KR101333487B1 - 비금속 기판의 절단장치 - Google Patents

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Abstract

비금속 기판을 레이저 빔에 의해 스크라이빙을 형성하고 이를 미스트를 통해 냉각시켜 절단하는 비금속 기판의 절단장치가 개시된다. 절단될 비금속 기판을 수용하는 베이스유닛과 상기 베이스유닛에 설치되어 상기 비금속 기판에 절단될 부분에 레이저 빔을 조사하는 스크라이빙유닛 및 상기 스크라이빙유닛에 의해 가열된 비금속 기판에 냉각액을 분사하는 미스트분사부와 상기 미스트분사부에 제공되는 냉각액에 포함된 기포를 제거하는 여과부를 구비함으로서, 균일한 양의 냉각 미스트를 분사하도록 냉각액에 포함된 기포를 제거함으로서, 스크라이빙이 미형성 되는 부분 없이 원활히 형성될 수 있어 종래에 일반적인 절단장치에서 발생하는 스크라이빙 미형성으로 인한 불량 발생을 획기적으로 줄일 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상과 불량 발생으로 인한 손실을 대폭 향상시킬 수 있다.

Description

비금속 기판의 절단장치{APPARATUS FOR CUTTING OF NON-METALLIC SUBSTRATE}
본 발명은 비금속 기판의 절단장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용하여 글라스(Glass) 기판 등과 같은 비금속 기판에 스크라이빙을 형성하여 상기 비금속 기판을 절단하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 비금속 기판 특히, 글라스(Glass) 기판은 레이저 빔을 이용하여 스크라이빙을 형성한 후 기구적인 절단 장비를 이용하여 글라스 기판에 물리적인 스트레스를 발생해 절단을 하였다.
그 중, 스크라이빙을 형성하는 공정을 살펴보면 글라스 기판에 고온의 레이저 빔을 조사하고 가열된 글라스 기판을 냉각하도록 냉각액을 미스트로 변환하여 분사한다.
그러나 기존 미스트가 분사될 때 냉각액에 기포가 포함되면 기포가 형성된 부분에서는 미스트가 분사되지 않아 냉각이 일정하게 이뤄지지 않는 문제점이 있었다. 예를 들면, 냉각액에 기포가 포함되어 있는 상태에서 미스트가 분사되면 이송통로 내부에 포함된 기포의 크기에 따라 미스트가 분사되는 양이 변화될 수 있다.
이와 같이, 미스트가 적게 분사되거나 분사되지 않는 부분에는 냉각이 적게 이뤄지거나 또는 냉각이 이뤄지지 않아 글라스 기판에 스크라이빙이 형성되지 않는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명의 목적은 레이저 빔을 이용해 스크라이빙을 형성할 때, 미스트를 일정하게 분사해 스크라이빙이 균일하게 형성되도록 할 수 있는 비금속 기판의 절단장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 비금속 기판의 절단장치는, 절단될 비금속 기판을 수용하는 베이스유닛과 상기 베이스유닛에 설치되어 상기 비금속 기판에 절단될 부분에 레이저 빔을 조사하는 스크라이빙유닛 및 상기 스크라이빙유닛에 의해 가열된 비금속 기판에 냉각액을 분사하는 미스트분사부와 상기 미스트분사부에 제공되는 냉각액에 포함된 기포를 제거하는 여과부로 이뤄지는 냉각유닛을 포함할 수 있다.
상기 냉각유닛에는 상기 미스트분사부에 제공되는 냉각액의 기포 포함 여부를 검사할 수 있는 기포검사부를 더 포함될 수 있다.
상기 기포검사부는 상기 여과부에 의해 기포가 제거된 냉각액에 기포가 포함되어 있는지 다시 검사할 수 있다.
또는, 상기 기포검사부는 상기 여과부에 도달하기 전의 냉각액을 검사할 수 있다.
상기 여과부는, 상기 냉각액에 포함된 상기 기포를 외부로 흡입하여 배출하기 위한 기포흡입부재를 포함할 수 있다.
이에 더불어, 상기 미스트분사부에 의해 분사되는 상기 냉각액에는 CDA가 혼합되어 분사되는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 비금속 기판의 절단장치는 레이저 빔에 의해 가열된 비금속 기판을 냉각할 때 기포에 의한 미스트 분사의 끊임없이 균일한 양의 냉각 미스트를 분사하도록 냉각액에 포함된 기포를 제거함으로서, 스크라이빙이 미형성 되는 부분 없이 원활히 형성될 수 있다.
그리하여, 본 발명에 따른 비금속 기판의 절단장치는 종래에 일반적인 절단장치에서 발생하는 스크라이빙 미형성으로 인한 불량 발생을 획기적으로 줄일 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상과 불량 발생으로 인한 손실을 대폭 향상시킬 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 비금속 기판의 절단장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 제1 실시예 따른 냉각유닛의 개략적인 구성도이다.
도 3은 제2 실시예에 따른 냉각유닛의 개략적인 구성도이다.
도 4는 제3 실시예에 따른 냉각유닛의 개략적인 구성도이다.
도 5는 제4 실시예에 따른 냉각유닛의 개략적인 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하 도면을 참조하여, 본 발명에 의한 비금속 기판의 절단장치의 구성에 대하여 설명한다.
<제1 실시예>
도 1은 제1 실시예에 따른 비금속 기판의 절단장치의 개략적인 사시도이고 도 2는 제1 실시예 따른 냉각유닛의 개략적인 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 비금속 기판의 절단장치는 베이스부(100), 스크라이빙유닛(200), 냉각유닛(300)을 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 비금속 기판(G)의 절단장치의 베이스부(100)의 상부면에는 절단될 비금속 기판(G)이 안착된다. 상기 베이스부(100)에는 상기 비금속 기판(G)을 이송할 수 있도록 이송부재(도시되지 않음)가 설치될 수 있다. 여기서, 상기 이송부재(도시되지 않음)는 컨베이어로 이뤄질 수 있다. 또는, 상기 베이스부(100)는 높이 조절수단(도시되지 않음)에 의해 높이 조절이 가능하도록 구성된다. 예를 들면, 상기 높이 조절수단은 실린더일 수 있다. 이는, 생산 자동화 공정이 변화될 때 즉, 새로운 품목을 생산하기 위해 셋업을 다시 하는 과정에서 좀 더 최적의 조건으로 설정하기 위해 사용될 수 있다. 또는, 전 공정에서 공급되는 비금속 기판(G)이 하부에서 공급된다고 가정하면, 상기 베이스부(100)가 상기 비금속 기판(G)을 스크라이빙유닛(200)에 다다르도록 하부로 이송해서 비금속 기판을 공급받은 뒤 다시 상부로 이송해서 스크라이빙유닛(200)에 근접하게 이송되도록 할 수 있다.
한편, 상기 베이스부(100)에는 상기 스크라이빙유닛(200)이 상기 비금속 기판(G)에 스크라이빙(S)을 형성하기 전에 초기 균열을 형성하는 이니셜 크랙수단(IC)이 설치될 수 있다. 상기 이니셜 크랙수단(IC)에는 상기 비금속 기판(G)에 물리적인 스트레스를 인가해 작은 균열을 발생시킬 수 있도록 상기 비금속 기판(G)과 접촉하는 부분에 경도가 높은 재질로 이뤄진 팁이 결합될 수 있다. 예를 들면, 상기 팁은 공업용 다이아몬드로 이뤄질 수 있다.
상기 스크라이빙유닛(200)은 레이저 빔(L)을 이용해 상기 비금속 기판(G)에 스크라이빙(Scribing)을 형성한다. 상기 스크라이빙유닛(200)은 상기 베이스 부(100)에 놓인 비금속 기판(G)의 상부에 위치해 상기 비금속 기판(G)에 레이저 빔(L)을 조사한다. 상기 스크라이빙유닛(200)에는 상기 레이저 빔(L)의 강도를 조절할 수 있는 수단(도시되지 않음)이 포함될 수 있다. 이에 더불어, 상기 스크라이빙유닛(200)에는 레이저 빔(L)을 넓게 또는 좁게 조사할 수 있는 조사범위 조절수단(도시되지 않음)이 더 포함될 수 있다. 이를 위해, 상기 스크라이빙유닛에는 복수의 렌즈(도시되지 않음)가 배치될 수 있다.
상기 냉각유닛(300)은 상기 스크라이빙유닛(200)과 인접하게 설치되거나 상기 스크라이빙유닛(200)의 일측에 설치된다. 또한 상기 냉각유닛(300)은 냉각액을 저장하는 냉각액저장탱크(10)와 냉각액이송로(10a)를 통해 연결되어 상기 냉각액 이송로(10a)를 통해 상기 냉각액저장탱크(10)로부터 냉각액을 공급받는다. 여기서, 냉각액은 정제된 물을 사용할 수 있다. 상기 냉각유닛(300)은 상기 냉각액저장탱크(10)에 저장된 냉각액을 상기 비금속 기판(G)에 미스트 형태로 분사해 상기 스크라이빙유닛(200)에 의해 가열된 상기 비금속 기판(G)을 냉각시킨다.
상기 냉각유닛(300)은 냉각액에 포함된 기포를 제거하는 여과부(310)와, 상기 스크라이빙유닛(200)에 의해 가열된 비금속 기판(G)에 냉각액을 분사하는 미스트분사부(330)와, 상기 미스트분사부(330)에 제공되는 냉각액의 기포 포함 여부를 검사할 수 있는 기포검사부(320)를 포함한다.
상기 여과부(310)는 상기 냉각액저장탱크(10)에 저장된 냉각액이 냉각액이송로(10a)를 따라 상기 미스트분사부(330)에 도달하기 전에 냉각액에 포함된 기포를 제거한다. 이를 위해 상기 여과부(310)에는 포흡입부재(311)가 포함될 수 있다.
상기 기포흡입부재(311)는 상기 여과부(310)로 이송된 냉각액에 포함된 기포를 압력차를 이용하여 외부로 배출할 수 있는 배출통로(311a)와 연결되어 있다. 예를 들면, 상기 기포흡입부재(311)는 상기 여과부(310) 내부에 진공을 형성해 냉각액에 포함된 기포를 외부로 배출할 수 있다.
상기 기포검사부(320)는 상기 여과부(310)에서 기포를 제거한 냉각액에 기포가 포함되어 있는지 다시 검사하는 수단이다. 예를 들면, 상기 기포검사부(320)는 초음파를 이용해 기포를 감지할 수 있다. 상기 기포검사부(320)는 상기 제어부(400)와 전기적으로 연결되어 냉각액에 기포가 포함된 것을 감지하면 이를 제어부(400)에 전기적인 신호로 전송할 수 있다.
상기 미스트분사부(330)는 상기 여과부(310)에 의해 기포가 제거된 냉각액을 미스트(M)로 변환하여 비금속 기판의 표면에 분사한다. 상기 미스트분사부(330)는 상기 스크라이빙유닛(200)과 인접하게 배치된다. 예를 들면, 상기 스크라이빙유닛(200)에 거치대가 형성되고 상기 미스트분사부(330)가 상기 거치대에 체결도구에 의해 고정될 수 있다. 상기 미스트분사부(330)는 상기 냉각액을 미스트(M)로 변환하기 위하여 다양한 방법을 사용할 수 있다. 일예를 들면, 상기 미스트분사부(330)는 압축공기를 이용한 압력의 차이를 발생시켜 상기 냉각액을 미스트로 변환하여 분사할 수 있다.
또한, 상기 미스트분사부(330)에는 상기 비금속 기판(G)을 더 원활히 냉각하도록 냉각액과 CDA(CLEAN DRY AIR)를 혼합하여 분사할 수 있다. 상기 CDA는 CDA저장탱크(20)에 저장되어 있으며 CDA이송로(20a)를 따라 상기 미스트분사부(330)에 제공된다. 물론 이를 위해 상기 미스트분사부(330)와 CDA이송로(20a)는 서로 연결되어 있는 것이 바람직하다.
상기 제어부(400)는, 상기 베이스부(100), 스크라이빙유닛(200), 냉각유닛(300)과 전기적으로 연결되어 상기 베이스부(100), 스크라이빙유닛(200), 냉각유닛(300)을 제어한다. 상기 제어부는 시퀀스 제어 또는 프로그래밍에 의해 만들어진 소프트웨어에 의해 작동될 수 있다. 이를 위해, 상기 제어부(400)는 컴퓨터일 수 있다.
다시, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 실시예에 의한 비금속 기판 절단장치를 사용하여 비금속 기판을 절단하는 과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 의한 비금속 기판 절단장치를 사용하여 상기 비금속 기판을 절단하기 위해서는, 먼저, 상기 베이스부(100)에 비금속 기판(G)을 탑재한다. 그 다음, 상기 이니셜 크랙수단(IC)을 작동시켜 상기 비금속 기판(G)에 초기 균열을 발생시킨다. 상기 비금속 기판에 초기 균열이 발생되면 상기 스크라이빙유닛(200)을 작동시켜 상기 비금속 기판의 초기 균열이 발생된 부분에서부터 비금속 기판을 따라 이동하면서 상기 비금속 기판에 레이저 빔(L)을 조사하여 스크라이빙을 형성한다. 이와 동시에, 상기 비금속 기판을 따라 이동되는 스크라이빙유닛(200)과 연동되어 상기 미스트분사부(330)가 이송됨으로써 상기 스크라이빙(S)에 미스트(M)를 분사한다.
다음으로, 상기 냉각유닛(300)이 작동되는 과정에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
상기 냉각유닛(300)을 작동시켜 상기 비금속 기판의 스크라이빙이 형성된 부분을 냉각시키기 위해서는, 먼저, 냉각액저장탱크(10)에 저장된 정제된 냉각액을 상기 냉각액이송로(10a)를 따라 상기 여과부(310)로 이송시킨다. 상기 여과부(310)는 내부에 공급되는 냉각액으로부터 기포를 제거한다. 여기서, 상기 여과부(310)에 의해 제거된 기포는 상기 기포흡입부재(311)를 통한 상기 여과부(310)와의 압력 차이에 의하여 상기 배출통로(311a)를 통해 상기 여과부(310) 외부로 배출된다. 상기 기포가 제거된 냉각액은 다시 상기 냉각액이송통로(10a)를 따라 상기 기포검사부(320)로 공급된다. 상기 기포검사부(320)에 공급된 냉각액은 초음파센서 등에 의해 냉각액 내부에 기포가 있는지 여부가 검사된다. 상기 냉각액에 기포가 감지되지 않으면 냉각액은 다시 냉각액이송통로(10a)를 따라 상기 미스트분사부(330)로 공급된다. 상기 미스트분사부(330)에 도달한 냉각액은 CDA저장탱크(20)에 저장된 CDA와 혼합되며 상기 비금속 기판(G)에 미스트 형태로 분사된다.
이와는 다르게, 상기 기포검사부(320)에 의해 상기 냉각액에 기포가 포함되어 있다고 감지되면, 상기 기포검사부(320)는 상기 제어부(400)로 전기적 신호를 송신한다. 신호를 수신 받은 제어부(400)는 경고 메시지나 경고등을 구동시켜 관리자가 이를 식별하고 인지하도록 유도한다. 또는, 미리 설정된 여러 가지 상황에 대비한 제어 알고리즘에 따라 상술한 베이스부(100), 스크라이빙유닛(200), 냉각유닛(300)과 같은 구성요소들을 제어할 수 있다. 좀 더 자세히 설명하면, 상기 기포검사부(320)에서 냉각액에 기포가 포함되어 있는 것을 감지하면, 상기 제어부(400)는 상기 스크라이빙유닛(200)의 작동을 일시적으로 멈추거나 느리게 이송시킨다. 이때, 상기 스크라이빙유닛(200)에서 조사되는 레이저 빔(L)의 강도를 조절해 일정한 스크라이빙(S)을 유지하도록 한다. 상기 스크라이빙유닛(200)의 이송속도가 조절되면, 상기 미스트분사부(330)도 상기 스크라이빙유닛(200)의 이송속도와 연동해 작동된다. 이때, 상기 미스트분사부(330)는 냉각액에 포함된 기포가 모두 분사될 때 까지 냉각액을 분사한다. 상기 냉각액에 포함된 기포가 모두 분사되면 상기 기포에 의해 제대로 냉각되지 못한 스크라이빙의 냉각율을 보상하기 위하여 미스트를 추가적으로 더 분사한다. 즉 냉각되는 정도를 균일하게 유지하도록 상기 스크라이빙유닛(200)과 미스트분사부(330)가 이송되는 속도를 제어할 수 있다.
다른 방법으로는, 상기 기포검사부(320)가 냉각액에 포함된 기포를 감지하면, 상기 미스트분사부(330)는 일시적으로 많은 양의 미스트(M)를 분사하여 냉각액에 포함된 기포를 신속하게 분사하여 배출한다. 즉 기포가 포함된 냉각액을 신속히 배출한 후, 기포가 포함되지 않은 냉각액을 미스트(M) 상태로 상기 비금속 기판에 분사하여 상기 냉각액이 스크라이빙에 기포에 의한 미스트 분사의 끊임없이 일정하게 분사되도록 하여 상기 스크라이빙이 균일하게 냉각될 수 있도록 한다.
<제2 실시예>
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 냉각유닛의 개략적인 구성도이다.
본 실시예에 의한 냉각유닛은 기포검사부(320)가 배치되는 위치를 제외하면 제1 실시예에 의한 냉각유닛(300)과 실질적으로 동일하므로 중복되는 설명은 생략하고 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 사용한다.
도 3을 참조하면, 상기 기포검사부(320)는 상기 냉각액저장탱크(10)와 여과부(310) 사이에 배치된다. 이와 더불어, 상기 기포검사부(320)는 상기 냉각액이송로(10a)와 연결된다. 상기 기포검사부(320)는 상기 냉각액저장탱크(10)에서 여과부(310)로 공급되는 상기 냉각액 내의 기포 포함 여부를 감지한다. 이때, 상기 기포검사부(320)에 의해 냉각액 내에 기포가 포함되었다고 감지되면, 상기 제어부(400)에서 상기 여과부(310)를 작동시켜 냉각액에 포함된 기포를 제거한다. 이러한 방법을 통해 불필요하게 상기 여과부(310)를 계속 작동시킬 필요가 없어져 기기가 노후되는 것을 방지하며 전력소비도 줄일 수 있다.
<제3 실시예>
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 냉각유닛의 개략적인 구성도이다.
본 실시예에 의한 냉각유닛(300)은 여과부(310)가 중복 배치되는 것을 제외하면 제1 실시예에 의한 냉각유닛(300)과 실질적으로 동일하므로 중복되는 설명은 생략하고 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 사용한다.
도 4를 참조하면, 상기 여과부(310)는 기포검사부(320)의 양측에 배치될 수 있다. 상기 여과부(310)와 상기 기포검사부(320)는 상기 냉각액저장탱크(10)에 저장된 냉각액이 이송될 수 있도록 상기 냉각액이송로(10a)와 연결된다. 상기 냉각액저장탱크(10)에 저장된 냉각액이 냉각액이송로(10a)를 따라 상기 냉각액저장탱크(10)와 근접해 있는 여과부(310)에 도달하면, 상기 여과부의 기포흡입부재(311)에 의해 냉각액에 포함된 기포가 1차로 여과되어 상기 여과부(310)의 외부로 배출된다. 1차로 기포가 제거된 상기 냉각액은 상기 기포검사부(320)로 이송된다. 이때. 상기 기포검사부(320)에 의해 냉각액 내부에 기포가 포함되었다고 감지되면, 상기 미스트분사부(310)와 근접한 여과부(320)가 제어부(400)에 의해 작동되어 상기 여과부(320)에 의해 냉각액에 포함된 기포가 2차적으로 제거된다. 2차로 기포가 제거된 상기 냉각액은 미스트분사부(310)로 이송되어 비금속 기판(G)에 미스트 분사된다. 이러한 방법을 통해 상기 냉각액에 포함된 기포를 완벽하게 제거할 수 있어 불량 발생률을 낮추며, 위에 서술한 스크라이빙유닛이나 미스트분사부를 따로 제어할 필요가 없어져 공정이 단순화 된다.
<제4 실시예>
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 냉각유닛의 개략적인 구성도이다.
본 실시예에 의한 냉각유닛(300)은 여과부(310)와 기포검사부(320)가 한 세트를 이뤄 병렬로 복수개가 배치되는 것을 제외하면 제1 실시예에 의한 냉각유닛(300)과 실질적으로 동일하므로 중복되는 설명은 생략하고 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 사용한다.
상기 냉각액저장탱크(10)에는 두개의 냉각액이송로(10a)가 구비되고 각각의 냉각액이송로(10a)에는 각각 여과부(310)와 기포검사부(320)가 순차적으로 배치되어 상기 미스트분사부(310)에 연결된다.
상기 한 쌍의 냉각액이송로(10a) 중 어느 하나의 냉각액이송로(10)에는 상기 냉각액저장탱크(10)에 저장되어 있는 냉각액이 공급된다. 상기 냉각액이송로(10a)를 따라 여과부(310)에 도달한 냉각액은 상술한 바와 같이 기포흡입부재(311)를 통해 기포가 제거된 뒤 상기 기포검사부(320)로 공급된다. 상기 기포검사부(320)에 공급된 냉각액은 초음파센서에 의해 기포를 포함하고 있는지 여부가 검사된다. 기포가 감지되지 않으면 상기 미스트분사부(310)를 통해 상기 비금속 기판(G)에 분사된다.
한편, 상기 기포검사부(320)에 의해 냉각액에 기포가 포함되었다고 감지되면, 냉각액이 공급되지 않고 있는 냉각액이송로(10a)로 냉각액이 공급되고 여과부(310)와 기포검사부(320)를 거쳐 기포가 제거된 것을 확인한 후, 상기 미스트분사부(310)에 공급된다. 즉, 복수의 냉각액 공급라인을 구비해 하나의 냉각액 공급라인에 문제가 발생하면 다른 냉각액 공급라인을 가동시켜 기포에 의해 스크라이빙이 냉각이 되지 않는 현상을 원천적으로 차단할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
(G) : 비금속 기판 (100) : 베이스부
(200) : 스크라이빙유닛 (300) : 냉각유닛
(310) : 여과부 (320) : 기포검사부
(330) : 미스트분사부 (400) : 제어부
(IC) : 이니셜 크랙수단 (L) : 레이저
(M) : 미스트 (S) : 스크라이빙
(10) : 기포검사부 (10a) : 냉각액이송로
(20) : CDA저장탱크 (20a) : CDA 이송로

Claims (6)

  1. 절단될 비금속 기판이 안착되는 베이스유닛;
    상기 베이스유닛의 상부에 배치되어 상기 비금속 기판에 절단될 부분에 레이저 빔을 조사하는 스크라이빙유닛; 및
    상기 스크라이빙유닛에 의해 가열된 비금속 기판에 냉각액을 분사하는 미스트분사부와, 상기 미스트분사부에 제공되는 냉각액에 포함된 기포를 제거하는 여과부로 이뤄지는 냉각유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 냉각유닛은,
    상기 미스트분사부에 공급되는 냉각액의 기포 포함 여부를 검사할 수 있는 기포검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 기포검사부는,
    상기 여과부에 의해 기포가 제거된 냉각액의 기포 포함 여부를 재 검사하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 기포검사부는,
    상기 여과부에 도달하기 전의 냉각액의 기포 포함 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
  5. 제1 항에 있어서 상기 여과부는,
    상기 냉각액에 포함된 상기 기포를 상기 여과부 외부로 배출하기 위한 기포흡입부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 미스트분사부에 의해 분사되는 상기 냉각액에는 CDA(CLEAN DRY AIR)가 혼합되어 분사되는 것을 특징으로 하는 비금속 기판의 절단장치.
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