KR101291578B1 - Plate Pickup apparatus and LED device handler having the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다수의 소자들이 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프와, 상기 접착테이프가 결합되며 자석에 부착되는 재질을 가지는 결합부재를 포함하는 소자적재플레이트를 픽업하는 플레이트픽업장치로서, 상기 결합부재에 자력을 가하여 상기 소자적재플레이트를 픽업하는 자력발생부와; 상기 플레이트픽업장치가 설치될 구조물에 결합되는 본체부와; 상기 본체부에 설치되어 상기 자력발생부를 상기 소자적재플레이트에 대하여 상대적으로 선형이동시키는 선형구동부와; 상기 선형구동부가 상기 자력발생부를 상기 소자적재플레이트로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 때 상기 소자적재플레이트의 이동을 저지하여 상기 소자적재플레이트에 대한 픽업을 해제하는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 플레이트픽업장치를 개시한다.The present invention provides a plate pickup device for picking up a device loading plate comprising an adhesive tape having an adhesive on a surface so that a plurality of devices are attached to an upper surface, and a coupling member having a material attached to the adhesive tape and attached to a magnet. A magnetic force generator for picking up the device loading plate by applying magnetic force to the coupling member; A body part coupled to the structure on which the plate pickup device is to be installed; A linear driving part installed in the main body to move the magnetic force generating part relatively linearly with respect to the element loading plate; And a stopper for stopping the movement of the device loading plate and releasing the pickup to the device loading plate when the linear driving unit moves the magnetic force generating part away from the device loading plate. It starts.
Description
본 발명은 플레이트픽업장치 및 그를 가지는 엘이디소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자들이 부착된 소자적재플레이트를 픽업하는 플레이트픽업장치 및 그를 가지는 엘이디소자핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a plate pick-up apparatus and an LED element handler having the same, and more particularly, to a plate pick-up apparatus and a LED element handler having the element pick-up plate attached to the elements.
엘이디소자 LED(Light Emitting Diode Device)는 p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(monochromatic light)이 방출되는 현상인 전기발광효과(electroluminescence)를 이용한 반도체소자이다. 즉 순방향 전압 인가시 n층의 전자와 p층의 정공(hole)이 결합하면서 전도대(conduction band)와 가전대(valance band)의 높이차이(에너지 갭)에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 엘이디소자가 되는 것이다.LED Light Emitting Diode Device (LED) is a type of p-n junction diode, which is a semiconductor device using electroluminescence, which is a phenomenon in which monochromatic light is emitted when voltage is applied in the forward direction. That is, when the forward voltage is applied, electrons in the n-layer and holes in the p-layer are coupled to emit energy corresponding to the height difference (energy gap) between the conduction band and the valance band. Energy is emitted mainly in the form of heat or light, and when emitted in the form of light, becomes an LED element.
상기와 같은 엘이디소자는 반도체공정들을 이용하여 웨이퍼에 전극을 형성 후 절단하여 개별 칩으로서 생산된다. 그리고 개별 칩으로 생산된 엘이디소자는 칩 상태로 패키징 등 후속 공정을 수행하는 제조업체로 출하되거나, 리드와의 연결, 몰딩 등의 패키징 공정을 거쳐 또는 추가로 모듈 공정을 거쳐 시장에 출하된다.The above-described LED device is formed as an individual chip by forming electrodes on a wafer using semiconductor processes and then cutting the wafer. In addition, the LED devices manufactured as individual chips are shipped to manufacturers who carry out subsequent processes such as packaging in a chip state, are shipped to the market through packaging processes such as connection with leads, molding processes, or further through module processes.
한편 소자 자체의 결함, 기준미달 등 불량의 소자들임에도 불구하고 패키징 공정 또는 모듈 공정 등의 후속 공정들이 수행된다면 불필요한 공정을 수행한 결과가 되어 전체적인 생산성 및 채산성을 저하시키는 문제점이 있다.On the other hand, if the subsequent processes such as the packaging process or the module process are performed despite the defects of the device itself and the defective devices such as the under-standard, there is a problem that the unnecessary process is performed and the overall productivity and profitability are lowered.
또한 엘이디소자는 웨이퍼 상태에서 반도체 공정 수행시 위치에 따라서 발광특성이 달라지는 등 편차가 발생할 수 있는바 칩 상태에서 검사하여 검사된 발광특성에 따라 소자들을 분류할 필요가 있다.In addition, it is necessary to classify the LED devices according to the light emission characteristics, which are inspected in the chip state in which deviation occurs, for example, the light emitting characteristics vary depending on the position when the semiconductor process is performed in the wafer state.
따라서 각 공정을 수행하기 전에 그 불량 여부 또는 발광특성 등을 검사하여 양품의 소자들에 대해서만 후속공정을 수행하도록 하거나, 발광특성에 따라서 미리 분류한다면 그만큼 생산성 및 채산성이 높일 수 있다.Therefore, before performing each process, the defects or light emission characteristics and the like are inspected to perform the subsequent steps only on the good devices, or if they are classified in advance according to the light emission characteristics, productivity and profitability can be increased accordingly.
또한 엘이디소자의 검사 또는 분류를 위한 장치에 있어서, 그 검사속도 또는 분류속도를 높여야 생산성 및 채산성이 높아질 수 있는바 웨이퍼링의 로딩 또는 언로딩, 버퍼플레이트 또는 빈플레이트의 로딩 또는 언로딩이 원활하여야 장치의 검사속도 또는 분류속도를 높일 수 있다.In addition, in the device for inspection or classification of LED elements, the inspection speed or classification speed should be increased to increase productivity and profitability. The loading or unloading of wafer ring, the buffer plate or the empty plate should be smoothly loaded or unloaded. Speed up inspection or sorting of equipment.
본 발명의 목적은 상기와 같은 필요성을 인식하여 소자들이 부착된 소자적재플레이트를 신속하게 픽업 및 픽업을 해제함으로써 소자검사 또는 소자분류속도를 현저하게 높일 수 있는 플레이트픽업장치 및 그를 가지는 엘이디소자핸들러를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to recognize a necessity as described above, and a plate pick-up apparatus and an LED element handler having the same, which can significantly increase the device inspection or device classification speed by quickly picking up and releasing the device loading plate to which the elements are attached. To provide.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 다수의 소자들이 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프와, 상기 접착테이프가 결합되며 자석에 부착되는 재질을 가지는 결합부재를 포함하는 소자적재플레이트를 픽업하는 플레이트픽업장치로서, 상기 결합부재에 자력을 가하여 상기 소자적재플레이트를 픽업하는 자력발생부와; 상기 플레이트픽업장치가 설치될 구조물에 결합되는 본체부와; 상기 본체부에 설치되어 상기 자력발생부를 상기 소자적재플레이트에 대하여 상대적으로 선형이동시키는 선형구동부와; 상기 선형구동부가 상기 자력발생부를 상기 소자적재플레이트로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 때 상기 소자적재플레이트의 이동을 저지하여 상기 소자적재플레이트에 대한 픽업을 해제하는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 플레이트픽업장치를 개시한다.The present invention was created in order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention is an adhesive tape having an adhesive on the surface so that a plurality of elements are attached to the upper surface, the adhesive tape is bonded and attached to the magnet material A plate pick-up apparatus for picking up a device loading plate including a coupling member having a magnetic force generating unit for picking up the device loading plate by applying a magnetic force to the coupling member; A body part coupled to the structure on which the plate pickup device is to be installed; A linear driving part installed in the main body to move the magnetic force generating part relatively linearly with respect to the element loading plate; And a stopper for stopping the movement of the device loading plate and releasing the pickup to the device loading plate when the linear driving unit moves the magnetic force generating part away from the device loading plate. It starts.
상기 스토퍼는 한 쌍으로 설치되고, 상기 한 쌍의 스토퍼의 사이에는 상기 자력발생부가 설치될 수 있다.The stoppers may be installed in pairs, and the magnetic force generating unit may be installed between the pair of stoppers.
상기 자력발생부는 영구자석 및 전자석 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다.The magnetic force generating unit may be composed of at least one of a permanent magnet and an electromagnet.
상기 자력발생부는 상기 자력발생부에 상기 소자적재플레이트의 결합부재가 접촉되었는지를 감지하는 감지부가 추가로 설치될 수 있다.The magnetic force generating unit may be further provided with a sensing unit for detecting whether the coupling member of the device loading plate is in contact with the magnetic generating unit.
상기 소자적재플레이트는 웨이퍼링으로 구성될 수 있다.The device loading plate may be composed of wafer ring.
상기 플레이트픽업장치는 상기 플레이트픽업장치가 설치될 구조물에 대하여 선형이동 가능하도록 설치될 수 있다.The plate pickup device may be installed to be linearly movable with respect to the structure on which the plate pickup device is to be installed.
본 발명은 또한 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 상기 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들이 적재되는 버퍼플레이트를 포함하는 버퍼부와; 상기 버퍼플레이트에 적재된 엘이디소자들을 상기 소자검사부의 검사결과에 따라 각각의 소팅플레이트에 분류하여 언로딩하는 언로딩부와; 상기 로딩부와 소자검사부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴과; 상기 소자검사부와 버퍼부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴과; 상기 버퍼부와 언로딩부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제3이송툴을 포함하며, 상기 로딩부, 상기 버퍼부 및 상기 언로딩부 중 적어도 어느 하나는 상기 플레이트픽업장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention also includes a loading unit for loading a wafer ring loaded with LED elements; An element inspection unit receiving and inspecting the LED elements of the loading unit; A buffer unit including a buffer plate on which the LED elements inspected by the device inspecting unit are loaded; An unloading unit which classifies and unloads the LED elements loaded on the buffer plate into respective sorting plates according to the inspection result of the device inspection unit; A first transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the loading portion and the element inspection portion; A second transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the device inspecting unit and the buffer unit; And a third transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the buffer unit and the unloading unit, wherein at least one of the loading unit, the buffer unit, and the unloading unit includes the plate pickup device. It features.
본 발명은 또한 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 상기 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 언로딩하는 언로딩부와; 상기 로딩부와 소자검사부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴과; 상기 소자검사부와 상기 언로딩부 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴을 포함하며, 상기 로딩부 및 상기 언로딩부 중 적어도 어느 하나는 상기 플레이트픽업장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention also includes a loading unit for loading a wafer ring loaded with LED elements; An element inspection unit receiving and inspecting the LED elements of the loading unit; An unloading unit which unloads the LED elements inspected by the device inspecting unit; A first transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the loading portion and the element inspection portion; And a second transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the device inspecting unit and the unloading unit, wherein at least one of the loading unit and the unloading unit includes the plate pickup device. .
본 발명은 또한 검사가 완료된 엘이디소자들이 적재된 소자적재플레이트를 로딩하는 로딩부와; 검사완료된 엘이디소자들이 적재되는 버퍼플레이트를 포함하는 버퍼부와; 상기 버퍼플레이트에 적재된 엘이디소자들을 검사결과에 따라 각각의 소팅플레이트에 분류하여 언로딩하는 언로딩부와; 상기 로딩부와 상기 버퍼부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴과; 상기 버퍼부와 언로딩부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제3이송툴을 포함하며, 상기 로딩부, 상기 버퍼부 및 상기 언로딩부 중 적어도 어느 하나는 상기 플레이트픽업장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention also includes a loading unit for loading a device loading plate loaded with the LED elements of the inspection is completed; A buffer unit including a buffer plate on which the inspected LED elements are loaded; An unloading unit which classifies and unloads the LED elements loaded on the buffer plate into respective sorting plates according to a test result; A second transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the loading unit and the buffer unit; And a third transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the buffer unit and the unloading unit, wherein at least one of the loading unit, the buffer unit, and the unloading unit includes the plate pickup device. It features.
본 발명에 따른 플레이트픽업장치 및 그를 가지는 엘이디소자핸들러는 웨이퍼링과 같은 소자적재플레이트를 자력에 의하여 픽업 및 픽업해제를 수행함으로써 보다 안정적으로 소자적재플레이트의 픽업, 픽업해제 및 이송을 수행할 수 있다.The plate pick-up apparatus and the LED element handler having the same according to the present invention can perform the pick-up, release and transfer of the device loading plate more stably by picking up and unpicking the device loading plate such as wafer ring by magnetic force. .
또한 본 발명에 따른 플레이트픽업장치 및 그를 가지는 엘이디소자핸들러는 웨이퍼링과 같은 소자적재플레이트를 자력에 의하여 픽업 및 픽업해제를 수행함으로써 장치의 크기 및 자중을 줄여 보다 안정적으로 소자적재플레이트의 픽업, 픽업해제 및 이송을 수행할 수 있다.In addition, the plate pick-up apparatus and the LED element handler having the same according to the present invention by picking up and releasing the device loading plate such as wafer ring by the magnetic force to reduce the size and weight of the device to pick up, pick up the device loading plate more stably Release and transfer can be performed.
본 발명에 따른 엘이디소자핸들러는 수직상태로 웨이퍼링이 안착되는 웨이퍼링테이블을 구비하고 수평상태의 웨이퍼링을 웨이퍼링테이블에 수직상태로 웨이퍼링을 안착시키는 웨이퍼링이송부를 포함함으로써 웨이퍼링에 대한 이송속도를 높임과 아울러 장치가 차지하는 공간을 최소화할 수 있는 이점이 있다.The LED element handler according to the present invention includes a wafer ring table on which the wafer ring is seated in a vertical state and a wafer ring transfer portion for seating the wafer ring in a vertical state to the wafer ring table. In addition to increasing the feed rate for the device has the advantage of minimizing the space occupied by the device.
또한 상기 웨이퍼링이송부는 웨이퍼링이 적재된 웨이퍼링매거진부 및 웨이퍼링테이블로의 웨이퍼링의 인출 또는 인입시에 선형이동을 위한 선형이동모듈을 2단 이상으로 구성함으로써 웨이퍼링이송부가 차지하는 공간을 최소화하여 장치의 전체 크기를 최소화할 수 있는 이점이 있다.In addition, the wafer ring transfer portion occupies the wafer ring transfer portion by configuring the wafer ring magazine portion loaded with the wafer ring and the linear transfer module for linear movement during the withdrawal or withdrawal of the wafer ring to the wafer ring table. There is an advantage to minimize the overall size of the device by minimizing the space.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디소자핸들러의 개략적 구성을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 엘이디소자핸들러의 개략적 측면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 엘이디소자핸들러에 사용되는 웨이퍼링의 일례를 보여주는 도면들이다.
도 4는 도 1의 엘이디소자핸들러의 소자검사부의 턴테이블의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 1의 엘이디소자핸들러의 웨이퍼링매거진부, 웨이퍼링이송부 및 웨이퍼링테이블을 보여주는 개념도이다.
도 6은 도 1의 엘이디소자핸들러의 웨이퍼링테이블을 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 1의 엘이디소자핸들러의 웨이퍼링이송부를 보여주는 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 도 1의 엘이디소자핸들러에서 제1이송툴의 작동과정을 보여주는 개념도들이다.
도 9는 도 1의 엘이디소자핸들러의 웨이퍼링이송부가 웨이퍼링매거진부에서 웨이퍼링을 인출하거나 인입시키는 상태를 보여주는 개념도이다.
도 10a 및 도 10b는 도 1의 엘이디소자핸들러의 웨이퍼링이송부가 웨이퍼링테이블에서 웨이퍼링을 인출하거나 인입시키는 과정을 보여주는 개념도들이다.
도 11은 도 1의 엘이디소자핸들러의 버퍼부의 개략적 구성 및 그 작동상태를 보여주는 도면이다.
도 12는 도 1의 엘이디소자핸들러의 언로딩부에 사용되는 소팅플레이트의 일례를 보여주는 도면이다.
도 13a 및 도 13b는 도 1의 엘이디소자핸들러의 언로딩부의 개략적 구성 및 그 작동상태를 보여주는 도면들이다.
도 14a 및 도 14b는 각각 도 1의 엘이디소자핸들러의 플레이트픽업장치의 작동을 보여주는 평면도들이다.
도 15a 및 도 15b는 도 1의 엘이디소자핸들러의 플레이트픽업장치의 작동을 보여주는 측면도들이다.1 is a plan view showing a schematic configuration of an LED element handler according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view of the LED element handler of FIG. 1. FIG.
3A and 3B illustrate an example of wafer ring used in the LED device handler of FIG. 1.
4 is a plan view illustrating a configuration of a turntable of the device inspecting unit of the LED device handler of FIG. 1.
5 is a conceptual view illustrating a wafer ring magazine unit, a wafer ring transfer unit, and a wafer ring table of the LED element handler of FIG. 1.
6 is a perspective view illustrating a wafer ring table of the LED device handler of FIG. 1.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a wafer ring transfer unit of the LED device handler of FIG. 1.
8A and 8B are conceptual views illustrating an operation process of the first transfer tool in the LED device handler of FIG. 1.
FIG. 9 is a conceptual view illustrating a state in which the wafer ring transfer unit of the LED element handler of FIG. 1 pulls out or pulls in a wafer ring from the wafer ring magazine unit.
10A and 10B are conceptual views illustrating a process in which the wafer ring transfer unit of the LED device handler of FIG. 1 draws or draws wafer rings from the wafer ring table.
FIG. 11 is a view illustrating a schematic configuration and an operating state of a buffer unit of the LED element handler of FIG.
12 is a view showing an example of a sorting plate used in the unloading portion of the LED element handler of FIG.
13A and 13B are views illustrating a schematic configuration and an operating state of the unloading unit of the LED device handler of FIG. 1.
14A and 14B are plan views illustrating the operation of the plate pickup apparatus of the LED element handler of FIG. 1, respectively.
15A and 15B are side views illustrating the operation of the plate pickup apparatus of the LED element handler of FIG.
이하 본 발명에 따른 엘이디소자핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the LED element handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 엘이디소자핸들러는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(1)들이 적재된 웨이퍼링(10)을 로딩하는 로딩부와; 로딩부의 엘이디소자(1)들을 적어도 하나씩 전달받아 검사하는 소자검사부(200)와; 소자검사부(200)에서 검사완료된 엘이디소자(1)들이 적재되는 버퍼플레이트(310)를 포함하는 버퍼부(300)와; 버퍼플레이트(310)에 적재된 엘이디소자(1)들을 소자검사부(200)의 검사결과에 따라 각각의 소팅플레이트(40)에 분류하여 언로딩하는 언로딩부(400)와; 로딩부와 소자검사부(200)의 사이에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴(510)과, 소자검사부(200) 및 언로딩부(400) 사이에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴(520)과; 버퍼부(300)와 언로딩부(400)의 사이에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 이송하는 제3이송툴(530)을 포함하여 구성된다.LED device handler according to the present invention, as shown in Figure 1 and 2, the loading unit for loading the
상기 엘이디소자핸들러에 의하여 검사되는 엘이디소자(1)는 웨이퍼 상태에서 엘이디 기능을 수행할 수 있도록 반도체공정 및 전극형성공정을 마친 후에 소잉 공정에 의하여 절단된 칩 상태의 소자 등이 될 수 있다.The
상기 엘이디소자핸들러에 의하여 검사되는 엘이디소자(1)는 검사 및 분류된 후 엘이디소자(1)가 칩 상태로 출하되거나, 패키징 공정, 모듈공정 등의 후속공정을 거쳐 시장에 출하된다.The
상기 로딩부는 외부로부터 하나 이상의 웨이퍼링(10)을 공급받아 각 웨이퍼링(10)에 적재된 엘이디소자(1)들을 소자검사부(200)로 전달하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 소자검사부(200)가 엘이디소자(1)를 검사할 수 있도록 복수 개의 엘이디소자(1)들이 접착된 웨이퍼링(10)에 의하여 로딩되도록 구성된다.The loading unit receives one or
상기 웨이퍼링(10)은 웨이퍼 상태에서 개별 칩으로 절단된 엘이디소자(1)를 부착시켜 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 각 소자별로 절단된 웨이퍼가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프(11)와; 접착테이프(11)가 결합되는 제1결합링(12)과, 상기 제1결합링(12)에 결합된 접착테이프(11)를 외경방향으로 장력을 가하여 접착테이프(11)를 외경방향으로 변형시켜 각 엘이디소자(1)들을 미세하게 이격시키는 제2결합링(13)을 포함하여 구성될 수 있다.The
상기 로딩부는 도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 소자검사부(200)로 소자(1)를 전달할 수 있도록 소자검사부(200)에 인접하여 설치되며 웨이퍼링(10)이 지면에 대하여 수직상태로 적재되는 웨이퍼링테이블(700)과; 복수의 웨이퍼링(10)들이 지면에 대하여 수평상태로 적재된 웨이퍼링매거진부(800)로부터 웨이퍼링(10)을 인출하여 웨이퍼링테이블(700)로 전달하기 위한 웨이퍼링이송부(900)를 포함하여 구성된다.1 and 5, the loading unit is installed adjacent to the
상기 웨이퍼링테이블(700)은 도 6에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링(10)이 지면에 대하여 수직상태로 적재된 후 후술하는 소자검사부(200)로 소자(1)를 전달하는 제1이송툴(510)에 의하여 픽업할 수 있도록 제1이송툴(510)에 대한 엘이디소자(1)의 상대위치(P0)로 이동시키기 위한 구성으로, 웨이퍼링(10)을 Y-Z방향, 더 나아가 Y-Z-θ방향으로 이동시키는 등 핸들링할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.As shown in FIG. 6, the wafer ring table 700 transfers the
예를 들면, 상기 웨이퍼링테이블(700)은 웨이퍼링(10)을 그립하는 그립부(710)가 설치된 테이블부(720)와; 테이블부(720)를 직교하는 2개의 축방향으로 선형구동하는 테이블구동부(730)를 포함할 수 있다.For example, the wafer ring table 700 includes a
상기 테이블부(720)는 웨이퍼링(10)을 고정한 상태에서 제1이송툴(510)에 대하여 Y-Z방향, 더 나아가 Y-Z-θ방향으로 상대이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
이때 상기 테이블부(720)의 하측에는 엘이디소자(1)의 픽업이 용이하도록 상측으로 이동하여 웨이퍼링(10)의 접착테이프(11)를 가압하는 가압핀(180)이 추가로 설치될 수 있다.At this time, the lower side of the
상기 그립부(710)는 웨이퍼링(10)을 테이블부(720)에 고정된 상태를 유지하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 웨이퍼링(10)의 안정적 지지를 위하여 한 쌍 이상으로 구성됨이 바람직하다.The
상기 테이블구동부(730)는 테이블부(720)를 선형구동할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 스크류잭에 의하여 구성될 수 있다.The
한편 상기 테이블구동부(730)는 테이블부(720)의 상면과 수직을 이루는 회전축(X축)을 중심으로 테이블부(720)를 회전구동하는 θ구동부(723)를 추가로 포함할 수 있다.The
상기 θ구동부(723)는 도 6에 도시된 바와 같이, 테이블부(720)에 인접하여 설치된 회전장치(723a)와, 회전장치(723a)에 설치된 풀리(미도시)와 원형의 테이블부(720)의 외주면을 연결하는 구동벨트(723b)로 구성되는 등 테이블부(720)를 회전구동할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.As shown in FIG. 6, the
상기 웨이퍼링이송부(900)는 수평상태로 적재된 웨이퍼링매거진부(800)로부터 웨이퍼링(10)을 인출하여 웨이퍼링테이블(700)에 수직상태로 웨이퍼링(10)을 전달하기 위한 구성으로서 어떠한 구성도 가능하다.The wafer
상기 웨이퍼링이송부(900)는 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링(10)을 픽업하는 픽업부(910)와; 픽업부(910)를 선형이동시키는 선형구동부(920)와; 픽업부(910)를 지면에 대하여 수직인 Z축방향을 가지는 제1회전축(R1)을 중심으로 회전시키는 제1회전구동부(940)와; 제1회전구동부(940)에 제1회전축(R1)을 중심으로 회전가능하게 설치되고 픽업부(910)를 회전가능하게 지지하며 제1회전축(R1)과 수직을 이루는 제2회전축(R2)을 중심으로 회전시키는 제2회전구동부(950)를 포함할 수 있다.The wafer
상기 픽업부(910)는 웨이퍼링매거진부(800)에 적재된 웨이퍼링(10)을 웨이퍼링테이블(700)로 전달하거나, 웨이퍼링테이블(700)에서 웨이퍼링(10)을 인출하여 웨이퍼링매거진부(800)에 전달하기 위하여 웨이퍼링(10)을 픽업할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The pick-up
상기 선형구동부(920)는 픽업부(910)가 웨이퍼링매거진부(800) 또는 웨이퍼링테이블(700)로 이동하여 웨이퍼링(10)을 픽업하거나 적재할 수 있도록 픽업부(910)를 선형이동시키기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
특히 선형구동부(920)는 도 7에 도시된 바와 같이, 선형이동블록, 선형이동블록을 가이드하는 가이드레일 및 선형이동블록을 구동하는 선형구동장치를 포함하는 선형이동모듈로 구성될 수 있으며, 작은 설치공간을 가지면서 이동구간을 크게 할 수 있도록 선형이동모듈은 2층, 3층 등 다층(2단스트로크, 3단스크로크 등)으로 구성될 수 있다.In particular, as shown in FIG. 7, the
한편 상기 웨이퍼링매거진부(920)는 복수개의 웨이퍼링(10)들이 적재된 구성으로 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the wafer
상기 제1이송툴(510)은 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 진공압에 의하여 웨이퍼링(10)으로부터 소자(1)를 픽업하는 픽업헤드(511)와; 픽업헤드(511)를 적재위치에 위치된 웨이퍼링(10)으로부터 소자(1)를 인출하는 인출위치 및 지면에 대하여 수평상태를 이루는 소자검사부(200)의 적재위치 사이에서 왕복회전하는 회전구동부(512)를 포함할 수 있다.The
상기 제1이송툴(510)은 픽업헤드가(511) 웨이퍼링(10)에서 소자(1)를 픽업할 때 및 픽업헤드(511)가 소자검사부(200)의 적재위치에 소자(1)를 적재할 때 소자방향으로 선형이동이 가능하도록 하는 선형구동부(미도시)를 포함할 수 있다.The
상기와 같은 구성을 가지는 로딩부 및 소자검사부(200) 사이에서의 소자전달과정을 설명하면 다음과 같다.The device transfer process between the loading unit and the
상기 웨이퍼링이송부(900)의 픽업부(910)는 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링매거진부(700)에 적재된 웨이퍼링(10)과 같이 지면에 대하여 수평상태를 유지하면서 선형구동부(920)에 의하여 웨이퍼링매거진부(700)로 접근한다.As shown in FIG. 5, the
상기 웨이퍼링매거진부(700)에 접근한 픽업부(910)는 도 9에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링(10)을 픽업함과 아울러 선형구동부(920)에 의하여 웨이퍼링매거진부(700)로부터 후진한다. As shown in FIG. 9, the pick-up
여기서 웨이퍼링매거진부(700)에 접근한 픽업부(910)가 소자픽업을 마친 웨이퍼링(10)을 픽업한 경우 웨이퍼링매거진부(700)의 빈자리에 웨이퍼링(10)을 적재한 후에 웨이퍼링(10)을 픽업한다.Here, when the pick-up
또한 상기 웨이퍼링매거진부(700)에서의 웨이퍼링(10)의 인출 및 적재가 용이하도록 웨이퍼링매거진부(700) 및 픽업부(910)는 서로 상하로 상대이동이 가능하도록 구성될 수 있다.In addition, the wafer
한편 상기 픽업부(910)가 웨이퍼링(10)을 픽업하여 후퇴함과 동시에 선형구동부(920), 제1회전구동부(940) 및 제2회전구동부(950)는 순차적으로 또는 선형구동부(920), 제1회전구동부(940) 및 제2회전구동부(950) 중 적어도 2개 이상의 동시에 구동될 수 있다.Meanwhile, as the
그리고 상기 픽업부(910)는 선형구동부(920), 제1회전구동부(940) 및 제2회전구동부(950)의 구동에 의하여 도 10a와 도 10b에 도시된 바와 같은 상태로 최종적으로 웨이퍼링테이블(800)에 전달된다.The pick-up
이때 상기 웨이퍼링(10)은 지면에 대하여 수평상태에서 웨이퍼링테이블(800)에 적재될 수 있도록 지면에 대하여 수직상태를 이루게 된다.At this time, the
상기 웨이퍼링이송부(900)의 픽업부(910)에 의하여 전달된 웨이퍼링(10)은 웨이퍼링테이블(800)의 그립부(710)에 고정되어 테이블부(720)에 안착된다.The
한편 상기 웨이퍼링(10)이 웨이퍼링테이블(800)에 안착된 후에는 제1이송툴(510)에 의하여 소자검사부(200)로 전달되고, 소자픽업을 마치면 웨이퍼링(10)은 앞서 설명한 순서와 반대로 작동하여 최종적으로 웨이퍼링매거진부(700)로 전달된다.After the
즉, 소자픽업을 마치면 웨이퍼링(10)은 웨이퍼링이송부(900)에 의하여 인출된 후 선형구동부(920), 제1회전구동부(940) 및 제2회전구동부(950)의 구동에 의하여 웨이퍼링매거진부(700)로 전달된다.That is, after the device pick-up is completed, the
한편 상기 웨이퍼링이송부(900)는 앞서 설명한 작동을 반복함으로써 웨이퍼링매거진부(700) 및 웨이퍼링테이블(800) 사이에서의 웨이퍼링(10)의 교환을 수행한다.Meanwhile, the wafer
그리고 상기 웨이퍼링(10)이 웨이퍼링테이블(800)에 안착되면 제1이송툴(510)은 웨이퍼링(10)에서 소자(1)를 픽업하여 소자검사부(200)의 소자안착부(220)에 순차적으로 전달한다.When the
상기 소자검사부(200)는 엘이디소자(1)를 검사하기 위한 구성으로서, 회전구동되는 등 다양한 구성이 가능하며, 휘도, 발광색과 같은 발광등급 등의 검사항목에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 1, 도 2, 도 4에 도시된 바와 같이, 로딩부의 엘이디소자(1)들이 안착되는 복수개의 소자안착부(220)들이 원주방향으로 배치되며, 소자안착부(220)들을 로딩부의 엘이디소자(1)들을 전달받는 로딩위치(P1), 엘이디소자(1)들을 검사하는 검사위치(IP) 및 버퍼부(300)로 엘이디소자(1)들을 전달하는 언로딩위치(P2)로 정해진 각도씩 단계적으로 회전이동시키는 턴테이블(210)과; 검사위치(IP)에 설치되어 소자안착부(220)에 안착된 엘이디소자(1)를 검사하는 검사부(240)를 포함하여 구성될 수 있다.The
상기 턴테이블(210)은 복수개의 소자안착부(220)들을 회전시켜 로딩부에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 로딩하는 로딩위치(P1), 엘이디소자(1)들을 검사하는 검사위치(IP) 및 버퍼부(300)로 엘이디소자(1)들을 전달하는 언로딩위치(P2)로 이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 복수개의 소자안착부(220)들이 원주방향으로 일정한 간격으로 배치되며 내부에는 각 소자안착부(220)의 압력공(221)과 압력제어장치(미도시)를 연결하는 유로가 형성되는 테이블로 구성될 수 있다.The
상기 턴테이블(210)은 엘이디소자(1)의 안착, 인출, 검사가 용이하도록 소정 각도의 회전 후 정지 다시 소정 각도의 회전이 가능하도록 구성되는 등 다양한 형태로 설치될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상측에서 지지된 상태로 상측에 설치된 회전장치(212)에 의하여 회전구동될 수 있다.The
여기서 상기 소자검사부(200), 즉 턴테이블(210)이 상측으로 지지 및 회전구동되면 상기 턴테이블(210)은 웨이퍼링(10) 및 버퍼플레이트(310) 중 적어도 어느 하나와 하측으로 중첩될 수 있다.Here, when the
상기와 같이 상기 소자검사부(200), 즉 턴테이블(210)이 웨이퍼링(10) 및 버퍼플레이트(310)와 중첩되어 배치되면, 제1이송툴(510) 및 제2이송툴(520)의 이동거리를 줄여 처리속도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장치가 차지하는 설치면적을 줄여 장치의 설치를 위한 비용을 최소화할 수 있게 된다.As described above, when the
상기 소자안착부(220)는 후술하는 검사위치(IP)에서 검사가 가능하도록 엘이디소자(1)가 안착되는 구성으로서, 엘이디소자(1)의 구조에 대응되는 구성을 가지도록 구성될 수 있다.The
한편 상기 소자안착부(220)는 하나 이상으로 배치될 수 있으며, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 턴테이블(210)의 회전 중심을 기준으로 원주방향으로 일정한 간격을 가지고 배치될 수 있다.On the other hand, the
특히 상기 소자안착부(220)는 턴테이블(210)의 회전에 의하여 로딩위치(P1), 검사위치(IP), 언로딩위치(P2), 다시 로딩위치(P1)로 순환된다.In particular, the
이때 상기 로딩위치(P1), 검사위치(IP), 언로딩위치(P2)는 턴테이블(210)의 회전중심을 기준으로 다양하게 배치가 가능하나, 각 모듈 즉, 로딩부, 소자검사부(200) 및 버퍼부(300), 더 나아가 언로딩부(400)까지 직선으로 배치되도록 로딩위치(P1) 및 언로딩위치(P2)는 턴테이블(210)의 회전중심을 기준으로 서로 대향되어 배치됨이 바람직하다.At this time, the loading position (P 1 ), the inspection position (IP), the unloading position (P 2 ) can be arranged in various ways on the basis of the rotation center of the
한편 상기 턴테이블(210)에는 소자안착부(220)가 언로딩위치(P2)를 거친 후 제2이송툴(520)이 인출하지 못하거나 불량으로 판정된 엘이디소자(1)를 제거하기 위하여 리젝위치(RP), 소자안착부(220) 상에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝위치(CP) 등이 추가될 수 있다.On the other hand, the
여기서 상기 리젝위치(RP)에서 엘이디소자(1)는 후술하는 압력제어장치의 작동 등에 의하여 제거될 수 있으며, 크리닝위치(CP)에서는 소자안착부(220) 표면의 오염물질을 제거하기 위하여 표면이 접착성질을 가지는 롤러 등이 소자안착부(220)의 상면에 접촉되도록 턴테이블(210)의 상측에 설치될 수 있다.Here, the
상기 소자안착부(220)의 수는 본 발명에 따른 엘이디소자핸들러의 처리속도에 따라서 8개, 16개 등 그 수가 적절하게 선택된다.The number of
한편 상기 소자안착부(220)는 엘이디소자들을 안착 또는 인출시키기 위한 압력공(221)을 구비하며, 턴테이블(210)은 압력공(221)에 진공압을 형성하거나 공기를 공급하여 정압을 형성하는 등 압력을 제어하는 압력제어장치가 설치될 수 있다.Meanwhile, the
여기서 상기 턴테이블(210)에 전달되는 진공압 및 정압은 회전이 가능하면서 공압을 전달하기 위한 복수개의 포트들이 설치된 로터리조인트(미도시)에 의하여 진공압발생장치(미도시)와 공기를 공급하는 공기공급장치(미도시)가 일차로 연결되며, 로터리조인트의 포트들은 압력제어장치에 연결된다.Here, the vacuum pressure and the positive pressure delivered to the
여기서 상기 로터리조인트의 포트 수는 소자안착부(220)의 개수와 동일하며, 상기 압력제어장치도 각 소자안착부(220)의 개수와 동일하게 설치될 수 있다.The number of ports of the rotary joint may be the same as the number of
상기 압력제어장치는 진공압 및 정압을 각 작업위치에 따라서 진공압 및 정압으로 압력을 제어하기 위한 구성으로, 로딩위치(P1)에서 엘이디소자(1)가 안착될 때를 시작으로 언로딩위치(P2)에 도달하기 전까지 엘이디소자(1)가 안착된 상태를 유지하도록 압력공(221)에 진공압을 형성하고, 엘이디소자(1)가 언로딩위치(P2)에 도달하여 제2이송툴(520)이 픽업할 때 압력공(221)에 공기를 공급하여 정압을 형성하도록 구성된다.The pressure control device is configured to control the vacuum pressure and the positive pressure by the vacuum pressure and the static pressure according to each working position, and the unloading position starting from when the
한편 상기 로딩위치(P1) 및 검사위치(IP) 사이, 검사위치(IP) 및 언로딩위치(P2) 사이에는 정렬위치(AP1, AP2)로서, 소자안착부(220)에 안착된 엘이디소자(1)를 정렬하는 소자정렬부(600)가 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, between the loading position (P 1 ) and the inspection position (IP), between the inspection position (IP) and the unloading position (P 2 ) as the alignment position (AP 1 , AP 2 ), seated on the
그리고 상기 엘이디소자(1)의 소자안착부(220)에서의 안착상태 확인, 촬영된 이미지를 분석하여 그 분석결과에 따라서 소자정렬부(600)가 엘이디소자(1)를 정렬할 수 있도록 정렬위치(AP1, AP2)와 대응되는 위치에 카메라(253, 254)가 설치될 수 있다.In addition, the seating state of the
상기 검사부(240)는 엘이디소자(1)에 대한 발광특성 등을 검사하기 위한 구성으로서, 검사대상에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 예로서, 엘이디소자(1)에 전원을 인가하여 발광시키고 발광된 빛의 세기, 휘도와 같은 발광등급 등을 검사하도록 구성될 수 있다.The
상기 버퍼부(300)는 소자검사부(200)에서 엘이디소자(1)를 전달받아 임시로 적재하는 한편 후술하는 언로딩부(400)에서 검사결과에 따라서 엘이디소자(1)를 분류하기 위하여 언로딩부(400)로 엘이디소자(1)를 전달하기 위한 구성으로서 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
여기서 상기 버퍼부(300)는 후술하는 언로딩부(400)에서의 소팅을 원활하게 수행할 수 있도록 소자를 임시로 적재하기 위한 구성으로서, 언로딩부(400)에서 엘이디소자(1)에 대한 소팅없이 적재하는 경우 그 구성이 생략될 수 있다.Here, the
상기 버퍼부(300)의 일례로서, 도 1 및 도 11에 도시된 바와 같이, 버퍼플레이트 적재부(320), 소자로딩테이블(340), 소자언로딩테이블(350), 소자로딩테이블(340)로부터 소자언로딩테이블(350)로 버퍼플레이트(310)를 이송하는 플레이트전달테이블(360), 및 버퍼플레이트 적재부(320)로부터 소자로딩테이블(340)을 거쳐 플레이트전달테이블(360)로 버퍼플레이트(310)를 이송하고, 플레이트전달테이블(360)로부터 소자언로딩테이블(350)을 거쳐 버퍼플레이트 적재부(320)로 버퍼플레이트(310)를 이송하는 버퍼플레이트 이송부(370)를 포함할 수 있다.As an example of the
상기 버퍼플레이트 적재부(320)는 엘이디소자(1)들이 적재될 버퍼플레이트(310)들을 지속적으로 로딩할 수 있도록 버퍼플레이트(310)들이 적재된 구성으로 다양한 구성이 가능하다. The buffer
상기 소자로딩테이블(340)은 버퍼플레이트(310) 상에 엘이디소자(1)들을 적재시킬 수 있도록 버퍼플레이트 적재부(320)로부터 버퍼플레이트(310)를 공급받아 버퍼플레이트(310)를 이동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다. The device loading table 340 is configured to move the
상기 소자언로딩테이블(350)은 버퍼플레이트(310)에 적재된 엘이디소자(1)들을 언로딩부(400)로 전달할 수 있도록 소자로딩테이블(340)로부터 버퍼플레이트(310)를 전달받아 버퍼플레이트(310)를 이동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The device unloading table 350 receives the
상기 플레이트전달테이블(360)은 소자로딩테이블(340)과 소자언로딩테이블(350)이 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향의 교차방향으로 이격 설치된 경우, 소자로딩테이블(340)과 소자언로딩테이블(350)의 배치방향, 즉 제1라인과 제2라인 사이를 따라 왕복 이동되도록 설치될 수 있다.The plate transfer table 360 may include a device loading table when the device loading table 340 and the device unloading table 350 are spaced apart from each other in a direction crossing the transfer direction of the
상기 버퍼플레이트 이송부(370)는 버퍼플레이트 적재부(320)로부터 소자로딩테이블(340)을 거쳐 플레이트전달테이블(360)로 플레이트(310)를 이송하고, 플레이트전달테이블(360)로부터 소자언로딩테이블(350)을 거쳐 버퍼플레이트 적재부(320)로 플레이트(310)를 이송하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The buffer
상기 버퍼플레이트 이송부(370)는 일례로서, 플레이트(310)의 이송방향을 따라 설치되는 주축과, 주축을 따라 이동되면서 플레이트(310)를 끌어당기거나 밀어 이송시키는 플레이트 이송툴을 포함할 수 있다.The buffer
한편 상기 언로딩부(400)는 소자검사부(200)에서 검사된 검사결과에 따라 엘이디소자(1)들을 소팅플레이트(40)에 분류하기 언로딩하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the
여기서 소팅플레이트(40)에 부여되는 분류등급은 소자검사부(200)에 의한 검사결과에 따라서 부여되는 기준으로서, 엘이디소자(1)가 검사결과에 따라 휘도등급 등에 따라 분류될 수 있다.Here, the classification grade given to the sorting
상기 소팅플레이트(40)는 출하에 적합하도록 구성되거나, 패키징 등의 후속공정을 수행할 수 있도록 패키징 공정에 맞는 규격을 가지는 등 웨이퍼링(10)과는 다른 구성을 가진다.The sorting
특히 상기 소팅플레이트(40)는 웨이퍼링(10)과는 상대적으로 적은 수의 엘이디소자(1)가 적재되도록 구성되며, 그 형상 또한 직사각형을 가지도록 구성된다 (버퍼부(300)에서 사용되는 플레이트(310)도 유사함).In particular, the sorting
한편 상기 소팅플레이트(40)는 도 12에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 웨이퍼링(10)과 유사한 접착테이프(41)와, 접착테이프(41)를 고정시키면서 LOT번호, 분류등급 등의 표식이 있는 지지부재(42)를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 12, the sorting
상기 언로딩부(400)는 일예로서, 도 1, 도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(1)가 제3이송툴(530)에 의하여 버퍼부(300)로부터 전달받아 분류등급에 대응되어 소팅플레이트(40)의 적절한 적재위치(P5)에 적재될 수 있도록 소팅플레이트(40)를 X-Y방향, 더 나아가 X-Y-θ방향으로 이동시키기 위한 소팅테이블(420)과; 소팅테이블(420)의 엘이디소자(1)들이 적재된 소팅플레이트(40)가 전달되는 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)와, 소팅테이블(420)에서 엘이디소자(1)들이 분류등급별로 적재될 소팅플레이트(40)를 적재하며 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)의 엘이디소자(1)들이 적재된 소팅플레이트(40)가 적재되는 소팅플레이트 적재부(70)와; 소팅플레이트 적재부(70), 소팅테이블(420) 및 소팅플레이트 버퍼 적재부(80) 사이에서 소팅플레이트(40)를 이송하는 소팅플레이트 이송부(460)를 포함하여 구성될 수 있다.As an example, as shown in FIGS. 1, 13A, and 13B, the
상기 소팅플레이트 적재부(70)는 분류등급별로 소팅플레이트(40)를 제공하며 엘이디소자(1)들이 적재된 소팅플레이트(40)가 적재될 수 있도록 복수의 소팅플레이트(40)의 적재가 가능하며, 상하방향을 따라 이동되면서 소팅플레이트(40)를 제공, 적재할 수 있는 카세트 구조로 이루어질 수 있다.The sorting
상기 소팅플레이트 이송부(460)는 소팅플레이트 적재부(70), 소팅테이블(420) 및 소팅플레이트 버퍼 적재부(80) 사이에서 소팅플레이트(40)를 이송하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The sorting
한편 상기 언로딩부(400)는 소팅플레이트(40) 대신에 패키징 공정을 위하여 엘이디소자(1)를 다이본딩공정인 리드프레임에 적재하도록 구성될 수 있는 등 엘이디소자(1)의 검사 후 다른 부재에 엘이디소자(1)를 적재하는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다. On the other hand, the
상기 제1 내지 제3이송툴(510, 520, 530)들은 각각 로딩부와 상기 소자검사부(200) 사이, 소자검사부(200) 및 버퍼부(300) 사이, 버퍼부(300) 및 언로딩부(400) 사이에서 하나 이상의 엘이디소자(1)들을 이송하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first to
상기 제1 내지 제3이송툴(510, 520, 530)들은 하나 이상의 엘이디소자(1)를 이송하기 위한 구성으로, 다양한 구성이 가능하며, 엘이디소자(1)를 픽업하는 복수개의 로터리암들과, 로터리암들이 엘이디소자(1)들을 이송하도록 로터리암들을 회전시키는 회전구동장치를 포함하여 구성될 수 있다.The first to the third transfer tool (510, 520, 530) is a configuration for transporting one or
특히 상기 로터리암들은 일정한 각도를 가지도록 배치될 수 있으며, 회전구동장치는 로터리암들을 일방향으로만 회전시키거나 일정각도를 왕복회전하도록 구성될 수 있다.In particular, the rotary arms may be arranged to have a constant angle, and the rotary driving device may be configured to rotate the rotary arms only in one direction or to reciprocally rotate the predetermined angle.
또한 상기 제1 내지 제3이송툴(510, 520, 530)들은 소정의 각도로만 왕복회전하는 스윙암으로도 구성될 수 있다.In addition, the first to
한편 상기 로딩부, 상기 소자검사부(200), 상기 버퍼부(300) 및 상기 언로딩부(400)는 다양하게 배치될 수 있으나, 직선으로 배치되는 것이 바람직하다.On the other hand, the loading unit, the
아울러, 상기 엘이디소자핸들러에서 진공압 형성을 위한 압력제어장치 및 공기를 공급하기 위한 공기공급장치는 각 구성에 연결되어 개별적으로 구성되거나, 하나의 압력제어장치 및 공기공급장치에 의하여 연결될 수 있다.In addition, in the LED element handler, the pressure control device for forming a vacuum pressure and the air supply device for supplying air may be individually connected to each component, or may be connected by one pressure control device and an air supply device.
도 14a 및 도 14b는 각각 도 1의 엘이디소자핸들러의 플레이트픽업장치의 작동을 보여주는 평면도들이고, 도 15a 및 도 15b는 도 1의 엘이디소자핸들러의 플레이트픽업장치의 작동을 보여주는 측면도들이다.14A and 14B are plan views illustrating the operation of the plate pick-up apparatus of the LED element handler of FIG. 1, and FIGS. 15A and 15B are side views illustrating the operation of the plate pickup apparatus of the LED element handler of FIG. 1.
한편 엘이디소자(1), 즉 소자(1)들이 적재되는 웨이퍼링(10), 버퍼플레이트(310) 및 빈플레이트(40)는 다수의 소자(1)들이 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프(561)와, 접착테이프(561)가 결합되며 자석에 부착되는 재질을 가지는 결합부재(562)를 포함하는 소자적재플레이트(560)로 구성됨이 일반적이다.Meanwhile, the
그리고 상기와 같은 구성을 가지는 소자적재플레이트(560)는 도 7에 도시된 바와 같이, 선형구동되어 소자적재플레이트(560)를 픽업 또는 픽업해제되는 한 쌍의 집게를 포함하는 픽업부(910)에 의하여 이송된다.In addition, as shown in FIG. 7, the
여기서 도 7에 도시된 바와 같이 구성되는 픽업부(910)는 한 쌍의 집게의 선형이동에 의하여 소자적재플레이트(560)를 픽업하는바, 한 쌍의 집게들을 선형구동하기 위한 선형구동장치를 구비하여야 한다.Here, the
그런데 소자적재플레이트(560)를 안정적으로 픽업하기 위하여 충분한 출력을 가지는 선형구동장치를 요하는바 출력증대에 따른 선형구동장치의 크기 및 자중이 증가하고 이로 인하여 픽업부(910)는 선형이동시 관성이 증가하여 진동이 유발되거나 관성증가에 따른 속도제어가 용이하지 못한 문제점이 있다.However, a linear driving device having sufficient output is required in order to stably pick up the
따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 소자적재플레이트(560)를 픽업하는 플레이트픽업장치(500)는 도 14a 내지 도 15b에 도시된 바와 같이, 결합부재에 자력을 가하여 소자적재플레이트(560, 10, 310, 40)를 픽업하는 자력발생부(530)와; 플레이트픽업장치(500)가 설치될 구조물에 결합되는 본체부(520)와; 본체부(520)에 설치되어 자력발생부(530)를 소자적재플레이트(560)에 대하여 상대적으로 선형이동시키는 선형구동부(510)와; 선형구동부(510)가 자력발생부(530)를 소자적재플레이트(560)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 때 소자적재플레이트(560)의 이동을 저지하여 소자적재플레이트(10, 40)에 대한 픽업을 해제하는 스토퍼(540)를 포함할 수 있다.Therefore, in order to solve the above problems, the
상기 소자적재플레이트(560)는 앞서 설명한 바와 같이, 소자(1)들이 적재되는 구성으로서, 웨이퍼링(10), 버퍼플레이트(310) 및 빈플레이트(40)가 될 수 있다.As described above, the
특히 상기 소자적재플레이트(560)는 도 14a에 도시된 바와 같이, 결합부재(562)에서 평면형상이 전체적으로 원형을 이루면서 자력발생부(530)에 의한 픽업이 용이하도록 자력발생부(530)와 접촉하는 변이 직선을 이룰 수 있다.In particular, the
상기 버퍼플레이트(310) 및 빈플레이트(40)는 웨이퍼링(10)과 동일한 형상, 사각형 등 다양한 평면형상을 가질 수 있으나, 그 적재 및 이동의 편의를 위하여 직사각형 평면형상을 가지는 것이 바람직하다.The
상기 자력발생부(530)는 자력에 의하여 소자적재플레이트(560)의 결합부재(562)를 픽업하기 위한 구성으로서, 영구자석, 전자석, 영구자석 및 전자석의 혼합 등 자력을 발생할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The magnetic
그리고 상기 자력발생부(530)는 소자적재플레이트(560)를 보다 안정적으로 픽업할 수 있도록 소자적재플레이트(560)의 평면형상에 대응하여 다양한 구조를 가질 수 있으며, 도 14a 및 도 14b에 도시된 바와 같이, 'U'자 형상을 가질 수 있다.In addition, the magnetic
한편 상기 자력발생부(530)는 그 제어의 편의를 위하여 자력발생부(500)에 소자적재플레이트(560)의 결합부재(562)가 접촉되었는지를 감지하는 감지부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, the magnetic
상기 감지부는 소자적재플레이트(560)의 결합부재(562)가 접촉되었는지를 감지하기 위한 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The sensing unit may be any configuration as long as it is configured to detect whether the
상기 본체부(520)는 자력발생부(500), 선형구동부(510), 스토퍼(540)가 설치되는 구성으로서 자력발생부(500), 선형구동부(510), 스토퍼(540)가 설치될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The
한편 상기 본체부(520)는 플레이트픽업장치(500)가 설치될 구조물에 대하여 선형이동 가능하도록 구조물에 설치된 선형구동장치에 의하여 선형이동되도록 설치된다.On the other hand, the
여기서 플레이트픽업장치(500)가 설치될 구조물은 웨이퍼링이송부(900), 버퍼플레이트 이송부(370), 소팅플레이트 이송부(460)들이 될 수 있다.The structure in which the
상기 선형구동부(510)는 본체부(520)에 설치되어 자력발생부(500)를 선형이동시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 리니어가이드, 스크류잭 등이 사용될 수 있다.The
상기 스토퍼(540)는 본체부(520)에 설치되어, 도 14a 내지 도 15b에 도시된 바와 같이, 선형구동부(510)가 자력발생부(530)를 소자적재플레이트(560)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 때 소자적재플레이트(560)의 이동을 저지하여 소자적재플레이트(560)에 대한 픽업을 해제하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
예를 들면 상기 스토퍼(540)는 한 쌍으로 설치될 수 있다. 그리고, 한 쌍의 스토퍼(540)의 사이에는 자력발생부(530)가 설치될 수 있다.For example, the
한편 상기 플레이트픽업장치(500)는 소자적재플레이트(560)의 저면을 지지하기 위하여 저면지지부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, the
상기 저면지지부는 본체부(520)에서 전면으로 더 돌출되어 자력발생부(560)가 소자적재플레이트(560)를 픽업할 때 소자적재플레이트(10, 40)의 저면을 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The bottom support portion further protrudes from the
물론 상기 저면지지부는 플레이트픽업장치(500)가 설치될 구조물이 웨이퍼링이송부(900), 버퍼플레이트 이송부(370), 소팅플레이트 이송부(460)들 일 때 소자적재플레이트(560)를 지지하는 구성이 설치되어 있는바 반드시 설치될 필요는 없다.Of course, the bottom support portion supports the
상기와 같은 구성을 가지는 플레이트픽업장치(500)의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the plate pick-up
상기 플레이트픽업장치(500)는 도 14a 및 도 15b에 도시된 바와 같이, 소자적재플레이트(560)에 접근하게 되면 자력발생부(530)의 자력에 의하여 소자적재플레이트(560)의 결합부재(562)를 픽업하게 된다.As shown in FIGS. 14A and 15B, when the plate pick-up
그리고 상기 플레이트픽업장치(500)는 소자적재플레이트(560)를 픽업한 상태에서 구조물 상의 본체부(520)의 선형이동에 의하여 이동함으로써 소자적재플레이트(560)를 이송하게 된다.In addition, the plate pick-up
한편 상기 플레이트픽업장치(500)는 도 14b 및 도 15b에 도시된 바와 같이, 선형구동부(510)가 자력발생부(530)를 소자적재플레이트(560)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 때 소자적재플레이트(560)의 이동을 저지하여 소자적재플레이트(560)에 대한 픽업을 해제된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 14B and 15B, the plate pick-up
한편 상기와 같은 구성을 가지는 플레이트픽업장치(500)는 도 1에 도시된 소자핸들러 이외에, 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 언로딩하는 언로딩부와; 로딩부와 소자검사부의 사이에서 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴과; 소자검사부와 언로딩 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴을 포함하는 엘이디소자핸들러에서 로딩부 및 언로딩부 중 적어도 어느 하나에 포함될 수 있다.Meanwhile, the plate pick-up
또한 상기 플레이트픽업장치(500)는 검사가 완료된 엘이디소자들이 적재된 소자적재플레이트를 로딩하는 로딩부와; 검사완료된 엘이디소자들이 적재되는 버퍼플레이트를 포함하는 버퍼부와; 버퍼플레이트에 적재된 엘이디소자들을 검사결과에 따라 각각의 소팅플레이트에 분류하여 언로딩하는 언로딩부와; 로딩부와 버퍼부의 사이에서 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴과; 버퍼부와 언로딩부의 사이에서 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제3이송툴을 포함하는 엘이디소자핸들러에서, 로딩부, 버퍼부 및 언로딩부 중 적어도 어느 하나에 포함될 수 있다.
In addition, the
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.
100 : 로딩부 200 : 소자검사부
300 : 버퍼부 310 : 버퍼블록
400 : 언로딩부 500 : 플레이트픽업장치
700 : 웨이퍼링테이블 800 : 웨이퍼링매거진부
900 : 웨이퍼링이송부100: loading unit 200: device inspection unit
300: buffer unit 310: buffer block
400: unloading unit 500: plate pickup device
700: wafer ring table 800: wafer ring magazine portion
900: wafer ring transfer part
Claims (9)
상기 플레이트픽업장치가 설치될 구조물에 결합되는 본체부와;
상기 본체부에 설치되어 상기 결합부재에 자력을 가하고 상기 자력에 의하여 상기 소자적재플레이트를 픽업하는 자력발생부와;
상기 본체부에 설치되어 상기 자력발생부를 상기 소자적재플레이트에 대하여 상대적으로 선형이동시키는 선형구동부와;
상기 선형구동부가 상기 자력발생부를 상기 소자적재플레이트로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 때 상기 소자적재플레이트의 이동을 저지하여 상기 소자적재플레이트에 대한 픽업을 해제하는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 플레이트픽업장치.A plate pick-up apparatus for picking up a device loading plate including an adhesive tape having an adhesive on a surface to attach a plurality of devices to an upper surface, and a coupling member having a material attached to the adhesive tape and attached to a magnet,
A body part coupled to the structure on which the plate pickup device is to be installed;
A magnetic force generator installed on the main body to apply a magnetic force to the coupling member and to pick up the element loading plate by the magnetic force;
A linear driving part installed in the main body to move the magnetic force generating part relatively linearly with respect to the element loading plate;
And a stopper for stopping the movement of the device loading plate and releasing the pickup to the device loading plate when the linear driving unit moves the magnetic force generating part away from the device loading plate.
상기 스토퍼는 한 쌍으로 설치되고, 상기 한 쌍의 스토퍼의 사이에는 상기 자력발생부가 설치된 것을 특징으로 하는 플레이트픽업장치.The method according to claim 1,
The stopper is installed in a pair, the plate pickup device, characterized in that the magnetic force generating portion is installed between the pair of stoppers.
상기 자력발생부는 영구자석 및 전자석 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플레이트픽업장치.The method according to claim 1,
The magnetic force generating unit plate pick-up device, characterized in that at least one of a permanent magnet and an electromagnet.
상기 자력발생부는 상기 자력발생부에 상기 소자적재플레이트의 결합부재가 접촉되었는지를 감지하는 감지부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 플레이트픽업장치.The method according to claim 1,
The magnetic force generating unit plate pick-up device, characterized in that the additional sensing unit for detecting whether the coupling member of the device loading plate is in contact with the magnetic generating unit.
상기 소자적재플레이트는 웨이퍼링인 것을 특징으로 하는 플레이트픽업장치.The method according to claim 1,
The device loading plate is a plate pickup device, characterized in that the wafer ring.
상기 플레이트픽업장치는 상기 플레이트픽업장치가 설치될 구조물에 대하여 선형이동 가능하도록 설치된 것을 특징으로 하는 플레이트픽업장치.The method according to claim 1,
The plate pickup device is a plate pickup device, characterized in that installed so as to be linearly movable with respect to the structure to be installed the plate pickup device.
상기 로딩부, 상기 버퍼부 및 상기 언로딩부 중 적어도 어느 하나는 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 따른 플레이트픽업장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자핸들러.A loading unit loading the wafer ring on which the LED elements are loaded; An element inspection unit receiving and inspecting the LED elements of the loading unit; A buffer unit including a buffer plate on which the LED elements inspected by the device inspecting unit are loaded; An unloading unit which classifies and unloads the LED elements loaded on the buffer plate into respective sorting plates according to the inspection result of the device inspection unit; A first transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the loading portion and the element inspection portion; A second transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the device inspecting unit and the buffer unit; And a third transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the buffer unit and the unloading unit.
At least one of the loading unit, the buffer unit and the unloading unit includes an element pickup device according to any one of claims 1 to 6.
상기 로딩부 및 상기 언로딩부 중 적어도 어느 하나는 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 따른 플레이트픽업장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자핸들러.A loading unit loading the wafer ring on which the LED elements are loaded; An element inspection unit receiving and inspecting the LED elements of the loading unit; An unloading unit which unloads the LED elements inspected by the device inspecting unit; A first transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the loading portion and the element inspection portion; And a second transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the device inspection unit and the unloading unit.
At least one of the loading unit and the unloading unit LED device handler, characterized in that it comprises a plate pickup device according to any one of claims 1 to 6.
상기 로딩부, 상기 버퍼부 및 상기 언로딩부 중 적어도 어느 하나는 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 따른 플레이트픽업장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자핸들러.A loading unit configured to load a device loading plate loaded with the LED elements in which the inspection is completed; A buffer unit including a buffer plate on which the inspected LED elements are loaded; An unloading unit which classifies and unloads the LED elements loaded on the buffer plate into respective sorting plates according to a test result; A second transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the loading unit and the buffer unit; And a third transfer tool for picking up and transferring the LED elements between the buffer unit and the unloading unit.
At least one of the loading unit, the buffer unit and the unloading unit includes an element pickup device according to any one of claims 1 to 6.
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KR20050114457A (en) * | 2004-06-01 | 2005-12-06 | 미래산업 주식회사 | Multi-stacker for semiconductor test handler |
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Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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Payment date: 20160613 Year of fee payment: 4 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |