KR101298933B1 - Apparatus for testing a substrate - Google Patents

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Abstract

기판 검사 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 검사 장치는, 본체의 내부에 기판을 검사하기 위한 밀폐된 공간인 챔버가 형성된다. 이로 인해, 기판에 형성된 복수의 층들을 대기와 차단하기 위한 캡을 기판에 형성하지 않고, 기판을 검사할 수 있으므로, 기판 검사에 의하여, 기판의 결함 부위를 발견하면, 결함 부위만을 리페어한 후 사용할 수 있다. 그러므로, 기판의 제조 원가가 절감된다. 그리고, 상대적으로 부피가 작은 공간인 본체에 형성된 챔버의 분위기만 적절하게 조성하면 되므로, 기판의 제조 원가가 더욱 절감되는 효과가 있다.A substrate inspection apparatus is disclosed. In the board | substrate inspection apparatus which concerns on this invention, the chamber which is an enclosed space for inspecting a board | substrate is formed in the inside of a main body. For this reason, since a board | substrate can be inspected without forming the cap for blocking the several layers formed in the board | substrate from the air | atmosphere, if a defect site | part of a board | substrate is found by board | substrate inspection, only after repairing a defective site, it will be used. Can be. Therefore, the manufacturing cost of the substrate is reduced. In addition, since only the atmosphere of the chamber formed in the main body, which is a relatively small space, may be appropriately formed, the manufacturing cost of the substrate may be further reduced.

Description

기판 검사 장치{APPARATUS FOR TESTING A SUBSTRATE}Substrate Inspection Device {APPARATUS FOR TESTING A SUBSTRATE}

본 발명은 내부에 밀폐된 챔버를 형성하고, 챔버에서 기판을 점등시켜 검사하는 기판 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection apparatus for forming a hermetically sealed chamber therein and lighting the substrate in the chamber.

평판 디스플레이는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), LED(Light-Emitting Diode) 디스플레이, OLED(Organic Light-Emitting Diode) 디스플레이 등으로 대별된다.A flat panel display is roughly classified into a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a light-emitting diode (LED) display, and an organic light-emitting diode (OLED) display.

OLED 디스플레이는 저전압에 의한 구동, 높은 발광 효율, 넓은 시야각, 빠른 응답속도 등의 장점이 있어, 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 차세대 평판 디스플레이로 각광받고 있다.OLED display has the advantages of low voltage driving, high luminous efficiency, wide viewing angle, fast response speed, etc., has been spotlighted as the next-generation flat panel display capable of displaying high-quality video.

OLED 디스플레이는 유리재의 기판 상에 ITO(Indium Tin Oxide) 양극층, 정공 주입층, 발광층, 전자층, 전자 운반층 및 금속 음극층이 순차적으로 적층 형성된다. 그리고, 정공 주입층부터 전자 운반층까지는 습기 또는 산소에 의하여 산화되는 유기물질이므로, 상기와 같은 복수의 층들을 보호하기 위한 유리 또는 금속재의 캡이 기판에 형성된다.In the OLED display, an indium tin oxide (ITO) anode layer, a hole injection layer, an emission layer, an electron layer, an electron transport layer, and a metal cathode layer are sequentially stacked on a glass substrate. And, since the hole injection layer to the electron transport layer is an organic material oxidized by moisture or oxygen, a cap of glass or metal material for protecting the plurality of layers as described above is formed on the substrate.

종래의 기판 검사 장치는 기판을 대기와 차단시킨 상태에서 검사하기 위한 아무런 수단이 없으므로, 기판에 캡을 형성한 상태에서 기판의 이상 유무를 검사한다. 그런데, 캡을 기판으로부터 분리할 수 없으므로, 기판 검사에 의하여, 기판의 결함을 발견하여도, 결함이 발생한 기판의 부위만을 리페어 한 후 사용하지 못하고, 캡이 형성된 기판을 폐기하여야 한다. 이로 인해, 기판 제조 원가가 상승하는 단점이 있었다.In the conventional substrate inspection apparatus, since there is no means for inspecting the substrate in a state in which the substrate is blocked from the air, the substrate inspection apparatus inspects the abnormality of the substrate with the cap formed on the substrate. By the way, since a cap cannot be removed from a board | substrate, even if the board | substrate inspection finds a defect of a board | substrate, it cannot use after repairing only the site | part of the board | substrate which a defect generate | occur | produced, and the board | substrate with a cap should be discarded. For this reason, there is a disadvantage in that the cost of manufacturing the substrate increases.

그리고, 종래의 기판 검사 장치는 진공 상태의 공간 또는 산소(02)의 농도가 1 ppm 이하인 질소(N2) 분위기의 공간에 설치되어 사용되어야 하였다. 그러면, 상대적으로 부피가 큰 설치 공간의 분위기 조성에 많은 비용이 소요된다. 따라서, 기판 제조 원가가 더욱 상승하는 단점이 있었다.In addition, the conventional substrate inspection apparatus has to be installed and used in a space in a vacuum state or a space in a nitrogen (N 2 ) atmosphere where the concentration of oxygen (0 2 ) is 1 ppm or less. Then, a large cost is required for the composition of the atmosphere of the relatively large installation space. Therefore, there is a disadvantage in that the substrate manufacturing cost is further increased.

기판 검사 장치와 관련한 선행기술은 한국공개특허공보 10-2005-0008282호 등에 개시되어 있다.Prior art related to a substrate inspection apparatus is disclosed in Korea Patent Publication No. 10-2005-0008282.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기판 제조 원가를 절감할 수 있는 기판 검사 장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention to provide a substrate inspection apparatus that can reduce the cost of manufacturing the substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 검사 장치는, 내부에 기판을 투입하여 검사하기 위한 챔버가 형성되고, 상면에는 투명창이 형성된 본체; 상기 본체의 내부에 승강가능하게 설치되며, 상기 기판을 지지하는 지지판; 상기 본체의 하측에 설치되어 상기 지지판을 승강시키는 승강유닛; 상호 직교하는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이송가능하게 상기 본체에 설치되고, 상기 투명창을 통하여, 상기 챔버에 투입된 상기 기판을 촬영하는 제 1 영상유닛을 포함한다.The substrate inspection apparatus according to the present invention for achieving the above object, the chamber is formed for the test by inserting the substrate therein, the upper surface is formed with a transparent window; A support plate mounted to the inside of the main body so as to be elevated and supporting the substrate; An elevating unit installed below the main body to elevate the support plate; And a first imaging unit which is installed in the main body so as to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction which are perpendicular to each other, and photographs the substrate inserted into the chamber through the transparent window.

본 발명에 따른 기판 검사 장치는, 본체의 내부에 기판을 검사하기 위한 밀폐된 공간인 챔버가 형성된다. 이로 인해, 기판에 형성된 복수의 층들을 대기와 차단하기 위한 캡을 기판에 형성하지 않고, 기판을 검사할 수 있으므로, 기판 검사에 의하여, 기판의 결함 부위를 발견하면, 결함 부위만을 리페어한 후 사용할 수 있다. 그러므로, 기판의 제조 원가가 절감된다.In the board | substrate inspection apparatus which concerns on this invention, the chamber which is an enclosed space for inspecting a board | substrate is formed in the inside of a main body. For this reason, since a board | substrate can be inspected without forming the cap for blocking the several layers formed in the board | substrate from the air | atmosphere, if a defect site | part of a board | substrate is found by board | substrate inspection, only after repairing a defective site, it will be used. Can be. Therefore, the manufacturing cost of the substrate is reduced.

그리고, 상대적으로 부피가 작은 공간인 본체에 형성된 챔버의 분위기만 적절하게 조성하면 되므로, 기판의 제조 원가가 더욱 절감되는 효과가 있다.In addition, since only the atmosphere of the chamber formed in the main body, which is a relatively small space, may be appropriately formed, the manufacturing cost of the substrate may be further reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 커버를 개방한 상태의 사시도.
도 3은 도 2의 일부 분해 사시도.
도 4는 도 3의 "A"부 확대도.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치의 동작을 설명하기 위한 커버를 제거한 상태의 사시도.
1 is a perspective view of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of an open state of the cover shown in FIG. 1; FIG.
3 is a partially exploded perspective view of FIG. 2;
4 is an enlarged view of the "A" portion of FIG.
5 to 7 are perspective views of a state in which the cover for removing the cover for explaining the operation of the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that illustrate specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are mutually exclusive, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, specific structures, and features described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled. The length, area, thickness, and shape of the embodiments shown in the drawings may be exaggerated for convenience.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 커버를 개방한 상태의 사시도이며, 도 3은 도 2의 일부 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of an open state of the cover shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a partially exploded perspective view of FIG. 2.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 검사 장치는 본체(110), 승강유닛(140) 및 제 1 영상유닛(150)를 포함한다.As shown, the substrate inspection apparatus according to the present embodiment includes a main body 110, a lifting unit 140, and a first imaging unit 150.

본체(110)는 대략 직육면체 형상으로 형성되며 상면이 개방된 케이스(111)와 케이스(111)의 상면에 결합되며 케이스(111)와의 사이에 밀폐된 공간을 형성하는 커버(115)를 포함한다. 케이스(111)와 커버(115)에 의하여 형성되는 밀폐된 공간이 기판(50)을 투입하여 검사하기 위한 챔버(110a)이다.The main body 110 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape and includes a cover 115 that is coupled to an upper surface of the case 111 and an upper surface of the case 111 and forms a closed space between the case 111. The sealed space formed by the case 111 and the cover 115 is a chamber 110a for inputting and inspecting the substrate 50.

커버(115)는 케이스(111)에 회전가능하게 결합되어 케이스(111)의 개방된 상면을 개폐한다. 즉, 커버(115)는 챔버(110a)를 개폐한다. 케이스(111)와 커버(115) 사이에는, 케이스(111)의 상단면(上端面)에 커버(115)가 접촉하여 챔버(110a)가 폐쇄되었을 때, 케이스(11)와 커버(115) 사이의 틈으로 후술할 챔버(110a)의 분위기 가스가 누설되는 것을 방지하는 실링부재(미도시)가 개재될 수 있다.The cover 115 is rotatably coupled to the case 111 to open and close the open upper surface of the case 111. That is, the cover 115 opens and closes the chamber 110a. Between the case 111 and the cover 115, between the case 11 and the cover 115 when the cover 115 contacts the upper surface of the case 111 and the chamber 110a is closed. A sealing member (not shown) may be interposed to prevent leakage of an atmosphere gas of the chamber 110a to be described later with a gap of the gap.

커버(115)의 중앙부측에는 챔버(110a)에 투입된 기판(50)을 외부에서 관찰할 수 있도록 투명창(116)이 형성된다.The transparent window 116 is formed at the central side of the cover 115 so that the substrate 50 inserted into the chamber 110a can be observed from the outside.

케이스(111)의 상호 대향하는 일측면 및 타측면에는 기판(50)이 투입 및 배출되는 투입구(112a) 및 배출구(112b)가 각각 형성되고, 케이스(111)의 일측면 및 타측에는 투입구(112a) 및 배출구(112b)를 개폐하는 도어(113a, 113b)가 각각 설치된다. 즉, 도어(113a, 113b)는 챔버(110a)를 개폐한다.An inlet 112a and an outlet 112b through which the substrate 50 is inserted and discharged are formed on one side and the other side of the case 111 that are opposite to each other, and an inlet 112a on one side and the other side of the case 111. ) And doors 113a and 113b for opening and closing the outlet 112b are respectively provided. That is, the doors 113a and 113b open and close the chamber 110a.

도어(113a)와 투입구(112a) 사이 및 도어(113b)와 배출구(112b) 사이에도, 도어(113a)(113b)에 의하여 투입구(112a) 및 배출구(112b)가 폐쇄되었을 때, 챔버(110a)의 분위기 가스가 누설되는 것을 방지하는 실링부재(미도시)가 개재될 수 있다.The chamber 110a when the inlet 112a and the outlet 112b are closed between the door 113a and the inlet 112a and between the door 113b and the outlet 112b by the doors 113a and 113b. Sealing member (not shown) for preventing the leakage of the atmosphere gas may be interposed.

커버(115)와 도어(113a, 113b)는 모터 또는 실린더 등과 같은 구동수단(미도시)에 의하여 회전하면서 챔버(110a)를 개폐한다. 도어(113a, 113b)는 슬라이딩하면서 챔버(110a)를 개폐할 수도 있다.The cover 115 and the doors 113a and 113b open and close the chamber 110a while rotating by a driving means (not shown) such as a motor or a cylinder. The doors 113a and 113b may open and close the chamber 110a while sliding.

본체(110)에는 챔버(110a)로 질소(N2) 등과 같은 분위기 가스를 유입하는 유입관(121) 및 챔버(110a)의 분위기 가스를 챔버(110a)의 외부로 배출하는 배출관(125)의 일측이 연통 설치된다. 유입관(121)의 타측은 가스탱크(미도시) 등과 연통되고, 배출관(125)의 타측은 펌프(미도시) 등과 연통된다.The main body 110 includes an inlet pipe 121 for introducing an atmosphere gas such as nitrogen (N 2 ) to the chamber 110a and an outlet pipe 125 for discharging the atmosphere gas of the chamber 110a to the outside of the chamber 110a. One side is installed in communication. The other side of the inlet pipe 121 is in communication with a gas tank (not shown), etc., and the other side of the outlet pipe 125 is in communication with a pump (not shown).

본체(110)의 내부에는 기판(50)을 지지하는 지지판(130)이 설치된다. 지지판(130)은 승강가능하게 설치되며, 챔버(110a)로 투입된 기판(50)을 지지하여 커버(115)측으로 상승시킨다.The support plate 130 supporting the substrate 50 is installed inside the main body 110. The support plate 130 is installed to be elevated, and supports the substrate 50 introduced into the chamber 110a to be raised to the cover 115 side.

실린더 등으로 마련된 승강유닛(140)은 본체(110)의 하측에 설치되어 지지판(130)을 승강시킨다.Lifting unit 140 provided with a cylinder or the like is installed on the lower side of the main body 110 to lift the support plate 130.

상세히 설명하면, 지지판(130)과 승강유닛(140) 사이에는 복수의 승강바(145)가 개재된다. 승강바(145)의 하단부측은 승강유닛(140)에 연결되고, 상단부측은 본체(110)의 하면을 통과하여 지지판(130)의 하면에 연결된다. 그리하여, 승강바(145)는 승강유닛(140)의 동력을 전달받아 승강하면서 지지판(130)을 승강시킨다.In detail, a plurality of lifting bars 145 are interposed between the support plate 130 and the lifting unit 140. The lower end side of the elevating bar 145 is connected to the elevating unit 140, and the upper end side passes through the lower surface of the main body 110 and is connected to the lower surface of the support plate 130. Thus, the lifting bar 145 raises and lowers the support plate 130 while being lifted by receiving the power of the lifting unit 140.

카메라 또는 스캐너 등으로 마련된 제 1 영상유닛(150)은 본체(110)의 상측에 위치되며, 상호 직교하는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이송가능하게 본체(110)에 지지 설치된다. 그리하여, 제 1 영상유닛(150)은, 투명창(116)을 통하여, 챔버(110a)에 투입된 기판(50)을 촬영한다.The first imaging unit 150 provided as a camera or a scanner is positioned above the main body 110 and is supported by the main body 110 so as to be transported in the X-axis direction and the Y-axis direction orthogonal to each other. Thus, the first imaging unit 150 photographs the substrate 50 introduced into the chamber 110a through the transparent window 116.

제 1 영상유닛(150)에서 촬영된 영상 및 이에 관한 신호는 제어부(미도시) 송신되며, 상기 제어부는 수신된 영상 및 이에 관한 신호를 이용하여 기판(50)을 검사한다. 즉, 상기 제어부에 의하여 기판(50)의 색온도 검사, 색좌표 검사, 불랑픽셀 검사, Luminance 검사, Illuminance 검사, CD(Critical Dimension) 검사 및 TP(Total Pitch) 검사 등을 수행할 수 있다.The image captured by the first image unit 150 and a signal related thereto are transmitted to a controller (not shown), and the controller inspects the substrate 50 using the received image and the signal related thereto. That is, the control unit may perform a color temperature test, a color coordinate test, a blue pixel test, a luminance test, an illumination test, a critical dimension (CD) test, and a total pitch test of the substrate 50.

기판(50)은 한쌍으로 마련된 로봇의 아암(60)에 탑재 지지되어 투입구(112a)를 통하여 챔버(110a)에 투입되거나, 배출구(112b)를 통하여 챔버(112b)로부터 배출된다. 그리고, 로봇의 아암(60)은 기판(50)을 지지한 상태에서 승강한다. 이는 후술한다.The board | substrate 50 is mounted and supported by the arm 60 of the robot provided in pair, and it is inject | poured into the chamber 110a through the inlet 112a, or it is discharged | emitted from the chamber 112b through the outlet 112b. Then, the arm 60 of the robot moves up and down while supporting the substrate 50. This will be described later.

본체(110)의 내부에는 챔버(110a)로 투입된 기판(50)의 테두리부측이 탑재 지지되는 사각테 형상의 지지프레임(160)이 설치된다. 더 구체적으로 설명하면, 기판(50)은 승강가능하게 설치된 지지판(130)이 지지프레임(160)의 하측에 위치되면, 테두리부측이 지지프레임(160)에 탑재 지지된다. 이는 후술한다.A support frame 160 having a rectangular frame shape in which the edge portion side of the substrate 50 introduced into the chamber 110a is mounted and supported inside the main body 110 is installed. In more detail, the substrate 50 is mounted on the support frame 160 when the support plate 130 that is provided to be elevated is positioned below the support frame 160. This will be described later.

로봇의 아암(60)은 지지프레임(160)의 내측에 위치되어 승강하며, 로봇의 아암(60)의 외면에는 복수의 돌출편(61)이 각각 형성된다. 그리고, 상호 대향하는 지지프레임(160)의 일측 내면 및 타측 내면에는 지지프레임(160)의 외측으로 함몰 형성되며, 돌출편(61)이 통과하는 관통홈(161)이 형성된다. 돌출편(61)과 관통홈(161)은 상호 대향되게 형성된다. 돌출편(61)과 관통홈(161)의 작용에 대해서도 후술한다.The arm 60 of the robot is positioned inside and lifts up the support frame 160, and a plurality of protruding pieces 61 are formed on the outer surface of the arm 60 of the robot, respectively. Then, one side inner surface and the other inner surface of the support frame 160 facing each other is formed recessed to the outside of the support frame 160, the through groove 161 through which the protruding piece 61 passes. The protruding pieces 61 and the through grooves 161 are formed to face each other. The action of the protruding piece 61 and the through groove 161 will also be described later.

본체(110)의 내부 하면에는 기판(50)의 하측에서 기판(50)을 촬영 또는 스캔하기 위한 제 2 영상유닛(170)이 설치될 수 있다. 이때, 제 2 영상유닛(170)과 대응되는 지지판(130)의 부위는 개방(132)된다.The second image unit 170 for photographing or scanning the substrate 50 may be installed on the lower surface of the main body 110 under the substrate 50. In this case, the portion of the support plate 130 corresponding to the second image unit 170 is opened 132.

기판(50)이 OLED(Organic Light-Emitting Diode)용 소자일 경우, 기판(50)으로 전원을 공급해 주어야 기판(50)의 각 픽셀을 점등시켜 기판(50)의 결함 유무를 검사할 수 있다. 이를 위하여, 기판(50)의 일측 및 타측 테두리부에는 전극라인(미도시)이 형성되고, 커버(115)의 하면에는 상기 전극라인과 접속되어 외부의 전원을 공급하는 프로브(Probe)(180)가 설치된다.When the substrate 50 is an OLED (Organic Light-Emitting Diode) device, power must be supplied to the substrate 50 so that each pixel of the substrate 50 can be turned on to check whether there is a defect in the substrate 50. To this end, an electrode line (not shown) is formed at one side and the other edge of the substrate 50, and a probe 180 connected to the electrode line at the bottom of the cover 115 to supply external power. Is installed.

기판(50)의 사이즈는 다양하다. 본 실시예에 따른 기판 검사 장치는 다양한 사이즈의 기판(50)을 지지하여 검사할 수 있도록, 지지판(130)이 승강바(145)에 착탈가능하게 결합된다.The size of the substrate 50 varies. In the substrate inspection apparatus according to the present embodiment, the support plate 130 is detachably coupled to the lifting bar 145 so as to support and inspect the substrate 50 having various sizes.

로봇의 아암(60)에 의하여 기판(50)의 테두리부측이 지지프레임(160)에 탑재 지지되었을 때, 기판(50)이 지지프레임(160)의 정해진 위치에 위치되어야, 기판(50)의 상기 전극라인과 프로브(180)가 정확하게 접속될 뿐만 아니라, 제 1 영상유닛(150) 또는 제 2 영상유닛(170)을 이용하여 설정된 기판(50)의 부위를 정확하게 촬영할 수 있다.When the edge portion of the substrate 50 is mounted on the support frame 160 by the arm 60 of the robot, the substrate 50 should be positioned at a predetermined position of the support frame 160. Not only the electrode line and the probe 180 are correctly connected, but also the portion of the substrate 50 set by the first imaging unit 150 or the second imaging unit 170 can be accurately photographed.

이를 위하여, 본 실시예에 따른 기판 검사 장치에는 지지프레임(160)에 지지된 기판(50)을 정렬하는 정렬수단이 설치되는데, 이를 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 도 3의 "A"부 확대도이다.To this end, the substrate inspection apparatus according to the present embodiment is provided with an alignment means for aligning the substrate 50 supported on the support frame 160, which will be described with reference to FIGS. 4 is an enlarged view of the "A" part of FIG.

도시된 바와 같이, 상기 정렬수단은 지지프레임(160)에 설치된 실린더(191)와 실린더(191)에 의하여 직선운동하며 기판(50)의 외면과 접촉하여 기판(50)을 이동시키는 접촉패드(195)를 포함한다.As shown, the alignment means is a linear movement by the cylinder 191 and the cylinder 191 installed in the support frame 160 and the contact pad 195 for moving the substrate 50 in contact with the outer surface of the substrate 50 ).

상세히 설명하면, 실린더(191)는 지지프레임(160)의 모서리부측에 각각 설치된다. 그리고, 접촉패드(195)는 실린더(191)에 의하여 설정된 거리만큼 직선운동하며, 기판(50)의 모서리부측과 각각 접촉하여 기판(50)을 이동시킨다. 그러면, 지지프레임(160)에 지지된 기판(50)은 접촉패드(195)에 의하여 이동되어, 지지프레임(160)의 정해진 위치로 이동되어 정렬된다.In detail, the cylinders 191 are installed at the corners of the support frame 160, respectively. In addition, the contact pads 195 linearly move by the distance set by the cylinder 191 and move the substrate 50 in contact with the edge portions of the substrate 50, respectively. Then, the substrate 50 supported by the support frame 160 is moved by the contact pads 195 and moved to a predetermined position of the support frame 160 to be aligned.

접촉패드(195)가 기판(50)과 안정되게 접촉하여 기판(50)을 이동시킬 수 있도록, 기판(50)과 대향하는 접촉패드(195)의 면에는 기판(50)의 모서리부측과 대응되는 대략 "∧" 또는 "∨" 형상의 지지홈(196)이 형성된다.In order for the contact pad 195 to stably contact the substrate 50 and move the substrate 50, the surface of the contact pad 195 facing the substrate 50 may correspond to the edge side of the substrate 50. A support groove 196 having an approximately "∧" or "∨" shape is formed.

접촉패드(195)에 의하여 기판(50)이 정해진 위치에 위치되면, 지지판(130)이 승강하여 기판(50)을 승강시킨다. 이때, 지지판(130)의 테두리부측에는 기판(50)의 외면이 걸려서 기판(50)이 지지판(130) 상에서 유동하는 것을 방지하는 복수의 스토퍼(134)가 형성된다.When the substrate 50 is positioned at the predetermined position by the contact pad 195, the support plate 130 is elevated to raise and lower the substrate 50. In this case, a plurality of stoppers 134 are formed on the edge portion of the support plate 130 to prevent the substrate 50 from flowing on the support plate 130 by the outer surface of the substrate 50.

본 실시예에 따른 기판 검사 장치의 작용을 도 1, 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다. 도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치의 동작을 설명하기 위한 커버를 제거한 상태의 사시도이다.The operation of the substrate inspection apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 5 to 7. 5 to 7 are perspective views of a state in which a cover for explaining the operation of the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is removed.

도 5에 도시된 바와 같이, 커버(115)와 도어(113b)는 닫혀 있고, 도어(113a)는 개방되어 있으며, 지지판(130)이 지지프레임(160)의 하측에 위치된 상태를 최초의 상태라 가정한다.As shown in FIG. 5, the cover 115 and the door 113b are closed, the door 113a is open, and the support plate 130 is located below the support frame 160. Assume

최초의 상태에서 로봇의 아암(60)으로 기판(50)을 지지하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(50)을 투입구(112a)를 통하여 챔버(110a)에 투입한다. 이때, 로봇의 아암(60)은 지지프레임(160)의 상측에 위치된다.The substrate 50 is supported by the arm 60 of the robot in the initial state, and the substrate 50 is introduced into the chamber 110a through the inlet 112a as shown in FIG. 6. At this time, the arm 60 of the robot is located above the support frame 160.

그 후, 로봇의 아암(60)은 하강하고, 이로 인해 기판(50)의 테두리부측은 지지프레임(160)에 탑재 지지된다. 기판(50)의 테두리부측이 지지프레임(160)에 탑재 지지되면, 로봇의 아암(60)은 지지프레임(160)의 내측을 통과하여 더 하측으로 하강하고, 로봇의 아암(60)의 돌출편(61)은 지지프레임(160)의 관통홈(161)을 통과하여 더 하측으로 하강한다.Thereafter, the arm 60 of the robot is lowered, whereby the edge side of the substrate 50 is mounted and supported on the support frame 160. When the edge portion side of the substrate 50 is mounted and supported on the support frame 160, the arm 60 of the robot passes downward through the support frame 160 and lowers further, and the protruding piece of the arm 60 of the robot 50. 61 passes downward through the through groove 161 of the support frame 160.

로봇의 아암(60)은 지지프레임(160)과 지지판(130) 사이의 부위까지 하강한 다음, 투입구(112a)를 통하여 외부로 배출된다. 로봇의 아암(60)이 배출되면, 챔버(110a)로 분위기 가스가 유입되어 기판(50)의 검사에 필요한 분위기가 조성되고, 실린더(191)에 의하여 접촉패드(195)가 직선운동하면서, 기판(50)을 지지프레임(160)의 정해진 위치에 위치시킨다.Arm 60 of the robot is lowered to the portion between the support frame 160 and the support plate 130, and then discharged to the outside through the inlet (112a). When the arm 60 of the robot is discharged, an atmosphere gas flows into the chamber 110a to create an atmosphere necessary for inspecting the substrate 50, and the contact pad 195 linearly moves by the cylinder 191, thereby providing a substrate. Place the 50 at a predetermined position of the support frame 160.

기판(50)이 지지프레임(160)의 정해진 위치에 위치되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 지지판(130)이 상승하여 기판(50)을 커버(115)측으로 상승시킨다. 그러면, 기판(50)의 상기 전극라인과 프로브(180)(도 3 참조)가 접속되어, 기판(50)으로 전원이 공급된다.When the substrate 50 is positioned at the predetermined position of the support frame 160, as shown in FIG. 7, the support plate 130 is raised to raise the substrate 50 toward the cover 115. Then, the electrode line of the substrate 50 and the probe 180 (see FIG. 3) are connected to supply power to the substrate 50.

이러한 상태에서, 제 1 영상유닛(150) 및 제 2 영상유닛(170)(도 3 참조)을 이용하여 기판(50)을 촬영하고, 상기 제어부는 제 1 및 제 2 영상유닛(150, 170)으로부터 신호를 전송받아 기판(50)을 검사한다.In this state, the substrate 50 is photographed using the first imaging unit 150 and the second imaging unit 170 (see FIG. 3), and the controller controls the first and second imaging units 150 and 170. The board 50 is inspected by receiving a signal from the board.

기판(50)의 검사가 완료되면, 지지판(130)이 하강하여 지지프레임(160)의 하측에 위치된다. 그러면, 기판(50)의 테두리부측이 지지프레임(160)에 지지되고, 배출구(112b)를 통하여 또 다른 로봇의 아암(미도시)이 지지판(130)과 지지프레임(160) 사이로 유입된다. 그 후, 또 다른 상기 로봇의 아암이 상승하여 기판(50)을 지지한 상태에서, 배출구(112b)를 통하여 배출된다. 그러면, 기판(50)이 챔버(110a)의 외부로 배출되는 것이다.When the inspection of the substrate 50 is completed, the support plate 130 is lowered and positioned below the support frame 160. Then, the edge portion of the substrate 50 is supported by the support frame 160, and an arm (not shown) of another robot is introduced between the support plate 130 and the support frame 160 through the outlet 112b. Thereafter, the arm of another robot is raised to be discharged through the discharge port 112b while supporting the substrate 50. Then, the substrate 50 is discharged to the outside of the chamber 110a.

도어(113a)(113b)는 상기 제어부의 제어에 의하여 각각 자동으로 개폐된다.The doors 113a and 113b are automatically opened and closed under the control of the controller.

본 실시예에 따른 기판 검사 장치는, 본체(110)의 내부에 기판(50)을 검사하기 위한 밀폐된 공간인 챔버(110a)가 형성된다. 이로 인해, 기판(50)에 형성된 복수의 층들을 대기와 차단하기 위한 캡을 기판(50)에 형성하지 않고, 기판(50)을 검사할 수 있으므로, 기판(50)의 검사시 결함 부위가 발생하면, 결함 부위를 리페어하여 사용할 수 있다. 그러므로, 기판(50)의 제조 원가가 절감된다.In the substrate inspection apparatus according to the present embodiment, a chamber 110a which is an enclosed space for inspecting the substrate 50 is formed inside the main body 110. As a result, the substrate 50 can be inspected without forming a cap in the substrate 50 to block the plurality of layers formed on the substrate 50 from the atmosphere, so that a defective portion is generated during the inspection of the substrate 50. If so, the defective portion can be repaired and used. Therefore, the manufacturing cost of the substrate 50 is reduced.

그리고, 상대적으로 부피가 작은 본체(110)의 챔버(110a)의 분위기만 조성하면 되므로, 더욱 기판(50)의 제조 원가가 절감된다.In addition, since only the atmosphere of the chamber 110a of the relatively small main body 110 needs to be formed, the manufacturing cost of the substrate 50 is further reduced.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 예로 들어 도시하여 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, Various variations and modifications are possible. Such variations and modifications are to be considered as falling within the scope of the invention and the appended claims.

110: 본체
130: 지지판
140: 승강유닛
150: 제 1 영상유닛
160: 지지프레임
170: 제 2 영상유닛
110:
130: support plate
140: lifting unit
150: first image unit
160: support frame
170: second image unit

Claims (15)

내부에 기판을 투입하여 검사하기 위한 공간인 챔버가 형성된 본체;
상기 본체의 상면에 형성된 투명창;
상기 본체의 내부에 승강가능하게 설치되며, 상기 기판을 지지하는 지지판;
상기 본체의 외부 하측에 설치되어 상기 지지판을 승강시키는 승강유닛;
상기 본체의 내부에 설치된 지지프레임;
상호 직교하는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이송가능하게 상기 본체에 설치되고, 상기 투명창을 통하여, 상기 챔버에 투입된 상기 기판을 촬영하는 제 1 영상유닛을 포함하며,
상기 지지판이 상기 지지프레임의 하측에 위치되면 상기 기판의 테두리부측은 상기 지지프레임에 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
A main body in which a chamber which is a space for putting and inspecting a substrate is formed therein;
A transparent window formed on an upper surface of the main body;
A support plate mounted to the inside of the main body so as to be elevated and supporting the substrate;
An elevating unit installed at an outer lower side of the main body to elevate the supporting plate;
A support frame installed inside the main body;
A first imaging unit which is installed in the main body so as to be transported in an X-axis direction and a Y-axis direction perpendicular to each other, and photographs the substrate inserted into the chamber through the transparent window,
And the support plate is positioned below the support frame, wherein the edge portion of the substrate is supported by the support frame.
제1항에 있어서,
상기 본체는 상면이 개방된 케이스와 상기 케이스의 상면에 회전가능하게 결합되어 상기 케이스의 개방된 상면을 개폐하는 커버를 가지고,
상기 케이스와 상기 커버에 의하여 상기 챔버가 형성되며,
상기 투명창은 상기 커버에 형성된 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The method of claim 1,
The main body has a cover that is rotatably coupled to the upper surface of the case and the upper surface of the case open and close the open upper surface of the case,
The chamber is formed by the case and the cover,
And the transparent window is formed on the cover.
제2항에 있어서,
상호 대향하는 상기 케이스의 일측면 및 타측면에는 상기 기판이 투입 및 배출되는 투입구 및 배출구가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The method of claim 2,
One side surface and the other side surface of the case facing each other, the substrate inspection apparatus, characterized in that the inlet and outlet through which the substrate is inserted and discharged are formed.
제3항에 있어서,
상기 케이스에는 상기 투입구 및 상기 배출구를 개폐하는 도어가 각각 설치된 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The method of claim 3,
The case for inspecting the substrate, characterized in that the door is provided for opening and closing the inlet and outlet.
제1항에 있어서,
하단부측은 상기 승강유닛에 연결되고, 상단부측은 상기 본체의 하면을 통과하여 상기 지지판에 연결되는 복수의 승강바가 마련되고,
상기 승강바는 상기 승강유닛에 의하여 승강하면서 상기 지지판을 승강시키며,
상기 지지판은 상기 승강바에 착탈가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The method of claim 1,
The lower end side is connected to the lifting unit, the upper end side is provided with a plurality of lifting bars connected to the support plate through the lower surface of the main body,
The lifting bar lifts the support plate while lifting by the lifting unit,
And the support plate is detachably coupled to the lifting bar.
제5항에 있어서,
상기 본체의 내부 하면에는 상기 기판을 촬영하는 제 2 영상유닛이 설치되고,
상기 제 2 영상유닛과 대응되는 상기 지지판의 부위는 개방된 것을 특징으로 기판 검사 장치.
The method of claim 5,
The second image unit for photographing the substrate is installed on the inner lower surface of the main body,
And a portion of the support plate corresponding to the second imaging unit is open.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기판은 한쌍으로 마련된 로봇의 아암에 탑재 지지되어 상기 챔버에 투입되거나 상기 챔버로부터 배출되고,
상기 로봇의 아암의 외면에는 복수의 돌출편이 각각 형성되며,
상호 대향하는 상기 지지프레임의 일측 내면 및 타측 내면에는 상기 로봇의 아암이 승강함에 따라 상기 돌출편이 통과하는 관통홈이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The method of claim 1,
The substrate is mounted and supported on the arm of the robot provided in pairs to be introduced into or discharged from the chamber,
A plurality of protrusions are formed on the outer surface of the arm of the robot, respectively
One side inner surface and the other inner surface of the support frame facing each other, characterized in that the through grooves through which the projecting piece passes as the arm of the robot is elevated.
제8항에 있어서,
상기 지지프레임에는 상기 지지프레임에 지지된 상기 기판을 정렬하는 정렬수단이 설치된 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
9. The method of claim 8,
The support frame is substrate inspection apparatus, characterized in that the alignment means for aligning the substrate supported on the support frame is installed.
제9항에 있어서,
상기 정렬수단은 상기 지지프레임에 설치된 실린더와 상기 실린더에 의하여 직선운동하면서 상기 기판의 외면과 접촉하여 상기 기판을 이동시키는 접촉패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
10. The method of claim 9,
And the alignment means includes a cylinder installed in the support frame and a contact pad which moves the substrate in contact with the outer surface of the substrate while linearly moving by the cylinder.
제10항에 있어서,
상기 실린더는 상기 지지프레임의 모서리부측에 각각 설치되고,
상기 기판과 대향하는 상기 접촉패드의 면에는 상기 기판의 모서리부측과 대응되는 형상의 지지홈이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.
The method of claim 10,
The cylinders are respectively installed on the side of the corner of the support frame,
And a support groove having a shape corresponding to an edge portion of the substrate is formed on a surface of the contact pad facing the substrate.
제11항에 있어서,
상기 기판이 상기 지지프레임의 정해진 위치에 위치되면, 상기 지지판이 상승하여 상기 기판을 상기 투명창측으로 상승시키고,
상기 지지판의 테두리부측에는 상기 기판의 외면과 접촉하여 상기 기판이 상기 지지판 상에서 유동하는 것을 방지하는 스토퍼가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.
12. The method of claim 11,
When the substrate is located at a predetermined position of the support frame, the support plate is raised to raise the substrate to the transparent window side,
And a stopper formed at an edge portion of the support plate in contact with an outer surface of the substrate to prevent the substrate from flowing on the support plate.
제1항에 있어서,
상기 본체에는 상기 챔버의 분위기 가스를 유입하는 유입관 및 상기 챔버의 분위기 가스를 배출하는 배출관이 연통 설치된 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The method of claim 1,
And a discharge tube for discharging the atmospheric gas of the chamber and a discharge tube for discharging the atmospheric gas of the chamber.
제2항에 있어서,
상기 커버에는 상기 기판에 형성된 전극라인과 접속하여 상기 기판에 전원을 공급하는 프로브(Probe)가 설치된 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The method of claim 2,
And a probe installed at the cover to supply power to the substrate by connecting to an electrode line formed on the substrate.
제1항 내지 제6항 및 제8항 내지 제14항 중, 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 디스플레이인 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The method according to any one of claims 1 to 6 and 8 to 14,
The substrate inspection apparatus, characterized in that the organic light-emitting diode (OLED) display.
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KR101920217B1 (en) * 2017-06-19 2018-11-21 충북보건과학대학교 산학협력단 Apparatus for Testing Flexible OLED Lighting Panel

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101391840B1 (en) * 2013-04-19 2014-05-27 (주)넥스틴 Pixel array tester for organic light emitting diode pannel and method for the array testing
CN103499902B (en) * 2013-08-15 2015-12-23 京东方科技集团股份有限公司 A kind of range regulate and control method of substrate and device
KR102242662B1 (en) * 2013-11-29 2021-04-20 엘지디스플레이 주식회사 Substrate inspection apparatus and method
CN105783709B (en) * 2014-12-22 2018-09-07 昆山国显光电有限公司 Bidimensional image detection method and its device
CN105044048B (en) * 2015-07-01 2018-01-05 武汉科技大学 A kind of small-sized roller surface failure detector and method
CN116952947B (en) * 2023-06-01 2024-02-23 东莞市冠超光电科技有限公司 Flaw detection device for mobile phone panel

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002263877A (en) 2001-03-09 2002-09-17 Toshiba Corp Laser beam machining equipment
KR20040111682A (en) * 2002-05-23 2004-12-31 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Large substrate test system
KR101011637B1 (en) 2008-06-24 2011-01-28 참엔지니어링(주) Wafer fabrication apparatus having buffer modules and method for performing function thereof
JP2011082202A (en) 2009-10-02 2011-04-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Inspection device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6407373B1 (en) * 1999-06-15 2002-06-18 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for reviewing defects on an object
KR100489522B1 (en) * 2002-06-04 2005-05-16 참이앤티 주식회사 Apparatus for inspecting Flat Panel Display
JP4098283B2 (en) * 2004-07-30 2008-06-11 株式会社アルバック Sputtering equipment
JP2006275527A (en) * 2005-03-28 2006-10-12 Aitesu:Kk Optical system integrated type inspection device
JP2008204767A (en) * 2007-02-20 2008-09-04 Seiko Epson Corp Manufacturing method of electronic device equipment, and manufacturing device of electronic device equipment
KR100881631B1 (en) * 2007-07-02 2009-02-04 주식회사 에이디피엔지니어링 Electron beam testing system and testing method
KR100895863B1 (en) * 2007-11-20 2009-05-06 세메스 주식회사 Apparatus and method for fabricating substrate
JP2010021193A (en) * 2008-07-08 2010-01-28 Nisshinbo Holdings Inc Apparatus for inspecting solar battery
JP2011009283A (en) * 2009-06-23 2011-01-13 Hamamatsu Photonics Kk Solar battery inspection device
JP2011070920A (en) * 2009-09-25 2011-04-07 Toppan Printing Co Ltd Inspection method and correction method of organic el display panel, inspection device and correcting device, and the organic el display panel

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002263877A (en) 2001-03-09 2002-09-17 Toshiba Corp Laser beam machining equipment
KR20040111682A (en) * 2002-05-23 2004-12-31 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Large substrate test system
KR101011637B1 (en) 2008-06-24 2011-01-28 참엔지니어링(주) Wafer fabrication apparatus having buffer modules and method for performing function thereof
JP2011082202A (en) 2009-10-02 2011-04-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Inspection device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101920217B1 (en) * 2017-06-19 2018-11-21 충북보건과학대학교 산학협력단 Apparatus for Testing Flexible OLED Lighting Panel

Also Published As

Publication number Publication date
JP5555757B2 (en) 2014-07-23
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