KR20120015361A - Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor - Google Patents
Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor Download PDFInfo
- Publication number
- KR20120015361A KR20120015361A KR1020120002164A KR20120002164A KR20120015361A KR 20120015361 A KR20120015361 A KR 20120015361A KR 1020120002164 A KR1020120002164 A KR 1020120002164A KR 20120002164 A KR20120002164 A KR 20120002164A KR 20120015361 A KR20120015361 A KR 20120015361A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- carrier
- carrier tape
- vacuum
- tape
- carrier plate
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 캐리어테이프의 부착장치에 관한 것으로서, 특히 캐리어테이프롤에 감긴 캐리어테이프를 시트형의 캐리어플레이트의 일면에 부착하면서 적합한 길이로 커팅되도록 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for attaching a carrier tape, and more particularly, to a device for attaching a carrier tape to a carrier plate for a semiconductor, wherein the carrier tape wound on the carrier tape roll is attached to one surface of a sheet carrier plate and cut to a suitable length. will be.
근래 들어 휴대전화, 휴대정보단말기, 액정표시용 패널, 노트북컴퓨터 등의 전자기기들은 소형화, 경량화, 박형화가 되어 가고 있다. 이에 따라 이들 기기에 탑재되는 반도체 장비를 비롯하여 각종 부품도 마찬가지로 소형화, 경량화, 박형화로 제작되어 가고 있는 실정이다. 이를 위해 반도체 부품도 패키지로 구성하여 제작되는 바, 이때 반도체 패키지는 각종 전자회로 및 배선이 적층되어 형성된 단일소자 및 직접회로 등의 반도체 칩을 먼지, 습기, 전기적, 기계적 부하 등의 각종 외부환경으로부터 보호하고 반도체 칩의 전기적 성능을 최적화, 극대화시키기 위해 리드프레임이나 인쇄회로기판 등을 이용해 메인보드로의 신호 입,출력 단자를 형성하여 몰딩한 것을 말한다.Recently, electronic devices such as mobile phones, portable information terminals, liquid crystal display panels, and notebook computers are becoming smaller, lighter, and thinner. As a result, various components including semiconductor equipment mounted on these devices are being manufactured in a similar size, weight, and thickness. To this end, semiconductor components are also manufactured as a package. In this case, the semiconductor package includes semiconductor chips such as single devices and integrated circuits formed by stacking various electronic circuits and wirings from various external environments such as dust, moisture, electrical, and mechanical loads. In order to protect and optimize and maximize the electrical performance of semiconductor chip, it is molded by molding signal input / output terminals to main board using lead frame or printed circuit board.
상기한 구성의 일예로서 캐리어플레이트(Carrier Plate)가 사용되는 바, 캐리어플레이트는 칩 캐패시터(Chip Capacitor), 레지스터(Register), 적층세라믹 콘덴서(Multi-layered Ceramic Capacitor:MLCC) 등과 같은 전자소자들의 단자를 침지방식으로 코팅하여 접점을 형성하는 과정에서 다수의 전자소자들을 지지하기 위해 사용된다.As an example of the above configuration, a carrier plate is used, and the carrier plate is a terminal of electronic devices such as a chip capacitor, a register, a multi-layered ceramic capacitor (MLCC), and the like. It is used to support a plurality of electronic devices in the process of forming a contact by dipping method.
상기 캐리어플레이트의 제조과정에서 판상의 캐리어플레이트 내의 전자소자들이 외부로 배출되는 것을 방지하기 위하여 그 일면에 캐리어 캐리어테이프를 접착하여야 한다.In the manufacturing process of the carrier plate, in order to prevent the electronic elements in the plate-shaped carrier plate from being discharged to the outside, a carrier carrier tape should be adhered to one surface thereof.
하지만 상기 캐리어테이프 접착 공정은 이제껏 작업자가 시트형 캐리어플레이트의 일면에 수작업을 통해 행하여진 관계로 작업속도 및 작업효율이 떨어짐은 물론 정확한 접착공정이 이루어지기 힘든 문제점이 있었다.However, the carrier tape bonding process has been a problem that the operator has been made through the manual work on one surface of the sheet-shaped carrier plate so that the work speed and work efficiency decrease, as well as the exact bonding process is difficult to achieve.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 캐리어테이프롤에 감긴 캐리어테이프를 작업공정 방향으로 이동되는 시트형의 캐리어플레이트의 일면에 자동 부착하면서 적합한 길이로 커팅되도록 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the problems of the prior art as described above, the semiconductor tape to be cut to a suitable length while automatically attaching the carrier tape wound on the carrier tape roll on one surface of the carrier plate of the sheet-like form moving in the working process direction It is an object of the present invention to provide an attachment device for a carrier tape used in a carrier plate.
상기와 같은 목적을 실현하기 위하여 본 발명은, 반도체용 시트형 캐리어플레이트의 하부면에 부착되는 캐리어테이프를 커팅하는 장치에 있어서, 상기 캐리어테이프가 감겨진 테이프롤을 고정하며, 테이프롤에 감겨진 캐리어테이프를 공급하는 권출롤러와; 상기 권출롤러에서 공급되는 캐리어테이프의 비접착면이 밀착되면서 회전되고, 캐리어테이프가 커팅되기 위한 적어도 하나 이상의 커팅용홈이 형성되며, 캐리어테이프의 비접착면을 흡착하여 표면에 밀착시키기 위한 내부 진공장치에 연결된 다수의 관통공이 형성되는 진공드럼과; 상기 진공드럼에 형성된 커팅용홈에 커팅날이 삽입되어 직선이동되면서 캐리어테이프를 커팅하는 커팅수단과; 다수의 진공흡착판이 구비되어 상기 캐리어플레이트를 진공 흡착한 상태로 진공드럼의 상부측을 지나면서 캐리어테이프의 접착면이 캐리어플레이트의 하부면에 부착되게 하는 진공이송기와; 상기 캐리어플레이트의 하부면에 부착된 캐리어테이프를 밀착시키기 위해 진공이송기 이동방향의 하부측에 구비되는 압착롤러와; 상기 권출롤러, 진공드럼, 커팅수단 및 진공이송기를 제어하는 컨트롤러;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a device for cutting a carrier tape attached to the lower surface of the sheet-shaped carrier plate for a semiconductor, the carrier tape is wound around the tape roll, the carrier is wound around the tape roll A unwinding roller for supplying a tape; The non-adhesive surface of the carrier tape supplied from the unwinding roller is rotated in close contact, at least one cutting groove for cutting the carrier tape is formed, the internal vacuum device for adsorbing the non-adhesive surface of the carrier tape to adhere to the surface A vacuum drum having a plurality of through holes connected to the vacuum drum; Cutting means for cutting the carrier tape while the cutting blade is inserted into the cutting groove formed in the vacuum drum and moved linearly; A vacuum conveyer provided with a plurality of vacuum adsorption plates so that the adhesive surface of the carrier tape is attached to the lower surface of the carrier plate while passing through the upper side of the vacuum drum while the carrier plate is vacuum adsorbed; A compression roller provided on the lower side of the vacuum conveyer moving direction to closely adhere the carrier tape attached to the lower surface of the carrier plate; And a controller for controlling the unwinding roller, the vacuum drum, the cutting means, and the vacuum transfer machine, to provide an apparatus for attaching a carrier tape to a carrier plate for semiconductors.
이와 같이 이루어지는 본 발명에 의한 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치는 진공드럼에 캐리어테이프를 흡착하여 캐리어플레이트에 접착되게하면서 자동커팅수단을 구비함으로써 캐리어테이프의 부착공정을 자동화함과 아울러 압착롤러를 통한 재압착 과정을 거침으로써 정밀한 부착이 이루어지도록 하는 이점이 있다.The apparatus for attaching the carrier tape used in the carrier plate for semiconductor according to the present invention as described above is provided with an automatic cutting means while adsorbing the carrier tape to the vacuum drum to adhere to the carrier plate, thereby automating the process of attaching the carrier tape. There is an advantage that the precise attachment is made by going through the re-compression process through the pressing roller.
도 1은 본 발명에 의한 평면도,
도 2는 본 발명에 의한 캐리어플레이트의 일면에 캐리어테이프가 부착되는 상태를 알 수 있는 측면도,
도 3은 본 발명에 의한 캐리어플레이트의 일면에 캐리어테이프의 부착이 완료된 후 밀착되는 상태를 알 수 있는 측면도,
도 4는 본 발명에 의한 테이프롤를 고정하는 권출롤러의 구성을 알 수 있는 측단면도이다.1 is a plan view according to the present invention,
2 is a side view showing a state in which a carrier tape is attached to one surface of a carrier plate according to the present invention;
Figure 3 is a side view that can be seen that the state of being in close contact after the attachment of the carrier tape to one surface of the carrier plate according to the present invention,
Figure 4 is a side cross-sectional view showing the configuration of the unwinding roller for fixing the tape roll according to the present invention.
이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 4를 참조하여 보면 본 발명에 의한 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치는 캐리어테이프(4)를 공급하는 권출롤러(10)와, 캐리어테이프(4)를 흡착하는 진공드럼(20)과, 캐리어테이프(4)를 커팅하는 커팅수단(30)과, 캐리어플레이트(2)를 이송하는 진공이송기(40)와, 캐리어플레이트(2)에 부착된 캐리어테이프(4)를 재압착하는 압착롤러(50)와, 상기 구성을 제어하는 컨트롤러(60)로 이루어진다.1 to 4, a device for attaching a carrier tape to a carrier plate for semiconductors according to the present invention includes a
본 발명에 의한 캐리어플레이트(2)는 시트형이 사용되며, 진공흡착판(42)이 다수 구비된 진공이송기(40)에 의해 이동된다.
상기 권출롤러(10)는 캐리어플레이트(2)에 부착되어지는 캐리어테이프(4)가 감겨진 테이프롤(12)을 고정하며, 측면에 연결 구비된 모터(15)에 의해 회전되면서 캐리어테이프(4)를 다음 공정인 진공드럼(20) 측으로 공급하도록 구성된다.The
권출롤러(10)는 그 표면 외측에 위치되는 테이프롤(12)이 회전시나 외력으로 인한 이동 또는 이탈을 방지하기 위하여 도 4에서와 같이 표면 외측으로 선택적으로 돌출되는 다수의 실린더(16)를 구비하여 실린더(16)가 테이프롤(12)의 내측면에 밀착되어 테이프롤(12)이 권출롤러(10) 상에 클램핑되도록 구성한다.The
또한, 권출롤러(10)는 도 1에서와 같이 테이프롤(12)의 측면방향으로의 외부 이탈을 방지하기 위하여 전면 진입부에 이탈방지판(17)을 구비한다.In addition, the take-
상기 권출롤러(10)에서 공급되는 캐리어테이프(4)를 흡착하여 회전시키는 진공드럼(20)은 도 2 및 도 3에서와 같이 상기 권출롤러(10)에서 공급되는 캐리어테이프(4)의 비접착면(4b)이 밀착되면서 회전되고, 캐리어테이프(4)가 커팅되기 위한 적어도 하나 이상의 커팅용홈(22)이 형성되며, 캐리어테이프(4)의 비접착면(4b)을 표면에 흡착시키기 위한 내부 진공장치(27)에 연결된 다수의 관통공(25)이 형성된다.The
상기 진공드럼(20)은 모터(27)에 의해 회전되며, 상기 커팅용홈(22)은 진공드럼(20)의 길이방향으로 형성되어 캐리어테이프(4)의 커팅이 용이하도록 구성되며, 본 발명에서는 표면상에 3개의 커팅용홈(22)이 형성되는 것으로 도시하였으나, 상술된 바와 같이 커팅용홈(22)의 개수를 포함하여 그 폭 및 너비는 한정되지 아니한다.The
또한, 상기 관통공(25)은 종횡배열로 일정하게 형성되고, 그 크기 및 개수는 제한되지 아니하며, 내부에 진공장치(27)를 구비하여 관통공(25)을 통해 캐리어테이프(4)의 비접착면(4b)이 진공드럼(20)의 표면에 흡착되도록 한다. 이때 진공장치(27)는 그 일예로서 관통공(25)의 횡배열 마다에 각각 하나의 관 형태로 연결도록 할 수 있고, 전체에 공급되도록 하나의 진공장치(27)를 구비하여 구성되게 할 수도 있다.In addition, the
상기 커팅용홈(25)에는 진공드럼(20)의 일측에 이격 설치된 커팅날(32)이 삽입되어 직선이동되어진다. 커팅날(32)은 커팅수단(30)에 장착되어 직선이동하며, 커팅용홈(25)에 선택적으로 삽입되어지기 위해 전후이동하도록 구성된다.The
상기 커팅수단(30)은 일예로서 도 2에서와 같이 커팅날(32)의 후방에 테이블실린더(37)를 구비하여 전,후진 작동되도록 하고, 테이블실린더(37)의 후방에 로드레스실린더(38)를 구비하여 수평방향으로 작동되도록 구성한다.As an example, the cutting means 30 is provided with a
상기 진공드럼(20)의 상부측에는 캐리어플레이트(2)를 진공 흡착한 상태로 이동시키는 진공이송기(40)가 구비된다.The upper side of the
진공이송기(40)는 상술된 바와 같이 다수의 진공흡착판(42)이 구비되어 캐리어플레이트(2)를 진공 흡착하면서 수평방향으로 이동시킨다. 이때 진공이송기(40)는 진공드럼(20)의 상부측을 지나면서 캐리어테이프(4)의 접착면(4a)이 캐리어플레이트(2)의 하부면에 밀착되면서 부착되어진다.As described above, the
캐리어플레이트(2)는 진공드럼(20) 상에 흡착된 캐리어테이프(4)의 표면상을 수평방향으로 미끄러지듯이 지나면서 그 하부면에 캐리어테이프(4)가 밀착되어지도록 하는 것이다.The
상기 캐리어테이프(4)가 부착되어진 캐리어플레이트(2)는 진공이송기(40)에 의해 수평방향으로 계속 이동되면서 완전 밀착을 위해 진공드럼(20)에 이격 구비된 압착롤러(50) 상을 지나게 된다.The
상기 압착롤러(50)는 진공이송기(40)의 이동방향 하부측에 설치되며, 하부에 상하로 자유구동되는 스프링(52)이 구비되어 캐리어플레이트(2)의 하부면에 부착된 캐리어테이프(4)와의 밀착시 진공이송기(40)의 하강작동에 의해 탄성작용하여 캐리어테이프(4)의 밀착성을 높이게 된다.The
상기한 구성의 권출롤러(10), 진공드럼(20), 커팅수단(30) 및 진공이송기(40)는 컨트롤러(60)에 의해 전체 작동이 제어된다.The
2 : 캐리어플레이트 4 : 캐리어테이프
10 : 권출롤러 12 : 테이프롤
20 : 진공드럼 22 : 커팅용홈
25 : 관통공 30 : 커팅수단
32 : 커팅날 40 : 진공이송기
42 : 진공흡착판 50 : 압착롤러
52 : 스프링 60 : 컨트롤러2
10: unwinding roller 12: tape roll
20: vacuum drum 22: cutting groove
25: through hole 30: cutting means
32: cutting blade 40: vacuum transfer machine
42: vacuum suction plate 50: pressing roller
52: spring 60: controller
Claims (6)
상기 캐리어테이프(4)가 감겨진 테이프롤(12)을 고정하며, 테이프롤(12)에 감겨진 캐리어테이프(4)를 공급하는 권출롤러(10)와;
상기 권출롤러(10)에서 공급되는 캐리어테이프(4)의 비접착면(4b)이 밀착되면서 회전되고, 캐리어테이프(4)가 커팅되기 위한 적어도 하나 이상의 커팅용홈(22)이 형성되며, 캐리어테이프(4)의 비접착면(4b)을 흡착하여 표면에 밀착시키기 위한 내부 진공장치(27)에 연결된 다수의 관통공(25)이 형성되는 진공드럼(20)과;
상기 진공드럼(20)에 형성된 커팅용홈(22)에 커팅날(32)이 삽입되어 직선이동되면서 캐리어테이프(4)를 커팅하는 커팅수단(30)과;
다수의 진공흡착판(42)이 구비되어 상기 캐리어플레이트(2)를 진공 흡착한 상태로 진공드럼(20)의 상부측을 지나면서 캐리어테이프(4)의 접착면(4a)이 캐리어플레이트(2)의 하부면에 부착되게 하는 진공이송기(40)와;
상기 캐리어플레이트(2)의 하부면에 부착된 캐리어테이프(4)를 밀착시키기 위해 진공이송기(40) 이동방향의 하부측에 구비되는 압착롤러(50)와;
상기 권출롤러(10), 진공드럼(20), 커팅수단(30) 및 진공이송기(40)를 제어하는 컨트롤러(60);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치.In the apparatus for cutting the carrier tape (4) attached to the lower surface of the sheet-shaped carrier plate 2 for semiconductors,
An unwinding roller 10 which fixes the tape roll 12 on which the carrier tape 4 is wound and supplies the carrier tape 4 wound on the tape roll 12;
The non-adhesive surface 4b of the carrier tape 4 supplied from the unwinding roller 10 is rotated in close contact, and at least one cutting groove 22 for cutting the carrier tape 4 is formed, and the carrier tape A vacuum drum 20 in which a plurality of through-holes 25 are formed which are connected to an internal vacuum device 27 for adsorbing the non-adhesive surface 4b of (4) to adhere to the surface;
Cutting means 30 for cutting the carrier tape 4 while the cutting blade 32 is inserted into the cutting groove 22 formed in the vacuum drum 20 to move linearly;
A plurality of vacuum adsorption plates 42 are provided to pass the upper side of the vacuum drum 20 while the carrier plate 2 is vacuum-adsorbed, and the adhesive surface 4a of the carrier tape 4 is formed on the carrier plate 2. A vacuum conveyer 40 to be attached to the lower surface of the vacuum transfer machine 40;
A compression roller (50) provided on the lower side of the moving direction of the vacuum conveyer (40) to closely adhere the carrier tape (4) attached to the lower surface of the carrier plate (2);
Carrier tape used in the carrier plate for the semiconductor, characterized in that it comprises a; controller 60 for controlling the unwinding roller 10, the vacuum drum 20, the cutting means 30 and the vacuum conveyer 40 Attachment device.
상기 권출롤러(10)는 표면 외측으로 선택적으로 돌출되는 다수의 실린더(16)가 형성되어 실린더(16)가 선택적으로 돌출되면서 테이프롤(12)의 내측면에 밀착되어 테이프롤(12) 상에 클램핑되게 구성함을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치.The method of claim 1,
The unwinding roller 10 is formed with a plurality of cylinders 16 protruding selectively out of the surface, the cylinder 16 is selectively protruded and in close contact with the inner surface of the tape roll 12 on the tape roll 12 Apparatus for attaching a carrier tape used in a carrier plate for a semiconductor, characterized in that configured to be clamped.
상기 권출롤러(10)는 테이프롤(12)의 측면방향으로의 외부 이탈을 방지하기 위하여 전면 진입부에 이탈방지판(17)을 구비함을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치.The method of claim 1,
The unwinding roller 10 of the carrier tape used in the carrier plate for a semiconductor, characterized in that provided with a release preventing plate 17 in the front entrance to prevent the external separation in the lateral direction of the tape roll 12. Attachment device.
상기 압착롤러(50)는 하부에 상하로 자유구동되는 스프링(52)이 구비되어 캐리어플레이트(2)의 하부면에 부착된 캐리어테이프(4)와의 밀착시 진공이송기(40)의 하강작동에 의해 탄성작용하여 캐리어테이프(4)의 밀착성을 높이도록 구성됨을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치.The method of claim 1,
The pressing roller 50 is provided with a spring 52 that is freely driven up and down in the lower part to the lowering operation of the vacuum transfer machine 40 in close contact with the carrier tape 4 attached to the lower surface of the carrier plate 2. Apparatus for attaching a carrier tape to a carrier plate for a semiconductor, characterized in that it is configured to elastically act to increase the adhesion of the carrier tape (4).
상기 진공장치(27)는 관통공(25)의 횡배열 마다에 각각 하나의 관 형태로 연결도록 구성함을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치.The method of claim 1,
The vacuum device (27) is a device for attaching the carrier tape used in the carrier plate for semiconductors, characterized in that configured to be connected to each one in the form of a tube in each side of the through-hole (25).
상기 커팅수단(30)은 커팅날(32)의 후방에 테이블실린더(37)를 구비하여 전,후진 작동되도록 하고, 테이블실린더(37)의 후방에 로드레스실린더(38)를 구비하여 수평방향으로 작동되도록 구성함을 특징으로 하는 반도체용 캐리어플레이트에 사용되는 캐리어테이프의 부착장치.The method of claim 1,
The cutting means 30 is provided with a table cylinder 37 at the rear of the cutting blade 32 to be moved forward and backward, and provided with a rodless cylinder 38 at the rear of the table cylinder 37 in the horizontal direction. Apparatus for attaching the carrier tape used in the carrier plate for semiconductors, characterized in that configured to operate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120002164A KR101309503B1 (en) | 2012-01-06 | 2012-01-06 | Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120002164A KR101309503B1 (en) | 2012-01-06 | 2012-01-06 | Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120015361A true KR20120015361A (en) | 2012-02-21 |
KR101309503B1 KR101309503B1 (en) | 2013-09-23 |
Family
ID=45838082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120002164A KR101309503B1 (en) | 2012-01-06 | 2012-01-06 | Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101309503B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160105353A (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-06 | (주)크렌텍 | Bonding appraratus for wafer and Bonding Method thereof |
KR102538671B1 (en) * | 2022-09-22 | 2023-05-31 | 박삼용 | Film coating apparatus for flat substrate and method of operating the same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100431432B1 (en) * | 2002-04-10 | 2004-05-13 | 김성희 | Apparatus that attach masking tape for Metal CSP |
KR100419244B1 (en) * | 2002-04-10 | 2004-02-21 | 김성희 | Apparatus that attach thermosetting tape for two metal adhesion of TBGA |
KR101071346B1 (en) * | 2008-08-07 | 2011-10-07 | 주식회사 제팩 | A tape bonding bundle device for a pack bundle |
-
2012
- 2012-01-06 KR KR1020120002164A patent/KR101309503B1/en active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160105353A (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-06 | (주)크렌텍 | Bonding appraratus for wafer and Bonding Method thereof |
KR102538671B1 (en) * | 2022-09-22 | 2023-05-31 | 박삼용 | Film coating apparatus for flat substrate and method of operating the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101309503B1 (en) | 2013-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101119571B1 (en) | Semiconducter substrate protect film auto peeler | |
US10399319B2 (en) | Double-sided adhesive attaching device and method for attachment of the double-sided adhesive | |
JP5055509B2 (en) | Device for attaching adhesive sheets to substrates | |
TWM485976U (en) | Pasting device | |
CN109720073B (en) | Automatic laminating machine | |
KR20160135073A (en) | Conductive tape attachment apparatus and attaching using the same | |
KR101309503B1 (en) | Adherence apparatus of carrier-tape using carrier-plate for semiconductor | |
WO2015167070A1 (en) | Vertical separation method for semiconductor substrate protection film and vertical separation apparatus for same | |
KR100469169B1 (en) | Apparatus for bonding stack chip using insulating adhesive tape | |
CN112247569A (en) | Feeding and discharging equipment | |
KR101305311B1 (en) | Arrangement and fixing apparatus of carrier-plate for semiconductor | |
CN210260291U (en) | Feeding and discharging equipment of manipulator | |
KR20100077523A (en) | A moving arm for wafer | |
KR101749181B1 (en) | Multi-Type Sheet Loading System for Ceramic Film | |
KR101513593B1 (en) | The apparatus for separating the thin plates | |
KR20160135071A (en) | Conductive tape attachment apparatus and attaching using the same | |
TWI468294B (en) | Bonding apparatus | |
JP2008272704A (en) | Dust removal device | |
CN209871730U (en) | Improved generation positioning mechanism and location feeder thereof | |
CN112061473B (en) | Film sticking machine | |
KR20140065680A (en) | Ceramic sheet peering apparatus | |
KR101892042B1 (en) | Auto system for dispensing printed circuit | |
CN112193873A (en) | Material stripping device and feeding and discharging equipment | |
KR101629241B1 (en) | Ultra-thin substrate for micro pattern automatic stackers | |
JP2012226829A (en) | Device for producing electrode material sheet |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160902 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170911 Year of fee payment: 5 |