체, 웨이퍼, 히터

Description

반도체 히팅 시스템{SEMICONDUCTOR HEATING SYSTEM}

본 발명은 반도체 히팅 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이웃한 두 히터의 경계부에서 발생할 수 있는 온도편차를 줄일 수 있는 반도체 히팅 시스템에 관한 것이다.

일반적으로 웨이퍼는 이온주입공정, 막 증착 공정, 확산 공정, 사진식각공정 등과 같은 다수의 공정들을 통해 제조되는데, 이러한 공정들 중에서 웨이퍼에 원하는 패턴을 형성하기 위한 사진식각공정은 식각이나 이온이 주입될 부위와 보호될 부위를 선택적으로 정의하기 위하여 소정의 패턴을 웨이퍼 위에 형성하는 것으로, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 떨어뜨린 후 고속으로 회전시켜 웨이퍼 위에 소정 두께로 포토레지스트 층이 형성되도록 하는 도포공정과, 포토레지스트 층이 형성된 웨이퍼와 마스크를 정렬시킨 후 자외선과 같은 빛이 마스트를 통해 웨이퍼 상의 포토레지스트 층에 조사되도록 하여 마스크 또는 레티클의 패턴이 웨이퍼에 옮겨지도록 하는 노광공정과, 노광공정이 완료된 포토레지스트 층을 현상하여 원하는 포토레지스트 패턴을 형성하는 현상공정으로 이루어진다.

또한, 사진식각공정에는 웨이퍼를 소정 온도하에서 굽는 베이킹 공정이 포함 된다. 베이킹 공정으로는 도포공정이 이루어지기 전에 웨이퍼에 흡착된 수분을 제거하기 위한 프리 베이킹 공정과, 포토레지스트를 도포한 후 포토레지스트 층을 건조시켜 포토레지스트 층이 웨이퍼의 표면에 고착되게 하는 소프트 베이킹 공정과, 노광공정 후에 포토레지스트 층을 가열하는 노광 후 베이팅 단계와, 현상공정에 의해 형성된 패턴이 웨이퍼 상에 견고하게 부착되도록 하는 하드 베이킹 공정을 포함한다.

반도체 히팅 시스템은 상기에 언급된 베이킹 공정을 수행하기 위한 것으로, 종래의 반도체 히팅 시스템은 등록특허공보 10-0512260호에 개시되어 있는 바와 같이 웨이퍼가 얹혀져 웨이퍼를 가열하는 원판 형상의 히팅 플레이트와, 히팅 플레이트의 하측에 설치되며 열을 발생시켜 히팅 플레이트를 가열하는 히터를 포함한다.

이때, 히터는 히팅 플레이트가 전체적으로 고르게 가열될 수 있도록 하기 위하여 다수개가 원주방향으로 나란하게 배치되어, 각 히터들이 원주방향으로 소정 각도로 분할된 히팅 플레이트의 각 영역들을 개별적으로 가열할 수 있도록 되어 있다.

그런데 종래의 반도체 히팅 시스템에 있어서 상기와 같이 이웃한 두 히터에 의해 개별적으로 가열되는 플레이트의 이웃한 두 영역의 경계부에서는 국소적으로 온도 분포가 불균일해져 온도 편차가 발생하게 된다는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점들 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 이웃한 두 히터에 의해 가열되는 플레이트의 이웃한 두 영역의 경계부에서 발생할 수 있는 히팅 플레이트의 온도 편차를 줄일 수 있는 반도체 히팅 시스템을 제공하는 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 히팅 플레이트와, 상기 히팅 플레이트의 일부 영역을 개별적으로 가열하는 다수의 히터를 포함하며, 상기 히팅 플레이트에는 이웃한 두 상기 히터의 일부 구간이 서로 교호적으로 배치되는 간섭부가 마련되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 히팅 플레이트는 원판 형상으로 형성되며, 상기 다수의 히터는 원주 방향으로 나란히 배치되며, 상기 간섭부에는 상기 다수의 히터 중 어느 하나의 일부 구간과 원주 방향으로 이웃한 상기 히터의 일부 구간이 반경방향으로 교호적으로 배치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 다수의 히터는 지그재그 형상으로 밴딩된 전열선에 의해 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 히팅 시스템은 히팅 플레이트와, 상기 히팅 플레이트의 일부 영역을 개별적으로 가열하는 다수의 히터를 포함하며, 상기 히팅 플레이트에는 하나의 상기 히터에 의해 독립적으로 가열되는 독립 가열부와, 이웃한 두 상기 히터의 일부 구간이 서로 교호적으로 배치되는 간섭부가 마련되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 히팅 플레이트는 원판 형상으로 형성되며, 상기 다수의 히터는 원주 방향으로 나란히 배치되며, 상기 독립 가열부와 상기 간섭부는 원주방향으로 교호적으로 배치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 반도체 히팅 시스템은 히팅 플레이트에 이웃한 두 히터의 일부 구간이 교호적으로 배치되는 간섭부가 형성되어 있으므로 간섭부에 의해 두 히터에 의해 개별적으로 가열되는 히팅 플레이트의 이웃한 두 영역 사이에 발생할 수 있는 온도 편차는 줄일 수 있게 되는 효과가 있다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 반도체 히팅 시스템은 도 1에 도시한 바와 같이 웨이퍼(미도시)가 얹혀져 가열되는 히팅 플레이트(1)와, 히팅 플레이트(1)의 하면에 배치되어 히팅 플레이트(1)의 일부 영역을 개별적으로 가열하는 다수의 히터(2)를 포함한다. 또한, 도면에 도시하지는 않았으나 다수의 히터(2)에 의해 개별적으로 가열되는 히팅 플레이트(1)의 각 영역에는 온도 측정을 위한 센서들이 설치되어 다수의 히터(2)에 의해 개별적으로 가열되는 히팅 플레이트(1)의 각 영역들의 온도를 측정할 수 있도록 되어 있다. 따라서, 센서에 의해 측정된 히팅 플레이트(1)의 각 영역들을 온도에 따라 히터(2)를 제어하여 히팅 플레이트(1)의 온도를 전체적으로 균일하게 유지할 수 있도록 되어 있다.

본 실시예에서 히팅 플레이트(1)는 웨이퍼의 형상과 대응하도록 원판 형상 으로 형성되며, 히터(2)는 전열선이 지그재그로 형상으로 밴딩되어 형성되며 다수개가 원주 방향으로 나란히 배치되어 히팅 플레이트(1)를 원주 방향으로 소정 각도로 분할하여 분할된 각 영역들을 개별적으로 가열하도록 되어 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 히팅 시스템은 각 히터(2)에 의해 개별적으로 가열되는 히팅 플레이트(1)의 이웃한 두 영역의 경계부에서 발생하는 온도편차를 줄일 수 있도록 히팅 플레이트(1)에는 하나의 히터(2)에 의해 독립적으로 가열되는 독립 가열부(A)와 이웃한 두 히터(2)의 일부 구간이 교호적으로 배치되어 두 히터(2)에서 발생한 열이 서로 간섭될 수 있도록 하는 간섭부(B)가 마련되어 있다.

본 실시예에서 히팅 플레이트(1)는 상술한 바와 같이 원판형상으로 형성되고 다수의 히터(2)는 원주 방향으로 나란히 배치되어 있으므로, 독립 가열부(A)와 간섭부(B)는 원주 방향으로 교호적으로 마련되어 있으며, 이웃한 두 히터(2)의 일부 구간은 히팅 플레이트(1)의 반경 방향으로 교호적으로 배치되어 간섭부(B)를 형성하도록 되어 있다.

이와 같이 두 히터(2)의 일부 구간이 교호적으로 배치되어 이웃한 두 독립 가열부(A) 사이에 간섭부(B)가 형성되도록 하면, 히팅 플레이트(1)의 간섭부(B)는 이웃한 두 히터(2)의 영향을 모두 받게 되므로, 두 히터(2)에 의해 개별적으로 가열되는 히팅 플레이트(1)의 이웃한 두 영역 사이에서 발생할 수 있는 온도 편차는 간섭부(B)에 의해 줄어든다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 히팅 시스템에 사용되는 히팅 플레이트의 개략도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1: 히팅 플레이트 2: 히터

A: 독립 가열부 B: 간섭부

Claims (6)

1. 히팅 플레이트와, 상기 히팅 플레이트의 일부 영역을 개별적으로 가열하기 위해 상기 히팅 플레이트의 하면에 배치되는 다수의 히터를 포함하며,

   상기 히팅 플레이트에는 이웃한 두 상기 히터의 일부 구간이 서로 교호적으로 배치되는 간섭부가 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 히팅 시스템.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 히팅 플레이트는 원판 형상으로 형성되며,

   상기 다수의 히터는 원주 방향으로 나란히 배치되며,

   상기 간섭부에는 상기 다수의 히터 중 어느 하나의 일부 구간과 원주 방향으로 이웃한 상기 히터의 일부 구간이 반경방향으로 교호적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 히팅 시스템.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 다수의 히터는 지그재그 형상으로 밴딩된 전열선에 의해 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 히팅 시스템.
4. 히팅 플레이트와, 상기 히팅 플레이트의 일부 영역을 개별적으로 가열하기 위해 상기 히팅 플레이트의 하면에 배치되는 다수의 히터를 포함하며,

   상기 히팅 플레이트에는 하나의 상기 히터에 의해 독립적으로 가열되는 독립 가열부와, 이웃한 두 상기 히터의 일부 구간이 서로 교호적으로 배치되는 간섭부가 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 히팅 시스템.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 히팅 플레이트는 원판 형상으로 형성되며,

   상기 다수의 히터는 원주 방향으로 나란히 배치되며,

   상기 독립 가열부와 상기 간섭부는 원주방향으로 교호적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 히팅 시스템.
6. 제 4 항에 있어서,

   상기 다수의 히터는 지그재그 형상으로 밴딩된 전열선에 의해 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 히팅 시스템.

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