KR101329760B1 - 진공 증착 시스템 - Google Patents

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Abstract

진공 증착 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 시스템은, 기판이 부착된 캐리어가 이송되며 기판에 대한 증착공정이 진행되는 공정챔버; 공정챔버의 하부에 마련되며 기판이 언로딩된 캐리어가 반송되는 반송챔버를 포함한다.

Description

진공 증착 시스템{Vacuum deposition system}
본 발명은, 진공 증착 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 진공 증착챔버 내에서 기판을 이송하는 캐리어가 순환 가능하게 마련된 진공 증착 시스템에 관한 것이다.
평판표시소자(FPD) 중에서 요즘에 각광받고 있는 OLED는 유기물의 자체 발광에 의해 컬러 화상을 구현하는 초경박형 표시장치로서, 그 구조가 간단하면서 광효율이 높다는 점에서 차세대의 유망 디스플레이 장치로서 주목받고 있다.
이러한 OLED의 제조 공정은 크게 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정으로 나뉜다.
이 중 유기박막 증착 공정은, 진공상태에서 기판의 증착면이 증착챔버 내의 바닥면을 향하도록 배치되고 증착소스가 하부에 마련되는 상향식 증착방식이 사용된다.
이러한 상향식 증착방식에서는 기판이 증착챔버 내의 바닥면을 향하도록 배치시키기 위해서 캐리어(Carrier)가 사용된다. 캐리어는 상부면에 구비된 점착척, 정전척 또는 기구척 중 어느 하나를 이용하여 기판을 흡착한다.
종래에 기판을 이송하기 위한 캐리어는 컨베이어 벨트를 통해 증착챔버 내에서 이송되며, 기판에 대한 증착공정이 진행되었고, 증착이 완료되어 기판이 언로딩된 캐리어는 스토커 장치를 통해 캐리어 적재 선반에 적재되거나 이로부터 반출되어 사용되었다.
그런데 이와 같이 스토커 장치를 이용하여 증착챔버 외부의 캐리어 적재 선반에 캐리어를 적재하는 경우, 이동 과정에서 파티클이 발생할 수 있으며 스토커 이동에 따른 택트 타임이 증가하여 OLED 수율이 떨어지는 문제가 있다.
[문헌 1] KR 2006-0077887 A 2006.7.5 [문헌 2] JP 특개평5-6841 A 1993.1.29
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 캐리어를 증착챔버 내에서 반송함으로써 파티클의 관리가 용이하고 택트 타임을 줄일 수 있는 진공 증착 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 부착된 캐리어가 이송되며 기판에 대한 증착공정이 진행되는 공정챔버; 및 상기 공정챔버의 하부에 마련되며, 상기 기판이 언로딩된 캐리어가 반송되는 반송챔버를 포함하는 진공 증착 시스템을 제공할 수 있다.
상기 공정챔버와 상기 반송챔버에서의 상기 캐리어의 이송은 비접촉식의 자기부상 방식에 의해 이루어질 수 있다.
상기 공정챔버는, 상기 캐리어가 이송되는 선로를 제공하는 자기부상 프레임; 및 상기 자기부상 프레임에 일측이 결합되며, 타측이 상기 캐리어의 측면에 요홈형태로 마련되는 영구자석의 이동자에 삽입되어 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 자기부상 레일을 포함할 수 있다.
상기 반송챔버는, 일측이 상기 반송챔버의 하단부에 결합되며, 타측이 상기 캐리어의 측면에 요홈형태로 마련되는 영구자석의 이동자에 삽입되어, 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 리턴 레일을 포함할 수 있다.
상기 반송챔버의 상기 캐리어가 반송되는 경로의 상부에 마련되어 상기 캐리어가 반송되는 동안 상기 캐리어를 세정하는 세정유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 공정챔버의 입구측과 출구측에 각각 마련되어 상기 기판이 부착되는 상기 캐리어를 승강시키거나 회전시키는 리프트/플립 장치를 더 포함할 수 있다.
상기 리프트/플립 장치는, 기판이 부착되는 캐리어를 자기부상 방식에 의해 이송 가능하게 지지하는 자기부상 거치대; 및 상기 자기부상 거치대에 결합되어 상기 캐리어의 상기 기판이 부착되는 면이 지면을 향하도록 상기 자기부상 거치대를 회전시키는 회전유닛; 및 상기 자기부상 거치대를 승강시키는 승강유닛을 포함할 수 있다.
상기 자기부상 거치대는, 상기 캐리어의 측면에 요홈 형태로 마련되는 영구자석에 삽입되어, 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 고정자를 포함할 수 있다.
상기 회전유닛은, 상기 자기부상 거치대의 적어도 일 측면에 결합되어 상기 자기부상 거치대와 함께 회전하는 회전 종동모듈; 및 상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 회전 종동모듈에 결합되어 회전력을 전달하는 회전 구동모듈을 포함할 수 있다.
상기 회전 종동모듈은, 상기 회전 구동모듈의 회전력을 전달받아 상기 자기부상 거치대를 회전시키는 종동 회전부; 및 상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 캐리어가 상기 자기부상 거치대로부터 이탈되지 않도록 지지하며, 상기 자기부상 거치대의 회전 종료 시 상기 자기부상 거치대가 수평을 유지하도록 지지하는 회전 지지부를 포함할 수 있다.
상기 회전 구동모듈은, 상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 종동 플랜지에 결합하는 구동 플랜지; 상기 구동 플랜지에 결합하여 회전력을 전달하는 구동 회전축; 상기 구동 플랜지가 상기 종동 플랜지에 체결되도록 가압하는 가압 실린더; 및
상기 구동 회전축과 기어박스에 의해 연결되는 구동모터를 포함할 수 있다.
상기 승강유닛은, 상기 자기부상 거치대가 슬라이딩 가능하도록 결합하는 레일이 구비된 승강프레임; 상기 자기부상 거치대의 하부에 연결되는 승강부재; 및 상기 승강부재의 하부에 마련되어 상기 자기부상 거치대가 상기 승강프레임을 따라 승하강 하도록 상기 승강부재를 승하강 시키는 구동부를 포함할 수 있다.
상기 공정챔버 내에서 상기 기판에 대해 마스크를 정렬하기 위한 얼라인 장치가 더 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 증착이 진행되는 공정챔버의 하부로 캐리어를 반송함으로써 파티클의 관리가 용이하고, 택트 타임을 줄일 수 있는 진공 증착 시스템을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 시스템의 사시도이다.
도 2는 도 1의 진공 증착 시스템의 챔버 내부가 도시된 정면도이다.
도 3은 도 1의 진공 증착 시스템의 챔버 내부의 측면도이다.
도 4는 공정챔버 내의 자기부상 프레임과 자기부상 레일의 확대도이다.
도 5는 반송챔버 내의 리턴 레일의 확대도이다.
도 6은 리프트/플립 장치의 정면도이다.
도 7은 종동모듈의 확대 사시도이다.
도 8은 회전 구동모듈의 확대 사시도이다.
도 9는 회전 종동모듈 부분의 수직 단면도이다.
도 10은 회전 종동모듈 부분의 수평 단면도이다.
도 11은 회전 구동모듈 부분의 수직 단면도이다.
도 12는 승강유닛의 사시도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 시스템의 사시도이고, 도 2는 도 1의 진공 증착 시스템의 챔버 내부가 도시된 정면도이며, 도 3은 도 1의 진공 증착 시스템의 챔버 내부의 측면도이고, 도 4는 공정챔버 내의 자기부상 프레임과 자기부상 레일의 확대도이며, 도 5는 반송챔버 내의 리턴 레일의 확대도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 진공 증착 시스템(1)은, 기판이 부착된 캐리어(11)가 이송되며 기판에 대한 증착공정이 진행되는 공정챔버(21)와, 공정챔버(21)의 하부에 마련되어 캐리어(11)가 반송되는 반송챔버(25)와, 공정챔버(21)의 입구측과 출구측에 각각 배치되어 캐리어(11)를 승강 또는 회전시키는 리프트/플립 장치(10)를 포함한다.
공정챔버(21)에서는 기판이 부착된 캐리어(11)가 이송 또는 정지 중일 때 기판 표면에 유기 박막의 증착이 이루어진다. 유기 박막의 증착은 기판의 증착면이 공정챔버(21)의 바닥면을 향하도록 배치되고 증착소스가 공정챔버(21)의 하단부에 마련되는 상향식 증착방식이 사용된다.
도 3과 도 4를 참조하면, 공정챔버(21)에서의 캐리어(11) 이송은 비접촉식의 자기부상 방식이 사용된다. 자기부상 방식은 코일을 포함하는 전자석의 고정자와 마그넷을 포함하는 운동자의 전자기력에 의해 운동자가 직선운동하는 원리를 이용하는 것이다.
이를 위해 공정챔버(21)는, 캐리어(11)가 이송되는 선로를 제공하는 자기부상 프레임(22)과, 자기부상 프레임(22)의 내측에 결합되는 자기부상 레일(23)을 포함한다.
자기부상 프레임(22)은 단위 자기부상 프레임(22)이 복수로 연결되어 내측에 캐리어(11)가 이송되기 위한 선로를 제공한다.
자기부상 레일(23)은 캐리어(11)와 결합하는 일 측면에 고정자(23a)가 마련되며, 타 측면은 자기부상 프레임(22)의 길이 방향, 즉, 캐리어(11)가 이송되는 방향을 따라 자기부상 프레임(22)에 결합된다.
캐리어(11)의 양 측면에는 요홈 형태로 마련되는 마그넷의 이동자(11a)가 마련된다. 이동자(11a)는 한글 자음 'ㄷ'자 형태로 마련되어 자기부상 레일(23)이 삽입됨으로써 캐리어(11) 이송 시 캐리어(11)를 가이드 하는 역할을 겸할 수 있다.
자기부상 프레임(22)의 하부에는 얼라인 장치(24)가 마련될 수 있다. 얼라인 장치(24)는 공정챔버(21) 내에 정렬된 기판의 하부에서 기판과 마스크(미도시)가 일치되도록 마스크를 정렬하기 위한 것이다.
한편, 반송챔버(25)는 공정챔버(21)를 통과하며 유기막의 증착이 완료된 기판이 캐리어(11)로부터 언로딩 된 후, 캐리어(11)를 다시 공정챔버(21)의 입구측으로 이송하기 위한 것으로 공정챔버(21)의 하부에 마련된다.
이와 같이 반송챔버(25)를 공정챔버(21)의 하부에 마련하는 이유는, 반송챔버(25)를 통해 캐리어(11)가 반송될 때 캐리어(11)로부터 파티클이 공정챔버(21) 내로 낙하하는 것을 방지하기 위한 것이다.
도 5를 참조하면, 반송챔버(25)에서의 캐리어(11) 이송도 비접촉식의 자기부상 방식이 사용될 수 있다. 이를 위해 반송챔버(25)는 일측이 반송챔버(25)의 하단부에 결합되는 전자석의 리턴 레일(26)을 포함한다.
리턴 레일(26)은 공정챔버(21)의 자기부상 레일(23)과 같이 고정자(26a)가 마련되며, 고정자(26a)는 캐리어(11)의 측면에 마련되는 영구자석의 이동자(11a)에 삽입되어 캐리어(11)를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시킨다.
리턴 레일(26)의 상부에는 반송되는 캐리어(11)를 세정하기 위한 세정유닛(27)이 마련될 수 있다. 반송챔버(25)가 공정챔버(21)의 하부에 위치하므로, 세정유닛(27)에 의해 캐리어(11)가 세정될 때 캐리어(11)로부터 제거된 파티클이 공정챔버(21)로 낙하하는 일이 발생하지 않게 된다.
세정유닛(27)은 캐리어(11)가 반송되는 동안 복수의 세척액 분사구멍(미도시)을 통해 세척액을 캐리어(11)에 분사함으로써 캐리어(11)에 부착된 파티클을 제거하는 방식이 사용될 수 있다. 다만, 이러한 방식은 하나의 예시이며, 세척액의 분사 방법뿐만 아니라 세척 브러시에 의한 방법이나 초음파에 의한 세척 등 다양한 방법이 사용될 수 있다.
한편, 리프트/플립 장치(10)는 캐리어(11)를 승강시키거나 이를 180도 회전시켜 반전시키는 것으로 공정챔버(21)의 입구측과 출구측에 각각 마련된다. 여기서, 공정챔버(21)의 입구측은 반송챔버(25) 기준으로 반송챔버(25)의 출구측을 의미한다.
공정챔버(21)의 입구측에 배치된 리프트/플립 장치(10)는, 반송챔버(25)로부터 반송되는 캐리어(11)를 받아 이를 공정챔버(21) 위치까지 상승시키고, 캐리어(11)에 기판이 로딩되면 기판이 지면을 향하도록 캐리어(11)를 반전시키는 것이다. 이에 의해 공정챔버(21) 내에서 상향식 증착공정이 이루어질 수 있다.
공정챔버(21)의 출구측에 배치된 리프트/플립 장치(10)는, 증착공정이 완료된 기판이 언로딩될 수 있도록 기판이 다시 캐리어(11)의 상부면에 위치하도록 캐리어(11)를 반전시키고, 기판이 언로딩된 캐리어(11)를 반송챔버(25) 위치까지 하강시킨다.
이러한 리프트/플립 장치(10)는 별도의 이송로봇 없이 공정챔버(21) 또는 반송챔버(25) 내의 캐리어(11)가 그대로 리프트/플립 장치(10) 내로 이송될 수 있도록 마련된다. 즉, 자기부상 방식에 의해 캐리어(11)를 이송시키는 챔버(20) 내의 이송 시스템 일부가 그대로 리프트/플립 장치(10) 내로 연장된 형태로 마련되는 것이다.
도 6은 리프트/플립 장치의 정면도이고, 도 7은 종동모듈의 확대 사시도이며, 도 8은 회전 구동모듈의 확대 사시도이고, 도 9는 회전 종동모듈 부분의 수직 단면도이며, 도 10은 회전 종동모듈 부분의 수평 단면도이고, 도 11은 회전 구동모듈 부분의 수직 단면도이며, 도 12는 승강유닛의 사시도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 리프트/플립 장치(10)는, 기판이 부착되는 캐리어(11)를 이송 가능하게 지지하는 자기부상 거치대(100)와, 자기부상 거치대(100)를 회전시키는 회전유닛(200)과, 자기부상 거치대(100)를 승하강 시키는 승강유닛(300)을 포함한다.
자기부상 거치대(100)는 캐리어(11)를 비접촉식의 자기부상 방식에 의해 이송할 수 있도록 마련된다.
이를 위해 자기부상 거치대(100)는, 상/하부 프레임(101, 102)과, 상/하부 프레임(101, 102)을 연결하는 프레임 연결부재(103)와, 하부 프레임(102)에 연결된 고정자(104)를 포함한다.
고정자(104)는 캐리어(11)에 마련되는 운동자(11a)에 삽입된다. 전술한 바와 같이 운동자(11a)는 고정자(104)가 삽입되어 슬라이딩 될 수 있도록 한글 자음 'ㄷ'자 형태의 요홈으로 마련될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해 고정자(104)의 코일에 전류가 공급되면 고정자(104)와 운동자(11a)와의 전자기력에 의해 캐리어(11)가 부상 상태에서 이동될 수 있다.
또한, 자기부상 거치대(100)의 고정자(104) 선로를 공정챔버(21) 내의 캐리어(11) 이송선로와 일치시키면, 이송로봇의 도움없이 리프트/플립 장치(10)로부터 챔버(20) 내로 또는 챔버(20)로부터 리프트/플립 장치(10)로 캐리어(11)를 이송시킬 수 있게 된다.
한편, 자기부상 거치대(100)의 상/하부 프레임(101, 102)은 대칭되는 형태로 마련될 수 있다. 따라서 자기부상 거치대(100)를 180도 회전시킨 후에도 자기부상 거치대(100)의 상부와 하부의 조건은 동일하며, 캐리어(11)의 상부와 하부면 만이 전환될 뿐이다.
상/하부 프레임(101, 102)을 연결하는 프레임 연결부재(103)에는 후술되는 회전 종동모듈(210)이 결합하는데, 회전 종동모듈(210)이 회전하면 자기부상 거치대(100)와 캐리어(11)가 함께 회전하게 된다.
회전유닛(200)은, 자기부상 거치대(100)의 양측에 마련되는 회전 종동모듈(210)과, 회전 종동모듈(210)에 회전력을 전달하는 회전 구동모듈(240)을 포함한다.
본 실시예에서 회전 종동모듈(210)은 자기부상 거치대(100)의 중앙부 양측에 대칭되게 마련되나, 회전 종동모듈(210)을 자기부상 거치대(100)의 일측에만 마련하고, 타측은 단순히 자기부상 거치대(100)가 회전 가능하게 지지되는 형태로 마련될 수도 있다.
도 7과 도 9를 함께 참조하면, 회전 종동모듈(210)은, 종동 회전부(220)와, 종동 회전부(220)의 내측으로 연결되어 자기부상 거치대(100)의 회전 시 캐리어(11)가 자기부상 거치대(100)로부터 이탈되지 않도록 지지하는 회전 지지부(230)를 포함한다.
종동 회전부(220)는 회전 구동모듈(240)의 회전력을 전달받아 자기부상 거치대(100)와 함께 회전하는 부분으로서, 종동 회전축(221)과, 종동 회전축(221)과 결합하는 슬리브(223)와, 종동 회전축(221)의 말단부에 결합되며 자기부상 거치대(100)의 회전 시 회전 구동모듈(240)이 결합하는 종동 플랜지(222)를 포함한다.
종동 회전축(221)은 회전 지지부(230)가 내측에 배치될 수 있도록 중공의 원통 형상으로, 일측이 자기부상 거치대(100)의 프레임 연결부재(103)에 고정된다. 또한, 자기부상 거치대(100)와 함께 회전 가능하도록 슬리브(223)와 베어링에 의해 결합된다.
종동 회전축(221)의 타측에는 종동 플랜지(222)가 결합된다. 종동 플랜지(222)는 자기부상 거치대(100)의 회전 시 회전 구동모듈(240)이 결합하는 부분으로서, 원주 방향을 따라 다수의 체결홀(222a)이 형성된다.
회전 지지부(230)는, 지지로드 결합부재(232)와, 지지로드 결합부재(232)의 양측에 연결되는 지지로드(231a, 231b)와, 종동 회전축(221)에 슬라이딩 가능하게 삽입되며 지지로드 결합부재(232)를 가압하는 푸쉬로드(233)와, 푸쉬로드(233)와 종동 회전축(221) 사이에 개재되어 푸쉬로드(233)가 지지로드 결합부재(232)를 가압한 후 탄성적으로 복귀하도록 마련되는 탄성부재(234)를 포함한다.
지지로드(231a, 231b)는 자기부상 거치대(100)의 회전 시 캐리어(11)가 자기부상 거치대(100)로부터 이탈되지 않도록 지지하는 제1 지지로드(231a)와, 회전이 종료된 뒤 자기부상 거치대(100)의 수평이 유지되도록 자기부상 거치대(100)를 지지하는 제2 지지로드(231b)를 포함한다.
제1 지지로드(231a)는 지지로드 결합부재(232)의 일측에 한 쌍으로 마련되며, 자기부상 거치대(100)의 회전 시에만 캐리어(11)의 측면 상부와 하부에 마련된 제1 결합홈(11b)에 삽입된다. 제1 지지로드(231a)가 제1 결합홈(11b)에 삽입됨으로써 자기부상 거치대(100)의 회전 중에도 캐리어(11)가 자기부상 거치대(100)로부터 이탈되지 않고 자기부상 거치대(100)와 함께 회전하게 된다.
제2 지지로드(231b)는 지지로드 결합부재(232)의 타측에 한 쌍으로 마련되며, 자기부상 거치대(100)와 프레임 연결부재(103)를 슬라이딩 가능하게 관통하여 슬리브 고정부재(224)에 마련된 제2 결합홈(224a)에 삽입된다. 제2 지지로드(231b)가 제2 결합홈(224a)에 삽입되면 회전이 종료된 후 자기부상 거치대(100)가 수평 상태로 유지된다.
도 10을 참조하면, 이러한 제1 지지로드(231a)와 제2 지지로드(231b)가 제1 결합홈(11b) 또는 제2 결합홈(224a)에의 삽입되는 것은 푸쉬로드(233)에 의해 선택적으로 이루어진다.
푸쉬로드(233)는 지지로드 결합부재(232)의 타측, 즉, 제2 지지로드(231b)가 연결된 측에 연결된다. 푸쉬로드(233)가 지지로드 결합부재(232)를 가압하여 밀면 제1 지지로드(231a)가 제1 결합홈(11b)에 삽입되고, 푸쉬로드(233)의 가압이 해제되면 제2 지지로드(231b)가 제2 결합홈(224a)에 삽입된다.
한편, 회전 구동모듈(240)은, 도 8과 도 11을 참조하면, 자기부상 거치대(100) 회전 시 종동 플랜지(222)에 결합하는 구동 플랜지(242)와, 구동 플랜지(242)에 연결되는 구동 회전축(241)과, 구동 회전축(241)을 가압하는 가압실린더(243)와, 구동 회전축(241)을 회전시키는 서보모터(244)를 포함한다.
구동 플랜지(242)에는 종동 플랜지(222)의 체결홀(222a)에 삽입되는 다수의 체결돌기(242a)가 마련된다. 체결돌기(242a)가 체결홀(222a)에 삽입되면 구동 플랜지(242)의 회전에 의해 종동 플랜지(222)가 함께 회전하게 된다.
구동 플랜지(242)에 연결되는 구동 회전축(241)에는 가압부(241a)가 연장되어 마련된다. 가압부(241a)는 구동 플랜지(242) 면의 외측으로 돌출되어 있어, 구동 플랜지(242)가 종동 플랜지(222)에 결합될 때 푸쉬로드(233)를 가압하게 된다.
구동 플랜지(242)와 종동 플랜지(222)의 결합은 가압 실린더(243)에 의해 이루어진다. 가압 실린더(243)가 구동 회전축(241)의 말단부를 가압하여 구동 회전축(241)을 이동시키면, 구동 플랜지(242)가 종동 플랜지(222)에 결합하는 한편, 구동 회전축(241)의 가압부(241a)가 푸쉬로드(233)를 밀어 내게 된다. 푸쉬로드(233)가 이동하여 제1 지지로드(231a)가 제1 결합홈(11b)에 결합되고 제2 지지로드(231b)가 제2 결합홈(224a)으로부터 분리되면 자기부상 거치대(100)의 회전준비가 완료된다.
구동 회전축(241)은 기어박스(245)에 의해 서보모터(244)에 연결된다. 기어박스(245)는 구동 회전축(241)에 연결되는 종동기어(245b)와, 종동기어(245b)에 연결되는 구동기어(245a)와, 구동기어(245a)와 서보모터(244)의 회전축을 연결하는 베벨기어(245c)를 포함한다. 여기서 구동기어(245a)와 종동기어(245b)는 가압 실린더(243)가 구동 회전축(241)을 가압하여 구동 회전축(241)이 이동하는 경우에 결합하게 된다.
다만, 이러한 구동 회전축(241)과 서보모터(244)를 연결하는 기어연결 구조는 하나의 예시일 뿐 공지된 여타의 축 연결구조를 사용하여도 무방한 것이고, 본 실시예의 권리범위가 이러한 기어연결 구조로 제한되는 것은 아니다.
서보모터(244)의 회전 구동에 의해 자기부상 거치대(100)가 180도 회전하게 되면 기판이 장착된 부분이 지면을 향하도록 캐리어(11)도 함께 회전한다. 이에 의해 상향식 증착을 위한 캐리어(11)의 회전이 완료된다.
도 12을 참조하면, 승강유닛(300)은, 자기부상 거치대(100)가 슬라이딩 가능하도록 결합하는 승강프레임(310)과, 자기부상 거치대(100)의 하부에 연결되는 승하강부재(320)와, 승강부재(320)의 하부에 마련되어 자기부상 거치대(100)가 승강프레임(310)을 따라 승하강 하도록 승강부재(320)를 승하강 시키는 구동부(330)를 포함한다.
승강프레임(310)에는 레일(311)이 구비되고, 레일(311)에는 자기부상 거치대(100)의 일 측면에 고정된 가이드(312)가 슬라이딩 가능하게 결합한다.
승강부재(320)는 자기부상 거치대(100)의 슬리브 고정부재(224)에 연결되는 한 쌍의 고정봉(321)이 구비되며, 구동부(330)의 구동력에 의해 상승 또는 하강한다.
구동부(330)는, 서보모터(331)와, 서보모터(331)에 연결되어 회전하는 볼 스크류(332)와, 볼스크류(332)와 승강부재(320)에 연결되는 이동블럭(333)을 포함한다.
구동부(330)의 구동에 의해 볼스크류(332)가 회전하면 이동블럭(333)이 볼스크류(332)를 따라 승하강 하게 되며, 그에 따라 이동블럭(333)에 연결된 승강부재(320)가 자기부상 거치대(100)와 함께 승하강 하게 된다.
이상과 같이 구성되는 본 실시예의 진공 증착 시스템의 작동 과정을 설명하면 다음과 같다.
공정챔버(21)의 입구측에 배치된 리프트/플립 장치(10) 내의 자기부상 거치대(100)로 기판이 부착된 캐리어(11)가 이송되면, 승강유닛(300)에 의해 자기부상 거치대(100)는 회전유닛(200)의 회전 종동모듈(210)이 회전 구동모듈(240)과 결합할 수 있는 위치까지 상승한다.
자기부상 거치대(100)를 회전시키기 위해 가압 실린더(243)가 구동 회전축(241)을 가압하면, 구동 회전축(241)이 이동하며 구동 플랜지(242)와 종동 플랜지(222)가 결합한다. 이와 동시에 구동 회전축(241)의 가압부(241a)가 푸쉬로드(233)를 가압하여 지지로드 결합부재(232)를 캐리어(11) 측으로 이동시킨다.
지지로드 결합부재(232)가 캐리어(11) 측으로 이동하면 제1 지지로드(231a)가 제1 결합홈(11b)에 삽입됨과 동시에 제2 지지로드(231b)는 프레임 결합부재(224)의 제2 결합홈(224a)으로부터 분리됨으로써 자기부상 거치대(100)의 회전 준비가 완료된다.
이 후, 서보모터(244)의 구동에 의해 캐리어(11)의 기판 부착면이 지면을 향하도록 자기부상 거치대(100)가 180도 회전하여 반전된다.
자기부상 거치대(100)의 회전이 끝나면 가압 실린더(243)가 릴리스(Release) 되고, 탄성부재(234)의 탄성력에 의해 푸쉬로드(233)와 구동 회전축(241)이 원위치로 복귀하게 된다. 이때 지지로드 결합부재(232)도 원위치로 함께 복귀함으로써 제1 지지로드(231a)는 제1 결합홈(11b)으로부터 이탈하고, 제2 지지로드(231b)는 제2 결합홈(224a)에 삽입된다. 제2 지지로드(231b)에 의해 자기부상 거치대(100)는 수평 상태로 유지된다.
자기부상 거치대(100) 회전이 완료된 후, 자기부상 거치대(100)의 고정자(104)에 전류가 공급되면 캐리어(11)는 고정자(104)와 운동자(11a)의 전자기력에 의해 공정챔버(21) 내로 이송된다. 이때, 자기부상 거치대(100)의 고장자(104) 선로와 공정챔버(21)의 이송선로에 배치된 고정자를 동일 선상에 위치하도록 배치함으로서, 캐리어(11)는 별도의 이송로봇 없이 전자기력에 의해 공정챔버(21)로 이송시킬 수 있게 된다.
공정챔버(21) 내에서 상향식 증착공정이 완료되면, 캐리어(11)는 공정챔버(21)의 출구측 리프트/플립 장치(10)로 이송된다.
출구측 리프트/플립 장치(10)의 자기부상 거치대(100)에 캐리어(11)가 로딩되면 회전유닛(200)에 의해 반전된다. 이로써 기판은 캐리어(11)의 상부면에 위치하게 되고, 기판은 캐리어(11)로부터 언로딩 된다.
기판이 언로딩 된 캐리어(11)는 승강유닛에 의해 반송챔버(25) 위치까지 하강하고, 다시 자기부상 거치대(100)에 전류가 공급되면 캐리어(11)는 반송챔버(25)로 이송된다.
반송챔버(25)를 통해 반송된 캐리어(11)는 다시 공정챔버(21)의 출구측 리프트/플립 장치(10) 내로 이송된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 시스템(1)은, 기판을 이송하는 캐리어(11)를 비접촉식의 자기부상 방식에 의해 이송함으로써 파티클의 발생을 현저히 감소시키는 한편, 캐리어(11)를 공정챔버(21)의 하부를 통하여 반송시킴으로써 파티클이 공정챔부(21) 내로 낙하하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 캐리어(11)가 챔버(20) 내에서 순환하는 방식을 채택함으로써 파티클의 관리가 용이하며, 캐리어(11)를 적재하기 위한 스토커(Stoker)의 이송 작업이 없어져 택트 타임(Tact time)이 단축될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10: 리프트/플립 장치 20: 챔버
21: 공정챔버 22: 자기부상 프레임
23: 자기부상 레일 24: 얼라인 유닛
25: 반송챔버 26: 리턴 레일
27: 세정유닛 100: 자기부상 거치대
200: 회전유닛 210: 회전 종동모듈
240: 회전 구동모듈 300: 승강유닛

Claims (13)

  1. 기판이 부착된 캐리어가 이송되며 기판에 대한 증착공정이 진행되는 공정챔버;
    상기 공정챔버의 하부에 마련되며, 상기 기판이 언로딩된 캐리어가 반송되는 반송챔버; 및
    상기 반송챔버의 상기 캐리어가 반송되는 경로의 상부에 마련되어 상기 캐리어가 반송되는 동안 상기 캐리어를 세정하는 세정유닛을 포함하는 진공 증착 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공정챔버와 상기 반송챔버에서의 상기 캐리어의 이송은 비접촉식의 자기부상 방식에 의해 이루어지는 진공 증착 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 공정챔버는,
    상기 캐리어가 이송되는 선로를 제공하는 자기부상 프레임; 및
    상기 자기부상 프레임에 일측이 결합되며, 타측이 상기 캐리어의 측면에 요홈형태로 마련되는 영구자석의 이동자에 삽입되어 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 자기부상 레일을 포함하는 진공 증착 시스템.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 반송챔버는,
    일측이 상기 반송챔버의 하단부에 결합되며, 타측이 상기 캐리어의 측면에 요홈형태로 마련되는 영구자석의 이동자에 삽입되어, 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 리턴 레일을 포함하는 진공 증착 시스템.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 공정챔버의 입구측과 출구측에 각각 마련되어 상기 기판이 부착되는 상기 캐리어를 승강시키거나 회전시키는 리프트/플립 장치를 더 포함하는 진공 증착 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 리프트/플립 장치는,
    상기 기판이 부착되는 상기 캐리어를 자기부상 방식에 의해 이송 가능하게 지지하는 자기부상 거치대;
    상기 자기부상 거치대에 결합되어 상기 캐리어의 상기 기판이 부착되는 면이 지면을 향하도록 상기 자기부상 거치대를 회전시키는 회전유닛; 및
    상기 자기부상 거치대를 승강시키는 승강유닛을 포함하는 진공 증착 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 자기부상 거치대는,
    상기 캐리어의 측면에 요홈 형태로 마련되는 영구자석에 삽입되어, 상기 캐리어를 비접촉식의 자기부상 방식으로 이송시키는 전자석의 고정자를 포함하는 진공 증착 시스템.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 회전유닛은,
    상기 자기부상 거치대의 적어도 일 측면에 결합되어 상기 자기부상 거치대와 함께 회전하는 회전 종동모듈; 및
    상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 회전 종동모듈에 결합되어 회전력을 전달하는 회전 구동모듈을 포함하는 진공 증착 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 회전 종동모듈은,
    상기 회전 구동모듈의 회전력을 전달받아 상기 자기부상 거치대를 회전시키는 종동 회전부; 및
    상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 캐리어가 상기 자기부상 거치대로부터 이탈되지 않도록 지지하며, 상기 자기부상 거치대의 회전 종료 시 상기 자기부상 거치대가 수평을 유지하도록 지지하는 회전 지지부를 포함하는 진공 증착 시스템.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 회전 구동모듈은,
    상기 자기부상 거치대의 회전 시 상기 종동 플랜지에 결합하는 구동 플랜지;
    상기 구동 플랜지에 결합하여 회전력을 전달하는 구동 회전축;
    상기 구동 플랜지가 상기 종동 플랜지에 체결되도록 가압하는 가압 실린더; 및
    상기 구동 회전축과 기어박스에 의해 연결되는 구동모터를 포함하는 진공 증착 시스템.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 승강유닛은,
    상기 자기부상 거치대가 슬라이딩 가능하도록 결합하는 레일이 구비된 승강프레임;
    상기 자기부상 거치대의 하부에 연결되는 승강부재; 및
    상기 승강부재의 하부에 마련되어 상기 자기부상 거치대가 상기 승강프레임을 따라 승하강 하도록 상기 승강부재를 승하강 시키는 구동부를 포함하는 진공 증착 시스템.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 공정챔버 내에서 상기 기판에 대해 마스크를 정렬하기 위한 얼라인 장치가 더 마련되는 진공 증착 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101885273B1 (ko) * 2013-04-15 2018-08-03 주식회사 원익아이피에스 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템
KR101885276B1 (ko) * 2013-04-15 2018-09-11 주식회사 원익아이피에스 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템
KR101481098B1 (ko) * 2013-07-01 2015-01-14 주식회사 선익시스템 인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 방법
EP3102715A1 (en) * 2014-02-04 2016-12-14 Applied Materials, Inc. Evaporation source for organic material, apparatus having an evaporation source for organic material, system having an evaporation deposition apparatus with an evaporation source for organic materials, and method for operating an evaporation source for organic material
KR102002317B1 (ko) * 2014-02-24 2019-07-23 주식회사 원익아이피에스 플립모듈

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005206854A (ja) * 2004-01-20 2005-08-04 Shin Meiwa Ind Co Ltd インライン型成膜装置及び成膜装置用ユニット
KR20090088733A (ko) * 2008-02-15 2009-08-20 주식회사 에이디피엔지니어링 공정 챔버 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장비
KR20110045955A (ko) * 2009-10-28 2011-05-04 주식회사 에스에프에이 자기부상식 이송시스템
KR20110058344A (ko) * 2009-11-26 2011-06-01 한국전기연구원 수평형 비접촉식 증착장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005206854A (ja) * 2004-01-20 2005-08-04 Shin Meiwa Ind Co Ltd インライン型成膜装置及び成膜装置用ユニット
KR20090088733A (ko) * 2008-02-15 2009-08-20 주식회사 에이디피엔지니어링 공정 챔버 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장비
KR20110045955A (ko) * 2009-10-28 2011-05-04 주식회사 에스에프에이 자기부상식 이송시스템
KR20110058344A (ko) * 2009-11-26 2011-06-01 한국전기연구원 수평형 비접촉식 증착장치

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