KR101322810B1 - 디스플레이 기판용 서셉터 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고온 및 넓은 온도 싸이클 환경 하에서도 견딜 수 있는 디스플레이 기판용 서셉터 및 그 제조방법을 구현하기 위하여, 알루미늄을 포함하며, 그 상에 기판이 안착될 수 있으며, 상기 기판을 가열할 수 있는 히터를 내장하고 있는, 몸체부를 구비하며, 탄소를 포함하며, 상기 몸체부보다 열팽창계수가 낮으며, 상기 몸체부 내에 매립되어 상기 몸체부와 브레이징 접합되는, 적어도 하나의 저열팽창부를 구비한 디스플레이 기판용 서셉터를 제공한다.

Description

디스플레이 기판용 서셉터 및 그 제조방법{Susceptor for display substrate and method of fabricating the same}
본 발명은 디스플레이 기판용 서셉터 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 디스플레이 소자를 제조하는 공정에서 기판을 고정하고 지지하는 서셉터 및 그 제조방업에 관한 것이다.
디스플레이 소자를 제조하는 공정에서 기판을 고정하고 지지하는 서셉터는 다양한 종류의 공정 과정에서 기판의 온도균일도와 평탄도 등을 결정하는 소모성 핵심부품이다. 이러한 디스플레이 기판용 서셉터는 높은 전압과 부식성 가스에 노출되며 반복적인 열사이클 등의 환경에서 기판을 고정시키면서 가열 또는 냉각하는 기능을 수행한다. 디스플레이 기판용 서셉터는 통상적으로 금속재질로 구성되며, 서셉터의 외부표면은 외부환경으로부터 보호하기 위하여 아노다이징 등의 방법으로 보호층이 형성된다. 또한 디스플레이 기판용 서셉터는 기판을 가열하기 위하여 히터를 내장하도록 구성될 수 있다.
금속재질의 서셉터는 이러한 반복적인 열사이클을 받으면서 열팽창과 열수축을 반복할 수 있다. 서셉터의 열팽창계수와 내부에 내장된 히터 또는 외부면에 형성된 보호층과의 열팽창계수가 상이하므로, 반복적인 열사이클을 받으면서 열응력이 발생하여, 히터가 단선되거나 보호층이 파괴되는 문제점이 발생할 수 있다.
이에, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 고온 및 넓은 온도 싸이클 환경 하에서도 견딜 수 있는 디스플레이 기판용 서셉터 및 그 제조방법을 제공한다. 이러한 본 발명의 과제는 예시적으로 제시되었고, 따라서 본 발명이 이러한 과제에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따른 디스플레이 기판용 서셉터가 제공된다. 상기 디스플레이 기판용 서셉터는 알루미늄을 포함하며, 그 상에 기판이 안착될 수 있으며, 상기 기판을 가열할 수 있는 히터를 내장하고 있는, 몸체부를 구비하며, 탄소를 포함하며, 상기 몸체부보다 열팽창계수가 낮으며, 상기 몸체부 내에 매립되어 상기 몸체부와 브레이징 접합되는, 적어도 하나의 저열팽창부를 구비한다.
상기 디스플레이 기판용 서셉터에서, 상기 저열팽창부는 탄소를 포함하는 하이브리드복합체를 구비할 수 있다.
상기 디스플레이 기판용 서셉터에서, 상기 하이브리드복합체는 탄소체 및 상기 탄소체의 외부면을 둘러싸는, 메탈라이징(metallizing)층을 구비할 수 있다.
상기 디스플레이 기판용 서셉터에서, 상기 하이브리드복합체는 서로 이격되어 배치되는 복수의 탄소체들, 상기 복수의 탄소체들 사이에 개재되는 알루미늄과 탄소의 소결복합층 및 상기 복수의 탄소체들과 상기 소결복합층의 외부면을 둘러싸는 메탈라이징층을 구비할 수 있다.
상기 디스플레이 기판용 서셉터에서, 상기 하이브리드복합체는 서로 이격되어 배치되는 복수의 탄소체들, 알루미늄을 포함하며 상기 복수의 탄소체들 사이에 개재되는 열전도층 및 상기 복수의 탄소체들과 상기 열전도층의 외부면을 둘러싸는 메탈라이징층을 구비할 수 있다.
상기 디스플레이 기판용 서셉터에서, 상기 적어도 하나의 저열팽창부는 상기 몸체부 내에서 서로 이격되어 분산되도록 배치된 복수의 저열팽창부들을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 기판용 서셉터에서, 상기 몸체부의 외부면을 둘러싸는 산화알루미늄층을 더 구비할 수 있다.
상기 디스플레이 기판용 서셉터에서, 상기 저열팽창부의 열팽창계수는 상기 산화알루미늄층의 열팽창계수 이상이며 상기 히터의 열팽창계수 이하일 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따른 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법이 제공된다. 상기 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법은 알루미늄을 포함하며, 그 상에 기판이 안착될 수 있으며, 상기 기판을 가열할 수 있는 히터를 내장하고 있는, 몸체부를 제공하는 단계를 구비하며, 탄소를 포함하며, 상기 몸체부보다 열팽창계수가 낮은, 저열팽창부를 제공하는 단계를 구비하고, 상기 몸체부 내에 상기 저열팽창부가 매립되도록 배치하여 상기 몸체부와 상기 저열팽창부를 브레이징 접합하는 단계를 구비한다.
상기 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법에서, 상기 탄소를 포함하는 저열팽창부를 형성하는 단계는 탄소를 포함하는 제 1 구조체를 형성하는 단계 및 상기 제 1 구조체의 외부면을 둘러싸도록 메탈라이징층을 형성하는 단계를 구비한다.
상기 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법에서, 상기 메탈라이징층을 형성하는 단계는 상기 제 1 구조체의 외부면 상에, 제 1 필러를 개재하여, 금속 포일을 배치하는 단계 및 상기 제 1 구조체, 상기 제 1 필러 및 상기 금속 포일을 제 1 열처리하는 단계를 구비할 수 있다.
상기 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법에서, 상기 메탈라이징층을 형성하는 단계 이후에, 상기 메탈라이징층 상에 캐닝부를 형성하는 단계를 더 구비할 수 있다. 나아가, 상기 캐닝부를 형성하는 단계는 상기 메탈라이징층의 외부면 상에, 제 2 필러를 개재하여, 알루미늄 판재를 배치하는 단계 및 상기 메탈라이징층, 상기 제 2 필러 및 상기 알루미늄 판재를 제 2 열처리하는 단계를 구비할 수 있다.
상기 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법에서, 상기 몸체부와 상기 저열팽창부 사이에 제 3 필러를 개재하여, 상기 몸체부, 상기 저열팽창부 및 상기 제 3 필러를 제 3 열처리하는 단계를 구비할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 고온 및 넓은 온도 싸이클 환경 하에서도 견딜 수 있는 디스플레이 기판용 서셉터 및 그 제조방법을 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 도해하는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 도해하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서 하이브리드복합체와 몸체부 간의 브레이징 접합된 구성을 도해하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 도해하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서 하이브리드복합체와 몸체부 간의 브레이징 접합된 구성을 도해하는 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 알루미늄 분말과 50 vol%의 탄소섬유의 소결복합층에 대한 평면 및 단면의 조직 사진들이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 도해하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서 하이브리드복합체와 몸체부 간의 브레이징 접합된 구성을 도해하는 단면도이다.
도 9a 내지 도 9f는 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서 저열팽창부를 제조하는 방법을 도해하는 도면들이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터의 주요구성요소들을 분리한 분해도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 제조하는 방법의 순서도이다.
도 12a 내지 도 12e는 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법을 순차적으로 도해하는 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
본 실시예를 설명하는 과정에서 언급하는 "상의" 또는 "하의"와 같은 용어들은, 도면에서 도해되는 것처럼, 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 상대적인 관계를 기술하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상대적 용어들은 도면에서 묘사되는 방향과 별도로 구조체의 다른 방향들을 포함하는 것으로 이해될 수도 있다. 예를 들어, 도면들에서 구조체의 상하가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하면 상에 존재할 수 있다. 그러므로 예로써 든, "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향을 기준으로, "상의" 및 "하의" 방향 모두를 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예를 설명하는 과정에서, 어떠한 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 위치하거나, 다른 구성요소에 "연결"된다고 언급할 때는, 상기 구성요소는 상기 다른 구성요소의 직접 상에 위치하거나, 상기 다른 구성요소에 직접 연결되는 것을 의미할 수도 있으나, 나아가, 하나 또는 둘 이상의 개재하는 구성요소들이 그 사이에 존재할 수 있음을 의미할 수도 있다. 하지만, 어떠한 구성요소가 다른 구성요소의 "직접 상에" 위치하거나, 다른 구성요소에 "직접 연결"된다거나, 또는 다른 구성요소에"직접 접촉"한다고 언급할 때는, 별도의 언급이 없다면 그 사이에 개재하는 구성요소들이 존재하지 않음을 의미한다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
본 발명은 출원인에 의하여 2012년 2월 29일자로 한국특허청에 출원한 출원번호 제10-2012-0021442호에 대하여 우선권을 주장하며, 상기 특허출원의 내용은 전체로서 본 명세서에 인용되어 통합된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 도해하는 평면도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 도해하는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서 하이브리드복합체와 몸체부 간의 브레이징 접합된 구성을 도해하는 단면도이다. 특히, 도 2의 단면은 도 1의 B-B'라인에 따른 단면에 대응한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터(100a)는 몸체부(410) 및 몸체부(410)와 브레이징 접합되는 적어도 하나의 저열팽창부(201)를 포함한다. 저열팽창부(201)는 몸체부(410) 내에 매립되어 배치될 수 있다.
몸체부(410)는 알루미늄을 포함하며, 예를 들어, Al6061 계열 합금으로 구성될 수 있다. 몸체부(410)는 복수개의 부분 몸체부들을 조립함으로써 형성될 수 있다. 몸체부(410) 상에 디스플레이용 기판이 안착될 수 있다. 상기 기판은 디스플레이 제품을 형성하기 위한 기판을 포함하며, 예를 들어, 실리콘 기판이나 글래스 기판 등을 포함할 수 있다. 몸체부(410)는 상기 기판을 가열할 수 있는 히터(162)를 내장할 수 있다. 히터(162)는, 예를 들어, 시스히터(sheath heater)를 포함할 수 있으며, 인코넬(Inconel) 또는 알루미늄의 재질로 구성될 수 있다.
알루미늄을 포함하는 재질의 몸체부(410)는 반복적인 열사이클을 받으면서 열팽창과 열수축을 반복할 수 있다. 몸체부(410)의 열팽창계수는 내부에 내장된 히터(162)의 열팽창계수 또는 외부면에 형성된 산화알루미늄층과 같은 보호층(예를 들어, 도 12e의 148)의 열팽창계수보다 일반적으로 크며, 열팽창계수의 차이가 클수록, 반복적인 열사이클 동안 발생하는 열응력에 의하여 히터(162)가 단선되거나 보호층(148)이 파괴되는 문제점이 발생할 수 있다.
발명자는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 몸체부(410) 내에 매립되는 적어도 하나의 저열팽창부(201)를 도입하였다. 적어도 하나의 저열팽창부(201)는 몸체부(410) 내에서 서로 이격되도록 분산되어 배치되는 복수개의 저열팽창부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1 및 도 2와 같이, 복수개의 저열팽창부(201)들은 몸체부(410) 내에 상부에 9개, 하부에 9개가 각각 서로 이격되도록 분산되어 배치될 수 있다. 저열팽창부(201)의 열팽창계수는 몸체부(410)의 열팽창계수보다 낮도록 설계될 수 있다.
이에 의하여 저열팽창부(201)가 매립된 몸체부(410)를 구비한 구조체의 열팽창계수와 몸체부(410) 내부에 내장된 히터(162) 또는 외부면에 형성된 보호층(예를 들어, 도 12e의 148)의 열팽창계수의 차이를 상대적으로 줄일 수 있으므로, 열응력에 의하여 히터(162)가 단선되거나 보호층(148)이 파괴되는 현상을 방지하거나 적어도 완화할 수 있다.
저열팽창부(201)는 탄소를 포함하며, 예를 들어, 탄소를 포함하는 하이브리드복합체를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서, 탄소를 포함하는 하이브리드복합체인 저열팽창부(201)는 탄소체(112)와 탄소체의 외부면을 둘러싸는 메탈라이징층(126)으로 구성될 수 있다.
탄소체(112)와 메탈라이징층(126)으로 구성되는 하이브리드복합체(201)의 열팽창계수 α1 는 하기의 수학식 1과 같이 메탈라이징층(126)의 열팽창계수(αmetal)와 부피분율(tmetal)의 곱과 탄소체(112)의 열팽창계수(αg)와 부피분율(tg)의 곱의 합과 같다.
[수학식 1]
α1 = αmetal tmetal + αg tg
여기에서 각 구성요소의 부피분율은 하이브리드복합체(201)의 전체 두께에 대한 각 구성요소의 총 두께의 비(比)에 해당하는데, 두께의 방향은 도면에서 A-A'선을 따른 방향(y방향)을 의미한다. 메탈라이징층(126)과 탄소체(112)의 부피분율을 조절하고, 탄소체(112)를 구성하는 탄소재의 종류를 적절하게 선택함으로써, 하이브리드복합체(201)의 열팽창계수 α1 를 적절하게 설계할 수 있다. 예를 들어, 하이브리드 복합체(201)의 열팽창계수는 시스히터 재질과 보호층인 아노다이징층의 열팽창계수 사이에서 적절히 조절할 수 있다(7.8 x 10-6/K ≤ α1 ≤ 13 x 10-6/K). 한편, 본 발명에 적용될 수 있는 탄소재 및 소결복합재 등에 대한 열팽창계수 및 열전도도를 표 1에서 나타내었다.
Figure 112012065779450-pat00001
몸체부(410)와 저열팽창부(201)는 브레이징 접합되므로, 브레이징 접합부(310)가 몸체부(410)와 저열팽창부(201) 사이에 개재된다. 브레이징 접합부(310)는 브레이징 접합에 사용되는 필러와 접합모재 중 적어도 일부가 용융확산되는 영역으로서 이종접합부로 이해될 수 있으며, 도 3에서는 명시적으로 도시하였으나, 실제로 구현된 구조체에서는 몸체부(410) 및/또는 저열팽창부(201)와 명확하게 구분되지 않을 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 도해하는 단면도이며, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서 하이브리드복합체와 몸체부 간의 브레이징 접합된 구성을 도해하는 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터(100b)는 몸체부(410) 및 몸체부(410)와 브레이징 접합되는 적어도 하나의 저열팽창부(202)를 포함한다. 저열팽창부(202)는 몸체부(410) 내에 매립되어 배치될 수 있다. 몸체부(410) 및 히터(162) 등에 대한 설명은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 부분과 동일하므로, 여기에서는 생략한다.
알루미늄을 포함하는 재질의 몸체부(410)는 반복적인 열사이클을 받으면서 열팽창과 열수축을 반복할 수 있다. 몸체부(410)의 열팽창계수는 내부에 내장된 히터(162)의 열팽창계수 또는 외부면에 형성된 산화알루미늄층과 같은 보호층(예를 들어, 도 12e의 148)의 열팽창계수보다 일반적으로 크며, 열팽창계수의 차이가 클수록, 반복적인 열사이클 동안 발생하는 열응력에 의하여 히터(162)가 단선되거나 보호층(148)이 파괴되는 문제점이 발생할 수 있다.
발명자는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 몸체부(410) 내에 매립되는 적어도 하나의 저열팽창부(202)를 도입하였다. 적어도 하나의 저열팽창부(202)는 몸체부(410) 내에서 서로 이격되도록 분산되어 배치되는 복수개의 저열팽창부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수개의 저열팽창부(202)들은 몸체부(410) 내에 상부에 9개, 하부에 9개가 각각 서로 이격되도록 분산되어 배치될 수 있다. 저열팽창부(202)의 열팽창계수는 몸체부(410)의 열팽창계수보다 낮도록 설계될 수 있다.
이에 의하여 저열팽창부(202)가 매립된 몸체부(410)를 구비한 구조체의 열팽창계수와 몸체부(410) 내부에 내장된 히터(162) 또는 외부면에 형성된 보호층(예를 들어, 도 12e의 148)의 열팽창계수의 차이를 상대적으로 줄일 수 있으므로, 열응력에 의하여 히터(162)가 단선되거나 보호층(148)이 파괴되는 현상을 방지하거나 적어도 완화할 수 있다.
저열팽창부(202)는 탄소를 포함하며, 예를 들어, 탄소를 포함하는 하이브리드복합체를 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서, 탄소를 포함하는 하이브리드복합체인 저열팽창부(202)는 서로 이격되어 배치되는 복수의 탄소체들(113), 복수의 탄소체들(113) 사이에 개재되는 알루미늄과 탄소의 소결복합층(114) 및 복수의 탄소체들(113)과 소결복합층(114)의 외부면을 둘러싸는 메탈라이징층(126)으로 구성될 수 있다.
알루미늄과 탄소의 소결복합층(114)에서 탄소는 소결복합재의 강화재이며, 예를 들어, 탄소섬유를 적용할 수 있는데, 길이가 100미크론 이하의 단섬유(chopped carbon fiber, milled carbon fiber)를 사용할 수 있다. 한편, 탄소섬유 이외에도 저열팽창 및 고열전도성 특성을 갖는 그라파이트 탄소(graphite carbon) 또는 탄소 분말 등의 대체적용도 가능하다. 알루미늄 분말과 탄소의 배합비율은 20 내지 60 vol%까지 가능하나 열팽창계수 및 소결성을 고려하여 30 내지 50 vol% 범위가 바람직하다. 알루미늄 분말과 탄소섬유를 건식 및 습식법에 의해 혼합한 후 Hot press, 통전가압소결, HIP과 같은 일반적인 소결법에 의하여 소결하여 벌크화 할 수 있다. 알루미늄 분말의 융점 이하인 500 내지 650℃, 가압력은 20 내지 100MPa 조건에서 진공소결을 통하여 양호한 소결체를 얻을 수 있다. 도 6a 및 도 6b는 각각 알루미늄 분말과 50 vol%의 탄소섬유의 소결복합재에 대한 평면 및 단면의 조직 사진들을 나타낸 것이다.
복수의 탄소체들(113), 소결복합층(114) 및 메탈라이징층(126)으로 구성되는 하이브리드복합체(202)의 열팽창계수 α2 는 하기의 수학식 2와 같이 메탈라이징층(126)의 열팽창계수(αmetal)와 부피분율(tmetal)의 곱과 복수의 탄소체들(113)의 열팽창계수(αg)와 부피분율(tg)의 곱과 소결복합층(114)의 열팽창계수(αcf)와 부피분율(tcf)의 곱의 합과 같다.
[수학식 2]
α2 = αmetal tmetal + αg tg + αcf tcf
여기에서 각 구성요소의 부피분율은 하이브리드복합체(202)의 전체 두께에 대한 각 구성요소의 총 두께의 비(比)에 해당하는데, 두께의 방향은 도면에서 A-A'선을 따른 방향(y 방향)을 의미한다. 복수의 탄소체들(113), 소결복합층(114) 및 메탈라이징층(126)의 부피분율을 조절하고, 복수의 탄소체들(113) 및 소결복합층(114)을 구성하는 탄소재의 종류를 적절하게 선택함으로써, 하이브리드복합체(202)의 열팽창계수 α2 를 적절하게 설계할 수 있다. 예를 들어, 하이브리드 복합체(202)의 열팽창계수는 시스히터 재질과 보호층인 아노다이징층의 열팽창계수 사이에서 적절히 조절할 수 있다(7.8 x 10-6/K ≤ α2 ≤ 13 x 10-6/K).
본 발명의 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서, 브레이징 접합부(310)에 대한 설명은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 부분과 동일하므로, 여기에서는 생략한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 도해하는 단면도이며, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서 하이브리드복합체와 몸체부 간의 브레이징 접합된 구성을 도해하는 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터(100c)는 몸체부(410) 및 몸체부(410)와 브레이징 접합되는 적어도 하나의 저열팽창부(203)를 포함한다. 저열팽창부(203)는 몸체부(410) 내에 매립되어 배치될 수 있다. 몸체부(410) 및 히터(162) 등에 대한 설명은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 부분과 동일하므로, 여기에서는 생략한다.
알루미늄을 포함하는 재질의 몸체부(410)는 반복적인 열사이클을 받으면서 열팽창과 열수축을 반복할 수 있다. 몸체부(410)의 열팽창계수는 내부에 내장된 히터(162)의 열팽창계수 또는 외부면에 형성된 산화알루미늄층과 같은 보호층(예를 들어, 도 12e의 148)의 열팽창계수보다 일반적으로 크며, 열팽창계수의 차이가 클수록, 반복적인 열사이클 동안 발생하는 열응력에 의하여 히터(162)가 단선되거나 보호층(148)이 파괴되는 문제점이 발생할 수 있다.
발명자는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 몸체부(410) 내에 매립되는 적어도 하나의 저열팽창부(203)를 도입하였다. 적어도 하나의 저열팽창부(203)는 몸체부(410) 내에서 서로 이격되도록 분산되어 배치되는 복수개의 저열팽창부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수개의 저열팽창부(203)들은 몸체부(410) 내에 상부에 9개, 하부에 9개가 각각 서로 이격되도록 분산되어 배치될 수 있다. 저열팽창부(203)의 열팽창계수는 몸체부(410)의 열팽창계수보다 낮도록 설계될 수 있다.
이에 의하여 저열팽창부(203)가 매립된 몸체부(410)를 구비한 구조체의 열팽창계수와 몸체부(410) 내부에 내장된 히터(162) 또는 외부면에 형성된 보호층(예를 들어, 도 12e의 148)의 열팽창계수의 차이를 상대적으로 줄일 수 있으므로, 열응력에 의하여 히터(162)가 단선되거나 보호층(148)이 파괴되는 현상을 방지하거나 적어도 완화할 수 있다.
저열팽창부(203)는 탄소를 포함하며, 예를 들어, 탄소를 포함하는 하이브리드복합체를 포함할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서, 탄소를 포함하는 하이브리드복합체인 저열팽창부(203)는 서로 이격되어 배치되는 복수의 탄소체들(113), 알루미늄을 포함하며 상기 복수의 탄소체들 사이에 개재되는 열전도층(146) 및 복수의 탄소체들(113)과 열전도층(146)의 외부면을 둘러싸는 메탈라이징층(126)으로 구성될 수 있다.
복수의 탄소체들(113), 열전도층(146) 및 메탈라이징층(126)으로 구성되는 하이브리드복합체(203)의 열팽창계수 α3 는 하기의 수학식 3과 같이 메탈라이징층(126)의 열팽창계수(αmetal)와 부피분율(tmetal)의 곱과 열전도층(146)의 열팽창계수(αAl)와 부피분율(tAl)의 곱과 복수의 탄소체들(113)의 열팽창계수(αg)와 부피분율(tg)의 곱의 합과 같다.
[수학식 3]
α3 = αmetal tmetal + αAl tAl + αg tg
여기에서 각 구성요소의 부피분율은 하이브리드복합체의 전체 두께에 대한 각 구성요소의 총 두께의 비(比)에 해당하는데, 두께의 방향은 도면에서 A-A'선을 따른 방향(y 방향)을 의미한다. 복수의 탄소체들(113), 열전도층(146) 및 메탈라이징층(126)의 부피분율을 조절하고, 복수의 탄소체들(113)을 구성하는 탄소재의 종류를 적절하게 선택함으로써, 하이브리드복합체(203)의 열팽창계수를 적절하게 설계할 수 있다. 예를 들어, 하이브리드 복합체(203)의 열팽창계수는 시스히터 재질과 보호층인 아노다이징층의 열팽창계수 사이에서 적절히 조절할 수 있다(7.8 x 10-6/K ≤ α3 ≤ 13 x 10-6/K).
본 발명의 또 다른 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서, 브레이징 접합부(310)에 대한 설명은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 부분과 동일하므로, 여기에서는 생략한다.
이하에서는, 본 발명의 실시예들에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서 저열팽창부를 제조하는 방법을 설명하고자 한다. 도 9a 내지 도 9f는 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에 적용되는 저열팽창부를 제조하는 방법을 도해하는 도면들이다.
먼저, 도 9a를 참조하면, 탄소체(112)로 구성된 구조체를 준비한다. 탄소체(112)로 구성된 구조체에 대한 설명은 도 1 내지 도 3을 참고하여 앞에서 설명한 부분과 동일하므로 여기에서는 생략한다. 한편, 도 9a에 도시된 탄소체(112)로 구성된 구조체는, 본 발명의 변형된 실시예에서, 도 5에 도시된 것처럼, 서로 이격되어 배치되는 복수의 탄소체들(113) 및 복수의 탄소체들(113) 사이에 개재하는 알루미늄과 탄소의 소결복합층(114)으로 구성된 적층 구조체로 대체될 수 있다. 또한, 도 9a에 도시된 탄소체(112)로 구성된 구조체는, 본 발명의 변형된 다른 실시예에서, 도 8에 도시된 것처럼, 서로 이격되어 배치되는 복수의 탄소체들(113) 및 복수의 탄소체들(113) 사이에 개재하는 열전도층(146)으로 구성된 적층 구조체로 대체될 수 있다.
계속하여, 도 9b 및 9c를 참조하면, 탄소체(112)로 구성된 구조체의 외부면(상면, 하면, 좌측면 및 우측면) 상에, 제 1 필러(122)를 개재하여, 스텐레스 포일(stainless foil, 124)을 배치한 후에, 구조체(112), 제 1 필러(122) 및 스텐레스 포일(124)을, 예를 들어, 5 x 10-5 torr 이하의 진공도를 가지는 그라파이트 퍼니스를 사용하여 1050℃의 온도에서 30분 동안, 제 1 열처리함으로써, 탄소체(112)로 구성된 구조체의 외부면을 둘러싸는 메탈라이징층(126)을 형성할 수 있다.
제 1 필러(122)는, 예를 들어, BNi2를 포함할 수 있다. 한편, 예시적인 스텐레스 포일(124)은 다른 금속재질의 포일로 대체될 수 있다. 이러한 공정에 의하여 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에 적용되는 저열팽창부(201)가 구현될 수 있다.
한편, 본 발명의 변형된 실시예에서는, 메탈라이징층(126)이 형성된 저열팽창부(201) 상에 추가로 캐닝부를 더 형성할 수 있다. 물론, 저열팽창부(201)가 몸체부(410) 내에 매립되어 외부로 노출될 가능성이 낮으므로 캐닝부를 반드시 형성해야 할 필요성은 낮으며, 선택적으로 캐닝부를 추가로 형성할 수 있다. 도 9d 및 도 9e를 참조하면, 외부면에 메탈라이징층(126)이 형성된 저열팽창부(201) 상에, 제 2 필러(141)를 개재하여, 알루미늄 판재(142)를 배치할 수 있다. 알루미늄 판재(142)는 알루미늄을 포함하는 케이스로 이해될 수도 있다. 그 후에 저열팽창부(201), 제 2 필러(141) 및 알루미늄 판재(142)를, 예를 들어, 600℃의 온도에서 30분 동안, 제 2 열처리하여 저열팽창부(201) 상에 캐닝부(144)를 형성할 수 있다. 제 2 필러(141)는, 예를 들어, 12%의 규소가 함유된 알루미늄 합금인 Al4047 계열의 합금을 포함할 수 있다. 알루미늄 판재(142)는, 예를 들어, Al6061 계열의 합금을 포함할 수 있다.
계속하여, 도 9e 및 도 9f를 참조하면, 알루미늄을 포함하는 몸체부(410)를 준비하고, 몸체부(410)와 저열팽창부(201)를 브레이징 접합한다. 브레이징 접합은, 예를 들어, Al4047 계열 합금을 포함하는, 제 3 필러(312)를 몸체부(410)와 저열팽창부(202) 사이에 개재한 후에, 600℃의 온도에서 30분 동안, 제 3 열처리함으로써 수행될 수 있다.
브레이징 접합 공정에 의하여, 브레이징 접합부(310)가 몸체부(410)와 저열팽창부(201) 사이에 개재된다. 브레이징 접합부(310)는 브레이징 접합에 사용되는 필러와 접합모재 중 적어도 일부가 용융확산되는 영역으로서 이종접합부로 이해될 수 있으며, 도면에서는 명시적으로 도시하였으나, 실제로 구현된 구조체에서는 몸체부(410) 및/또는 저열팽창부(202)와 명확하게 구분되지 않을 수 있다.
한편, 캐닝부(144)를 형성하기 위하여 수행된 상기 제 2 열처리와 브레이징 접합을 위하여 수행된 상기 제 3 열처리는 동일한 열처리조건으로 동시에 수행되는 열처리일 수 있다. 이는, 상기 제 2 열처리에 필요한 제 2 필러(141)와 상기 제 3 열처리에 필요한 제 3 필러(312)가 동일한 Al4047 계열의 합금으로 구성될 수 있으며, 열처리 온도와 시간이 동일할 수 있기 때문에 가능하다. 따라서 본 발명의 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법에 따르면, 캐닝부(144)를 형성하기 위하여 수행된 상기 제 2 열처리 및 브레이징 접합을 위하여 수행된 상기 제 3 열처리를 각각 따로 수행하지 않고 동시에 동일한 조건으로 한 번에 수행할 수 있으므로, 디스플레이 기판용 서셉터에 인가되는 열적 부담이 낮아지며, 나아가, 생산비용을 낮출 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
물론, 몸체부(410)와 저열팽창부(201)가 브레이징 접합하는 과정에서, 도 9f와 같이, 외부면에 캐닝부(144)가 형성된 저열팽창부(201)를 적용할 수도 있으나, 도 3과 같이, 외부면에 캐닝부(144)가 형성되지 않고 메탈라이징층(126)만 형성된 저열팽창부(201)가 적용될 수 있음은 이미 설명하였다.
이하에서는, 상술한 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 저열팽창부가 구체적으로 적용된 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법을 살펴본다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터의 주요구성요소들을 분리한 분해도이며, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 제조하는 방법의 순서도이며, 도 12a 내지 도 12e는 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법을 순차적으로 도해하는 단면도들이다.
먼저, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터에서 몸체부(410)는 제 1 몸체부(410a), 제 2 몸체부(410b) 및 제 3 몸체부(410c)로 구성될 수 있다. 제 1 몸체부(410a)는 몸체부(410)의 상부를 구성하며, 제 3 몸체부(410c)는 몸체부(410)의 하부를 구성하며, 제 2 몸체부(410b)는 제 1 몸체부(410a)와 제 3 몸체부(410c) 사이에 개재된다. 제 2 몸체부(410b)와 제 3 몸체부(410c)에는 저열팽창부(201)가 배치될 수 있는 홈(412)이 각각 상부면에 형성될 수 있다. 제 3 몸체부(410c)의 하단에는 전체 구조체를 지지하는 샤프트(shaft, 510)가 배치될 수 있다.
계속하여, 도 11 및 도 12를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 제조하는 방법을 살펴본다. 먼저, 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 기판용 서셉터를 제조하기 위하여 알루미늄 몸체부(410)를 준비한다(S110). 알루미늄 몸체부(410)는, 예를 들어, 도 12a에 도시된, 제 1 몸체부(410a), 제 2 몸체부(410b) 및 제 3 몸체부(410c)로 구성될 수 있으며, 제 2 몸체부(410b)와 제 3 몸체부(410c)의 상부면에는 저열팽창부(201)가 배치될 수 있는 제 1 홈(412)이 형성될 수 있다. 한편, 제 2 몸체부(410b)는 히터(162)가 배치될 수 있는 제 2 홈(414)이 형성될 수 있다. 제 1 몸체부(410a), 제 2 몸체부(410b) 및 제 3 몸체부(410c)로 구성된 몸체부(410)는, 예를 들어, 1600 x 1600 x 400mmt의 크기를 가질 수 있다.
계속하여, 시스히터(162)를 제작하고 조립한다(S120). 시스히터(162)의 경우 인코넬(Inconel) 또는 알루미늄 재질의 튜브로 제작된 히터를 제조한 후, 제조된 제 2 몸체부(410b)에 형성된 제 2 홈(414)에 배치될 수 있도록 설계할 수 있다.
계속하여, 도 12c에 도시된 저열팽창부(201)를 준비한다(S130). 저열팽창부(201)는 탄소체(112) 및 이를 둘러싸는 메탈라이징층(126)으로 구성될 수 있다. 저열팽창부(201)를 제조하는 방법은, 도 9a 내지 도 9d를 참조하여, 이미 상술하였으므로 여기에서는 생략한다.
계속하여, 도 12d에 도시된 것처럼, 몸체부(410), 히터(162) 및 저열팽창부(201)를 조립(S140)한 후에, 몸체부(410)와 저열팽창부(201) 사이를 브레이징 접합하여 디스플레이 기판용 서셉터(100a)를 형성한다(S150). 브레이징 접합하는 공정에 대해서는, 도 9e 및 도 9f를 참조하여, 이미 상술하였으므로 여기에서는 생략한다.
계속하여, 도 12e에 도시된 것처럼, 몸체부(410)의 외부면 상에 산화알루미늄과 같은 보호층(148)을 형성한다(S160). 이러한 표면처리는, 예를 들어, 아노다이징이나 수퍼옥사이드코팅 등의 공정을 이용하여, 몸체부(410) 상에 산화알루미늄층(148)을 형성함으로써 구현할 수 있다.
지금까지 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 저열팽창부 및 이를 이용한 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법을 설명하였다. 특히, 몸체부(410), 히터(162), 메탈라이징층(126), 캐닝부(144), 열전도층(146), 제 1 필러(122), 제 2 필러(141), 제 3 필러(312), 금속 판재(142) 및 금속 포일(124) 등을 설명하는 부분에서 언급된 구성물질은 예시적인 것이며, 이에 의하여 본 발명의 기술적 사상이 한정되지 않음은 명백하다.
발명의 특정 실시예들에 대한 이상의 설명은 예시 및 설명을 목적으로 제공되었다. 따라서 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다.
100a, 100b, 100c : 디스플레이 기판용 서셉터
201, 202, 203 : 저열팽창부
112, 113 : 탄소체
114 : 알루미늄과 탄소의 소결복합층
126 : 메탈라이징층
146 : 열전도층
162 : 히터
410 : 몸체부
510 : 샤프트

Claims (14)

  1. 알루미늄을 포함하며, 그 상에 기판이 안착될 수 있으며, 상기 기판을 가열할 수 있는 히터를 내장하고 있는, 몸체부; 및
    탄소를 포함하며, 상기 몸체부보다 열팽창계수가 낮으며, 상기 몸체부 내에 매립되어 상기 몸체부와 브레이징 접합되는, 적어도 하나의 저열팽창부;
    를 구비하는 디스플레이 기판용 서셉터.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 저열팽창부는 탄소를 포함하는 하이브리드복합체를 구비하는, 디스플레이 기판용 서셉터.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 하이브리드복합체는
    탄소체; 및
    상기 탄소체의 외부면을 둘러싸는, 메탈라이징(metallizing)층;
    을 구비하는, 디스플레이 기판용 서셉터.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 하이브리드복합체는
    서로 이격되어 배치되는 복수의 탄소체들;
    상기 복수의 탄소체들 사이에 개재되는, 알루미늄과 탄소의 소결복합층; 및
    상기 복수의 탄소체들과 상기 소결복합층의 외부면을 둘러싸는, 메탈라이징층;
    을 구비하는, 디스플레이 기판용 서셉터.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 하이브리드복합체는
    서로 이격되어 배치되는 복수의 탄소체들;
    알루미늄을 포함하며, 상기 복수의 탄소체들 사이에 개재되는, 열전도층; 및
    상기 복수의 탄소체들과 상기 열전도층의 외부면을 둘러싸는, 메탈라이징층;
    을 구비하는, 디스플레이 기판용 서셉터.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 저열팽창부는 상기 몸체부 내에서 서로 이격되어 분산되도록 배치된 복수의 저열팽창부들을 포함하는, 디스플레이 기판용 서셉터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체부의 외부면을 둘러싸는, 산화알루미늄층을 더 구비하는, 디스플레이 기판용 서셉터.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 저열팽창부의 열팽창계수는 상기 산화알루미늄층의 열팽창계수 이상이며 상기 히터의 열팽창계수 이하인, 디스플레이 기판용 서셉터.
  9. 알루미늄을 포함하며, 그 상에 기판이 안착될 수 있으며, 상기 기판을 가열할 수 있는 히터를 내장하고 있는, 몸체부를 제공하는 단계;
    탄소를 포함하며, 상기 몸체부보다 열팽창계수가 낮은, 저열팽창부를 제공하는 단계; 및
    상기 몸체부 내에 상기 저열팽창부가 매립되도록 배치하여 상기 몸체부와 상기 저열팽창부를 브레이징 접합하는 단계;
    를 구비하는 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 탄소를 포함하는 저열팽창부를 형성하는 단계는
    탄소를 포함하는 제 1 구조체를 형성하는 단계; 및
    상기 제 1 구조체의 외부면을 둘러싸도록 메탈라이징층을 형성하는 단계;
    를 구비하는, 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 메탈라이징층을 형성하는 단계는
    상기 제 1 구조체의 외부면 상에, 제 1 필러를 개재하여, 금속 포일을 배치하는 단계; 및
    상기 제 1 구조체, 상기 제 1 필러 및 상기 금속 포일을 제 1 열처리하는 단계;
    를 구비하는, 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 메탈라이징층을 형성하는 단계 이후에, 상기 메탈라이징층 상에 캐닝부를 형성하는 단계를 더 구비하는, 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 캐닝부를 형성하는 단계는
    상기 메탈라이징층의 외부면 상에, 제 2 필러를 개재하여, 알루미늄 판재를 배치하는 단계; 및
    상기 메탈라이징층, 상기 제 2 필러 및 상기 알루미늄 판재를 제 2 열처리하는 단계;
    를 구비하는, 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법.
  14. 제 9 항에 있어서, 상기 브레이징 접합하는 단계는
    상기 몸체부와 상기 저열팽창부 사이에 제 3 필러를 개재하여, 상기 몸체부, 상기 저열팽창부 및 상기 제 3 필러를 제 3 열처리하는 단계를 구비하는, 디스플레이 기판용 서셉터의 제조방법.


KR1020120089810A 2012-02-29 2012-08-17 디스플레이 기판용 서셉터 및 그 제조방법 KR101322810B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101593557B1 (ko) * 2014-03-25 2016-02-16 한국생산기술연구원 하이브리드 정전척 및 그 제조방법
KR101586490B1 (ko) * 2014-10-24 2016-01-18 한국생산기술연구원 저융점 필러금속을 이용한 골프 클럽의 제조방법
KR102164795B1 (ko) 2018-09-06 2020-10-13 삼성전자주식회사 팬-아웃 반도체 패키지
KR20210125155A (ko) * 2020-04-07 2021-10-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조방법
CN113803741B (zh) * 2021-08-25 2024-05-07 西安远航真空钎焊技术有限公司 一种测压孔与冷却流道防串腔结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004344958A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Sentan Zairyo:Kk 炭素アルミニウム複合材料または炭化珪素アルミニウム複合材料に金属を接合したハイブリッド材料および該ハイブリッド材料を用いた熱交換器用部品
JP2010052015A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Nhk Spring Co Ltd 異材接合体の製造方法およびその方法による異材接合体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001271178A (ja) * 2000-03-27 2001-10-02 Ulvac Japan Ltd 加熱装置及び真空処理装置
JP3949459B2 (ja) * 2002-01-25 2007-07-25 日本碍子株式会社 異種材料の接合体及びその製造方法
JP2004231452A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Honda Motor Co Ltd 炭素基金属複合材とセラミックスとの接合方法
DE102005014513B4 (de) * 2005-03-30 2011-05-12 Att Advanced Temperature Test Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Temperieren eines Substrats, sowie Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004344958A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Sentan Zairyo:Kk 炭素アルミニウム複合材料または炭化珪素アルミニウム複合材料に金属を接合したハイブリッド材料および該ハイブリッド材料を用いた熱交換器用部品
JP2010052015A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Nhk Spring Co Ltd 異材接合体の製造方法およびその方法による異材接合体

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