KR101189175B1 - Apparatus for transferring LED device and apparatus for inspecting LED device using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 엘이디소자 이송장치 및 이를 포함하는 엘이디소자 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 상태에서 개별 칩으로 절단된 엘이디소자들의 발광등급 등을 검사하여 분류하는 엘이디소자 이송장치 및 이를 포함하는 엘이디소자검사장치에 관한 것이다.
특히 본 발명은 엘이디소자들을 적재하는 플레이트가 수평 이송되어 로딩될 수 있도록, 상호 동일한 높이 선상에 세팅될 수 있는 복수의 플레이트 로딩부들과; 상기 복수의 플레이트 로딩부들 사이에서 상기 플레이트를 수평 이송시키는 플레이트 이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치 및 이를 포함하는 엘이디소자 검사장치를 제시한다.The present invention relates to an LED device transfer device and an LED device inspection device including the same, and more particularly, an LED device transfer device for inspecting and classifying emission grades of LED devices cut into individual chips in a wafer state, and including the same. The present invention relates to an LED device inspection apparatus.
In particular, the present invention includes a plurality of plate loading parts that can be set on the same height line with each other so that the plate for loading the LED elements can be horizontally transported and loaded; An LED device transfer device and an LED device inspection device comprising the; and a plate transfer unit for horizontally transferring the plate between the plurality of plate loading parts.
Description
본 발명은 엘이디소자검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 상태에서 개별 칩으로 절단된 엘이디소자들의 발광등급 등을 검사하여 분류하는 엘이디소자검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED device inspection apparatus, and more particularly, to an LED device inspection device for inspecting and classifying the emission level of the LED elements cut into individual chips in the wafer state.
엘이디소자 LED(Light Emitting Diode Device)는 p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(monochromatic light)이 방출되는 현상인 전기발광효과(electroluminescence)를 이용한 반도체소자이다. 즉 순방향 전압 인가시 n층의 전자와 p층의 정공(hole)이 결합 하면서 전도대(conduction band)와 가전대(valance band)의 높이차이(에너지 갭)에 해당하는 만큼의 에너지를 발산 하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산 되면 엘이디소자가 되는 것이다.LED Light Emitting Diode Device (LED) is a type of p-n junction diode, which is a semiconductor device using electroluminescence, which is a phenomenon in which monochromatic light is emitted when voltage is applied in the forward direction. In other words, when forward voltage is applied, electrons of n-layer and holes of p-layer are combined to emit energy corresponding to the height difference (energy gap) between conduction band and valence band. Energy is mainly emitted in the form of heat or light, and when it is emitted in the form of light, it becomes an LED element.
상기와 같은 엘이디소자는 반도체공정들을 이용하여 웨이퍼에 전극을 형성 후 절단하여 개별 칩으로서 생산된다. 그리고 개별 칩으로 생산된 엘이디소자는 칩 상태로 패키징 등 후속 공정을 수행하는 제조업체로 출하되거나, 리드와의 연결, 몰딩 등의 패키징 공정을 거쳐 또는 추가로 모듈 공정을 거쳐 시장에 출하된다.The above-described LED device is formed as an individual chip by forming electrodes on a wafer using semiconductor processes and then cutting the wafer. In addition, the LED devices manufactured as individual chips are shipped to manufacturers who carry out subsequent processes such as packaging in a chip state, are shipped to the market through packaging processes such as connection with leads, molding processes, or further through module processes.
한편 소자 자체의 결함, 기준미달 등 불량의 소자들임에도 불구하고 패키징 공정 또는 모듈 공정 등의 후속 공정들이 수행된다면 불필요한 공정을 수행한 결과가 되어 전체적인 생산성 및 채산성을 저하시키는 문제점이 있다.On the other hand, if the subsequent processes such as the packaging process or the module process are performed despite the defects of the device itself and the defective devices such as the under-standard, there is a problem that the unnecessary process is performed and the overall productivity and profitability are lowered.
또한 엘이디소자는 웨이퍼 상태에서 반도체 공정 수행시 위치에 따라서 발광특성이 달라지는 등 편차가 발생할 수 있는바 칩 상태에서 검사하여 검사된 발광특성에 따라 소자들을 분류할 필요가 있다.In addition, it is necessary to classify the LED devices according to the light emission characteristics, which are inspected in the chip state in which deviation occurs, for example, the light emitting characteristics vary depending on the position when the semiconductor process is performed in the wafer state.
따라서 각 공정을 수행하기 전에 그 불량 여부 또는 발광특성 등을 검사하여 양품의 소자들에 대해서만 후속공정을 수행하도록 하거나, 발광특성에 따라서 미리 분류한다면 그만큼 생산성 및 채산성이 높일 필요가 있다.Therefore, it is necessary to perform a subsequent process only on the elements of good products by checking the defects or the light emission characteristics before performing each process, or to improve the productivity and profitability by classifying them in advance according to the light emission characteristics.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 엘이디소자를 칩 상태에서 발광등급 등을 검사하고 그 검사결과에 따라서 엘이디소자들을 분류하는 엘이디소자 검사장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and provides an LED device inspection apparatus for inspecting LEDs and the like in a chip state and classifying the LED devices according to the inspection results.
본 발명의 다른 목적은 엘이디소자 검사장치에 의해 엘이디소자를 검사함에 있어서, 엘이디소자를 보다 효율적으로 이송하여 분류할 수 있는 엘이디소자 이송장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an LED element transfer device that can be classified by transferring the LED element more efficiently in the inspection of the LED element by the LED element inspection device.
상기한 과제를 해결하기 위해 본 발명은 엘이디소자들을 적재하는 플레이트가 수평 이송되어 로딩될 수 있도록, 상호 동일한 높이 선상에 세팅될 수 있는 복수의 플레이트 로딩부들과; 상기 복수의 플레이트 로딩부들 사이에서 상기 플레이트를 수평 이송시키는 플레이트 이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치를 제시한다.In order to solve the above problems, the present invention includes a plurality of plate loading parts that can be set on the same height line with each other, so that the plate for loading the LED elements can be horizontally transported and loaded; It proposes an LED element transfer device comprising a; plate transfer unit for horizontally transferring the plate between the plurality of plate loading portion.
상기 복수의 플레이트 로딩부들은 각각, 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트 이송방향의 교차방향으로 나란한 제1라인 및 제2라인 중 어느 하나에, 동일한 라인 상의 또 다른 플레이트 로딩부와 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 일렬 배치될 수 있도록 세팅되며; 상기 복수의 플레이트 로딩부들 중 적어도 일부가 상기 제1라인과 상기 제2라인 사이를 왕복 이동 가능토록 설치될 수 있다.Each of the plurality of plate loading parts may be formed by another plate loading part and the plate carrying part on the same line in any one of the first line and the second line parallel to each other in the cross direction of the plate conveying direction by the plate conveying part. Set to be arranged in line along the conveying direction of the plate; At least some of the plurality of plate loading parts may be installed to reciprocate between the first line and the second line.
상기 플레이트 이송부는 상기 제1라인과 상기 제2라인 사이에 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치된 주축과; 상기 주축을 따라 이동되면서 상기 플레이트를 끌어당기거나 밀어 이송시키며, 상기 제1라인 및 상기 제2라인을 따라 플레이트를 교대로 이송시킬 수 있도록 상기 주축을 따라 왕복이동하는 플레이트 이송툴을 포함할 수 있다.The plate conveying unit includes a main shaft disposed between the first line and the second line along a conveying direction of the plate by the plate conveying unit; It may include a plate transfer tool that is moved along the main axis to pull or push the plate, reciprocating along the main axis to alternately transfer the plate along the first line and the second line. .
상기 플레이트 이송부는 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치된 주축과; 상기 주축을 따라 전진하면서 상기 플레이트를 끌어당기거나 밀어 이송시키며, 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향의 교차방향을 따라 상기 전진시 경로와 나란한 경로로 상기 주축을 따라 후진하는 플레이트 이송툴을 포함할 수 있다.The plate conveying unit and the main shaft provided along the conveying direction of the plate by the plate conveying unit; A plate transfer tool which pulls or pushes the plate while advancing along the main axis, and moves backward along the main axis along a path parallel to the forward path along an intersection direction of the plate transfer direction by the plate transfer part; can do.
상기 복수의 플레이트 로딩부들은 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트 이송방향을 따라 설치되며; 상기 플레이트 이송부는 상기 복수의 플레이트 로딩부들을 따라 설치된 주축과, 상기 주축을 따라 동일한 경로로 왕복이동되면서 상기 플레이트를 끌어당기거나 밀어 이송시키는 플레이트 이송툴을 포함할 수 있다.The plurality of plate loading portions are installed along the plate conveying direction by the plate conveying portion; The plate transfer unit may include a main shaft installed along the plurality of plate loading units and a plate transfer tool for pulling or pushing the plate while reciprocating in the same path along the main axis.
상기 플레이트 이송부는 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치되는 주축과; 상기 주축을 따라 왕복이동되면서 상기 플레이트를 끌어당기거나 밀어 이송시키며, 상기 왕복이동방향을 따라 방향 전환 가능토록 상기 주축에 회전 가능토록 설치된 플레이트 이송툴을 포함할 수 있다.The plate conveying unit and the main shaft is installed along the conveying direction of the plate by the plate conveying unit; The plate may include a plate transfer tool installed to rotate on the main shaft so that the plate is pulled or pushed while being reciprocated along the main axis, and the direction can be changed along the reciprocating direction.
상기 플레이트 이송부는 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치되는 주축과; 상기 주축을 따라 왕복이동되며, 상기 플레이트의 이송방향을 따라 전후 이격 설치되어 상기 플레이트를 이송시키는 제1툴부 및 제2툴부를 갖는 플레이트 이송툴을 포함할 수 있다.The plate conveying unit and the main shaft is installed along the conveying direction of the plate by the plate conveying unit; It may include a plate conveying tool reciprocating along the main axis, the plate conveying tool having a first tool portion and a second tool portion which is installed back and forth spaced apart along the conveying direction of the plate to convey the plate.
상기 플레이트 이송부는 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치되는 주축과; 상기 주축을 따라 이동되며, 상기 플레이트를 이송시킬 수 있도록 상기 플레이트를 물어 압착하는 클램프와 상기 플레이트의 이송방향을 따라 상기 플레이트의 뒤에서 상기 플레이트를 가압하는 가압 플레이트 중 적어도 어느 하나를 갖는 플레이트 이송툴을 포함할 수 있다.The plate conveying unit and the main shaft is installed along the conveying direction of the plate by the plate conveying unit; A plate transfer tool having at least one of a clamp plate which is moved along the main shaft and presses the plate so as to transfer the plate, and a pressing plate which presses the plate behind the plate along the conveying direction of the plate. It may include.
상기 복수의 플레이트 로딩부들 중 하나는 상기 플레이트가 상하 적층 적재되는 플레이트 적재부를 포함하며, 상기 플레이트 이송툴은 상기 플레이트 적재부의 플레이트를 상기 클램프가 물어 인출하며, 상기 가압 플레이트가 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 상기 클램프와 이격 배치될 수 있다.One of the plurality of plate loading parts includes a plate loading part in which the plates are stacked up and down, and the plate transfer tool is configured to pull out the plate by the clamp of the plate loading part, and the pressure plate is moved by the plate transfer part. It may be spaced apart from the clamp along the conveying direction of the plate.
상기 플레이트 이송부는 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치되는 주축과; 상기 주축을 따라 이동되면서 상기 플레이트를 끌어당기거나 밀어 이송시키는 플레이트 이송툴을 포함할 수 있다.The plate conveying unit and the main shaft is installed along the conveying direction of the plate by the plate conveying unit; It may include a plate transfer tool for pulling or pushing the plate while moving along the main axis.
상기 플레이트 이송부에 의한 플레이트의 이송방향을 따라 상기 복수의 플레이트 로딩부들 사이 간격은 상기 플레이트의 길이보다 작을 수 있다.The distance between the plurality of plate loading parts along the conveying direction of the plate by the plate conveying part may be smaller than the length of the plate.
상기 플레이트는 상기 엘이디소자들이 부착될 수 있도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프와; 상기 접착테이프가 고정되는 고정부재를 포함할 수 있다.The plate and the adhesive tape having an adhesive on the surface so that the LED elements can be attached; It may include a fixing member to which the adhesive tape is fixed.
또한 상기한 과제를 해결하기 위해 본 발명은 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 상기 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 상술한 엘이디소자 이송장치에 의해 이루어지며, 상기 엘이디소자 이송장치의 플레이트에 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들이 적재되는 버퍼부와; 상기 플레이트에 적재된 엘이디소자들을 상기 소자검사부의 검사결과에 따라 각각의 소팅플레이트에 분류하여 언로딩하는 언로딩부를 포함하며; In addition, the present invention to solve the above problems is a loading unit for loading a wafer ring loaded with LED elements; An element inspection unit receiving and inspecting the LED elements of the loading unit; A buffer unit which is formed by the above-described LED element transfer device, and on which the LED elements inspected by the element inspection unit are loaded on a plate of the LED element transfer device; And an unloading unit for classifying and unloading the LED elements loaded on the plate into respective sorting plates according to the inspection result of the element inspection unit.
상기 엘이디 이송장치의 복수의 플레이트 로딩부는 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 상기 플레이트에 적재시키는 소자로딩테이블과, 상기 소자로딩테이블로부터 상기 플레이트를 전달받아 상기 플레이트에 적재된 엘이디소자들을 상기 언로딩부로 전달하는 소자언로딩테이블과, 상기 플레이트 이송부에 의해 상기 소자로딩테이블로 이송될 플레이트를 로딩하거나 상기 플레이트 이송부에 의해 상기 소자언로딩테이블로부터 이송되는 플레이트를 언로딩하여 적재하는 플레이트 적재부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 검사장치를 제시한다.The plurality of plate loading units of the LED transfer device, the device loading table for loading the LED elements inspected by the device inspection unit on the plate, and the unloading of the LED elements loaded on the plate by receiving the plate from the device loading table An element unloading table for transferring to the device, and a plate loading part for loading a plate to be transferred to the element loading table by the plate transfer part or unloading and loading a plate transferred from the element unloading table by the plate transfer part. An LED device inspection apparatus is provided.
상기 소자로딩테이블과 상기 소자언로딩테이블은 상기 플레이트 이송부를 중심으로 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트 이송방향의 교차방향으로 상호 이격 세팅될 수 있다.The device loading table and the device unloading table may be set to be spaced apart from each other in the cross direction of the plate transfer direction by the plate transfer unit with respect to the plate transfer unit.
상기 소자로딩테이블 및 상기 소자언로딩테이블은 상기 엘이디소자의 적재 및 인출이 원활할 수 있도록 적재된 상기 플레이트를 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시킬 수 있다.The device loading table and the device unloading table may move the loaded plate in the X-Y direction or the X-Y-θ direction to facilitate the loading and unloading of the LED elements.
상기 복수의 플레이트 로딩부는 상기 플레이트 이송부에 의해 상기 소자로딩테이블로부터 플레이트가 전달되며, 상기 소자로딩테이블로부터 전달된 플레이트가 상기 플레이트 이송부에 의해 상기 소자언로딩테이블로 전달되는 플레이트전달테이블을 더 포함할 수 있다.The plate loading unit may further include a plate transfer table through which the plate is transferred from the device loading table by the plate transfer unit, and the plate transferred from the device loading table is transferred to the device unloading table by the plate transfer unit. Can be.
상기 플레이트전달테이블은 상기 플레이트가 안착되는 플레이트안착부와; 상기 소자로딩테이블로부터 플레이트를 상기 플레이트안착부로 전달받아 상기 소자언로딩테이블로 전달할 수 있도록 상기 소자로딩테이블 및 상기 소자언로딩테이블의 배치방향을 따라서 상기 플레이트안착부를 이동시키는 안착부이동부를 포함할 수 있다.The plate transfer table includes a plate seating portion on which the plate is seated; It may include a seat moving portion for moving the plate seating portion along the arrangement direction of the device loading table and the device unloading table to receive the plate from the device loading table to the plate seating portion to transfer to the device unloading table. have.
또한 상기한 과제를 해결하기 위해 본 발명은 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 상기 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들이 적재되는 버퍼플레이트를 포함하는 버퍼부와; 상술한 엘이디소자 이송장치에 의해 이루어지며, 상기 버퍼플레이트에 적재된 엘이디소자들을 상기 소자검사부의 검사결과에 따라 각각의 상기 엘이디소자 이송장치의 플레이트에 분류하여 언로딩하는 언로딩부를 포함하며;In addition, the present invention to solve the above problems is a loading unit for loading a wafer ring loaded with LED elements; An element inspection unit receiving and inspecting the LED elements of the loading unit; A buffer unit including a buffer plate on which the LED elements inspected by the device inspecting unit are loaded; An unloading unit which is formed by the above-described LED element transfer device and classifies and unloads the LED elements loaded on the buffer plate into the plates of the LED element transfer devices according to the inspection result of the element inspection unit;
상기 언로딩부의 엘이디소자 이송장치의 복수의 플레이트 로딩부들은, 상기 엘이디소자를 버퍼부로부터 전달받아 분류등급에 대응되어 상기 플레이트에 적재하는 소팅테이블과, 상기 소팅테이블의 엘이디소자들이 적재된 플레이트가 전달되는 소팅플레이트 버퍼 적재부와, 상기 소팅테이블에서 엘이디소자들이 분류등급별로 적재될 플레이트를 적재하며 상기 소팅플레이트 버퍼 적재부의 엘이디소자들이 적재된 플레이트가 적재되는 소팅플레이트 적재부를 포함할 수 있다.The plurality of plate loading units of the LED element transfer device of the unloading unit may include a sorting table configured to receive the LED elements from the buffer unit and to load the LED elements on the plate according to a classification level, and a plate on which the LED elements of the sorting table are loaded. The sorting plate buffer stacking unit may be transferred, and the sorting plate stacking unit may load a plate on which the LED elements are loaded according to the classification level in the sorting table, and the plate on which the LED elements of the sorting plate buffer stacking unit may be stacked.
상기 소팅플레이트 버퍼 적재부와 상기 소팅플레이트 적재부는 일렬로 배치되며; 상기 소팅테이블은 상기 소팅플레이트 버퍼 적재부 및 상기 소팅플레이트 적재부와 일렬로 배치되도록 이동되거나, 상기 일렬 방향과 직교되는 방향으로 상기 버퍼부를 향해 이동될 수 있다. 아울러, 상기 소팅플레이트 버퍼 적재부는 상기 소팅플레이트 적재부와 일렬로 배치된 상태를 유지하면서, 제 위치에서 상기 소팅플레이트 적재부를 향해 상기 버퍼부로 이동된 소팅테이블 빈 자리로 이동되거나 상기 제 위치로 복귀 이동될 수 있다.The sorting plate buffer stacker and the sorting plate stacker are arranged in a row; The sorting table may be moved to be arranged in line with the sorting plate buffer stacking unit and the sorting plate stacking unit, or may be moved toward the buffer unit in a direction orthogonal to the line direction. In addition, the sorting plate buffer stacking unit may be moved to a sorting table empty position moved to the buffer unit toward the sorting plate stacking unit or return to the position while maintaining the state arranged in line with the sorting plate stacking unit. Can be.
상기 소팅테이블은 상기 엘이디소자의 적재가 원활할 수 있도록 적재된 상기 플레이트를 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시킬 수 있다.The sorting table may move the loaded plate in the X-Y direction or the X-Y-θ direction to facilitate the loading of the LED element.
본 발명에 따른 엘이디소자 이송장치 및 이를 포함하는 엘이디소자 검사장치는 엘이디소자에 대한 검사 및 검사결과에 따라서 분류하는 과정에서 검사 후 엘이디소자들을 임시로 보관할 수 있는 버퍼부를 포함함으로써 장치가 차지하는 공간을 절약하고 검사 및 분류공정을 신속히 수행할 수 있는 이점이 있다.The LED element transfer device and the LED element inspection apparatus including the same according to the present invention includes a buffer unit for temporarily storing the LED elements after the inspection in the process of classifying according to the inspection and the test results for the LED element occupies a space occupied by the device There is an advantage in that it can save and speed up the inspection and sorting process.
또한 본 발명에 따른 엘이디소자 이송장치 및 이를 포함하는 엘이디소자 검사장치는 로딩부, 소자검사부, 버퍼부 및 언로딩부 등 각 모듈들을 직선으로 배치하여 각 모듈로의 접근이 용이하며 수리, 교체 등이 필요한 경우 그 접근이 용이하게 유지 및 보수가 가능한 이점이 있다.In addition, the LED element transfer device and the LED element inspection device including the same according to the present invention by placing each module in a straight line, such as a loading unit, element inspection unit, buffer unit and unloading unit, easy access to each module, repair, replacement, etc. If this is necessary, there is an advantage that the access is easy to maintain and repair.
또한 본 발명에 따른 엘이디소자 이송장치 및 이를 포함하는 엘이디소자 검사장치는 웨이퍼링 및 버퍼플레이트이 이동할 때 소자검사부와 적어도 일부가 상하로 중첩이 가능하도록 함으로써 엘이디소자의 이동거리를 감소시키고 장치가 차지하는 설치공간을 줄여 엘이디소자들에 대한 처리속도를 향상시키는 한편 장치가 차지하는 공간을 줄여 장치의 설치를 위한 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, the LED device transfer device and the LED device inspection apparatus including the same according to the present invention to reduce the moving distance of the LED device by occupying at least a portion of the device inspection unit when the wafer ring and the buffer plate is moved up and down, the installation occupied by the device By reducing the space, the processing speed for LED devices can be improved, while the space occupied by the device can be reduced, thereby reducing the cost of installing the device.
또한 본 발명에 따른 엘이디소자 이송장치 및 이를 포함하는 엘이디소자 검사장치는 엘이디소자에 대한 검사 및 검사결과에 따라서 분류하는 과정에서 검사 후 엘이디소자들을 임시로 보관할 수 있는 버퍼부, 엘이디소자들을 등급 분류하는 언로딩부의 구성에 있어서, 엘이디소자들을 임시로 적재하는 버퍼플레이트, 소팅플레이트를 단지 수평 이송에 의해 보다 신속하게 교환 및 이동시킴으로써 엘이디검사장치의 처리속도를 현저하게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the LED device transfer device and the LED device inspection apparatus including the same according to the present invention is classified in accordance with the inspection and the test results for the LED element buffer unit, the LED device can be temporarily stored after the test classify the classification In the configuration of the unloading unit, there is an advantage that the processing speed of the LED inspection apparatus can be remarkably improved by quickly changing and moving the buffer plate and the sorting plate for temporarily loading the LED elements only by horizontal transfer.
또한 본 발명에 따른 엘이디소자 이송장치 및 이를 포함하는 엘이디소자 검사장치는 버퍼부의 버퍼플레이트를 수평이송시키는 버퍼플레이트 이송부, 언로딩부의 소팅플레이트를 수평이송시키는 소팅플레이트의 이송부의 구성에 있어서, 1개의 버퍼플레이트 이송툴, 소팅플레이트 이송툴이 왕복 이동하면서 버퍼플레이트, 소팅플레이트를 인출,로딩하고 언로딩,인입시킬 수 있도록 이송시킬 수 있기 때문에, 전체적인 구조를 간소하게 설계할 수 있어 엘이디소자, 버퍼플레이트, 소팅플레이트의 이송에 있어서 구조적 간섭을 용이하게 회피,방지할 수 있으며, 장치제작비용을 줄일 수 있는 이점이 있다.In addition, the LED element transfer device according to the present invention and the LED element inspection device comprising the same in the configuration of the transfer portion of the buffer plate transfer unit for horizontal transfer of the buffer plate of the buffer unit, the sorting plate for horizontal transfer of the sorting plate of the unloading unit, The buffer plate transfer tool and the sorting plate transfer tool can move the buffer plate and the sorting plate so that they can be pulled out, loaded, unloaded, and retracted while reciprocating, so that the overall structure can be simplified and designed. In the transfer of the sorting plate, structural interference can be easily avoided and prevented, and the device manufacturing cost can be reduced.
또한 본 발명에 따른 엘이디소자 이송장치 및 이를 포함하는 엘이디소자 검사장치는 버퍼부의 버퍼플레이트를 수평이송시키는 버퍼플레이트 이송부, 언로딩부의 소팅플레이트를 수평이송시키는 소팅플레이트의 이송부의 구성에 있어서, 버퍼플레이트 이송툴, 소팅플레이트 이송툴이 회전, 이동 등에 의해 방향 전환 가능하기 때문에 왕복이동되면서 각각 버퍼플레이트, 소팅플레이트를 이송시킬 수 있기 때문에, 버퍼플레이트 이송부, 소팅플레이트 이송부의 구조를 간소화할 수 있는 이점이 있다.In addition, the LED device transfer device and the LED device inspection device including the same according to the present invention is a buffer plate transfer unit for horizontal transfer of the buffer plate of the buffer portion, in the configuration of the transfer unit of the sorting plate for horizontal transfer of the sorting plate of the unloading portion, the buffer plate Since the transfer tool and the sorting plate transfer tool can be changed in direction by rotation and movement, the buffer plate and the sorting plate can be transferred while being reciprocated, thus simplifying the structure of the buffer plate transfer unit and the sorting plate transfer unit. have.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디소자검사장치의 개략적 구성을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 엘이디소자검사장치의 개략적 측면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 엘이디소자검사장치에 사용되는 웨이퍼링의 일례를 보여주는 도면들이다.
도 4는 도 1의 엘이디소자검사장치의 소자검사부의 턴테이블의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 1의 엘이디소자검사장치의 웨이퍼링매거진부, 웨이퍼링이송부 및 웨이퍼링테이블을 보여주는 개념도이다.
도 6은 도 1의 엘이디소자검사장치의 웨이퍼링테이블을 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 1의 엘이디소자검사장치의 웨이퍼링이송부를 보여주는 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 도 1의 엘이디소자검사장치에서 제1이송툴의 작동과정을 보여주는 개념도들이다.
도 9는 도 1의 엘이디소자검사장치의 웨이퍼링이송부가 웨이퍼링매거진부에서 웨이퍼링을 인출하거나 인입시키는 상태를 보여주는 개념도이다.
도 10a 및 도 10b는 도 1의 엘이디소자검사장치의 웨이퍼링이송부가 웨이퍼링테이블에서 웨이퍼링을 인출하거나 인입시키는 과정을 보여주는 개념도들이다.
도 11a 내지 도 11d는 도 1의 엘이디소자 검사장치에 사용되는 버퍼부의 일례 및 작동과정을 보여주는 평면도들이다.
도 12은 도 11a의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 13a 내지 도 13c는 도 1의 엘이디소자 검사장치에 사용되는 버퍼부의 일례 및 작동과정을 보여주는 측면도들이다.
도 14은 도 1의 엘이디소자 검사장치에 사용되는 버퍼부의 버퍼플레이트의 사시도이다.
도 15는 도 1의 엘이디소자 검사장치에 사용되는 버퍼부의 버퍼플레이트 이송부 사시도이다.
도 16은 도 1의 엘이디소자검사장치의 언로딩부에 사용되는 소팅플레이트의 일례를 보여주는 도면이다.
도 17은 도 1의 엘이디소자검사장치의 언로딩부에 사용되는 소팅플레이트 이송부의 사시도이다.
도 18a 내지 도 18d는 도 1의 엘이디소자 검사장치에 사용되는 언로딩부의 일례 및 작동과정을 보여주는 평면도들이다. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an LED device inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view of the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
3A and 3B are diagrams showing an example of a wafer ring used in the LED device inspection apparatus of FIG.
4 is a plan view illustrating a configuration of a turntable of the device inspecting unit of the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
FIG. 5 is a conceptual view illustrating a wafer ring magazine unit, a wafer ring transfer unit, and a wafer ring table of the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
6 is a perspective view illustrating a wafer ring table of the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
7 is a perspective view illustrating a wafer ring transfer unit of the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
8A and 8B are conceptual views illustrating an operation process of the first transfer tool in the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
FIG. 9 is a conceptual view illustrating a state in which a wafer ring transfer unit of the LED device inspection apparatus of FIG. 1 pulls out or pulls in a wafer ring from a wafer ring magazine unit.
10A and 10B are conceptual views illustrating a process in which a wafer ring transfer unit of the LED device inspecting apparatus of FIG. 1 draws out or pulls in a wafer ring from a wafer ring table.
11A to 11D are plan views illustrating an example and an operation process of a buffer unit used in the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
12 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 11A.
13A to 13C are side views illustrating an example and an operation process of a buffer unit used in the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
FIG. 14 is a perspective view of a buffer plate of a buffer unit used in the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
FIG. 15 is a perspective view illustrating a buffer plate transfer unit of a buffer unit used in the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
FIG. 16 is a view illustrating an example of a sorting plate used in the unloading unit of the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
17 is a perspective view of the sorting plate transfer unit used in the unloading unit of the LED device inspection apparatus of FIG.
18A to 18D are plan views illustrating an example of an unloading unit and an operation process of the LED device inspecting apparatus of FIG. 1.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 엘이디소자검사장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(1)들이 적재된 웨이퍼링(10)을 로딩하는 로딩부와; 로딩부의 엘이디소자(1)들을 적어도 하나씩 전달받아 검사하는 소자검사부(200)와; 소자검사부(200)에서 검사완료된 엘이디소자(1)들이 적재되는 버퍼플레이트(310)를 포함하는 버퍼부(300)와; 버퍼플레이트(310)에 적재된 엘이디소자(1)들을 소자검사부(200)의 검사결과에 따라 각각의 소팅플레이트(40)에 분류하여 언로딩하는 언로딩부(400)와; 로딩부와 소자검사부(200)의 사이에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴(510)과, 소자검사부(200) 및 언로딩부(400) 사이에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴(520)과; 버퍼부(300)와 언로딩부(400)의 사이에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 이송하는 제3이송툴(530)을 포함하여 구성된다.1 and 2, the LED device inspection apparatus according to the present invention, and a loading unit for loading the
상기 엘이디소자검사장치에 의하여 검사되는 엘이디소자(1)는 웨이퍼 상태에서 엘이디 기능을 수행할 수 있도록 반도체공정 및 전극형성공정을 마친 후에 소잉 공정에 의하여 절단된 칩 상태의 소자 등이 될 수 있다.The
상기 엘이디소자검사장치에 의하여 검사된 엘이디소자(1)는 검사 및 분류된 후 엘이디소자(1)가 칩 상태로 출하되거나, 패키징 공정, 모듈공정 등의 후속공정을 거쳐 시장에 출하된다.The
상기 로딩부는 외부로부터 하나 이상의 웨이퍼링(10)을 공급받아 각 웨이퍼링(10)에 적재된 엘이디소자(1)들을 소자검사부(200)로 전달하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 소자검사부(200)가 엘이디소자(1)를 검사할 수 있도록 복수 개의 엘이디소자(1)들이 접착된 웨이퍼링(10)에 의하여 로딩되도록 구성된다.The loading unit receives one or more wafer rings 10 from the outside and transfers the
상기 웨이퍼링(10)은 웨이퍼 상태에서 개별 칩으로 절단된 엘이디소자(1)를 부착시킨 상태에서 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 각 소자별로 절단된 웨이퍼가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프(11)와; 접착테이프(11)가 결합되는 제1결합링(12)과, 상기 제1결합링(12)에 결합된 접착테이프(11)를 외경방향으로 장력을 가하여 접착테이프(11)를 외경방향으로 변형시켜 각 엘이디소자(1)들을 미세하게 이격시키는 제2결합링(13)을 포함하여 구성될 수 있다.The
상기 로딩부는 도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 소자검사부(200)로 소자(1)를 전달할 수 있도록 소자검사부(200)에 인접하여 설치되며 웨이퍼링(10)이 지면에 대하여 수직상태로 적재되는 웨이퍼링테이블(700)과; 복수의 웨이퍼링(10)들이 지면에 대하여 수평상태로 적재된 웨이퍼링매거진부(800)로부터 웨이퍼링(10)을 인출하여 웨이퍼링테이블(700)로 전달하기 위한 웨이퍼링이송부(900)를 포함하여 구성된다.1 and 5, the loading unit is installed adjacent to the
상기 웨이퍼링테이블(700)은 도 6에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링(10)이 지면에 대하여 수직상태로 적재된 후 후술하는 소자검사부(200)로 소자(1)를 전달하는 제1이송툴(510)에 의하여 픽업할 수 있도록 제1이송툴(510)에 대한 엘이디소자(1)의 상대위치(P0)로 이동시키기 위한 구성으로, 웨이퍼링(10)을 Y-Z방향, 더 나아가 Y-Z-θ방향으로 이동시키는 등 핸들링할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.As shown in FIG. 6, the wafer ring table 700 transfers the
예를 들면, 상기 웨이퍼링테이블(700)은 웨이퍼링(10)을 그립하는 그립부(710)가 설치된 테이블부(720)와; 테이블부(720)를 직교하는 2개의 축방향으로 선형구동하는 테이블구동부(730)를 포함할 수 있다.For example, the wafer ring table 700 includes a
상기 테이블부(720)는 웨이퍼링(10)을 고정한 상태에서 제1이송툴(510)에 대하여 Y-Z방향, 더 나아가 Y-Z-θ방향으로 상대이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
이때 상기 테이블부(720)의 하측에는 엘이디소자(1)의 픽업이 용이하도록 상측으로 이동하여 웨이퍼링(10)의 접착테이프(11)를 가압하는 가압핀(180)이 추가로 설치될 수 있다.At this time, the lower side of the
상기 그립부(710)는 웨이퍼링(10)을 테이블부(720)에 고정된 상태를 유지하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 웨이퍼링(10)의 안정적 지지를 위하여 한 쌍 이상으로 구성됨이 바람직하다.The
상기 테이블구동부(730)는 테이블부(720)를 선형구동할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 스크류잭에 의하여 구성될 수 있다.The
한편 상기 테이블구동부(730)는 테이블부(720)의 상면과 수직을 이루는 회전축(X축)을 중심으로 테이블부(720)를 회전구동하는 θ구동부(723)를 추가로 포함할 수 있다.The
상기 θ구동부(723)는 도 6에 도시된 바와 같이, 테이블부(720)에 인접하여 설치된 회전장치(723a)과, 회전장치(723a)에 설치된 풀리(미도시)와 원형의 테이블부(720)의 외주면을 연결하는 구동벨트(723b)로 구성되는 등 테이블부(720)를 회전구동할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.As shown in FIG. 6, the
상기 웨이퍼링이송부(900)는 수평상태로 적재된 웨이퍼링매거진부(800)로부터 웨이퍼링(10)을 인출하여 웨이퍼링테이블(700)에 수직상태로 웨이퍼링(10)을 전달하기 위한 구성으로서 어떠한 구성도 가능하다.The wafer
상기 웨이퍼링이송부(900)는 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링(10)을 픽업하는 픽업부(910)와; 픽업부(910)를 선형이동시키는 선형구동부(920)와; 픽업부(910)를 지면에 대하여 수직인 Z축방향을 가지는 제1회전축(R1)을 중심으로 회전시키는 제1회전구동부(940)와; 제1회전구동부(940)에 제1회전축(R1)을 중심으로 회전가능하게 설치되고 픽업부(910)를 회전가능하게 지지하며 제1회전축(R1)과 수직을 이루는 제2회전축(R2)을 중심으로 회전시키는 제2회전구동부(950)를 포함할 수 있다.The wafer
상기 픽업부(910)는 웨이퍼링매거진부(800)에 적재된 웨이퍼링(10)을 웨이퍼링테이블(700)로 전달하거나, 웨이퍼링테이블(700)에서 웨이퍼링(10)을 인출하여 웨이퍼링매거진부(800)에 전달하기 위하여 웨이퍼링(10)을 픽업할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The pick-up
상기 선형구동부(920)는 픽업부(910)가 웨이퍼링매거진부(800) 또는 웨이퍼링테이블(700)로 이동하여 웨이퍼링(10)을 픽업하거나 적재할 수 있도록 픽업부(910)를 선형이동시키기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
특히 선형구동부(920)는 도 7에 도시된 바와 같이, 선형이동블록, 선형이동블록을 가이드하는 가이드레일 및 선형이동블록을 구동하는 선형구동장치를 포함하는 선형이동모듈로 구성될 수 있으며, 작은 설치공간을 가지면서 이동구간을 크게 할 수 있도록 선형이동모듈은 2층, 3층 등 다층(2단스트로크, 3단스크로크 등)으로 구성될 수 있다.In particular, as shown in FIG. 7, the
한편 상기 웨이퍼링매거진부(920)는 복수개의 웨이퍼링(10)들이 적재된 구성으로 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the wafer
상기 제1이송툴(510)은 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 진공압에 의하여 웨이퍼링(10)으로부터 소자(1)를 픽업하는 픽업헤드(511)와; 픽업헤드(511)를 적재위치에 위치된 웨이퍼링(10)으로부터 소자(1)를 인출하는 인출위치 및 지면에 대하여 수평상태를 이루는 소자검사부(200)의 적재위치 사이에서 왕복회전하는 회전구동부(512)를 포함할 수 있다.The
상기 제1이송툴(510)은 픽업헤드가(511) 웨이퍼링(10)에서 소자(1)를 픽업할 때 및 픽업헤드(511)가 소자검사부(200)의 적재위치에 소자(1)를 적재할 때 소자방향으로 선형이동이 가능하도록 하는 선형구동부(미도시)를 포함할 수 있다.The
상기와 같은 구성을 가지는 로딩부 및 소자검사부(200) 사이에서의 소자전달과정을 설명하면 다음과 같다.The device transfer process between the loading unit and the
상기 웨이퍼링이송부(900)의 픽업부(910)는 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링매거진부(700)에 적재된 웨이퍼링(10)과 같이 지면에 대하여 수평상태를 유지하면서 선형구동부(920)에 의하여 웨이퍼링매거진부(700)로 접근한다.As shown in FIG. 5, the
상기 웨이퍼링매거진부(700)에 접근한 픽업부(910)는 도 9에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링(10)을 픽업함과 아울러 선형구동부(920)에 의하여 웨이퍼링매거진부(700)로부터 후진한다. As shown in FIG. 9, the pick-up
여기서 웨이퍼링매거진부(700)에 접근한 픽업부(910)가 소자픽업을 마친 웨이퍼링(10)을 픽업한 경우 웨이퍼링매거진부(700)의 빈자리에 웨이퍼링(10)을 적재한 후에 웨이퍼링(10)을 픽업한다.Here, when the pick-up
또한 상기 웨이퍼링매거진부(700)에서의 웨이퍼링(10)의 인출 및 적재가 용이하도록 웨이퍼링매거진부(700) 및 픽업부(910)는 서로 상하로 상대이동이 가능하도록 구성될 수 있다.In addition, the wafer
한편 상기 픽업부(910)가 웨이퍼링(10)을 픽업하여 후퇴함과 동시에 선형구동부(920), 제1회전구동부(940) 및 제2회전구동부(950)는 순차적으로 또는 선형구동부(920), 제1회전구동부(940) 및 제2회전구동부(950) 중 적어도 2개 이상의 동시에 구동될 수 있다.Meanwhile, as the
그리고 상기 픽업부(910)는 선형구동부(920), 제1회전구동부(940) 및 제2회전구동부(950)의 구동에 의하여 도 10a와 도 10b에 도시된 바와 같은 상태로 최종적으로 웨이퍼링테이블(800)에 전달된다.The pick-up
이때 상기 웨이퍼링(10)은 지면에 대하여 수평상태에서 웨이퍼링테이블(800)에 적재될 수 있도록 지면에 대하여 수직상태를 이루게 된다.At this time, the
상기 웨이퍼링이송부(900)의 픽업부(910)에 의하여 전달된 웨이퍼링(10)은 웨이퍼링테이블(800)의 그립부(710)에 고정되어 테이블부(720)에 안착된다.The
한편 상기 웨이퍼링(10)이 웨이퍼링테이블(800)에 안착된 후에는 제1이송툴(510)에 의하여 소자검사부(200)로 전달되고, 소자픽업을 마치면 웨이퍼링(10)은 앞서 설명한 순서와 반대로 작동하여 최종적으로 웨이퍼링매거진부(700)로 전달된다.After the
즉, 소자픽업을 마치면 웨이퍼링(10)은 웨이퍼링이송부(900)에 의하여 인출된 후 선형구동부(920), 제1회전구동부(940) 및 제2회전구동부(950)의 구동에 의하여 웨이퍼링매거진부(700)로 전달된다.That is, after the device pick-up is completed, the
한편 상기 웨이퍼링이송부(900)는 앞서 설명한 작동을 반복함으로써 웨이퍼링매거진부(700) 및 웨이퍼링테이블(800) 사이에서의 웨이퍼링(10)의 교환을 수행한다.Meanwhile, the wafer
그리고 상기 웨이퍼링(10)이 웨이퍼링테이블(800)에 안착되면 제1이송툴(510)은 웨이퍼링(10)에서 소자(1)를 픽업하여 소자검사부(200)의 소자안착부(220)에 순차적으로 전달한다.When the
상기 소자검사부(200)는 엘이디소자(1)를 검사하기 위한 구성으로서, 회전구동되는 등 다양한 구성이 가능하며, 휘도, 발광색과 같은 발광등급 등의 검사항목에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
일 예로써, 상기 소자검사부(200)는 로딩부(100)의 엘이디소자(1)들이 안착되는 복수개의 소자안착부(220)들이 원주방향으로 배치되며, 소자안착부(220)들을 로딩부(100)의 엘이디소자(1)들을 전달받는 로딩위치(P1), 엘이디소자(1)들을 검사하는 검사위치(IP) 및 버퍼부(300)로 엘이디소자(1)들을 전달하는 언로딩위치(P2)로 정해진 각도씩 단계적으로 회전이동시키는 턴테이블(210)과; 검사위치(IP)에 설치되어 소자안착부(220)에 안착된 엘이디소자(1)를 검사하는 검사부(240)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the
상기 턴테이블(210)은 복수개의 소자안착부(220)들을 회전시켜 로딩부(100)에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 로딩하는 로딩위치(P1), 엘이디소자(1)들을 검사하는 검사위치(IP) 및 버퍼부(300)로 엘이디소자(1)들을 전달하는 언로딩위치(P2)로 이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다. 일 예로써, 상기 턴테이블(210)은 복수개의 소자안착부(220)들이 원주방향으로 일정한 간격으로 배치되며 내부에는 각 소자안착부(220)의 압력공(221)과 압력제어장치(미도시)를 연결하는 유로가 형성되는 원형테이블로 구성될 수 있다.The
상기 턴테이블(210)은 엘이디소자(1)의 안착, 인출, 검사가 용이하도록 소정 각도의 회전 후 정지 다시 소정 각도의 회전이 가능하도록 구성되는 등 다양한 형태로 설치될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상측에서 지지된 상태로 상측에 설치된 회전장치(212)에 의하여 회전구동될 수 있다.The
여기서 상기 소자검사부(200), 즉 턴테이블(210)이 상측으로 지지 및 회전구동되면 상기 턴테이블(210)은 웨이퍼링(10) 및 버퍼플레이트(310) 중 적어도 어느 하나와 하측으로 중첩될 수 있다.Here, when the
상기와 같이 상기 소자검사부(200), 즉 턴테이블(210)이 웨이퍼링(10) 및 버퍼플레이트(310)과 중첩되어 배치되면, 제1이송툴(510) 및 제2이송툴(520)의 이동거리를 줄여 처리속도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장치가 차지하는 설치면적을 줄여 장치의 설치를 위한 비용을 최소화할 수 있게 된다.As described above, when the
상기 소자안착부(220)는 후술하는 검사위치(IP)에서 검사가 가능하도록 엘이디소자(1)가 안착되는 구성으로서, 엘이디소자(1)의 구조, 특히 엘이디소자(1)의 테스트를 위하여 엘이디소자(1)의 전극에 전원을 공급할 수 있도록 엘이디소자(1)의 전극구조에 대응되는 구성을 가지도록 구성될 수 있다.The
한편 상기 소자안착부(220)는 하나 이상으로 배치될 수 있으며, 턴테이블(210)의 회전 중심을 기준으로 원주방향으로 일정한 간격을 가지고 배치될 수 있다.On the other hand, the
특히 상기 소자안착부(220)는 턴테이블(210)의 회전에 의하여 로딩위치(P1), 검사위치(IP), 언로딩위치(P2), 다시 로딩위치(P1)로 순환된다.In particular, the
이때 상기 로딩위치(P1), 검사위치(IP), 언로딩위치(P2)는 턴테이블(210)의 회전중심을 기준으로 다양하게 배치가 가능하나, 각 모듈 즉, 로딩부(100), 소자검사부(200) 및 버퍼부(300), 더 나아가 언로딩부(400)까지 직선으로 배치되도록 로딩위치(P1) 및 언로딩위치(P2)는 턴테이블(210)의 회전중심을 기준으로 서로 대향되어 배치됨이 바람직하다.At this time, the loading position (P 1 ), the inspection position (IP), the unloading position (P 2 ) can be variously arranged on the basis of the rotation center of the
한편 상기 턴테이블(210)에는 소자안착부(220)가 언로딩위치(P2)를 거친 후 제2이송툴(520)이 인출하지 못하거나 불량으로 판정된 엘이디소자(1)를 제거하기 위하여 리젝위치(RP), 소자안착부(220) 상에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝위치(CP) 등이 추가될 수 있다.On the other hand, the
여기서 상기 리젝위치(RP)에서 엘이디소자(1)는 후술하는 압력제어장치의 작동 등에 의하여 제거될 수 있으며, 크리닝위치(CP)에서는 소자안착부(220) 표면의 오염물질을 제거하기 위하여 표면이 접착성질을 가지는 롤러 등이 소자안착부(220)의 상면에 접촉되도록 턴테이블(210)의 상측에 설치될 수 있다.Here, the
상기 소자안착부(220)의 수는 본 발명에 따른 엘이디소자검사장치의 처리속도에 따라서 8개, 16개 등 그 수가 적절하게 선택된다.The number of
한편 상기 소자안착부(220)는 엘이디소자(1)들을 안착 또는 인출시키기 위한 압력공(221)을 구비하며, 턴테이블(210)은 압력공(221)에 진공압을 형성하거나 공기를 공급하여 정압을 형성하는 등 압력을 제어하는 압력제어장치가 설치될 수 있다.Meanwhile, the
여기서 상기 턴테이블(210)에 전달되는 진공압 및 정압은 회전이 가능하면서 공압을 전달하기 위한 복수개의 포트들이 설치된 로터리조인트(미도시)에 의하여 진공압발생장치(미도시)와 공기를 공급하는 공기공급장치(미도시)가 일차로 연결되며, 로터리조인트의 포트들은 압력제어장치에 연결된다.Here, the vacuum pressure and the positive pressure delivered to the
여기서 상기 로터리조인트의 포트 수는 소자안착부(220)의 개수와 동일하며, 상기 압력제어장치도 각 소자안착부(220)의 개수와 동일하게 설치될 수 있다.The number of ports of the rotary joint may be the same as the number of
상기 압력제어장치는 진공압 및 정압을 각 작업위치에 따라서 진공압 및 정압으로 압력을 제어하기 위한 구성으로, 로딩위치(P1)에서 엘이디소자(1)가 안착될 때를 시작으로 언로딩위치(P2)에 도달하기 전까지 엘이디소자(1)가 안착된 상태를 유지하도록 압력공(221)에 진공압을 형성하고, 엘이디소자(1)가 언로딩위치(P2)에 도달하여 제2이송툴(520)이 픽업할 때 압력공(221)에 공기를 공급하여 정압을 형성하도록 구성된다.The pressure control device is configured to control the vacuum pressure and the positive pressure by the vacuum pressure and the static pressure according to each working position, and the unloading position starting from when the
한편 상기 로딩위치(P1) 및 검사위치(IP) 사이, 검사위치(IP) 및 언로딩위치(P2) 사이에는 정렬위치(AP1, AP2)로서, 소자안착부(220)에 안착된 엘이디소자(1)를 정렬하는 소자정렬부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, between the loading position (P 1 ) and the inspection position (IP), between the inspection position (IP) and the unloading position (P 2 ) as the alignment position (AP 1 , AP 2 ), seated on the
또한 상기 소자정렬부는 엘이디소자(1)가 소자안착부(220)에서의 안착상태 확인, 소자정렬부가 엘이디소자(1)를 정렬 등이 가능하도록 정렬위치(AP1, AP2)와 대응되는 위치에 설치된 카메라(253, 254)로 구성될 수 있다.In addition, the device alignment unit is a position corresponding to the alignment position (AP 1 , AP 2 ) so that the
상기 검사부(240)는 엘이디소자(1)에 대한 발광특성 등을 검사하기 위한 구성으로서, 검사대상에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 예로서, 엘이디소자(1)에 전원을 인가하여 발광시키고 발광된 빛의 세기, 휘도와 같은 발광등급 등을 검사하도록 구성될 수 있다.
The
상기 버퍼부(300)는 소자검사부(200)에서 엘이디소자(1)를 전달받아 임시로 적재하는 한편 후술하는 언로딩부(400)에서 검사결과에 따라서 엘이디소자(1)를 분류하기 위하여 언로딩부(400)로 엘이디소자(1)를 전달하기 위한 구성으로서 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
#특히 상기 버퍼부(300)는 다음과 같은 복수의 플레이트 로딩부들과 플레이트 이송부(이하, 설명의 편의를 위해 '버퍼플레이트 이송부'라 한다)(370)를 포함하는 엘이디 이송장치에 의해 이루어질 수 있다.In particular, the
상기 버퍼부(300)에서의 복수의 플레이트 로딩부들은 다양한 구성이 가능하며, 특히 버퍼플레이트 적재부(320), 소자로딩테이블(340), 소자언로딩테이블(350)를 포함하여 구성될 수 있다.The plurality of plate loading units in the
상기 버퍼플레이트 적재부(320), 소자로딩테이블(340), 소자언로딩테이블(350)은 상호 다양한 배치 구조로 세팅될 수 있다. The buffer
특히 상기 버퍼플레이트 이송부(370)에 의해 버퍼플레이트 적재부(320)로부터 버퍼플레이트(310)가 소자로딩테이블(340)로 수평 이송될 수 있도록, 상기 버퍼플레이트 적재부(320)와 소자로딩테이블(340)은 상호 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향을 따라 일직선으로 일렬 배치될 수 있도록 세팅될 수 있다. 또한 상기 버퍼플레이트 이송부(370)에 의해 소자언로딩테이블(350)로부터 버퍼플레이트(310)가 버퍼플레이트 적재부(320)로 수평 이송될 수 있도록, 상기 버퍼플레이트 적재부(320)와 소자언로딩테이블(350)은 상호 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향을 따라 일직선으로 일렬 배치되도록 세팅될 수 있다. In particular, the buffer
그리고, 제2이송툴(520)에 의해 소자검사부(200)로부터 소자로딩테이블(340)로 엘이디소자(1)들이 이송되며, 제3이송툴(530)에 의해 소자언로딩테이블(350)로부터 언로딩부(400)로 엘이디소자(1)들이 이송되는 바, 제2이송툴(520), 제3이송툴(530), 버퍼플레이트 이송부(370) 간 구조적 간섭 방지 및 간소한 설계 등을 위해 소자로딩테이블(340)과 소자언로딩테이블(350)은 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향의 교차방향으로 나란히 세팅될 수 있다. Then, the
즉, 상기 소자로딩테이블(340)과 플레이트 적재부(370)는 제1라인(L1)을 이루며, 상기 소자언로딩테이블(350)과 플레이트 적재부(370)는 제2라인(L2)을 이룰 수 있다. 상기 제1라인(L1)과 제2라인(L2)은 각각 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향과 평행하게 이루어지며, 상호 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향의 교차방향으로 나란하게 이루어질 수 있다.That is, the device loading table 340 and the
그리고, 상기 버퍼플레이트 적재부(320)와 소자로딩테이블(340), 그리고 상기 소자언로딩테이블(350)와 상기 버퍼플레이트 적재부(320)는 버퍼플레이트(310)의 수평 이송을 위해 상호 동일한 높이 선상에 세팅될 수 있다.In addition, the buffer
상기 버퍼플레이트 적재부(320)과 소자로딩테이블(340) 사이 간격은 별도의 가이드부재없이 상기 버퍼플레이트 적재부(320)로부터 인출되는 버퍼플레이트(310)를 바로 소자로딩테이블(340)에 로딩할 수 있도록, 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향을 따라 버퍼플레이트(310)의 길이보다 짧도록 설계될 수 있다. 또한 상기 버퍼플레이트 적재부(320)과 소자언로딩테이블(350) 사이 간격은 별도의 가이드부재없이 상기 소자언로딩테이블(350)로부터 상기 버퍼플레이트 적재부(320)로 바로 버퍼플레이트(310)를 수평 이송하면서 상기 버퍼플레이트 적재부(320)에 인입 할 수 있도록, 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향을 따라 버퍼플레이트(310)의 길이보다 짧도록 설계될 수 있다.The gap between the buffer
한편, 소자로딩테이블(340), 소자언로딩테이블(350)은 후술할 버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100) 중 하나인 클램프(1102)가 통과할 수 있도록 홈 또는 홀, 단차 구조 등으로 이루어진 통로(340A,350A)가 형성될 수 있다.On the other hand, the device loading table 340, the device unloading table 350 is a groove or hole, stepped structure, etc. to pass through the clamp 1102, which is one of the tool unit 1100 of the buffer
상기 버퍼플레이트 적재부(320) 및 소자로딩테이블(340), 소자언로딩테이블(360)을 순서대로 각각 상세히 설명하면 다음과 같다.The buffer
상기 버퍼플레이트 적재부(320)는 엘이디소자(1)들이 적재될 버퍼플레이트(310)들을 지속적으로 로딩할 수 있도록 버퍼플레이트(310)들이 적재된 구성으로 다양한 구성이 가능하다. 일 예로써 도 13a에 도시된 바와 같이, 상기 버퍼플레이트 적재부(320)는 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향을 따라 전후 개구된 박스(324)의 내부에, 버퍼플레이트(310)가 상하방향으로 적층되어 적재될 수 있도록 상하방향으로 가이드부재(321)들이 복수 설치된 구성을 취할 수 있다.The buffer
그리고 상기 버퍼플레이트 적재부(320)는 상술한 버퍼플레이트(310)의 수평이송을 위해 소자로딩테이블(340) 또는 소자언로딩테이블(350)에 로딩되는 버퍼플레이트(310)와 동일한 높이 선상에서, 버퍼플레이트 이송부(370)가 버퍼플레이트(310)를 로딩 또는 언로딩을 위해 용이하게 인출, 인입할 수 있도록, 버퍼플레이트 적재부(320)의 박스(324)를 상하로 승강시키는 승강부(322)가 추가로 설치될 수 있다.In addition, the buffer
상기 버퍼플레이트 적재부(320)는 버퍼플레이트(310)의 로딩 및 언로딩 겸용으로 구성될 수 있다. 즉, 상기 버퍼플레이트 적재부(320)에 적재된 버퍼플레이트(310)가 버퍼플레이트 이송부(370)에 의해 소자로딩테이블(340)로 인출되며, 버퍼플레이트 이송부(370)에 의해 소자언로딩테이블(350)의 버퍼플레이트(310)가 상기 버퍼플레이트 적재부(320)의 버퍼플레이트(310) 인출 자리에 인입될 수 있다.The buffer
이때, 상기 버퍼플레이트 적재부(320)의 박스(324)는 버퍼플레이트 이송부(370)에 의해 버퍼플레이트(310)가 수평 이송될 수 있도록, 소자로딩테이블(340)과 소자언로딩테이블(350) 사이 방향을 따라 왕복 이동되면서 소자로딩테이블(340) 및 소자언로딩테이블(350)과 각각 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 수평 이송방향을 따라 일직선으로 일렬 배치되도록 세팅될 수 있다. 상기 버퍼플레이트 적재부(320)의 박스(324)의 왕복 이동은 가이드레일 방식 등에 의해 다양한 구성이 가능하다.In this case, the
한편, 상기 버퍼플레이트 적재부(320)는 버퍼플레이트(310)의 로딩을 위한 용도와 언로딩을 위한 용도로 분리되어 2개로 구성될 수 있다. On the other hand, the buffer
이와 같은 버퍼플레이트 적재부(320)는 엘이디소자(1)가 적재될 버퍼플레이트(310)의 추가공급 및 엘이디소자(1)가 제거된 버퍼플레이트(310)의 제거의 편의를 위하여 엘이디소자검사장치의 전면 또는 후면 등 일방향에 설치될 수 있다.The buffer
상기 소자로딩테이블(340)은 버퍼플레이트(310) 상에 엘이디소자(1)들을 적재시킬 수 있도록 버퍼플레이트 적재부(320)로부터 버퍼플레이트(310)를 공급받아 버퍼플레이트(310)를 이동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다. The device loading table 340 is configured to move the
일 예로써, 상기 소자로딩테이블(340)은 소자로딩위치(P3)에서 소자검사부(200)로부터 제2이송툴(520)에 의하여 전달되는 엘이디소자(1)가 버퍼플레이트(310)에 원활하게 적재되도록 버퍼플레이트(310)를 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 소자로딩테이블(340)은 필요한 경우, 버퍼플레이트 이송부(370)와의 구조적 간섭 회피를 위해 Z방향, 즉 상하방향으로 이동 가능토록 구성될 수 있다. 여기서 상기 소자로딩위치(P3)에서 소자로딩테이블(340)의 상부에는 엘이디소자(1)의 적재상태의 확인을 위하여 카메라(381)가 설치될 수 있다.As an example, the device loading table 340 is the
그리고 상기 소자로딩테이블(340)은 버퍼플레이트(310)의 수평 이송을 가이드하기 위한 가이드부재(341)가 추가로 설치될 수 있다.In addition, the device loading table 340 may be further provided with a
상기 소자언로딩테이블(350)은 버퍼플레이트(310)에 적재된 엘이디소자(1)들을 언로딩부(400)로 전달할 수 있도록 소자로딩테이블(340)로부터 버퍼플레이트(310)를 전달받아 버퍼플레이트(310)를 이동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The device unloading table 350 receives the
일 예로써, 상기 소자언로딩테이블(350)은 소자언로딩위치(P4)에서 소자언로딩부(400)로의 전달을 위하여 제3이송툴(530)의 인출이 용이하도록 버퍼플레이트(310)을 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 소자언로딩테이블(350)은 필요한 경우, 버퍼플레이트 이송부(370)와의 구조적 간섭 회피를 위해 Z방향, 즉 상하방향으로 이동 가능토록 구성될 수 있다. 여기서 상기 소자언로딩위치(P4)에서 소자언로딩테이블(350)의 상부에는 엘이디소자(1)의 적재상태를 확인하여 엘이디소자(1)를 회전하는 등 정렬하기 위하여 카메라(382)가 설치될 수 있다.As an example, the device unloading table 350 is a
상기 소자언로딩테이블(350)의 하측에는 제3이송툴(530)이 버퍼플레이트(310)에 적재된 엘이디소자(1)의 인출이 용이하도록 버퍼플레이트(310)의 저면 중 엘이디소자(1)의 인출위치(P4)에 설치되어 각 엘이디소자(1)를 상측으로 밀어올리는 가압핀(353)이 추가로 설치될 수 있다.Under the device unloading table 350, the
상기 가압핀(353)은 엘이디소자(1)가 부착된 버퍼플레이트(310)의 접착테이프(311)를 상측으로 밀어올려 제3이송툴(530)이 인출을 용이하게 하기 위한 구성으로 로딩테이블(110)의 하측에 설치된 가압핀(130)과 유사한 구성을 가진다.The
한편, 상기 버퍼부(300)의 플레이트 로딩부 중 하나로서, 버퍼플레이트 이송부(370)에 의해 소자로딩테이블(340)로부터 버퍼플레이트(310)를 전달받으며, 버퍼플레이트 이송부(370)에 의해 소자로딩테이블(340)로부터 전달된 버퍼플레이트(310)를 소자언로딩테이블(350)로 전달하는 플레이트전달테이블(360)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, as one of the plate loading units of the
플레이트전달테이블(360)은 다양한 구성이 가능하다.The plate delivery table 360 may be configured in various ways.
특히 플레이트전달테이블(360)은 소자로딩테이블(340)과 소자언로딩테이블(350)이 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향의 교차방향으로 이격 설치된 경우, 소자로딩테이블(340)과 소자언로딩테이블(350)의 배치방향, 즉 제1라인(L1)과 제2라인(L2) 사이를 따라 왕복 이동되도록 설치될 수 있다.In particular, the plate transfer table 360 is a device loading table when the device loading table 340 and the device unloading table 350 is spaced apart from each other in the cross direction of the transfer direction of the
즉, 플레이트전달테이블(360)은 버퍼플레이트 이송부(370)에 의해 수평 이송되는 버퍼플레이트(310)가 안착되는 플레이트안착부(361)와, 소자로딩테이블(340)로부터 버퍼플레이트(310)를 플레이트안착부(361)로 전달받아 소자언로딩테이블(350)로 전달할 수 있도록 소자로딩테이블(340)과 소자언로딩테이블(350)의 배치방향을 따라서 플레이트안착부(361)를 이동시키는 안착부이동부(362)를 포함할 수 있다. That is, the plate transfer table 360 is a
플레이트안착부(361)는 버퍼플레이트 이송부(370)에 의하여 버퍼플레이트(310)의 수평 이송을 위해, 소자로딩테이블(340) 및 소자언로딩테이블(350)에서의 버퍼플레이트(310)의 로딩 높이와 동일한 높이 선상에서 버퍼플레이트(310)를 로딩할 수 있도록 구성될 수 있다. 한편, 상기 플레이트안착부(361)는 필요한 경우, 버퍼플레이트 이송부(370)와의 구조적 간섭 회피를 위해 Z방향, 즉 상하방향으로 이동 가능토록 구성될 수 있다.The
한편, 플레이트안착부(361)는 버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100) 중 하나인 클램프(1102)가 통과할 수 있도록 홈 또는 홀, 단차 구조 등으로 이루어진 통로(361A)가 형성될 수 있다.On the other hand, the
안착부이동부(362)는 다양한 구성이 가능하며, 예컨대 소자로딩테이블(340)과 소자언로딩테이블(350)의 배치방향을 따라 형성된 가이드레일 구조로 구성될 수 있다.The
상기 플레이트전달테이블(360), 특히 플레이트안착부(361)는 소자로딩테이블(340) 또는 소자언로딩테이블(350)과의 사이 간격이 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향을 따라 버퍼플레이트(310)의 길이보다 짧도록 세팅될 수 있다. 이 경우, 상기 플레이트전달테이블(360), 특히 플레이트안착부(361)는 소자로딩테이블(340) 또는 소자언로딩테이블(350)과의 사이에 버퍼플레이트(310)의 수평 이송을 안내하기 위한 별도의 가이드부재가 없어도 무방하다. The plate transfer table 360, in particular, the
상기 버퍼플레이트 이송부(370)는 버퍼플레이트(310)를 들어올리거나 내리지 않고 단지 복수의 플레이트 로딩부들 사이에서 수평 이송만 시키기 위한 것으로서, 다양한 구성이 가능하다.The buffer
특히 상기 버퍼플레이트 이송부(370)는 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향을 따라 설치되는 주축(이하, 설명의 편의를 위해 '버퍼플레이트 이송축'이라 한다)(372)과, 버퍼플레이트 이송축(372)을 따라 이동되면서 버퍼플레이트(310)를 끌어당기거나 밀어 이송시키는 플레이트 이송툴(이하, 설명의 편의를 위해 '버퍼플레이트 이송툴'이라 한다)(374)을 포함할 수 있다.In particular, the buffer
버퍼플레이트 이송축(372)은 제1라인(L1)과 제2라인(L2)에 대응하여 2개로 구성될 수도 있으나, 제1라인(L1)에서의 버퍼플레이트(310)의 이송과 제2라인(L2)에서의 버퍼플레이트(310)의 이송이 동시에 이루어지지 않는다면 도시된 바와 같이 제1라인(L1)과 제2라인(L2) 사이에 1개로만 구성될 수 있다. The buffer
버퍼플레이트 이송툴(374)은 버퍼플레이트 이송축(372)에 이동 가능토록 결합된 지지부(1000) 및, 상기 지지부(1000)에 의해 지지되어 버퍼플레이트(310)를 끌어당기거나 미는 툴부(1100)를 포함할 수 있다. The buffer
버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100)는 버퍼플레이트(310)를 물고 끌어당기거나 밀 수 있는 클램프(1102)로 이루어질 수 있다. 클램프(1102)는 다양한 구성이 가능하며, 특히 도시된 바와 같이 버퍼플레이트(310)에 상하 압착되어 버퍼플레이트(310)를 물을 수 있는 상,하측 클램프부재(1102A,1102B)를 포함하며, 버퍼플레이트(310)를 물어 압착하고 압착해제할 수 있도록 상,하측 클램프부재(1102A,1102B) 중 적어도 어느 하나가 상하 이동 가능토록 구성될 수 있다. The tool unit 1100 of the buffer
또는 버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100)는 버퍼플레이트(310)의 뒤에서 버퍼플레이트(310)를 밀 수 있는 가압 플레이트(1104)로 이루어질 수 있다. 가압 플레이트(1104)는 다양한 구성이 가능하며, 특히 도시된 바와 같이 플레이트(plate)로 구성될 수 있다.Alternatively, the tool unit 1100 of the buffer
이외에도 버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100)는 버퍼플레이트(310)를 끌어당기거나 밀 수 있는 구조 범위 내에서 다양하게 구성될 수 있다.In addition, the tool unit 1100 of the buffer
버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100)는 버퍼플레이트 이송툴(374)의 지지부(1000) 하나 당 1개만 구성될 수 있으며, 도시된 바와 같이 보다 효율적인 버퍼플레이트(310)의 수평 이송을 위해 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향을 따라 상호 이격 배치된 한 쌍의 제1툴부 및 제2툴부를 포함할 수 있다. Only one tool unit 1100 of the buffer
버퍼플레이트 이송툴(374)의 제1툴부 및 제2툴부는 동일한 구조로 구성될 수 있다. 또한, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 제1툴부 및 제2툴부는 도시된 바와 같이 보다 효율적인 버퍼플레이트(310)의 수평 이송을 위해 버퍼플레이트(310)를 끌어당기는 것과 미는 것이 모두 가능토록 상호 상이한 구조로 구성될 수 있다. 즉, 후자의 경우, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 제1툴부는 상술한 클램프(1102)로 이루어지며, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 제2툴부는 상술한 가압 플레이트(1104)로 이루어질 수 있다. 여기서, 버퍼플레이트 적재부(320)의 박스(324)가 도시된 바와 같이 상면이 막힌 구조인 경우, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100)는 버퍼플레이트 적재부(320)의 박스(324)를 통과하지 못한다. 따라서, 특히 도 11a 및 도 13a에 도시된 바와 같이 상술한 클램프(1102)에 의해 버퍼플레이트 적재부(320)의 버퍼플레이트(310)를 압착하여 인출할 수 있도록, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 제1툴부와 제2툴부가 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송방향을 따라 전후 배치될 수 있다. The first tool portion and the second tool portion of the buffer
버퍼플레이트 이송툴(374)의 제1툴부와 제2툴부는 제1툴부에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송과 제2툴부에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송이 동시에 이루어질 수 있도록, 상호 일정 간격 이격 설치될 수 있다. 예컨대, 도 11a 및 도 13a에 도시된 바와 같이 버퍼플레이트 이송툴(374)의 제1툴부에 의해 버퍼플레이트 적재부(320)로부터 버퍼플레이트(310)를 인출함과 동시에, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 제2툴부(1110)에 의해 소자로딩테이블(340)의 버퍼플레이트(310)를 플레이트전달테이블(360)로 이송할 수 있다.The first tool portion and the second tool portion of the buffer
한편, 버퍼플레이트 이송축(372)이 제1라인(L1)과 제2라인(L2) 사이에 설치되는바, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100)가 제1라인(L1) 또는 제2라인(L2)을 따라 이동될 수 있도록 버퍼플레이트 이송축(372)의 교차방향을 따라 버퍼플레이트 이송축(372)으로부터 이격된 버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100)와 버퍼플레이트 이송축(372)의 직하방에 설치된 지지부(1000)를 연결하는 연결부(1200)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the buffer
또한, 버퍼플레이트 이송툴(374)은 버퍼플레이트 이송축(372)을 따라 왕복 이동되는 방향에 따라 툴부(1100)가 제1라인(L1), 제2라인(L2)으로 방향 전환 가능토록, 도시된 바와 같이 지지부(1000)가 상하방향을 축으로 회전 가능토록 구성될 수 있다. 예컨대 버퍼플레이트 이송툴(374)의 지지부(1000)는 버퍼플레이트 이송축(372)을 따라 이동 가능토록 결합된 제1지지부재 및, 제1지지부재에 상하방향을 축으로 회전 가능토록 결합되어 버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100)를 지지하는 제2지지부재를 포함할 수 있다.In addition, the buffer
또는 버퍼플레이트 이송툴(374)은 버퍼플레이트 이송축(372)를 교차하는 방향을 따라 툴부(1100)가 제1라인(L1)과 제2라인(L2)을 왕복 이동 가능토록 구성될 수 있다. 예컨대 버퍼플레이트 이송툴(374)의 지지부(1000)는 버퍼플레이트 이송축(372)을 따라 이동 가능토록 결합된 제1지지부재 및, 제1지지부재에 왕복 이동 가능토록 결합되어 버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100)를 지지하는 제3지지부재를 포함할 수 있다. Alternatively, the buffer
이와 같이 버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100)가 회전 또는 왕복 이동됨에 따라, 하나의 버퍼플레이트 이송툴(374)의 툴부(1100)가 버퍼플레이트 적재부(320)에서 소자로딩테이블(340), 플레이트전달테이블(360)를 향해 전진하면서 제1라인(L1)의 버퍼플레이트(310)를 수평 이송시키고, 플레이트전달테이블(360)에서 소자언로딩테이블(350), 버퍼플레이트 적재부(320)를 향해 후진하면서 제2라인(L2)의 버퍼플레이트(310)를 수평 이송시킬 수 있다.As the tool unit 1100 of the buffer
한편, 상기 버퍼플레이트(310)는 소자검사부(200)에서 검사완료된 엘이디소자(1)들을 전달받아 적재한 다음 언로딩부(300)로 전달하기 위하여 엘이디소자(1)를 적재하기 위한 구성으로서, 도 14에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(1)들이 부착될 수 있도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프(311)와; 접착테이프(311)가 고정되는 고정부재(312)를 포함하여 구성된다.On the other hand, the
상기 접착테이프(311)는 엘이디소자(1)들이 접착될 수 있는 재질이면 어떠한 재질도 사용이 가능하다.The adhesive tape 311 may be made of any material as long as the
상기 고정부재(312)는 접착테이프(311)의 형태를 유지하기 위한 구성으로서 판재 또는 도 14에 도시된 바와 같이, 접착테이프(311)가 저면에서 접착되고 엘이디소자(1)들이 접착되는 접착면이 개방되도록 개구부가 형성될 수 있다.The fixing
상기 고정부재(312)의 재질은 접착테이프(311)의 형태를 유지하기 위한 것으로 강성이 있는 플라스틱, 금속 등 다양한 재질이 사용될 수 있다.The material of the fixing
상기 버퍼플레이트(310)는 다양한 형상 및 크기를 가질 수 있으며, 그 이동의 편의를 위하여 사각형 형상을 가질 수 있다.The
한편 상기 버퍼플레이트(310)는 버퍼플레이트 적재부(320)에 적재되어 순차적으로 소자로딩테이블(340)로 로딩되고, 소자언로딩테이블(350)으로부터 순차적으로 플레이트언로딩부(330)으로 언로딩될 수 있다. On the other hand, the
상기와 같은 구성 및 배치를 가지는 버퍼부(300)의 작동을 도 11a 내지 도 11d 및 도 13a 내지 도 13c를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the
먼저 도 11a 및 도 13a에 도시된 바와 같이, 버퍼플레이트 이송부(370)가 버퍼플레이트 적재부(320)로부터 엘이디소자(1)들이 적재되지 않은 빈 상태의 버퍼플레이트(310)를 인출하여 소자로딩테이블(340)로 이송시킬 수 있다. 이와 동시에 소자로딩테이블(340)에 로딩된 버퍼플레이트(310)를 플레이트전달테이블(360)로 이송시킬 수 있다.First, as shown in FIGS. 11A and 13A, the buffer
여기서, 버퍼플레이트 이송부(370)에 의한 버퍼플레이트(310)의 이송을 보다 자세히 설명하면, 다음과 같다.Here, the transfer of the
먼저 버퍼플레이트 이송툴(374)의 클램프(1102)와 가압 플레이트(1104)를 버퍼플레이트 적재부(320)와 소자로딩테이블(340) 사이에 위치시키며, 버퍼플레이트 적재부(320)의 버퍼플레이트(310)를 버퍼플레이트 이송툴(374)의 클램프(1102)로 물어 압착함과 동시에 소자로딩테이블(340)에 로딩된 버퍼플레이트(310)의 뒤에 버퍼플레이트 이송툴(374)의 가압 플레이트(1104)를 밀착시킨다.First, the clamp 1102 and the pressure plate 1104 of the buffer
이와 같이 세팅된 후, 버퍼플레이트 이송툴(374)를 버퍼플레이트 이송축(372)을 따라 버퍼플레이트 적재부(320)로부터 소자로딩테이블(340), 플레이트전달테이블(360)를 향해 전진 이동시킨다. After setting in this way, the buffer
그러면, 도 11b 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 클램프(1102)가 버퍼플레이트 적재부(320)의 버퍼플레이트(310)를 끌어당기면서 인출하여 소자로딩테이블(340)로 이송시킬 수 있다. 여기서, 상기 소자로딩테이블(340)에 로딩된 버퍼플레이트(310)는 제2이송툴(520)에 의하여 소자검사부(200)로부터 엘이디소자(1)들이 전달되어 채워질 수 있다.Then, as shown in FIGS. 11B and 13B, the clamp 1102 of the buffer
이와 동시에 버퍼플레이트 이송툴(374)의 가압 플레이트(1104)가 소자로딩테이블(340)에 로딩되어 있던 버퍼플레이트(310)를 밀어서 플레이트전달테이블(360)로 이송시킬 수 있다. 이때, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 클램프(1102)와 가압 플레이트(1104)는 소자로딩테이블(340)과 플레이트전달테이블(360) 사이에 위치될 수 있다.At the same time, the pressure plate 1104 of the buffer
다음, 도 11c, 도 13c에 도시된 바와 같이, 플레이트전달테이블(360)은 소자로딩테이블(340)로부터 이송된 버퍼플레이트(310)를 소자언로딩테이블(350) 측으로 전달할 수 있다. 즉, 소자로딩테이블(340)로부터 이송된 버퍼플레이트(310)를 플레이트안착부(361)에 로딩하며, 버퍼플레이트(310)를 로딩한 플레이트안착부(361)를 안착부이동부(362)가 소자로딩테이블(340) 측, 즉 제1라인(L1)에서 소자언로딩테이블(350) 측, 제2라인(L2)으로 이동시킬 수 있다.Next, as illustrated in FIGS. 11C and 13C, the plate transfer table 360 may transfer the
그리고, 소자로딩테이블(340)과 플레이트전달테이블(360) 사이에 위치된 버퍼플레이트 이송툴(374)은 회전 또는 이동하여 버퍼플레이트 이송툴(374)의 클램프(1102)와 가압 플레이트(1104)가 플레이트전달테이블(360)과 소자언로딩테이블(350) 사이에 위치될 수 있다. 이때, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 회전 또는 이동시 구조적 간섭 회피를 위해, 버퍼플레이트 이송부(370), 플레이트전달테이블(360), 소자로딩테이블(340), 소자언로딩테이블(360) 중 적어도 어느 하나가 상하 이동 또는 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동될 수 있다.The buffer
플레이트전달테이블(360)과 소자언로딩테이블(350) 사이에 위치된 버퍼플레이트 이송툴(374)의 클램프(1102)와 가압 플레이트(1104)는 각각, 플레이트전달테이블(360)의 버퍼플레이트(310)를 물어 압착하며, 이와 동시에 소자언로딩테이블(350)에 버퍼플레이트(310)가 로딩되어 있다면 소자언로딩테이블(350)에 로딩된 버퍼플레이트(310)에 밀착될 수 있다.The clamp 1102 and the pressure plate 1104 of the buffer
도 11d에 도시된 바와 같이 세팅된 상태에서, 버퍼플레이트 이송축(372)을 따라 버퍼플레이트 이송툴(374)를 플레이트전달테이블(360)로부터 소자언로딩테이블(340), 버퍼플레이트 적재부(320)를 향해 후진 이동시킨다. In the set state as shown in FIG. 11D, the buffer
그러면, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 클램프(1102)가 플레이트전달테이블(360)의 버퍼플레이트(310)를 끌어당기면서 소자언로딩테이블(350)로 이송시킬 수 있다. 여기서, 상기 소자언로딩테이블(350)에 로딩된 버퍼플레이트(310)는 제3이송툴(530)에 의하여 엘이디소자(1)들이 모두 언로딩부(400)로 전달되어 비워질 수 있다. 이와 동시에 버퍼플레이트 이송툴(374)의 가압 플레이트(1104)가 소자언로딩테이블(350)에 로딩되어 있던 버퍼플레이트(310)를 밀어서 버퍼플레이트 적재부(320)에 밀어 넣을 수 있다. Then, the clamp 1102 of the buffer
여기서, 버퍼플레이트 적재부(320)는 상술한 바와 같이 버퍼플레이트 적재부(320)의 버퍼플레이트(310)가 소자로딩테이블(340)로 이송된 후, 소자로딩테이블(340) 측, 즉 제1라인(L1)에서 소자언로딩테이블(350) 측, 제2라인(L2)으로 이동되어 소자언로딩테이블(350)로부터 이송되는 버퍼플레이트(310)의 인입을 위해 대기할 수 있다. 이때, 버퍼플레이트 적재부(320)는 소자로딩테이블(340)로의 버퍼플레이트(310)의 이송으로 인해 빈 자리에 소자언로딩테이블(350)로부터 이송되는 버퍼플레이트(310)가 인입될 수 있도록 승강하여 세팅될 수 있다.As described above, the buffer
한편, 소자언로딩테이블(350)로부터 버퍼플레이트(310)를 버퍼플레이트 적재부(320)에 인입시키고 나며, 버퍼플레이트 이송툴(374)은 다시 회전 또는 이동하여 버퍼플레이트 이송툴(374)의 클램프(1102)와 가압 플레이트(1104)를 소자로딩테이블(340) 측, 제1라인(L1)에 위치시킬 수 있다. 이때, 버퍼플레이트 이송툴(374)의 회전 또는 이동시 구조적 간섭 회피를 위해, 버퍼플레이트 이송부(370), 버퍼플레이트 적재부(320), 소자로딩테이블(340), 소자언로딩테이블(360) 중 적어도 어느 하나가 상하 이동 또는 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동될 수 있다. Meanwhile, the
그리고, 버퍼플레이트 적재부(320)는 다시 소자언로딩테이블(350) 측, 즉 제2라인(L2)에서 소자로딩테이블(340) 측, 즉 제1라인(L1)으로 이동될 수 있다.
In addition, the buffer
한편 상기 언로딩부(400)는 소자검사부(200)에서 검사된 검사결과에 따라 엘이디소자(1)들을 소팅플레이트(40)에 분류하여 언로딩하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the
여기서, 소팅플레이트(40)에 부여되는 분류등급은 소자검사부(200)에 의한 검사결과에 따라서 부여되는 기준으로서, 엘이디소자(1)가 검사결과에 따라 휘도등급 등에 따라 분류될 수 있다.Here, the classification grade given to the sorting
상기 소팅플레이트(40)는 출하에 적합하도록 구성되거나, 패키징 등의 후속공정을 수행할 수 있도록 패키징 공정에 맞는 규격을 가지는 등 웨이퍼링(10)과는 다른 구성을 가진다.The sorting
특히 상기 소팅플레이트(40)는 웨이퍼링(10)과는 상대적으로 적은 수의 엘이디소자(1)가 적재되도록 구성되며, 그 형상 또한 직사각형을 가지도록 구성된다.In particular, the sorting
한편 상기 소팅플레이트(40)는 도 16에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 웨이퍼링(10)과 유사한 접착테이프(41)와, 접착테이프(41)를 고정시키면서 LOT번호, 분류등급 등의 표식이 있는 지지부재(42)를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 16, the sorting
상기 언로딩부(400)는 다양한 구성이 가능하다.The
특히 상기 언로딩부(400)는 다음과 같은 복수의 플레이트 로딩부들과 플레이트 이송부(이하, 설명의 편의를 위해 '소팅플레이트 이송부'라 한다)(460)를 포함하는 엘이디 이송장치에 의해 이루어질 수 있다.In particular, the
즉, 상기 언로딩부(400)를 이루는 복수의 플레이트 로딩부들은, 엘이디소자(1)가 제3이송툴(530)에 의하여 버퍼부(300)로부터 전달받아 분류등급에 대응되어 소팅플레이트(40)의 적절한 적재위치(P5)에 적재될 수 있도록 소팅플레이트(40)를 X-Y방향, 더 나아가 X-Y-θ방향으로 이동시키기 위한 소팅테이블(420)을 포함하여 구성될 수 있다.That is, the plurality of plate loading parts constituting the unloading
상기 소팅테이블(420)은 소팅플레이트(40)가 안착된 상태에서 제3이송툴(530)이 엘이디소자(1)를 적재할 수 있도록 제3이송툴(530)에 대한 엘이디소자(1)의 상대위치를 이동시키기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The sorting table 420 of the
또한, 상기 언로딩부(400)를 이루는 복수의 플레이트 로딩부들은, 소팅테이블(420)의 엘이디소자(1)들이 적재된 소팅플레이트(40)가 전달되는 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)와, 소팅테이블(420)에서 엘이디소자(1)들이 분류등급별로 적재될 소팅플레이트(40)를 적재하며 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)의 엘이디소자(1)들이 적재된 소팅플레이트(40)가 적재되는 소팅플레이트 적재부(70)를 더 포함할 수 있다.In addition, the plurality of plate loading units constituting the
상기 소팅테이블(420)과, 소팅플레이트 적재부(70), 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)는 다양한 구조로 배치될 수 있다. 특히, 소팅플레이트(40)에 버퍼부(300)로부터 전달되는 엘이디소자(1)들을 적재한 후, 엘이디소자(1)들이 적재된 소팅플레이트(40)를 바로 인출하면 되므로, 상기 소팅테이블(420)과, 소팅플레이트 적재부(70), 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)는 소팅플레이트(40)의 이송 순서에 따라 일렬로 배치될 수 있다.The sorting table 420, the sorting
상기 소팅테이블(420)과, 소팅플레이트 적재부(70), 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)는 소팅플레이트(40)의 수평 이송을 위해 상호 동일한 높이 선상에 세팅될 수 있으며, 소팅플레이트(40)의 이송 및 구조적 간섭 회피를 위해 상하 이동 가능토록 구성될 수 있다.The sorting table 420, the sorting
상기 소팅테이블(420)과, 소팅플레이트 적재부(70), 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)의 사이 간격은 별도의 가이드부재없이 소팅플레이트(40)의 수평 이송이 가능토록, 소팅플레이트 이송부(460)에 의한 소팅플레이트(40)의 이송방향을 따라 소팅플레이트(40)의 길이보다 짧도록 설계될 수 있다. The interval between the sorting table 420, the sorting
한편, 상기 소팅테이블(420)은 후술할 소팅플레이트 이송툴(464)이 소팅플레이트 버퍼 적재부(80) 및 소팅플레이트 적재부(70) 사이에서 이동이 가능토록, 소팅플레이트 버퍼 적재부(80) 및 소팅플레이트 적재부(70)와 일렬로 배치되도록 이동되거나, 상기한 일렬 방향과 직교되는 방향으로 버퍼부(300)를 향해 이동될 수 있다. 즉, 상기 소팅테이블(420)은 X방향 또는 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동될 수 있다.Meanwhile, the sorting table 420 may allow the sorting
상기 소팅플레이트 적재부(70)는 분류등급별로 소팅플레이트(40)를 제공하며 엘이디소자(1)들이 적재된 소팅플레이트(40)가 적재될 수 있도록 복수의 소팅플레이트(40)의 적재가 가능하며, 상하방향을 따라 이동되면서 소팅플레이트(40)를 제공, 적재할 수 있는 카세트 구조로 이루어질 수 있다.The sorting
상기 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)는 상기 소팅플레이트 적재부(70)와 일렬로 배치된 상태를 유지하면서, 제 위치에서 상기 소팅플레이트 적재부(70)를 향해 상기 버퍼부(300)로 이동된 소팅테이블(40) 빈 자리로 이동되거나(도 18c 참조), 상기 제 위치로 복귀 이동(도 18d 참조)되도록 이루어질 수 있다. 이때, 상기 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)는 레일을 이용한 슬라이드 방식, 툴(too1)을 이용한 이동방식 등 다양한 방식에 의해 이동될 수 있다. 이와 같이, 상기 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)가 상기 버퍼부(300)로 이동된 소팅테이블(40) 빈 자리로 이동하게 되면, 상기 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)에서 상기 소팅플레이트 적재부(70)로 상기 소팅플레이트 이송부(460)가 소팅플레이트(40)를 이송할 때, 소팅플레이트(40)의 이송거리가 짧아질 뿐만 아니라, 상기 소팅플레이트 이송부(460)가 소팅플레이트(40)를 들어올리거나 내리지 않고 단지 밀어서 수평 이송만 시키면 되므로 이송시 소팅플레이트(40)의 처짐 등을 방지할 수 있다. The sorting
상기 소팅플레이트 이송부(460)는 소팅플레이트(40)를 들어올리거나 내리지 않고 단지 복수의 플레이트 로딩부들 사이에서 수평 이송만 시키기 위한 것으로서, 다양한 구성이 가능하다.The sorting
특히 상기 소팅플레이트 이송부(460)는 소팅플레이트 이송부(460)에 의한 소팅플레이트(40)의 이송방향을 따라 설치되는 주축(이하, 설명의 편의를 위해 '소팅플레이트 이송축'이라 한다)(462)과, 소팅플레이트 이송축(462)을 따라 이동되면서 소팅플레이트(40)를 끌어당기거나 밀어 이송시키는 플레이트 이송툴(이하, 설명의 편의를 위해 '소팅플레이트 이송툴'이라 한다)(464)을 포함할 수 있다.In particular, the sorting
상기 소팅플레이트 이송축(462)은 상술한 버퍼플레이트 이송축(372)와 동일,유사하게 구성될 수 있으며, 특히 도시된 바와 같이 상기 소팅테이블(420)과, 소팅플레이트 적재부(70), 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)가 상호 일렬 배치된 경우, 상기 소팅테이블(420)과, 소팅플레이트 적재부(70), 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)의 직상방에 1개 구성될 수 있다.The sorting
상기 소팅플레이트 이송툴(464)은 상술한 버퍼플레이트 이송툴(374)과 동일, 유사하게 구성될 수 있다. 특히 도시된 바와 같이 상기 소팅테이블(420)과, 소팅플레이트 적재부(70), 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)가 상호 일렬 배치된 경우, 상기 소팅플레이트 이송툴(464)은 소팅플레이트 이송축(462)의 직하방에서 소팅플레이트 이송축(462)을 따라 동일한 경로로 왕복 이동될 수 있다. 이때, 상기 소팅플레이트 이송툴(464)은 도시된 바와 같이 상기 소팅플레이트 이송축(462)를 따라 왕복 이동하는 방향에 따라 방향 전환되지 않고 그대로 왕복 이동될 수 있으며, 필요에 따라 회전 또는 이동에 의해 180도 등으로 방향 전환될 수 있다.The sorting
상기 소팅플레이트 이송툴(464)은 도시된 바와 같이 버퍼플레이트 이송툴(374)의 클램프(1102), 가압 플레이트(1104)와 같은 클램프(464A), 가압 플레이트(464B)로 구성될 수 있으며, 필요에 따라 둘 중 하나로만 구성될 수 있다.The sorting
상기 언로딩부(400)의 언로딩 과정은 도 18a 내지 도 18d를 참조하여 설명하면 다음과 같이 이루어질 수 있다.The unloading process of the
먼저 도 18a 및 도 18b에 도시된 바와 같이, 소팅플레이트 이송툴(464)이 소팅플레이트 적재부(70)로부터 엘이디소자(1)들이 적재되지 않은 빈 상태의 소팅플레이트(40)를 인출하여 소팅테이블(420)로 이송시킬 수 있다. 이와 동시에 소팅플레이트 이송툴(464)이 소팅테이블(420)에 로딩된 엘이디소자(1)들이 적재된 소팅플레이트(40)를 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)로 이송시킬 수 있다.First, as shown in FIGS. 18A and 18B, the sorting
소팅플레이트 이송툴(464)에 의한 소팅플레이트(40)의 이송은 버퍼플레이터 이송부(370)와 동일, 유사하므로 중복 설명을 생략한다.The transfer of the sorting
다음, 도 18c에 도시된 바와 같이 소팅테이블(420)이 버퍼부(300)를 향해 이동되어 버퍼부(300)로 엘이디소자(1)들을 적재한다. 이와 동시에 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)가 소팅플레이트 적재부(70)와 일렬 배치 상태를 유지하면서, 소팅플레이트 적재부(70)를 향해 버퍼부(300)로 이동된 소팅테이블(420)이 있었던 빈 자리로 이동된 후, 소팅플레이트 이송툴(464)이 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)의 소팅플레이트(40)를 소팅플레이트 적재부(70)로 이송하여 적재시킬 수 있다. 그리고, 도 18d에 도시된 바와 같이, 소팅플레이트 버퍼 적재부(80)가 도 18a에 도시된 바와 같이 소팅플레이트 적재부(70) 반대쪽을 향해 제 위치로 이동, 복귀할 수 있다. Next, as shown in FIG. 18C, the sorting table 420 is moved toward the
그리고, 엘이디소자(1)들이 버퍼부(300)로부터 소팅플레이트(420)의 소팅플레이트(40)로 적재되면, 소팅플레이트(420)가 도 18a에 도시된 바와 같이 제위치로 복귀할 수 있다.When the
이때, 각각의 소팅플레이트(420)는 동일 분류 등급의 엘이디소자(1)들만이 적재될 수 있다. 즉, 첫번째 소팅플레이트(420)에 첫번째 등급의 엘이디소자(1)들만 적재된 후 소팅플레이트 적재부(70)로 언로딩되면, 두번째 소팅플레이트(420)에 두번째 등급의 엘이디소자(1)들 또는 첫번째 등급의 엘이디소자(1)들이 적재될 수 있다.At this time, each sorting
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.
200 : 소자검사부
300 : 버퍼부 310 : 버퍼플레이트
370 : 버퍼플레이트 이송부 374 : 버퍼플레이트 이송툴
400 : 언로딩부 460; 소팅플레이트 이송부200: device inspection unit
300: buffer unit 310: buffer plate
370: buffer plate transfer unit 374: buffer plate transfer tool
400: unloading
Claims (21)
상기 엘이디소자 이송장치는 엘이디소자들을 적재하는 플레이트가 수평 이송되어 로딩될 수 있도록, 상호 동일한 높이 선상에 세팅될 수 있는 복수의 플레이트 로딩부들과; 상기 복수의 플레이트 로딩부들 사이에서 상기 플레이트를 수평 이송시키는 플레이트 이송부;를 포함하며,
상기 버퍼부의 엘이디소자 이송장치의 복수의 플레이트 로딩부는 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 상기 플레이트에 적재시키는 소자로딩테이블과, 상기 소자로딩테이블로부터 상기 플레이트를 전달받아 상기 플레이트에 적재된 엘이디소자들을 상기 언로딩부로 전달하는 소자언로딩테이블과, 상기 엘이디소자 이송장치의 플레이트 이송부에 의해 상기 소자로딩테이블로 이송될 플레이트를 로딩하거나 상기 플레이트 이송부에 의해 상기 소자언로딩테이블로부터 이송되는 플레이트를 언로딩하여 적재하는 플레이트 적재부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 검사장치.A loading unit loading the wafer ring on which the LED elements are loaded; An element inspection unit receiving and inspecting the LED elements of the loading unit; A buffer unit which is formed by an LED element transfer device, and on which the LED elements inspected by the device inspection unit are loaded on a plate of the LED element transfer device; And an unloading unit for classifying and unloading the LED elements loaded on the plate into respective sorting plates according to the inspection result of the element inspection unit.
The LED element conveying apparatus includes a plurality of plate loading parts that can be set on the same height line with each other so that the plate for loading the LED elements can be horizontally conveyed and loaded; And a plate transfer unit configured to horizontally transfer the plate between the plurality of plate loading units.
The plurality of plate loading units of the LED element transfer device of the buffer unit element loading table for loading the LED elements inspected by the device inspection unit on the plate, and receives the plate from the element loading table to load the LED elements loaded on the plate A device unloading table to be transferred to the unloading unit, and a plate to be transferred to the device loading table by the plate transfer unit of the LED element transfer device or an unloading plate transferred from the device unloading table by the plate transfer unit. LED device inspection apparatus comprising a plate loading portion for loading.
상기 복수의 플레이트 로딩부들은 각각, 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트 이송방향의 교차방향으로 나란한 제1라인 및 제2라인 중 어느 하나에, 동일한 라인 상의 또 다른 플레이트 로딩부와 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 일렬 배치될 수 있도록 세팅되며;
상기 복수의 플레이트 로딩부들 중 적어도 일부가 상기 제1라인과 상기 제2라인 사이를 왕복 이동 가능토록 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치.A plurality of plate loading parts that can be set on the same height line so that the plates for loading the LED elements can be horizontally conveyed and loaded; And a plate transfer unit configured to horizontally transfer the plate between the plurality of plate loading units.
Each of the plurality of plate loading parts may be formed by another plate loading part and the plate carrying part on the same line in any one of the first line and the second line parallel to each other in the cross direction of the plate conveying direction by the plate conveying part. Set to be arranged in line along the conveying direction of the plate;
At least some of the plurality of plate loading parts are installed to reciprocate between the first line and the second line.
상기 플레이트 이송부는
상기 제1라인과 상기 제2라인 사이에 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치된 주축과;
상기 주축을 따라 이동되면서 상기 플레이트를 끌어당기거나 밀어 이송시키며, 상기 제1라인 및 상기 제2라인을 따라 플레이트를 교대로 이송시킬 수 있도록 상기 주축을 따라 왕복이동하는 플레이트 이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치.The method according to claim 2,
The plate transfer unit
A main shaft disposed between the first line and the second line along a conveying direction of the plate by the plate conveying unit;
And a plate conveying tool which pulls or pushes the plate while being moved along the main axis and reciprocates along the main axis to alternately transport the plate along the first line and the second line. LED element transfer device.
상기 플레이트 이송부는
상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치된 주축과;
상기 주축을 따라 전진하면서 상기 플레이트를 끌어당기거나 밀어 이송시키며, 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향의 교차방향을 따라 상기 전진시 경로와 나란한 경로로 상기 주축을 따라 후진하는 플레이트 이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치.A plurality of plate loading parts that can be set on the same height line so that the plates for loading the LED elements can be horizontally conveyed and loaded; And a plate transfer unit configured to horizontally transfer the plate between the plurality of plate loading units.
The plate transfer unit
A main shaft provided along the conveying direction of the plate by the plate conveying unit;
A plate transfer tool which pulls or pushes the plate while advancing along the main axis, and moves backward along the main axis along a path parallel to the forward path along an intersection direction of the plate transfer direction by the plate transfer part; LED element transfer device, characterized in that.
상기 복수의 플레이트 로딩부들은 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트 이송방향을 따라 설치되며;
상기 플레이트 이송부는
상기 복수의 플레이트 로딩부들을 따라 설치된 주축과,
상기 주축을 따라 동일한 경로로 왕복이동되면서 상기 플레이트를 끌어당기거나 밀어 이송시키는 플레이트 이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치.A plurality of plate loading parts that can be set on the same height line so that the plates for loading the LED elements can be horizontally conveyed and loaded; And a plate transfer unit configured to horizontally transfer the plate between the plurality of plate loading units.
The plurality of plate loading portions are installed along the plate conveying direction by the plate conveying portion;
The plate transfer unit
A main shaft installed along the plurality of plate loading parts,
LED element transfer device comprising a plate transfer tool for pulling or pushing the plate while reciprocating in the same path along the main axis.
상기 플레이트 이송부는
상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치되는 주축과;
상기 주축을 따라 왕복이동되면서 상기 플레이트를 끌어당기거나 밀어 이송시키며, 상기 플레이트의 이송방향을 따른 상기 플레이트의 이동방향을 방향 전환 가능토록 상기 주축에 회전 가능토록 설치된 플레이트 이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치.A plurality of plate loading parts that can be set on the same height line so that the plates for loading the LED elements can be horizontally conveyed and loaded; And a plate transfer unit configured to horizontally transfer the plate between the plurality of plate loading units.
The plate transfer unit
A main shaft installed along the conveying direction of the plate by the plate conveying unit;
And a plate transfer tool installed to rotate on the main shaft so that the plate is pulled or pushed while being reciprocated along the main axis, and the direction of movement of the plate along the transfer direction of the plate can be changed in direction. LED element transfer device.
상기 플레이트 이송부는
상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치되는 주축과;
상기 주축을 따라 왕복이동되며, 상기 플레이트의 이송방향을 따라 전후 이격 설치되어 상기 플레이트를 이송시키는 제1툴부 및 제2툴부를 갖는 플레이트 이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치.A plurality of plate loading parts that can be set on the same height line so that the plates for loading the LED elements can be horizontally conveyed and loaded; And a plate transfer unit configured to horizontally transfer the plate between the plurality of plate loading units.
The plate transfer unit
A main shaft installed along the conveying direction of the plate by the plate conveying unit;
And a plate transfer tool reciprocating along the main axis, the plate transfer tool having a first tool portion and a second tool portion which are installed back and forth spaced apart along the transfer direction of the plate to transfer the plate.
상기 플레이트 이송부는
상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치되는 주축과;
상기 주축을 따라 이동되며, 상기 플레이트를 이송시킬 수 있도록 상기 플레이트를 물어 압착하는 클램프와 상기 플레이트의 이송방향을 따라 상기 플레이트의 뒤에서 상기 플레이트를 가압하는 가압 플레이트 중 적어도 어느 하나를 갖는 플레이트 이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치.A plurality of plate loading parts that can be set on the same height line so that the plates for loading the LED elements can be horizontally conveyed and loaded; And a plate transfer unit configured to horizontally transfer the plate between the plurality of plate loading units.
The plate transfer unit
A main shaft installed along the conveying direction of the plate by the plate conveying unit;
A plate transfer tool having at least one of a clamp plate which is moved along the main shaft and presses the plate so as to transfer the plate, and a pressing plate which presses the plate behind the plate along the conveying direction of the plate. LED element transfer device comprising a.
상기 복수의 플레이트 로딩부들 중 하나는 상기 플레이트가 상하 적층 적재되는 플레이트 적재부를 포함하며,
상기 플레이트 이송툴은 상기 플레이트 적재부의 플레이트를 상기 클램프가 물어 인출하며, 상기 가압 플레이트가 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 상기 클램프와 이격 배치된 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치.The method according to claim 8,
One of the plurality of plate loading portion includes a plate loading portion in which the plate is stacked up and down,
The plate transfer tool is characterized in that the clamp is pulled out of the plate of the plate loading portion, the pressing element is characterized in that the plate is disposed apart from the clamp along the conveying direction of the plate by the plate transfer portion.
상기 플레이트 이송부는
상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향을 따라 설치되는 주축과;
상기 주축을 따라 이동되면서 상기 플레이트를 끌어당기거나 밀어 이송시키는 플레이트 이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치.A plurality of plate loading parts that can be set on the same height line so that the plates for loading the LED elements can be horizontally conveyed and loaded; And a plate transfer unit configured to horizontally transfer the plate between the plurality of plate loading units.
The plate transfer unit
A main shaft installed along the conveying direction of the plate by the plate conveying unit;
LED element transfer device comprising a plate transfer tool for pulling or pushing the plate while moving along the main axis.
상기 플레이트 이송부에 의한 플레이트의 이송방향을 따라 상기 복수의 플레이트 로딩부들 사이 간격은 상기 플레이트의 길이보다 작은 것을 특징으로 하는 엘이디소자 이송장치.The method according to any one of claims 2 to 10,
LED device transfer apparatus, characterized in that the interval between the plurality of plate loading portion along the conveying direction of the plate by the plate transfer portion is smaller than the length of the plate.
상기 플레이트는 상기 엘이디소자들이 부착될 수 있도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프와; 상기 접착테이프가 고정되는 고정부재를 포함하는 엘이디소자 이송장치.The method according to any one of claims 2 to 10,
The plate and the adhesive tape having an adhesive on the surface so that the LED elements can be attached; LED element transfer device comprising a fixing member to which the adhesive tape is fixed.
상기 버퍼부의 엘이디소자 이송장치의 복수의 플레이트 로딩부는 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 상기 플레이트에 적재시키는 소자로딩테이블과, 상기 소자로딩테이블로부터 상기 플레이트를 전달받아 상기 플레이트에 적재된 엘이디소자들을 상기 언로딩부로 전달하는 소자언로딩테이블과, 상기 엘이디소자 이송장치의 플레이트 이송부에 의해 상기 소자로딩테이블로 이송될 플레이트를 로딩하거나 상기 플레이트 이송부에 의해 상기 소자언로딩테이블로부터 이송되는 플레이트를 언로딩하여 적재하는 플레이트 적재부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 검사장치.A loading unit loading the wafer ring on which the LED elements are loaded; An element inspection unit receiving and inspecting the LED elements of the loading unit; Claims 2 to 4, 6 to 10 of claim 1 made of the LED element transfer device, the buffer unit for loading the LED elements inspected by the device inspection unit on the plate of the LED element transfer device; And an unloading unit for classifying and unloading the LED elements loaded on the plate into respective sorting plates according to the inspection result of the element inspection unit.
The plurality of plate loading units of the LED element transfer device of the buffer unit element loading table for loading the LED elements inspected by the device inspection unit on the plate, and receives the plate from the element loading table to load the LED elements loaded on the plate A device unloading table to be transferred to the unloading unit, and a plate to be transferred to the device loading table by the plate transfer unit of the LED element transfer device or an unloading plate transferred from the device unloading table by the plate transfer unit. LED device inspection apparatus comprising a plate loading portion for loading.
상기 소자로딩테이블과 상기 소자언로딩테이블은 상기 플레이트 이송부를 중심으로 상기 플레이트 이송부에 의한 상기 플레이트의 이송방향의 교차방향으로 상호 이격 세팅된 것을 특징으로 하는 엘이디소자 검사장치.The method according to claim 13,
And the device loading table and the device unloading table are spaced apart from each other in the cross direction of the transfer direction of the plate by the plate transfer unit with respect to the plate transfer unit.
상기 소자로딩테이블 및 상기 소자언로딩테이블은 상기 엘이디소자의 적재 및 인출이 원활할 수 있도록 적재된 상기 플레이트를 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.The method according to claim 13,
And the device loading table and the device unloading table move the loaded plate in the XY direction or the XY-θ direction to facilitate the loading and withdrawal of the LED device.
상기 복수의 플레이트 로딩부는
상기 플레이트 이송부에 의해 상기 소자로딩테이블로부터 플레이트가 전달되며, 상기 소자로딩테이블로부터 전달된 플레이트가 상기 플레이트 이송부에 의해 상기 소자언로딩테이블로 전달되는 플레이트전달테이블을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 검사장치.The method according to claim 13,
The plurality of plate loading portion
And a plate transfer table in which the plate is transferred from the element loading table by the plate transfer unit, and the plate transferred from the element loading table is transferred to the element unloading table by the plate transfer unit. Inspection device.
상기 플레이트전달테이블은
상기 플레이트가 안착되는 플레이트안착부와;
상기 소자로딩테이블로부터 플레이트를 상기 플레이트안착부로 전달받아 상기 소자언로딩테이블로 전달할 수 있도록 상기 소자로딩테이블 및 상기 소자언로딩테이블의 배치방향을 따라서 상기 플레이트안착부를 이동시키는 안착부이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 검사장치.18. The method of claim 16,
The plate transfer table
A plate seating part on which the plate is seated;
And a seating part moving part configured to move the plate seating part along an arrangement direction of the device loading table and the device unloading table so as to receive the plate from the device loading table to the plate seating part and deliver the plate to the device unloading table. LED device inspection device characterized in that.
상기 언로딩부의 엘이디소자 이송장치의 복수의 플레이트 로딩부들은,
상기 엘이디소자를 버퍼부로부터 전달받아 분류등급에 대응되어 상기 플레이트에 적재하는 소팅테이블과, 상기 소팅테이블의 엘이디소자들이 적재된 플레이트가 전달되는 소팅플레이트 버퍼 적재부와, 상기 소팅테이블에서 엘이디소자들이 분류등급별로 적재될 플레이트를 적재하며 상기 소팅플레이트 버퍼 적재부의 엘이디소자들이 적재된 플레이트가 적재되는 소팅플레이트 적재부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 검사장치.A loading unit loading the wafer ring on which the LED elements are loaded; An element inspection unit receiving and inspecting the LED elements of the loading unit; A buffer unit including a buffer plate on which the LED elements inspected by the device inspecting unit are loaded; Claims 1 to 10 are made by the LED element transfer device of any one of, wherein the LED elements loaded on the buffer plate is classified and unloaded on the plate of each of the LED element transfer device according to the inspection result of the device inspection unit An unloading portion;
A plurality of plate loading portion of the LED element transfer device of the unloading portion,
A sorting table configured to receive the LED elements from the buffer unit and to load them on the plate corresponding to the classification level, a sorting plate buffer loading unit to which a plate on which the LED elements of the sorting table are loaded is transferred, and the LED elements in the sorting table And a sorting plate stacking unit on which the plates loaded with the sorting plate buffer stacking stacks are loaded.
상기 소팅플레이트 버퍼 적재부와 상기 소팅플레이트 적재부는 일렬로 배치되며;
상기 소팅테이블은 상기 소팅플레이트 버퍼 적재부 및 상기 소팅플레이트 적재부와 일렬로 배치되도록 이동되거나, 상기 일렬 방향과 직교되는 방향으로 상기 버퍼부를 향해 이동되며;
상기 소팅플레이트 버퍼 적재부는 상기 소팅플레이트 적재부와 일렬로 배치된 상태를 유지하면서, 제 위치에서 상기 소팅플레이트 적재부를 향해 상기 버퍼부로 이동된 소팅테이블 빈 자리로 이동되거나 상기 제 위치로 복귀 이동되는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 검사장치.19. The method of claim 18,
The sorting plate buffer stacker and the sorting plate stacker are arranged in a row;
The sorting table is moved to be arranged in line with the sorting plate buffer stacking portion and the sorting plate stacking portion, or is moved toward the buffer portion in a direction orthogonal to the line direction;
The sorting plate buffer stacking unit may be moved to a sorting table empty position moved to the buffer unit toward the sorting plate stacking unit or moved back to the position while maintaining the state arranged in line with the sorting plate stacking unit. LED device inspection device characterized in that.
상기 소팅테이블은 상기 엘이디소자의 적재가 원활할 수 있도록 적재된 상기 플레이트를 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.19. The method of claim 18,
And the sorting table moves the loaded plate in the XY direction or the XY-θ direction so that the LED element can be loaded smoothly.
상기 엘이디소자 이송장치는 엘이디소자들을 적재하는 플레이트가 수평 이송되어 로딩될 수 있도록, 상호 동일한 높이 선상에 세팅될 수 있는 복수의 플레이트 로딩부들과; 상기 복수의 플레이트 로딩부들 사이에서 상기 플레이트를 수평 이송시키는 플레이트 이송부;를 포함하며,
상기 언로딩부의 엘이디소자 이송장치의 복수의 플레이트 로딩부들은,
상기 엘이디소자를 버퍼부로부터 전달받아 분류등급에 대응되어 상기 플레이트에 적재하는 소팅테이블과, 상기 소팅테이블의 엘이디소자들이 적재된 플레이트가 전달되는 소팅플레이트 버퍼 적재부와, 상기 소팅테이블에서 엘이디소자들이 분류등급별로 적재될 플레이트를 적재하며 상기 소팅플레이트 버퍼 적재부의 엘이디소자들이 적재된 플레이트가 적재되는 소팅플레이트 적재부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자 검사장치.A loading unit loading the wafer ring on which the LED elements are loaded; An element inspection unit receiving and inspecting the LED elements of the loading unit; A buffer unit including a buffer plate on which the LED elements inspected by the device inspecting unit are loaded; An unloading unit which is formed by an LED element transfer device and classifies and unloads the LED elements loaded on the buffer plate into the plates of the LED element transfer devices according to the inspection results of the element inspection unit;
The LED element conveying apparatus includes a plurality of plate loading parts that can be set on the same height line with each other so that the plate for loading the LED elements can be horizontally conveyed and loaded; And a plate transfer unit configured to horizontally transfer the plate between the plurality of plate loading units.
A plurality of plate loading portion of the LED element transfer device of the unloading portion,
A sorting table configured to receive the LED elements from the buffer unit and to load them on the plate corresponding to the classification level, a sorting plate buffer loading unit to which a plate on which the LED elements of the sorting table are loaded is transferred, and the LED elements in the sorting table And a sorting plate stacking unit on which the plates loaded with the sorting plate buffer stacking stacks are loaded.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150915 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160907 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |