KR101297779B1 - 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내칩핑성과 내충격성이 뛰어난 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물에 관한 것으로, 에폭시 당량이 400~3000인 비스페놀 에이형 에폭시수지 20~90중량%; 경화제 0.5~20중량%; 경화보조제 0.01~1.0중량%; 무기충진제 5~70중량%; 통상의 첨가제 1~10중량%; 발포제 1~10중량%; 및 유색안료 0.01~50중량%를 포함하며, 상기 발포제는 평균입자크기가 6~40㎛이고, 초기발포온도가 90~160℃이고, 최대발포온도가 130~220℃이며, 마이크로캡슐 또는 마이크로스페어류 구조인 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 에폭시 분체도료 또는 에폭시와 폴리에스테르가 동시에 적용된 하이브리드 분체도료 조성물에 발포제를 적용함으로써, 적은 양의 도료를 사용해서 두꺼운 도막을 형성할 수 있으며 내칩핑성과 내충격성 및 내부식성이 향상된 자동차 부품용 분체도료 조성물을 제공하는 효과가 있다.

Description

자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물{FOAM TYPE POWDER COATING COMPOSITION FOR PARTS OF VEHICLE}
본 발명은 자동차 부품용 분체도료 조성물에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 내칩핑성과 내충격성이 뛰어난 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물에 관한 것이다.
일반적으로, 자동차 부품들의 외관을 향상시키고 표면을 보호하기 위하여 외면에 도료를 도장하고 있다.
종래에는 자동차 부품을 도장하는 용도로 액체형의 폴리비닐 클로라이드(poly-vinyl chloride, PVC) 도료를 많이 사용하였으나, 최근에 내칩핑성(chipping resistant)과 내충격성에 대한 요구가 증가함에 따라 도막의 두께가 두꺼워지면서 문제점이 발생하고 있다.
우선 액체형 도료를 두껍게 도장하기 위해서는 도료의 사용량이 증가하여 비용이 크게 증가하며, 두꺼운 도막에 의한 부품의 무게 증가에 의해서 자동차 전체의 무게가 증가하여 연비가 낮아지는 단점이 있다.
도막의 무게를 줄이는 방법으로는 분체도료(분말도료)를 사용할 수 있다. 일반적인 분체도료 도장방법은 피도물을 접지시켜 +극으로 만들고, 강한 전압을 걸어 분체도료를 -극으로 만들면 정전기적 인력에 의해 도막을 형성하는 것이다. 그러나 이러한 분체도료를 이용한 도장은 도막의 두께가 두꺼워 지면 -극끼리의 정전기적 반발에 의해 도장이 어려지기 때문에 두꺼운 도막을 형성할 수 없다.
현재, 분체도료를 사용하여 두꺼운 도막을 형성하기 위하여, 2 내지 3회의 도장공정을 반복하는 방법과 피도물을 분체도료의 녹는점 이상으로 예열하여 도장하는 방법이 알려지고 있다. 그러나 2회 이상의 도장공정을 반복하는 경우에는 도료의 사용량 증가와 공정의 반복에 따른 작업성 및 생산성 저하에 의한 비용 상승이 문제가 될 뿐만 아니라, 반복적인 도장에 의해 무게감소라는 분체도료의 장점이 없어지게 된다. 또한, 예열도장의 경우도 예열공정의 추가에 의한 작업성의 저하 등 동일한 문제점을 가지고 있다.
본 발명은 전술한 액체형 폴리비닐 클로라이드 도료와 분체도료의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 내칩핑성과 내충격성이 뛰어난 두꺼운 도막을 적은 도료를 사용하여 형성함으로써 도료사용 감소에 의한 원가절감 및 무게 감소에 의한 연비향상의 효과가 있는 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명은 분체도료에 발포제를 적용하여 적은 분체도료를 사용하여 두꺼운 도막을 형성함으로써 비용과 연비를 절감하고, 내식성과 내칩핑성을 향상시킬 수 있는 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물을 제공한다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물은, 에폭시 당량이 400~3000인 비스페놀 에이형 에폭시수지 20~90중량%; 경화제 0.5~20중량%; 경화보조제 0.01~1.0중량%; 무기충진제 5~70중량%; 통상의 첨가제 1~10중량%; 발포제 1~10중량%; 및 유색안료 0.01~50중량%를 포함하며, 상기 발포제는 평균입자크기가 6~40㎛이고, 초기발포온도가 90~160℃이고, 최대발포온도가 130~220℃이며, 마이크로캡슐 또는 마이크로스페어류 구조인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 태양에 의한 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물은, 에폭시 당량이 400~3000인 비스페놀 에이형 에폭시수지 10~70중량%; 산값이 10~100mgKOH/g인 폴리에스테르 10~70중량%; 경화보조제 0.01~1.0중량%; 무기충진제 10~70중량%; 통상의 첨가제 1~10중량%; 발포제 1~10중량%; 및 유색안료 0.01~50중량%를 포함하며, 상기 발포제는 평균입자크기가 6~40㎛이고, 초기발포온도가 90~160℃이고, 최대발포온도가 130~220℃이며, 마이크로캡슐 또는 마이크로스페어류 구조인 것을 특징으로 한다.
일반적으로 화학발포제는 유기계 화학발포제와 무기계 화학발포제로 구분되며, 플라스틱 또는 고무에 첨가되어 특정한 온도, 압력 및 시간 등의 조건에서 열적으로 분해되어 미세 발포 구조체를 형성하는 것이다. 이렇게 형성된 미세 발포 구조체는 고탄력, 고강도, 보온, 비중 저하, 방음 및 충격 흡수 등의 효과를 부여하기 때문에, 차량용 범퍼, 내장 재료, 포장 재료, 구명복, 신발 및 바닥 장식 재료 등 그 사용 범위가 넓다.
이러한 발포제들 중, 본 발명에서는 마이크로캡슐(microcapsule) 또는 마이크로스페어(microsphere)류 구조의 발포제를 사용한다. 마이크로캡슐 또는 마이크로스페어류 구조의 발포제는 하이드로카본과 같은 저온 휘발성 용제를 핵 물질로 하고 열가소성 고분자 막이 주위를 둘러싸서 형성된 구형체이며, 외부의 열을 흡수하여 열가소성 고분자 막이 녹으면서 내부의 하이드로카본이 최대 5배까지 부풀어올라 미세한 발포 구조체를 형성한다.
마이크로캡슐 또는 마이크로스페어류 구조의 발포제는 섬유, 페인트, 잉크, 발포 벽지 및 신발창용 사출 등에 사용되고 있으며, 적용 온도에 따라서 저온, 중온 및 고온 등으로 구분될 수 있다. 따라서 발포제의 초기발포온도와 최대발포온도를 적절하게 적용하는 것이 매우 중요하며, 또한 발포제의 평균입자크기도 분체도료에 적합한 범위에 해당하여야 한다.
본 발명은 자동차 부품용 분체도료에 적합한 발포제를 선택하여 적용한 자동차 부품용 분체도료 조성물에 대한 것이며, 90~150℃ 범위에서 초기발포가 서서히 시작되어 130~200℃ 범위에서 급속하게 발포가 일어나는 발포제를 사용하는 것이 자동차 부품용 분체도료에 적합하다. 또한, 발포제의 평균입자크기가 6~40㎛ 범위인 경우에 자동차 부품용 분체도료에 적합하다. 그리고 발포제가 1중량% 미만인 경우에는 발포효과를 충분히 얻을 수 없으며, 발포제가 10중량%를 초과하는 경우에는 도막의 안정성이 떨어진다.
이러한 분체도료를 도장하는 방법은 정전스프레이 도장법, 유동침적 도장법 및 예열도장법 등이 있다. 정전스프레이 도장법은 20~100kV의 전압과 0.5~5bar의 공기압으로 분체도료를 분사하여 도장하는 방법이다. 유동침적 도장법은 분체도료를 유동침적조에 유동시킨 뒤에 예열된 소지를 유동침적조에 침적하여 도장하는 방법이며, 침적의 시간 및 횟수에 따라 도막두께 및 비율을 조절할 수 있다. 예열도장법은 배치(batch)로 등에서 소지를 예열한 뒤에 예열된 소지를 도장하는 방법이다.
본 발명에 사용되는 비스페놀 에이형 에폭시수지는 에폭시 당량이 400~3000 범위인 것을 사용하며, 바람직하게는 유연성과 내식성, 제조 작업성 확보를 위하여 800~1500 범위인 것을 사용한다. 당량이 400보다 낮은 경우에는 저장 안정성에 문제가 있고, 3000보다 높은 경우에는 점도가 너무 높아서 자동차 부품용 분체도료로 사용할 수 없다.
그리고 경화제를 사용하는 경우, 비스페놀 에이형 에폭시수지는 20~90중량% 범위로 포함되어야 한다. 비스페놀 에이형 에폭시수지가 20중량%미만이면 반응이 빨라져서 발포층이 제대로 형성되지 않으며, 90중량%를 초과하는 경우에는 도료가 경화되지 못하는 문제가 발생한다.
본 발명에서 경화제는 폴리하이드릭 페놀경화제류, 디시안디아마이드, 하이드라이즈드계 경화제, 방향족 산무수물 및 지방족 산무수물류 중에서 선택된 하나 이상인 것이 바람직하며, 0.5~20중량%의 범위로 사용한다. 0.5중량% 미만을 사용하는 경우에는 경화가 일어나기 어려우며, 20중량%를 초과하여 사용하는 경우에는 반응이 빨라져서 발포층이 제대로 형성되지 못하는 문제가 생긴다.
본 발명에서 에폭시와 폴리에스테르를 동시에 적용한 하이브리드 분체도료 조성물을 사용하는 경우에는 경화제를 사용하지 않고, 산값이 10~100mgKOH/g 범위인 폴리에스테르를 사용하며, 바람직하게는 우수한 외관과 유연성, 내충격성 및 제조 작업성의 확보를 위하여 10~70중량% 범위로 사용한다. 산값이 10mgKOH/g 미만인 경우에는 기계적 물성 및 저장성이 떨어지고, 100mgKOH/g을 초과하는 경우에는 외관이 저하되는 문제가 발생한다.
이러한 폴리에스테르는 10~70중량%의 범위로 함유되는 것이 바람직하며, 10중량% 미만으로 사용하면 은폐력이 좋지 못하고 도막의 경도가 약해지며, 70중량%를 초과하는 경우에는 에폭시 수지의 부재로 인하여 겔화 시간이 당겨져서 반응이 빠르게 완결되기 때문에 미처 반응하지 못한 미 반응기가 존재하여 외관 및 기계적 물성이 떨어지는 문제가 있다. 폴리에스테르의 함유에 의하여 비스페놀 에이형 에폭시수지는 10~70중량% 범위로 포함되어야 한다.
본 발명에서 경화보조제는 이미다졸류, 이미다졸 변성에폭시, 디비유 및 디비유염, 트리페닐포스핀 및 금속킬레이트 중에서 선택된 하나 이상일 수 있으며, 0.01~1.0중량% 범위로 첨가되는 것이 바람직하다. 경화보조제가 0.01중량% 미만인 경우에는 도료의 경화성이 저하되고 외관이 불량해지며, 1.0중량%를 초과하는 경우에는 도료가 너무 빨리 경화되어 원하는 발포층을 형성하지 못하는 문제가 발생한다.
본 발명에서 무기충진제는 바륨설페이트, 실리카, 수산화알루미나, 티타늄다이옥사이드, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 알루미나, 운모, 월라스토나이트 및 탈크 중에서 선택된 하나 이상일 수 있으며, 무기충진제가 5중량% 미만으로 첨가되는 경우에는 도장 시에 새깅(sagging)현상이 생겨 도막형성에 어려움이 있으며, 무기충진제가 70중량%를 초과하는 경우에는 내굴곡성 등의 물성이 저하되는 문제가 발생한다.
본 발명에 사용되는 유색 안료는 색상을 나타내기 위하여 사용하며, 그 종류는 매우 다양하여 특별히 제한되지 않는다. 대표적인 예로서는 백색, 흑색, 황색, 청색, 녹색이 있으며, 백색은 티타늄 디옥사이드 계통의 R706, R902(듀퐁), CR-80, 85, 95(이시하라 제품), 흑색은 카본 블랙 계통의 MA-100, 600(미쓰비시), Raven5000 (아이씨아이), 황색은 팔리오탄 옐로우 L1945(한국바스프), 이르가컬러 옐로우 BVB 1391(시바), 청색은 울트라마린 블루 EP-62(누비오라), 프달로시아닌블루(대한스위스), 녹색은 마이크로리스 그린 G-T(시바), 프타로시아그린(대한스위스) 등이 사용될 수 있다.
이러한 유색 안료는 0.01~50중량% 범위인 것이 바람직하며, 0.01중량% 미만인 경우에는 색상 발현이 어렵고, 50중량%를 초과하는 경우에는 외관 및 물성이 저하되어 바람직하지 않다.
그리고 본 발명의 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물은 통상의 첨가제가 1~10중량% 첨가될 수 있다. 이러한 통상의 첨가제로는 핀홀방지제, 흐름향상제, 아크릴계 첨가제, 올레핀계 왁스, 안료, 흐름방지 및 디개싱 도료의 유동성 개선을 위한 친수성 및 소수성 실리카 등이 사용될 수 있다.
흐름 방지제로는 아크릴계와 실리콘계가 사용될 수 있으며, 아크릴계의 예를 들면 모다플로우, PV-5(몬산토사 제품), PL-201(월리사 제품), 아크로날-4F(바스프사 제품)등이 사용될 수 있다.
이러한 첨가제가 1중량% 미만으로 첨가되면, 첨가제의 첨가에 의한 효과를 얻을 수 없으며, 10중량%를 초과하는 경우에는 분체도료의 전체적인 물성을 떨어뜨리는 문제가 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명은, 에폭시 분체도료 또는 에폭시와 폴리에스테르가 동시에 적용된 하이브리드 분체도료 조성물에 발포제를 적용함으로써, 적은 양의 도료를 사용하여 두꺼운 도막을 형성함과 동시에 다른 물성에서도 동등한 정도의 결과를 나타내어 전체적으로 뛰어난 물성을 나타내는 자동차 부품용 분체도료 조성물을 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 두꺼운 도막을 통해서 내칩핑성과 내충격성 및 내부식성이 향상된 자동차 부품용 분체도료 조성물을 제공하는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 실시예 및 비교예에 의하여 보다 구체적으로 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정할 수 있음은 통상의 기술자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
<분체도료 제조>
본 발명의 실시예에 따른 분체도료와 비교예에 따른 분체도료를 제조하기 위하여, 다음의 약호, 성분 및 상품명의 물질들을 하기 표 1에 나타낸 배합비율(중량%)로 준비하였다.
에폭시: 에폭시 당량 800~1500(KCC)
폴리에스테르: 산값 25~80 mgKOH/g(KCC)
경화제: 폴리하이드릭 페놀수지, 수산기 당량 200 ~ 400(KCC)
경화촉진제: 2-MI(SIKOKU)
표면조정제: PLP-100(KS 케미칼)
핀홀방지제: BENZOIN(미원)
유색안료: MA-100(MITUSBISHI)
무기 충진제: OMYACARB 5(OMYA)
발포제: Expancel DU(악조노벨)
원료 실시예 1 실시예 2 비교예1 비교예2
에폭시 수지 50 30 51 31
폴리에스테르 - 30 - 31
경화제 10 - 11 -
2-MI 0.4 0.4 0.4 0.4
PLP100 1 1 1 1
BENZOIN 1 1 1 1
MA-100 1 1 1 1
OMYACARB 5 33.6 33.6 34.6 34.6
EXPANCEL DU 3 3 - -
총합 100 100 100 100
그리고 준비된 물질을 다음의 순서에 따라서 분체도료로 제조하였다.
먼저, 발포제를 제외한 원료들을 배합한 뒤에 컨테이너 믹서로 섞어서 균일하게 혼합하고, 균일하게 혼합된 조성물을 니더(kneader) 또는 익스트루더(extruder)의 압출기를 통하여 90~120℃에서 용융 혼합한 뒤에 분쇄기로 분쇄하여 평균입자크기가 30~60㎛인 분체도료를 제조하였다.
마지막으로 제조된 분체도료에 발포제를 혼합하고 균일하게 섞어서 본 실시예의 자동차 부품용 발포형 분체도료를 제조하였다. 니더 또는 익스트루더의 압출기를 통하여 용융 혼합하는 과정에서 발포제가 발포되는 것을 방지하기 위하여 발포제를 마지막에 혼합한다.
상기한 실시예와 비교예의 분체도료를 도장하여 시편을 제조하고 그 물성을 평가하였다.
본 실시예에 대한 시편 제작방법 및 물성 평가방법은 통상적인 KS 및 ASTM 규격을 적용하였다. 또한, 이는 본 발명의 효과를 설명하기 위한 예시이며, 본 발명의 도장방법 및 물성에 대한 범주를 규정하는 것은 아니다.
<시편의 제조>
65×150×0.7㎜T 두께의 냉연강판에 인산아연피막 또는 인산철피막 표면 전처리를 하거나, 65×150×2㎜T 두께의 열연강판 또는 냉연강판에 그리트 및 쇼트 등으로 연마하여, 소지 표면의 블라스트 앵커 프로파일을 40~100㎛이 되도록 하며, 스웨덴 규격 SA 2.5의 청소상태로 표면 전처리 하였다.
준비된 강판에 앞서 제조한 분체도료를 70㎛의 도막두께로 도장하고, 10~30분 정도 경화로에서 경화시켰다.
도장방법으로는 통상의 정전스프레이법, 유동침적법 등을 적용하였다.
<물성평가>
상기한 방법으로 제조된 시편에 대한 물성평가 결과는 표 2와 같다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2
도장 뒤 도막두께 70㎛ 70㎛ 70㎛ 70㎛
경화 뒤 도막두께 180㎛ 180㎛ 70㎛ 70㎛
내식성 (720시간) 1mm 2mm 2mm 3mm
내칩핑성 흔적 미세 흔적 미세 깨짐 발생 깨짐 발생
시편의 내식성은 도막 표면에 X-형 절개를 실시하고, ASTM B 117의 방법인 35℃에서 5% NaCl 수용액을 분무하는 조건에 노출시키는 방법으로 시험하였으며, 720시간 뒤에 X-형 절개된 부분의 도막을 강판으로부터 떼어낼 때의 벗겨지는 정도를 길이로 측정하였다.
내칩핑성은 내칩핑성 시험기인 그라베로메터(gravelometer)를 이용하여 HMC MS 600-35의 방법을 적용하였다. 먼저, -20℃의 시편을 45도로 기울어지도록 거치대에 거치시키고, 그라베로메터에서 강한 압력으로 칩핑돌(쇄석)을 시편에 분사한다. 시편의 도막에 남아있는 박리된 도막 등의 이물질을 셀로판 점착 테이프로 제거하고, 시편의 손상 정도를 등급으로 판정하였다. 일반적으로 박리된 면적의 직경이 2mm를 넘는 경우 불합격 처리한다.
이에 따르면, 본 실시예의 분체도료를 사용하면 비교예의 분체도료와 동일한 두께로 도막을 형성하여도, 경화 뒤에는 도막두께가 2배가 넘게 증가한 것을 알 수 있다. 이는 본 실시예의 분체도료를 이용하면 자동차 부품에서 요구되는 정도의 두꺼운 도막을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 두꺼운 도막 형성에 필요한 분체도료의 양도 매우 적다는 것을 확인시켜준다.
또한, 도막두께의 증가에 따라서 내식성과 내칩핑성이 모두 향상된 것을 확인할 수 있다.

Claims (7)

  1. 자동차 부품에 단층으로 도포되는 분체도료 조성물에 있어서,
    에폭시 당량이 400~3000인 비스페놀 에이형 에폭시수지 20~60중량%;
    경화제 0.5~20중량%;
    경화보조제 0.01~1.0중량%;
    무기충진제 5~70중량%;
    통상의 첨가제 1~10중량%;
    발포제 1~10중량%; 및
    유색안료 0.01~50중량%를 포함하며,
    상기 발포제는 평균입자크기가 6~40㎛이고, 초기발포온도가 90~160℃이고, 최대발포온도가 130~220℃이며, 마이크로캡슐 또는 마이크로스페어(microsphere)류 구조이고,
    상기 경화보조제는, 이미다졸류, 이미다졸 변성에폭시, 디비유 및 디비유염, 트리페닐포스핀 및 금속킬레이트 중에서 선택된 하나 이상이고,
    상기 무기충진제는, 바륨설페이트, 실리카, 수산화알루미나, 티타늄다이옥사이드, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 알루미나, 운모, 월라스토나이트 및 탈크 중에서 선택된 하나 이상이며,
    상기 경화제는, 폴리하이드릭 페놀경화제류, 디시안디아마이드, 하이드라이즈드계 경화제, 방향족 산무수물 및 지방족 산무수물류 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물.
  2. 자동차 부품에 단층으로 도포되는 분체도료 조성물에 있어서,
    에폭시 당량이 400~3000인 비스페놀 에이형 에폭시수지 10~70중량%;
    산값이 10~100mgKOH/g인 폴리에스테르 10~70중량%;
    경화보조제 0.01~1.0중량%;
    무기충진제 5~70중량%;
    통상의 첨가제 1~10중량%;
    발포제 1~10중량%; 및
    유색안료 0.01~50중량%를 포함하며,
    상기 발포제는 평균입자크기가 6~40㎛이고, 초기발포온도가 90~160℃이고, 최대발포온도가 130~220℃이며, 마이크로캡슐 또는 마이크로스페어(microsphere)류 구조이고,
    상기 경화보조제는, 이미다졸류, 이미다졸 변성에폭시, 디비유 및 디비유염, 트리페닐포스핀 및 금속킬레이트 중에서 선택된 하나 이상이며,
    상기 무기충진제는, 바륨설페이트, 실리카, 수산화알루미나, 티타늄다이옥사이드, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 알루미나, 운모, 월라스토나이트 및 탈크 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 발포제가, 아크릴계 수지가 주성분이며 하이드로카본 구조체를 열가소성 물질이 감싸고 있는 마이크로캡슐 또는 마이크로스페어류 구조인 것을 특징으로 하는 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 비스페놀 에이형 에폭시수지의 에폭시 당량이 800~1500인 것을 특징으로 하는 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105585938A (zh) * 2015-11-24 2016-05-18 海安南京大学高新技术研究院 一种适用于铝材的自修复粉末涂料
CN112812655A (zh) * 2021-01-05 2021-05-18 海隆石油产品技术服务（上海）有限公司 一种油管用高抗硫化氢粉末涂料的组成物
CN113881294A (zh) * 2021-08-31 2022-01-04 烟台正海磁性材料股份有限公司 一种涂层、钕铁硼磁体及其制备方法和应用
KR102635157B1 (ko) * 2022-05-12 2024-02-08 주식회사 케이씨씨 2코팅 도장 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050068345A (ko) * 2003-12-30 2005-07-05 주식회사 케이씨씨 복층 강관용 열경화성 상도용 분체도료 조성물 및 이를이용한 복층 강관의 도장방법
KR20070070602A (ko) * 2005-12-29 2007-07-04 주식회사 케이씨씨 내식성이 우수한 자동차용 분체도료 조성물

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050068345A (ko) * 2003-12-30 2005-07-05 주식회사 케이씨씨 복층 강관용 열경화성 상도용 분체도료 조성물 및 이를이용한 복층 강관의 도장방법
KR20070070602A (ko) * 2005-12-29 2007-07-04 주식회사 케이씨씨 내식성이 우수한 자동차용 분체도료 조성물

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023204489A1 (ko) * 2022-04-21 2023-10-26 주식회사 케이씨씨 분체도료 조성물

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