KR101309503B1 - Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor - Google Patents

Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor Download PDF

Info

Publication number
KR101309503B1
KR101309503B1 KR1020120002164A KR20120002164A KR101309503B1 KR 101309503 B1 KR101309503 B1 KR 101309503B1 KR 1020120002164 A KR1020120002164 A KR 1020120002164A KR 20120002164 A KR20120002164 A KR 20120002164A KR 101309503 B1 KR101309503 B1 KR 101309503B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier tape
carrier
vacuum
tape
cutting
Prior art date
Application number
KR1020120002164A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120015361A (en
Inventor
우천식
안성수
Original Assignee
주식회사 선일기연
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선일기연 filed Critical 주식회사 선일기연
Priority to KR1020120002164A priority Critical patent/KR101309503B1/en
Publication of KR20120015361A publication Critical patent/KR20120015361A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101309503B1 publication Critical patent/KR101309503B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치에 관한 것으로 캐리어테이프 롤에 감긴 캐리어테이프를 시트형의 캐리어플레이트의 일면에 부착하면서 적합한 길이로 커팅되도록 하기 위하여, 상기 캐리어테이프가 감겨진 테이프롤을 고정하며, 테이프롤에 감겨진 캐리어테이프를 공급하는 권출롤러와, 상기 권출롤러에서 공급되는 캐리어테이프의 비접착면이 밀착되면서 회전되고, 캐리어테이프가 커팅되기 위한 적어도 하나 이상의 커팅용홈이 형성되며, 캐리어테이프의 비접착면을 흡착하여 표면에 밀착시키기 위한 내부 진공장치에 연결된 다수의 관통공이 형성되는 진공드럼과, 상기 진공드럼에 형성된 커팅용홈에 커팅날이 삽입되어 직선이동되면서 캐리어테이프를 커팅하며, 커팅날의 후방에 테이블실린더를 구비하여 전,후진 작동되도록 하고, 테이블실린더의 후방에 로드레스실린더를 구비하여 수평방향으로 작동되도록 하는 커팅수단과, 다수의 진공흡착판이 구비되어 상기 캐리어플레이트를 진공 흡착한 상태로 진공드럼의 상부측을 지나면서 캐리어테이프의 접착면이 캐리어플레이트의 하부면에 부착되게 하는 진공이송기와, 상기 캐리어플레이트의 하부면에 부착된 캐리어테이프를 밀착시키기 위해 진공이송기 이동방향의 하부측에 구비되는 압착롤러와, 상기 권출롤러, 진공드럼, 커팅수단 및 진공이송기를 제어하는 컨트롤러를 포함하여 이루어진다.The present invention relates to an apparatus for attaching a carrier tape used in a carrier plate for a semiconductor, wherein the carrier tape is wound on the carrier tape roll so that the carrier tape wound on the carrier tape roll is cut to a suitable length while being attached to one surface of the sheet carrier plate. Fixing the roll, the unwinding roller for supplying the carrier tape wound on the tape roll and the non-adhesive surface of the carrier tape supplied from the unwinding roller is rotated in close contact, at least one cutting groove for cutting the carrier tape is formed And a vacuum drum having a plurality of through holes connected to an internal vacuum device for adsorbing the non-adhesive surface of the carrier tape to adhere to the surface, and a cutting blade inserted into the cutting groove formed in the vacuum drum to move the carrier tape linearly. Cutting, equipped with a table cylinder behind the cutting blade And a cutting means for operating in a horizontal direction by providing a rodless cylinder at the rear of the table cylinder and a plurality of vacuum suction plates, so that the carrier plate is vacuum-adsorbed to the upper side of the vacuum drum. The vacuum conveyer which allows the adhesive surface of the carrier tape to adhere to the lower surface of the carrier plate while passing through, and the crimp provided on the lower side of the vacuum conveyer moving direction to closely adhere the carrier tape attached to the lower surface of the carrier plate. It comprises a roller and a controller for controlling the unwinding roller, the vacuum drum, the cutting means and the vacuum transfer machine.

Description

반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치{Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor}Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor

본 발명은 캐리어테이프의 부착장치에 관한 것으로서, 특히 캐리어테이프롤에 감긴 캐리어테이프를 시트형의 캐리어플레이트의 일면에 부착하면서 적합한 길이로 커팅되도록 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for attaching a carrier tape, and more particularly, to a device for attaching a carrier tape to a carrier plate for a semiconductor, wherein the carrier tape wound on the carrier tape roll is attached to one surface of a sheet carrier plate and cut to a suitable length. will be.

근래 들어 휴대전화, 휴대정보단말기, 액정표시용 패널, 노트북컴퓨터 등의 전자기기들은 소형화, 경량화, 박형화가 되어 가고 있다. 이에 따라 이들 기기에 탑재되는 반도체 장비를 비롯하여 각종 부품도 마찬가지로 소형화, 경량화, 박형화로 제작되어 가고 있는 실정이다. 이를 위해 반도체 부품도 패키지로 구성하여 제작되는 바, 이때 반도체 패키지는 각종 전자회로 및 배선이 적층되어 형성된 단일소자 및 직접회로 등의 반도체 칩을 먼지, 습기, 전기적, 기계적 부하 등의 각종 외부환경으로부터 보호하고 반도체 칩의 전기적 성능을 최적화, 극대화시키기 위해 리드프레임이나 인쇄회로기판 등을 이용해 메인보드로의 신호 입,출력 단자를 형성하여 몰딩한 것을 말한다.Recently, electronic devices such as mobile phones, portable information terminals, liquid crystal display panels, and notebook computers are becoming smaller, lighter, and thinner. As a result, various components including semiconductor equipment mounted on these devices are being manufactured in a similar size, weight, and thickness. To this end, semiconductor components are also manufactured as a package. In this case, the semiconductor package includes semiconductor chips such as single devices and integrated circuits formed by stacking various electronic circuits and wirings from various external environments such as dust, moisture, electrical, and mechanical loads. In order to protect and optimize and maximize the electrical performance of semiconductor chip, it is molded by molding signal input / output terminals to main board using lead frame or printed circuit board.

상기한 구성의 일예로서 캐리어플레이트(Carrier Plate)가 사용되는 바, 캐리어플레이트는 칩 캐패시터(Chip Capacitor), 레지스터(Register), 적층세라믹 콘덴서(Multi-layered Ceramic Capacitor:MLCC) 등과 같은 전자소자들의 단자를 침지방식으로 코팅하여 접점을 형성하는 과정에서 다수의 전자소자들을 지지하기 위해 사용된다.As an example of the above configuration, a carrier plate is used, and the carrier plate is a terminal of electronic devices such as a chip capacitor, a register, a multi-layered ceramic capacitor (MLCC), and the like. It is used to support a plurality of electronic devices in the process of forming a contact by dipping method.

상기 캐리어플레이트의 제조과정에서 판상의 캐리어플레이트 내의 전자소자들이 외부로 배출되는 것을 방지하기 위하여 그 일면에 캐리어 캐리어테이프를 접착하여야 한다.In the manufacturing process of the carrier plate, in order to prevent the electronic elements in the plate-shaped carrier plate from being discharged to the outside, a carrier carrier tape should be adhered to one surface thereof.

하지만 상기 캐리어테이프 접착 공정은 이제껏 작업자가 시트형 캐리어플레이트의 일면에 수작업을 통해 행하여진 관계로 작업속도 및 작업효율이 떨어짐은 물론 정확한 접착공정이 이루어지기 힘든 문제점이 있었다.However, the carrier tape bonding process has been a problem that the operator has been made through the manual work on one surface of the sheet-shaped carrier plate so that the work speed and work efficiency decrease, as well as the exact bonding process is difficult to achieve.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 캐리어테이프롤에 감긴 캐리어테이프를 작업공정 방향으로 이동되는 시트형의 캐리어플레이트의 일면에 자동 부착하면서 적합한 길이로 커팅되도록 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the problems of the prior art as described above, the semiconductor tape to be cut to a suitable length while automatically attaching the carrier tape wound on the carrier tape roll on one surface of the carrier plate of the sheet-like form moving in the working process direction It is an object of the present invention to provide an attachment device for a carrier tape used in a carrier plate.

상기와 같은 목적을 실현하기 위하여 본 발명은, 반도체용 시트형 캐리어플레이트의 하부면에 부착되는 캐리어테이프를 커팅하는 장치에 있어서, 상기 캐리어테이프가 감겨진 테이프롤을 고정하며, 테이프롤에 감겨진 캐리어테이프를 공급하는 권출롤러와, 상기 권출롤러에서 공급되는 캐리어테이프의 비접착면이 밀착되면서 회전되고, 캐리어테이프가 커팅되기 위한 적어도 하나 이상의 커팅용홈이 형성되며, 캐리어테이프의 비접착면을 흡착하여 표면에 밀착시키기 위한 내부 진공장치에 연결된 다수의 관통공이 형성되는 진공드럼과, 상기 진공드럼에 형성된 커팅용홈에 커팅날이 삽입되어 직선이동되면서 캐리어테이프를 커팅하며, 커팅날의 후방에 테이블실린더를 구비하여 전,후진 작동되도록 하고, 테이블실린더의 후방에 로드레스실린더를 구비하여 수평방향으로 작동되도록 하는 커팅수단과, 다수의 진공흡착판이 구비되어 상기 캐리어플레이트를 진공 흡착한 상태로 진공드럼의 상부측을 지나면서 캐리어테이프의 접착면이 캐리어플레이트의 하부면에 부착되게 하는 진공이송기와, 상기 캐리어플레이트의 하부면에 부착된 캐리어테이프를 밀착시키기 위해 진공이송기 이동방향의 하부측에 구비되는 압착롤러와, 상기 권출롤러, 진공드럼, 커팅수단 및 진공이송기를 제어하는 컨트롤러를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a device for cutting a carrier tape attached to the lower surface of the sheet-shaped carrier plate for a semiconductor, the carrier tape is wound around the tape roll, the carrier is wound around the tape roll The unwinding roller for supplying the tape and the non-adhesive surface of the carrier tape supplied from the unwinding roller are rotated in close contact with each other, and at least one cutting groove for cutting the carrier tape is formed. A vacuum drum is formed in which a plurality of through holes connected to an internal vacuum device to be in close contact with the surface, and a cutting blade is inserted into the cutting groove formed in the vacuum drum to cut the carrier tape while moving linearly, and the table cylinder is placed behind the cutting blade. Equipped with a rodless cylinder at the rear of the table cylinder. Cutting means for operating in a horizontal direction, and a plurality of vacuum adsorption plates are provided so that the adhesive surface of the carrier tape is attached to the lower surface of the carrier plate while passing through the upper side of the vacuum drum while vacuuming the carrier plate. A vacuum roller, a compression roller provided on the lower side of the moving direction of the vacuum conveyer to closely adhere the carrier tape attached to the lower surface of the carrier plate, the unwinding roller, the vacuum drum, the cutting means and the vacuum conveyer. Provided is a device for attaching a carrier tape to be used in a carrier plate for a semiconductor, comprising a controller for controlling.

이와 같이 이루어지는 본 발명에 의한 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치는 진공드럼에 캐리어테이프를 흡착하여 캐리어플레이트에 접착되게하면서 자동커팅수단을 구비함으로써 캐리어테이프의 부착공정을 자동화함과 아울러 압착롤러를 통한 재압착 과정을 거침으로써 정밀한 부착이 이루어지도록 하는 이점이 있다.The apparatus for attaching the carrier tape used in the carrier plate for semiconductor according to the present invention as described above is provided with an automatic cutting means while adsorbing the carrier tape to the vacuum drum to adhere to the carrier plate, thereby automating the process of attaching the carrier tape. There is an advantage that the precise attachment is made by going through the re-compression process through the pressing roller.

도 1은 본 발명에 의한 평면도,
도 2는 본 발명에 의한 캐리어플레이트의 일면에 캐리어테이프가 부착되는 상태를 알 수 있는 측면도,
도 3은 본 발명에 의한 캐리어플레이트의 일면에 캐리어테이프의 부착이 완료된 후 밀착되는 상태를 알 수 있는 측면도,
도 4는 본 발명에 의한 테이프롤를 고정하는 권출롤러의 구성을 알 수 있는 측단면도이다.1 is a plan view according to the present invention,
2 is a side view showing a state in which a carrier tape is attached to one surface of a carrier plate according to the present invention;
Figure 3 is a side view that can be seen that the state of being in close contact after the attachment of the carrier tape to one surface of the carrier plate according to the present invention,
Figure 4 is a side cross-sectional view showing the configuration of the unwinding roller for fixing the tape roll according to the present invention.

이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4를 참조하여 보면 본 발명에 의한 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치는 캐리어테이프(4)를 공급하는 권출롤러(10)와, 캐리어테이프(4)를 흡착하는 진공드럼(20)과, 캐리어테이프(4)를 커팅하는 커팅수단(30)과, 캐리어플레이트(2)를 이송하는 진공이송기(40)와, 캐리어플레이트(2)에 부착된 캐리어테이프(4)를 재압착하는 압착롤러(50)와, 상기 구성을 제어하는 컨트롤러(60)로 이루어진다.1 to 4, a device for attaching a carrier tape to a carrier plate for semiconductors according to the present invention includes a unwinding roller 10 for supplying a carrier tape 4 and a vacuum for adsorbing the carrier tape 4. Drum 20, cutting means 30 for cutting the carrier tape 4, vacuum conveyer 40 for transporting the carrier plate 2, and carrier tape 4 attached to the carrier plate 2 Compression roller 50 for re-pressing, and the controller 60 for controlling the configuration.

본 발명에 의한 캐리어플레이트(2)는 시트형이 사용되며, 진공흡착판(42)이 다수 구비된 진공이송기(40)에 의해 이동된다.Carrier plate 2 according to the present invention is used in the sheet form, the vacuum suction plate 42 is moved by the vacuum transfer machine 40 is provided with a plurality.

상기 권출롤러(10)는 캐리어플레이트(2)에 부착되어지는 캐리어테이프(4)가 감겨진 테이프롤(12)을 고정하며, 측면에 연결 구비된 모터(15)에 의해 회전되면서 캐리어테이프(4)를 다음 공정인 진공드럼(20) 측으로 공급하도록 구성된다.The unwinding roller 10 fixes the tape roll 12 on which the carrier tape 4 attached to the carrier plate 2 is wound, and is rotated by a motor 15 provided at a side thereof. ) Is supplied to the vacuum drum 20 side, which is the next process.

권출롤러(10)는 그 표면 외측에 위치되는 테이프롤(12)이 회전시나 외력으로 인한 이동 또는 이탈을 방지하기 위하여 도 4에서와 같이 표면 외측으로 선택적으로 돌출되는 다수의 실린더(16)를 구비하여 실린더(16)가 테이프롤(12)의 내측면에 밀착되어 테이프롤(12)이 권출롤러(10) 상에 클램핑되도록 구성한다.The unwinding roller 10 has a plurality of cylinders 16 protruding outwardly from the surface as shown in FIG. 4 in order to prevent the tape roll 12 located outside the surface thereof from moving or detaching due to rotation or external force. The cylinder 16 is in close contact with the inner surface of the tape roll 12 so that the tape roll 12 is clamped on the unwinding roller 10.

또한, 권출롤러(10)는 도 1에서와 같이 테이프롤(12)의 측면방향으로의 외부 이탈을 방지하기 위하여 전면 진입부에 이탈방지판(17)을 구비한다.In addition, the take-out roller 10 is provided with a release preventing plate 17 in the front entrance portion to prevent the external separation in the side direction of the tape roll 12 as shown in FIG.

상기 권출롤러(10)에서 공급되는 캐리어테이프(4)를 흡착하여 회전시키는 진공드럼(20)은 도 2 및 도 3에서와 같이 상기 권출롤러(10)에서 공급되는 캐리어테이프(4)의 비접착면(4b)이 밀착되면서 회전되고, 캐리어테이프(4)가 커팅되기 위한 적어도 하나 이상의 커팅용홈(22)이 형성되며, 캐리어테이프(4)의 비접착면(4b)을 표면에 흡착시키기 위한 내부 진공장치(27)에 연결된 다수의 관통공(25)이 형성된다.The vacuum drum 20 which adsorbs and rotates the carrier tape 4 supplied from the unwinding roller 10 is non-adhesive of the carrier tape 4 supplied from the unwinding roller 10 as shown in FIGS. 2 and 3. The surface 4b is rotated while being in close contact with each other, and at least one cutting groove 22 for cutting the carrier tape 4 is formed, and the inside for adsorbing the non-adhesive surface 4b of the carrier tape 4 to the surface. A plurality of through holes 25 connected to the vacuum device 27 are formed.

상기 진공드럼(20)은 모터(27)에 의해 회전되며, 상기 커팅용홈(22)은 진공드럼(20)의 길이방향으로 형성되어 캐리어테이프(4)의 커팅이 용이하도록 구성되며, 본 발명에서는 표면상에 3개의 커팅용홈(22)이 형성되는 것으로 도시하였으나, 상술된 바와 같이 커팅용홈(22)의 개수를 포함하여 그 폭 및 너비는 한정되지 아니한다.The vacuum drum 20 is rotated by the motor 27, the cutting groove 22 is formed in the longitudinal direction of the vacuum drum 20 is configured to facilitate the cutting of the carrier tape (4), in the present invention Although three cutting grooves 22 are formed on the surface, the width and width thereof are not limited, including the number of the cutting grooves 22 as described above.

또한, 상기 관통공(25)은 종횡배열로 일정하게 형성되고, 그 크기 및 개수는 제한되지 아니하며, 내부에 진공장치(27)를 구비하여 관통공(25)을 통해 캐리어테이프(4)의 비접착면(4b)이 진공드럼(20)의 표면에 흡착되도록 한다. 이때 진공장치(27)는 그 일예로서 관통공(25)의 횡배열 마다에 각각 하나의 관 형태로 연결도록 할 수 있고, 전체에 공급되도록 하나의 진공장치(27)를 구비하여 구성되게 할 수도 있다.In addition, the through hole 25 is constantly formed in a vertical and horizontal arrangement, the size and the number thereof are not limited, and provided with a vacuum device 27 therein the ratio of the carrier tape 4 through the through hole 25 The adhesive surface 4b is allowed to be adsorbed on the surface of the vacuum drum 20. At this time, the vacuum device 27 may be connected to each other in the form of a tube in each of the horizontal arrangement of the through-hole 25 as an example, it may be configured to be provided with one vacuum device 27 to be supplied to the whole have.

상기 커팅용홈(25)에는 진공드럼(20)의 일측에 이격 설치된 커팅날(32)이 삽입되어 직선이동되어진다. 커팅날(32)은 커팅수단(30)에 장착되어 직선이동하며, 커팅용홈(25)에 선택적으로 삽입되어지기 위해 전후이동하도록 구성된다.The cutting groove 25 is inserted into the cutting blade 32 spaced apart on one side of the vacuum drum 20 is moved linearly. The cutting blade 32 is mounted on the cutting means 30 to move linearly, and is configured to move back and forth to be selectively inserted into the cutting groove 25.

상기 커팅수단(30)은 일예로서 도 2에서와 같이 커팅날(32)의 후방에 테이블실린더(37)를 구비하여 전,후진 작동되도록 하고, 테이블실린더(37)의 후방에 로드레스실린더(38)를 구비하여 수평방향으로 작동되도록 구성한다.As an example, the cutting means 30 is provided with a table cylinder 37 at the rear of the cutting blade 32 as shown in FIG. 2 so as to be operated forward and backward, and a rodless cylinder 38 at the rear of the table cylinder 37. ) Is configured to operate in the horizontal direction.

상기 진공드럼(20)의 상부측에는 캐리어플레이트(2)를 진공 흡착한 상태로 이동시키는 진공이송기(40)가 구비된다.The upper side of the vacuum drum 20 is provided with a vacuum transfer machine 40 for moving the carrier plate 2 in a vacuum suction state.

진공이송기(40)는 상술된 바와 같이 다수의 진공흡착판(42)이 구비되어 캐리어플레이트(2)를 진공 흡착하면서 수평방향으로 이동시킨다. 이때 진공이송기(40)는 진공드럼(20)의 상부측을 지나면서 캐리어테이프(4)의 접착면(4a)이 캐리어플레이트(2)의 하부면에 밀착되면서 부착되어진다.As described above, the vacuum transfer machine 40 is provided with a plurality of vacuum suction plates 42 to move the carrier plate 2 in a horizontal direction while vacuum suction. At this time, the vacuum transporter 40 is attached while passing through the upper side of the vacuum drum 20 while the adhesive surface 4a of the carrier tape 4 is in close contact with the lower surface of the carrier plate 2.

캐리어플레이트(2)는 진공드럼(20) 상에 흡착된 캐리어테이프(4)의 표면상을 수평방향으로 미끄러지듯이 지나면서 그 하부면에 캐리어테이프(4)가 밀착되어지도록 하는 것이다.The carrier plate 2 slides on the surface of the carrier tape 4 adsorbed on the vacuum drum 20 in a horizontal direction so that the carrier tape 4 is in close contact with the lower surface thereof.

상기 캐리어테이프(4)가 부착되어진 캐리어플레이트(2)는 진공이송기(40)에 의해 수평방향으로 계속 이동되면서 완전 밀착을 위해 진공드럼(20)에 이격 구비된 압착롤러(50) 상을 지나게 된다.The carrier plate 2 to which the carrier tape 4 is attached is continuously moved in the horizontal direction by the vacuum transfer machine 40 and passes over the pressing roller 50 provided on the vacuum drum 20 for complete contact. do.

상기 압착롤러(50)는 진공이송기(40)의 이동방향 하부측에 설치되며, 하부에 상하로 자유구동되는 스프링(52)이 구비되어 캐리어플레이트(2)의 하부면에 부착된 캐리어테이프(4)와의 밀착시 진공이송기(40)의 하강작동에 의해 탄성작용하여 캐리어테이프(4)의 밀착성을 높이게 된다.The pressing roller 50 is installed on the lower side of the vacuum transfer machine 40 in the moving direction, and the carrier tape attached to the lower surface of the carrier plate 2 is provided with a spring 52 which is freely driven up and down at the bottom ( When in close contact with the 4) by the lowering operation of the vacuum transfer machine 40 to increase the adhesion of the carrier tape (4).

상기한 구성의 권출롤러(10), 진공드럼(20), 커팅수단(30) 및 진공이송기(40)는 컨트롤러(60)에 의해 전체 작동이 제어된다.The unwinding roller 10, the vacuum drum 20, the cutting means 30, and the vacuum conveyer 40 having the above-described configuration are controlled by the controller 60.

2 : 캐리어플레이트 4 : 캐리어테이프
10 : 권출롤러 12 : 테이프롤
20 : 진공드럼 22 : 커팅용홈
25 : 관통공 30 : 커팅수단
32 : 커팅날 40 : 진공이송기
42 : 진공흡착판 50 : 압착롤러
52 : 스프링 60 : 컨트롤러2 carrier plate 4 carrier tape
10: unwinding roller 12: tape roll
20: vacuum drum 22: cutting groove
25: through hole 30: cutting means
32: cutting blade 40: vacuum transfer machine
42: vacuum suction plate 50: pressing roller
52: spring 60: controller

Claims (6)

반도체용 시트형 캐리어플레이트(2)의 하부면에 부착되는 캐리어테이프(4)를 커팅하는 장치에 있어서,
상기 캐리어테이프(4)가 감겨진 테이프롤(12)을 고정하며, 테이프롤(12)에 감겨진 캐리어테이프(4)를 공급하는 권출롤러(10)와;
상기 권출롤러(10)에서 공급되는 캐리어테이프(4)의 비접착면(4b)이 밀착되면서 회전되고, 캐리어테이프(4)가 커팅되기 위한 적어도 하나 이상의 커팅용홈(22)이 형성되며, 캐리어테이프(4)의 비접착면(4b)을 흡착하여 표면에 밀착시키기 위한 내부 진공장치(27)에 연결된 다수의 관통공(25)이 형성되는 진공드럼(20)과;
상기 진공드럼(20)에 형성된 커팅용홈(22)에 커팅날(32)이 삽입되어 직선이동되면서 캐리어테이프(4)를 커팅하며, 커팅날(32)의 후방에 테이블실린더(37)를 구비하여 전,후진 작동되도록 하고, 테이블실린더(37)의 후방에 로드레스실린더(38)를 구비하여 수평방향으로 작동되도록 하는 커팅수단(30)과;
다수의 진공흡착판(42)이 구비되어 상기 캐리어플레이트(2)를 진공 흡착한 상태로 진공드럼(20)의 상부측을 지나면서 캐리어테이프(4)의 접착면(4a)이 캐리어플레이트(2)의 하부면에 부착되게 하는 진공이송기(40)와;
상기 캐리어플레이트(2)의 하부면에 부착된 캐리어테이프(4)를 밀착시키기 위해 진공이송기(40) 이동방향의 하부측에 구비되는 압착롤러(50)와;
상기 권출롤러(10), 진공드럼(20), 커팅수단(30) 및 진공이송기(40)를 제어하는 컨트롤러(60);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치.In the apparatus for cutting the carrier tape (4) attached to the lower surface of the sheet-shaped carrier plate 2 for semiconductors,
An unwinding roller 10 which fixes the tape roll 12 on which the carrier tape 4 is wound and supplies the carrier tape 4 wound on the tape roll 12;
The non-adhesive surface 4b of the carrier tape 4 supplied from the unwinding roller 10 is rotated in close contact, and at least one cutting groove 22 for cutting the carrier tape 4 is formed, and the carrier tape A vacuum drum 20 in which a plurality of through-holes 25 are formed which are connected to an internal vacuum device 27 for adsorbing the non-adhesive surface 4b of (4) to adhere to the surface;
The cutting blade 32 is inserted into the cutting groove 22 formed in the vacuum drum 20 to cut the carrier tape 4 while moving linearly, and the table cylinder 37 is provided at the rear of the cutting blade 32. Cutting means 30 for forward and backward operation and having a rodless cylinder 38 at the rear of the table cylinder 37 to operate in a horizontal direction;
A plurality of vacuum adsorption plates 42 are provided to pass the upper side of the vacuum drum 20 while the carrier plate 2 is vacuum-adsorbed, and the adhesive surface 4a of the carrier tape 4 is formed on the carrier plate 2. A vacuum conveyer 40 to be attached to the lower surface of the vacuum transfer machine 40;
A compression roller (50) provided on the lower side of the moving direction of the vacuum conveyer (40) to closely adhere the carrier tape (4) attached to the lower surface of the carrier plate (2);
Carrier tape used in the carrier plate for the semiconductor, characterized in that it comprises a; controller 60 for controlling the unwinding roller 10, the vacuum drum 20, the cutting means 30 and the vacuum conveyer 40 Attachment device. 제1항에 있어서,
상기 권출롤러(10)는 표면 외측으로 선택적으로 돌출되는 다수의 실린더(16)가 형성되어 실린더(16)가 선택적으로 돌출되면서 테이프롤(12)의 내측면에 밀착되어 테이프롤(12) 상에 클램핑되게 구성함을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치.The method of claim 1,
The unwinding roller 10 is formed with a plurality of cylinders 16 protruding selectively out of the surface, the cylinder 16 is selectively protruded and in close contact with the inner surface of the tape roll 12 on the tape roll 12 Apparatus for attaching a carrier tape used in a carrier plate for a semiconductor, characterized in that configured to be clamped. 제1항에 있어서,
상기 권출롤러(10)는 테이프롤(12)의 측면방향으로의 외부 이탈을 방지하기 위하여 전면 진입부에 이탈방지판(17)을 구비함을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치.The method of claim 1,
The unwinding roller 10 of the carrier tape used in the carrier plate for a semiconductor, characterized in that provided with a release preventing plate 17 in the front entrance to prevent the external separation in the lateral direction of the tape roll 12. Attachment device. 제1항에 있어서,
상기 압착롤러(50)는 하부에 상하로 자유구동되는 스프링(52)이 구비되어 캐리어플레이트(2)의 하부면에 부착된 캐리어테이프(4)와의 밀착시 진공이송기(40)의 하강작동에 의해 탄성작용하여 캐리어테이프(4)의 밀착성을 높이도록 구성됨을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치.The method of claim 1,
The pressing roller 50 is provided with a spring 52 that is freely driven up and down in the lower part to the lowering operation of the vacuum transfer machine 40 in close contact with the carrier tape 4 attached to the lower surface of the carrier plate 2. Apparatus for attaching a carrier tape to a carrier plate for a semiconductor, characterized in that it is configured to elastically act to increase the adhesion of the carrier tape (4). 제1항에 있어서,
상기 진공장치(27)는 관통공(25)의 횡배열 마다에 각각 하나의 관 형태로 연결도록 구성함을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치.The method of claim 1,
The vacuum device (27) is a device for attaching the carrier tape used in the carrier plate for semiconductors, characterized in that configured to be connected to each one in the form of a tube in each side of the through-hole (25). 삭제delete
KR1020120002164A 2012-01-06 2012-01-06 Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor KR101309503B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120002164A KR101309503B1 (en) 2012-01-06 2012-01-06 Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120002164A KR101309503B1 (en) 2012-01-06 2012-01-06 Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120015361A KR20120015361A (en) 2012-02-21
KR101309503B1 true KR101309503B1 (en) 2013-09-23

Family

ID=45838082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120002164A KR101309503B1 (en) 2012-01-06 2012-01-06 Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101309503B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101719738B1 (en) * 2015-02-27 2017-04-04 (주)크렌텍 Bonding appraratus for wafer and Bonding Method thereof
KR102538671B1 (en) * 2022-09-22 2023-05-31 박삼용 Film coating apparatus for flat substrate and method of operating the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030080682A (en) * 2002-04-10 2003-10-17 김성희 Apparatus that attach thermosetting tape for two metal adhesion of TBGA
KR20030080681A (en) * 2002-04-10 2003-10-17 김성희 Apparatus that attach masking tape for Metal CSP
KR20100018794A (en) * 2008-08-07 2010-02-18 주식회사 제팩 A tape bonding bundle device for a pack bundle

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030080682A (en) * 2002-04-10 2003-10-17 김성희 Apparatus that attach thermosetting tape for two metal adhesion of TBGA
KR20030080681A (en) * 2002-04-10 2003-10-17 김성희 Apparatus that attach masking tape for Metal CSP
KR20100018794A (en) * 2008-08-07 2010-02-18 주식회사 제팩 A tape bonding bundle device for a pack bundle

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120015361A (en) 2012-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3351496B1 (en) Double-sided adhesive tape attaching apparatus and method for attaching double-sided adhesive tape
US9397067B2 (en) Bonding device
KR101119571B1 (en) Semiconducter substrate protect film auto peeler
KR102084792B1 (en) Method for detaching a semiconductor chip from a foil
JP5055509B2 (en) Device for attaching adhesive sheets to substrates
KR101345994B1 (en) Automated absorbing-desorbing apparatus for sheet type FPCB
JP6324606B1 (en) Release film peeling method and release film peeling apparatus
KR20030066983A (en) Dual die bonder for semiconductor devices
KR101309503B1 (en) Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor
CN109720073B (en) Automatic laminating machine
WO2015167070A1 (en) Vertical separation method for semiconductor substrate protection film and vertical separation apparatus for same
CN112247569A (en) Feeding and discharging equipment
KR101305311B1 (en) Arrangement and fixing apparatus of carrier-plate for semiconductor
KR101749181B1 (en) Multi-Type Sheet Loading System for Ceramic Film
JP2016181613A (en) Device and method for adhesively attaching adhesive tape to substrate
JP4600495B2 (en) Wafer take-out apparatus and semiconductor device manufacturing method
KR101892042B1 (en) Auto system for dispensing printed circuit
KR101493913B1 (en) apparatus for cutting sheet
CN112193873A (en) Material stripping device and feeding and discharging equipment
KR100987836B1 (en) Loading equipment for carrier tape
CN112061473A (en) Film sticking machine
JP2014053613A (en) Carrier jig for substrate transfer
KR20100113781A (en) Film automatic editing apparatus and edit method
CN214102222U (en) Multipurpose SMT chip mounter
CN213707152U (en) Material stripping device and feeding and discharging equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160902

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170911

Year of fee payment: 5