KR102242662B1 - Substrate inspection apparatus and method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 검사 장치를 개시한다. 보다 상세하게는, 평판표시장치에 이용되는 박막기판의 제조공정에서 발생하는 이물을 검출하여 기판의 신뢰성을 향상시키는 기판 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제2 페시베이션 막이 형성된 기판을 N2 환경이 유지되며 글러브 박스(glove)내에 수납하여 그 상태에서 2회의 촬영단계를 수행함으로서 단순 결함이 아닌, 실제 투습불량의 원인이 되는 이물 유입 불량을 정확하게 판단할 수 있으며, 이에 따라 표시장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention discloses a substrate inspection apparatus. More specifically, it relates to a substrate inspection apparatus and method for improving the reliability of a substrate by detecting foreign substances generated in a manufacturing process of a thin film substrate used in a flat panel display device.
According to an embodiment of the present invention, the substrate on which the second passivation film is formed is maintained in an N2 environment, and is accommodated in a glove box, and two photographing steps are performed in that state. It is possible to accurately determine a defective inflow of foreign substances, and thus, there is an effect of improving the reliability of the display device.

Description

기판 검사 장치 및 방법{SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS AND METHOD}Substrate inspection apparatus and method {SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS AND METHOD}

본 발명은 기판 검사 장치에 관한 것으로, 평판표시장치에 이용되는 박막기판의 제조공정에서 발생하는 이물을 검출하여 기판의 신뢰성을 향상시키는 기판 검사 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate inspection apparatus, and to a substrate inspection apparatus and method for improving the reliability of a substrate by detecting foreign substances generated in a manufacturing process of a thin film substrate used in a flat panel display apparatus.

기존의 음극선관(Cathode Ray Tube) 표시장치를 대체하기 위해 제안된 평판표시장치(Flat Panel Display Device)로는, 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel) 및 유기전계 발광표시장치(Organic Light-Emitting Diode Display, OLED Display) 등이 있다.As a flat panel display device proposed to replace the existing cathode ray tube display device, a liquid crystal display device, a field emission display device, and a plasma display device (Plasma Display Panel) and Organic Light-Emitting Diode Display (OLED Display).

이중, 유기전계발광 표시장치는, 표시패널에 구비되는 유기전계 발광다이오드가 높은 휘도와 낮은 동작 전압 특성을 가지며, 또한 스스로 빛을 내는 자체발광형이기 때문에 명암대비(contrast ratio)가 크고, 초박형 디스플레이의 구현이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 응답시간이 수 마이크로초(㎲) 정도로 동화상 구현이 쉽고, 시야각의 제한이 없으며 저온에서도 안정적인 특성이 있다.Among them, the organic light emitting display device has a high luminance and low operating voltage characteristics of an organic light emitting diode provided on the display panel, and also has a high contrast ratio because it is a self-luminous type that emits light by itself, and is an ultra-thin display. There is an advantage that it can be implemented. In addition, it is easy to implement a moving image with a response time of several microseconds (µs), there is no limit on the viewing angle, and it has stable characteristics even at low temperatures.

도 1은 종래 유기전계 발광표시장치의 기판 제조 및 검사방법을 나타내는 도면이다.1 is a diagram illustrating a method of manufacturing and inspecting a substrate for a conventional organic light emitting display device.

도 1을 참조하면, 종래의 유기전계 발광표시장치의 기판 제조방법은, 플라스틱 기판상에 박막트랜지스터 및 유기발광 다이오드를 포함하는 화소패턴을 형성하는 단계(S10)와, 화소패턴상에 제1 패시베이션막을 형성하는 단계(S20)와, 폴리머 등을 이용하여 유기막을 형성하는 단계(S30)와, 유기막의 상부로 제2 패시베이션막을 형성하는 단계(S40)와, 유기발광 다이오드의 인캡슐레이션을 위한 배리어 필름을 부착하는 단계(S50)로 이루어진다. Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a substrate of a conventional organic light emitting display device includes forming a pixel pattern including a thin film transistor and an organic light emitting diode on a plastic substrate (S10), and a first passivation on the pixel pattern. Forming a film (S20), forming an organic film using a polymer, etc. (S30), forming a second passivation film over the organic film (S40), and a barrier for encapsulation of the organic light emitting diode It consists of a step (S50) of attaching the film.

제조가 완료된 기판은 배리어 필름 부착단계 이후에 스캔 카메라를 포함하는 패턴 검사 장치를 사용하여 이미지 프로세싱(image processing)방식에 따라 이물을 검출하고 불량여부를 판단하는 단계(S60)를 진행하게 된다.After the process of attaching the barrier film, the manufacturing process proceeds to a step (S60) of detecting a foreign material and determining whether or not it is defective by using a pattern inspection apparatus including a scan camera according to an image processing method.

이미지 프로세싱 방식은 스캔 카메라를 통해 유기전계 발광표시장치의 전 영역을 스캔하고, 정상패턴과 불량패턴을 비교하여 서로 다른 이미지가 나타나면 해당 영역에 이물이 발생한 것으로 판단하여 불량을 검출하는 방식이다. In the image processing method, the entire area of the organic light emitting display device is scanned through a scan camera, and when different images are displayed by comparing the normal pattern and the defective pattern, it is determined that a foreign material has occurred in the corresponding area and a defect is detected.

그러나, 상기의 공정순서에 의해 배리어 필름을 부착하는 단계(S50)이후 이물 검사 단계(S60)를 진행함에 따라, 신뢰성 불량을 유발하는 치명적인 이물 이외에 실제 문제되는 불량이 아닌 미세한 결함까지 모두 불량으로 검출되어 불량율이 현저하게 높아지는 문제점이 발생하였다.However, as the step of attaching the barrier film (S50) and then the foreign matter inspection step (S60) according to the above process sequence, all minor defects other than the fatal foreign matter causing the reliability failure are detected as defects. As a result, there was a problem that the defective rate was remarkably increased.

도 2a 및 도 2b는 종래의 검사 공정에 따라 유기전계 발광표시장치의 이물발생으로 검출된 결과를 나타내는 도면이다.2A and 2B are diagrams showing a result of detection of the occurrence of foreign substances in an organic light emitting display device according to a conventional inspection process.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 종래 유기전계 발광표시장치의 이물 검사방법에 따른 검출 결과에 따르면, 배리어 필름이 부착된 기판에 대하여 스캔 카메라를 통해 전면을 스캔하여 이미지(image)를 생성하고, 생성된 이미지와 정상상태에 대한 샘플이미지상의 패턴과 패턴을 비교하여 서로 다른 곳을 찾아 이물 침투를 검사하게 된다. 종래의 이물 검사 장치는 최소 3㎛의 패턴 스캔기능을 포함하며 그 결과는 2D 이미지로 출력되게 된다. 도 2a는 이물이 검출된 스캔 이미지의 일 예로서, 기판의 각 영역에 이물로 판단된 부분이 점 형태로 분포되어 있다. Referring to FIGS. 2A and 2B, according to the detection result according to the method for inspecting foreign matters of a conventional organic light emitting display device, an image is generated by scanning the entire surface of a substrate to which a barrier film is attached through a scan camera, The generated image and the pattern on the sample image for the normal state are compared to find different places to inspect the penetration of foreign substances. The conventional foreign material inspection apparatus includes a pattern scanning function of at least 3 μm, and the result is output as a 2D image. 2A is an example of a scanned image in which a foreign material is detected, in which a portion determined as a foreign material is distributed in a dot shape in each area of a substrate.

그러나, 종래의 이물 검사방법에 의하면 표시패널의 신뢰성을 저하시키는 이물 이외에도 기타 다른 결함이 함께 불량으로 검출됨에 따라, 실제보다 그 불량율 수치가 높게 나오는 한계가 있었다.However, according to the conventional foreign matter inspection method, as other defects in addition to foreign matters that degrade the reliability of the display panel are detected as defects, there is a limitation in that the value of the defect rate is higher than the actual value.

도 2b는 도 2a에서 이물로 판단된 영역들에 대한 확대도로서, 예시된 6개의 의 영역 중, 실제 이물에 의해 외부로부터 수분침투가 발생하여 신뢰성 저하를 유발하는 불량은 b,e,f 정도이며, 나머지 a,c,d의 경우에는 화질에 영향을 주지 않으며, 기판의 신뢰성을 저하시키는 수분유입을 유발하는 정도가 아닌 그 영향이 약한 단순결함이다.FIG. 2B is an enlarged view of areas determined to be foreign materials in FIG. 2A. Among the six illustrated areas, defects that cause deterioration of reliability due to actual foreign material permeating moisture from the outside are about b, e, and f. In the case of the remaining a, c, and d, it does not affect the image quality, and is a simple defect that has a weak influence, not a degree that causes water inflow, which degrades the reliability of the substrate.

여기서, 상기의 이물은 통상적으로 배리어 필름의 부착공정에서 점착층 및 배리어 필름에 의해 발생하는 경우가 대부분이다. 그러나, 도 1을 다시 참조하면, 종래의 유기전계 발광표시장치의 제조 및 검사 공정에서 화소 패턴 형성 단계(S10)부터 제2 패시베이션 막 형성단계(S40)까지는 진공(vaccum)환경에서 진행되며(a), 배리어 필름 부착단계(S50)는 N2 환경에서 진행된다(b). 또한, 이물 검사 단계(S60)는 대기(air)환경에서 진행된다(c). 따라서, 챔버내에서 제2 패시베이션 형성단계(S40) 직후 대기 환경에서 이물 검사단계(S60)를 진행하고, 다시 N2 환경을 조성하여 배리어 필름 부착단계(S50)를 진행할 수는 없으며, 결국 진공환경에서 제2 패시베이션 형성단계(S40)를 완료하고, N2 환경을 조성하여 단계에서 배리어 필름 부착공정(S50)을 진행한 이후, 대기 환경인 기판 검사 장치에서 검사 단계를 진행하게 된다. Here, the above-mentioned foreign matter is usually generated by the adhesive layer and the barrier film in the process of attaching the barrier film in most cases. However, referring again to FIG. 1, in the manufacturing and inspection process of a conventional organic light emitting display device, from the pixel pattern forming step (S10) to the second passivation layer forming step (S40), the process is performed in a vacuum environment (a ), the barrier film attachment step (S50) is performed in an N2 environment (b). In addition, the foreign matter inspection step (S60) is performed in an air environment (c). Therefore, immediately after the second passivation forming step (S40) in the chamber, the foreign matter inspection step (S60) is performed in the atmospheric environment, and the barrier film attaching step (S50) cannot be performed by creating an N2 environment again. After completing the second passivation forming step (S40), creating an N2 environment, and performing the barrier film attaching step (S50) in the step, the inspection step is performed in a substrate inspection apparatus which is an atmospheric environment.

즉, 종래의 기판제조 및 검사방법에서는 기판상에 배리어 필름 부착단계를 진행한 이후 이물 검사 단계를 진행함에 따라, 투습 불량 원인이 되는 이물 이외에 경미한 단순결함이 함께 발생하게 되고 이는 기판 검사 단계에서 이물과 같이 치명적인 불량으로 오판되는 한계가 있었다.In other words, in the conventional substrate manufacturing and inspection method, as the barrier film attaching step on the substrate proceeds and the foreign matter inspection step proceeds, minor simple defects other than the foreign matter causing the moisture permeation defect occur together. As such, there was a limit that was misjudged as a fatal defect.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 유기전계 발광표시장치의 기판 제조 및 검사공정에서 배리어 필름 부착단계 이전에 기판에 대한 이물 검사 공정을 수행함으로서 이물 불량이 아닌 단순 결함을 구분하고, 또한 동일평면상이 아닌 3차원 평면상에서 기판을 촬영하여 이물을 검출함으로서, 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 검사장치 및 방법을 제공하는 데 있다.The present invention was conceived to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to perform a foreign matter inspection process on the substrate before the barrier film attaching step in the substrate manufacturing and inspection process of the organic light emitting display device. It is to provide a substrate inspection apparatus and method capable of improving the reliability of a substrate by distinguishing simple defects and detecting foreign substances by photographing a substrate on a three-dimensional plane rather than on the same plane.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사장치는 스테이지; 상기 스테이지상에 고정되는 연결부; 상기 연결부상에 이동가능한 구조로 결합되며, 기판 인입후 내부가 밀폐상태로 유지되는 글러브 박스부; 상기 글러브 박스부에 수납된 기판의 전 영역을 스캔 및 재촬영하여 이물불량을 검출하는 카메라 부; 및 상기 스테이지상에 고정되어 상기 카메라부를 일정높이로 지지하는 카메라 지지대를 포함한다. In order to achieve the above object, a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage; A connection part fixed on the stage; A glove box unit coupled to the connection unit in a movable structure and maintaining the inside of the substrate in a sealed state; A camera unit that scans and re-photographs the entire area of the substrate accommodated in the glove box unit to detect a foreign object defect; And a camera support fixed on the stage and supporting the camera unit at a predetermined height.

또한, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사방법은, 하부에 화소패턴을 포함하는 제2 패시베이션 막이 형성된 기판을 준비하는 단계; 상기 기판을 글러브 박스부에 수납하는 단계; 상기 글러브 박스부 내부에 N2 가스를 충진하고, 밀폐시키는 단계; 상기 글러브 박스부의 윈도우부를 통해 X좌표 및 Y좌표상에서 상기 기판의 전 영역을 스캔하는 단계; 상기 스캔결과에 따라 이물 불량을 판단하는 단계; 및 판단된 이물 불량이 발생된 지점에 대하여 Z좌표상에서 재촬영을 통해 단순결함 여부를 판단하는 단계를 포함한다. In addition, in order to achieve the above object, a substrate inspection method according to an embodiment of the present invention includes: preparing a substrate on which a second passivation film including a pixel pattern is formed thereon; Accommodating the substrate in a glove box; Filling and sealing the inside of the glove box with N2 gas; Scanning the entire area of the substrate on the X coordinate and Y coordinate through the window portion of the glove box portion; Determining a foreign object defect according to the scan result; And determining whether there is a simple defect through re-photographing on the Z coordinate of the point where the determined foreign object defect has occurred.

본 발명의 실시예에 따르면, 제2 페시베이션 막이 형성된 기판을 N2 환경이 유지되며 글러브 박스(glove)내에 수납하여 그 상태에서 2회의 촬영단계를 수행함으로서 단순 결함이 아닌, 실제 투습불량의 원인이 되는 이물 유입 불량을 정확하게 판단할 수 있으며, 이에 따라 표시장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate on which the second passivation film is formed is maintained in an N2 environment, and is accommodated in a glove box, and two photographing steps are performed in that state, so that the cause of the actual moisture permeation defect is not a simple defect. It is possible to accurately determine a defective inflow of foreign substances, and accordingly, there is an effect of improving the reliability of the display device.

도 1은 종래 유기전계 발광표시장치의 기판 제조 및 검사방법을 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 종래의 검사 공정에 따라 유기전계 발광표시장치의 이물발생으로 검출된 결과를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 기판검사장치의 전체 구조를 사시도로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 기판 검사장치를 이용한 기판 제조방법 및 검사 방법을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 글러브 박스부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 기판 검사장치에 구비된 카메라부의 이물 촬영방법을 예시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에 구비되는 제2 카메라의 구조 및 이의 Z좌표로의 촬영방식의 일 예를 나타내는 도면이다.1 is a diagram illustrating a method of manufacturing and inspecting a substrate for a conventional organic light emitting display device.
2A and 2B are diagrams showing a result of detection of the occurrence of foreign matter in an organic light emitting display device according to a conventional inspection process.
3 is a perspective view showing the overall structure of the substrate inspection apparatus of the present invention.
4 is a diagram showing a substrate manufacturing method and an inspection method using the substrate inspection apparatus of the present invention.
5 is a perspective view showing the structure of a glove box according to an embodiment of the present invention.
6A and 6B are diagrams illustrating a method of photographing a foreign object of a camera unit provided in the substrate inspection apparatus of the present invention.
7 is a view showing an example of a structure of a second camera provided in the substrate inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention and a method of photographing it in a Z coordinate.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 설명한다.Hereinafter, a substrate inspection apparatus and method according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 기판검사장치의 전체 구조를 사시도로 나타낸 도면이다.3 is a perspective view showing the overall structure of the substrate inspection apparatus of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 기판검사장치(100)는, 스테이지(130)와, 상기 스테이지상에 고정되는 연결부(135)와, 상기 연결부(135)상에 이동가능한 구조로 결합되며, 기판 인입후 내부가 밀폐상태로 유지되는 글러브 박스부(160)과, 상기 글러브 박스부에 수납된 기판의 전 영역을 스캔 및 재촬영하여 이물불량 및 상기 이물불량에 대한 단순결함 여부를 검출하는 카메라 부(150)과, 상기 스테이지상에 고정되어 상기 카메라부를 일정높이로 지지하는 카메라 지지대(140)을 포함한다. Referring to FIG. 3, the substrate inspection apparatus 100 of the present invention is coupled to a stage 130, a connection part 135 fixed on the stage, and a movable structure on the connection part 135, and The glove box unit 160, which is kept in a sealed state after being inserted, and a camera unit that scans and re-photographs the entire area of the substrate accommodated in the glove box unit to detect foreign matter defects and simple defects related to the foreign matter defects. And a camera support 140 fixed on the stage and supporting the camera unit at a predetermined height.

스테이지(130)는 기판이 수납되는 글러브 박스부(160) 및 복수의 카메라가 설치된 카메라 지지대(140)를 고정하는 역할을 한다. 이러한 스테이지(130)는 공정상 요구되는 높이로 유지되며, 공정 중 글러브 박스부(160)의 기판이송 및 카메라부(150)의 촬영이동에 의해 유동이 발생하지 않아야 하며, 이에 지면에 고정되는 하부 프레임(110)상에 설치되게 된다. 또한, 스테이지(130) 및 그 상에 설치되는 부재들은 상부 프레임(120)에 의해 둘러싸인 형태로 구성된다. The stage 130 serves to fix the glove box unit 160 in which the substrate is accommodated and the camera support 140 in which a plurality of cameras are installed. This stage 130 is maintained at a height required for the process, and during the process, the substrate transfer of the glove box 160 and the photographing movement of the camera 150 must not cause a flow. It will be installed on the frame 110. In addition, the stage 130 and members installed thereon are surrounded by the upper frame 120.

스테이지(130)의 상부면에는 글러브 박스부(160)와 결합되는 연결부(135)와, 카메라부(150)를 지지하는 카메라 지지부(140)가 구비된다. A connection part 135 coupled to the glove box part 160 and a camera support part 140 supporting the camera part 150 are provided on the upper surface of the stage 130.

연결부(135)는 스테이지(130)상에 글러브 박스부(160)가 공정 중 이탈없이 고정되도록 하며, 외부로부터 기판의 인입 및 인출, 카메라 스캔단계에서 글러브 박스부(160)의 정렬시에 글러브 박스부(160)가 스테이지(130)상에서 원활이 이동하기 위해 레일 구조로 형성될 수 있다.The connection part 135 allows the glove box part 160 to be fixed on the stage 130 without any deviation during the process, and when the glove box part 160 is aligned in the intake and withdrawal of the substrate from the outside, and in the camera scanning step. The unit 160 may be formed in a rail structure to smoothly move on the stage 130.

스테이지(130)의 일측으로는 카메라 지지대(140)가 구비된다. 카메라 지지대(140)는 카메라부(150)를 글러브 박스부(160)의 상부에 소정높이로 고정하되, 카메라부(150)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있도록 하는 구조로 형성된다. A camera support 140 is provided on one side of the stage 130. The camera support 140 is formed in a structure in which the camera unit 150 is fixed to the upper portion of the glove box unit 160 at a predetermined height, and the camera unit 150 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction. .

일 예로서, 도면을 참조하면 카메라 지지대(140)는 두 다리가 스테이지(130)상에 X 방향으로 이동가능한 레일구조로 결합되고, 상부에서 두 다리가 X 방향과 수직하는 Y 방향으로 연장되어 연결되는 지점에 카메라부(150)가 설치됨에 따라, 카메라부(150)는 기판 상부에서 X 좌표 및 Y 좌표로의 이동이 가능하게 된다. As an example, referring to the drawing, the camera support 140 is connected by a rail structure in which two legs are movable in the X direction on the stage 130, and the two legs extend from the top in the Y direction perpendicular to the X direction. As the camera unit 150 is installed at the point where the camera unit 150 is installed, the camera unit 150 can be moved from the top of the substrate to the X coordinate and the Y coordinate.

카메라부(150)는 글러브 박스부(160)의 상부에 배치되어 윈도우부(167)를 통해 노출되는 기판 전면을 촬영하여 이에 대응하는 이미지를 획득한다. 또한, 카메라부(150)는 X 좌표 및 Y 좌표상에서의 촬영에 따라 기판의 전 영역을 스캔하는 제1 카메라(151)와, 제1 카메라(151)의 스캔에 의해 검출된 이물 영역에 대하여 X 좌표 및 Y 좌표 뿐만 아니라, Z 좌표상에서 촬영을 수행하는 제2 카메라(152)를 포함한다. 여기서, 제2 카메라(152)는 내부의 미러 구조를 통해 Z 좌표에 대한 촬영을 수행하게 된다. 이러한 제2 카메라(152)의 내부구조에 대한 상세한 설명은 후술한다. The camera unit 150 is disposed above the glove box unit 160 and photographs the entire surface of the substrate exposed through the window unit 167 to obtain an image corresponding thereto. In addition, the camera unit 150 includes a first camera 151 that scans the entire area of the substrate according to photographing on the X coordinate and Y coordinate, and the foreign object area detected by the scan of the first camera 151. It includes a second camera 152 that performs photographing on Z coordinates as well as coordinates and Y coordinates. Here, the second camera 152 performs photographing on the Z coordinate through the internal mirror structure. A detailed description of the internal structure of the second camera 152 will be described later.

이러한 구조에 따라, 카메라부(150)는 먼저 제1 카메라(151)를 이용하여 기판의 이물영역을 검출하고, 제2 카메라(152)를 이용하여 검출된 이물영역의 단순결함여부를 재차 판단하게 된다.According to this structure, the camera unit 150 first detects the foreign body area of the substrate using the first camera 151 and determines whether or not the foreign body area detected using the second camera 152 is a simple defect. do.

글러브 박스부(160)는 화소패턴공정이 완료된 기판이 이송되어 기판검사 공정이 진행되는 동안 기판을 수납하는 역할을 하는 것으로, 본체(161)는 금속재질의 직육각형 박스형태로 이루어진다. 본체(161)는 내부공간으로 기판이 안착되는 안착부(미도시)가 구비되어 있으며, 하부면으로 연결부(135)를 통해 스테이지(130)와 결합된다. 또한, 본체(161)의 일측면으로는 기판이 인입 및 인출되는 인입출부(163)가 형성되어 있다. 인입출부(163)는 개폐가 가능한 구조로서, 기판이 본체(161) 내부로 인입되면 폐쇄되어 본체(161)의 내부를 밀폐하게 된다. 도시되어 있지는 않지만, 본체(161)는 N2가스가 충진되는 가스 공급관(미도시)과 연결되어 있으며, 인입출부(163)가 폐쇄됨에 따라 본체(161) 내부는 N2 가스로 충진되게 된다. The glove box unit 160 serves to accommodate a substrate during the substrate inspection process by transferring the substrate on which the pixel pattern process has been completed, and the main body 161 has a rectangular box shape made of a metal material. The main body 161 is provided with a seating portion (not shown) on which a substrate is seated in an internal space, and is coupled to the stage 130 through a connection portion 135 on a lower surface thereof. In addition, a lead-in/out portion 163 through which a substrate is drawn in and out is formed on one side of the main body 161. The lead-in/out portion 163 has a structure that can be opened and closed, and is closed when the substrate is drawn into the main body 161 to seal the inside of the main body 161. Although not shown, the main body 161 is connected to a gas supply pipe (not shown) filled with N2 gas, and the inside of the main body 161 is filled with N2 gas as the lead-in/out portion 163 is closed.

특히, 본 발명의 글러브 박스부(160)의 상면에는 본체(161)가 소정넓이로 개구되어 있으며, 그 부분에 투명부재가 결합된 윈도우부(167)가 형성되어 있다. 여기서, 윈도우부(167)는 글러브 박스부(160)의 상부에서 보았을 때 본체(161) 내부에 수납된 기판의 전 영역이 촬영 가능하도록 형성되어 있으며, 이를 통해 상부에 배치되는 카메라부(150)에 의해 내부에 수납된 상태에서 기판의 스캔 및 재촬영이 수행되게 된다. In particular, the main body 161 is opened to a predetermined width on the upper surface of the glove box unit 160 of the present invention, and a window unit 167 to which a transparent member is coupled is formed in the portion. Here, the window unit 167 is formed so that the entire area of the substrate accommodated in the main body 161 can be photographed when viewed from the top of the glove box unit 160, through which the camera unit 150 disposed above the glove box unit 160 Scanning and re-photographing of the substrate is performed in the state of being accommodated therein.

즉, 본 발명의 기판 검사 장치는 대기(air)중에 노출되어 있으며, 이를 이용한 기판 검사 공정은 기판이 글러브 박스부(160) 내부에 수납된 상태에서 진행 및 종료됨에 따라, 기판은 배리어필름 부착 전 N2환경에서 이물 검사를 수행할 수 있게 된다. That is, the substrate inspection apparatus of the present invention is exposed to air, and the substrate inspection process using this proceeds and ends while the substrate is accommodated in the glove box unit 160, so that the substrate is before the barrier film is attached. Foreign matter inspection can be performed in the N2 environment.

또한, 1차 촬영에 따라 검출된 이물영역에 대하여 Z좌표상에서 재촬영을 통해 단순결함여부를 판단함으로서 보다 정확한 이물 불량 영역을 검출할 수 있게 된다. In addition, it is possible to more accurately detect the foreign object defective region by determining whether there is a simple defect through re-photographing on the Z coordinate of the foreign object region detected according to the primary photographing.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 제조 및 검사 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing and inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 기판 검사장치를 이용한 기판 제조방법 및 검사 방법을 나타내는 도면이다.4 is a diagram showing a substrate manufacturing method and an inspection method using the substrate inspection apparatus of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 기판 제조 및 검사 방법은 화소패턴형성 단계(S210), 제1 패시베이션 막 형성단계(S220), 폴리머 형성단계(S230), 제2 패시베이션막 형성단계(S240), 이물 검사 단계(S250) 및 배리어 필름 형성단계(S260)의 순서로 진행된다. Referring to FIG. 4, the method of manufacturing and inspecting a substrate of the present invention includes a pixel pattern forming step (S210), a first passivation layer forming step (S220), a polymer forming step (S230), a second passivation layer forming step (S240), It proceeds in the order of the foreign matter inspection step (S250) and the barrier film forming step (S260).

화소패턴 형성단계(S210)는 베이스 기판상에 화소를 구동하기 위한 복수의 배선, 박막트랜지스터 등을 형성하는 단계로서, 상세하게는 게이트 전극, 절연막, 반도체층 및 소스/드레인 전극으로 구성되는 박막트랜지스터를 형성하고, 박막트랜지스터를 포함하는 기판상에 층간절연막, 제1 전극, 뱅크, 유기발광층 및 제2 전극을 형성하는 단계이다.The pixel pattern formation step (S210) is a step of forming a plurality of wirings, thin film transistors, etc. for driving pixels on a base substrate, and in detail, a thin film transistor comprising a gate electrode, an insulating film, a semiconductor layer, and a source/drain electrode. And forming an interlayer insulating film, a first electrode, a bank, an organic light emitting layer, and a second electrode on a substrate including a thin film transistor.

제1 패시베이션 막 형성단계(S220)는 제2 전극 형성에 따라 화소가 정의된 기판상에 절연물질, 특히 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)으로 이루어진 제1 패시베이션 막을 형성하는 단계이다. The first passivation film forming step S220 is a step of forming a first passivation film made of an insulating material, particularly silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx), on a substrate on which pixels are defined according to the formation of the second electrode.

폴리머 형성단계(S230)는 제1 패시베이션막 상에 스크린 인쇄(screen printing) 방법과 같은 도포 방법을 통해 폴리머(polymer)와 같은 고분자 유기 물질로 이루어진 유기막을 형성하는 단계이다. 이때, 유기막을 구성하는 고분자 박막으로는 올레핀계 고분자(polyethylene, polypropylene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 에폭시 수지(epoxy resin), 플루오르 수지(fluoro resin), 폴리실록산(polysiloxane) 등이 사용될 수 있다.The polymer forming step S230 is a step of forming an organic layer made of a polymer organic material such as a polymer through a coating method such as a screen printing method on the first passivation layer. At this time, as the polymer thin film constituting the organic film, an olefin-based polymer (polyethylene, polypropylene), polyethylene terephthalate (PET), epoxy resin, fluoro resin, polysiloxane, and the like may be used.

제2 패시베이션 막 형성단계(S240)는 유기막을 포함한 기판 전면에 수분이 침투되는 것을 차단하기 위해 절연물질, 즉 무기절연물질인 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)으로 이루어진 제2 패시베이션막을 형성하는 단계이다.In the second passivation film forming step (S240), a second passivation film made of an insulating material, that is, silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx), which is an inorganic insulating material, is formed to block moisture from penetrating the entire substrate including the organic layer It is a forming step.

상기 S210 내지 S240 단계는 챔버내 진공환경(a)에서 수행되고, S240 단계까지 완료되면, 챔버내에서 기판을 본 발명의 기판 검사장치의 글러브 박스부에 수납 및 밀폐하고 스테이지 상부로 이송하게 된다. 이때, 글러브 박스부의 내부에는 N2가스가 충진되며, 따라서 배리어 필름을 부착할 수 있는 환경이 유지된다. 기판 검사장치는 대기환경(b)에 노출되어 있으며, 배리어 필름 부착단계(S260)는 N2환경(c)에서 진행되나, 글러브 박스부의 수납상태에서 이물검사 단계(S250)가 진행됨에 따라, 배리어 필름 부착단계(S260) 이전에 이물 검사 단계(S250)를 진행할 수 있게 된다.The steps S210 to S240 are performed in a vacuum environment (a) in the chamber, and when the step S240 is completed, the substrate is accommodated and sealed in the glove box of the substrate inspection apparatus of the present invention and transferred to the upper stage. At this time, the inside of the glove box is filled with N2 gas, and thus an environment in which the barrier film can be attached is maintained. The substrate inspection apparatus is exposed to the atmospheric environment (b), and the barrier film attaching step (S260) is performed in the N2 environment (c), but as the foreign matter inspection step (S250) proceeds in the retracted state of the glove box, the barrier film Before the attaching step (S260), the foreign matter inspection step (S250) can be performed.

이물 검사단계(S250)는 기판검사 장치에 구비된 카메라부를 통해 2차원 및 3차원 좌표에 따라 기판을 촬영하여 신뢰성에 영향을 주는 이물발생 영역과, 단순결함 영역을 구분하여 기판에 발생된 불량을 검출하는 단계이다. 상세하게는, 하부에 화소패턴을 포함하는 제2 패시베이션 막이 형성된 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판을 글러브 박스부에 수납하는 단계와, 상기 글러브 박스부 내부에 N2 가스를 충진하고, 밀폐시키는 단계와, 상기 글러브 박스부의 윈도우부를 통해 X좌표 및 Y좌표에서 상기 기판의 전 영역을 스캔하는 단계와, 상기 스캔결과에 따라 이물 불량을 판단하는 단계와, 판단된 이물 불량이 발생된 지점에 대하여 Z좌표에서의 재촬영을 통해 단순결함 여부를 판단하는 단계를 포함한다. In the foreign matter inspection step (S250), a substrate is photographed according to two-dimensional and three-dimensional coordinates through a camera unit provided in the substrate inspection apparatus, and a foreign matter occurrence area that affects reliability and a simple defect area are classified to detect defects occurring in the substrate. This is the detection step. Specifically, preparing a substrate on which a second passivation film including a pixel pattern is formed underneath, accommodating the substrate in a glove box unit, and filling and sealing N2 gas inside the glove box unit And, scanning the entire area of the substrate in X coordinates and Y coordinates through the window portion of the glove box, determining a foreign material defect according to the scan result, and Z for a point where the determined foreign material defect occurred. It includes the step of determining whether there is a simple defect through rephotographing at the coordinates.

배리어 필름 부착단계(S260)는 이물 검사 장치에서 글러브 박스부를 분리하여 N2환경의 챔버내로 이송하고, 글러브 박스부 내에 수납된 기판을 인출하여 제2 패시베이션 막 상에 배리어 필름을 부착하는 단계이다. The barrier film attaching step (S260) is a step of separating the glove box from the foreign matter inspection apparatus and transferring it into a chamber in an N2 environment, and attaching the barrier film on the second passivation film by drawing out the substrate accommodated in the glove box.

상기 S210 ~ S260 단계에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 기판 제조 및 검사방법에서는 배리어 필름 부착이전에 기판 검사를 수행함으로서, 배리어 필름 부착시 발생하는 단순결함이 이물불량 검출시 포함되지 않으며, 검출된 이물불량에 대하여 재촬영을 통해 기판 신뢰성에 영향을 주는 불량인지 여부를 재판단 함으로서, 불량 검출 공정의 정확도를 향상시킬 수 있다.According to the steps S210 to S260, in the substrate manufacturing and inspection method according to the embodiment of the present invention, the substrate inspection is performed before the barrier film is attached, so that simple defects occurring when the barrier film is attached are not included when detecting foreign matter defects. The accuracy of the defect detection process can be improved by judging whether or not the defect affects the reliability of the substrate through re-photographing.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 기판 검사장치에 포함되는 글러브 박스부의 구조를 설명한다.Hereinafter, a structure of a glove box unit included in the substrate inspection apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 글러브 박스부의 구조를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing the structure of a glove box according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 글러브 박스부(160)는 화소패턴공정이 완료된 기판이 챔버내에서 수납되고, 대기환경에 위치한 기판 검사장치로 이송되어 결합되는 장치로서, 본체(161)와, 상기 본체(161)의 일측면에 형성되어 상기 기판이 인입 및 인출되는 인입출부(163)와, 상기 본체(161)의 내부 바닥면에 구비되어 상기 기판이 안착되는 기판 안착부(165)와, 상기 본체(161)의 상면에 형성되며 안착된 기판의 전 영역을 노출하는 윈도우부(167)과, 상기 연결부와 결합되는 탈착부(162)를 포함한다. 5, the glove box unit 160 of the present invention is a device in which a substrate on which a pixel pattern process has been completed is accommodated in a chamber, transferred to and coupled to a substrate inspection apparatus located in an atmospheric environment, and includes a main body 161, A lead-in/out portion 163 formed on one side of the main body 161 to insert and extract the substrate, a substrate seating portion 165 provided on an inner bottom surface of the main body 161 to mount the substrate, A window portion 167 formed on the upper surface of the main body 161 and exposing the entire area of the seated substrate, and a detachable portion 162 coupled to the connection portion.

상세하게는, 글러브 박스부(160)의 본체(161)는 금속재질의 직육각형 박스형태로 이루어진다. 본체(161)의 외부 바닥면에서는 이물 검사 장치의 스테이지에 결합되는 탈착부(162)가 구비되어 있다. 이러한 탈착부(162)는 스테이지 상면에서 유동이 가능하도록 스테이지의 연결부와 레일 구조로 결합될 수 있다. Specifically, the main body 161 of the glove box unit 160 is formed in a rectangular box shape made of a metal material. A detachable portion 162 is provided on the outer bottom surface of the main body 161 to be coupled to the stage of the foreign matter inspection device. The detachable part 162 may be coupled to the connecting part of the stage in a rail structure so as to allow flow on the upper surface of the stage.

또한, 본체(161)의 일측면에서는 기판이 본체(161) 내부로 인입 및 인출되는 인입출부(163)가 형성되어 있으며, 이는 개폐가 가능하고 기판이 본체(161)내부로 인입되어 안착부(165)상에 안착되면 폐쇄되어 본체(161)의 내부를 외부와 차단하게 된다. 여기서, 본체(161)는 N2가스가 충진되는 가스 공급관(미도시)과 연결되어 있으며 기판이 안착되면 본체(161) 내부로 N2 가스가 충진되게 된다. In addition, on one side of the main body 161, a lead-in/out portion 163 through which the substrate is drawn into and out of the main body 161 is formed, which can be opened and closed, and the substrate is inserted into the main body 161 and thus a seating portion ( When seated on the 165), it is closed to block the inside of the main body 161 from the outside. Here, the main body 161 is connected to a gas supply pipe (not shown) filled with the N2 gas, and when the substrate is mounted, the N2 gas is filled into the main body 161.

본체(161)의 내부 바닥면에는 인입된 기판이 안착되는 안착부(165)가 구비되어 있다. 이러한 안착부(161)는 공정 진행 중 기판이 유동없이 안정적으로 고정될 수 있도록 지지하며, 기판의 하면에 스크래치 등이 발생하지 않도록 기판 지지 척 구조로 형성될 수 있다. On the inner bottom surface of the main body 161, a seating portion 165 on which the introduced substrate is seated is provided. The mounting portion 161 supports the substrate so that it can be stably fixed without flow during the process, and may be formed in a substrate supporting chuck structure so that scratches or the like do not occur on the lower surface of the substrate.

본체(167)의 상면은 소정넓이로 개구되어 있고, 개구부분에 투명부재가 구비된 윈도우부(167)가 형성되어 있다. 이러한 윈도우부(167)는 글러브 박스부(160)의 상부에서 카메라부에 의해 수납된 기판의 촬영시 기판의 전 영역이 촬영 가능하도록 기판 폭을 고려하여 형성된다. The upper surface of the main body 167 is opened to a predetermined width, and a window portion 167 including a transparent member is formed in the opening portion. The window portion 167 is formed in consideration of the width of the substrate so that the entire area of the substrate can be photographed when the substrate accommodated by the camera unit is photographed above the glove box unit 160.

이러한 구조의 글러브 박스부(161)는 제2 패시베이션 막 형성공정이 진행되는 챔버내로 이송되어 기판을 수납하고, 밀폐된 상태에서 기판 검사 장치로 이송 및 결합되어 다음 공정인 이물 검사 공정을 수행하게 된다. The glove box unit 161 having this structure is transferred into the chamber where the second passivation film formation process is performed to receive the substrate, and is transferred and coupled to the substrate inspection apparatus in a sealed state to perform the next process, a foreign material inspection process. .

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라부의 이물 검출방법을 설명한다. 특히, 본 발명의 발명의 기판 검사 장치는 두 개의 다른 방식으로 각각 이미지를 프로세싱하는 제1 카메라 및 제2 카메라를 구비하며, 이하의 설명에서는 제1 및 제2 카메라의 촬영방식을 나누어 설명한다.Hereinafter, a method of detecting a foreign object of a camera unit according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In particular, the substrate inspection apparatus of the present invention includes a first camera and a second camera for processing images in two different ways, respectively, and in the following description, photographing methods of the first and second cameras will be separately described.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 기판 검사장치에 구비된 카메라부의 이물 촬영방법을 예시한 도면이다. 6A and 6B are diagrams illustrating a method of photographing a foreign object of a camera unit provided in the substrate inspection apparatus of the present invention.

도 6a를 참조하면, 본 발명의 기판 검사 장치에서 카메라부의 제1 카메라(151)는 글러브 박스부(160)의 윈도우부를 통해 노출된 기판의 전 영역을 X좌표 및 Y좌표를 따라 스캔하게 된다. 제1 및 제2 카메라(151, 152)는 카메라 지지대(140)상에 설치되어 있으며, 카메라 지지대(140)는 스테이지(130)상에서 X 좌표를 따라 이동이 가능하다. 또한, 제1 카메라(151)는 카메라 지지대(140)상에서 Y좌표를 따라 이동이 가능한 구조이다. Referring to FIG. 6A, in the substrate inspection apparatus of the present invention, the first camera 151 of the camera unit scans the entire area of the substrate exposed through the window portion of the glove box unit 160 along the X and Y coordinates. The first and second cameras 151 and 152 are installed on the camera support 140, and the camera support 140 is movable along the X coordinate on the stage 130. In addition, the first camera 151 has a structure capable of moving along the Y coordinate on the camera support 140.

이러한 구조에 따라, 카메라 지지대(140) 및 제1 카메라(151)는 X좌표 및 Y좌표상에서 교번으로 이동하여 촬영하여 기판의 전 영역에 대한 2D 형태의 이미지를 생성하게 된다.According to this structure, the camera support 140 and the first camera 151 alternately move and photograph on the X coordinate and Y coordinate to generate a 2D image of the entire area of the substrate.

상기 이미지에는 기판 전 영역에 분포된 이물 발생 영역이 표시되어 있으며, 이에 제2 카메라(152)는 그 이물 발생 영역으로 이동하여 재 촬영을 수행한다.In the image, a foreign material generation area distributed over the entire substrate is displayed, and the second camera 152 moves to the foreign material generation area to perform rephotographing.

도 6b를 참조하면 제2 카메라(152)는 제1 카메라(151)에 의해 촬영된 이물이 발생한 영역(P1 ~ P4)으로 직접 이동하여 각각을 순차적으로 재촬영하게 되며, 각 이물 발생영역(P1 ~ P4)으로의 이동은 카메라 지지대(140) 및 제2 카메라(152)의 X 좌표 및 Y좌표상에서의 직접 이동에 의해 수행된다. 여기서, 각 이물 발생영역(P1 ~ P4)에 제2 카메라(152)가 이동하면, 제2 카메라(152)는 촬영포인트를 X좌표 및 Y좌표와 수직하는 좌표, 즉 Z좌표상에서 다각도로 변화시켜 3D 이미지를 통해 이물불량을 판단하는 효과를 갖게 된다. Referring to FIG. 6B, the second camera 152 directly moves to the areas P1 to P4 in which foreign matters photographed by the first camera 151 have occurred, and sequentially retakes each of them, and each foreign matter occurrence area P1 The movement to ~ P4) is performed by direct movement of the camera support 140 and the second camera 152 on the X and Y coordinates. Here, when the second camera 152 moves to each of the foreign matter generation regions (P1 to P4), the second camera 152 changes the shooting point in multiple angles on the coordinates perpendicular to the X and Y coordinates, that is, the Z coordinates. It has the effect of judging the foreign matter defect through the 3D image.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치에 구비되는 제2 카메라의 구조 및 이의 Z좌표로의 촬영방식의 일 예를 나타내는 도면이다.7 is a view showing an example of a structure of a second camera provided in the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention and a method of photographing it in a Z coordinate.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 카메라(152)는 렌즈(1521), 미러(1525), 수광부(1527) 및 이미지 센서(1527)로 이루어져 있다.Referring to FIG. 7, the second camera 152 of the present invention includes a lens 1521, a mirror 1525, a light receiving unit 1527, and an image sensor 1527.

본 발명의 제2 카메라(152)는 글러브 박스부(160)에 수납된 기판(200)상에 1차적으로 이물발생영역으로 판단된 포인트(PT)들을 각각 재촬영하여 이물발생여부를 보다 정확하게 판단하는 역할을 하게 되며, 제1 카메라의 촬영이 마무리된 이후 투입된다.The second camera 152 of the present invention more accurately determines whether or not a foreign material has occurred by re-photographing each of the points (PT) that are primarily determined as the foreign material occurrence area on the substrate 200 accommodated in the glove box unit 160 It plays a role of playing a role, and is introduced after the shooting of the first camera is finished.

렌즈(1521)는 기판(200)으로부터 조사되는 빛을 수광하기 위한 것으로, 빛의 왜곡현상을 방지하고 촬영결과에 대하여 높은 정밀도를 확보하기 위한 기능을 갖는 렌즈가 사용된다. The lens 1521 is for receiving light irradiated from the substrate 200, and a lens having a function of preventing distortion of light and securing high precision with respect to a photographing result is used.

미러(1523)은 렌즈(1521)로부터 입사되는 빛의 경로를 Z축 방향으로 변경하는 역할을 한다. 상세하게는, 수직방향에서 바라본 포인트(PT)의 형상을 촬영하는 것이 아닌, 미러(1523)가 수평선과 이루는 각(θ)을 변경하여 일정각도로 기울어진 지점에서 바라본 포인트(PT)의 형상을 촬영함으로서 Z좌표상에서 이동된 것과 같은 포인트(PT)형상을 더 획득할 수 있게 된다. 즉, 미러(1523)의 각도(θ)을 소정범위 이내에서 변경하여 포인트(PT)의 정면이 아닌 측면에 대한 이미지를 더 생성하여 이물 판단에 활용한다. The mirror 1523 serves to change the path of light incident from the lens 1521 in the Z-axis direction. Specifically, instead of photographing the shape of the point PT viewed from the vertical direction, the shape of the point PT viewed from a point inclined at a certain angle is changed by changing the angle θ formed by the mirror 1523 with the horizontal line. By photographing, it is possible to further acquire the same point (PT) shape as moved in the Z coordinate. That is, by changing the angle θ of the mirror 1523 within a predetermined range, an image of the side of the point PT rather than the front side is further generated and used to determine a foreign object.

수광부(1525)는 미러(1523)에 의해 반사된 빛을 수광하고 이를 이미지 센서(1527)에 전달하는 역할을 한다. The light receiving unit 1525 serves to receive light reflected by the mirror 1523 and transmit the light to the image sensor 1527.

이미지 센서(1527)는 수광부(1527)로부터 수광한 빛을 전기적 신호로 변환하여 이물 판별부(190)에 전송하는 역할을 한다. 이러한 이미지 센서(1527)는 CCD(charge-coupled device)로 구현될 수 있다.The image sensor 1527 serves to convert the light received from the light receiving unit 1527 into an electrical signal and transmit the converted light to the foreign material determination unit 190. The image sensor 1527 may be implemented as a charge-coupled device (CCD).

이물 판별부(190)는 촬영결과에 따라 생성된 이미지를 정상 상태에서의 이미지와 비교하여 해당 이물영역이 실제 신뢰성에 영향을 주는 이물불량 영역인지 아니면 단순결함 영역인지를 판단하게 된다. The foreign material determination unit 190 compares the image generated according to the photographing result with the image in a normal state, and determines whether the corresponding foreign material area is a foreign material defective area that affects actual reliability or a simple defect area.

전술한 구조에 따라, 제2 카메라는 기판의 이물영역에 대하여 X좌표 및 Y좌표상의 형상 뿐만 아니라, Z좌표상에서의 형상을 촬영할 수 있으며, 이에 따라, X좌표 및 Y좌표의 스캔단계를 통해 생성한 2D 이미지 보다 정확한 3D 이미지와 유사한 결과를 얻을 수 있으며, 이를 통해 보다 정확한 이물 불량 검출을 수행할 수 있다. According to the above-described structure, the second camera can photograph not only the shape on the X coordinate and Y coordinate, but also the shape on the Z coordinate for the foreign object area of the substrate, and accordingly, it is generated through the scanning step of the X coordinate and Y coordinate. A result similar to a 3D image that is more accurate than a 2D image can be obtained, and through this, a more accurate foreign object defect detection can be performed.

이상에서 설명한 기판 제조 및 검사방법은, 유기물을 이용하는 유기전계 발광표시장치의 기판의 일 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 액정표시장치(LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE), 플라즈마 디스플레이(PLASMA DISPLAY PANEL) 및 전기영동 표시장치(ELECTROPHORECTIC DISPLAY DEVICE)와 같이, 기판상에 박막패턴이 형성되는 구조의 표시장치에 적용될 수 있다. The substrate manufacturing and inspection method described above has been described as an example of a substrate of an organic light emitting display device using an organic material, but is not limited thereto, and is not limited thereto, and a liquid crystal display device (LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE), a plasma display panel (PLASMA DISPLAY PANEL) And, such as an electrophoretic display device (ELECTROPHORECTIC DISPLAY DEVICE), it may be applied to a display device having a structure in which a thin film pattern is formed on a substrate.

상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.Although many items are specifically described in the above description, this should be construed as an example of a preferred embodiment rather than limiting the scope of the invention. Therefore, the invention should not be determined by the described embodiments, but should be determined by the claims and equivalents to the claims.

100 : 기판 검사 장치 110 : 하부프레임
120 : 상부프레임 130 : 스테이지
135 : 연결부 150 : 카메라부
151 : 제1 카메라 152 : 제2 카메라
160 : 글러브 박스부 161 : 본체
163 : 인입출부 167 : 윈도우부100: board inspection device 110: lower frame
120: upper frame 130: stage
135: connection unit 150: camera unit
151: first camera 152: second camera
160: glove box portion 161: main body
163: withdrawal unit 167: window unit

Claims (12)

스테이지;
상기 스테이지상에 고정되는 연결부;
상기 연결부상에 이동가능한 구조로 결합되며, 기판 인입후 내부가 밀폐상태로 유지되는 글러브 박스부;
X좌표 및 Y좌표를 따라 이동하여 상기 기판의 전 영역을 스캔하여 이물영역을 검출하는 제1 카메라;
상기 제1 카메라와는 별도로 구비되며, 상기 제1 카메라에 의해 검출된 이물영역으로 이동한 후 이물영역만을 Z좌표를 따라 촬영하여 3D이미지를 형성함으로써, 상기 검출된 이물영역의 단순결함여부를 판단하는 제2 카메라; 및
상기 스테이지상에 고정되어 상기 제 1카메라 및 제 2카메라를 일정높이로 지지하는 카메라 지지대를 포함하며,
상기 글러브 박스부는 레일구조로 형성되어 상기 스테이지상에서 이동하며, 본체와, 상기 본체의 일측면에 형성되어 상기 기판이 인입 및 인출되는 인입출부와, 상기 본체의 내부 바닥면에 구비되어 상기 기판이 안착되는 기판 안착부와, 상기 본체의 외부 상면에 형성되며, 안착된 기판의 전 영역을 노출하는 윈도우부와, 상기 본체의 외부 하면에 구비되어 상기 연결부 및 상기 레일구조와 결합되는 탈착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.stage;
A connection part fixed on the stage;
A glove box unit coupled to the connection unit in a movable structure and maintaining the inside in a sealed state after the substrate is inserted;
A first camera that moves along the X coordinate and the Y coordinate and scans the entire area of the substrate to detect a foreign object area;
It is provided separately from the first camera, and after moving to the foreign object region detected by the first camera, only the foreign object region is photographed along the Z coordinate to form a 3D image to determine whether the detected foreign object region is a simple defect. A second camera; And
It is fixed on the stage and includes a camera support for supporting the first camera and the second camera at a predetermined height,
The glove box portion is formed in a rail structure and moves on the stage, and is provided on a main body, a lead-in/out part formed on one side of the main body to insert and extract the substrate, and on an inner bottom surface of the main body to seat the substrate. A substrate seating portion formed on the main body, a window portion exposing the entire area of the seated substrate, and a detachable portion provided on the outer lower surface of the main body and coupled to the connection portion and the rail structure. A substrate inspection device, characterized in that. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 글러브 박스부는,
내부공간에 N2 가스가 충진되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.The method of claim 1,
The glove box part,
A substrate inspection apparatus, characterized in that the internal space is filled with N2 gas. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 스테이지의 하부를 지지하는 하부 프레임; 및
상기 글러브 박스 및 카메라 지지대의 외측을 가이드 하는 상부 프레임
을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.The method of claim 1,
A lower frame supporting a lower portion of the stage; And
Upper frame guiding the outside of the glove box and the camera support
A substrate inspection apparatus comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 기판은,
최상층에 제2 패시베이션막이 형성된 유기전계 발광표시장치의 기판인 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.The method of claim 1,
The substrate,
A substrate inspection apparatus, comprising: a substrate of an organic light emitting display device in which a second passivation layer is formed on an uppermost layer. 하부에 화소패턴을 포함하는 제2 패시베이션 막이 형성된 기판을 준비하는 단계;
상기 기판을 글러브 박스부에 수납하는 단계;
상기 글러브 박스부 내부에 N2 가스를 충진하고, 밀폐시키는 단계;
상기 글러브 박스부의 윈도우부를 통해 제1 카메라에 의해 X좌표 및 Y좌표상에서 상기 기판의 전 영역을 스캔하는 단계;
상기 스캔결과에 따라 이물 불량을 판단하는 단계; 및
판단된 이물 불량이 발생된 지점으로 상기 제1 카메라와 별도로 구비된 제2 카메라를 이동한 후 상기 제2 카메라에 의해 Z좌표상에서 촬영하여 3D 이미지를 형성하여 단순결함 여부를 판단하는 단계를 포함하며,
상기 글러브 박스부는 레일구조로 형성되어 스테이지상에서 이동하며, 본체와, 상기 본체의 일측면에 형성되어 상기 기판이 인입 및 인출되는 인입출부와, 상기 본체의 내부 바닥면에 구비되어 상기 기판이 안착되는 기판 안착부와, 상기 본체의 외부 상면에 형성되며, 안착된 기판의 전 영역을 노출하는 윈도우부와, 상기 본체의 외부 하면에 구비되어 연결부 및 상기 레일구조와 결합되는 탈착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.Preparing a substrate on which a second passivation film including a pixel pattern is formed underneath;
Accommodating the substrate in a glove box;
Filling and sealing the inside of the glove box with N2 gas;
Scanning the entire area of the substrate on the X-coordinate and Y-coordinate by a first camera through the window part of the glove box part;
Determining a foreign object defect according to the scan result; And
After moving a second camera provided separately from the first camera to a point where the determined foreign object defect occurs, photographing on the Z coordinate by the second camera to form a 3D image to determine whether there is a simple defect, and ,
The glove box portion is formed in a rail structure and moves on a stage, and a main body, a lead-in/out part formed on one side of the main body to insert and extract the substrate, and an inner bottom surface of the main body to mount the substrate. It characterized in that it comprises a substrate seating portion, a window portion formed on the outer upper surface of the main body and exposing the entire area of the seated substrate, and a detachable portion provided on the outer lower surface of the main body and coupled to the connection portion and the rail structure. Board inspection method. 제 8 항에 있어서,
상기 하부에 화소패턴을 포함하는 제2 패시베이션 막이 형성된 기판을 준비하는 단계는,
챔버내의 진공환경에서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.The method of claim 8,
Preparing a substrate on which a second passivation film including a pixel pattern is formed under the lower portion of the substrate,
A substrate inspection method, characterized in that it is performed in a vacuum environment in the chamber. 제 9 항에 있어서,
상기 하부에 화소패턴을 포함하는 제2 패시베이션 막이 형성된 기판을 준비하는 단계는,
기판상에 유기발광 다이오드를 포함하는 화소패턴을 형성하는 단계;
상기 화소패턴상에 제1 패시베이션막을 형성하는 단계;
상기 제 1패시베이션막 상부로 유기막을 형성하는 단계; 및
상기 유기막 상부로 제2 패시베이션막을 형성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.The method of claim 9,
Preparing a substrate on which a second passivation film including a pixel pattern is formed under the lower portion of the substrate,
Forming a pixel pattern including an organic light emitting diode on a substrate;
Forming a first passivation layer on the pixel pattern;
Forming an organic layer over the first passivation layer; And
Forming a second passivation layer over the organic layer
A substrate inspection method comprising a. 제 8 항에 있어서,
판단된 이물 불량이 발생된 지점 으로 상기 제1 카메라와 별도로 구비된 제2 카메라를 이동한 후 상기 제2 카메라에 의해 Z좌표상에서 촬영하여 3D 이미지를 형성하여 단순결함 여부를 판단하는 단계 이후,
정상으로 판단된 기판에 대하여 상부에 배리어 필름을 부착하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
The method of claim 8,
After the step of determining whether there is a simple defect by forming a 3D image by moving a second camera provided separately from the first camera to the point where the determined foreign object defect has occurred, photographing on the Z coordinate by the second camera,
Attaching a barrier film on the top of the substrate determined to be normal
A substrate inspection method comprising a.
 제 8 항에 있어서, 상기 기판을 상기 글러브 박스부에 수납하는 단계는,
상기 글러브 박스부를 제2 패시베이션 막 형성공정이 진행되는 챔버내로 이송하여 기판을 수납하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.


The method of claim 8, wherein the step of accommodating the substrate to the glove box unit comprises:
And receiving the substrate by transferring the glove box part into a chamber in which a second passivation film forming process is performed.
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