KR102635157B1 - 2코팅 도장 시스템 - Google Patents
2코팅 도장 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102635157B1 KR102635157B1 KR1020220058223A KR20220058223A KR102635157B1 KR 102635157 B1 KR102635157 B1 KR 102635157B1 KR 1020220058223 A KR1020220058223 A KR 1020220058223A KR 20220058223 A KR20220058223 A KR 20220058223A KR 102635157 B1 KR102635157 B1 KR 102635157B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- weight
- composition
- bisphenol
- agent
- epoxy resin
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 97
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 95
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 91
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 21
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000010422 painting Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 47
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 18
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 7
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 21
- 239000002585 base Substances 0.000 description 17
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 17
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 15
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 14
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 12
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 11
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 10
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N isopentane Chemical compound CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 8
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 8
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 7
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 6
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 5
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 5
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 5
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 5
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N dimethyl butane Natural products CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 5
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 2
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007610 electrostatic coating method Methods 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002356 laser light scattering Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008098 Oxalis acetosella Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000126309 Trifolium dubium Species 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007707 calorimetry Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002440 industrial waste Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- ZADYMNAVLSWLEQ-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-);silicon(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Mg+2].[Si+4] ZADYMNAVLSWLEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003020 moisturizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
- B05C19/008—Accessories or implements for use in connection with applying particulate materials to surfaces; not provided elsewhere in B05C19/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
- B05C19/02—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces using fluidised-bed techniques
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
- B05C19/02—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces using fluidised-bed techniques
- B05C19/025—Combined with electrostatic means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/03—Powdery paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/03—Powdery paints
- C09D5/033—Powdery paints characterised by the additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/65—Additives macromolecular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
- C09D7/69—Particle size larger than 1000 nm
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
본 발명은 하도 도료 조성물 및 상도 도료 조성물을 포함하는 2코팅 도장 시스템에 관한 것으로, 상기 하도 도료 조성물이 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 강화제, 경화제 및 발포제를 포함하고, 아연을 포함하지 않는 분체도료 조성물이고, 상기 상도 도료 조성물이 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 강화제, 경화제, 발포제 및 평균 입자 크기가 10 ㎛ 이상인 체질 안료를 포함하는 분체도료 조성물이며, 내식성, 내충격성, 내칩핑성, 경도, 후도막 핀홀 안정성 및 도착 효율성이 우수한 2코팅 도장 시스템에 관한 것이다.
Description
본 발명은 내식성, 내충격성, 내칩핑성, 경도, 후도막 핀홀 안정성 및 도착 효율성이 분체도료 조성물을 사용한 2코팅 도장 시스템에 관한 것이다.
알루미늄, 티타늄, 구리 등의 금속은 자동차, 산업용 기기, 건축물 등의 주요 소재로 활용되고 있으며, 상기 금속의 표면은 가혹한 외부 환경으로부터 보호하기 위해 분체 도료 조성물로 도장된다. 분체 도료 조성물은 벤젠, 자일렌, 톨루엔 등의 휘발성 유기화합물을 포함하지 않아 친환경적이며, 유기 용제에 의한 취기가 없어 작업자의 작업 환경 효율을 개선할 수 있다. 분체 도료는 피도체와 분무 장치에 서로 다른 전극을 가하여 피도체에 분체 도료가 부착되는 정전 도장법으로 도장할 수 있는데, 이는 적은 횟수로 원하는 두께로 도장 할 수 있으면서 액체 도료와 달리 흐르지 않아 균일한 두께와 외관을 갖는 도막을 얻을 수 있다. 또한, 피도체에 도장되지 않은 분체 도료는 회수장치를 이용하여 회수 후 재활용 할 수 있어 폐기물이 적다는 특징이 있다.
금속의 표면을 보호하기 위해 도장되는 분체도료 조성물에는 내열성, 내식성, 내후성, 내산성, 내알칼리성, 광택, 부착성 등의 다양한 물성이 요구되며, 특히, 자동차 하부의 코일 스프링에 적용되는 도료 조성물의 경우, 우수한 내충격성, 내칩핑성 및 경도를 확보하는 것이 중요하다.
이러한 이유로 충격성이 우수한 도료 조성물에 대한 연구가 다양하게 진행되어 오고 있으며, 일례로, WO 2011/012627 A2는 에폭시 수지, 판상 필러(Filler)와 아연(Zinc)을 포함하는 하도 및 에폭시 수지, 엘라스토머-변성된 비스페놀 A 에폭시 수지 및 발포제를 포함하는 상도로 구성된 분체 도료 조성물을 개시하고 있다. 상기 특허의 도료 조성물은 방청성을 확보하기 위해서 하도에 아연을 포함하고, 외부 충격으로부터의 보호를 위해서 과량의 발포제를 포함한다.
그러나, 아연을 포함하는 경우, 아연 자체의 높은 비중으로 인해서 이를 포함하는 분체도료의 비중이 상승할 수 있다. 이와 같이 비중이 상승된 분체도료를 정전 도장법으로 도장할 경우, 무거운 도료 입자는 흩뿌려지기 어려워 피도체에 붙는 양보다 회수 장치에 떨어지는 양이 많아지며, 이는 곧 정전 도착 효율의 저하를 가져온다. 정전 도착 효율의 저하는 피도체를 보호하기에 충분한 도막이 생성되지 못했음을 의미하며, 이를 보완하기 위해서는 여러 번 도장을 해야하는 번거로움이 발생할 수 있어 효율성이 저하된다. 또한, 피도체에 부착되지 못하고 회수 장치에서 회수되는 도료는 아연 함량이 불균일하여 재활용이 어려울 수 있으며, 이 경우 회수 도료는 폐기해야하기 때문에 산업 폐기물이 증가되는 단점이 있다.
또한, 외부 충격을 흡수하는 용도로 과량의 발포제를 사용하는 경우, 도막의 외관 특성 및 경도가 저하될 수 있고, 소재 예열 후 도장 시 후도막에서 핀홀 발생으로 인하여 외관 불량이 발생되는 문제가 있다.
본 발명은 내식성, 내충격성, 내칩핑성, 경도, 후도막 핀홀 안정성 및 도착 효율성이 우수한 분체도료 조성물을 사용한 2코팅 도장 시스템을 제공한다.
본 발명은 하도 도료 조성물 및 상도 도료 조성물을 포함하는 2코팅 도장 시스템에 관한 것으로,
상기 하도 도료 조성물이 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 강화제, 경화제 및 발포제를 포함하고, 아연을 포함하지 않는 분체도료 조성물이고,
상기 상도 도료 조성물이 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 강화제, 경화제, 발포제 및 평균 입자 크기가 10 ㎛ 이상인 체질 안료를 포함하는 분체도료 조성물인 2코팅 도장 시스템을 제공한다.
본 발명은 내식성, 내충격성, 내칩핑성, 경도, 후도막 핀홀 안정성 및 도착 효율성이 우수한 분체도료 조성물을 사용한 2코팅 도장 시스템을 제공한다. 특히, 본 발명에 따른 2코팅 도장 시스템은 자동차 하부의 코일 스프링용으로 적용될 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 설명한다. 그러나, 하기 내용에 의해서만 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 각 구성요소가 다양하게 변형되거나 선택적으로 혼용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용된 “중량평균분자량"은 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 GPC(gel permeation chromatograph) 방법으로 측정할 수 있다. "점도"는 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 모세관 점도계(capillary flowmeter tester, CFT) 또는 브룩필드 점도계(brookfield viscometer)를 사용하여 측정할 수 있다. “연화점”은 해당 기술분야에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 메틀러 토레도(Mettler Toledo)社의 적점 측정기(Dropping Point system calorimetry DP70)로 측정할 수 있다. “입자 크기(D50)”는 당업계에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 레이저 광 산란법(laser light scattering, LLS)으로 측정할 수 있다.
본 발명은 하도 도료 조성물 및 상도 도료 조성물을 포함하는 2코팅 도장 시스템에 관한 것으로, 상기 하도 도료 조성물이 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 강화제, 경화제 및 발포제를 포함하고, 아연을 포함하지 않는 분체도료 조성물이고, 상기 상도 도료 조성물이 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 강화제, 경화제, 발포제 및 평균 입자 크기가 10 ㎛ 이상인 체질 안료를 포함하는 분체도료 조성물이다. 따라서, 본 발명은 아연 사용으로 인하여 도료의 비중이 상승하고, 정전 도착 효율이 저하되며, 그 결과 회수 도료 및 폐기 도료가 증가되거나, 과량의 발포제 사용으로 인한 핀홀이 발생하는 종래 도료의 문제를 해결할 수 있다.
<하도>
본 발명의 하도 도료 조성물은 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 강화제, 경화제 및 발포제를 포함하고, 아연을 포함하지 않는다.
비스페놀 A형 에폭시 수지
본 발명의 하도 도료 조성물은 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함한다. 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지로는 우수한 기계적 물성을 확보하기 위하여, 선형 구조인 것을 사용할 수 있다.
아연을 함유하지 않는 도료는 방청성이 저하될 수 있는데, 이를 보완하기 위해서 본 발명의 분체도료 조성물은 당량이 높은 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 에폭시 당량은 1,000 내지 1,500 g/eq, 예를 들어 1,100 내지 1,200 g/eq일 수 있다. 에폭시 당량이 전술한 범위 미만인 경우 가교를 형성 할 수 있는 에폭시기가 적어짐에 따라 도막의 가교 밀도가 낮아져 굴곡성, 충격성 등 기계적 물성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 가교를 형성 할 수 있는 에폭시기가 많아짐에 따라 반응 속도가 증가하여 도료가 충분히 펴지기 전에 경화됨에 따라 도막에 핀홀이 발생하거나 레벨링성이 저하될 수 있다.
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 중량평균분자량은 5,000 내지 12,000 g/mol, 예를 들어 7,000 내지 9,000 g/mol일 수 있다. 중량평균분자량이 전술한 범위 미만인 경우 도막을 형성할 수 있는 에폭시 수지의 양이 줄어들어 외관 특성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 도막의 소지 부착력이 저하될 수 있다.
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 점도(200 ℃)는 10 내지 35 poise, 예를 들어 18 내지 28 poise일 수 있다. 점도가 전술한 범위 미만인 경우, 다른 성분과의 분산성이 저하되어 도료 저장성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 도료의 웨팅성(wetting)이 저하될 수 있다.
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 연화점은 100 내지 140 ℃, 예를 들어 115 내지 122 ℃일 수 있다. 에폭시 수지의 연화점이 전술한 범위 미만인 경우 수지의 용융점도가 저하되어 도막의 흐름(Sagging) 불량을 유발하여 모서리 부위의 도막 형성이 어려워질 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 용융점도가 상승되어 레벨링성이 저하될 수 있다.
하도 도료 조성물 총 중량에 대하여, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지를 65 내지 75 중량%, 예를 들어 67 내지 73 중량% 포함할 수 있다. 비스페놀 A형 에폭시 수지의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 내식성 및 내충격성이 저하될 수 있고, 전술한 범위 초과인 경우 내칩핑성, 경도 등이 저하될 수 있다.
에폭시 강화제
본 발명의 하도 도료 조성물은 에폭시 강화제(Toughening Agent)를 포함한다. 에폭시 수지는 높은 가교 밀도에 기인한 취성(brittleness)을 지니기 때문에, 순간적인 충격에 약하다는 단점이 있다. 본 발명에서는 에폭시 수지에 강화제를 혼합 사용함으로써 에폭시 수지의 취성을 개선할 수 있다. 상기 에폭시 강화제는 매트릭스 수지 내에 미세한 분산상을 형성하여 외부에서 가해지는 충격을 흡수하고, 그 결과 제형 점도(formulation viscosity)를 증가시키거나 모듈러스 및 유리전이온도에 영향을 주지 않고, 인성(toughness, resistance to crack propagation)을 향상시킬 수 있다.
상기 에폭시 강화제는 양친매성 히드록실기 함유 블록 코폴리머 또는 이를 포함하는 혼합물일 수 있다. 상기 양친매성 히드록실기 함유 블록 코폴리머는 친수성 블록과 소수성 블록을 포함하는 것으로, 친수성 블록은 폴리에틸렌옥사이드, 폴리에틸렌-폴리프로필렌 공중합체, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴아마이드에서 선택되는 하나 이상일 수 있고, 소수성 블록은 폴리부틸렌옥사이드, 폴리헥실렌옥사이드, 폴리도데실렌옥사이드, 폴리아크릴아마이드에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
상기 에폭시 강화제의 에폭시 당량은 800 내지 1,200 g/eq, 예를 들어 950 내지 1,100 g/eq일 수 있다. 에폭시 강화제의 에폭시 당량이 전술한 범위 미만인 경우 인성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 도막의 흐름성 저하로 인하여 외관 특성 및 웨팅성이 저하될 수 있다.
상기 에폭시 강화제의 녹는점은 80 내지 120 ℃, 예를 들어 95 내지 110 ℃일 수 있다. 에폭시 강화제의 녹는점이 전술한 범위 미만인 경우 부착성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 도막의 흐름성 저하로 인하여 외관 특성 및 웨팅성이 저하될 수 있다.
하도 도료 조성물 총 중량에 대하여, 상기 에폭시 강화제를 5 내지 15 중량%, 예를 들어 7 내지 11 중량% 포함할 수 있다. 에폭시 강화제의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 도료의 흐름성이 저하될 있고, 전술한 범위 초과인 경우 도료의 칩핑성이 불량해질 수 있다.
경화제
본 발명의 하도 도료 조성물은 경화제를 포함한다. 상기 경화제로는 페놀 경화제, 예를 들어 비스페놀 A형 페놀 경화제를 사용할 수 있다. 페놀 경화제를 적용하는 경우 아민 경화제를 적용하는 경우보다 저온 경화가 가능하고, 도막의 유연성 부여에도 도움을 준다.
상기 페놀 경화제의 수산기 당량은 200 내지 300 g/eq, 예를 들어 230 내지 280 g/eq일 수 있다. 수산기 당량이 전술한 범위 미만인 경우 도막이 지나치게 단단해져 굴곡성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 지나치게 소프트해져 굴곡성은 양호해지지만 충격성이 저하될 수 있다.
상기 페놀 경화제의 연화점은 75 내지 95 ℃, 예를 들어 83 내지 87 ℃일 수 있다. 연화점이 전술한 범위 미만인 경우 부착성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 외관 특성이 저하될 수 있다.
상기 페놀 경화제의 점도(150 ℃)는 1 내지 10 poise, 예를 들어 2 내지 5 poise일 수 있다. 점도가 전술한 범위 미만인 경우 도막이 지나치게 단단해져 굴곡성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 지나치게 소프트해져 굴곡성은 양호해지지만 충격성이 저하될 수 있다.
하도 도료 조성물 총 중량에 대하여, 상기 경화제를 15 내지 25 중량%, 예를 들어 17 내지 24 중량% 포함할 수 있다. 경화제의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 경화가 충분히 이루어지지 않아 가교 밀도의 저하로 도막의 강도가 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 과경화로 인해 도막의 가교 밀도가 급격하게 증가되어 부착력이 저하될 수 있다.
발포제
본 발명의 하도 도료 조성물은 발포제를 포함한다. 발포제는 도료 경화 시 도막 내 발포를 형성하여 외부 충격을 흡수하는 역할을 한다.
상기 발포제로는 해당 기술분야에 알려진 통상의 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 일례로 하이드라지드(hydrazide)계 발포제, 이소펜탄(isopentane)계 발포제 등을 사용할 수 있다. 전술한 성분을 단독 사용하거나 2종 이상을 혼용할 수 있다.
상기 하이드라지드(hydrazide)계 발포제로는 동진세미캠의 유니셀-0H, 유니셀- OH-300N, 유니셀-OHW2 및 유니셀-OHC 등을 사용할 수 있고, 일례로 유니셀-0H, 유니셀-OHW2을 사용할 수 있다. 상기 이소펜탄(isopentane)계 발포제로는 익스펜셀(EXPANCEL)社의 EXPANCEL 920 DU 20, EXPANCEL 920 DU 40, EXPANCEL 920 DU 80 등을 사용할 수 있고, 일례로 EXPANCEL 920 DU 20, EXPANCEL 920 DU 40을 사용할 수 있다.
상기 발포제는 하도 도료 조성물 총 중량에 대하여 0.7 중량% 이하, 예를 들어 0.1 내지 0.65 중량% 포함될 수 있다. 발포제의 함량이 전술한 범위에 해당하는 경우, 도막의 외관 및 경도의 저하 없이 저온 충격성 및 내칩핑성을 보완할 수 있다. 발포제의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 도막 내 기공이 충분히 형성되지 않아 외부 충격 흡수 효과가 떨어져 내충격성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 도막 내 기공이 과다하게 형성되어 도막 상부까지 영향을 줄 수 있고, 이는 핀홀이 발생하는 등 외관 특성을 저하시키거나 도막의 경도를 저하시킬 수 있다.
경화 촉진제
본 발명의 하도 도료 조성물은 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다. 경화 촉진제는 주(主) 수지인 에폭시 수지와 경화제 간의 반응을 촉진하는 물질로서, 예를 들어 이미다졸계 경화 촉진제, 포스포늄계 경화 촉진제, 아민계 경화 촉진제, 금속계 경화 촉진제 등을 사용할 수 있다.
일례로, 상기 경화 촉진제는 이미다졸 경화 촉진제, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 변성 이미다졸 경화 촉진제일 수 있다. 상기 경화 촉진제의 아민가는 150 내지 250 mgKOH/g, 예를 들어 170 내지 210 mgKOH/g일 수 있다. 경화 촉진제의 아민가가 전술한 범위 미만인 경우 반응성이 떨어져 기계적 물성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우에는 반응 속도가 증가하여 핀홀이 발생할 수 있다.
경화 촉진제의 함량은 바인더 수지와 경화제의 반응성에 따라 적절히 조절될 수 있다. 일례로, 하도 도료 조성물 총 중량에 대하여, 상기 경화 촉진제를 0.1 내지 5 중량%, 예를 들어 1 내지 5 중량% 포함할 수 있다. 경화 촉진제의 함량이 전술한 범위를 벗어날 경우, 도막의 기계적 물성이 저하될 수 있다.
첨가제
본 발명의 하도 도료 조성물은 상기 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 범위 내에서, 도료 분야에 통상적으로 사용되는 첨가제를 선택적으로 더 포함할 수 있다. 본 발명에서 사용 가능한 첨가제의 비제한적인 예로는 왁스, 핀홀 방지제, 레벨링제, 유색 안료 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.
왁스로는 해당 기술분야에 알려진 통상의 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 폴리에틸렌 왁스, 폴리아마이드 왁스 등을 사용할 수 있다.
핀홀 방지제는 경화 공정 시 도막으로부터 휘발성 물질이 방출되도록 하여, 도막 내 핀홀 발생을 방지하고 외관 특성을 높여줄 수 있다. 핀홀 방지제의 비제한적인 예로는 아마이드계(예, ceraflour 960, BYK社), 폴리프로필렌계, 스테아릭산계 핀홀 방지제 등이 있다. 일례로, 핀홀 방지제로 벤조인(benzoin) 또는 벤조인과 아마이드계 핀홀 방지제의 혼합물을 사용할 수 있고, 이 경우 고내식성을 위해 과도막 형성 시 우수한 핀홀 방지 효과를 얻을 수 있다.
유색안료는 도막의 색상을 부여하여, 외관 특성을 높여줄 수 있다. 유색 안료로는 이산화티탄, 카본블랙 등을 사용할 수 있다.
상기 첨가제는 해당 기술분야에 공지된 함량 범위 내에서 적절히 첨가될 수 있으며, 예컨대 하도 도료 조성물 총 중량에 대하여 각각 0.01 내지 10 중량% 사용될 수 있다.
<상도>
본 발명의 상도 도료 조성물은 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 강화제, 경화제, 발포제 및 평균 입자 크기가 10 ㎛ 이상인 체질 안료를 포함한다.
비스페놀 A형 에폭시 수지
본 발명의 상도 도료 조성물은 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함한다. 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지로는 우수한 기계적 물성을 확보하기 위하여, 선형 구조인 것을 사용할 수 있다.
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 에폭시 당량은 1,000 내지 1,500 g/eq, 예를 들어 1,100 내지 1,200 g/eq일 수 있다. 에폭시 당량이 전술한 범위 미만인 경우 가교를 형성 할 수 있는 에폭시기가 적어짐에 따라 도막의 가교 밀도가 낮아져 굴곡성, 충격성 등 기계적 물성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 가교를 형성 할 수 있는 에폭시기가 많아짐에 따라 반응 속도가 증가하여 도료가 충분히 펴지기 전에 경화됨에 따라 도막에 핀홀이 발생하거나 레벨링성이 저하될 수 있다.
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 중량평균분자량은 5,000 내지 12,000 g/mol, 예를 들어 7,000 내지 9,000 g/mol일 수 있다. 중량평균분자량이 전술한 범위 미만인 경우 외관 특성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 도막의 소지 부착력이 저하될 수 있다.
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 점도(200 ℃)는 10 내지 35 poise, 예를 들어 18 내지 28 poise일 수 있다. 점도가 전술한 범위 미만인 경우, 다른 성분과의 분산성이 저하되어 도료 저장성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 도료의 웨팅성(wetting)이 저하될 수 있다.
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 연화점은 100 내지 140 ℃, 예를 들어 115 내지 122 ℃일 수 있다. 에폭시 수지의 연화점이 전술한 범위 미만인 경우 수지의 용융점도가 저하되어 도막의 흐름(Sagging) 불량을 유발할 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 용융점도가 상승되어 레벨링성이 저하될 수 있다.
상도 도료 조성물 총 중량에 대하여, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지를 50 내지 65 중량% 포함할 수 있다. 비스페놀 A형 에폭시 수지의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 내식성 및 내충격성이 저하될 수 있고, 전술한 범위 초과인 경우 내칩핑성, 경도 등이 저하될 수 있다.
에폭시 강화제
본 발명의 상도 도료 조성물은 에폭시 강화제(Toughening Agent)를 포함한다. 에폭시 수지는 높은 가교 밀도에 기인한 취성(brittleness)을 지니기 때문에, 순간적인 충격에 약하다는 단점이 있다. 본 발명에서는 에폭시 수지에 강화제를 혼합 사용함으로써 에폭시 수지의 취성을 개선할 수 있다. 상기 에폭시 강화제는 매트릭스 수지 내에 미세한 분산상을 형성하여 외부에서 가해지는 충격을 흡수하고, 그 결과 제형 점도(formulation viscosity)를 증가시키거나 모듈러스 및 유리전이온도에 영향을 주지 않고, 인성(toughness, resistance to crack propagation)을 향상시킬 수 있다.
상기 에폭시 강화제는 양친매성 히드록실기 함유 블록 코폴리머 또는 이를 포함하는 혼합물일 수 있다. 상기 양친매성 히드록실기 함유 블록 코폴리머는 친수성 블록과 소수성 블록을 포함하는 것으로, 친수성 블록은 폴리에틸렌옥사이드, 폴리에틸렌-폴리프로필렌 공중합체, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴아마이드에서 선택되는 하나 이상일 수 있고, 소수성 블록은 폴리부틸렌옥사이드, 폴리헥실렌옥사이드, 폴리도데실렌옥사이드, 폴리아크릴아마이드에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
상기 에폭시 강화제의 에폭시 당량은 800 내지 1,200 g/eq, 예를 들어 950 내지 1,100 g/eq일 수 있다. 에폭시 강화제의 에폭시 당량이 전술한 범위 미만인 경우 인성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 도막의 흐름성 저하로 인하여 외관 특성 및 웨팅성이 저하될 수 있다.
상기 에폭시 강화제의 녹는점은 80 내지 120 ℃, 예를 들어 95 내지 110 ℃일 수 있다. 에폭시 강화제의 녹는점이 전술한 범위 미만인 경우 부착성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 도막의 흐름성 저하로 인하여 외관 특성 및 웨팅성이 저하될 수 있다.
상도 도료 조성물 총 중량에 대하여, 상기 에폭시 강화제를 5 내지 15 중량%, 예를 들어 7 내지 11 중량% 포함할 수 있다. 에폭시 강화제의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 도료의 흐름성이 저하될 있고, 전술한 범위 초과인 경우 도료의 칩핑성이 불량해질 수 있다.
경화제
본 발명의 상도 도료 조성물은 경화제를 포함한다. 상기 경화제로는 페놀 경화제, 예를 들어 비스페놀 A형 페놀 경화제를 사용할 수 있다. 페놀 경화제를 적용하는 경우 아민 경화제를 적용하는 경우보다 저온 경화가 가능하고, 도막의 유연성 부여에도 도움을 준다.
상기 페놀 경화제의 수산기 당량은 200 내지 300 g/eq, 예를 들어 230 내지 280 g/eq일 수 있다. 수산기 당량이 전술한 범위 미만인 경우 도막이 지나치게 단단해져 굴곡성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 지나치게 소프트해져 굴곡성은 양호해지지만 충격성이 저하될 수 있다.
상기 페놀 경화제의 연화점은 75 내지 95 ℃, 예를 들어 83 내지 87 ℃일 수 있다. 연화점이 전술한 범위 미만인 경우 부착성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 외관 특성이 저하될 수 있다.
상기 페놀 경화제의 점도(150 ℃)는 1 내지 10 poise, 예를 들어 2 내지 5 poise일 수 있다. 점도가 전술한 범위 미만인 경우 도막이 지나치게 단단해져 굴곡성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 지나치게 소프트해져 굴곡성은 양호해지지만 충격성이 저하될 수 있다.
상도 도료 조성물 총 중량에 대하여, 상기 경화제를 5 내지 15 중량% 포함할 수 있다. 경화제의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 가교 밀도의 저하로 도막의 강도가 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 도막의 가교 밀도가 급격하게 증가되어 부착력이 저하될 수 있다.
발포제
본 발명의 상도 도료 조성물은 발포제를 포함한다. 발포제는 도료 경화 시 도막 내 발포를 형성하여 외부 충격을 흡수하는 역할을 한다.
상기 발포제로는 해당 기술분야에 알려진 통상의 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 일례로 하이드라지드(hydrazide)계 발포제, 이소펜탄(isopentane)계 발포제 등을 사용할 수 있다. 전술한 성분을 단독 사용하거나 2종 이상을 혼용할 수 있다.
상기 하이드라지드(hydrazide)계 발포제로는 동진세미캠의 유니셀-0H, 유니셀- OH-300N, 유니셀-OHW2 및 유니셀-OHC 등을 사용할 수 있고, 일례로 유니셀-0H, 유니셀-OHW2을 사용할 수 있다. 상기 이소펜탄(isopentane)계 발포제로는 익스펜셀(EXPANCEL)社의 EXPANCEL 920 DU 20, EXPANCEL 920 DU 40, EXPANCEL 920 DU 80 등을 사용할 수 있고, 일례로 EXPANCEL 920 DU 20, EXPANCEL 920 DU 40을 사용할 수 있다.
상기 발포제는 상도 도료 조성물 총 중량에 대하여 0.7 중량% 이하, 예를 들어 0.1 내지 0.65 중량% 포함될 수 있다. 발포제의 함량이 전술한 범위에 해당하는 경우, 도막의 외관 및 경도의 저하 없이 저온 충격성 및 내칩핑성을 보완할 수 있다. 발포제의 함량이 전술한 범위 미만인 경우 도막 내 기공이 충분히 형성되지 않아 외부 충격 흡수 효과가 떨어져 내충격성이 저하될 수 있고, 전술한 범위를 초과하는 경우 도막 내 기공이 과다하게 형성되어 도막 상부까지 영향을 줄 수 있고, 이는 핀홀이 발생하는 등 외관 특성을 저하시키거나 도막의 경도를 저하시킬 수 있다.
체질 안료
본 발명의 분체도료 조성물은 체질 안료를 포함한다. 체질 안료는 도막 내의 기공을 충전시키고 도막 형성을 보완하며, 도막에 살오름성 또는 기계적 성질을 부여하는 역할을 한다. 따라서, 체질 안료를 포함하는 경우 양호한 도막 외관을 얻는 동시에 경도, 내충격성 및 방청성 등을 향상시킬 수 있다.
상기 체질 안료로는 분체도료 조성물에 통상적으로 사용되는 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 비제한적인 예로는 황산바륨, 백운석, 탄산칼슘, 클레이, 탈크, 마그네슘 실리케이트, 카올린, 마이카, 실리카, 알루미늄 실리케이트, 알루미늄 하이드록사이드 등이 있다. 전술한 성분을 단독 사용하거나 2종 이상을 혼용할 수 있다.
상도 도막은 하도 도막 대비 두껍게 형성될 수 있기 때문에, 도막 내 기포가 빠져나가기 전에 경화가 일어날 수 있어, 핀홀의 발생 확률이 높아질 수 있다. 이를 방지하기 위해서, 평균 입자 크기가 10 ㎛ 이상, 예를 들어 10 내지 20 ㎛, 다른 예로 10 내지 15 ㎛인 체질 안료를 포함할 수 있다. 상기 평균 입자 크기를 갖는 체질 안료를 포함하는 경우, 울퉁불퉁한 체질 안료의 표면에서 난반사가 발생하여 핀홀의 발생을 억제할 수 있고, 그 결과 우수한 핀홀 안정성을 확보할 수 있다. 상기 평균 입자 크기를 벗어나는 체질 안료를 사용하는 경우, 난반사 효과가 떨어져 핀홀 안정성이 저하될 수 있다.
상기 체질 안료의 형상은 판상형, 구형 또는 무정형일 수 있다. 일례로, 상기 체질 안료의 형상은 판상형일 수 있다. 판상형 체질 안료를 사용할 경우 내열성 후도막의 수축 팽창에 의한 표면 크랙 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.
상기 체질 안료는 상도 도료 조성물 총 중량에 대하여 5 내지 50 중량%, 예를 들어 15 내지 25 중량% 포함될 수 있다. 체질 안료의 함량이 전술한 범위일 경우 도막의 기계적 물성, 내충격성, 부착성, 내열성 등이 향상될 수 있다.
경화 촉진제
본 발명의 상도 도료 조성물은 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다. 경화 촉진제는 주(主) 수지인 에폭시 수지와 경화제 간의 반응을 촉진하는 물질로서, 예를 들어 이미다졸계 경화 촉진제, 포스포늄계 경화 촉진제, 아민계 경화 촉진제, 금속계 경화 촉진제 등을 사용할 수 있다.
일례로, 상기 경화 촉진제는 비스페놀 A형 에폭시 변성 이미다졸 경화 촉진제일 수 있다. 상기 경화 촉진제의 에폭시 당량은 150 내지 250 g/eq, 예를 들어 170 내지 220 g/eq일 수 있다.
경화 촉진제의 함량은 바인더 수지와 경화제의 반응성에 따라 적절히 조절될 수 있다. 일례로, 상도 도료 조성물 총 중량에 대하여, 상기 경화 촉진제를 0.1 내지 5 중량%, 예를 들어 1 내지 5 중량% 포함할 수 있다. 경화 촉진제의 함량이 전술한 범위를 벗어날 경우, 도막의 기계적 물성이 저하될 수 있다.
첨가제
본 발명의 상도 도료 조성물은 상기 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 범위 내에서, 분체도료 분야에 통상적으로 사용되는 첨가제를 선택적으로 더 포함할 수 있다. 본 발명에서 사용 가능한 첨가제의 비제한적인 예로는 분산제, 왁스, 핀홀 방지제, 레벨링제, 유색 안료 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.
분산제로는 해당 기술분야에 알려진 통상의 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 일례로 유색안료 표면에 흡착되어 탈기(degassing) 효과를 극대화시키는 폴리아크릴계 분산제를 사용할 수 있다.
왁스로는 해당 기술분야에 알려진 통상의 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 폴리에틸렌 왁스, 폴리아마이드 왁스 등을 사용할 수 있다. 일례로 내마모성 및 슬립성이 우수한 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)계 왁스를 사용하여, 내스크래치성 및 경도를 향상시킬 수 있다.
핀홀 방지제는 경화 공정 시 도막으로부터 휘발성 물질이 방출되도록 하여, 도막 내 핀홀 발생을 방지하고 외관 특성을 높여줄 수 있다. 핀홀 방지제의 비제한적인 예로는 아마이드계(예, ceraflour 960, BYK社), 폴리프로필렌계, 스테아릭산계 핀홀 방지제 등이 있다. 일례로, 핀홀 방지제로 벤조인(benzoin) 또는 벤조인과 아마이드계 핀홀 방지제의 혼합물을 사용할 수 있고, 이 경우 고내식성을 위해 과도막 형성 시 우수한 핀홀 방지 효과를 얻을 수 있다.
상기 첨가제는 해당 기술분야에 공지된 함량 범위 내에서 적절히 첨가될 수 있으며, 예컨대 상도 도료 조성물 총 중량에 대하여 각각 0.01 내지 10 중량% 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 분체도료 조성물은 해당 기술분야에 알려진 방법에 의해 제조될 수 있으며, 일례로 원료 평량, 건식 예비 혼합, 분산 및 조분쇄, 분쇄 및 분급 등의 공정을 통해 제조될 수 있다. 예를 들어, 전술한 하도 도료 조성물을 구성하는 각 성분의 혼합물을 컨테이너 믹서에 투입하여 균일하게 혼합하고, 상기 혼합된 조성물을 용융 혼합시킨 후 이를 분쇄하여 제조될 수 있다. 일례로, 상기 원재료 혼합물을 니이더(kneader) 또는 익스트루더(extruder) 등의 용융 혼련 장치에 의해 70 내지 130 ℃로 용융 분산시켜 소정의 두께(예, 1 내지 5 mm)로 칩을 제조한 후, 제조된 칩을 고속믹서 등의 분쇄 장치를 이용하여 40 내지 80 ㎛ 범위로 분쇄한 후 분급하여 분체도료 조성물을 제조할 수 있다. 상도 도료 조성물도 상기와 동일한 방법으로 제조할 수 있다.
상기 분급 공정은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 80 내지 200 메쉬로 필터링할 수 있다. 이에 따라, 평균 입자 크기가 20 내지 80 ㎛ 범위인 분체도료를 얻을 수 있다. 분체의 평균 입자 크기는 특별히 제한되지 않으나, 전술한 범위를 만족할 경우 도장 작업성 및 도막의 외관 특성이 증진될 수 있다.
분체도료의 유동성 향상을 위해 폴리에틸렌계 왁스 또는 흄드 실리카 등의 미분말로 본 발명에 따른 분체도료 입자의 표면을 피복할 수도 있다. 이러한 처리를 하는 방법으로서는 분쇄 시에 미분말을 첨가하면서 혼합하는 분쇄 혼합법이나 헨셸 믹서 등에 의한 건식 혼합법을 이용할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 실시예로 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1- 10: 하도 분체 도료]
하기 표 1에 기재된 조성에 따라 각 성분을 믹싱 탱크에 투입하여 프리믹싱한 후, 분산기에서 100 ℃로 용융 분산시켜 칩(chip)을 제조하였다. 제조된 칩을 고속 믹서로 분쇄하여 평균 입자 크기가 25 내지 55 ㎛인 각 실시예의 하도 도료 조성물을 제조하였다.
[비교예 1-4: 하도 분체 도료]
하기 표 2에 기재된 조성에 따른 것을 제외하고는, 실시예와 동일한 방법으로 각 비교예의 하도 도료 조성물을 제조하였다.
에폭시 수지 1: 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 1,100 g/eq, 중량평균분자량 7,000 g/mol, 점도(200 ℃) 18 poise, 연화점 115 ℃)
에폭시 수지 2: 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 1,150 g/eq, 중량평균분자량 8,000 g/mol, 점도(200 ℃) 23 poise, 연화점 118 ℃)
에폭시 수지 3: 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 1,200 g/eq, 중량평균분자량 9,000 g/mol, 점도(200 ℃) 28 poise, 연화점 122 ℃)
에폭시 강화제 1: 에폭시 수지(친수성 블록: 폴리에틸렌옥사이드, 소수성 블록: 폴리부틸렌옥사이드, 에폭시 당량 950 g/eq, 녹는점 95 ℃)
에폭시 강화제 2: 에폭시 수지(친수성 블록: 폴리에틸렌-폴리프로필렌 공중합체, 소수성 블록: 폴리헥실렌옥사이드, 에폭시 당량 990 g/eq, 녹는점 100 ℃)
에폭시 강화제 3: 에폭시 수지(친수성 블록: 폴리메틸메타크릴레이트, 소수성 블록: 폴리도데실렌옥사이드, 에폭시 당량 1,100 g/eq, 녹는점 95 ℃)
경화제 1: 비스페놀 A형 페놀 경화제(OH 당량 230 g/eq, 연화점 83 ℃, 점도(150 ℃) 2 poise)
경화제 2: 비스페놀 A형 페놀 경화제(OH 당량 250 g/eq, 연화점 87 ℃, 점도(150 ℃) 3 poise)
경화제 3: 비스페놀 A형 페놀 경화제(OH 당량 280 g/eq, 연화점 95 ℃, 점도(150 ℃) 5 poise).
경화 촉진제: 비스페놀 A형 에폭시 변성 이미다졸 촉매 수지(아민가 190 mgKOH/g)
발포제 1: 하이드라지드(hydrazide)계 발포제
발포제 2: 이소펜탄(isopentane)계 발포제
체질 안료 1: 징크파우더(평균 입자 크기 6-10 ㎛)
착색 안료: 카본블랙
첨가제 1: 레벨링제(Litmus)
첨가제 2: Benzoin(미원스페셜티케미칼)
첨가제 3: 미소화 변성 아마이드 왁스(Micronized modified amide wax, BYK)
첨가제 4: 폴리에틸렌 왁스(Shamrock)
[실험예 - 물성 평가]
각 실시예 및 비교예에서 제조된 하도 도료 조성물의 물성을 하기와 같이 측정하였으며, 이의 결과를 하기 표 3, 4에 나타내었다.
시편 A 제조
75 mm ×150 mm × 0.7 mm의 CR 강판에 각 실시예 및 비교예에 따른 분체 도료를 정전스프레이 도장한 후, 열풍식 오븐(180 ℃)에서 10분간 건조하여 시편(건조 도막 두께: 80±10 ㎛)을 제조하였다.
부착성
ISO 2409에 따라, 각 시편 A에 1 mm 간격으로 10개의 칸을 만들어 테이프 박리 시험을 실시하여 부착성을 평가하였다.
[평가 기준]
5B: 매우 우수, 4B: 우수, 3B: 보통, 2B 이하: 불량
경도
연필 경도계를 사용하여 미쯔비시 연필심 끝부분을 납작하게 가장자리를 날카롭게 한 후, 각 시편 A에 45도 1kgf 힘으로 30 mm 총 5회 선을 그어 흠집이 1회 이하일 경우를 도막의 연필 경도로 하였다(경도: 2H > H > F > HB > B > 2B).
시편 B 제조
열풍식 오븐(120 ℃)에 지름 16 ㎜ 코일 스프링을 40분간 예열한 후, 각 실시예 및 비교예에 따른 분체 도료를 도장한 후(도막 두께: 500-700 ㎛), 열풍식 오븐(180 ℃)에서 30분간 건조하였다.
저온 충격성
각 시편 B를 -40 ℃에 24시간 방치한 후, DIN ISO 4532에 따라 에릭슨(Erichen) 내충격 시험기로 90N의 힘으로 도막에 충격을 가하여 발생된 자국의 지름을 확인하였다. 자국의 지름이 작을수록 저온 충격성이 우수한 것이며, 충격이 가해진 부분이 박리되었을 경우 불량으로 평가하였다.
내칩핑성
GM14700에 따라 각 시편 B의 칩핑성을 평가한 후, ASTM B117 조건으로 염수 분무 480 시간 후 녹 발생 여부를 확인하였다.
[평가 기준]
양호: 녹 미발생, 불량: 녹 발생
내염수분무성
각 시편 B에 대하여 ASTM B117에 따른 내염수분무시험을 1,000시간 진행한 후, 컷 부위의 부풀음과 테이프 테스트에 의한 편측 박리 폭을 확인하였다. 편측 박리 폭이 작을수록 내염수분무성이 우수하다.
핀홀 발생 도막 두께
각 시편 B를 육안으로 관찰하여, 핀홀 발생 부위의 도막 두께를 측정하여 핀홀 발생이 시작되는 도막 두께를 확인하였다. 핀홀 발생이 시작되는 도막의 두께가 두꺼울수록 물성이 우수하다.
도착 효율
400 mm × 500 mm × 0.7 mm CR 강판에 각 실시예 및 비교예에 따른 분체 도료 20 g을 동등 거리(20 cm)에서 정전스프레이 도장한 후, 도포된 도료 무게를 측정하여 도착 효율(%)을 계산하였다. 도착 효율이 높을수록 물성이 우수하다.
상기 표 3, 4의 결과로부터 확인되는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 10의 분체도료는 측정 항목 전반적으로 우수한 물성을 나타내었다. 반면, 에폭시 강화제를 포함하지 않는 비교예 1 의 분체도료는 부착성, 저온 충격성 및 내염수분무성이 실시예 대비 특히 열세하게 나타났고, 발포제를 포함하지 않는 비교예 2의 분체도료는 경도, 저온 충격성 및 내칩핑성이 실시예 대비 특히 열세하게 나타났다. 또한, 발포제 대신 아연을 포함하는 비교예 3의 분체도료는 부착성, 내염수분무성 및 도착 효율이 실시예 대비 특히 열세한 동시에 핀홀 발생 두께가 얇게 나타났고, 발포제를 과량 함유하는 비교예 4의 분체도료는 경도가 실시예 대비 특히 열세한 동시에 핀홀 발생 두께가 얇게 나타났다.
[실시예 11-22: 상도 분체 도료]
하기 표 5, 6에 기재된 조성에 따라 각 성분을 믹싱 탱크에 투입하여 프리믹싱한 후, 분산기에서 100 ℃로 용융 분산시켜 칩(chip)을 제조하였다. 제조된 칩을 고속 믹서로 분쇄하여 평균 입자 크기가 25 내지 55 ㎛인 각 실시예의 상도 도료 조성물을 제조하였다.
[비교예 5-9: 상도 분체 도료]
하기 표 7에 기재된 조성에 따른 것을 제외하고는, 실시예와 동일한 방법으로 각 비교예의 상도 도료 조성물을 제조하였다.
체질 안료 2: 바륨설페이트(평균 입자 크기 12 ㎛)
체질 안료 3: 백운석(Dolomite)(평균 입자 크기 13 ㎛)
체질 안료 4: 바륨설페이트(평균 입자 크기 15 ㎛)
체질 안료 5: 바륨설페이트 (평균 입자 크기 8 ㎛)
첨가제 5: 폴리아크릴 코폴리머(BYK)
첨가제 6: 폴리테트라플루오로에틸렌 왁스(Lubrizol)
나머지 성분은 표 1의 성분과 동일
[실험예 - 물성 평가]
실시예 2의 하도 도료 조성물을 사용하여 형성된 하도 위에, 실시예 11-22 및 비교예 5-9에서 제조된 상도 도료 조성물을 도장한 후, 상도 도막의 물성을 평가하였다. 또한, 비교예 3의 하도 도료 조성물을 사용하여 형성된 하도 위에, 실시예 12에서 제조된 상도 도료 조성물을 도장한 후, 상도 도막의 물성을 평가하였다. 각 물성 평가는 상기 하도 도료 조성물과 동일한 방법으로 행하였고, 평과 결과는 하기 표 8-10에 나타내었다.
상기 표 8-10의 결과로부터 확인되는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 2의 분체도료를 하도로 사용하고, 본 발명에 따른 실시예 11 내지 22의 분체도료를 상도로 사용한 실험예 1-12의 도막은 측정 항목 전반적으로 우수한 물성을 나타내었다. 반면, 발포제를 포함하지 않는 비교예 5의 분체도료를 상도로 사용한 실험예 13의 도막은 경도, 저온 충격성 및 내칩핑성이 실험예 1-12 대비 특히 열세하게 나타났고, 에폭시 강화제를 포함하지 않는 비교예 6의 분체도료를 상도로 사용한 실험예 14의 도막은 부착성, 저온 충격성 및 내염수분무성이 실험예 1-12 대비 특히 열세하게 나타났고, 체질 안료를 포함하지 않는 비교예7의 분체도료를 상도로 사용한 실험예 15의 도막은 내칩핑성이 실험예 1-12 대비 특히 열세한 동시에 핀홀 발생 두께가 얇게 나타났다. 체질 안료로 평균 입자 크기가 10 ㎛ 미만인 것을 사용한 비교예 8의 분체도료를 상도로 사용한 실험예 16의 도막은 부착성이 실험예 1-12 대비 특히 열세한 동시에 핀홀 발생 두께가 얇게 나타났고, 발포제를 과량 함유한 비교예9의 분체도료를 상도로 사용한 실험예 17의 도막은 경도가 실험예 1-12 대비 특히 열세한 동시에 핀홀 발생 두께가 얇게 나타났다. 아연을 포함하는 비교예 3의 분체도료를 하도로 도장한 후, 본 발명에 따른 실시예 12의 분체도료를 상도로 도장한 실험예 18의 도막은 부착성, 내염수분무성 및 도착 효율이 실험예 1-12 대비 열세한 동시에 핀홀 발생 두께가 얇게 나타났다.
Claims (4)
- 하도 도료 조성물 및 상도 도료 조성물을 포함하는 2코팅 도장 시스템으로서,
상기 하도 도료 조성물이 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 강화제, 경화제 및 발포제를 포함하고, 아연을 포함하지 않는 분체도료 조성물이고, 상기 하도 도료 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 발포제를 0.7 중량% 이하 포함하며,
상기 상도 도료 조성물이 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 강화제, 경화제, 발포제 및 평균 입자 크기가 10 ㎛ 이상인 체질 안료를 포함하는 분체도료 조성물이고, 상기 상도 도료 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 발포제를 0.7 중량% 이하 포함하고,
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 중량평균분자량이 5,000 내지 12,000 g/mol이고, 점도(200 ℃)가 10 내지 35 poise이고, 연화점이 100 내지 140 ℃이고,
상기 에폭시 강화제의 녹는점이 80 내지 120 ℃이고,
상기 경화제가 수산기 당량이 200 내지 300 g/eq이고, 연화점이 75 내지 95 ℃이고, 점도(150 ℃)가 1 내지 10 poise인 비스페놀 A형 페놀 경화제인 2코팅 도장 시스템. - 제1항에 있어서, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 에폭시 당량이 1,000 내지 1,500 g/eq이고,
상기 에폭시 강화제의 에폭시 당량이 800 내지 1,200 g/eq인 비스페놀 A형 페놀 경화제인 2코팅 도장 시스템. - 제1항에 있어서, 상기 하도 도료 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지 65 내지 75 중량%, 상기 에폭시 강화제 5 내지 15 중량% 및 상기 경화제 15 내지 25 중량%를 포함하고,
상기 상도 도료 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지 50 내지 65 중량%, 상기 에폭시 강화제 5 내지 15 중량%, 상기 경화제 5 내지 15 중량% 및 상기 체질 안료 5 내지 50 중량%를 포함하는 2코팅 도장 시스템. - 제1항에 있어서, 왁스 및 분산제를 더 포함하고, 상기 왁스가 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)계 왁스이고, 상기 분산제가 폴리아크릴계 분산제인 2코팅 도장 시스템.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220058223A KR102635157B1 (ko) | 2022-05-12 | 2022-05-12 | 2코팅 도장 시스템 |
| PCT/KR2023/004502 WO2023219273A1 (ko) | 2022-05-12 | 2023-04-04 | 2코팅 도장 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220058223A KR102635157B1 (ko) | 2022-05-12 | 2022-05-12 | 2코팅 도장 시스템 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230158737A KR20230158737A (ko) | 2023-11-21 |
| KR102635157B1 true KR102635157B1 (ko) | 2024-02-08 |
Family
ID=88730582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220058223A KR102635157B1 (ko) | 2022-05-12 | 2022-05-12 | 2코팅 도장 시스템 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102635157B1 (ko) |
| WO (1) | WO2023219273A1 (ko) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2589603T3 (es) * | 2008-01-25 | 2016-11-15 | Akzo Nobel Coatings International B.V. | Composiciones de revestimiento en polvo que tienen una imprimación que sustancialmente no contiene cinc |
| WO2011012627A2 (en) * | 2009-07-29 | 2011-02-03 | Akzo Nobel Coatings International B.V. | Powder coating compositions capable of having a substantially non-zinc containing primer |
| KR101297779B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2013-08-20 | 주식회사 케이씨씨 | 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물 |
| KR101841213B1 (ko) * | 2016-01-15 | 2018-03-23 | 주식회사 케이씨씨 | 다층 코팅 및 이를 포함하는 합금 |
| KR101958520B1 (ko) * | 2016-10-10 | 2019-03-14 | 주식회사 케이씨씨 | 분체 도료 조성물 |
| KR101965528B1 (ko) * | 2018-03-22 | 2019-04-03 | 주식회사 케이씨씨 | 내치핑성이 우수한 분체도료 조성물 및 이로부터 형성된 경화코팅층을 포함하는 합금 |
-
2022
- 2022-05-12 KR KR1020220058223A patent/KR102635157B1/ko active IP Right Grant
-
2023
- 2023-04-04 WO PCT/KR2023/004502 patent/WO2023219273A1/ko unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230158737A (ko) | 2023-11-21 |
| WO2023219273A1 (ko) | 2023-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100237105B1 (ko) | 열경화성 조성물, 도장마무리방법 및 도장물품 | |
| US20090270533A1 (en) | Heat-curable powder coating composition | |
| TWI638864B (zh) | 抗衝擊塗料組合物 | |
| KR102042203B1 (ko) | 분체도료 조성물 | |
| KR101297779B1 (ko) | 자동차 부품용 발포형 분체도료 조성물 | |
| KR102635157B1 (ko) | 2코팅 도장 시스템 | |
| KR20230150064A (ko) | 분체도료 조성물 | |
| CN110804375A (zh) | 一种高涂布量卷材用背漆组合物、卷材用背漆及其应用 | |
| KR102238492B1 (ko) | 분체도료 조성물 | |
| KR20190097602A (ko) | 분체 도료 조성물 | |
| KR101292354B1 (ko) | 엔진블록용 에폭시 반광 분체도료 조성물, 그의 제조방법 및 도장방법 | |
| KR20210027949A (ko) | 분체도료 조성물 | |
| JP2019178197A (ja) | 塗料組成物及び塗装方法 | |
| JP3994493B2 (ja) | 塗料組成物、塗装仕上げ方法及び塗装物品 | |
| CN114045099B (zh) | 环保型双组份标线涂料及制备方法、使用方法和应用 | |
| KR102524077B1 (ko) | 분체도료 조성물 | |
| JP2006096905A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料 | |
| KR102175053B1 (ko) | 분체도료 조성물 | |
| EP3519507B1 (en) | Coating | |
| JP2005263939A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料 | |
| US20210130624A1 (en) | Multi-functional high performance hardness composition for chemical coating platforms | |
| JP3480964B2 (ja) | 膨れ防止能を有する水系コーティング材組成物 | |
| JP4197367B2 (ja) | 粉体塗料組成物 | |
| JP2008081527A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料 | |
| JP2005105020A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |