KR101327536B1 - Ｃｉｓ계 박막의 제조방법, 이로부터 제조된 ｃｉｓ계 박막 및 상기 박막을 포함하는 박막 태양전지 - Google Patents

Ｃｉｓ계 박막의 제조방법, 이로부터 제조된 ｃｉｓ계 박막 및 상기 박막을 포함하는 박막 태양전지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자가가속 광전착법에 기반한 CIS계 박막의 제조방법, 이로부터 제조된 CIS계 박막 및 상기 박막을 포함하는 박막 태양전지에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 1) CIS계 화합물을 구성하는 원소들의 전구체를 용매와 혼합하여 전해질 용액을 제조하는 단계; 2) 작업전극, 상기 전해질 용액, 상대전극으로 구성된 전기화학전지를 전압 또는 전류 인가장치에 연결하여 전착 회로를 구성하는 단계; 3) 상기 작업전극에 환원 전압 또는 전류를 인가하는 동시에 빛을 조사하여 자가가속 광전착을 유도함으로써 CIS계 박막을 전착하는 단계; 및 4) 상기 전착된 CIS계 박막을 황 또는 셀레늄을 포함하는 기체 분위기 하에서 열처리하는 단계를 포함하는 CIS계 박막의 제조방법, 이로부터 제조된 CIS계 박막 및 상기 박막을 포함하는 박막 태양전지에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 전착 (electro-deposition) 중에 빛을 조사하여 전기화학반응을 통해 침착되는 CIS계 박막에서 전자가 발생하여 표면으로 확산되도록 하며, 확산된 전자는 전해질 용액 중의 CIS 전구체 금속이온과 반응하여 추가적인 CIS계 박막 침착이 진행되도록 할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 CIS계 박막이 두꺼워지면서 빛을 흡수하여 전자를 생성시키는 양이 더욱 많아져 CIS계 금속의 침착이 더 빨라지는 자가가속 광전착 (self-accelerated photoelectrochemical deposition)이 진행되므로, CIS계 박막의 제조시간을 단축하고 할 수 있고, 치밀한 미세구조 및 평탄하고 균일한 표면을 갖는 고효율 및 고품질 특성의 CIS계 박막을 제조할 수 있으며, 동시에 빛 파장과 세기를 조절하여 전착되는 조성을 조절할 수 있어서 고효율 CIS계 태양전지를 위해 필수적인 구리-결핍 조성을 갖는 박막을 제조할 수 있고, 고가의 진공장비를 사용하지 않고 원재료의 사용효율을 높임으로써 CIS계 박막의 저가 제조공정을 실현할 수 있으며, 더 나아가, 빛을 흡수하여 전자-정공 쌍 형성이 가능한 모든 반도체 박막의 제조에도 활용될 수 있는 CIS계 박막의 제조방법, 이로부터 제조된 CIS계 박막 및 상기 박막을 포함하는 박막 태양전지를 제공할 수 있다.

Description

ＣＩＳ계 박막의 제조방법, 이로부터 제조된 ＣＩＳ계 박막 및 상기 박막을 포함하는 박막 태양전지 {Method for preparing CIS based film, the CIS based film prepared therefrom, and film solar cell including the CIS based film}
본 발명은 자가가속 광전착법을 이용한 CIS계 박막의 제조방법, 이로부터 제조된 CIS계 박막 및 상기 박막을 포함하는 박막 태양전지에 관한 것이다.
현재의 태양전지 시장의 대부분은 결정형 실리콘 태양전지가 차지하고 있으나, 원료의 안정적 수급문제, 고가의 초기 설비투자 및 유지관리비로 저가화 한계성 등이 문제점으로 지적된다. 한편, 상대적으로 적은 원료를 사용할 수 있고 무게가 가볍기 때문에 응용분야가 넓은 박막 태양전지에 대한 관심과 투자가 점점 증가하고 있으며, 따라서 전체 태양전지 시장에서 박막 태양전지가 차지하는 비중도 해마다 커지고 있다.
박막 태양전지 중, CIS (CuInSe2, 셀렌화구리인듐) 또는 CIGS (Cu(In1 -xGax)Se2, 셀렌화구리인듐갈륨) 태양전지의 광전변환효율은 20% 이상으로서 여타 박막 태양전지에 비해서 높고, 이러한 효율은 다결정 실리콘 태양전지의 수준까지 향상될 것으로 기대되기 때문에, 결정형 실리콘 태양전지를 대체할 수 있는 태양전지로 각광받고 있다. 더불어, CIGS 태양전지 저가화의 일환으로 고가의 인듐 (In), 갈륨 (Ga)을 저가의 범용원소, 예를 들어 아연 (Zn), 주석 (Sn) 등으로 대체하려는 시도도 활발해지고 있으며, 이 경우, 광활성층이 CZTS (Cu2ZnSnS4, 황화구리아연주석)으로 표현되고, CIGS에서 셀레늄 (Se)의 전부 또는 일부를 황 (S)으로 치환함으로써 태양전지의 광전효율을 높일 수 있다고 알려져 있다.
CIS, CIGS, 또는 CZTS (이하, 통칭하여 'CIS계'라 한다) 광흡수층을 제조하는 방법은 세 가지로 분류될 수 있는데, i) 구성원소들을 증발시켜 기판에 증착하는 동시에 화합물 생성반응을 유도하는 동시증발법, ii) 구성원소를 스퍼터링으로 기판에 증착한 후 별도의 열처리를 과정을 통해 화합물을 생성하는 스퍼터링-셀렌화법, iii) 마지막으로, 비진공 방식으로 코팅층을 형성한 후 열처리를 통해 치밀한 박막을 얻는 방법이 그들이다. 이 중 i) 및 ii)의 방법은 고효율의 박막을 제조하는 데 유리하지만, 고가의 진공장비를 설치, 유지해야 하고, 원재료의 사용효율이 낮아서 낭비되므로 원료비 절감에 한계가 있으며, 장비 대면적화의 제한 및 박막 균일성의 제한으로 인해 대면적 모듈 제작에 어려움이 따르는 등의 단점이 있다.
따라서, 저가의 공정을 통해 제조단가를 절감하고 원재료의 사용효율을 높이며 대면적화가 용이한 비진공 공정 기반의 CIS계 박막 형성 기술이 최근에 각광받고 있으며, 이는 크게 두 가지 방법으로 분류된다. 첫째, 출발 물질을 용매에 완전히 용해시킨 용액 전구체, 또는 나노입자를 용매에 분산시킨 콜로이드 전구체를 잉크 또는 페이스트화하여 스핀코팅 (spin-coating), 프린팅, 분사, 전기방사 (electro-spinning) 등에 의해서 기판에 코팅하는 방법과, 둘째, 화합물을 이루는 성분들이 이온으로 용해되어 있는 용액 전구체에 전기장을 인가하여 기판에 코팅하는 전착법 (electro-deposition 또는 electrochemical deposition)이 그들이다.
비진공 공정으로 코팅한 CIS계 흡수층은 통상적으로 상형성이 완전히 이루어지지 않은 경우가 많고, 수 내지 수백 나노미터 크기의 입자로 이루어진 다공성 박막의 형태를 띠므로, 스퍼터링-셀렌화법과 마찬가지로 코팅층 형성 후 상형성 또는 치밀화를 위한 열처리공정을 필요로 한다. 이때, 전구체 코팅층의 충진밀도 (packing density)가 낮을 경우 고효율의 태양전지를 위한 고품질의 흡수층 박막을 제조하기 어렵다는 문제점이 있다. 전구체 코팅층 형성 후 열처리하는 2단계 박막제조 공정을 통해 제조된 CIS계 박막의 미세구조 특성은 전구체 코팅층의 충진밀도가 높을수록 우수하며 이는 곧 태양전지의 고효율화로 이어진다. 전구체 코팅층의 충진밀도는 통상적으로 스퍼터링법, 전착법, 용액 전구체 코팅, 콜로이드 전구체 코팅 순으로 높으며, 이 순서는 각 전구체 형성방법으로 제조된 태양전지의 최고효율 순과 밀접한 관계가 있다.
전구체 코팅층의 충진밀도가 낮을 경우 발생할 수 있는 문제점을 나열하면 다음과 같다. 첫째, 낮은 충진밀도는 열처리 과정 중의 입자성장을 저해하므로 박막의 치밀화가 충분히 진행되지 못하게 한다. 그 결과로 광흡수층에는 많은 기공이 남게 되고 이는 태양전지 구동 조건에서 누설전류 및 전자-정공 재결합의 원인이 된다. 둘째, 열처리 과정 중 반응로 내부는 셀레늄, 또는 황을 포함하는 분위기로 유지해야 하는데, 전구체 코팅층이 치밀하지 못할 경우 기상이 코팅층을 통과하여 기판의 몰리브데늄과 반응하여 두꺼운 셀렌화몰리브데늄층을 생성하게 되고, 이는 태양전지의 직렬저항을 높여 결과적으로 효율 저하를 야기한다. 셋째, 충진밀도가 낮은 전구체 코팅층은 열처리 과정을 겪으며 표면의 조도가 매우 커지는 경향을 나타내며, 평탄하고 균일하지 못한 광흡수층은 p-n 접합의 특성 저하를 일으킨다.
따라서, CIS계 코팅층의 상형성 또는 치밀화를 위한 열처리가 요구되며, 이는 통상 300℃ 내지 700℃에서 수행된다. 그러나 공정단가의 절감을 위해서는 보다 낮은 온도의 저온공정이 유리하며, 밴드갭이 서로 다른 두 개의 CIS계 태양전지를 직렬로 연결함으로써 고효율을 실현하는 탠덤 태양전지를 제조하기 위해서는 저온공정이 필수적이다. 이때, 일반적으로 전구체 코팅층의 충진밀도가 높을수록 상형성/치밀화를 위한 열처리 온도를 낮출 여지가 커진다.
이러한 사항을 고려하여, 비진공 방식의 화합물 박막 코팅 방법들을 비교해 보면, 용액 또는 콜로이드 코팅법은 출발물질의 혼합비율이 그대로 박막의 조성으로 전사되므로 화합물 박막의 조성 조절이 용이하다는 장점이 있는 반면, 전구체 코팅층의 충진밀도가 상대적으로 낮기 때문에 열처리 단계 후 남는 기공을 제거하기 어렵고, 코팅법에 따라 적합한 점도를 얻고 코팅층의 충진밀도를 향상시키기 위해 유기 바인더를 첨가하는 경우에는 전구체 코팅층의 열처리 이후 다량의 탄소 잔존물이 박막에 남게 되는 단점이 있다. 한편, 전착법은 용액 또는 콜로이드 코팅법에 비해 치밀한 전구체 코팅층을 수득할 수 있다는 장점이 있으나, 전착 공정에 걸리는 시간이 길고, 화합물 박막의 조성 조절이 어렵다는 단점이 있다.
전착법에 있어서, 전착을 위한 전기화학전지에서는 전기화학전지의 반응속도에 의해 성막 속도가 제한을 받는데, CIS 전착 과정 중에 전해질 용액 내에는 구리, 인듐, 셀레늄 양이온이 CIS/전해질 계면까지 확산해야 하며, 통상의 조건에서 구리 이온이 나머지에 비해 확산 속도가 빠르기 때문에 원하는 CuInSe2 조성을 조절하는데 어려움이 따른다. 따라서, 구리 이온의 확산 속도를 낮출 목적으로 구리 착화물 형성을 위한 첨가제를 전해질 용액에 추가하기도 하지만, 그럼에도 불구하고 전착법을 통해서는 뛰어난 p-type 반도체 특성 및 높은 광전효율에 적합한 구리 결핍 (Cu-deficient) 조성을 구현하기 어렵다고 알려져 있다. 이런 이유로, CIS 광흡수층 위에 전착법을 이용하여 In2Se3층을 성막하는 이중막 구조를 형성하거나, PVD (physical vapor deposition)법으로 In을 추가로 공급하기도 하지만, 이들 방법은 공정의 복잡성을 야기하고 박막 특성의 재현성을 저하시킬 수 있다.
관련하여, 대한민국 공개특허공보 제2010-89898호에서는, 전기화학적으로 태양전지에 도전성 금속전극을 침착하는 방법을 개시하고 있다. 구체적으로는, 태양전지에 전극으로 침착되는 금속 물질의 균일성을 도모하기 위해서, 태양전지의 캐소드 면을 전해질 용액과 접촉시키고, 공기 중에 노출된 태양전지의 애노드 면은 전해질 용액에 담겨 있는 침착하고자 하는 고체금속 판과 도선으로 연결하고, 태양전지 캐소드 면을 통해 빛을 조사하여 전자를 발생시키고, 빛을 받아 생성된 전자가 태양전지 캐소드 면에 수집되어 금속이온과 반응하여 캐소드 표면 상에 금속이 침착되는 단계를 통하여 태양전지 캐소드 면에 도전성이 좋은 미소결정 (micro-crystal)의 금속전극을 형성시키는 전기화학적 침착 (deposition) 방법을 개시하고 있다. 이러한 방법에서 빛은 전해질 용액과 접촉하고 있는 빛 투과가 가능한 캐소드 면을 통해 공급하는 것이 보편적이지만, 캐소드와 애노드가 같은 면에 배치된 태양전지의 경우에는 전해질 용액과 접촉하지 않는 공기층에 노출된 면을 통해 빛을 조사할 수도 있다. 캐소드와 애노드가 서로 반대 면에 배치된 보편적인 태양전지 구조에서는 태양전지에 빛을 조사하여 전자를 생성시켜 캐소드 면에 도전성 금속전극을 침착시키면서, 이 때 애노드 면이 손상되는 것을 막기 위해 외부에서 미미한 직류전류를 흘려주는 방법도 제시하고 있다.
한편, 미국특허 제4,626,322호에는 광전기화학적 침착 (photoelectrochemical deposition) 방법에 의해 반도체 기판에 빛을 조사하여 전자를 발생시키고, 표면에 수집된 전자를 전해질 용액 중의 금속 이온 또는 전도성이 큰 금속을 포함하는 금속산화물 (metal oxide) 반도체 물질의 이온과 반응시켜 금속 또는 전도성 반도체 물질을 반도체 기판에 침착시키는 방법을 제시하고 있다. 상기 기술에서는 빛을 받아 전자를 생성시키는 반도체 물질의 성질을 이용하여 그 반도체 물질 표면에 도전성이 큰 이종 (異種) 금속 또는 금속산화물을 침착시키는 방법을 개시하고 있다.
그러나, 상기 기술들은 전착하고자 하는 금속 또는 금속산화물과는 물성과 종류가 상이한 반도체 기판에 광을 조사하여 금속 또는 전도성 금속산화물을 반도체 기판에 전착시키는 방법으로, 구리, 인듐, 갈륨 및 셀레늄, 또는 구리, 아연, 주석 및 셀레늄 등 양이온의 확산속도 또는 반응속도를 향상시키거나 제어하여 CIS, CIGS, CZTS의 박막 증착속도를 향상시키고 조성을 조절하여야 하는 CIS계 태양전지의 문제점을 해결하는 방안을 제시하고 있지 못하다.
따라서, 본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위해서, 전착법을 이용한 CIS계 박막의 제조방법에 있어서, 전기화학반응의 속도를 촉진함으로써 박막 제조시간을 단축시킬 수 있고, 치밀한 미세구조와 평탄하고 균일한 표면을 가지면서 열처리 과정에서 셀렌화몰리브데늄이 최소화된 계면을 제조할 수 있으며, 제조된 박막이 구리 결핍 조성을 갖는 자가가속 광전착법 (self-accelerated photoelectrochemical deposition) 기반의 CIS계 박막의 제조방법, 이로부터 제조된 CIS계 박막 및 상기 박막을 포함하는 박막 태양전지를 제공하고자 한다.
본 발명은 상기 첫 번째 과제를 달성하기 위해서,
1) CIS계 화합물을 구성하는 원소들의 전구체를 용매와 혼합하여 전해질 용액을 제조하는 단계;
2) 작업전극, 상기 전해질 용액, 상대전극으로 구성된 전기화학전지를 전압 또는 전류 인가장치에 연결하여 전착 회로를 구성하는 단계;
3) 상기 작업전극에 환원 전압 또는 전류를 인가하는 동시에 빛을 조사하여 자가가속 광전착을 유도함으로써 CIS계 박막을 전착하는 단계; 및
4) 상기 전착된 CIS계 박막을 황 또는 셀레늄을 포함하는 기체 분위기 하에서 열처리하는 단계를 포함하는 CIS계 박막의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 CIS계 박막은 하기 조성을 갖는다:
Cu(A1-x Bx)(Se1 - ySy)2
상기 A 및 B는, 각각 독립적으로, In, Ga, Zn, Sn 및 Al로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 원소이며,
0 ≤ x, y ≤ 1이다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 CIS계 박막은 구리인듐셀렌 (CIS) 박막, 구리인듐갈륨셀렌 (CIGS) 박막 또는 구리아연주석황 (CZTS) 박막일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 3) 단계의 전착 과정 중 조사하는 빛은 전착으로 제조되는 화합물 반도체의 밴드갭에 해당하는 파장보다 작은 파장을 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 전해질 용액은, 지지 전해질 (supporting electrolyte) 및 착화제 (complexing agent)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 전구체는 In, Ga, Zn, Sn, Al 및 그 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 금속의 염화물, 황산염, 질산염, 아세트산염 또는 수산화물이거나, SeO2, H2SeO3 또는 SeCl4이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 전해질 용액은 Cu, In 및 Se의 전구체를 포함하며, 상기 전해질 용액 중 Cu, In 및 Se의 원자비는 0.8 ~ 1.2 : 1 ~ 5 : 1.8 ~ 2.2일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 전해질 용액은 Cu, In 및 Se의 전구체를 포함하며, 상기 전해질 용액 중 Cu, In 및 Se의 원자비는 1 : 4 : 2일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 지지 전해질은 KCl 또는 LiCl일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 착화제는 트리에탄올아민 (N(CH2CH3)3), 시트르산 (C6H8O7), 타르타르산 (C4H6O6), 술팜산 (NH2SO3H), 구연산나트륨 (Na3C6H5O7), 프탈산수소칼륨(C8H5KO4), 티오시안화칼륨 (KSCN) 또는 그 혼합물일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 용매는 물, 알코올 또는 그 혼합물일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 전해질 용액의 pH는 1.5 내지 3일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 두 번째 과제를 달성하기 위해서,
상기 방법에 의해서 제조된 CIS계 박막을 제공한다.
마지막으로, 본 발명은 상기 세 번째 과제를 달성하기 위해서,
상기 방법에 의해서 제조된 CIS계 박막을 광흡수층으로서 포함하는 박막 태양전지를 제공한다.
본 발명에 따르면, 전착 (electro-deposition) 중에 빛을 조사하여 전기화학반응을 통해 침착되는 CIS계 박막에서 전자가 발생하여 표면으로 확산되도록 하며, 확산된 전자는 전해질 용액 중의 CIS 전구체 금속이온과 반응하여 추가적인 CIS계 박막 침착이 진행되도록 할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 CIS계 박막이 두꺼워지면서 빛을 흡수하여 전자를 생성시키는 양이 더욱 많아져 CIS계 금속의 침착이 더 빨라지는 자가가속 광전착 (self-accelerated photoelectrochemical deposition)이 진행되므로, CIS계 박막의 제조시간을 단축할 수 있고, 치밀한 미세구조 및 평탄하고 균일한 표면을 갖는 고효율 및 고품질 특성의 CIS계 박막을 제조할 수 있으며, 동시에 빛 파장과 세기를 조절하여 전착되는 조성을 조절할 수 있어서 고효율 CIS계 태양전지를 위해 필수적인 구리-결핍 조성을 갖는 박막을 제조할 수 있고, 고가의 진공장비를 사용하지 않고 원재료의 사용효율을 높임으로써 CIS계 박막의 저가 제조공정을 실현할 수 있으며, 더 나아가, 빛을 흡수하여 전자-정공 쌍 형성이 가능한 모든 반도체 박막의 제조에도 활용될 수 있는 CIS계 박막의 제조방법, 이로부터 제조된 CIS계 박막 및 상기 박막을 포함하는 박막 태양전지를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 CIS계 박막 제조를 위한 전기화학전지의 모식도이다.
도 2a 내지 2c는 본 발명의 일실시예에 따라서, PLS (Plasma lighting system)를 광원으로 약 65 mW/cm2의 빛을 조사하는 조건에서 -0.5 V의 정전압을 인가하여 7200초 동안 전착하여 제조한 CIS계 박막의 단면 (2a) 및 표면 (2b)의 사진, 또한 이에 대한 XRD 패턴 (2c)이다.
도 3a 및 3b는 종래기술에 따라서, 빛이 없는 조건에서 -0.5 V의 정전압을 인가하여 7200초 동안 전착하여 제조된 CIS 화합물 박막의 단면 (3a) 및 표면 (3b)의 사진이다.
도 4는 본 발명에 따라서 빛을 조사해 준 경우와, 종래기술에 따라서 빛을 조사해 주지 않은 경우 각각에 대한 전착 시간에 따른 전류변화를 도시한 그래프이다.
이하, 도면 및 실시예를 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명은 전착법 (electro-deposition)을 이용하여 박막 태양전지의 광흡수층으로 사용되는 CIS계 박막을 제조하는 방법에 있어서, 전착에 의해 성장하는 CIS계 박막에 빛을 조사하여 CIS계 박막에서 전자를 발생시켜 박막 표면에의 금속 침착속도를 촉진시키고자 하였으며, 이때 빛의 강도 및 파장을 조절하여 전기화학반응 속도를 촉진함으로써, i) 박막 제조시간의 단축, ii) 박막 표면의 평탄도 (flatness) 및 밀도 (density) 향상, iii) 구리-결핍 조성 박막의 제조, 및 iv) 저가 제조공정의 실현 등의 효과를 달성하고자 하였다. 따라서, 종래의 통상적인 전착법 (electrochemical deposition 또는 electro-deposition)을 ED라고 한다면, 본 발명에서와 같이 빛의 조사를 통해 전기화학반응을 촉진하고 박막 두께가 증가할수록 촉진효과가 증가하는 전착법은 자가가속 광전착법 (self-accelerated photoelectrochemical deposition 또는 self-accelerated photo-assisted electrochemical deposition), 즉 SAPED로 정의할 수 있다.
본 발명에 따른 자가가속 광전착법에 기반한 CIS계 박막의 제조방법은, 1) CIS계 화합물을 구성하는 원소들의 전구체를 용매와 혼합하여 전해질 용액을 제조하는 단계; 2) 작업전극, 상기 전해질 용액, 상대전극으로 구성된 전기화학전지를 전압 또는 전류 인가장치에 연결하여 전착 회로를 구성하는 단계; 3) 상기 작업전극에 환원 전압 또는 전류를 인가하는 동시에 빛을 조사하여 자가가속 광전착을 유도함으로써 CIS계 박막을 전착하는 단계; 및 4) 상기 전착된 CIS계 박막을 황 또는 셀레늄을 포함하는 기체 분위기 하에서 열처리하는 단계를 포함한다.
따라서, 본 발명에 따른 제조방법은 먼저 첫 단계로서, 1) 전착법에 사용될 전해질 용액을 제조하는 단계를 수행하게 된다. 전해질 용액은 CIS계 화합물을 구성하는 원소들의 전구체, 용매 및 기타 반대이온 공급원 및 착화제와 같은 첨가제를 포함한다.
상기 전구체는, 예를 들어, In, Ga, Zn, Sn 및 Al와 같은 금속 또는 그 합금의 염화물, 황산염, 질산염, 아세트산염 또는 수산화물일 수도 있고, 산화셀레늄 (SeO2), 아셀렌산 (H2SeO3) 또는 염화셀레늄 (SeCl4)과 같은 비금속 전구체일 수도 있으나, 전착법에 의해서 전착됨으로써 CIS계 박막을 형성할 수 있는 화합물이라면 제한 없이 사용될 수 있다. 전구체로서, Cu, In 및 Se의 전구체를 사용하는 경우라면, 상기 전해질 용액 중 Cu, In 및 Se의 원자비는 0.8 ~ 1.2 : 1 ~ 5 : 1.8 ~ 2.2, 더욱 바람직하게는 1 : 4 : 2일 수 있다. 상기 조성 범위를 만족하도록 전구체 조성물을 사용하는 경우에 더욱 우수한 광 흡수 효율을 갖고, 평탄도 및 밀도 등이 우수한 박막을 제조할 수 있다.
상기 전구체를 적당한 용매와 혼합하여 전해질 용액을 제조하게 되는데, 이때 사용가능한 용매로는 상기 전구체가 용해될 수 있으면서도 전착법을 수행하기에 적당한 정도의 전기전도도를 갖는 용매라면 제한없이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 물, 알코올 또는 그 혼합물과 같은 용매를 사용할 수 있다.
상기 전구체와 용매가 혼합되어 제조된 전해질 용액의 pH는 1.5 내지 3의 범위로 유지되는 것이 바람직한데, 이는 전해질 용액의 pH가 1.5 미만이거나 3을 초과하는 경우에는 균일한 박막을 제조하기 어렵고, CuSe와 같은 판상이 석출되는 문제점이 있기 때문이다.
한편, 상기 전해질 용액은 전구체 및 용매 이외에도 첨가제로서, 지지 전해질 (supporting electrolyte) 및 착화제 (complexing agent)를 더 포함할 수도 있다. 상기 지지 전해질은 전해질 용액의 전기전도도를 높여주기 윈한 것으로서, 예를 들어 염화칼륨 (KCl) 또는 염화리튬 (LiCl) 등과 같은 물질을 사용할 수 있고, 상기 착화제는 전해질 용액 중의 특정 이온의 이동도를 조절하기 위한 물질로서, 예를 들어 트리에탄올아민 (N(CH2CH3)3), 시트르산 (C6H8O7), 타르타르산 (C4H6O6), 술팜산 (NH2SO3H), 구연산나트륨 (Na3C6H5O7), 프탈산수소칼륨(C8H5KO4), 티오시안화칼륨 (KSCN) 또는 그 혼합물을 사용할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
다음 단계로서, 전술한 과정에 의해서 전해질 용액을 제조한 이후에는, 2) 작업전극, 상기 전해질 용액, 상대전극으로 구성된 전기화학전지를 전압 또는 전류 인가장치에 연결하여 전착 회로를 구성하는 단계를 수행하게 된다.
도 1에는 본 발명의 일실시예에 따른 CIS계 박막 제조를 위한 전기화학전지의 모식도를 도시하였으며, 도 1을 참조하면, 상기 전기화학전지는 작업전극 (110), 기준전극 (120), 전해질 (130), 전압 또는 전류 공급장치 (140), 상대전극 (150) 및 광원 (160)을 포함한다. 전착 회로는, 전해욕조 (bath) 내부에 전해질 (130) 용액을 채우고, 기판, 작업전극 (110), 상대전극 (150), 기준전극 (120) 등을 구비함으로써 구성될 수 있으며, 그 외에 광조사를 위한 광원 (160), 즉 조명등을 별도로 더 구비하여야 한다. 상기 전해욕조는 석영이나 유리 등의 투명한 재료를 사용하여 빛의 투과가 용이하게 하는 것이 바람직하다. 상기 기판은 광흡수층인 CIS계 화합물이 전착되는 대상으로서, 몰리브데늄을 포함한 기판이 바람직한데, 이는 몰리브데늄을 포함하는 기판은 전기전도도가 우수하고 상대적으로 저가이며 광흡수층인 CIS계 화합물과의 열팽창계수가 유사하고 또한 저항접촉 (ohmic contact)이 우수하기 때문이다. 한편, 기판으로서 금속 기판을 사용할 수도 있으며, 금속 기판을 사용할 경우에는 몰리브데늄을 포함하지 않을 수 있고, 이 경우 기판의 재질에 별다른 제한이 있는 것은 아니다. 상기 상대전극 (150) 및 기준전극 (120)은 전착법에 일반적으로 통용되는 재질의 전극이 널리 사용될 수 있으며, 그 크기 및 형태 등에 관한 사항도 별다른 제한 없이 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어 상대전극 (150)으로는 백금 (Pt) 전극 등을 사용할 수 있으며, CIS계 화합물이 전착되는 기판으로서 몰리브데늄 기판을 사용하고, 상대전극 (150)으로 백금 전극을 사용하는 경우라면, 전착 회로의 구성도는 하기와 같다:
( - ) Mo ｜ CIS ｜ 전해질 ｜ Pt ( + )
전착을 통해 화합물 박막이 성장하는 동안 상기 전착 회로 내에서는 i) Mo 기판, 화합물 박막 (CIS) 내에서의 전자 또는 정공의 흐름, ii) CIS / 전해질 계면에서 일어나는 양이온들의 환원반응, iii) 전해질 내에서의 이온들의 확산, 및 iv) 상대전극 (Pt)에서 일어나는 음이온의 산화반응이 순차적으로 일어나면서 하나의 닫힌 회로를 형성한다. 이때, 전착을 통해 형성되는 화합물 박막의 두께, t는 하기 수학식 1과 같이 전착 회로에 흘려준 전하량에 비례한다:
<수학식 1>
Figure 112012057064830-pat00001
상기 수학식 1에서,I, t ED, n, F, M, A, ρ는 각각 전착 회로에 흐르는 전류, 전착에 걸린 시간, 화합물을 구성하는 이온들의 전하수의 합 (CIS에서 n = 13), 패러데이 상수, 화합물의 분자량, 박막의 면적, 그리고 박막의 밀도를 나타낸다.
주어진 전압 하에서 흐르는 전류는 상기 i) ~ iv) 단계의 반응속도에 비례하는데, 이들 반응 중 어느 하나가 나머지에 비해 상대적으로 느릴 경우, 전체 반응속도는 이 가장 느린 반응단계에 의해 결정된다. 따라서, 본 발명에서는 i) ~ iv) 단계를 포함하는 전체 반응의 촉매로서 빛을 이용하고, 조사된 빛이 i) ~ iv) 단계 중 가장 느린 반응의 속도를 촉진시킴으로써 전체 반응속도를 촉진하는 효과를 거둘 수 있게 된다. 따라서, 본 발명 특유의 효과를 달성하기 위한 전착 회로의 구성요소로서 광조사를 위한 조명등은 필수적이다. 상기 조명등은 기판의 모든 면적을 조사 (irradiation)할 수 있어야 하며, 조사되는 빛이 전착으로 제조되는 화합물 반도체의 밴드갭에 해당하는 파장보다 작은 파장을 갖는 것이라면, 그 크기, 형태 및 종류 등에 별다른 제한 없이 다양한 조명등이 사용될 수 있다.
다음 단계로서, 본 발명에 따른 방법은, 3) 상기 작업전극에 환원 전압 또는 전류를 인가하는 동시에 빛을 조사하여 CIS계 박막을 전착하는 단계를 수행하게 된다.
전류 인가 및 빛 조사를 통한 CIS계 박막의 전착 단계는, 예를 들어 상온 및 상압, 즉 10 ~ 25℃의 온도 및 0.9 ~ 1.1 기압 조건 하에서 수행될 수 있으며, 전류를 가해주기 위한 전압 (DC 전압에 의한 전류 인가)은 - 0.4 ~ - 0.6 V의 범위, 바람직하게는 - 0.5 V의 전압일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 전압 인가시간은 10 내지 120분일 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이, 상기 3) 단계의 전착 과정 중에 조사되는 빛의 광원으로는 전착으로 제조되는 화합물 반도체의 밴드갭에 해당하는 파장보다 작은 파장을 갖는 광원 (예를 들어, 1.04 eV의 밴드갭을 갖는 CuInSe2를 전착하는 경우, 1190 nm 보다 작은 파장을 갖는 광원)을 사용하여야 하는데, 이는 반도체가 빛을 흡수하여 전자-정공 쌍을 생성하게 하기 위함이다.
본 발명에 따른 방법은, 마지막 단계로서, 4) 상기 전착된 CIS계 박막을 황 또는 셀레늄을 포함하는 기체 분위기 하에서 열처리하는 단계를 포함한다.
상기 열처리 단계는 전착된 CIS계 박막의 상형성 또는 결정립성장 (grain growth)을 통한 미세구조의 치밀화 (densification)를 위한 과정으로서, 이때 열처리 온도로는 300℃ 내지 700℃, 더욱 바람직하게는 500℃ 내지 550℃일 수 있다. 열처리 온도가 300℃ 미만인 경우에는 입성장이 충분히 일어나지 않는 문제점이 있고, 700℃를 초과하는 경우에는 기판 소재인 유리가 휘어지는 문제점이 있어서 바람직하지 않다.
한편, 상기 열처리 시에는 전착된 CIS계 박막 내 셀레늄 (Se) 성분의 증발을 막기 위해서 셀레늄화 분위기에서 열처리 과정을 수행할 수도 있고, 또는 셀레늄의 일부 또는 전부를 황 (S)으로 치환하여 1.04 eV의 밴드갭을 갖는 CIS 광흡수층의 밴드갭을 높여줌으로써 Voc의 증가로 인한 효율 증가를 도모하기 위해 황(S)화 분위기에서 열처리 과정을 수행할 수도 있다. 이러한 열처리 과정에 의해서 기상의 셀레늄이나 황이 몰리브데늄과 반응하여 셀렌화몰리브데늄 (MoSe2)이나 황화몰리브데늄 (MoS2)이 형성되며, 적절한 두께의 셀렌화몰리브데늄이나 황화몰리브데늄은 접착력 (adhesion)의 증가와 저항접촉 (ohmic contact)을 우수하게 만들 수 있는데, 이때 바람직한 두께로는 50 ~ 150nm이지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 열처리시 기상의 셀레늄이나 황이 몰리브데늄과 반응하여 셀렌화몰리브데늄이나 황화몰리브데늄의 두께를 지나치게 증가시켜 직렬저항을 증가시키고, 결과적으로 태양전지 효율의 저하를 야기할 수도 있으나, 이러한 사항은 셀레늄이나 황의 증기압(vapor pressure)을 적절히 조절함으로서 극복될 수 있다. 이때, 이러한 증기압 조절은 셀레늄 또는 황의 형태에 따라 달라질 수 있는데, 고형물이나 분말 형태의 셀레늄 또는 황을 사용할 때에는 CIS계 박막이 전착된 기판은 설정된 목표 온도를 유지한 채 셀레늄 또는 황의 온도를 제어함으로써 증기압을 조절할 수 있으며, 다른 한편으로, 가스 형태의 셀레늄 또는 황, 예를 들어, 셀레늄화수소 (H2Se), 황화수소 (H2S) 등을 사용할 때에는 가스의 분압을 조절함으로써 셀렌화몰리브데늄이나 황화몰리브데늄의 두께를 조절할 수 있다.
본 발명의 방법에 따라서 최종적으로 제조된 CIS계 박막은 하기 조성을 갖는다:
Cu(A1-x Bx)(Se1 - ySy)2
상기 A 및 B는, 각각 독립적으로, In, Ga, Zn, Sn 및 Al로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 원소이며,
0 ≤ x, y ≤ 1이다.
따라서, 상기 CIS계 박막에 대한 구체적인 예들로서, 구리인듐셀렌 (CIS) 박막, 구리인듐갈륨셀렌 (CIGS) 박막 또는 구리아연주석황 (CZTS) 박막 등을 예로 들 수 있다.
본 발명은 전술한 자가가속 광전기화학침착 방법에 의해서 제조된 CIS계 박막을 제공하며, 본 발명에 따른 CIS계 박막은 그 미세구조가 치밀하고, 표면이 평탄하고 균일하기 때문에 고효율 및 고품질의 광흡수 박막으로 사용될 수 있으며, 특히 고효율 CIS계 태양전지를 위해 필수적인 구리-결핍 조성을 갖는 박막이다.
따라서, 본 발명에서는 이러한 고품질의 박막을 광흡수층으로서 포함하는 박막 태양전지를 제공할 수도 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기로 하되, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
실시예
DC 스퍼터를 이용하여 소다-석회유리 (soda-lime glass) 위에 몰리브데늄 전극을 500 nm 두께로 증착하여 작업전극 (working electrode)을 제작하였으며, 상대전극 (counter electrode)으로는 백금 기판 (Pt-Sheet)을 사용하고, 기준전극 (reference electrode)으로는 은-염화은 전극 (Ag/AgCl)을 사용하였다.
염화칼륨 0.24M과 염화구리이수화물 2.4mM, 염화인듐 9.6mM, 이산화셀레늄 4.8mM이 혼합된 수용액에, 술팜산 12mM과 프탈산수소칼륨 12mM을 첨가하여 60ml의 전해질 용액을 제조한 다음, 그 pH를 2.2로 조절하였다.
포텐셔스탯으로 WonATech사의 WPG100 Potentiostat/Galvanostat을 사용하고, 전착에 앞서 PLS (Plasma Lighting System)으로서 작업전극인 몰리브데늄이 증착된 소다-석회유리 기판에 약 65 mW/cm2의 빛을 조사하고 크로노암페로메트리 (chronoamperometry) 방법으로 -0.5V의 전압을 인가하여 7200초 동안 CIS계 박막을 형성하였다. CIS계 박막이 적층된 기판은 증류수로 세척하여 상온, 상압에서 건조시켰다.
형성된 CIS계 박막의 두께와 밀도를 알아보기 위해 주사전자현미경 (FE-SEM, Hitachi, S-4200)을 이용하여 관찰하였으며, 도 2a 및 2b에 그 결과를 도시하였다. 도 2a 및 2b를 참조하면, 본 발명에 따라서 제조된 CIS계 박막은 2.99㎛의 균일한 두께를 가지며, 그 밀도 역시 후술하는 비교예에 따른 박막에 비해서 매우 균일하게 향상되었음을 알 수 있었다. 또한, 형성된 CIS계 박막의 조성을 알아보기 위해 EDS (Energy Dispertive X-ray spectroscopy, Hitachi, S-4200)로 분석을 실시하였으며, 도 2b를 참조하면, 본 발명에 따라 제조된 CIS계 박막의 조성은 [Cu]/[In] = 0.93으로, 고효율 CIS계 태양전지를 위해 필수적인 구리-결핍 조성을 갖는 박막이 형성되었음을 알 수 있다. 또한 형성된 CIS계 박막의 결정구조를 알아보기 위해 XRD (Xpert Pro MRD) 분석을 실시하였으며, 도2c에 그 결과를 도시하였다. 도2c를 참조하면, 본 발명에 따라서 제조된 CIS계 박막은 a-CuInSe2 구조의 결정상을 가짐을 알 수 있다. XTD 상에서는 어떠한 2차상의 흔적도 발견할 수 없었다.
비교예
상기 실시예와 동일하게 제조된 전해질 용액을 동일한 전착 방법에 의해서 박막을 형성하되, 빛을 조사해 주지 않는 조건 하에서 전착을 수행하였다.
실시예와 동일한 방법에 의해서 형성된 CIS계 박막의 두께와 밀도를 관찰하였으며, 도 3a 및 3b에 그 결과를 도시하였다. 도 3a 및 3b를 참조하면, 비교예에 따라서 제조된 CIS계 박막은 1.44㎛의 두께를 가지며, 이는 실시예에 따른 박막의 두께가 2.99㎛임을 감안하면, 훨씬 더 얇은 두께로서, 본 발명에 따른 방법에서는 전기화학적 반응이 촉진되어 더욱 두꺼운 박막이 형성되었다는 사실을 알 수 있다. 더 나아가, 도 3b를 참조하면, 실시예에 따른 박막에 대한 사진인 도 2b와 비교할 때, 표면에 다수의 골 (valley)이 형성되었으며, 따라서 본 발명에 따른 방법에 의해서 제조된 박막은 더욱 높은 밀도를 나타내며, 표면이 매우 평탄하고 균일하다는 사실을 알 수 있다. 또한, 실시예와 동일한 방법에 의해서, 형성된 CIS계 박막의 조성을 관찰하였으며, 도 3b를 참조하면, 비교예에 따라서 제조된 CIS계 박막의 조성은 [Cu]/[In] = 1.05로 구리-과잉 조성을 갖는 박막이 형성되었음을 알 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 방법에서는 In의 전착 반응이 촉진되어 고효율 CIS계 태양전지를 위해 필수적인 구리-결핍 조성을 갖는 박막이 제조되었다는 사실을 알 수 있다.
한편, 도 4에는 본 발명에 따라서 빛을 조사해 준 경우와, 종래기술에 따라서 빛을 조사해 주지 않은 경우 각각에 대한 전착 시간에 따른 전착전류 변화를 도시하였다. 도 4를 참조하면, 본 발명에 따라서 빛을 조사함으로써 전류량이 증가하였고, 따라서 빛의 강도를 제어함으로써 전기화학적 반응속도를 조절할 수 있으며, 또한 전착에 소요되는 시간도 단축시킬 수 있음을 알 수 있다. 도 4의 빛을 조사해준 경우에서 전착 전반부에는 시간 경과에 따라 CIS계 박막의 두께가 증가하면서 빛을 흡수하여 전자를 만드는 양이 많아져서 전류량이 더욱 증가하고, 이에 따라 CIS계 박막 두께는 더 빠르게 증가하고 빛을 흡수하여 발생하는 전류량도 시간에 따라 증가하는 자가가속 광전착이 진행되는 것을 알 수 있다. 전착 후반부에는 CIS계 박막 두께가 증가하면서 박막의 전기적 저항이 상당히 증가하여 전착 전류량이 서서히 감소하는 것을 알 수 있다.
110: 작업전극 120: 기준전극
130: 전해질 140: 전압 또는 전류 공급장치
150: 상대전극 160: 광원

Claims (14)

1) CIS계 화합물을 구성하는 원소들의 전구체를 용매와 혼합하여 전해질 용액을 제조하는 단계;
2) 작업전극, 상기 전해질 용액, 상대전극으로 구성된 전기화학전지를 전압 또는 전류 인가장치에 연결하여 전착 회로를 구성하는 단계;
3) 상기 작업전극에 환원 전압 또는 전류를 인가하는 동시에 빛을 조사하여 자가가속 광전착을 유도함으로써 CIS계 박막을 전착하는 단계; 및
4) 상기 전착된 CIS계 박막을 황 또는 셀레늄을 포함하는 기체 분위기 하에서 열처리하는 단계를 포함하는 CIS계 박막의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 CIS계 박막은 하기 조성을 갖는 것을 특징으로 하는 CIS계 박막의 제조방법:
Cu(A1-x Bx)(Se1 - ySy)2
상기 A 및 B는, 각각 독립적으로, In, Ga, Zn, Sn 및 Al로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 원소이며,
0 ≤ x, y ≤ 1이다.
제1항에 있어서, 상기 CIS계 박막은 구리인듐셀렌 (CIS) 박막, 구리인듐갈륨셀렌 (CIGS) 박막 또는 구리아연주석황 (CZTS) 박막인 것을 특징으로 하는 CIS계 박막의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 3) 단계의 전착 과정 중 조사하는 빛은 전착으로 제조되는 화합물 반도체의 밴드갭에 해당하는 파장보다 작은 파장을 갖는 것을 특징으로 하는 CIS계 박막의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 전해질 용액은, 지지 전해질 (supporting electrolyte) 및 착화제 (complexing agent)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CIS계 박막의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 전구체는 In, Ga, Zn, Sn, Al 및 그 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 금속의 염화물, 황산염, 질산염, 아세트산염 또는 수산화물이거나, SeO2, H2SeO3 또는 SeCl4인 것을 특징으로 하는 CIS계 박막의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 전해질 용액은 Cu, In 및 Se의 전구체를 포함하며, 상기 전해질 용액 중 Cu, In 및 Se의 원자비는 0.8 ~ 1.2 : 1 ~ 5 : 1.8 ~ 2.2인 것을 특징으로 하는 CIS계 박막의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 전해질 용액은 Cu, In 및 Se의 전구체를 포함하며, 상기 전해질 용액 중 Cu, In 및 Se의 원자비는 1 : 4 : 2인 것을 특징으로 하는 CIS계 박막의 제조방법.
제5항에 있어서, 상기 지지 전해질은 KCl 또는 LiCl인 것을 특징으로 하는 CIS계 박막의 제조방법.
제5항에 있어서, 상기 착화제는 트리에탄올아민 (N(CH2CH3)3), 시트르산 (C6H8O7), 타르타르산 (C4H6O6), 술팜산 (NH2SO3H), 구연산나트륨 (Na3C6H5O7), 프탈산수소칼륨(C8H5KO4), 티오시안화칼륨 (KSCN) 또는 그 혼합물인 것을 특징으로 하는 CIS계 박막의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 용매는 물, 알코올 또는 그 혼합물인 것을 특징으로 하는 CIS계 박막의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 전해질 용액의 pH는 1.5 내지 3인 것을 특징으로 하는 CIS계 박막의 제조방법.
제1항 내지 제12항 중의 어느 한 항에 따른 방법에 의해서 제조된 CIS계 박막.
제13항에 따른 CIS계 박막을 광흡수층으로서 포함하는 박막 태양전지.
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