KR101338182B1 - Apparatus for sorting led device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디소자를 신속하게 분류할 수 있는 엘이디소자 소팅장치에 관한 것으로, 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 로딩된 상기 웨이퍼링에 구비된 엘이디소자들을 소팅 플레이트에 적재하여 언로딩하는 언로딩부와; 상기 로딩부와 상기 언로딩부의 사이에 설치되며 상기 로딩부에 로딩된 상기 웨이퍼링의 인출위치에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 상기 소팅 플레이트의 적재위치에 적재하는 이송툴부를; 포함하여 구성됨으로써, 엘이디소자를 발광특성에 따라 분류함에 있어서 웨이퍼링에서 엘이디소자를 신속하게 언로딩함으로써 생산성 및 채산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to an LED element sorting apparatus capable of quickly sorting LED elements, comprising: a loading unit for loading a wafer ring on which the LED elements are loaded; An unloading unit for loading and unloading the LED elements provided in the loaded wafer ring on a sorting plate; A transfer tool unit installed between the loading unit and the unloading unit and configured to pick up the LED elements at the withdrawal position of the wafer ring loaded in the loading unit and load the LED elements at the loading position of the sorting plate; In this case, the LED elements are classified according to the light emission characteristics, thereby rapidly unloading the LED elements in the wafer ring, thereby improving productivity and profitability.

Description

엘이디소자 소팅장치{APPARATUS FOR SORTING LED DEVICE}LED element sorting device {APPARATUS FOR SORTING LED DEVICE}

본 발명은 엘이디소자 소팅장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED element sorting apparatus.

엘이디소자 LED(Light Emitting Diode Device)는 p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(monochromatic light)이 방출되는 현상인 전기발광효과(electroluminescence)를 이용한 반도체소자이다. 즉 순방향 전압 인가시 n층의 전자와 p층의 정공(hole)이 결합하면서 전도대(conduction band)와 가전대(valance band)의 높이차이(에너지 갭)에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 엘이디소자가 되는 것이다.LED Light Emitting Diode Device (LED) is a type of p-n junction diode, which is a semiconductor device using electroluminescence, which is a phenomenon in which monochromatic light is emitted when voltage is applied in the forward direction. That is, when the forward voltage is applied, electrons in the n-layer and holes in the p-layer are coupled to emit energy corresponding to the height difference (energy gap) between the conduction band and the valance band. Energy is emitted mainly in the form of heat or light, and when emitted in the form of light, becomes an LED element.

상기와 같은 엘이디소자는 반도체공정들을 이용하여 웨이퍼링에 전극을 형성 후 절단하여 개별 칩으로서 생산된다. 그리고 개별 칩으로 생산된 엘이디소자는 칩 상태로 패키징 등 후속 공정을 수행하는 제조업체로 출하되거나, 리드와의 연결, 몰딩 등의 패키징 공정을 거쳐 또는 추가로 모듈 공정을 거쳐 시장에 출하된다.Such LED devices are produced as individual chips by cutting and then forming electrodes on wafer rings using semiconductor processes. In addition, the LED devices manufactured as individual chips are shipped to manufacturers who carry out subsequent processes such as packaging in a chip state, are shipped to the market through packaging processes such as connection with leads, molding processes, or further through module processes.

그리고, 엘이디소자는 웨이퍼링 상태에서 반도체 공정 수행시 위치에 따라서 발광특성이 달라지는 등 편차가 발생하게 되는데, 이러한 발광특성에 따라 소자들을 신속하게 분류하여 생산성 및 채산성을 높일 필요가 있다. In addition, the LED device may have a deviation such as a change in light emission characteristics depending on a position when the semiconductor process is performed in the wafering state, and it is necessary to quickly classify the devices according to the light emission characteristics to increase productivity and profitability.

상기와 같은 점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은, 엘이디소자를 발광특성에 따라 분류함에 있어서 웨이퍼링에서 엘이디소자를 신속하게 분리하여 분류함으로써 생산성 및 채산성을 향상시킬 수 있는 엘이디소자 소팅장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention devised in view of the above is to provide an LED element sorting apparatus which can improve productivity and profitability by quickly separating and classifying an LED element in wafering in classifying the LED elements according to light emission characteristics. In providing.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 엘이디소자 소팅장치는, 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 로딩된 상기 웨이퍼링에 구비된 엘이디소자들을 소팅 플레이트에 적재하여 언로딩하는 언로딩부와; 상기 로딩부와 상기 언로딩부의 사이에 설치되며 상기 로딩부에 로딩된 상기 웨이퍼링의 인출위치에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 상기 소팅 플레이트의 적재위치에 적재하는 이송툴부를 포함하는 것을 특징으로 한다. LED element sorting apparatus for achieving the object of the present invention as described above, the loading unit for loading the wafer ring loaded with LED elements; An unloading unit for loading and unloading the LED elements provided in the loaded wafer ring on a sorting plate; And a transfer tool unit installed between the loading unit and the unloading unit and picking up the LED elements from the withdrawal position of the wafer ring loaded in the loading unit and loading the LED elements at the loading position of the sorting plate.

여기서, 상기 로딩부는 상기 언로딩부로 엘이디소자를 전달할 수 있도록 상기 언로딩부에 인접하여 설치되며 웨이퍼링이 지면에 대하여 수직상태로 적재되는 웨이퍼링테이블과, 복수의 웨이퍼링들이 지면에 대하여 수평상태로 적재된 웨이퍼링매거진부로부터 웨이퍼링을 인출하여 상기 웨이퍼링테이블로 전달하기 위한 웨이퍼링이송부를 포함할 수 있다. Here, the loading portion is installed adjacent to the unloading portion to transfer the LED element to the unloading portion, the wafer ring table is loaded with the wafer ring perpendicular to the ground, and a plurality of wafer rings horizontal to the ground It may include a wafer ring transfer unit for extracting the wafer ring from the wafer ring magazine portion loaded into the transfer to the wafer ring table.

그리고, 상기 웨이퍼링이송부는, 웨이퍼링을 픽업하는 픽업부와; 상기 픽업부를 선형이동시키는 선형구동부와; 상기 픽업부를 지면에 대하여 수직인 Z축방향을 가지는 제1회전축을 중심으로 회전시키는 제1회전구동부와; 상기 제1회전구동부에 상기 제1회전축을 중심으로 회전가능하게 설치되고 상기 픽업부를 회전가능하게 지지하며 상기 제1회전축과 수직을 이루는 제2회전축을 중심으로 회전시키는 제2회전구동부를 포함할 수 있다. The wafer ring transfer unit may include: a pickup unit which picks up the wafer ring; A linear driving unit for linearly moving the pick-up unit; A first rotational drive unit rotating the pickup unit about a first rotational axis having a Z-axis direction perpendicular to the ground; The first rotational drive unit may include a second rotational drive unit rotatably installed about the first rotational shaft, rotatably supporting the pickup unit, and rotating about a second rotational shaft perpendicular to the first rotational shaft. have.

또한, 상기 웨이퍼링테이블은, 웨이퍼링을 그립하는 그립부가 설치된 테이블부와; 상기 테이블부를 직교하는 2개의 축방향으로 선형구동하는 테이블구동부를 포함할 수 있다. The wafer ring table further includes a table portion provided with a grip portion for gripping the wafer ring; And a table driving unit for linearly driving the table unit in two axial directions orthogonal to each other.

아울러, 상기 테이블구동부는 상기 테이블부의 상면과 수직을 이루는 회전축을 중심으로 상기 테이블부를 회전구동하는 θ구동부를 추가로 포함할 수 있다. In addition, the table driving unit may further include a θ driving unit for rotating the table unit about a rotation axis perpendicular to the upper surface of the table unit.

그리고, 상기 언로딩부는 상기 엘이디소자들이 적재될 상기 소팅 플레이트를 적재하는 소팅플레이트 카세트와, 상기 이송툴부로부터 상기 엘이디소자를 전달받아 적재할 수 있도록 상기 소팅플레이트 카세트에 적재된 소팅플레이트가 인출되어 안착되는 소팅테이블과, 상기 소팅플레이트 카세트에서 상기 소팅플레이트를 인출하여 상기 소팅테이블에 안착시키는 소팅플레이트 이송부와, 상기 엘이디소자의 적재가 완료된 소팅플레이트가 안착되는 소팅플레이트 반출테이블을 포함하여 구성될 수 있다. The unloading unit may include a sorting plate cassette for loading the sorting plate on which the LED elements are to be loaded, and a sorting plate loaded on the sorting plate cassette so as to receive and load the LED elements from the transfer tool unit. And a sorting plate conveying unit for extracting the sorting plate from the sorting plate cassette and seating the sorting plate on the sorting table, and a sorting plate carrying table on which the sorting plate on which the LED element is completed is seated. .

또한, 상기 소팅플레이트 이송부는 상기 소팅플레이트의 이동 방향을 따라 소정의 길이를 갖도록 배치된 소팅플레이트 이송축과, 상기 소팅플레이트 이송축을 따라 이동가능하게 상기 소팅플레이트 이송축에 결합되는 소팅플레이트 이송툴과, 상기 소팅플레이트 이송툴에 구비되어 상기 이송플레이트는 집는 소팅플레이트 픽업툴을 포함할 수 있다. The sorting plate conveying unit may further include a sorting plate feed shaft arranged to have a predetermined length along a moving direction of the sorting plate, and a sorting plate feed tool coupled to the sorting plate feed shaft to be movable along the sorting plate feed shaft. It may be provided in the sorting plate transfer tool, the transfer plate may include a sorting plate pickup tool picking up.

아울러, 상기 소팅테이블은 상기 엘이디소자가 상기 소팅테이블에 원활하게 적재되도록 그 상면에 안착된 상기 소팅 플레이트를 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시킬 수 있다. In addition, the sorting table may move the sorting plate mounted on the upper surface of the LED element in the X-Y direction or the X-Y-θ direction so that the LED element is smoothly loaded on the sorting table.

그리고, 상기 이송툴부는, 상기 웨이퍼링으로부터 상기 엘이디소자를 픽업하는 적어도 하나 이상의 픽업헤드와; 상기 인출위치 및 상기 적재위치 사이에서 실질적으로 수직되게 배치되어 상기 픽업헤드를 회전 구동시키는 회전구동부를 포함할 수 있다. And, the transfer tool unit, at least one pickup head for picking up the LED element from the wafer ring; It may include a rotational drive portion that is disposed substantially perpendicularly between the withdrawal position and the loading position to rotate the pickup head.

또한, 상기 픽업헤드는 4개가 상기 회전구동부의 회전 방향을 따라 상호 90도를 이루도록 상기 회전구동부의 주연부에 각각 설치되며, 상기 회전구동부의 회전 구동에 따라 반복적으로 2개의 픽업헤드는 각각 상기 인출위치와 상기 적재위치를 향하도록 상기 회전구동부의 회전이 제어될 수 있다. In addition, four pickup heads are respectively installed at the periphery of the rotational drive unit such that four are formed at 90 degrees to each other along the rotational direction of the rotational drive unit, and the two pickup heads are repeatedly drawn out in accordance with the rotational drive of the rotational drive unit. And the rotation of the rotary drive unit can be controlled to face the loading position.

아울러, 상기 이송툴부의 일측에는 상기 픽업헤드가 상기 엘이디소자를 픽업한 상태를 확인할 수 있는 픽업 인식부가 구비될 수 있다. In addition, a pick-up recognition unit may be provided at one side of the transfer tool part to check a state in which the pick-up head picks up the LED element.

그리고, 상기 픽업 인식부는 상기 픽업헤드가 상기 엘이디소자를 픽업한 상태를 촬영하여 그 상태를 시각적으로 인식할 수 있도록 하는 CCD카메라로 구성될 수 있다. The pickup recognizing unit may be configured as a CCD camera which photographs a state in which the pickup head picks up the LED element and visually recognizes the state.

또한, 상기 이송툴부의 일측에는 상기 픽업헤드에 상기 엘이디소자가 픽업되지 못하고 불량 상태로 상기 웨이퍼링에 부착된 엘이디소자를 제거하는 별도의 미스칩 제거부가 구비될 수 있다. In addition, one side of the transfer tool part may be provided with a separate miss chip removal unit for removing the LED element attached to the wafer ring in a defective state, the LED element is not picked up in the pickup head.

아울러, 상기 이송툴부는, 상기 픽업헤드가 상기 웨이퍼링에서 상기 엘이디소자를 픽업할 경우와 상기 픽업헤드가 상기 소팅 플레이트의 적재위치에 엘이디소자를 적재할 경우에는 상기 픽업헤드가 각각 상기 웨이퍼링 또는 상기 소팅 플레이트 측으로 선형이동이 가능하도록 하는 선형구동부를 포함할 수 있다. In addition, the transfer tool unit, when the pickup head picks up the LED element from the wafer ring and when the pickup head loads the LED element in the stacking position of the sorting plate, the pickup head is the wafer ring or It may include a linear drive to enable a linear movement to the sorting plate side.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의한 엘이디소자 소팅장치는 엘이디소자를 발광특성에 따라 분류함에 있어서 웨이퍼링에서 엘이디소자를 신속하게 분리하여 분류함으로써 생산성 및 채산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the LED device sorting apparatus according to the present invention has an effect of improving productivity and profitability by quickly separating and classifying the LED elements in the wafer ring in classifying the LED elements according to light emission characteristics.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디소자 소팅장치의 구조를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1을 측면에서 바라본 구조를 도시한 측면도이다.
도 3은 도 1의 엘이디소자 소팅장치의 웨이퍼링매거진부, 웨이퍼링이송부 및 웨이퍼링테이블을 보여주는 개념도이다.
도 4는 도 1의 엘이디소자 소팅장치의 웨이퍼링테이블을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 1의 엘이디소자 소팅장치의 웨이퍼링이송부를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 1의 엘이디소자 소팅장치의 웨이퍼링이송부가 웨이퍼링매거진부에서 웨이퍼링을 인출하거나 인입시키는 상태를 보여주는 개념도이다.
도 7a 및 도 7b는 도 1의 엘이디소자 소팅장치의 웨이퍼링이송부가 웨이퍼링테이블에서 웨이퍼링을 인출하거나 인입시키는 과정을 보여주는 개념도들이다.
도 8은 도 1의 엘이디소자 소팅장치의 이송툴부의 구조를 도시한 사시도이다.
도 9는 도 1의 엘이디소자 소팅장치에서 제1이송툴의 작동과정을 보여주는 개념도들이다.
도 10a 내지 도 10c는 도 1의 엘이디소자 소팅장치에 사용되는 언로딩부의 일례 및 작동과정을 보여주는 측면도들이다.
도 11은 도 1의 엘이디소자 소팅장치의 언로딩부에 사용되는 소팅플레이트 이송부의 사시도이다.1 is a plan view showing the structure of an LED element sorting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing the structure of FIG. 1 as viewed from the side.
3 is a conceptual view illustrating a wafer ring magazine unit, a wafer ring transfer unit, and a wafer ring table of the LED element sorting apparatus of FIG. 1.
4 is a perspective view illustrating a wafer ring table of the LED element sorting apparatus of FIG. 1.
5 is a perspective view illustrating a wafer ring transfer part of the LED element sorting apparatus of FIG. 1.
FIG. 6 is a conceptual view illustrating a state in which a wafer ring transfer unit of the LED element sorting apparatus of FIG. 1 pulls out or pulls in a wafer ring from a wafer ring magazine unit.
7A and 7B are conceptual views illustrating a process in which the wafer ring transfer unit of the LED device sorting apparatus of FIG. 1 draws or draws wafer rings from the wafer ring table.
8 is a perspective view illustrating a structure of a transfer tool unit of the LED element sorting apparatus of FIG. 1.
9 is a conceptual diagram illustrating an operation process of a first transfer tool in the LED element sorting apparatus of FIG. 1.
10A to 10C are side views illustrating an example of an unloading unit and an operation process of the LED element sorting apparatus of FIG. 1.
FIG. 11 is a perspective view of a sorting plate feeder used in an unloading part of the LED element sorting device of FIG. 1.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디소자 소팅장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the LED device sorting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이들 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디소자 소팅장치는, 엘이디소자(1)들이 적재된 웨이퍼링(10)을 로딩하는 로딩부(100)와, 로딩된 웨이퍼링(10)에 구비된 엘이디소자(1)들을 소팅 플레이트(210)에 적재하여 언로딩하는 언로딩부(200)와, 로딩부(100)와 언로딩부(200)의 사이에 설치되며 로딩부(100)에 로딩된 웨이퍼링(10)의 인출위치에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 소팅 플레이트(210)의 적재위치에 적재하는 이송툴부(300)를 포함하여 구성되어 있다. As shown in these drawings, the LED element sorting apparatus according to an embodiment of the present invention, the loading unit 100 for loading the wafer ring 10 on which the LED elements 1 are loaded, and the loaded wafer ring ( 10, the unloading unit 200 for loading and unloading the LED elements 1 provided on the sorting plate 210, and is installed between the loading unit 100 and the unloading unit 200, the loading unit ( It comprises a transfer tool 300 for picking up the LED elements (1) in the withdrawal position of the wafer ring (10) loaded on the 100 and loaded in the stacking position of the sorting plate (210).

상기 엘이디소자 소팅장치에 의하여 소팅되는 엘이디소자(1)는 웨이퍼 상태에서 엘이디 기능을 수행할 수 있도록 반도체공정 및 전극형성공정을 마친 후에 소잉 공정에 의하여 절단되고, 엘이디 특성에 따라 등급이 분류된 칩 상태의 소자 등이 될 수 있다.The LED element 1 sorted by the LED element sorting apparatus is cut by a sawing process after the semiconductor process and the electrode forming process so as to perform the LED function in the wafer state, the chip is classified according to the characteristics of the LED Element in a state, or the like.

상기 엘이디소자 소팅장치에 의하여 소팅된 엘이디소자(1)는 칩 상태로 출하되거나, 패키징 공정, 모듈공정 등의 후속공정을 거쳐 시장에 출하된다.The LED element 1 sorted by the LED element sorting apparatus may be shipped in a chip state or may be shipped to the market through a subsequent process such as a packaging process or a module process.

로딩부(100)는 외부로부터 하나 이상의 웨이퍼링(10)을 공급받아 각 웨이퍼링(10)에 적재되며 그 특성에 따라 등급이 부여된 엘이디소자(1)들을 언로딩부(200)에 적재시키기 위한 구성으로서, 복수 개의 엘이디소자(1)들이 접착된 웨이퍼링(10)에 의하여 로딩되도록 구성된다.The loading unit 100 receives one or more wafer rings 10 from the outside to be loaded on each wafer ring 10, and loads the LED elements 1, which are graded according to their characteristics, onto the unloading unit 200. As a configuration for the configuration, the plurality of LED elements 1 are configured to be loaded by the bonded wafer ring 10.

로딩부(100)는 언로딩부(300)로 엘이디소자(1)를 전달할 수 있도록 언로딩부(300)에 인접하여 설치되며 웨이퍼링(10)이 지면에 대하여 수직상태로 적재되는 웨이퍼링테이블(110)과, 복수의 웨이퍼링(10)들이 지면에 대하여 수평상태로 적재된 웨이퍼링매거진부(120)로부터 웨이퍼링(10)을 인출하여 웨이퍼링테이블(110)로 전달하기 위한 웨이퍼링이송부(130)를 포함하는다.The loading unit 100 is installed adjacent to the unloading unit 300 to transfer the LED element 1 to the unloading unit 300 and the wafer ring table in which the wafer ring 10 is vertically loaded with respect to the ground. And a wafer ring for extracting the wafer ring 10 from the wafer ring magazine unit 120 in which the plurality of wafer rings 10 are horizontally loaded with respect to the ground, and transferring the wafer ring 10 to the wafer ring table 110. And a sending unit 130.

웨이퍼링테이블(110)은, 웨이퍼링(10)이 지면에 대하여 수직상태로 적재된 후 후술하는 언로딩부(200)로 엘이디소자(1)를 전달하는 이송툴부(300)에 의하여 픽업할 수 있도록 이송툴부(300)에 대한 엘이디소자(1)의 상대위치로 이동시키기 위한 구성으로, 웨이퍼링(10)을 Y-Z방향, 더 나아가 Y-Z-θ방향으로 이동시키는 등 핸들링할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The wafer ring table 110 may be picked up by the transfer tool unit 300 which transfers the LED element 1 to the unloading unit 200 to be described later after the wafer ring 10 is vertically loaded with respect to the ground. In order to move the wafer ring 10 in the YZ direction, and further in the YZ-θ direction, it is a configuration for moving the relative position of the LED element 1 with respect to the transfer tool unit 300 so that any configuration It is also possible.

예를 들면, 상기 웨이퍼링테이블(110)은 웨이퍼링(10)을 그립하는 그립부(101)가 설치된 테이블부(111)와, 테이블부(111)를 직교하는 2개의 축방향 즉, X축 방향으로 선형구동시키는 X구동부(112a)와, Y축 방향으로 선형구동시키는 Y구동부(112b)로 이루어지는 테이블구동부(112)를 포함할 수 있다.For example, the wafer ring table 110 includes a table portion 111 provided with a grip portion 101 for gripping the wafer ring 10, and two axial directions orthogonal to the table portion 111. The table driving unit 112 may include a X driving unit 112a for linear driving and a Y driving unit 112b for linear driving in the Y-axis direction.

상기 테이블부(111)는 웨이퍼링(10)을 고정한 상태에서 이송툴부(300)에 대하여 Y-Z방향, 더 나아가 Y-Z-θ방향으로 상대이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The table 111 may be configured to move relative to the transfer tool 300 in the Y-Z direction, and further, in the Y-Z-θ direction while the wafer ring 10 is fixed.

이때, 테이블부(111)의 하측에는 엘이디소자(1)의 픽업이 용이하도록 상측으로 이동하여 웨이퍼링(10)의 접착테이프(11)를 가압하는 가압핀(미도시)이 추가로 설치될 수 있다.At this time, the lower side of the table 111 may be provided with a pressing pin (not shown) for moving the upper side to facilitate the pickup of the LED element 1 to press the adhesive tape 11 of the wafer ring 10. have.

그립부(101)는 웨이퍼링(10)을 테이블부(111)에 고정된 상태를 유지하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 웨이퍼링(10)의 안정적 지지를 위하여 한 쌍 이상으로 구성됨이 바람직하다.The grip portion 101 is configured to maintain the wafer ring 10 fixed to the table portion 111. Various configurations are possible, and the grip portion 101 may be configured in a pair or more for stable support of the wafer ring 10. .

그리고, 그립부(101)는 테이블부(111)의 두께 방향을 따라 이동 가능하도록 구비하여 그립부(101)에 그립되는 웨이퍼링(10)의 판면을 굴곡지게 변형시켜 그 표면을 확장시킴으로써 웨이퍼링(10)에 부착된 엘이디소자(1)를 정확하고 신속하게 분리할 수 있도록 할 수 있다. In addition, the grip part 101 is provided to be movable along the thickness direction of the table part 111 to deform the plate surface of the wafer ring 10 to be gripped by the grip part 101 to expand the surface of the wafer ring 10. The LED element 1 attached to the 1) can be separated accurately and quickly.

테이블구동부(112)는 테이블부(111)를 선형구동할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 스크류잭에 의하여 구성될 수 있다.The table driving unit 112 may be any configuration as long as the table driving unit 112 may be linearly driven, and may be configured by a screw jack.

한편, 테이블구동부(112)는 테이블부(111)의 상면과 수직을 이루는 회전축(x축)을 중심으로 테이블부(111)를 회전구동하는 θ구동부(113)를 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, the table driving unit 112 may further include a θ driving unit 113 for rotating the table 111 relative to the axis of rotation (x-axis) perpendicular to the upper surface of the table portion 111.

θ구동부(113)는 테이블부(111)에 인접하여 설치된 회전장치(113a)과, 회전장치(113a)에 설치된 풀리(미도시)와 원형의 테이블부(111)의 외주면을 연결하는 구동벨트(113b)로 구성되는 등 테이블부(111)를 회전구동할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.θ drive section 113 is a drive belt for connecting the outer peripheral surface of the rotary device 113a installed adjacent to the table portion 111, the pulley (not shown) installed in the rotary device 113a and the circular table portion 111 ( Any configuration can be used as long as the table 111 can be rotated such as composed of 113b).

웨이퍼링이송부(130)는 수평상태로 적재된 웨이퍼링매거진부(120)로부터 웨이퍼링(10)을 인출하여 웨이퍼링테이블(110)에 수직상태로 웨이퍼링(10)을 전달하기 위한 구성으로서 어떠한 구성도 가능하다.The wafer ring transfer unit 130 is a configuration for transferring the wafer ring 10 in a vertical state to the wafer ring table 110 by drawing the wafer ring 10 from the wafer ring magazine unit 120 loaded in a horizontal state. Any configuration is possible.

웨이퍼링이송부(130)는, 웨이퍼링(10)을 픽업하는 픽업부(131)와, 픽업부(131)를 선형이동시키는 선형구동부(132)와, 픽업부(131)를 지면에 대하여 수직인 Z축방향을 가지는 제1회전축을 중심으로 회전시키는 제1회전구동부(133)와, 제1회전구동부(133)에 제1회전축을 중심으로 회전가능하게 설치되고 픽업부(131)를 회전가능하게 지지하며 제1회전축과 수직을 이루는 제2회전축을 중심으로 회전시키는 제2회전구동부(134)를 포함할 수 있다.The wafer ring transfer unit 130 includes a pickup unit 131 for picking up the wafer ring 10, a linear drive unit 132 for linearly moving the pickup unit 131, and the pickup unit 131 perpendicular to the ground. The first rotary drive unit 133 for rotating around the first rotary shaft having a Z-axis direction and the first rotary drive unit 133 is rotatably installed around the first rotary shaft and the pickup unit 131 is rotatable. It may include a second rotation driving unit 134 for supporting it so as to rotate about a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis.

픽업부(131)는 웨이퍼링매거진부(120)에 적재된 웨이퍼링(10)을 웨이퍼링테이블(110)로 전달하거나, 웨이퍼링테이블(110)에서 웨이퍼링(10)을 인출하여 웨이퍼링매거진부(120)에 전달하기 위하여 웨이퍼링(10)을 픽업할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The pick-up unit 131 transfers the wafer ring 10 loaded on the wafer ring magazine unit 120 to the wafer ring table 110, or withdraws the wafer ring 10 from the wafer ring table 110. Any configuration can be used as long as it can pick up the wafer ring 10 for delivery to the unit 120.

선형구동부(132)는 픽업부(131)가 웨이퍼링매거진부(120) 또는 웨이퍼링테이블(110)로 이동하여 웨이퍼링(10)을 픽업하거나 적재할 수 있도록 픽업부(131)를 선형이동시키기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The linear driving unit 132 linearly moves the pickup unit 131 so that the pickup unit 131 may move to the wafer ring magazine unit 120 or the wafer ring table 110 to pick up or load the wafer ring 10. Various configurations are possible as the configuration for this.

특히 선형구동부(132)는, 선형이동블록, 선형이동블록을 가이드하는 가이드레일 및 선형이동블록을 구동하는 선형구동장치를 포함하는 선형이동모듈로 구성될 수 있으며, 작은 설치공간을 가지면서 이동구간을 크게 할 수 있도록 선형이동모듈은 2층, 3층 등 다층(2단스트로크, 3단스크로크 등)으로 구성될 수 있다.In particular, the linear driving unit 132 may be composed of a linear moving module including a linear moving block, a guide rail for guiding the linear moving block, and a linear driving device for driving the linear moving block, and having a small installation space. In order to increase the linear movement module may be composed of a multi-layer (two-stage stroke, three-stage stroke, etc.), such as two layers, three layers.

그리고, 웨이퍼링매거진부(132)는 복수개의 웨이퍼링(10)들이 적재된 구성으로 다양한 구성이 가능하다.In addition, the wafer ring magazine unit 132 may be configured in a variety of configurations in which a plurality of wafer rings 10 are loaded.

언로딩부(200)는 엘이디소자(1)가 적재될 소팅 플레이트(210)가 적재되는 소팅플레이트 카세트(220)와, 이송툴부(300)로부터 엘이디소자(1)를 전달받아 적재할 수 있도록 소팅플레이트 카세트(220)에 적재된 소팅플레이트(210)가 인출되어 안착되는 소팅테이블(230)과, 소팅플레이트 카세트(220)에서 소팅플레이트(210)를 인출하여 소팅테이블(230)에 안착시키는 소팅플레이트 이송부(240)와, 엘이디소자(1)의 적재가 완료되어 후속 공정으로 반출되는 소팅플레이트(210)가 안착되는 소팅플레이트 반출테이블(250)을 포함하여 구성되어 있다. The unloading part 200 is sorted so that the sorting plate cassette 220 on which the sorting plate 210 on which the LED element 1 is to be loaded is loaded, and the LED element 1 is received and transferred from the transfer tool part 300. A sorting table 230 on which the sorting plate 210 loaded on the plate cassette 220 is drawn out and seated, and a sorting plate which draws out the sorting plate 210 from the sorting plate cassette 220 to be seated on the sorting table 230. The transfer unit 240 and the sorting plate carrying table 250 to which the sorting plate 210 to be carried out in the subsequent process is completed, the loading of the LED element 1 is completed.

소팅플레이트 카세트(220)는 다수의 소팅 플레이트(210)가 층을 이루면서 적층되도록 지지하는 역할을 하는 부분으로 각각의 칸에는 소팅 플레이트(210)가 한 장씩 안착되어 있다. The sorting plate cassette 220 is a portion that serves to support a plurality of sorting plates 210 to be stacked in a layer, each sorting plate 210 is seated one by one.

그리고, 소팅플레이트 카세트(220)는 소팅플레이트 이송부(240)에 의하여 상층에서부터 한 장씩 소팅 플레이트(210)가 인출되면 아래층에 있는 소팅 플레이트(210)를 소팅플레이트 이송부(240)가 집어서 인출할 수 있도록 그 높이 방향을 따라 승하강 이동 가능하게 구비되는 것이 바람직하다. In addition, when the sorting plate 210 is drawn out one by one from the upper layer by the sorting plate conveying part 240, the sorting plate conveying part 240 may pick up and sort the sorting plate 210 on the lower layer. It is preferable to be provided to be able to move up and down along the height direction.

소팅테이블(230)은 소팅플레이트 카세트(220)에서 인출된 소팅 플레이트(210)가 그 상면에 안착되면, 안착된 소팅 플레이트(210)에 엘이디소자(1)를 적재할 수 있도록 이송툴부(300)의 하측으로 이동된 후, 소팅 플레이트(210)의 상면에 엘이디소자(1)의 적재가 완료되면 원래 위치로 복원될 수 있도록 그 폭방향을 따라 이동 가능하게 구비되어 있다. When the sorting plate 210 drawn out from the sorting plate cassette 220 is seated on the upper surface of the sorting table 230, the transfer tool part 300 may load the LED element 1 onto the seated sorting plate 210. After moving to the lower side of the sorting plate 210, when the loading of the LED element 1 is completed is provided to be movable along the width direction so that it can be restored to its original position.

또한, 소팅테이블(230)은 엘이디소자(1)가 소팅테이블(230)에 원활하게 적재되도록 그 상면에 안착된 상기 소팅 플레이트를 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동가능하도록 구비되는 것이 효과적이며, 소팅테이블(230)의 이동은 후술할 픽업 인식부에서 인식한 엘이디소자(1)의 픽업 상태에 따라서 연동되는 것이 더욱 효과적이다. In addition, the sorting table 230 is effective to move the sorting plate seated on the upper surface in the XY direction or XY-θ direction so that the LED element 1 is smoothly loaded on the sorting table 230, The movement of the sorting table 230 is more effectively linked according to the pickup state of the LED element 1 recognized by the pickup recognition unit to be described later.

소팅플레이트 이송부(240)는 소팅플레이트(210)의 이동 방향을 따라 소정의 길이를 갖도록 배치된 소팅플레이트 이송축(241)과, 소팅플레이트 이송축(241)을 따라 이동가능하게 소팅플레이트 이송축(241)에 결합되는 소팅플레이트 이송툴(242)과, 소팅플레이트 이송툴(242)에 구비되어 소팅플레이트(210)를 집는 소팅플레이트 픽업툴(243)을 포함하여 구성되어 있다. The sorting plate feeder 240 may include a sorting plate feed shaft 241 disposed to have a predetermined length along a moving direction of the sorting plate 210, and a sorting plate feed shaft movably moved along the sorting plate feed shaft 241. The sorting plate transfer tool 242 coupled to the 241 and the sorting plate pickup tool 243 provided at the sorting plate transfer tool 242 to pick up the sorting plate 210 are configured.

소팅플레이트 이송축(241)은 적어도 소팅플레이트 이송툴(242)이 소팅플레이트 카세트(220)에서 소팅플레이트(210)를 인출한 후에 그 상면에 엘이디소자(1)의 적재가 완료되면 소팅플레이트(210)를 반출시키는 소팅플레이트 반출테이블(250)로 이송시킬 수 있는 길이로 형성되는 것이 바람직하다. The sorting plate feed shaft 241 has at least the sorting plate 210 when the sorting plate feed tool 242 pulls out the sorting plate 210 from the sorting plate cassette 220 and finishes loading the LED element 1 on the upper surface thereof. ) Is preferably formed to a length that can be transported to the sorting plate dispensing table 250 for carrying out).

소팅플레이트 이송툴(242)은 소팅테이블(230)에 안착된 소팅플레이트(210)를 소팅테이블(230)에 간섭되지 않고 소팅플레이트 반출테이블(250) 측으로 이동시킬 수 있는 길이로 형성되어야 하며, 소팅플레이트 이송툴(242)의 단부에 구비된 소팅플레이트 픽업툴(243)은 선택적으로 소팅플레이트(210)를 집을 수 있도록 그 단부의 간격을 조정할 수 있도록 구비되어야 한다. The sorting plate transfer tool 242 should be formed to a length that can move the sorting plate 210 seated on the sorting table 230 to the sorting plate unloading table 250 without interfering with the sorting table 230, and sorting The sorting plate pick-up tool 243 provided at the end of the plate transfer tool 242 should be provided to adjust the gap of the end to selectively pick up the sorting plate 210.

한편, 이송툴부(300)는, 진공압에 의하여 웨이퍼링(10)으로부터 엘이디소자(1)를 픽업하는 픽업헤드(310)와, 웨이퍼링(10)으로부터 엘이디소자(1)를 인출하는 인출위치 및 지면에 대하여 수평상태를 이루는 소팅 플레이트(210)의 적재위치 사이에서 실질적으로 수직으로 배치되어 픽업헤드(310)를 회전 구동시키는 회전구동부(320)를 포함하여 구성되어 있다. On the other hand, the transfer tool part 300 is a pick-up head 310 for picking up the LED element 1 from the wafer ring 10 by vacuum pressure, and a withdrawal position for drawing out the LED element 1 from the wafer ring 10. And a rotation driving unit 320 disposed substantially vertically between the stacking positions of the sorting plate 210 forming a horizontal state with respect to the ground to drive the pickup head 310 to rotate.

픽업헤드(310)는 회전구동부(320)의 네 개소에 각각 선형이동 가능하게 결합되는 몸체(311)와, 몸체(311)가 원래 위치로 복원될 수 있도록 몸체(311)의 외주면에 체결되는 복귀스프링(312)과, 몸체(311)의 단부에서 몸체(311)와 수직한 방향으로 연장되는 연장부재(313)와, 연장부재(313)의 단부에 구비되어 엘이디소자(1)를 흡착하는 흡착부재(314)와, 흡착부재(314)와 연통되어 그 내부를 진공으로 형성할 수 있도록 별도의 진공펌프와 연결되는 연결구(315)를 포함하는다. The pickup head 310 has a body 311 which is linearly coupled to each of the four parts of the rotary drive part 320, and is returned to the outer peripheral surface of the body 311 so that the body 311 can be restored to its original position. A spring 312, an extension member 313 extending in a direction perpendicular to the body 311 at the end of the body 311, and the suction member provided at the end of the extension member 313 to adsorb the LED element 1 The member 314 and the connecting member 314 is connected to the separate vacuum pump so as to communicate with the suction member 314 to form a vacuum inside thereof.

회전구동부(320)는 판상의 부재로서 원형이나 정사각형 등의 다각형상으로 형성되며, 상호 직교를 이루는 4개소, 즉, 회전구동부(320)의 회전 방향을 따라 90도를 이루는 회전구동부(320)의 단부에는 픽업헤드(310)의 몸체(311)가 결합될 수 있도록 수용홈(321)이 함몰 형성되며, 그 중심은 구동모터(미도시)와 결합되어 회전 구동하게 된다. The rotation driving unit 320 is a plate-shaped member, and is formed in a polygonal shape such as a circle or a square, and forms four orthogonal to each other, that is, 90 degrees along the rotation direction of the rotation driving unit 320. At the end, the receiving groove 321 is formed to be recessed so that the body 311 of the pickup head 310 is coupled, and the center thereof is coupled to the driving motor (not shown) to be driven to rotate.

이송툴부(300)의 일측에는 픽업헤드(310)가 엘이디소자(1)를 진공압에 의하여 픽업한 상태를 확인할 수 있는 픽업 인식부(330)가 구비되는데, 픽업 인식부(330)는 픽업헤드(310)가 엘이디소자(1)를 픽업한 상태를 촬영하여 그 상태를 시각적으로 인식할 수 있도록 하는 CCD카메라로 구성될 수 있다. One side of the transfer tool 300 is provided with a pickup recognizing unit 330 for checking the state that the pickup head 310 picked up the LED element 1 by the vacuum pressure, the pickup recognition unit 330 is a pickup head The camera 310 may be configured as a CCD camera for capturing a state in which the LED element 1 is picked up to visually recognize the state.

이송툴부(300)의 일측에는 픽업헤드(310)에 엘이디소자(1)가 픽업되지 못하고 불량 상태로 웨이퍼링(10)에 부착된 엘이디소자(1)를 제거하는 별도의 미스칩 제거부(340)가 구비되는 것이 효과적이다. On one side of the transfer tool 300, a separate miss chip removal unit 340 for removing the LED element 1 attached to the wafer ring 10 in a defective state without picking up the LED element 1 in the pickup head 310. ) Is effective.

미스칩제거부(340)의 단부는 웨이퍼링(10)의 판면과 근접한 위치에 배치되며, 픽업헤드(310)가 흡착동작을 실패한 엘이디소자(1)를 그 단부에 흡착하여 웨이퍼링(10)의 판면에서 제거할 수 있도록 X,Y,Z 축을 따라서 이동 가능하게 구비되는 것이 바람직하다. The end of the miss chip removing unit 340 is disposed at a position close to the plate surface of the wafer ring 10, and the pick-up head 310 adsorbs the LED element 1 that has failed the adsorption operation to the end of the wafer ring 10. It is preferable to be provided to be movable along the X, Y, Z axis to be removed from the plate surface.

그리고, 이송툴부(300)는, 픽업헤드(310)가 웨이퍼링(10)에서 엘이디소자(1)를 픽업할 경우와 픽업헤드(310)가 소팅 플레이트(210)의 적재위치에 엘이디소자(1)를 적재할 경우에는 픽업헤드(310)가 각각 웨이퍼링(10) 또는 소팅 플레이트(210) 측으로 선형이동이 가능하도록 하는 별도의 선형구동부가 구비되는 것이 효과적이다. In addition, the transfer tool unit 300 may include the LED element 1 at the position where the pickup head 310 picks up the LED element 1 from the wafer ring 10 and the pickup head 310 is at the stacking position of the sorting plate 210. ), It is effective that the pickup head 310 is provided with a separate linear drive to enable linear movement to the wafer ring 10 or the sorting plate 210 side, respectively.

상기와 같은 구성을 갖는 엘이디소자 소팅장치에서 로딩부가 동작하는 과정은 다음과 같다. The operation of the loading unit in the LED element sorting device having the above configuration is as follows.

웨이퍼링이송부(130)의 픽업부(131)는, 웨이퍼링매거진부(120)에 적재된 웨이퍼링(10)과 같이 지면에 대하여 수평상태를 유지하면서 선형구동부(132)에 의하여 웨이퍼링매거진부(120)로 접근한다.The pick-up unit 131 of the wafer ring transfer unit 130 is a wafer ring magazine by the linear driving unit 132 while maintaining a horizontal state with respect to the ground, such as the wafer ring 10 loaded on the wafer ring magazine unit 120. Approach to section 120.

웨이퍼링매거진부(120)에 접근한 픽업부(131)는 도 6에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링(10)을 픽업함과 아울러 선형구동부(132)에 의하여 웨이퍼링매거진부(120)로부터 후진한다. As shown in FIG. 6, the pickup unit 131 approaching the wafer ring magazine unit 120 picks up the wafer ring 10 and moves backward from the wafer ring magazine unit 120 by the linear driving unit 132. do.

여기서 웨이퍼링매거진부(120)에 접근한 픽업부(131)가 엘이디소자(1) 픽업을 마친 웨이퍼링(10)을 픽업한 경우 웨이퍼링매거진부(120)의 빈자리에 웨이퍼링(10)을 적재한 후에 웨이퍼링(10)을 픽업한다.Here, when the pickup unit 131 approaching the wafer ring magazine unit 120 picks up the wafer ring 10 that has finished picking up the LED element 1, the wafer ring 10 is placed in an empty position of the wafer ring magazine unit 120. After loading, the wafer ring 10 is picked up.

또한, 웨이퍼링매거진부(120)에서의 웨이퍼링(10)의 인출 및 적재가 용이하도록 웨이퍼링매거진부(120) 및 픽업부(131)는 서로 상하로 상대이동이 가능하도록 구성될 수 있다.In addition, the wafer ring magazine unit 120 and the pickup unit 131 may be configured to be movable relative to each other up and down so that the wafer ring magazine unit 120 may be easily pulled out and loaded from the wafer ring magazine unit 120.

한편, 픽업부(131)가 웨이퍼링(10)을 픽업하여 후퇴함과 동시에 선형구동부(132), 제1회전구동부(133) 및 제2회전구동부(134)는 순차적으로 또는 선형구동부(132), 제1회전구동부(133) 및 제2회전구동부(134) 중 적어도 2개 이상의 동시에 구동될 수 있다.Meanwhile, the pickup unit 131 picks up the wafer ring 10 and retracts the same, and the linear driver 132, the first rotary driver 133, and the second rotary driver 134 are sequentially or linearly driven. At least two or more of the first rotation driver 133 and the second rotation driver 134 may be simultaneously driven.

그리고 상기 픽업부(131)는 선형구동부(132), 제1회전구동부(133) 및 제2회전구동부(134)의 구동에 의하여 도 7a와 도 7b에 도시된 바와 같은 상태로 최종적으로 웨이퍼링테이블(120)에 전달된다.The pick-up unit 131 is finally wafered in a state as shown in FIGS. 7A and 7B by driving the linear driver 132, the first rotary driver 133, and the second rotary driver 134. Is passed to 120.

이때 상기 웨이퍼링(10)은 지면에 대하여 수평상태에서 웨이퍼링테이블(120)에 적재될 수 있도록 지면에 대하여 수직상태를 이루게 된다.At this time, the wafer ring 10 is in a vertical state with respect to the ground so that it can be loaded on the wafer ring table 120 in a horizontal state with respect to the ground.

웨이퍼링이송부(130)의 픽업부(131)에 의하여 전달된 웨이퍼링(10)은 웨이퍼링테이블(120)의 그립부(101)에 고정되어 테이블부(111)에 안착된다.The wafer ring 10 transferred by the pickup part 131 of the wafer ring transfer part 130 is fixed to the grip part 101 of the wafer ring table 120 and seated on the table part 111.

한편, 웨이퍼링(10)이 웨이퍼링테이블(120)에 안착된 후에는 이송툴부(300)에 의하여 언로딩부(200)로 전달되고, 엘이디소자(1) 픽업을 마치면 웨이퍼링(10)은 앞서 설명한 순서와 반대로 작동하여 최종적으로 웨이퍼링매거진부(110)로 전달된다.Meanwhile, after the wafer ring 10 is seated on the wafer ring table 120, the wafer ring 10 is transferred to the unloading part 200 by the transfer tool part 300. When the pick-up of the LED element 1 is finished, the wafer ring 10 is finished. Operation in the reverse order described above is finally delivered to the wafer ring magazine unit 110.

즉, 엘이디소자(1) 픽업을 마치면 웨이퍼링(10)은 웨이퍼링이송부(130)에 의하여 인출된 후 선형구동부(132), 제1회전구동부(133) 및 제2회전구동부(134)의 구동에 의하여 웨이퍼링매거진부(110)로 전달된다.That is, when the pick-up of the LED element 1 is completed, the wafer ring 10 is drawn out by the wafer ring transfer part 130 and then the linear drive part 132, the first rotation drive part 133, and the second rotation drive part 134. It is transferred to the wafer ring magazine unit 110 by driving.

한편, 상기 웨이퍼링이송부(130)는 앞서 설명한 작동을 반복함으로써 웨이퍼링매거진부(110) 및 웨이퍼링테이블(120) 사이에서의 웨이퍼링(10)의 교환을 수행한다.On the other hand, the wafer ring transfer unit 130 performs the exchange of the wafer ring 10 between the wafer ring magazine unit 110 and the wafer ring table 120 by repeating the above-described operation.

그리고 웨이퍼링(10)이 웨이퍼링테이블(120)에 안착되면 이송툴부(300)는 웨이퍼링(10)에서 엘이디소자(1)를 픽업하여 언로딩부(200)에 순차적으로 전달한다.When the wafer ring 10 is seated on the wafer ring table 120, the transfer tool part 300 picks up the LED element 1 from the wafer ring 10 and sequentially transfers the LED element 1 to the unloading part 200.

이송툴부(300)에 의하여 로딩부(100)에서 언로딩부(200)로 엘이디소자(1)를 전달하는 과정을 상세히 살펴보면 다음과 같다. The process of transferring the LED device 1 from the loading unit 100 to the unloading unit 200 by the transfer tool unit 300 will be described in detail as follows.

도 9에 도시한 바와 같이, 상술한 과정에 의하여 웨이퍼링(10)이 테이블부(111)에 안착되면 이송툴부(300)의 회전구동부(320)가 회전하여 회전구동부(320)의 수용홈(321)에 수용된 픽업헤드(310)가 웨이퍼링(10)의 전면에 위치하게 된다. As shown in FIG. 9, when the wafer ring 10 is seated on the table portion 111 by the above-described process, the rotary drive part 320 of the transfer tool part 300 rotates to accommodate the receiving groove of the rotary drive part 320 ( The pickup head 310 accommodated in 321 is positioned in front of the wafer ring 10.

그리고, 테이블구동부(112)의 X구동부(112a)와 Y구동부(112b)가 구동하여 픽업헤드(310)가 흡착할 엘이디소자(1)와 픽업헤드(310)의 흡착부재(340)가 동일선상에 위치하게 되면, 이송툴부(300)의 선형구동부(미도시)에 의하여 픽업헤드(310)가 전방으로 인출되어 흡착부재(340)가 웨이퍼링(10)의 엘이디소자(1)를 흡착한 후 복귀된다. Then, the X driving unit 112a and the Y driving unit 112b of the table driving unit 112 are driven so that the LED element 1 to be picked up by the pickup head 310 and the adsorption member 340 of the pickup head 310 are in the same line. When positioned at, the pick-up head 310 is pulled forward by the linear driving unit (not shown) of the transfer tool 300, and the adsorption member 340 sucks the LED element 1 of the wafer ring 10. Is returned.

그 후, 회전구동부(320)가 회전하면서 흡착된 엘이디소자(1)를 이동시키고 그 과정에서 픽업 인식부(330)는 흡착부재(340)가 엘이디소자(1)를 픽업한 상태를 촬영하여 그 촬영 정보에 따라 소팅플레이트(210)가 안착된 언로딩부(200)의 소팅테이블(230)을 X,Y 축 또는 θ 축 방향으로 이동하여 엘이디소자(1)가 정확한 위치에 안착될 수 있도록 한다. Thereafter, the rotary drive unit 320 rotates to move the adsorbed LED element 1, and in the process, the pickup recognizing unit 330 photographs a state in which the adsorption member 340 picks up the LED element 1. According to the photographing information, the sorting table 230 of the unloading unit 200 on which the sorting plate 210 is seated is moved in the X, Y axis or θ axis direction so that the LED element 1 can be seated at the correct position. .

엘이디소자(1)가 흡착된 픽업헤드(310)가 소팅테이블(230)의 상측에 위치하면 회전구동부(320)의 회전은 정지하게 되고, 선형구동부에 의하여 픽업헤드(310)가 하측으로 인출되어 흡착부재(340)는 엘이디소자(1)를 소팅플레이트(210)에 적재하게 된다. When the pickup head 310 on which the LED element 1 is adsorbed is positioned above the sorting table 230, the rotation of the rotary driver 320 is stopped, and the pickup head 310 is drawn out downward by the linear driver. The adsorption member 340 loads the LED element 1 on the sorting plate 210.

이러한 과정은 회전구동부(320)가 90도 회전 운동함에 따라 반복적으로 수행되어 신속하게 엘이디소자(1)를 소팅플레이트(210)에 소팅할 수 있게 된다. This process is repeatedly performed as the rotary drive unit 320 rotates by 90 degrees to quickly sort the LED element 1 to the sorting plate 210.

마지막으로 소팅플레이트(210)가 이송되는 언로딩부(200)의 동작을 설명하면 다음과 같다. Finally, the operation of the unloading unit 200 to which the sorting plate 210 is transferred is as follows.

우선, 도 10a에 도시한 바와 같이, 소팅플레이트 이송부(240)의 소팅플레이트 픽업툴(243)에서 소팅플레이트 카세트(220)에 순차적으로 적층된 소팅플레이트(210)를 픽업한 상태에서 소팅플레이트 이송툴(242)이 소팅플레이트 이송축(241)을 따라 이동하면서 소팅플레이트 카세트(220)에서 소팅플레이트(210)를 인출하게 된다. First, as shown in FIG. 10A, the sorting plate transfer tool is picked up from the sorting plate pickup tool 243 of the sorting plate conveying unit 240 in the state in which the sorting plate 210 sequentially stacked on the sorting plate cassette 220 is picked up. As the 242 moves along the sorting plate feed shaft 241, the sorting plate 210 is withdrawn from the sorting plate cassette 220.

인출된 소팅플레이트(210)는 소팅테이블(230)에 안착되고, 소팅플레이트(210)가 안착된 소팅테이블(230)은 그 폭방향을 따라 이송툴부(300)의 하측으로 이동하게 되면, 소팅플레이트 이송툴(242)이 소팅플레이트 이송축(241)을 따라 소팅플레이트 카세트(220) 측으로 이동하여 소팅플레이트 픽업툴(243)은 새로운 소팅플레이트(210)를 집게 된다. If the sorting plate 210 is drawn out on the sorting table 230 and the sorting table 230 on which the sorting plate 210 is seated is moved downward of the transfer tool part 300 along the width direction, the sorting plate The transfer tool 242 moves along the sorting plate feed shaft 241 toward the sorting plate cassette 220 so that the sorting plate pickup tool 243 picks up a new sorting plate 210.

이러한 상태에서 소팅플레이트(210)에 엘이디소자(1)의 소팅이 완료되면, 도 10b에 도시한 바와 같이, 소팅테이블(230)은 원래 위치로 복귀하게 되고, 새로운 소팅플레이트(210)를 집은 소팅플레이트 이송툴(242)은 소팅플레이트 이송축(241)을 따라 이동하면서 소팅이 완료된 후에 소팅테이블(230)에 안착되어 있는 소팅플레이트(210)를 소팅플레이트 반출테이블(250) 측으로 밀면서, 새로운 소팅플레이트(210)가 소팅테이블(230)에 안착된다. When the sorting of the LED element 1 on the sorting plate 210 is completed in this state, as shown in FIG. 10B, the sorting table 230 returns to its original position, and the new sorting plate 210 is picked up. The sorting plate feed tool 242 moves along the sorting plate feed shaft 241 and pushes the sorting plate 210 seated on the sorting table 230 to the sorting plate unloading table 250 after sorting is completed. The plate 210 is seated on the sorting table 230.

그 후, 도 10c에 도시한 바와 같이, 새로운 소팅플레이트(210)가 안착된 소팅테이블(230)은 이송툴부(300)의 하측으로 이동하여 소팅플레이트(210)에 엘이디소자(1)를 적재하고, 그와 동시에 소팅플레이트 반출테이블(250)은 소팅플레이트 카세트(220)의 전방으로 이동하여 소팅플레이트 이송툴(242)이 엘이디소자(1)의 적재가 완료된 소팅플레이트(210)를 소팅플레이트 카세트(220)로 밀어서 적재하게 된다. Thereafter, as shown in FIG. 10C, the sorting table 230 on which the new sorting plate 210 is seated moves downward of the transfer tool part 300 to load the LED element 1 on the sorting plate 210. At the same time, the sorting plate carrying table 250 moves to the front of the sorting plate cassette 220 so that the sorting plate conveying tool 242 loads the sorting plate 210 where the loading of the LED element 1 is completed. To load it.

그리고, 또 다른 소팅플레이트(210)를 소팅플레이트 카세트(320)에서 인출하여 소팅테이블(230)에 안착시키게 되면 이러한 과정을 반복하면서 소팅플레이트(210)의 언로딩이 이루어지며, 소팅플레이트 카세트(220)는 상, 하로 이동하면서 비어 있는 공간과 엘이디소자(1)의 적재가 완료된 소팅플레이트(210)의 높이가 동일하도록 높이 조절되어 소팅플레이트(210)의 적재가 이루어지도록 한다. Then, when another sorting plate 210 is withdrawn from the sorting plate cassette 320 and seated on the sorting table 230, the unloading of the sorting plate 210 is repeated while repeating this process, and the sorting plate cassette 220 ) Moves up and down to adjust the height so that the empty space and the height of the sorting plate 210 where the loading of the LED element 1 is completed are the same, so that the sorting plate 210 is loaded.

이상, 본 발명의 엘이디소자 소팅장치를 바람직한 실시예를 통해 설명하였으나 이는 발명의 이해를 돕고자 하는 것일 뿐, 본 발명의 기술적 범위를 이에 한정하고자 하는 것이 아님은 물론이다. As described above, the LED device sorting apparatus of the present invention has been described through a preferred embodiment, but this is only intended to help the understanding of the present invention, and the technical scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않고도 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형이나 개조가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경이나 개조는 청구범위의 해석상 본 발명의 기술적 범위 내에 있음은 말할 나위가 없다. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. There is no saying.

100 : 로딩부 110 : 웨이퍼링 테이블
120 : 웨이퍼링 매거진부 130 : 웨이퍼링 이송부
200 : 언로딩부 210 : 소팅플레이트
220 : 소팅플레이트 카세트 230 : 소팅테이블
240 : 소팅플레이트 이송부 250 : 소팅플레이트 반출테이블
300 : 이송툴부 310 : 픽업헤드
320 : 회전구동부100: loading unit 110: wafering table
120: wafer ring magazine portion 130: wafer ring transfer portion
200: unloading unit 210: sorting plate
220: sorting plate cassette 230: sorting table
240: sorting plate transfer unit 250: sorting plate export table
300: transfer tool unit 310: pickup head
320: rotary drive unit

Claims (17)

삭제delete 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와;
로딩된 상기 웨이퍼링에 구비된 엘이디소자들을 소팅 플레이트에 적재하여 언로딩하는 언로딩부와;
상기 로딩부와 상기 언로딩부의 사이에 설치되며 상기 로딩부에 로딩된 상기 웨이퍼링의 인출위치에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 상기 소팅 플레이트의 적재위치에 적재하는 이송툴부를; 포함하며,
상기 로딩부는 상기 언로딩부로 엘이디소자를 전달할 수 있도록 상기 웨이퍼링의 상면이 지면에 대하여 수직상태로 상기 웨이퍼링을 그립하는 웨이퍼링테이블과, 복수의 웨이퍼링들의 상면이 지면에 대하여 수평상태로 적재된 웨이퍼링매거진부로부터 웨이퍼링을 인출하여 웨이퍼링의 상면이 지면에 대하여 수직상태로 상기 웨이퍼링테이블에 적재시키는 웨이퍼링이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.A loading unit loading the wafer ring on which the LED elements are loaded;
An unloading unit for loading and unloading the LED elements provided in the loaded wafer ring on a sorting plate;
A transfer tool unit installed between the loading unit and the unloading unit and configured to pick up the LED elements at the withdrawal position of the wafer ring loaded in the loading unit and load the LED elements at the loading position of the sorting plate; ≪ / RTI &
The loading unit loads the wafer ring in a state in which the upper surface of the wafer ring is perpendicular to the ground so as to transfer the LED element to the unloading unit, and the upper surface of the plurality of wafer rings is mounted horizontally with respect to the ground. And a wafer ring transfer portion for extracting the wafer ring from the wafer ring magazine portion and placing the upper surface of the wafer ring on the wafer ring table in a state perpendicular to the ground. 제2항에 있어서,
상기 웨이퍼링이송부는,
웨이퍼링을 픽업하는 픽업부와; 상기 픽업부를 선형이동시키는 선형구동부와; 상기 픽업부를 지면에 대하여 수직인 Z축방향을 가지는 제1회전축을 중심으로 회전시키는 제1회전구동부와; 상기 제1회전구동부에 상기 제1회전축을 중심으로 회전가능하게 설치되고 상기 픽업부를 회전가능하게 지지하며 상기 제1회전축과 수직을 이루는 제2회전축을 중심으로 회전시키는 제2회전구동부를 포함하는 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.3. The method of claim 2,
The wafer ring transfer unit,
A pickup unit for picking up the wafer ring; A linear driving unit for linearly moving the pick-up unit; A first rotational drive unit rotating the pickup unit about a first rotational axis having a Z-axis direction perpendicular to the ground; And a second rotational drive unit rotatably installed around the first rotational shaft, and rotatably supporting the pickup unit and rotating about a second rotational shaft perpendicular to the first rotational shaft. LED element sorting device. 제3항에 있어서,
상기 웨이퍼링테이블은,
웨이퍼링을 그립하는 그립부가 설치된 테이블부와; 상기 테이블부를 직교하는 2개의 축방향으로 선형구동하는 테이블구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.The method of claim 3,
The wafer ring table,
A table portion provided with a grip portion for gripping a wafer ring; LED element sorting apparatus comprising a table driving unit for linear driving in two axial directions perpendicular to the table. 제4항에 있어서,
상기 테이블구동부는 상기 테이블부의 상면과 수직을 이루는 회전축을 중심으로 상기 테이블부를 회전구동하는 θ구동부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.5. The method of claim 4,
And the table driving unit further comprises a θ driving unit rotating the table unit about a rotation axis perpendicular to the upper surface of the table unit. 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와;
로딩된 상기 웨이퍼링에 구비된 엘이디소자들을 소팅 플레이트에 적재하여 언로딩하는 언로딩부와;
상기 로딩부와 상기 언로딩부의 사이에 설치되며 상기 로딩부에 로딩된 상기 웨이퍼링의 인출위치에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 상기 소팅 플레이트의 적재위치에 적재하는 이송툴부를; 포함하며,
상기 언로딩부는 상기 엘이디소자들이 적재될 상기 소팅 플레이트가 적재된 소팅플레이트 카세트와, 상기 이송툴부로부터 상기 엘이디소자를 전달받아 적재할 수 있도록 상기 소팅플레이트 카세트에 적재된 소팅플레이트가 인출되어 안착되는 소팅테이블과, 상기 소팅플레이트 카세트에서 상기 소팅플레이트를 인출하여 상기 소팅테이블에 안착시키는 소팅플레이트 이송부와, 상기 엘이디소자의 적재가 완료된 소팅플레이트가 안착되는 소팅플레이트 반출테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.A loading unit loading the wafer ring on which the LED elements are loaded;
An unloading unit for loading and unloading the LED elements provided in the loaded wafer ring on a sorting plate;
A transfer tool unit installed between the loading unit and the unloading unit and configured to pick up the LED elements at the withdrawal position of the wafer ring loaded in the loading unit and load the LED elements at the loading position of the sorting plate; ≪ / RTI &
The unloading part is a sorting plate cassette on which the sorting plate on which the LED elements are to be loaded is loaded, and a sorting plate loaded on the sorting plate cassette is drawn out and seated so that the LED element can be received and loaded from the transfer tool part. An LED element comprising a table, a sorting plate conveying unit which draws out the sorting plate from the sorting plate cassette and seats the sorting table, and a sorting plate carrying table on which the sorting plate on which the LED element is completed is seated; Sorting device. 제6항에 있어서,
상기 소팅플레이트 이송부는 상기 소팅플레이트의 이동 방향을 따라 소정의 길이를 갖도록 배치된 소팅플레이트 이송축과, 상기 소팅플레이트 이송축을 따라 이동가능하게 상기 소팅플레이트 이송축에 결합되는 소팅플레이트 이송툴과, 상기 소팅플레이트 이송툴에 구비되어 상기 소팅플레이트를 집는 소팅플레이트 픽업툴을 포함한 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.The method according to claim 6,
The sorting plate feeder may include a sorting plate feed shaft arranged to have a predetermined length along a moving direction of the sorting plate, a sorting plate feed tool coupled to the sorting plate feed shaft to be movable along the sorting plate feed shaft, and LED sorting device comprising a sorting plate pick-up tool is provided in the sorting plate transfer tool to pick up the sorting plate. 제6항에 있어서,
상기 소팅테이블은 상기 엘이디소자가 상기 소팅테이블에 원활하게 적재되도록 그 상면에 안착된 상기 소팅 플레이트를 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.The method according to claim 6,
And the sorting table moves the sorting plate mounted on the upper surface of the sorting table in the XY direction or the XY-θ direction so that the LED element is smoothly loaded on the sorting table. 제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이송툴부는,
상기 웨이퍼링으로부터 상기 엘이디소자를 픽업하는 적어도 하나 이상의 픽업헤드와;
상기 인출위치 및 상기 적재위치 사이에서 수직되게 배치되어 상기 픽업헤드를 회전 구동시키는 회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.9. The method according to any one of claims 2 to 8,
The transfer tool unit,
At least one pickup head for picking up the LED element from the wafer ring;
And a rotational driving part disposed vertically between the withdrawal position and the loading position to rotate the pickup head. 제9항에 있어서,
상기 픽업헤드는 4개가 상기 회전구동부의 회전 방향을 따라 상호 90도를 이루도록 상기 회전구동부의 주연부에 각각 설치되며, 상기 회전구동부의 회전 구동에 따라 반복적으로 2개의 픽업헤드는 각각 상기 인출위치와 상기 적재위치를 향하도록 상기 회전구동부의 회전이 제어되는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.10. The method of claim 9,
Four pickup heads are respectively installed at the periphery of the rotary drive unit such that four are formed at 90 degrees to each other in the rotational direction of the rotary drive unit, and the two pickup heads are repeatedly arranged at the withdrawal position and the retracted position according to the rotary drive of the rotary drive unit. LED element sorting apparatus characterized in that the rotation of the rotary drive is controlled to face the loading position. 제9항에 있어서,
상기 이송툴부의 일측에는 상기 픽업헤드가 상기 엘이디소자를 픽업한 상태를 확인할 수 있는 픽업 인식부가 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.10. The method of claim 9,
One side of the transfer tool unit LED element sorting apparatus, characterized in that the pickup head is provided with a pickup recognizing unit for checking the state of the pickup. 제11항에 있어서,
상기 픽업 인식부는 상기 픽업헤드가 상기 엘이디소자를 픽업한 상태를 촬영하여 그 상태를 시각적으로 인식할 수 있도록 하는 CCD카메라인 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.12. The method of claim 11,
And the pickup recognizing unit is a CCD camera which photographs a state in which the pickup head picks up the LED element and visually recognizes the state. 제9항에 있어서,
상기 이송툴부의 일측에는 상기 픽업헤드에 상기 엘이디소자가 픽업되지 못하고 불량 상태로 상기 웨이퍼링에 부착된 엘이디소자를 제거하는 별도의 미스칩 제거부가 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.10. The method of claim 9,
One side of the transfer tool unit LED element sorting apparatus characterized in that the pickup element is not equipped with a separate miss chip removal unit for removing the LED element attached to the wafer ring in the defective state is not picked up. 제9항에 있어서,
상기 이송툴부는,
상기 픽업헤드가 상기 웨이퍼링에서 상기 엘이디소자를 픽업할 경우와 상기 픽업헤드가 상기 소팅 플레이트의 적재위치에 엘이디소자를 적재할 경우에는 상기 픽업헤드가 각각 상기 웨이퍼링 또는 상기 소팅 플레이트 측으로 선형이동이 가능하도록 하는 선형구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.10. The method of claim 9,
The transfer tool unit,
When the pick-up head picks up the LED element from the wafer ring and when the pick-up head loads the LED element in the stacking position of the sorting plate, the pick-up head is linearly moved toward the wafer ring or the sorting plate, respectively. LED element sorting apparatus comprising a linear drive to enable. 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와;
로딩된 상기 웨이퍼링에 구비된 엘이디소자들을 소팅 플레이트에 적재하여 언로딩하는 언로딩부와;
상기 로딩부와 상기 언로딩부의 사이에 설치되며 상기 로딩부에 로딩된 상기 웨이퍼링의 인출위치에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 상기 소팅 플레이트의 적재위치에 적재하는 이송툴부를; 포함하며,
상기 언로딩부는 상기 엘이디소자들이 적재될 상기 소팅 플레이트가 적재된 소팅플레이트 카세트와, 상기 이송툴부로부터 상기 엘이디소자를 전달받아 적재할 수 있도록 상기 소팅플레이트 카세트에 적재된 소팅플레이트가 인출되어 안착되는 소팅테이블과, 상기 소팅플레이트 카세트에서 상기 소팅플레이트를 인출하여 상기 소팅테이블에 안착시키는 소팅플레이트 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 소팅장치.A loading unit loading the wafer ring on which the LED elements are loaded;
An unloading unit for loading and unloading the LED elements provided in the loaded wafer ring on a sorting plate;
A transfer tool unit installed between the loading unit and the unloading unit and configured to pick up the LED elements at the withdrawal position of the wafer ring loaded in the loading unit and load the LED elements at the loading position of the sorting plate; ≪ / RTI &
The unloading part is a sorting plate cassette on which the sorting plate on which the LED elements are to be loaded is loaded, and a sorting plate loaded on the sorting plate cassette is drawn out and seated so that the LED element can be received and loaded from the transfer tool part. And a sorting plate conveying unit which draws the sorting plate from the sorting plate cassette and seats the sorting table on the sorting table. 삭제delete 삭제delete
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