KR100895863B1

KR100895863B1 - Apparatus and method for fabricating substrate

Info

Publication number: KR100895863B1
Application number: KR1020070118397A
Authority: KR
Inventors: 윤순영; 이연
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2007-11-20
Filing date: 2007-11-20
Publication date: 2009-05-06
Also published as: JP4904508B2; CN101452125B; TWI426573B; CN101452125A; JP2009128909A; TW200926328A

Abstract

The substrate manufacturing apparatus includes an inspection module and an application module disposed on different layers. Specifically, the inspection module inspects a bonding state of the substrate and the signal transmission member attached to the substrate to output a signal to the substrate. The application module forms a protective film on the signal transmission member and the substrate for protecting the lead wires of the signal transmission member. As described above, since the inspection module and the application module are provided in different layers, the substrate manufacturing apparatus can improve the space utilization rate.

Description

Substrate manufacturing apparatus and its method {APPARATUS AND METHOD FOR FABRICATING SUBSTRATE}

본 발명은 평판 표시 장치를 제조하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 영상처리장치용 기판의 압흔 검사와 실리콘 도포를 수행하는 기판 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for manufacturing a flat panel display, and more particularly, to a substrate manufacturing apparatus and method for performing indentation inspection and silicon coating of a substrate for an image processing apparatus.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 소정의 정보를 표시하는 표시 패널(display panel)을 갖는다. 지금까지 표시 패널로는 주로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정 표시 장치(LCD)와 같은 평판 표시 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다.Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. Such an information processing apparatus has a display panel which displays predetermined information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display panel, but in recent years, with the rapid development of technology, the use of flat panel display devices such as liquid crystal display (LCD), which is light and occupies a small space, is rapidly increasing.

일반적으로, 액정 표시 장치는 게이트 신호와 데이터 신호를 제공받아 영상을 표시하는 액정 표시 패널을 구비한다. 액정 표시 패널의 게이트 측에는 다수의 게이트 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package)가 부착되고, 소오스 측에는 다수의 데이터 테이프 캐리어 패키지가 부착된다. 게이트 테이프 캐리어 패키지들 은 액정 표시 패널에 게이트 신호를 출력하고, 데이터 테이프 캐리어 패키지들은 액정 표시 패널에 데이터 신호를 출력한다.In general, a liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel configured to receive a gate signal and a data signal to display an image. A plurality of gate tape carrier packages are attached to the gate side of the liquid crystal display panel, and a plurality of data tape carrier packages are attached to the source side. The gate tape carrier packages output a gate signal to the liquid crystal display panel, and the data tape carrier packages output a data signal to the liquid crystal display panel.

이러한 액정 표시 장치를 제조하는 공정은 게이트 테이프 캐리어 패키지들 및 데이터 테이프 캐리어 패키지들과 액정 표시 패널의 결합 오류를 검사하는 압흔 검사 공정 및 게이트 테이프 캐리어 패키지와 데이터 테이프 캐리어 패키지의 각 출력 리드선에 보호막을 형성하는 보호막 코팅 공정을 포함한다.The manufacturing process of the liquid crystal display device includes an indentation inspection process for checking a coupling error between the gate tape carrier packages and the data tape carrier packages and the liquid crystal display panel, and a protective film on each output lead of the gate tape carrier package and the data tape carrier package. Forming a protective film coating process.

일반적으로, 압흔 검사 공정을 위한 장치와 보호막 코팅 공정을 위한 장치는 별도의 공간에 각각 설치되므로, 공간 활용률이 저하된다. 또한, 압흔 검사 공정과 보호막 코팅 공정이 순차적으로 이루어지며, 압흔 검사에 많은 시간이 소요된다. 이로 인해, 공정 시간이 증가하고, 생산성이 저하된다.In general, the device for the indentation inspection process and the device for the protective film coating process is installed in a separate space, respectively, the space utilization rate is lowered. In addition, the indentation inspection process and the protective film coating process is made sequentially, it takes a lot of time for the indentation inspection. For this reason, process time increases and productivity falls.

본 발명은 압흔 검사 공정과 보호막 코팅 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 기판 제조 장치 및 방법을 제공한다. The present invention provides a substrate manufacturing apparatus and method capable of efficiently performing an indentation inspection process and a protective film coating process.

또한, 본 발명은 압흔 검사 공정과 보호막 코팅 공정 수행시 공간 활용률을 향상시킬 수 있는 기판 제조 장치 및 방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a substrate manufacturing apparatus and method that can improve the space utilization in performing the indentation inspection process and the protective film coating process.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problem to be solved by the present invention is not limited thereto, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판에 대해 압흔 검사 공정과 실리콘 코팅 공정을 수행할 수 있는 장치를 제공한다. 기판 제조 장치는 검사 모듈과 도포 모듈을 가진다.The present invention provides an apparatus capable of performing an indentation inspection process and a silicon coating process on a substrate. The substrate manufacturing apparatus has an inspection module and an application module.

검사 모듈은 기판에 부착되어 상기 기판에 신호를 출력하는 신호전송 부재와 상기 기판 간의 결합 상태를 검사한다. 도포 모듈은 상기 검사 모듈과 서로 다른 층에 구비되고, 상기 신호를 출력하는 신호전송 부재의 리드선들을 보호하기 위한 보호막을 상기 신호전송 부재와 상기 기판에 형성한다.The inspection module inspects a coupling state between the substrate and the signal transmission member attached to the substrate to output a signal to the substrate. The application module is provided on a different layer from the inspection module, and forms a protective film on the signal transmission member and the substrate to protect the lead wires of the signal transmission member for outputting the signal.

또한, 기판 제조 장치는 승강 부재를 더 포함할 수 있다. 승강 부재는 상기 신호전송 부재가 부착된 기판을 상기 검사 모듈 또는 상기 도포 모듈로 이송하고, 지면에 대해 수직 방향으로 이동하여 상기 검사 모듈과 상기 도포 모듈 간에 상기 기판을 이송한다.In addition, the substrate manufacturing apparatus may further include a lifting member. The elevating member transfers the substrate on which the signal transmission member is attached to the inspection module or the application module, and moves the substrate between the inspection module and the application module by moving in a direction perpendicular to the ground.

한편, 상기 검사 모듈은 제 1 워크벤치 및 촬상부를 포함한다. 제 1 워크벤 치는 상기 승강 부재로부터 이송된 상기 기판이 안착된다. 촬상부는 상기 기판의 하부에 배치되고, 상기 기판에서 상기 신호전송 부재가 부착된 본딩 영역을 촬상한다.The inspection module includes a first workbench and an imaging unit. The first workbench seats the substrate transferred from the elevating member. The imaging unit is disposed under the substrate, and captures a bonding area to which the signal transmission member is attached on the substrate.

상기 도포 모듈은 제 2 워크벤치와 도포부를 포함한다. 제 2 워크벤치는 상기 승강 부재로부터 이송된 상기 기판이 안착된다. 도포부는 상기 기판의 상부에 배치되고, 산화 방지액을 토출하여 상기 신호전송 부재와 상기 기판에 상기 보호막을 코팅한다.The applicator module includes a second workbench and an applicator. The second workbench is seated with the substrate transferred from the elevating member. An applicator is disposed on the substrate and discharges an antioxidant solution to coat the protective film on the signal transmission member and the substrate.

또한, 본 발명은 압흔 검사 공정과 실리콘 코팅 공정을 수행하는 방법을 제공한다. 먼저, 기판에 부착되어 상기 기판에 신호를 출력하는 신호전송 부재와 상기 기판의 결합 상태를 검사하는 검사 모듈과 상기 신호전송 부재와 상기 기판에 보호막을 형성하는 도포 모듈을 서로 다른 층에 설치한다. 상기 검사 모듈을 구동시켜 다수의 기판 중 N(단, 여기서 N은 1 이상의 자연수)번째 기판과 이에 대응하는 신호전송 부재의 결합 상태를 검사하고, 이와 동시에 상기 도포 모듈을 구동시켜 상기 기판들 중 (N+1)번째 기판부터 순차적으로 상기 보호막을 형성한다.The present invention also provides a method for performing an indentation inspection process and a silicon coating process. First, a signal transmission member for attaching to a substrate and outputting a signal to the substrate, an inspection module for inspecting a bonding state of the substrate, and an application module for forming a protective film on the signal transmission member and the substrate are installed on different layers. The inspection module is driven to inspect the coupling state of the Nth substrate (where N is a natural number of 1 or more) and the signal transmission member corresponding thereto, and at the same time, the application module is driven to The protective film is sequentially formed from the N + 1) th substrate.

또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 표시장치 제조 시스템은, 검사 모듈과 도포 모듈로 이루어진다.In addition, a display device manufacturing system according to one feature for realizing the above object of the present invention comprises an inspection module and an application module.

검사 모듈은 영상신호를 입력받아 영상을 표시하는 표시 패널과 상기 표시 패널에 부착되어 상기 표시 패널에 상기 영상신호를 제공하는 신호전송 부재의 결합 상태를 검사한다. 도포 모듈은 상기 검사 모듈과 서로 다른 층에 구비되고, 상기 영상신호를 출력하는 상기 신호전송 부재의 리드선들을 보호하기 위한 보호막을 상기 표시 패널과 상기 신호전송 부재에 형성한다.The inspection module inspects a coupling state of a display panel that receives an image signal and displays an image and a signal transmission member attached to the display panel and providing the image signal to the display panel. The application module is provided on a different layer from the inspection module, and forms a protective film on the display panel and the signal transmission member to protect the lead wires of the signal transmission member that outputs the image signal.

또한, 본 발명의 기판 제조 장치는 기판을 이송하는 제 1 이송 유닛, 상기 제 1 이송 유닛으로부터 이송 받은 기판에 대해 공정을 수행하는 처리 유닛과; 그리고 상기 처리 유닛에 의해 공정이 수행된 기판이 이송되는 제 2 이송 유닛을 포함한다. 상기 처리 유닛은 기판에 신호를 출력하는 신호전송 부재와 상기 기판 간의 결합 상태를 검사하는 검사 모듈, 상기 검사 모듈과 서로 다른 층에 위치되고 상기 신호전송 부재의 리드선들을 보호하기 위한 보호막을 상기 신호전송 부재와 상기 기판에 형성하는 도포 모듈, 그리고 상기 제 1 이송 유닛으로부터 이송 받은 기판을 상기 검사 모듈 및 상기 도포 모듈로 선택적으로 이송하도록 상하 방향으로 이동 가능한 승강 부재를 가진다. In addition, the substrate manufacturing apparatus of the present invention includes a first transfer unit for transferring a substrate, a processing unit for performing a process on the substrate transferred from the first transfer unit; And a second transfer unit to which the substrate on which the process is performed by the processing unit is transferred. The processing unit may include a signal transmission member for outputting a signal to a substrate and an inspection module for inspecting a coupling state between the substrate, a protective film positioned on a different layer from the inspection module and protecting a lead wire of the signal transmission member. A member, an application module formed on the substrate, and a lifting member movable in the vertical direction to selectively transfer the substrate transferred from the first transfer unit to the inspection module and the application module.

상기 검사 모듈, 상기 도포 모듈, 그리고 상기 승강 부재는 각각 샤프트들을 포함하여, 상기 승강 부재와 상기 검사 모듈, 그리고 상기 승강 부재와 상기 도포 모듈 간에 기판의 이송은 상기 샤프트들의 회전에 의해 이루어질 수 있다. The inspection module, the applicator module and the elevating member each include shafts, so that the transfer of the substrate between the elevating member and the inspection module and between the elevating member and the application module may be achieved by rotation of the shafts.

또한, 본 발명의 기판 제조 방법에 의하면, 기판에 신호를 출력하는 신호전송 부재와 상기 기판 간의 결합 상태를 검사하는 검사 모듈과 상기 신호전송 부재의 리드선들을 보호하기 위한 보호막을 상기 신호전송 부재와 상기 기판에 형성하는 도포 모듈을 서로 다른 층에 배치하고, 이송된 기판들 중 선택된 기판은 상기 검사 모듈로 이송하여 검사 공정을 수행하고, 상기 이송된 기판들 중 선택되지 않은 기판은 상기 도포 모듈로 이송하여 코팅 공정을 수행한다. 상기 검사 모듈에서 검사가 수행된 기판은 상기 도포 모듈로 이송하여 코팅 공정을 수행할 수 있다.In addition, according to the substrate manufacturing method of the present invention, the signal transmission member for outputting a signal to the substrate and the inspection module for inspecting the bonding state between the substrate and the protective film for protecting the lead wires of the signal transmission member and the signal transmission member and the Placing the coating module formed on the substrate on different layers, the selected one of the transferred substrates is transferred to the inspection module to perform an inspection process, and the unselected substrates of the transferred substrates are transferred to the coating module. To perform the coating process. The substrate on which the inspection is performed in the inspection module may be transferred to the coating module to perform a coating process.

본 발명에 의하면, 압흔 검사와 보호막 코팅 공정을 효율적으로 수행할 수 있다. According to the present invention, the indentation inspection and the protective film coating process can be performed efficiently.

본 발명에 따르면, 기판 제조 장치는 검사 모듈과 도포 모듈이 서로 다른 층에 설치되므로 공간 활용률을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, the substrate manufacturing apparatus can improve the space utilization rate because the inspection module and the application module are installed on different layers.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 11h를 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 11H. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 장치(600)를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a substrate manufacturing apparatus 600 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 제조 장치는 영상을 표시하는 액정 표시 장치(100)를 제조한다. 이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여 액정 표시 장치(100)에 대해 설명한 후 기판 제조 장치(600)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.Referring to FIG. 1, the substrate manufacturing apparatus manufactures a liquid crystal display 100 displaying an image. Hereinafter, the liquid crystal display device 100 will be described with reference to FIGS. 2 to 4, and then the configuration of the substrate manufacturing device 600 will be described in detail.

도 2는 도 1에 도시된 액정 표시 장치(100)를 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 2의 절단선 I-I'에 따른 단면도이며, 도 4는 도 2의 절단선 Ⅱ-Ⅱ'에 따른 단면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating the liquid crystal display 100 of FIG. 1, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. 2. It is a cross section.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 액정 표시 장치(100)는 영상을 표시하는 액정 표시 패널(110), 게이트 신호를 출력하는 다수의 게이트 테이프 캐리어 패키지(Gate Tape Carrier Package)(120), 및 데이터 신호를 출력하는 다수의 데이터 테이프 캐리어 패키지(Data Tape Carrier Package)(130)를 포함한다.2 to 4, the liquid crystal display 100 may include a liquid crystal display panel 110 displaying an image, a plurality of gate tape carrier packages 120 outputting a gate signal, and data. A plurality of Data Tape Carrier Packages 130 for outputting signals are included.

액정 표시 패널(110)은 게이트 테이프 캐리어 패키지들(120)로부터 게이트 신호를 입력받고 데이터 테이프 캐리어 패키지들(130)로부터 데이터 신호를 입력받아 영상을 표시한다. 구체적으로, 액정 표시 패널(110)은 어레이 기판(111), 어레이 기판(111)과 마주하는 대향 기판(112), 및 어레이 기판(111)과 대향 기판(112)과의 사이에 개재된 액정층(113)을 구비한다. The liquid crystal display panel 110 receives a gate signal from the gate tape carrier packages 120 and receives a data signal from the data tape carrier packages 130 to display an image. Specifically, the liquid crystal display panel 110 includes an array substrate 111, an opposing substrate 112 facing the array substrate 111, and a liquid crystal layer interposed between the array substrate 111 and the opposing substrate 112. 113 is provided.

어레이 기판(111)은 제 1 베이스 기판(111a), 게이트 신호를 전송하는 다수의 게이트 라인(111b), 및 데이터 신호를 전송하는 다수의 데이터 라인(111d)을 포함한다. The array substrate 111 includes a first base substrate 111a, a plurality of gate lines 111b for transmitting a gate signal, and a plurality of data lines 111d for transmitting a data signal.

각 게이트 라인(111b)은 제 1 베이스 기판(111a)의 상면에 형성되고, 게이트 라인(111b)의 패드부는 게이트 테이프 캐리어 패키지(120)와 전기적으로 연결되어 게이트 신호를 제공받는다. Each gate line 111b is formed on an upper surface of the first base substrate 111a, and the pad portion of the gate line 111b is electrically connected to the gate tape carrier package 120 to receive a gate signal.

게이트 라인들(111b)이 형성된 제 1 베이스 기판(111a)의 상면에는 게이트 절연막(111c)이 형성되고, 게이트 절연막(111c)의 상면에는 데이터 라인들(111d)이 형성된다. 각 데이터 라인(111d)은 게이트 라인(111b)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 형성되고, 게이트 라인(111b)의 길이 방향으로 배치된다. 데이터 라인(111d)의 패드부는 데이터 테이프 캐리어 패키지(130)와 전기적으로 연결되어 데이터 신호를 제공받는다. A gate insulating layer 111c is formed on an upper surface of the first base substrate 111a on which the gate lines 111b are formed, and data lines 111d are formed on an upper surface of the gate insulating layer 111c. Each data line 111d extends in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the gate line 111b and is disposed in the longitudinal direction of the gate line 111b. The pad portion of the data line 111d is electrically connected to the data tape carrier package 130 to receive a data signal.

도면에는 도시하지 않았으나, 어레이 기판(111)은 게이트 라인들(111b) 및 데이터 라인들(111d)과 연결된 다수의 박막 트랜지스터가 형성된다. 박막 트랜지스터들은 제 1 베이스 기판(111a) 상에 어레이 형태로 배치되고, 화소 전압을 스위칭한다.Although not shown in the drawing, a plurality of thin film transistors connected to the gate lines 111b and the data lines 111d are formed in the array substrate 111. The thin film transistors are arranged in an array on the first base substrate 111a and switch pixel voltages.

데이터 라인들(111d)의 형성된 게이트 절연막(111c)의 상면에는 적어도 하나의 절연막(111e)이 형성된다. 절연막(111e)의 상부에는 다수의 화소 전극이 형성되고, 각 화소 전극(111f)은 박막 트랜지스터로부터 화소 전압을 인가받는다.At least one insulating layer 111e is formed on the top surface of the gate insulating layer 111c on the data lines 111d. A plurality of pixel electrodes are formed on the insulating film 111e, and each pixel electrode 111f receives a pixel voltage from the thin film transistor.

어레이 기판(111)의 상부에는 대향 기판(112)이 구비된다. 대향 기판(112)은 제 2 베이스 기판(112a), 제 2 베이스 기판(112a) 상에 형성되고 광을 이용하여 소정의 색을 발현하는 컬러필터(112b), 및 컬러필터(112b) 상에 형성되어 공통 전압을 인가받는 공통 전극(112c)을 포함한다. An opposing substrate 112 is provided on the array substrate 111. The opposing substrate 112 is formed on the second base substrate 112a, the second base substrate 112a, and formed on the color filter 112b and the color filter 112b which express a predetermined color by using light. And a common electrode 112c to which a common voltage is applied.

액정층(113)은 화소 전극들과 공통 전극(112c)과의 사이에 형성된 전계에 따라 광 투과율을 조절하고, 조절된 광을 컬러필터(112b)에 제공한다. 이로써, 영상이 표시된다. The liquid crystal layer 113 adjusts light transmittance according to an electric field formed between the pixel electrodes and the common electrode 112c and provides the adjusted light to the color filter 112b. Thus, the image is displayed.

어레이 기판(111)의 단부에는 게이트 테이프 캐리어 패키지들(120)과 데이터 테이프 캐리어 패키지들(130)이 부착된다. Gate tape carrier packages 120 and data tape carrier packages 130 are attached to an end of the array substrate 111.

구체적으로, 게이트 테이프 캐리어 패키지들(120)은 어레이 기판(111)의 게이트 영역들(GA1, GA2)에 부착되고, 게이트 영역들(GA1, GA2)에는 게이트 라인들(111b)의 패드부들이 형성된다. 이 실시예에 있어서, 어레이 기판(111)은 두 개 의 게이트 영역(GA1, GA2)을 구비하고, 게이트 테이프 캐리어 패키지들(120)은 게이트 라인(111b)의 양 단부에 위치한다. 그러나, 어레이 기판(111)은 하나의 게이트 영역(GA1)을 구비할 수도 있다. 이러한 경우, 게이트 테이프 캐리어 패키지들(120)은 게이트 라인(111b)의 일 단부에만 위치한다.Specifically, the gate tape carrier packages 120 are attached to the gate regions GA1 and GA2 of the array substrate 111, and pad portions of the gate lines 111b are formed in the gate regions GA1 and GA2. do. In this embodiment, the array substrate 111 has two gate regions GA1 and GA2, and the gate tape carrier packages 120 are located at both ends of the gate line 111b. However, the array substrate 111 may also include one gate region GA1. In this case, the gate tape carrier packages 120 are located only at one end of the gate line 111b.

각 게이트 테이프 캐리어 패키지(120)는 제 1 베이스 필름(121), 제 1 베이스 필름(121) 상에 형성된 다수의 게이트 리드선(122), 및 게이트 칩(123)을 포함한다. 각 게이트 리드선(122)은 게이트 칩(123)으로부터 게이트 신호를 입력받아 출력한다.Each gate tape carrier package 120 includes a first base film 121, a plurality of gate leads 122 formed on the first base film 121, and a gate chip 123. Each gate lead line 122 receives a gate signal from the gate chip 123 and outputs the gate signal.

게이트 테이프 캐리어 패키지(120)와 어레이 기판(111)과의 사이에는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)(140)이 제공되어 게이트 테이프 캐리어 패키지(120)와 게이트 라인(111b)을 도전시킨다. 게이트 라인(111b)의 패드부와 이방성 도전 필름(140)과의 사이에는 게이트 패드 전극(GPE)가 형성된다. 게이트 패드 전극(GPE)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide: ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide: IZO)와 같은 투명한 도전성 물질로 이루어진다. 게이트 리드선(122)으로부터 출력된 게이트 신호는 이방성 도전 필름(140) 및 게이트 패드 전극(GPE)을 통해 게이트 라인(111b)의 패드부에 인가된다. An anisotropic conductive film 140 is provided between the gate tape carrier package 120 and the array substrate 111 to conduct the gate tape carrier package 120 and the gate line 111b. A gate pad electrode GPE is formed between the pad portion of the gate line 111b and the anisotropic conductive film 140. The gate pad electrode GPE is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). The gate signal output from the gate lead line 122 is applied to the pad portion of the gate line 111b through the anisotropic conductive film 140 and the gate pad electrode GPE.

어레이 기판(111)의 소오스 영역(SA)에는 데이터 테이프 캐리어 패키지들(130)이 부착된다. 데이터 테이프 캐리어 패키지(130)는 제 2 베이스 필름(131), 제 2 베이스 필름(131) 상에 형성된 다수의 데이터 리드선(132), 및 데이터 칩(133)을 포함한다. 각 데이터 리드선(132)은 데이터 칩(133)으로부터 데이터 신호를 입력받아 출력한다. Data tape carrier packages 130 are attached to the source area SA of the array substrate 111. The data tape carrier package 130 includes a second base film 131, a plurality of data leads 132 formed on the second base film 131, and a data chip 133. Each data lead line 132 receives a data signal from the data chip 133 and outputs the data signal.

데이터 테이프 캐리어 패키지(130)와 어레이 기판(111)과의 사이에는 이방성 도전 필름(140)가 제공되어 데이터 테이프 캐리어 패키지(130)와 데이터 라인(111d)을 도전시킨다. 데이터 라인(111d)의 패드부와 이방성 도전 필름(140)과의 사이에는 데이터 패드 전극(DPE)가 형성된다. 데이터 패드 전극(DPE)은 게이트 패드 전극(GPE)과 동일한 재질로 이루어진다. 데이터 리드선(132)으로부터 출력된 데이터 신호는 이방성 도전 필름(140) 및 데이터 패드 전극(DPE)을 통해 데이터 라인(111d)의 패드부에 인가된다. An anisotropic conductive film 140 is provided between the data tape carrier package 130 and the array substrate 111 to electrically conduct the data tape carrier package 130 and the data line 111d. The data pad electrode DPE is formed between the pad portion of the data line 111d and the anisotropic conductive film 140. The data pad electrode DPE is made of the same material as the gate pad electrode GPE. The data signal output from the data lead line 132 is applied to the pad portion of the data line 111d through the anisotropic conductive film 140 and the data pad electrode DPE.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 제조 장치(600)는 제 1 이송 유닛(500a), 처리 유닛, 그리고 제 2 이송 유닛(500b)을 가진다. 제 1 이송 유닛(500a)과 제 2 이송 유닛(500b)은 본 발명의 기판 제조 장치(600)와 인-라인으로 연결된 다른 장치에 제공될 수 있다. 처리 유닛은 액정 표시 패널(110)과 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지들(120, 130) 간의 결합 관계를 검사하는 검사 모듈(200), 게이트 테이프 캐리어 패키지(120)와 데이터 테이프 캐리어 패키지(130)을 보호하기 위한 보호막을 형성하는 도포 모듈(300), 그리고 액정 표시 장치(100)를 이송하는 승강 부재(400)를 가진다. 제 1 이송 유닛(500a)은 공정을 수행할 기판을 처리 유닛으로 이송하고, 제 2 이송 유닛(500b)은 처리 유닛에서 처리된 기판을 처리 유닛 외부로 이송한다.1 and 2, the substrate manufacturing apparatus 600 has a first transfer unit 500a, a processing unit, and a second transfer unit 500b. The first transfer unit 500a and the second transfer unit 500b may be provided to another apparatus connected in-line with the substrate manufacturing apparatus 600 of the present invention. The processing unit may include an inspection module 200, a gate tape carrier package 120, and a data tape carrier package 130, which inspect a coupling relationship between the liquid crystal display panel 110 and the gate and data tape carrier packages 120 and 130. An application module 300 for forming a protective film for protection and a lifting member 400 for transferring the liquid crystal display device 100. The first transfer unit 500a transfers the substrate to be processed to the processing unit, and the second transfer unit 500b transfers the substrate processed in the processing unit to the outside of the processing unit.

검사 모듈(200)과 도포 모듈(300)은 서로 다른 층에 위치된다. 이는 표시장치 제조 시스템(600)의 공간 활용률을 향상시킨다. 본 실시예에 있어서, 검사 모 듈(200)이 도포 모듈(300)의 상부에 위치되나, 이와 달리 도포 모듈(300)이 검사 모듈(200)의 상부에 위치될 수 있다.The inspection module 200 and the application module 300 are located on different layers. This improves the space utilization rate of the display device manufacturing system 600. In this embodiment, the inspection module 200 is located on the top of the application module 300, otherwise the application module 300 may be located on the top of the inspection module 200.

상부에서 바라볼 때, 제 1 이송 유닛(500a), 승강 부재(400), 검사 모듈(200) 또는 도포 모듈(300), 그리고 제 2 이송 유닛(500b)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 제 1 이송 유닛(500a), 도포 모듈(300), 그리고 제 2 이송 유닛(500b)은 동일 층에 배치되고, 검사 모듈(200)은 다른 층에 배치될 수 있다.As viewed from the top, the first transfer unit 500a, the elevating member 400, the inspection module 200 or the application module 300, and the second transfer unit 500b are sequentially arranged in a row. The first transfer unit 500a, the application module 300, and the second transfer unit 500b may be disposed on the same layer, and the inspection module 200 may be disposed on another layer.

도 5는 도 1에 도시된 검사 모듈(200)을 나타낸 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 검사 모듈(200)의 단면도이다.5 is a plan view illustrating the inspection module 200 illustrated in FIG. 1, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the inspection module 200 illustrated in FIG. 5.

도 1 및 도 5를 참조하면, 검사 모듈(200)은 제 1 워크벤치(210) 및 적어도 하나의 검사 카메라(220)를 구비한다. 제 1 워크벤치(210)는 다수의 샤프트 부재(211), 제 1 프레임(212), 및 제 1 회전 구동부(213)를 가진다. 제 1 워크벤치(210)는 액정 표시 패널(110)보다 작은 크기를 갖는다.1 and 5, the inspection module 200 includes a first workbench 210 and at least one inspection camera 220. The first workbench 210 has a plurality of shaft members 211, a first frame 212, and a first rotational drive 213. The first workbench 210 has a smaller size than the liquid crystal display panel 110.

구체적으로, 샤프트 부재들(211)은 서로 평행하게 병렬 배치되고, 서로 소정의 거리로 이격된다. 각 샤프트 부재(211)는 샤프트(211a), 다수의 롤러(211b), 그리고 두 개의 풀리(211c)를 가진다.Specifically, the shaft members 211 are arranged in parallel to each other and spaced apart from each other by a predetermined distance. Each shaft member 211 has a shaft 211a, a plurality of rollers 211b, and two pulleys 211c.

샤프트(211a)는 로드 형상을 갖고, 제 1 회전 구동부(213)에 의해 일 방향으로 회전한다. 샤프트(211a)는 다수의 롤러(211b)에 삽입된다. 롤러들(211b)은 서로 이격되어 위치하고, 샤프트(211a)와 함께 회전한다. The shaft 211a has a rod shape and is rotated in one direction by the first rotation driving unit 213. The shaft 211a is inserted into the plurality of rollers 211b. The rollers 211b are spaced apart from each other and rotate together with the shaft 211a.

도 5 및 도 6을 참조하면, 제 1 워크벤치(210)에 안착된 액정 표시 패널(110)은 샤프트들(211a)과 마주하게 배치되고, 다수의 롤러들(211b)에 의해 지지 된다. 액정 표시 패널(110)은 롤러들(211b)의 회전 운동에 의해 샤프트 부재(211)의 회전 방향으로 수평 이동한다.5 and 6, the liquid crystal display panel 110 mounted on the first work bench 210 is disposed to face the shafts 211a and is supported by a plurality of rollers 211b. The liquid crystal display panel 110 horizontally moves in the rotational direction of the shaft member 211 by the rotational movement of the rollers 211b.

샤프트(211a)의 양 단부에는 각각 풀리(211c)가 고정 결합된다. 샤프트 부재들(211)의 풀리들(211c) 중 어느 하나는 제 1 회전 구동부(213)와 연결된다. 본 발명의 일례로, 제 1 회전 구동부(213)는 샤프트 부재들(211) 중 첫 번째 샤프트 부재의 풀리(211c)와 연결된다. 제 1 회전 구동부(213)의 회전력은 연결된 풀리(211c)를 통해 첫 번째 샤프트 부재에 전달되고, 이에 따라, 첫 번째 샤프트 부재가 회전한다. Pulleys 211c are fixedly coupled to both ends of the shaft 211a, respectively. One of the pulleys 211c of the shaft members 211 is connected to the first rotation driver 213. In one example of the present invention, the first rotational drive 213 is connected to the pulley 211c of the first shaft member of the shaft members 211. The rotational force of the first rotational drive 213 is transmitted to the first shaft member through the connected pulley 211c, whereby the first shaft member rotates.

서로 인접한 두 개의 풀리들은 벨트(214)에 의해 연결된다. 제 1 회전 구동부(213)의 회전력은 벨트(214)를 통해 첫 번째 샤프트 부재로부터 순차적으로 전달되어 샤프트 부재들(211)이 회전한다.Two pulleys adjacent to each other are connected by a belt 214. The rotational force of the first rotational drive 213 is sequentially transmitted from the first shaft member through the belt 214 so that the shaft members 211 rotate.

제 1 프레임(212)은 샤프트 부재들(211)을 둘러싸고, 사각의 링 형상을 갖는다. 제 1 프레임(212)은 개구부가 형성된 상면(212a) 및 상면(212a)의 단부로부터 아래 방향으로 연장된 측벽(212b)을 가진다. 샤프트 부재들(211)은 양 단부가 제 1 프레임(212)의 측벽(212b)에 결합되어 제 1 프레임(212)에 고정된다. 이에 따라, 샤프트 부재(211)는 제 1 프레임(212)에 고정된 상태에서 제 1 프레임(212)의 외측에 구비된 제 1 회전 구동부(213)에 의해 회전한다.The first frame 212 surrounds the shaft members 211 and has a rectangular ring shape. The first frame 212 has an upper surface 212a having an opening formed therein and a sidewall 212b extending downward from an end of the upper surface 212a. Both ends of the shaft members 211 are coupled to the side wall 212b of the first frame 212 and fixed to the first frame 212. Accordingly, the shaft member 211 is rotated by the first rotation driver 213 provided on the outside of the first frame 212 in a state of being fixed to the first frame 212.

샤프트 부재들은 제 1 프레임(212)의 상면(212a)에 형성된 개구부를 통해 노출되고, 각 샤프트 부재(211)는 액정 표시 패널(110)과 접하는 면이 제 1 프레임(212)의 상면(212a) 보다 상측에 위치한다. 이에 따라, 제 1 프레임(212)은 액정 표시 패널(110)과 이격되어 위치한다. The shaft members are exposed through an opening formed in the upper surface 212a of the first frame 212, and each shaft member 211 has a surface in contact with the liquid crystal display panel 110 at the upper surface 212a of the first frame 212. It is located above. Accordingly, the first frame 212 is spaced apart from the liquid crystal display panel 110.

검사 모듈(200)은 액정 표시 패널(110)을 샤프트 부재(211)에 안착시킨 상태에서 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(120, 130)(도 2 참조)와 액정 표시 패널(110) 간의 결합 상태를 검사한다. The inspection module 200 maintains the coupling state between the gate and data tape carrier packages 120 and 130 (see FIG. 2) and the liquid crystal display panel 110 with the liquid crystal display panel 110 mounted on the shaft member 211. Check it.

도 7은 도 6에 도시된 제 1 워크벤치의 다른 일례를 나타낸 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating another example of the first workbench illustrated in FIG. 6.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 일례의 제 1 워크벤치(240)는 다수의 샤프트 부재(211) 및 제 1 프레임(230)을 포함한다. 도 7에 도시된 샤프트 부재(211)는 도 6에 도시된 샤프트 부재(211)와 동일한 구성을 가지므로, 참조 번호를 병기하고, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.Referring to FIG. 7, the first workbench 240 of another example of the present invention includes a plurality of shaft members 211 and a first frame 230. Since the shaft member 211 illustrated in FIG. 7 has the same configuration as the shaft member 211 illustrated in FIG. 6, the reference numerals are denoted together, and detailed description thereof will be omitted.

제 1 프레임(230)은 사각의 링 형상을 갖고, 샤프트 부재들(211)을 둘러싼다. 제 1 프레임(230)은 개구된 상면(231) 및 상면(231)의 단부로부터 아래 방향으로 연장된 측벽(232)을 가진다. 샤프트 부재(211)는 제 1 프레임(230)의 측벽(232)에 착탈되도록 제공된다. The first frame 230 has a rectangular ring shape and surrounds the shaft members 211. The first frame 230 has an open top surface 231 and sidewalls 232 extending downward from an end of the top surface 231. The shaft member 211 is provided to be attached to and detached from the side wall 232 of the first frame 230.

액정 표시 패널(110) 이송시, 액정 표시 패널(110)은 샤프트 부재들(211)에 안착되고, 샤프트 부재(211)는 제 1 프레임(230)의 측벽(232)에 결합된 상태로 회전하여 액정 표시 패널(110)을 지면에 대해 수평 이동시킨다. When the liquid crystal display panel 110 is transferred, the liquid crystal display panel 110 is seated on the shaft members 211, and the shaft member 211 is rotated while being coupled to the sidewall 232 of the first frame 230. The liquid crystal display panel 110 is horizontally moved with respect to the ground.

반면, 액정 표시 패널(110)과 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(120, 130)(도 2 참조) 간의 결합 상태 검사시, 샤프트 부재들(211)은 제 1 프레임(230)으로부터 분리되고, 액정 표시 패널(110)은 제 1 프레임(230)에 안착된다. 이때, 제 1 프레임(230)의 상면(231)은 액정 표시 패널(110)의 단부를 지지한다.On the other hand, when the coupling state inspection between the liquid crystal display panel 110 and the gate and the data tape carrier packages 120 and 130 (see FIG. 2), the shaft members 211 are separated from the first frame 230, and the liquid crystal display The panel 110 is seated on the first frame 230. In this case, the upper surface 231 of the first frame 230 supports the end portion of the liquid crystal display panel 110.

다시, 도 5 및 도 6을 참조하면, 제 1 워크벤치(210)의 아래에는 검사 카메라(220)가 구비된다. 이 실시예에 있어서, 검사 모듈(200)은 하나의 검사 카메라(220)를 구비하나, 다수의 검사 카메라를 구비할 수도 있다. 이러한 경우, 검사 카메라들은 제 1 워크벤치(210)와의 상대적 위치가 서로 다르게 배치된다.Referring again to FIGS. 5 and 6, an inspection camera 220 is provided below the first work bench 210. In this embodiment, the inspection module 200 includes one inspection camera 220, but may include a plurality of inspection cameras. In this case, the inspection cameras are arranged differently from each other with respect to the first workbench 210.

검사 카메라(220)는 액정 표시 패널(110)의 게이트 및 소오스 영역(GA, SA)(도 2 참조)을 따라 이동하면서 이방성 도전 필름(140)에 의해 액정 표시 패널(110)에 형성된 압흔을 촬상한다. 구체적으로, 이방성 도전 필름(140)은 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(120, 130)와 액정 표시 패널(110)을 도전시키는 도전 입자들(141)(도 3 및 도 4 참조)을 포함한다. 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(120, 130)를 액정 표시 패널(110)에 부착 시, 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(120, 130)에 적정 압력과 열이 제공된다. 이에 따라, 이방성 도전 필름(140)의 도전 입자들(141)에 의해 게이트 패드 전극(GPE)(도 3 참조) 및 데이터 패드 전극(DPE)(도 4를 참조)에 압흔이 형성된다. The inspection camera 220 captures indentations formed in the liquid crystal display panel 110 by the anisotropic conductive film 140 while moving along the gate and source regions GA and SA (see FIG. 2) of the liquid crystal display panel 110. do. In detail, the anisotropic conductive film 140 may include conductive particles 141 (see FIGS. 3 and 4) for conducting the gate and data tape carrier packages 120 and 130 and the liquid crystal display panel 110. When the gate and data tape carrier packages 120 and 130 are attached to the liquid crystal display panel 110, appropriate pressure and heat are provided to the gate and data tape carrier packages 120 and 130. Accordingly, indentations are formed in the gate pad electrode GPE (see FIG. 3) and the data pad electrode DPE (see FIG. 4) by the conductive particles 141 of the anisotropic conductive film 140.

검사 카메라(220)는 액정 표시 패널(110)의 배면에서 도전 입자들에 의해 형성된 압흔을 촬상한다. 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(120, 130)와 액정 표시 패널(110) 간의 결합 오류 여부는 검사 카메라(220)에 의해 쵤상된 이미지를 통해 인지된 압흔의 위치 및 개수 등을 통해 결정된다. The inspection camera 220 photographs the indentation formed by the conductive particles on the rear surface of the liquid crystal display panel 110. The coupling error between the gate and data tape carrier packages 120 and 130 and the liquid crystal display panel 110 may be determined based on the location and number of indentations recognized through the image imaged by the inspection camera 220.

도 8은 도 1에 도시된 도포 모듈을 나타낸 평면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 도포 모듈을 나타낸 단면도이다.FIG. 8 is a plan view illustrating the coating module illustrated in FIG. 1, and FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating the coating module illustrated in FIG. 8.

도 1 및 도 8을 참조하면, 검사 모듈(200)의 하부에는 도포 모듈(300)이 제 공된다. 도포 모듈(300)은 액정 표시 패널(110)이 안착되는 제 2 워크벤치(310), 액정 표시 패널(110)과 제 2 워크벤치(310) 간의 정렬 상태를 검사하는 적어도 하나의 얼라인 카메라(320), 및 보호막을 형성하는 적어도 하나의 도포부(330)를 포함한다.1 and 8, the application module 300 is provided below the inspection module 200. The application module 300 may include at least one alignment camera that inspects an alignment state between the second workbench 310 and the liquid crystal display panel 110 and the second workbench 310 on which the liquid crystal display panel 110 is mounted. 320, and at least one applicator 330 forming a passivation layer.

제 2 워크벤치(310)는 다수의 샤프트 부재(311), 제 2 프레임(312) 및 제 2 회전 구동부(313)를 포함한다. 각 샤프트 부재(311)는 샤프트 부재(211)와 동일한 구성을 가지므로, 참조 번호를 병기하고, 그 중복된 설명은 생략한다.The second workbench 310 includes a plurality of shaft members 311, a second frame 312 and a second rotational drive 313. Since each shaft member 311 has the same structure as the shaft member 211, the reference numerals are written together, and redundant description thereof is omitted.

제 2 워크벤치(310)에 안착된 액정 표시 패널(110)은 샤프트 부재(311)들과 마주하게 배치되고, 샤프트 부재들(311)은 액정 표시 패널(110)을 지지한다. 액정 표시 패널(110)은 샤프트 부재(311)의 회전 운동에 의해 샤프트 부재(311)의 회전 방향으로 수평 이동한다. The liquid crystal display panel 110 mounted on the second workbench 310 faces the shaft members 311, and the shaft members 311 support the liquid crystal display panel 110. The liquid crystal display panel 110 horizontally moves in the rotational direction of the shaft member 311 by the rotational movement of the shaft member 311.

제 2 회전 구동부(313)는 샤프트 부재들(311) 중 어느 하나와 연결되고, 연결된 샤프트 부재에 회전력을 전달한다. 인접한 두 개의 샤프트 부재는 벨트(314)에 의해 서로 연결되고, 제 2 회전 구동부(313)에 연결된 샤프트 부재의 회전력은 벨트(314)를 통해 인접한 샤프트 부재로 전달된다. 이에 따라, 샤프트 부재들(311)이 회전한다. The second rotation driver 313 is connected to any one of the shaft members 311 and transmits a rotational force to the connected shaft member. Two adjacent shaft members are connected to each other by the belt 314, and the rotational force of the shaft member connected to the second rotational drive 313 is transmitted to the adjacent shaft member through the belt 314. Accordingly, the shaft members 311 rotate.

한편, 제 2 프레임(312)은 샤프트 부재들(311)을 둘러싸고, 사각의 링 형상을 갖는다. 구체적으로, 제 2 프레임(312)은 개구부가 형성된 상면(312a) 및 상면(312a)의 단부로부터 연장된 측벽(312b)을 가진다. 샤프트 부재들(311)은 양 단부가 제 2 프레임(312)의 측벽(312b)에 결합되어 제 2 프레임(312)에 고정된다. 이 에 따라, 샤프트 부재(311)는 제 2 프레임(312)에 고정된 상태에서 제 2 프레임(312)의 외측에 구비된 제 2 회전 구동부(313)에 의해 회전한다.On the other hand, the second frame 312 surrounds the shaft members 311 and has a rectangular ring shape. Specifically, the second frame 312 has an upper surface 312a with openings formed therein and a sidewall 312b extending from an end of the upper surface 312a. Both ends of the shaft members 311 are coupled to the side wall 312b of the second frame 312 and fixed to the second frame 312. Accordingly, the shaft member 311 is rotated by the second rotation driver 313 provided on the outside of the second frame 312 in a state of being fixed to the second frame 312.

샤프트 부재들(311)은 제 2 프레임(312)의 상면(312a)에 형성된 개구부를 통해 노출되고, 각 샤프트 부재(311)는 액정 표시 패널(110)과 접하는 면이 제 2 프레임(312)의 상면(312a) 보다 상측에 위치한다. 이에 따라, 제 2 프레임(312)은 액정 표시 패널(110)과 이격되어 위치한다. The shaft members 311 are exposed through an opening formed in the upper surface 312a of the second frame 312, and each shaft member 311 has a surface in contact with the liquid crystal display panel 110 of the second frame 312. It is located above the upper surface 312a. Accordingly, the second frame 312 is spaced apart from the liquid crystal display panel 110.

도포 모듈(300)은 액정 표시 패널(110)을 샤프트 부재들(311)에 안착된 상태에서 보호막을 형성한다.The application module 300 forms a protective film in a state in which the liquid crystal display panel 110 is seated on the shaft members 311.

도 7에 도시된 제 1 워크벤치(240)와 마찬가지로 제 2 프레임(312)에 탈착될 수 있다. 이 경우, 액정 표시 패널(110)이 제 2 프레임(312)에 안착된 상태에서 보호막이 형성되고, 액정 표시 패널(110) 이송 시 샤프트 부재(311)는 제 2 프레임(312)에 결합되어 액정 표시 패널(110)을 지지한다.Like the first workbench 240 illustrated in FIG. 7, the second work frame 312 may be detached from the second frame 312. In this case, a protective film is formed in a state where the liquid crystal display panel 110 is seated on the second frame 312, and the shaft member 311 is coupled to the second frame 312 when the liquid crystal display panel 110 is transported to form a liquid crystal. The display panel 110 is supported.

한편, 얼라인 카메라(320)는 제 2 워크벤치(310) 아래에 구비되어 액정 표시 장치(100)와 제 2 워크벤치(310)를 촬상한다. 제 2 워크벤치(310)와 액정 표시 장치(100) 간의 정렬은 얼라인 카메라(320)에 의해 촬상된 이미지를 이용하여 조절한다.The alignment camera 320 is provided under the second work bench 310 to capture the liquid crystal display 100 and the second work bench 310. Alignment between the second workbench 310 and the liquid crystal display device 100 is adjusted by using an image captured by the alignment camera 320.

이 실시예에 있어서, 도포 모듈(300)은 하나의 얼라인 카메라(320)를 구비하나, 얼라인 카메라(320)의 개수는 액정 표시 장치(100)의 크기 및 공정 효율에 따라 증가할 수도 있다.In this embodiment, the application module 300 includes one alignment camera 320, but the number of the alignment cameras 320 may increase according to the size and process efficiency of the liquid crystal display device 100. .

제 2 워크벤치(310)의 상부에는 도포부(330)가 구비된다. 도포부(330)는 액 정 표시 장치(100)의 상부에 배치되고, 액정 표시 패널(110)의 단부를 따라 이동하면서 실리콘과 같은 산화 방지액(10)을 토출한다. 액(10)은 액정 표시 장치(100)에 제공되어 보호막을 형성한다. An application part 330 is provided on an upper portion of the second work bench 310. The coating unit 330 is disposed above the liquid crystal display device 100 and discharges the antioxidant liquid 10 such as silicon while moving along the end portion of the liquid crystal display panel 110. The liquid 10 is provided to the liquid crystal display device 100 to form a protective film.

이 실시예에 있어서, 도포 모듈(300)은 하나의 도포부(330)를 구비하나, 도포부(330)의 개수는 액정 표시 장치(100)의 크기 및 공정 효율에 따라 증가할 수도 있다. 예컨대, 도포 모듈(300)이 네 개의 도포부를 구비할 경우, 액정 표시 패널(110)의 소오스 영역(SA)(도 2 참조)에 대응하여 두 개의 도포부가 배치되고, 액정 표시 패널(110)의 게이트 영역들(GA1, GA2)(도 2 참조)에 대응하여 각각 하나의 도포부가 배치된다.In this embodiment, the application module 300 includes one application part 330, but the number of application parts 330 may increase according to the size and process efficiency of the liquid crystal display device 100. For example, when the coating module 300 includes four coating parts, two coating parts are disposed corresponding to the source area SA (see FIG. 2) of the liquid crystal display panel 110, and One coating part is disposed in correspondence with the gate areas GA1 and GA2 (see FIG. 2).

다시, 도 1을 참조하면, 도포 모듈(300)의 일측에는 승강 부재(400)가 구비된다. 승강 부재(400)는 제 3 워크벤치(410) 및 수직 이동부(420)를 포함하고, 액정 표시 장치(100)를 검사 모듈(200)이나 도포 모듈(300)로 이송한다.Referring back to FIG. 1, a lifting member 400 is provided at one side of the application module 300. The elevating member 400 includes a third workbench 410 and a vertical moving part 420, and transfers the liquid crystal display device 100 to the inspection module 200 or the application module 300.

구체적으로, 제 3 워크벤치(410)는 다수의 샤프트 부재(411)와 제 3 프레임(412)을 가진다. 각 샤프트 부재(411)는 제 1 워크벤치(210)의 샤프트 부재(211)와 동일한 구성을 갖고, 제 3 프레임(412)은 제 1 워크벤치(210)의 제 1 프레임(212)과 동일한 구성을 갖는다. 또한, 샤프트 부재(411)과 제 3 프레임(412) 간의 결합 관계는 샤프트 부재들(211)과 제 1 프레임(212) 간의 결합 관계와 동일하다. 따라서, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.In detail, the third workbench 410 has a plurality of shaft members 411 and a third frame 412. Each shaft member 411 has the same configuration as the shaft member 211 of the first workbench 210, and the third frame 412 has the same configuration as the first frame 212 of the first workbench 210. Has Also, the coupling relationship between the shaft member 411 and the third frame 412 is the same as the coupling relationship between the shaft members 211 and the first frame 212. Therefore, detailed description thereof will be omitted.

제 3 워크벤치(410)의 샤프트 부재(411)는 액정 표시 패널(110)의 하면을 지지하고, 중심축을 기준으로 회전하여 액정 표시 장치(100)를 지면에 대해 수평 방향으로 이동시킨다.The shaft member 411 of the third workbench 410 supports the lower surface of the liquid crystal display panel 110 and rotates about the central axis to move the liquid crystal display device 100 in the horizontal direction with respect to the ground.

제 3 워크벤치(410)의 아래에는 수직 이동부(420)가 구비된다. 이 실시예에 있어서, 승강 부재(400)는 두 개의 수직 이동부(420)를 구비하나, 수직 이동부(420)의 개수는 제 3 워크벤치(410)의 크기에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.The vertical moving part 420 is provided below the third work bench 410. In this embodiment, the elevating member 400 has two vertical moving parts 420, but the number of vertical moving parts 420 may increase or decrease according to the size of the third workbench 410. .

수직 이동부(420)는 지면에 대해 수직 방향으로 이동하여 제 3 워크벤치(410)를 상/하로 이동시킨다. 이와 같이, 승강 부재(400)는 수직 이동부(420)의 수직 이동에 의해 제 3 워크벤치(410)와 지면 간의 거리가 조절된다. 이에 따라, 제 3 워크벤치(410)는 수직 이동부(420)의 높이에 따라 제 1 워크벤치(410)와 동일층에 위치할 수도 있고, 제 2 워크벤치(410)와 동일층에 위치할 수도 있다. The vertical moving part 420 moves in the vertical direction with respect to the ground to move the third workbench 410 up and down. In this way, the lifting member 400 is adjusted by the vertical movement of the vertical moving unit 420 the distance between the third workbench 410 and the ground. Accordingly, the third workbench 410 may be located on the same floor as the first workbench 410 or on the same floor as the second workbench 410 according to the height of the vertical moving part 420. It may be.

승강 부재(400)는 수직 이동부(420)의 수직 이동을 조절하여 제 3 워크벤치(410)에 안착된 액정 표시 장치(100)를 서로 다른 층에 위치하는 제 1 및 제 2 워크벤치(210, 310) 중 어느 하나에 이송하고, 제 1 및 제 2 워크벤치들(210, 310) 간에 액정 표시 장치(100)를 이송한다. 여기서, 승강 부재(400)에는 보호막이 형성되지 않은 액정 표시 장치가 안착된다. The elevating member 400 adjusts the vertical movement of the vertical moving part 420 so that the liquid crystal display device 100 mounted on the third workbench 410 is positioned on different layers. , 310, and the liquid crystal display device 100 between the first and second workbenches 210 and 310. Here, the liquid crystal display device in which the protective layer is not formed is mounted on the elevating member 400.

표시장치 제조 시스템(600)은 승강 부재(400)로 액정 표시 장치를 도포 모듈(300)이나 검사 모듈(200)로 이송하는 제 1 이송 유닛(500a)과 도포 모듈(300) 또는 검사 모듈에 의해 공정이 수행된 액정 표시 장치를 외부로 이송하는 제 2 이송 유닛(500b)을 더 포함한다. 제 1 이송 유닛(500a)은 승강부재(400)를 기준으로 도포 모듈(300)의 반대 측에 위치되고, 제 2 이송 유닛(500b)는 도포 모듈(300)을 기준으로 승강부재(400)의 반대 측에 위치된다. The display device manufacturing system 600 includes a first transfer unit 500a and an application module 300 or an inspection module for transferring the liquid crystal display device to the application module 300 or the inspection module 200 by the elevating member 400. The apparatus may further include a second transfer unit 500b for transferring the liquid crystal display device on which the process is performed to the outside. The first transfer unit 500a is positioned on the opposite side of the application module 300 based on the elevating member 400, and the second transfer unit 500b is positioned on the opposite side of the elevation member 400 based on the application module 300. On the opposite side.

이송 유닛(500a, 500b)은 다수의 이송 샤프트를 포함한다. 이 실시예에 있어서, 각 이송 샤프트(510)는 제 1 워크벤치(210)의 샤프트 부재(211)와 동일한 구성을 갖고, 이송 샤프트들의 구동 방법 또한 샤프트 부재들의 구동 방법과 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. The conveying units 500a and 500b comprise a plurality of conveying shafts. In this embodiment, each conveying shaft 510 has the same configuration as the shaft member 211 of the first workbench 210, and the driving method of the conveying shafts is also the same as the driving method of the shaft members. Description is omitted.

이하, 도면을 참조하여 액정 표시 장치(100)를 제조하는 방법을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the liquid crystal display device 100 will be described in detail with reference to the drawings.

도 10은 도 1에 도시된 표시장치 제조 시스템을 이용하여 액정 표시 장치를 제조하는 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 11a 내지 도 11h는 도 1에 도시된 표시장치 제조 시스템이 액정 표시 장치를 제조하는 공정 과정을 나타낸 도면이다.10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a liquid crystal display device using the display device manufacturing system shown in FIG. 1, and FIGS. 11A to 11H illustrate a process in which the display device manufacturing system shown in FIG. 1 manufactures a liquid crystal display device. A diagram showing the process.

도 10, 도 11a 및 도 11b를 참조하면, 먼저, 제 1 내지 제M 액정 표시 장치로 이루어진 M개의 액정 표시 장치들 중 제 1 액정 표시 장치(100a)가 제 1 이송 유닛(500a)으로부터 승강 부재(400)로 이동되어 승강 부재(400)에 안착되고, 승강 부재(400)는 제 1 액정 표시 장치(100a)를 검사 모듈(200)에 이송한다(단계 S110). 여기서, M은 1 이상의 자연수이다.10, 11A, and 11B, first, among the M liquid crystal display devices including the first to Mth liquid crystal display devices, the first liquid crystal display device 100a moves up and down from the first transfer unit 500a. Moving to 400 and seated on the elevating member 400, the elevating member 400 transfers the first liquid crystal display device 100a to the inspection module 200 (step S110). Here, M is one or more natural numbers.

구체적으로, 도 11a에 도시된 바와 같이, 제 1 액정 표시 장치(100a)는 승강 부재(400)의 제 3 워크벤치(410)에 안착된다. 도 11b에 도시된 바와 같이, 승강 부재(400)의 수직 이동부(420)는 상측으로 이동하고, 이에 따라, 제 3 워크벤치(410)가 검사 모듈(200)의 제 1 워크벤치(210)와 동일층에 위치한다.In detail, as illustrated in FIG. 11A, the first liquid crystal display 100a is seated on the third workbench 410 of the elevating member 400. As shown in FIG. 11B, the vertical moving part 420 of the elevating member 400 moves upward, so that the third workbench 410 moves to the first workbench 210 of the inspection module 200. Located on the same floor as

도 11b 및 도 11c를 참조하면, 제 3 워크벤치(410)의 각 샤프트 부재(411)는 회전하여 제 1 액정 표시 장치(100a)를 제 1 워크벤치(210) 측으로 수평 이동시키고, 이와 동시에, 제 1 워크벤치(210)의 각 샤프트 부재(211)도 회전한다. 이에 따라, 제 1 액정 표시 장치(100a)가 제 3 워크벤치(410)로부터 제 1 워크벤치(210)로 수평 이동되고, 도 11c에 도시된 바와 같이, 제1 액정 표시 장치(100a)가 제 1 워크벤치(210)에 안착된다. 11B and 11C, each shaft member 411 of the third workbench 410 rotates to horizontally move the first liquid crystal display 100a toward the first workbench 210, and at the same time, Each shaft member 211 of the first work bench 210 also rotates. Accordingly, the first liquid crystal display 100a is horizontally moved from the third workbench 410 to the first workbench 210, and as shown in FIG. 11C, the first liquid crystal display 100a is removed. 1 is seated on the workbench 210.

도 11c 및 도 11d를 참조하면, 각 샤프트 부재(211)는 제 1 액정 표시 장치(100a)의 액정 표시 패널(110)을 지지한다. 평면상에서 볼 때, 제 1 액정 표시 장치(100a)의 액정 표시 패널(110)은 게이트 영역들(GA1, GA2) 및 소오스 영역(SA)이 제 1 워크벤치(210)의 외측에 위치한다.11C and 11D, each shaft member 211 supports the liquid crystal display panel 110 of the first liquid crystal display device 100a. In a plan view, in the liquid crystal display panel 110 of the first liquid crystal display device 100a, the gate areas GA1 and GA2 and the source area SA are located outside the first work bench 210.

도 10, 도 11c 및 도 11e를 참조하면, 검사 모듈(200)은 제 1 액정 표시 장치(100a)의 압흔 검사, 즉, 제 1 액정 표시 장치(100a)의 액정 표시 패널(100)과 게이트 및 데이터 테이프 캐리어 패키지들(120, 130) 간의 결합 상태를 검사한다. 이와 동시에, 도포 모듈(300)은 제 2 액정 표시 장치(100b)부터 순차적으로 보호막을 형성한다(단계 S120).10, 11C, and 11E, the inspection module 200 may inspect the indentation of the first liquid crystal display 100a, that is, the liquid crystal display panel 100 and the gate and the gate of the first liquid crystal display 100a. The coupling between the data tape carrier packages 120 and 130 is checked. At the same time, the coating module 300 sequentially forms a protective film from the second liquid crystal display device 100b (step S120).

도 6 및 도 11d를 참조하여 제 1 액정 표시 장치(100a)의 압흔 검사 과정을 설명하면 다음과 같다. 제 1 워크벤치(100) 상에 액정 표시 패널 (110)이 안착되면, 검사 모듈(200)의 검사 카메라(220)는 액정 표시 패널(110)의 단부를 따라 이동하면서 액정 표시 패널(110)의 압흔을 촬상한다. 즉, 검사 카메라(220)는 액정 표시 패널(110)에서 게이트 테이프 캐리어 패키지(120) 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(130)가 부착된 본딩 영역(BA)을 따라 이동하면서 이방성 도전 필름(140)에 의해 본딩 영역(BA)에 형성된 압흔을 촬상한다.Referring to FIGS. 6 and 11D, the indentation inspection process of the first liquid crystal display device 100a will be described below. When the liquid crystal display panel 110 is seated on the first workbench 100, the inspection camera 220 of the inspection module 200 moves along an end portion of the liquid crystal display panel 110. Image the indentation. That is, the inspection camera 220 is moved by the anisotropic conductive film 140 while moving along the bonding area BA to which the gate tape carrier package 120 and the data tape carrier package 130 are attached in the liquid crystal display panel 110. The indentation formed in the bonding area | region BA is imaged.

도 11c 및 도 11e를 참조하면, 승강 부재(400)는 제 1 액정 표시 장치(100a)를 제 1 워크벤치(210)에 안착시킨 후, 다시 하강하여 제 3 워크벤치(410)가 제 2 워크벤치(310)와 동일층에 위치한다. 이어, 제 1 이송 유닛(500a)으로부터 제 2 액정 표시 장치(100b)가 승강 부재(400)의 제 3 워크벤치(410)로 이동되어 제 3 워크벤치(410)에 안착되고, 제 3 워크벤치(410)는 제 2 액정 표시 장치(100b)를 도포 모듈(300)에 이송한다.11C and 11E, the elevating member 400 seats the first liquid crystal display 100a on the first work bench 210 and then lowers the third work bench 410 to the second work. Located on the same floor as the bench 310. Subsequently, the second liquid crystal display 100b is moved from the first transfer unit 500a to the third workbench 410 of the elevating member 400 and seated on the third workbench 410, and the third workbench 410 transfers the second liquid crystal display 100b to the coating module 300.

도 11e 및 도 11f를 참조하면, 제 2 워크벤치(210)는 각 샤프트 부재(311)를 회전시켜 승강 부재(400)로부터의 제 2 액정 표시 장치(100b)를 제 2 워크벤치(310)에 안착시킨다.11E and 11F, the second workbench 210 rotates each shaft member 311 to transfer the second liquid crystal display 100b from the elevating member 400 to the second workbench 310. Settle down.

도 9 및 도 11e를 참조하면, 제 2 워크벤치(310) 하부에 구비된 얼라인 카메라(320)는 제 2 워크벤치(310)의 단부를 따라 이동하면서 제 2 액정 표시 장치(100b)와 제 2 워크벤치(310)를 촬상한다. 얼라인 카메라(320)에 촬상된 이미지를 이용하여 제 2 워크벤치(310)와 제 2 액정 표시 장치(100b)를 정렬한다.9 and 11E, the alignment camera 320 disposed under the second workbench 310 moves along the end of the second workbench 310 and the second liquid crystal display device 100b and the second liquid crystal display device 100b. 2 Image the workbench 310. The second workbench 310 and the second liquid crystal display 100b are aligned using the image captured by the alignment camera 320.

도 9 및 도 11g를 참조하면, 도포부(330)가 제 2 액정 표시 장치(100b)의 상부에 배치된다. 도포부(330)는 제 2 액정 표시 장치(100b)의 본딩 영역(BA)을 따라 이동하면서 산화 방지액(10)을 토출하고, 이에 따라, 제 2 액정 표시 장치(100b)의 액정 표시 패널(110)에 보호막(150)이 형성된다. 도 11g에 도시된 바와 같이, 보호막(150)은 게이트 테이프 캐리어 패키지(120)의 상단부 및 측면을 커버하여 게이트 테이프 캐리어 패키지(120)의 측면에 노출된 게이트 리드선(122)을 코팅한다. 이에 따라, 보호막(150)은 게이트 리드선(122)의 산화를 방지할 수 있다.9 and 11G, the applicator 330 is disposed on the second liquid crystal display 100b. The applicator 330 discharges the antioxidant liquid 10 while moving along the bonding area BA of the second liquid crystal display 100b, whereby the liquid crystal display panel of the second liquid crystal display 100b The passivation layer 150 is formed on the 110. As shown in FIG. 11G, the passivation layer 150 covers the top and side surfaces of the gate tape carrier package 120 to coat the gate lead 122 exposed on the side surface of the gate tape carrier package 120. Accordingly, the passivation layer 150 may prevent oxidation of the gate lead line 122.

도면에는 도시하지 않았으나, 보호막(150)은 제 2 액정 표시 장치(100b)(도 11f 참조)의 데이터 테이프 캐리어 패키지(130)에도 게이트 테이프 캐리어 패키지(120)와 동일하게 형성되어 데이터 테이프 캐리어 패키지(130)의 데이터 리드선(132)(도 4참조)의 산화를 방지할 수 있다.Although not illustrated, the passivation layer 150 may be formed on the data tape carrier package 130 of the second liquid crystal display device 100b (see FIG. 11F) in the same manner as the gate tape carrier package 120. Oxidation of the data lead wire 132 (see FIG. 4) of 130 can be prevented.

도 11h를 참조하면, 제 2 액정 표시 장치(100b)의 보호막(150)(도 11g 참조) 형성이 완료되면, 제 2 워크벤치(310)의 각 샤프트 부재(311)는 회전하여 제 2 액정 표시 장치(100b)를 제 2 이송 유닛(500b) 측으로 이동시킨다. 제 2 이송 유닛(500b)은 제 2 액정 표시 장치(100b)를 외부로 이송한다.Referring to FIG. 11H, when formation of the passivation layer 150 (see FIG. 11G) of the second liquid crystal display 100b is completed, each shaft member 311 of the second work bench 310 rotates to display the second liquid crystal display. The apparatus 100b is moved to the second transfer unit 500b side. The second transfer unit 500b transfers the second liquid crystal display device 100b to the outside.

한편, 제 2 액정 표시 장치(100b)가 도포 모듈(300)로부터 제 2 이송 유닛(500b)으로 이송되면, 제 3 액정 표시 장치(100c)가 제 1 이송 유닛(500a)으로부터 승강 부재(400)로 이송되고, 승강 부재(400)는 제 3 액정 표시 장치(100c)를 도포 모듈(300)의 제 2 워크벤치(310)로 이송한다. 도포 모듈(300)은 제 3 액정 표시 장치(100c)에 보호막(150)(도 11g 참조)을 형성한 후, 제 3 액정 표시 장치(100c)를 제 2 이송 유닛(500b)에 제공한다.On the other hand, when the second liquid crystal display device 100b is transferred from the application module 300 to the second transfer unit 500b, the third liquid crystal display device 100c moves up and down from the first transfer unit 500a. The lifting member 400 transfers the third liquid crystal display device 100c to the second work bench 310 of the coating module 300. The coating module 300 forms the passivation layer 150 (see FIG. 11G) in the third liquid crystal display 100c and then provides the third liquid crystal display 100c to the second transfer unit 500b.

도포 모듈(300)은 제M 액정 표시 장치까지 순차적으로 보호막(150)(도 11g 참조)을 형성하고, 액정 표시 장치들 각각은 동일한 과정을 통해 보호막(150)이 형성된다. The coating module 300 sequentially forms the passivation layer 150 (see FIG. 11G) to the Mth liquid crystal display, and the passivation layer 150 is formed through the same process.

다시, 도 10 및 도 11h를 참조하면, 검사 모듈(200)에서 제 1 액정 표시 장치(100a)의 압흔 검사가 완료되면, 승강 부재(400)는 제 3 워크벤치(310)를 상측으로 이동시켜 제 3 워크벤치(310)를 검사 모듈(200)의 제 1 워크벤치(210)와 동일층에 배치한다.10 and 11H, when the indentation inspection of the first liquid crystal display device 100a is completed in the inspection module 200, the elevating member 400 moves the third work bench 310 upward. The third workbench 310 is disposed on the same floor as the first workbench 210 of the inspection module 200.

제 1 워크벤치(210)는 제 1 액정 표시 장치(100a)를 제 3 워크벤치(310) 측으로 이동시키고, 제 1 액정 표시 장치(100a)는 제 3 워크벤치(310)에 안착된다. The first workbench 210 moves the first liquid crystal display 100a toward the third workbench 310, and the first liquid crystal display 100a is seated on the third workbench 310.

승강 부재(400)는 다시 하강하여 제 3 워크벤치(310)를 다시 제 2 워크벤치(310)와 동일층에 배치한다. 제 3 워크벤치(310)는 제 1 액정 표시 장치(100a)를 제 2 워크벤치(310) 측으로 이동시키고, 제 1 액정 표시 장치(100a)는 제 2 워크벤치(310)에 안착된다. 도포 모듈(300)은 제 1 액정 표시 장치(100a)에 보호막(150)(도 11h 참조)을 형성한다. 그 동안에 제 4 액정 표시 장치(100d)는 제 1 이송 유닛(500a)에서 대기한다. The elevating member 400 descends again to place the third workbench 310 on the same floor as the second workbench 310. The third workbench 310 moves the first liquid crystal display 100a toward the second workbench 310, and the first liquid crystal display 100a is seated on the second workbench 310. The coating module 300 forms a protective film 150 (see FIG. 11H) on the first liquid crystal display 100a. In the meantime, the fourth liquid crystal display device 100d stands by in the first transfer unit 500a.

제 1 액정 표시 장치(100a)의 보호막(150) 형성은, 제 M 액정 표시 장치의 보호막 형성이 완료된 이후에 이루어질 수도 있고, 제 1 액정 표시 장치(100a)의 압흔 검사가 완료되면 현재 도포 모듈(300)에 배치된 액정 표시 장치의 보호막(150) 형성이 완료된 후 바로 이루어질 수도 있다. 제 1 액정 표시 장치(100a)의 보호막(150) 형성이 제 M 액정 표시 장치 다음에 이루어질 경우, 제 1 액정 표시 장치(100a)는 제 1 워크벤치(210)에 안착된 상태로 대기한다. The formation of the passivation layer 150 of the first liquid crystal display 100a may be performed after the formation of the passivation layer of the M liquid crystal display is completed. The formation of the passivation layer 150 of the liquid crystal display device disposed on 300 may be performed immediately. When formation of the passivation layer 150 of the first liquid crystal display device 100a is performed after the M liquid crystal display device, the first liquid crystal display device 100a may be in a state of being seated on the first work bench 210.

이 실시예에 있어서, 표시장치 제조 시스템(600)은 압흔 검사로 인한 생산성 저하를 방지하기 위해 M개의 액정 표시 장치들 중 제 1 액정 표시 장치(100a) 만 압흔 검사를 하나, 압흔 검사의 회수 및 주기는 공정 효율 및 제품의 수율에 따라 증가할 수도 있다.In this embodiment, the display device manufacturing system 600 performs only the indentation test of the first liquid crystal display device 100a among the M liquid crystal display devices, in order to prevent a decrease in productivity due to the indentation test. The cycle may increase with process efficiency and product yield.

상술한 바와 같이, 표시장치 제조 시스템(600)은 액정 표시 장치들의 압흔 검사와 보호막 코팅을 동시에 진행함으로써, 공정 시간을 단축하고, 생산성을 향상 시킬 수 있다.As described above, the display device manufacturing system 600 may simultaneously perform indentation inspection and protective film coating of the liquid crystal display devices, thereby shortening the process time and improving productivity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조 시스템을 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating a display device manufacturing system according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 액정 표시 장치를 나타낸 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating the liquid crystal display shown in FIG. 1.

도 3은 도 2의 절단선 I-I'에 따른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

도 4는 도 2의 절단선 Ⅱ-Ⅱ'에 따른 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. 2.

도 5는 도 1에 도시된 검사 모듈을 나타낸 평면도이다.5 is a plan view of the inspection module illustrated in FIG. 1.

도 6은 도 5에 도시된 검사 모듈을 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the inspection module illustrated in FIG. 5.

도 8은 도 1에 도시된 도포 모듈을 나타낸 평면도이다.FIG. 8 is a plan view illustrating the application module illustrated in FIG. 1.

도 9는 도 8에 도시된 도포 모듈을 나타낸 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing the application module shown in FIG.

도 10은 도 1에 도시된 액정 표시 장치 제조 시스템을 이용하여 액정 표시 장치를 제조하는 방법을 나타낸 흐름도이다.10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a liquid crystal display using the liquid crystal display manufacturing system shown in FIG. 1.

도 11a 내지 도 11h는 도 1에 도시된 표시장치 제조 시스템이 액정 표시 장치를 제조하는 공정 과정을 나타낸 도면이다.11A to 11H illustrate a process of manufacturing a liquid crystal display by the display device manufacturing system illustrated in FIG. 1.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 액정 표시 장치 200 : 검사 모듈100: liquid crystal display 200: inspection module

300 : 도포 모듈 400 : 승강 부재300: coating module 400: elevating member

500a : 제 1 이송 유닛 500b : 제 2 이송 유닛500a: first transfer unit 500b: second transfer unit

600 : 기판 제조 장치600: Substrate Manufacturing Device

Claims

An inspection module for inspecting a coupling state between the signal transmission member for outputting a signal to a substrate and the substrate; And

And an application module provided on a layer different from the inspection module and forming a protective film on the signal transmission member and the substrate to protect the lead wires of the signal transmission member.

The method of claim 1,

And a lifting member provided to move in a vertical direction to transfer the substrate to which the signal transmission member is attached to the inspection module or the application module.

The method of claim 2,

The inspection module,

A first workbench on which the substrate transferred from the elevating member is seated; And

And an imaging unit disposed under the substrate seated on the first workbench, and configured to image a bonding area to which the signal transmission member is attached on the substrate.

The method of claim 3, wherein

The signal transmission member is attached to the substrate via an anisotropic conductive member having conductive particles,

And the imaging unit picks up an indentation formed on the substrate by the conductive particles.

The method of claim 3, wherein

The coating module,

A second workbench on which the substrate transferred from the elevating member is seated; And

And an applicator disposed on an upper portion of the substrate placed on the second workbench and discharging an antioxidant solution to coat the protective film on the signal transmission member and the substrate.

The method of claim 5, wherein

Each of the first and second workbenches,

And a plurality of shafts disposed side by side and conveying the substrate by rotation.

The method of claim 6,

At least one of the first and second workbench,

And a frame coupled with the shafts to fix the positions of the shafts.

The method of claim 7, wherein

The shafts are provided detachably to the frame,

And the frame is shaped to be capable of supporting the substrate.

The method of claim 2,

The lifting member,

A plurality of shafts for conveying the substrate by rotation; And

And a vertical moving part for moving the shafts in the vertical direction.

The method of claim 1,

The inspection module is a substrate manufacturing apparatus, characterized in that disposed on top of the coating module.

The method of claim 1,

A first transfer unit for transferring the substrate to the elevating member by rotation of the shafts;

And a second transfer unit disposed on one side of the application module and receiving the substrate from the application module to transfer the substrate by rotation of the shafts.

Installing a signal transmission member for attaching a substrate and outputting a signal to the substrate, an inspection module for inspecting a bonding state of the substrate, and an application module for forming a protective film on the signal transmission member and the substrate on different layers; And

The inspection module is driven to inspect the coupling state of the Nth substrate (where N is a natural number of 1 or more) and the signal transmission member corresponding thereto, and at the same time, the application module is driven to And forming the passivation layer sequentially from an N + 1) th substrate.

The method of claim 12,

Examining the coupling state between the N-th substrate and the corresponding signal transmission member,

Mounting the Nth substrate on the first workbench of the inspection module;

Disposing the imaging unit of the inspection module under the N-th substrate; And

And photographing, by the imaging unit, a bonding area to which the signal transmission member is attached on the Nth substrate.

The method of claim 13,

And the imaging unit picks up an indentation formed in the substrate by the conductive particles while moving along the bonding region of the Nth substrate.

The method of claim 14,

Forming the protective film,

Seating the substrate in a second workbench of the application module;

Disposing an applicator of the applicator module on a bonding area of the substrate;

Coating the passivation layer on the substrate and a signal transmission member corresponding thereto while moving the applicator along a bonding area of the substrate; And

And unloading the substrate from the second workbench.

The method of claim 12,

When the bonding state inspection of the N-th substrate is completed, moving the N-th substrate perpendicular to the ground to place in the coating module; And

And driving the coating module to form the passivation layer on an upper surface of the Nth substrate and a signal transmission member corresponding thereto.

A first transfer unit for transferring the substrate;

A processing unit which performs a process on the substrate transferred from the first transfer unit;

And a second transfer unit to which the substrate on which the process is performed by the processing unit is transferred.

The processing unit,

An inspection module for inspecting a coupling state between the signal transmission member for outputting a signal to a substrate and the substrate;

An application module positioned on a different layer from the inspection module and forming a protective film on the signal transmission member and the substrate to protect the lead wires of the signal transmission member; And

And a lifting member movable upward and downward to selectively transfer the substrate received from the first transfer unit to the inspection module and the application module.

The method of claim 17,

And said inspection module, said application module, and said elevating member each comprise shafts for conveying said substrate.

The method of claim 18,

And said first transfer unit and said second transfer units each comprise shafts for transfer of a substrate.

The method of claim 17,

When viewed from above, the first transfer unit, the lifting member, the inspection module or the application module, and the second transfer unit are arranged in a row in sequence.

The method of claim 20,

And the first transfer unit, the application module, and the second transfer unit are arranged on the same layer.

The method of claim 17,

The inspection module includes an imaging unit for imaging the indentation formed on the substrate by the conductive particles,

The coating module is a substrate manufacturing apparatus comprising a coating portion for applying the silicon to the signal transmission member and the substrate.

On a different layer, a signal transmission member for outputting a signal to a substrate, an inspection module for inspecting a bonding state between the substrate, and an application module for forming a protective film for protecting the lead wires of the signal transmission member on the signal transmission member and the substrate are provided on different layers. Place it,

A substrate selected from among the transferred substrates is transferred to the inspection module to perform an inspection process, and a substrate not selected from among the transferred substrates is transferred to the application module to perform a coating process.

The method of claim 23,

And a substrate on which the inspection is performed in the inspection module is transferred to the application module to perform a coating process.

The method of claim 23,

The substrate is a substrate manufacturing method characterized in that the transfer to the coating module or the inspection module through the lifting member movable in the vertical direction.

The method of claim 25,

Each of the elevating member, the inspection module, and the applicator module is provided with shafts, so that the transfer of the substrate between the elevating member and the inspection module and the elevating member and the application module is performed by rotation of the shafts. Substrate manufacturing method.

The method of claim 23,

The signal transmission member is attached to the substrate via an anisotropic conductive member having conductive particles, and the inspection process captures indentations formed on the substrate by the conductive particles,

The coating process is a substrate manufacturing method, characterized in that to apply the silicon to the signal transmission member and the substrate.