KR101284681B1 - Cleaning device for substrate and method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 세정장치 및 방법에 관한 것으로, 저면에 이송되는 기판의 폭방향으로 길게 위치하는 이류체 회전홈을 구비하는 몸체부와, 상기 몸체부에 마련되어 외부에서 공급되는 서로 다른 유체를 각각 수용하는 제1수용부 및 제2수용부와, 상기 제1수용부 및 제2수용부에 각각 수용된 서로 다른 유체를 분사하여 상기 이류체 회전홈 내에서 이류체를 생성하며, 그 이류체를 상기 이류체 회전홈 내에서 회전시켜 기판을 세정하는 제1슬릿 및 제2슬릿을 포함한다. 이와 같은 구성의 본 발명은 비접촉식으로 기판을 세정하여 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한 이류체의 캐비테이션 효과를 이용하여 미세 파티클을 제거할 수 있을 뿐만 아니라 이류체의 회전력을 이용하여 상대적으로 큰 파티클을 제거할 수 있어, 세정효율을 높일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a substrate cleaning apparatus and a method, comprising: a body portion having an air-driving groove positioned in the width direction of a substrate to be transported on a bottom surface thereof, and accommodating different fluids provided from the body portion and supplied from the outside, respectively The first and second accommodating parts to be discharged, and the different fluid contained in each of the first and second accommodating portion is sprayed to generate a distillate in the two-fluid rotation groove, the distillate is the advection And a first slit and a second slit for rotating the substrate in the sieve rotation groove to clean the substrate. The present invention having such a configuration has an effect of preventing the substrate from being damaged by cleaning the substrate in a non-contact manner. In addition, the fine particles can be removed using the cavitation effect of the air, as well as the relatively large particles can be removed using the rotational force of the air, thereby increasing the cleaning efficiency.

Description

기판 세정장치 및 방법{Cleaning device for substrate and method thereof}Substrate cleaning device and method

도 1은 종래 기판 세정장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a conventional substrate cleaning apparatus.

도 2는 본 발명 기판 세정장치의 제1실시예에 따른 투영 사시도이다.2 is a perspective view of the substrate cleaning apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of Fig.

도 4는 본 발명 기판 세정장치의 제2실시예에 따른 단면 구성도이다.4 is a cross-sectional view of a substrate cleaning apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명 기판 세정장치의 제3실시예에 따른 단면 구성도이다.5 is a cross-sectional view of a substrate cleaning apparatus according to a third embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

100:기판 200:몸체부100: substrate 200: body

210:이류체 회전홈 220:제1측부210: air flow groove 220: first side

230:제2측부 300:공기수용부230: second side portion 300: air receiving portion

310:공기분사슬릿 400:세정수수용부310: air injection slit 400: washing water receiving portion

410:세정수분사슬릿410: washing water injection slit

본 발명은 기판 세정장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 이류체를 이용하여 비접촉식으로 대면적의 기판을 세정할 수 있는 기판 세정장치 및 방법에 관한 것이 다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus and method, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus and method capable of cleaning a large-area substrate in a non-contact manner using an air current.

일반적으로, 대면적 기판을 사용하는 평판 디스플레이의 제조공정에서는 세정액 등을 이용하여 상기 대면적 기판을 습식세정하고 있으며, 그 습식세정과정에서 상대적으로 큰 파티클을 제거하기 위하여 접촉식 세정장치를 사용하고 있다.In general, in the manufacturing process of a flat panel display using a large area substrate, the large area substrate is wet-cleaned using a cleaning liquid, etc., and a contact cleaning apparatus is used to remove relatively large particles in the wet cleaning process. have.

종래 대면적 기판의 접촉식 세정장치는 이송중인 기판의 상하면에 각각 접촉되어 상호 반대방향으로 회전하는 롤 브러시(roll brush)를 사용하였으며, 이와 같은 종래 대면적 기판의 접촉식 세정장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Conventional contact cleaning device of a large area substrate used a roll brush which is in contact with the upper and lower surfaces of the substrate being transported and rotated in opposite directions, and attaches such a contact cleaning device of a conventional large area substrate. When described in detail with reference to as follows.

도 1은 종래 대면적 기판의 접촉식 세정장치인 롤 브러시 세정장치의 단면 구성도이다.1 is a cross-sectional configuration diagram of a roll brush cleaning apparatus which is a conventional contact cleaning apparatus for a large area substrate.

도 1을 참조하면, 종래 롤 브러시 세정장치는 이송부(2)에 의해 이송되는 기판(1)의 상면에 접촉되며, 상호 소정거리 이격되는 복수의 상부 롤 브러시(3,4)와, 상기 상부 롤 브러시(3,4)와 기판(1)이 접촉하는 접촉부의 저면에 접촉되는 복수의 하부 롤 브러시(5,6)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a conventional roll brush cleaning apparatus contacts a top surface of a substrate 1 transferred by a transfer unit 2, and a plurality of upper roll brushes 3 and 4 spaced apart from each other by a predetermined distance, and the upper roll. It comprises a plurality of lower roll brushes (5, 6) in contact with the bottom surface of the contact portion in contact with the brush (3, 4) and the substrate (1).

상기 상부 롤 브러시(3,4)와 하부 롤 브러시(5,6)는 기판(1)이 처짐이 발생되지 않도록 기판(1)의 상하면에 마주보게 위치한다.The upper roll brushes 3 and 4 and the lower roll brushes 5 and 6 are positioned to face the upper and lower surfaces of the substrate 1 such that the substrate 1 does not sag.

상기 상부 롤 브러시(3,4)는 각각 회전방향을 반대로 할 수 있으며, 그 상부 롤 브러시(3,4)에 마주하는 하부 롤 브러시(5,6) 또한 회전방향이 반대가 된다.The upper roll brushes 3 and 4 may reverse the rotation directions, respectively, and the lower roll brushes 5 and 6 facing the upper roll brushes 3 and 4 also reverse the rotation directions.

이와 같은 구조에서 상기 상부 롤 브러시(3,4)와 하부 롤 브러시(5,6)는 이송되는 기판(1)의 이송방향에 대해 수직인 방향으로 선접촉되며, 그 접촉부분에서 상대적으로 크기가 큰 파티클을 제거하게 된다.In this structure, the upper roll brushes 3 and 4 and the lower roll brushes 5 and 6 are linearly contacted in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate 1 to be conveyed, and the size of the upper roll brushes 3 and 4 and the lower roll brushes 5 and 6 This will remove large particles.

그러나, 상기와 같은 종래 기판 세정장치는 롤 브러시가 장축화되어 그 롤 브러시에 처짐이 발생할 수 있으며, 이에 접촉되는 기판(1)의 중앙부에서는 압력이 증가하여 기판(1)이 손상될 수 있으며, 기판(1)의 가장자리 부분에서는 접촉압력이 중앙부에 비해 낮아져 세정력이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the conventional substrate cleaning apparatus as described above, the roll brush may be lengthened and sag may occur in the roll brush. In the center portion of the substrate 1 which is in contact with the roll brush, the pressure may increase, and the substrate 1 may be damaged. In the edge part of the board | substrate 1, the contact pressure became low compared with the center part, and there existed a problem that the washing force fell.

또한, 상기 롤 브러시와 기판(1) 간의 접촉에 따라 롤 브러시의 브러시가 마모되며, 그 마모로 인한 파티클이 발생되는 문제점과 아울러 롤 브러시의 주기적인 교체에 따른 비용이 증가하는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem in that the brush of the roll brush is worn according to the contact between the roll brush and the substrate 1, and a particle is generated due to the wear, and the cost of periodically replacing the roll brush increases.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 기판에 비접촉되어 기판을 손상시키지 않으며, 파티클의 크기와 무관하게 용이하게 파티클을 제거할 수 있는 기판 세정장치 및 방법을 제공함에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a substrate cleaning apparatus and a method which can remove particles easily regardless of particle size without damaging the substrate by being in contact with the substrate.

또한, 본 발명은, 파티클을 발생시키지 않으며 교체 없이 반영구적으로 사용 할 수 있는 기판 세정장치 및 방법을 제공함에 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a substrate cleaning apparatus and method that can be used semi-permanently without generating particles.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 기판 세정장치는, 저면에 이송되는 기판의 폭방향으로 길게 위치하는 이류체 회전홈을 구비하는 몸체부와, 상기 몸체부에 마련되어 외부에서 공급되는 서로 다른 유체를 각각 수용하는 제1수용부 및 제2수용부와, 상기 제1수용부 및 제2수용부에 각각 수용된 서로 다른 유체를 분사하여 상기 이류체 회전홈 내에서 이류체를 생성하며, 그 이류체를 상기 이류체 회전홈 내에서 회전시켜 기판을 세정하는 제1슬릿 및 제2슬릿을 포함한다.The substrate cleaning apparatus of the present invention for achieving the above object, the body portion having a two-fluid rotation groove positioned in the width direction of the substrate to be transported to the bottom surface, and different fluids provided in the body portion supplied from the outside The first receiving portion and the second receiving portion for receiving each, and the different fluid contained in each of the first receiving portion and the second receiving portion is sprayed to generate an airflow in the air rotation groove, the airflow It includes a first slit and a second slit for cleaning the substrate by rotating in the air rotary groove.

또한 본 발명 기판 세정방법은 이류체를 형성함과 아울러 그 이류체를 기판의 수직방향으로 회전시키며, 그 회전하는 이류체와 접촉되도록 기판을 이송하여, 기판의 상부에서 파티클을 제거한다.In addition, the substrate cleaning method of the present invention forms an airflow, rotates the airflow in the vertical direction of the substrate, and transfers the substrate to be in contact with the rotating airflow, thereby removing particles from the top of the substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it will be understood by those skilled in the art that the following embodiments are provided so that those skilled in the art will be able to fully understand the present invention, and that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It is not. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

도 2는 본 발명 기판 세정장치의 바람직한 실시예에 따른 투영사시도이고, 도 3은 본 발명 기판 세정장치 바람직한 실시예의 세정 상태 단면 모식도이다.2 is a perspective perspective view according to a preferred embodiment of the substrate cleaning apparatus of the present invention, Figure 3 is a schematic cross-sectional view of the cleaning state of a preferred embodiment of the substrate cleaning apparatus of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명 기판 세정장치는 각각 이송되는 기판(100)의 진입/진출측인 제1측부(220) 및 제2측부(230)와, 상기 제1측부(220)와 제2측부(230)의 사이에서 상기 이송되는 기판(100)의 폭방향으로 길게 하향 개구된 이류체 회전홈(210)을 구비하는 몸체부(200)와, 상기 몸체부(200)의 내측에 각각 위치하는 공기수용부(300) 및 세정수수용부(400)와, 상기 공기수용부(300)를 통해 공급된 공기를 상기 제1측부(220)측에서 상기 이류체 회전홈(210)의 상부로 분사하는 공기분사슬릿(310)과, 상기 제2측부(230)의 저면부에서 상기 기판(100) 이송방향의 역방향으로 상기 세정수수용부(400)를 통해 공급되는 세정수를 분사하는 세정수분사슬릿(410)을 포함하여 구성된다.2 and 3, the substrate cleaning apparatus of the present invention includes a first side portion 220 and a second side portion 230, which are the entry / exit sides of the substrate 100 to be transferred, respectively, and the first side portion 220. And a body portion 200 having an airflow rotary groove 210 which is long downwardly opened in the width direction of the substrate 100 to be transferred between the second side portion 230 and the inside of the body portion 200. The air accommodating part 300 and the washing accommodating part 400 and the air supplied through the air accommodating part 300 respectively positioned at the first side part 220 side of the air flow rotating groove 210. Air cleaning slit 310 to the upper portion of the injection, and the washing water supplied through the washing water receiving portion 400 in the reverse direction of the substrate 100 transfer direction from the bottom of the second side portion 230 The washing water spray slit 410 is configured to include.

상기 이류체 회전홈(210)의 양단은 개방된 것이거나, 차폐된 것일 수 있으며 그 이류체 회전홈(210)의 차폐에 의해 상기 이류체 회전홈(210)은 이류체가 회전하는 공간부로 이용되며, 그 이류체는 상기 몸체부(200)와 기판(100)의 사이 틈새로 소량씩 배출되며 기판(100)을 세정하게 된다.Both ends of the two-fluid rotary groove 210 may be open or shielded, and by the shielding of the two-fluid rotary groove 210, the two-fluid rotary groove 210 is used as a space portion in which the two-fluid rotation rotates. The air is discharged little by little into the gap between the body part 200 and the substrate 100 to clean the substrate 100.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 기판 세정장치의 바람직한 실시예의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the preferred embodiment of the substrate cleaning apparatus of the present invention configured as described above will be described in more detail.

먼저, 몸체부(200)의 저면 중앙부에는 기판(100)의 폭 방향으로 이류체 회전홈(210)이 마련되며, 그 이류체 회전홈(210)의 양측에는 제1 및 제2측부(220,230) 가 위치한다.First, an air-driving groove 210 is provided in the width direction of the substrate 100 at a central portion of the bottom surface of the body 200, and first and second side parts 220 and 230 at both sides of the air-rotating groove 210. Is located.

상기 이류체 회전홈(210)은 단면이 다각형인 홈일 수 있으며, 이류체의 회전을 보다 용이하게 하기 위하여 단면이 원형인 홈일 수 있다.The two-fluid rotary groove 210 may be a groove having a polygonal cross section, and may be a circular cross-section to facilitate the rotation of the dual fluid.

상기 제1측부(220)는 세정 전 기판(100)이 몸체부(200)로 진입하는 측이며, 제2측부(230)는 세정된 기판(100)이 진출되는 측이며, 그 제1측부(200)와 제2측부(230)의 내측에는 각각 외부에서 공급되는 공기와 세정수를 일시 저장하는 공기수용부(300)와 세정수수용부(400)가 마련되어 있다.The first side part 220 is a side where the substrate 100 enters the body part 200 before cleaning, and the second side part 230 is a side where the cleaned substrate 100 enters, and the first side part ( Inside the 200 and the second side portion 230, an air accommodating part 300 and a washing water accommodating part 400 which temporarily store air supplied from the outside and washing water are respectively provided.

상기 제1측부(220)의 내측에 마련된 공기수용부(300)에 공급된 정화 공기는 공기분사슬릿(310)을 통해 상기 이류체 회전홈(210)의 내측 상부에서 분사된다. 이때 공기 분사방향은 기판(100)의 이송방향과 동일하게 하는 것이 바람직하다. 이는 기판(100)과 접촉되는 이류체가 기판(100) 이송방향의 역방향으로 회전하면서 접촉되도록 하기 위한 것이다.Purified air supplied to the air accommodating part 300 provided inside the first side part 220 is injected from the inner upper portion of the air-driving groove 210 through an air injection slit 310. At this time, the air injection direction is preferably the same as the transfer direction of the substrate 100. This is to allow the adhering body in contact with the substrate 100 to be contacted while rotating in the reverse direction of the substrate 100 transfer direction.

또한, 제2측부(230)의 저면에 마련된 세정수분사슬릿(410)을 통해 상기 세정수수용부(400)에 공급된 세정수가 기판(100)에 분사되며, 그 세정수의 분사방향은 기판(100) 이송방향의 역방향인 상기 이류체 회전홈(210) 측으로 분사된다.In addition, the washing water supplied to the washing water receiving unit 400 is sprayed onto the substrate 100 through the washing water spraying slit 410 provided on the bottom surface of the second side portion 230, and the spraying direction of the washing water is the substrate. (100) It is injected toward the airflow rotary groove 210 in the reverse direction of the conveying direction.

상기 공기수용부(300)와 세정수수용부(400)는 공기분사슬릿(310)과 세정수분 사슬릿(410) 전체에서 균일한 분사가 이루어질 수 있도록 각각 공기와 세정수를 배출량에 비해 더 많은 양을 저장할 수 있는 크기로 한다.The air accommodating part 300 and the washing water accommodating part 400 have more air and washing water than the discharge amount so that uniform spraying can be performed in the air spraying slit 310 and the washing water chainlet 410, respectively. The size can be stored.

상기 세정수분사슬릿(410)을 통해 기판(100)에 분사된 세정수는 기판(100)을 1차 세정한 후 상기 이류체 회전홈(210) 내의 공기 기류와 혼합되어 이류체를 형성하며, 그 이류체는 이류체 회전홈(210)의 내에서 회전하면서 기판(100)을 세정한다.The washing water sprayed onto the substrate 100 through the washing water spraying slit 410 is first cleaned of the substrate 100, and then mixed with the air stream in the air rotating groove 210 to form an airflow. The airflow body cleans the substrate 100 while rotating in the airflow rotation groove 210.

즉, 본 발명은 이류체를 이송방향에 대한 역방향으로 기판(100)과 접촉되도록 회전시켜 이류체의 캐비테이션(cavitation) 효과를 통해 기판(100)의 미세한 파티클을 제거함과 아울러 그 회전력에 의해 상대적으로 큰 파티클도 제거할 수 있게 된다.That is, the present invention is rotated to contact the substrate 100 in the reverse direction to the conveying direction to remove the fine particles of the substrate 100 through the cavitation effect of the air and relatively by the rotational force Large particles can also be removed.

상기 공기분사슬릿(310)을 통해 상기 이류체 회전홈(210)의 내측 상부에서 분사된다. 이때 공기 분사방향은 기판(100)의 이송방향과 동일하도록 하여 기판(100)과 접촉되는 이류체가 기판(100)의 상부측에서 상하 방향으로 가속회전할 수 있도록 한다.The air injection slit 310 is injected from the inner upper portion of the air rotary groove 210. At this time, the air injection direction is the same as the transfer direction of the substrate 100 so that the air-contacted body can rotate in the vertical direction from the upper side of the substrate 100.

도 4는 본 발명 기판 세정장치 다른 실시예의 단면 구성도이다.Figure 4 is a cross-sectional view of another embodiment of the substrate cleaning apparatus of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명 기판 세정장치의 다른 실시예는 상기 도 2와 도 3의 구조와 유사하나, 공기수용부(300)와 세정수수용부(400)의 위치가 상호변경됨과 아울러 공기분사슬릿(310)과 세정수분사슬릿(410)의 위치가 상호변경되어 구성된다. 상기 공기분사슬릿(310)은 기판(100)의 이송방향 역방향으로 경사져 분사된 공기가 이류체 회전홈(210)에 유입되어 이류체를 형성한다.Referring to FIG. 4, another embodiment of the substrate cleaning apparatus of the present invention is similar to the structure of FIGS. 2 and 3, but the positions of the air accommodating part 300 and the cleaning accommodating part 400 are interchanged with each other. The positions of the injection slit 310 and the washing water spraying slit 410 are configured to be interchanged with each other. The air injection slit 310 is inclined in a direction opposite to the transport direction of the substrate 100, and the injected air flows into the two-fluid rotation groove 210 to form a two-fluid.

즉, 제1측부(220) 측에 마련된 세정수분사슬릿(410)에서 분사된 세정수는 상기 이류체 회전홈(210)의 상부측으로 분사되고, 제2측부(230)의 저면부에 경사지게 마련된 공기분사슬릿(310)에서 분사되어 상기 이류체 회전홈(210)에 유입되는 공기와 혼합되어 이류체를 형성한다.That is, the washing water sprayed from the washing water spraying slit 410 provided on the first side portion 220 side is sprayed to the upper side of the air rotary groove 210 and is inclined at the bottom of the second side portion 230. It is injected from the air injection slit 310 and mixed with the air flowing into the airflow rotary groove 210 to form a airflow.

이때 형성된 이류체는 상기 이류체 회전홈(210) 내에서 회전하면서 기판(100)을 비접촉식으로 세정한다.At this time, the formed air fluid rotates in the air fluid rotation groove 210 to clean the substrate 100 in a non-contact manner.

도 5는 본 발명 기판 세정장치의 다른 실시예에 따른 단면 구성도이다.5 is a cross-sectional view of a substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 이류체 회전홈(210)과 접하는 제1측부(220)와 제2측부(230)에는 각각 공기와 세정수를 분사하는 공기분사슬릿(310)과 세정수분사슬릿(410)이 마련되어 있다. 특히 그 공기분사슬릿(310)에서 분사된 공기와 세정수분사슬릿(410)에서 분사된 세정수가 혼합되어 이류체를 생성하고, 그 이류체가 이류체 회전홈(210) 내에서 회전할 수 있도록 상기 공기분사슬릿(310)은 제1측부(220)의 상부측에 마련되고, 세정수분사슬릿(410)은 제2측부(230)의 하부측에 마련된다.Referring to FIG. 5, the air spraying slit 310 and the washing water spraying slit 410 spraying air and washing water into the first side portion 220 and the second side portion 230, which contact the airflow rotary groove 210, respectively. ) Is provided. In particular, the air injected from the air spraying slit 310 and the washing water sprayed from the washing water spraying slit 410 are mixed to generate an airflow, so that the airflow can rotate in the airflow rotation groove 210. The air spraying slit 310 is provided at the upper side of the first side portion 220, and the washing water spraying slit 410 is provided at the lower side of the second side portion 230.

물론 상기 세정수분사슬릿(410)과 공기분사슬릿(310)의 위치가 상호 변경되더라도 동일한 작용을 할 수 있다.Of course, even if the positions of the washing water spraying slit 410 and the air spraying slit 310 are changed to each other can have the same action.

이와 같은 구조는 세정수와 공기를 이류체 회전홈(210)의 내측으로 직접 분사하여 이류체를 생성하고, 그 이류체가 그 이류체 회전홈(210) 내에서 회전할 수 있도록 하는 것으로, 그 효과는 앞서 설명한 다른 실시예들과 동일하다.Such a structure is to spray the washing water and air directly into the inside of the two-fluid rotary groove 210 to generate a two-fluid, and to allow the two-fluid to rotate in the two-fluid rotary groove 210, the effect Is the same as the other embodiments described above.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.The present invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and has ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the concept of the present invention. Various changes and modifications are possible by the user.

상기한 바와 같이 본 발명은, 비접촉식으로 기판을 세정하여 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of preventing the substrate from being damaged by cleaning the substrate in a non-contact manner.

또한 이류체의 캐비테이션 효과를 이용하여 미세 파티클을 제거할 수 있을 뿐만 아니라 이류체의 회전력을 이용하여 상대적으로 큰 파티클을 제거할 수 있어, 세정효율을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, the fine particles can be removed using the cavitation effect of the air, as well as the relatively large particles can be removed using the rotational force of the air, thereby increasing the cleaning efficiency.

Claims (7)

이류체 회전홈을 구비하는 몸체부;A body portion having an airflow rotary groove; 상기 몸체부에 마련되어 외부에서 공급되는 서로 다른 유체를 각각 수용하는 제1수용부 및 제2수용부; 및A first accommodating part and a second accommodating part provided in the body to accommodate different fluids supplied from the outside, respectively; And 상기 제1수용부 및 제2수용부에 각각 수용된 공기와 세정수를 각각 분사하여 상기 이류체 회전홈 내에서 이류체를 생성하며, 그 이류체를 상기 이류체 회전홈 내에서 회전시켜 기판을 세정하는 제1슬릿 및 제2슬릿을 포함하고, 상기 제2슬릿을 통해 분사된 세정수는, 상기 기판을 1차 세정한 후, 상기 이류체 회전홈 내로 유입되어, 상기 제1슬릿을 통해 상기 이류체 회전홈의 상부에서 기판의 진행방향측으로 분사되는 공기에 의해 가속되어 상, 하 방향으로 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.Air and washing water contained in the first accommodating part and the second accommodating part, respectively, are sprayed to generate an air body in the air rotation groove, and the air is rotated in the air rotation groove to clean the substrate. And a first slit and a second slit, wherein the washing water sprayed through the second slit flows into the air-driving groove after the first cleaning of the substrate, and flows through the first slit. Substrate cleaning apparatus, characterized in that it is accelerated by the air injected in the advancing direction side of the substrate in the upper portion of the sieve rotation groove to rotate in the vertical direction. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1슬릿과 제2슬릿은,The first slit and the second slit, 상기 이류체를 상, 하 방향으로 회전시키되, 기판에 접촉되는 이류체의 회전방향이 기판 이송방향의 역방향이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.And rotating the air in the up and down directions such that the rotational direction of the air in contact with the substrate is in the opposite direction to the substrate transport direction. 삭제delete 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 이류체 회전홈은,The air rotary groove, 단면이 다각형 또는 원형의 홈인 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.Substrate cleaning apparatus, characterized in that the cross-section is a polygonal or circular groove. 세정수를 분사하여 기판을 1차 세정하고,The substrate is first washed by spraying the washing water, 그 기판을 1차 세정한 세정수가 이류체 회전홈 내로 유입된 상태에서, 공기의 분사에 의한 이류체를 형성함과 아울러 그 이류체를 회전시켜 그 이류체와 기판의 접촉에 의해 파티클을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 세정방법.In the state where the cleaning water first washed the substrate flows into the air-driving groove, air is formed by spraying air, and the air is rotated to remove particles by contacting the air and the substrate. Substrate cleaning method, characterized in that. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 기판에 접촉되는 이류체의 회전방향은 기판의 이송방향에 대하여 역방향인 것을 특징으로 하는 기판 세정방법.And a direction in which the air flows in contact with the substrate is in a reverse direction with respect to the transfer direction of the substrate.
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