KR101284105B1 - Boat for supporting substrate - Google Patents

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Abstract

기판의 처리시 기판이 처짐에 의하여 변형되는 것을 방지한 기판 지지용 보트가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 지지용 보트는 상단부가 기판을 각각 지지하는 복수의 제 1 메인 지지핀 및 복수의 보조 지지핀이 외측 메인바 및 연결바에 각각 착탈가능하게 결합된다. 따라서, 기판이 처지는 부위에 집중적으로 제 1 메인 지지핀 및 보조 지지핀을 배치하여, 기판이 처지는 것을 방지할 수 있으므로, 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.A substrate support boat is disclosed in which a substrate is prevented from being deformed by sag during processing of the substrate. In the boat for supporting a substrate according to the present invention, a plurality of first main support pins and a plurality of auxiliary support pins, each of which has an upper end supporting the substrate, are detachably coupled to the outer main bar and the connection bar, respectively. Therefore, since the first main support pin and the auxiliary support pin are concentrated on the portion where the substrate sags, the substrate can be prevented from sagging, thereby improving the reliability of the product.

Description

기판 지지용 보트 {BOAT FOR SUPPORTING SUBSTRATE}Board Support Boat {BOAT FOR SUPPORTING SUBSTRATE}

본 발명은 기판의 처리시 기판이 처짐에 의하여 변형되는 것을 방지한 기판 지지용 보트에 관한 것이다.The present invention relates to a boat for supporting a substrate which prevents the substrate from being deformed by sag during processing of the substrate.

기판 처리 장치는, 평판 디스플레이의 제조시 사용되며, 증착(Vapor Deposition) 장치와 어닐링(Annealing) 장치로 대별된다.The substrate processing apparatus is used for manufacturing a flat panel display, and is roughly divided into a vapor deposition apparatus and an annealing apparatus.

증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 장치로써, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리 증착 장치가 있다.The deposition apparatus is a device for forming a transparent conductive layer, an insulating layer, a metal layer, or a silicon layer which is a core constituent of a flat panel display, and is a chemical vapor deposition apparatus such as LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) or PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) And a physical vapor deposition apparatus such as sputtering.

그리고, 어닐링 장치는 기판에 막을 증착을 한 후, 증착된 막의 특성을 향상시키는 장치로써, 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키는 열처리 장치이다.The annealing device is a device for improving the properties of the deposited film after depositing a film on the substrate, and is a heat treatment device for crystallizing or phase changing the deposited film.

일반적으로, 열처리 장치는 하나의 기판을 열처리하는 매엽식(Single Substrate Type)과 복수의 기판을 열처리하는 배치식(Batch Type)이 있다. 매엽식 열처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어, 대량 생산에는 배치식 열처리 장치가 많이 사용된다.In general, the heat treatment apparatus includes a single substrate type for heat treating one substrate and a batch type for heat treating a plurality of substrates. Single sheet heat treatment apparatus has a simple configuration, but has a disadvantage of low productivity, a batch heat treatment apparatus is frequently used for mass production.

배치식 열처리 장치에는 열처리 공간을 제공하는 챔버가 형성되고, 챔버에는 챔버로 로딩된 복수의 기판을 각각 지지하는 보트가 필수적으로 사용된다.In the batch heat treatment apparatus, a chamber is provided to provide a heat treatment space, and a boat for supporting a plurality of substrates loaded into the chamber is essentially used.

그런데, 종래의 보트는 기판의 테두리부측을 받쳐서 지지하므로, 기판이 보트에 지지되어 열처리 될 때, 기판의 자중에 의하여 기판이 휘어서 변형될 우려가 있다. 그러면, 평판 디스플레이의 특성이 저하되므로, 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.By the way, since the boat supports the edge part of a board | substrate and supports it, when a board | substrate is supported by a boat and heat-processed, there exists a possibility that a board | substrate may be bent and deformed by the weight of a board | substrate. Then, since the characteristics of the flat panel display are lowered, there is a problem that the reliability of the product is lowered.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 변형을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 지지용 보트를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to provide a boat for supporting a substrate that can improve the reliability of the product by preventing the deformation of the substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 지지용 보트는, 기판 처리 장치의 챔버에 투입되어 처리되는 기판을 지지하는 보트에 있어서, 상호 간격을 가지면서 배치된 한쌍의 외측 메인바; 한쌍의 상기 외측 메인바를 상호 연결하는 복수의 연결바; 한쌍의 상기 외측 메인바 및 상기 연결바에 각각 착탈가능하게 결합되어 상기 기판을 지지하는 복수의 제 1 메인 지지핀 및 복수의 보조 지지핀을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a boat for supporting a substrate, comprising: a pair of outer main bars disposed at intervals therebetween, the boat supporting a substrate to be processed by being inserted into a chamber of the substrate processing apparatus; A plurality of connecting bars interconnecting the pair of outer main bars; And a plurality of first main support pins and a plurality of auxiliary support pins detachably coupled to the pair of outer main bars and the connection bars, respectively, to support the substrate.

본 발명에 따른 기판 지지용 보트는 상단부가 기판을 각각 지지하는 복수의 제 1 메인 지지핀 및 복수의 보조 지지핀이 외측 메인바 및 연결바에 각각 착탈가능하게 결합된다. 따라서, 기판이 처지는 부위에 집중적으로 제 1 메인 지지핀 및 보조 지지핀을 배치하여, 기판이 처지는 것을 방지할 수 있으므로, 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.In the boat for supporting a substrate according to the present invention, a plurality of first main support pins and a plurality of auxiliary support pins, each of which has an upper end supporting the substrate, are detachably coupled to the outer main bar and the connection bar, respectively. Therefore, since the first main support pin and the auxiliary support pin are concentrated on the portion where the substrate sags, the substrate can be prevented from sagging, thereby improving the reliability of the product.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트가 사용된 기판 처리 장치의 개략 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 지지유닛과 보트의 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 보트의 확대도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트의 사용 상태를 보인 사시도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보트의 확대 사시도.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 메인 지지핀의 다른 실시예를 보인 도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제 2 메인 지지핀의 다른 실시예를 보인 정면도.1 is a schematic perspective view of a substrate processing apparatus using a boat according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the support unit and the boat shown in FIG.
3 is an enlarged view of the boat shown in FIG.
Figure 4 is a perspective view showing a state of use of the boat according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged perspective view of a boat according to another embodiment of the present invention.
6A and 6B show another embodiment of a first main support pin according to an embodiment of the present invention.
7 is a front view showing another embodiment of a second main support pin according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분하게 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that illustrate specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are mutually exclusive, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, specific structures, and features described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled. The length, area, thickness, and shape of the embodiments shown in the drawings may be exaggerated for convenience.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 기판 지지용 보트를 상세히 설명한다.Hereinafter, a boat for supporting a substrate according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트가 사용된 기판 처리 장치의 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a substrate processing apparatus using a boat according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(10)는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 외관을 이루는 함체(11)를 포함하고, 함체(11)의 내부에는 기판(50)이 처리되는 챔버(13)가 형성된다. 함체(11)는 직육면체 형상뿐만 아니라 기판(50)의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 챔버(13)는 밀폐된 공간을 제공한다. 여기서, 기판(50)의 처리라 함은 기판(50)을 가열 및 냉각하는 공정, 기판(50) 상에 소정의 막을 증착하기 위한 모든 공정, 기판(50) 상에 증착된 소정의 막의 어닐링, 결정화 또는 상변화를 위한 모든 열처리 공정 등을 포함하는 개념으로 이해되어야 한다.As shown, the substrate processing apparatus 10 includes a housing 11 formed in a substantially rectangular parallelepiped shape to form an appearance, and a chamber 13 in which the substrate 50 is processed is formed inside the housing 11. . The enclosure 11 may be formed in various shapes according to the shape of the substrate 50 as well as the rectangular parallelepiped shape, and the chamber 13 provides a closed space. Here, the treatment of the substrate 50 refers to a process of heating and cooling the substrate 50, all processes for depositing a predetermined film on the substrate 50, annealing of the predetermined film deposited on the substrate 50, It should be understood as a concept including all heat treatment processes for crystallization or phase change.

함체(11)의 전면은 개방되어 도어(15)가 설치되는데, 도어(15)는 챔버(13)를 개폐한다. 도어(15)를 열어 챔버(13)를 개방한 상태에서, 지그(미도시) 등으로 기판(50)을 지지하여 기판(50)을 챔버(13)의 내부로 로딩한다. 그리고, 도어(15)를 닫아 챔버(13)를 폐쇄한 상태에서, 기판(50)을 처리한다. 기판(50)의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼 또는 스테인레스 스틸 등과 같은 재질로 형성될 수 있다.The front surface of the enclosure 11 is opened so that the door 15 is installed, and the door 15 opens and closes the chamber 13. With the door 15 open and the chamber 13 open, the substrate 50 is supported by a jig or the like to load the substrate 50 into the chamber 13. And the board | substrate 50 is processed in the state which closed the door 15 and closed the chamber 13. The material of the substrate 50 is not particularly limited and may be formed of a material such as glass, plastic, polymer, silicon wafer or stainless steel.

함체(11)의 상면도 개방될 수 있으며 이를 위하여 커버(17)가 설치되는데, 챔버(13)는 커버(17)에 의하여도 개폐된다. 커버(17)의 재질은 석영인 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 커버(17)는 챔버(13)의 내부에 설치된, 기판(50)의 처리에 필요한, 부품들의 수리 또는 교체시 챔버(13)의 내부를 개방한다. 상기 부품들에는 지지유닛(100), 지지유닛(100)에 탑재 지지되며 기판(50)이 탑재 지지되는 보트(200), 기판(50)을 가열하기 위한 히터(미도시), 기판(50)을 냉각시키기 위한 냉각관(미도시) 등이 있다.The upper surface of the enclosure 11 may also be opened and for this purpose, a cover 17 is installed, and the chamber 13 is also opened and closed by the cover 17. The material of the cover 17 is preferably quartz, but is not necessarily limited thereto. The cover 17 opens the interior of the chamber 13 in the repair or replacement of parts, which are required for the processing of the substrate 50, installed inside the chamber 13. The parts are mounted on the support unit 100, the support unit 100, and the boat 200 on which the substrate 50 is mounted and supported, a heater (not shown) for heating the substrate 50, and a substrate 50. And a cooling tube (not shown) for cooling the product.

도 1의 미설명 부호 30은 기판(50) 처리 장치(10)를 지지하는 지지프레임이다.Reference numeral 30 in FIG. 1 is a support frame for supporting the substrate 50 processing apparatus 10.

본 발명의 일 실시예에 따른 지지유닛(100)과 보트(200)에 대하여, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 도 1에 도시된 지지유닛과 보트의 사시도이다.The support unit 100 and the boat 200 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. 2 is a perspective view of the support unit and the boat shown in FIG.

도시된 바와 같이, 지지유닛(100)은 서포터(110)를 가진다. 서포터(110)는 챔버(13)를 형성하는 함체(11)의 바닥면에 접촉되는 받침대(111), 받침대(111)의 일단부에서 수직으로 연장 형성된 지지대(113), 지지대(113)의 일측면에서 수평으로 연장 형성되며 상호 간격을 가지면서 상하로 적층된 형태로 형성된 복수의 지지리브(115)를 가진다.As shown, the support unit 100 has a supporter 110. The supporter 110 is a support 111 which is in contact with the bottom surface of the enclosure 11 forming the chamber 13, a support 113 formed vertically extending from one end of the support 111, and a support 113. It has a plurality of support ribs 115 extending horizontally from the side and formed in a vertically stacked form with a mutual gap.

서포터(110)는 한쌍이 대향하면서 배치되어 세트를 이루며, 세트를 이루는 서포터(110)는 지지리브(115)가 상호 대향하게 배치된다.The supporters 110 are arranged to face each other in a pair, and the supporters 110 constituting the set are provided with support ribs 115 facing each other.

도 2에 도시된 서포터(110)는 두 세트의 서포터(110)가 배치된 것을 보이며, 상호 인접하는 서포터(110)를 상호 연결한 가상의 선에 의하여 이루어지는 형상은 대략 직사각형을 이룬다. 즉, 각 서포터(110)는 직사각형의 꼭지점 부위에 위치하며, 각 서포터(110)에 의하여 이루어지는 형상은 기판(50)의 형상과 대략 대응된다.The supporter 110 shown in FIG. 2 shows that two sets of supporters 110 are arranged, and the shape of the supporter 110 is formed by a virtual line interconnecting adjacent supporters 110. That is, each supporter 110 is located at a rectangular vertex, and the shape formed by each supporter 110 substantially corresponds to the shape of the substrate 50.

세트를 이루는 서포터(110)의 지지리브(115)에는 크로스 지지바(120)의 일단부측 및 타단부측이 각각 고정되어 지지된다. 이때, 크로스 지지바(120)는 각 서포터(110)에 의하여 이루어지는 형상인 직사각형의 단변(短邊)과 평행을 이루고, 크로스 지지바(120)에 지지되는 후술할 보트(200)의 외측 메인바(210)(도 3 참조)가 장변(長邊)과 평행을 이룬다.One end side and the other end side of the cross support bar 120 are fixed to and supported by the support ribs 115 of the supporter 110 constituting the set. At this time, the cross support bar 120 is parallel to the short side of the rectangular shape formed by each supporter 110, the outer main bar of the boat 200 to be described later supported by the cross support bar 120 (210) (refer FIG. 3) is parallel with a long side.

각 세트를 이루는 서포터(110)의 지지리브(115)에 지지된 크로스 지지바(120)는 상하로 배치되어 상호 평행을 이룸은 당연하다. 그리고, 어느 하나의 세트를 이루는 서포터(110)의 지지리브(115)에 각각 지지된 각각의 크로스 지지바(120)와 다른 하나의 세트를 이루는 서포터(110)의 지지리브(115)에 각각 지지된 각각의 크로스 지지바(120)는 동일 높이에 위치됨은 당연하다.It is natural that the cross support bars 120 supported by the support ribs 115 of the supporters 110 forming each set are arranged up and down to be parallel to each other. Each of the cross support bars 120 supported by the support ribs 115 of the supporter 110 forming one set is supported by the support ribs 115 of the supporter 110 forming one set. Naturally, each cross support bar 120 is positioned at the same height.

이때, 받침대(111)의 상면에도 크로스 지지바(120)가 지지 설치될 수 있으며, 서포터(110)의 안정된 설치를 위하여, 받침대(111)의 하면에는 받침대(111) 보다 넓은 지지브라켓(130)이 결합될 수도 있다.In this case, the cross support bar 120 may be supported on the upper surface of the pedestal 111, and for the stable installation of the supporter 110, the support bracket 130 is wider than the pedestal 111 on the lower surface of the pedestal 111. May be combined.

본 실시예에 따른 보트(200)는 크로스 지지바(120)에 지지 설치되는데, 이를 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 도 2에 도시된 보트의 확대도이다.The boat 200 according to the present embodiment is installed to support the cross support bar 120, which will be described with reference to FIGS. 1 to 3. 3 is an enlarged view of the boat shown in FIG.

도시된 바와 같이, 보트(200)는 기판(50) 처리 장치(10)의 챔버(13)의 내부에 설치된 지지유닛(100)에 지지된다. 따라서, 보트(200)는 기판(50)의 처리시 고온에 견딜 수 있음과 동시에 구조의 변화가 거의 없는 석영으로 이루어지는 것이 바람직하다.As shown, the boat 200 is supported by the support unit 100 installed in the chamber 13 of the substrate 50 processing apparatus 10. Therefore, the boat 200 is preferably made of quartz which can withstand high temperatures during processing of the substrate 50 and has almost no change in structure.

보트(200)는 상호 간격을 가지면서 대향되게 배치된 한쌍의 외측 메인바(210)와 한쌍의 외측 메인바(210)를 상호 연결하는 복수의 연결바(230)를 가진다.The boat 200 has a pair of outer main bars 210 and a plurality of connecting bars 230 interconnecting the pair of outer main bars 210 disposed to face each other with a gap therebetween.

외측 메인바(210)의 전단부측은 전방에 위치된 어느 하나의 세트를 이루는 서포터(110)에 결합된 크로스 지지바(120)에 각각 고정 지지되고, 후단부측은 후방에 위치된 다른 하나의 세트를 이루는 서포터(110)에 결합된 크로스 지지바(120)에 각각 탑재 지지된다.The front end side of the outer main bar 210 is fixedly supported by each of the cross support bars 120 coupled to the supporters 110 constituting any one set at the front, and the rear end side is the other set located at the rear. Mounted and supported on each of the cross support bar 120 coupled to the supporter 110 to form a.

보트(200)를 크로스 지지바(120)에 지지하기 위하여, 외측 메인바(210)의 전단부에는 상대물인 전방에 위치된 크로스 지지바(120)에 걸려서 고정되는 걸림편(212)이 형성된다. 걸림편(212)의 형상은 크로스 지지바(120)의 외형과 대응되는 형상인 반원형으로 형성된다. 그리고, 외측 메인바(210)의 후단부에는 상대물인 후방에 위치된 크로스 지지바(120)에 탑재 지지되는 바 형상의 지지편(214)이 형성된다.In order to support the boat 200 to the cross support bar 120, the front end portion of the outer main bar 210 is formed with a locking piece 212 fixed to the cross support bar 120 located in front of the counterpart. . The shape of the locking piece 212 is formed in a semicircular shape that corresponds to the outer shape of the cross support bar 120. And, at the rear end of the outer main bar 210, a bar-shaped support piece 214 mounted on and supported by the cross support bar 120 located behind the counterpart is formed.

지지편(214)은 한쌍의 외측 메인바(210)의 후단부측에 일단부측 및 타단부측이 각각 결합된 크로스 연결바(270)에 결합될 수도 있다. 크로스 연결바(270)는 한쌍의 외측 메인바(210)을 상호 일체로 결합한다.The support piece 214 may be coupled to a cross connection bar 270, one end side and the other end side coupled to the rear end side of the pair of outer main bars 210, respectively. The cross connection bar 270 integrally couples the pair of outer main bars 210 to each other.

걸림편(212)이 크로스 지지바(120)에 삽입 결합되고, 지지편(214)이 크로스 지지바(120)에 탑재 지지되므로, 보트(200)는 견고하게 지지된다. 또한, 보트(200)의 걸림편(212)이 반원형으로 형성되어 크로스 지지바(120)에 삽입되어 있으므로, 보트(200)를 상측으로 들기만 하면, 보트(200)가 크로스 지지바(120)로부터 분리된다. 따라서, 보트(200)를 크로스 지지바(120)로부터 용이하게 분리할 수 있다.Since the locking piece 212 is inserted and coupled to the cross support bar 120 and the support piece 214 is mounted and supported on the cross support bar 120, the boat 200 is firmly supported. In addition, since the engaging piece 212 of the boat 200 is formed in a semicircular shape and inserted into the cross support bar 120, the boat 200 is cross-support bar 120 only by lifting the boat 200 upward. Separated from. Thus, the boat 200 can be easily separated from the cross support bar 120.

외측 메인바(210)에는 복수의 제 1 메인 지지핀(220)의 하부측이 착탈가능하게 결합된다. 제 1 메인 지지핀(220)은 외측 메인바(210)에 형성된 복수의 제 1 결합홈(216)에 하부측이 각각 삽탈됨에 따라, 외측 메인바(210)에 착탈된다.The lower side of the plurality of first main support pins 220 is detachably coupled to the outer main bar 210. The first main support pin 220 is attached to and detached from the outer main bar 210 as the lower side is inserted into the plurality of first coupling grooves 216 formed in the outer main bar 210, respectively.

제 1 메인 지지핀(220)의 상단부에는 기판(50)이 접촉 지지된다. 제 1 메인 지지핀(220)의 상단부는 라운딩지게 형성되어 기판(50)과 점 접촉하는 것이 바람직하다. 그러면, 기판(50)의 하면도 상면과 같이 거의 노출된 상태가 되므로, 균일하게 처리된다.The substrate 50 is in contact with the upper end of the first main support pin 220. It is preferable that the upper end of the first main support pin 220 is rounded to be in point contact with the substrate 50. Then, since the lower surface of the board | substrate 50 is also almost exposed like the upper surface, it is processed uniformly.

제 1 메인 지지핀(220)이 착탈되므로, 기판(50)의 처리시, 기판(50)의 자중에 의하여 기판(50)이 처지는 부위에 제 1 메인 지지핀(220)을 집중적으로 배치할 수 있다. 따라서, 기판(50)이 변형되는 것을 완전하게 방지할 수 있다.Since the first main support pin 220 is detached and detached, the first main support pin 220 may be concentrated at a portion where the substrate 50 sags due to the weight of the substrate 50 when the substrate 50 is processed. have. Therefore, the deformation of the substrate 50 can be completely prevented.

제 1 메인 지지핀(220)의 하부측 단면(斷面) 형상 및 제 1 결합홈(216)은 상호 대응되는 원형이다.The cross-sectional shape of the lower side of the first main support pin 220 and the first coupling groove 216 are circular to correspond to each other.

연결바(230)는 외측 메인바(210)와 대략 직각을 이루면서, 한쌍의 외측 메인바(210)를 상호 일체로 연결한다. 연결바(230)는 외측 메인바(210)보다 낮은 위치에 배치되게 결합되는 것이 바람직하다. 이는, 기판(50)이 제 1 메인 지지핀(220)에 지지되어 처리 될 때, 기판(50)과 연결바(230) 사이에 충분한 간격이 확보되어 기판(50)의 처리를 위한 가스가 원활하게 통과되도록 하기 위함이다.The connection bar 230 forms an approximately right angle with the outer main bar 210 and connects the pair of outer main bars 210 integrally with each other. The connection bar 230 is preferably coupled to be disposed at a lower position than the outer main bar 210. That is, when the substrate 50 is supported by the first main support pin 220 and processed, a sufficient gap is secured between the substrate 50 and the connection bar 230 so that the gas for processing the substrate 50 is smooth. This is to make it pass.

이를 위하여, 연결바(230)는 한쌍의 외측 메인바(210) 사이에 위치되며 외측 메인바(210) 보다 하측에 위치되는 수평바(231), 수평바(231)의 양단부에서 각각 상측으로 벤딩 형성되어 외측 메인바(210)에 각각 결합되는 결합바(233)를 가진다. 결합바(233)는, 보트(200)의 구조에 따라, 수평바(231)로부터 복수번 벤딩 형성될 수 있음은 당연하다.To this end, the connection bar 230 is positioned between the pair of outer main bar 210 and bent upwards at both ends of the horizontal bar 231 and the horizontal bar 231 located below the outer main bar 210, respectively. It is formed to have a coupling bar 233 which is respectively coupled to the outer main bar 210. Of course, the coupling bar 233 may be bent from the horizontal bar 231 a plurality of times depending on the structure of the boat 200.

수평바(231)에는 복수의 보조 지지핀(240)이 착탈가능하게 결합된다. 보조 지지핀(240)은 수평바(231)에 형성된 복수의 제 2 결합홈(235)에 하부측이 각각 삽탈됨에 따라, 수평바(231)에 착탈된다.A plurality of auxiliary support pins 240 are detachably coupled to the horizontal bar 231. The auxiliary support pin 240 is detached from the horizontal bar 231 as the lower side is inserted into the plurality of second coupling grooves 235 formed in the horizontal bar 231, respectively.

보조 지지핀(240)의 상단부에는 기판(50)이 접촉 지지된다. 보조 지지핀(240)의 상단부도 라운딩지게 형성되어 기판(50)과 점 접촉하는 것이 바람직하다. 이는, 전술한 제 1 메인 지지핀(220)의 경우와 동일하다.The substrate 50 is in contact with the upper end of the auxiliary support pin 240. It is preferable that the upper end of the auxiliary support pin 240 is also formed to be in round contact with the substrate 50. This is the same as the case of the first main support pin 220 described above.

보조 지지핀(240)이 착탈되므로, 기판(50)의 처리시, 기판(50)의 자중에 의하여 기판(50)이 처지는 부위에 보조 지지핀(240)을 더욱 집중적으로 배치할 수 있다. 따라서, 기판(50)이 변형되는 것을 더욱 완전하게 방지할 수 있다.Since the auxiliary support pins 240 are detached from each other, the auxiliary support pins 240 may be more concentrated at a portion where the substrate 50 sags due to the weight of the substrate 50 when the substrate 50 is processed. Thus, the substrate 50 can be more completely prevented from being deformed.

보조 지지핀(240)의 하부측 단면(斷面) 형상 및 제 2 결합홈(235)은 상호 대응되는 원형이다.The cross-sectional shape of the lower side of the auxiliary support pin 240 and the second coupling groove 235 are circular corresponding to each other.

기판(50)의 지지를 위하여, 보조 지지핀(240)의 상단부와 제 1 메인 지지핀(220)의 상단부는 가상의 동일 수평면 상에 위치되어, 외측 메인바(210)를 기준으로 동일 높이에 위치되어야 한다. 이는, 제 1 메인 지지핀(220)의 길이와 보조 지지핀(240)의 길이를 적절하게 조절하면 된다.In order to support the substrate 50, the upper end of the auxiliary support pin 240 and the upper end of the first main support pin 220 are positioned on the same horizontal plane, at the same height relative to the outer main bar 210. It must be located. This may be performed by appropriately adjusting the length of the first main support pin 220 and the length of the auxiliary support pin 240.

외측 메인바(210)의 전단부측 및 후단부측에는 지그(미도시)로 보트(200)를 걸어서 보트(200)를 챔버(13)로 로딩시키고, 챔버(13)로부터 언로딩시키기 위한 걸림후크(218)가 각각 형성된다. 상기 지그를 걸림후크(218)에 걸 때, 상기 지그가 제 1 메인 지지핀(220)과 보조 지지핀(240)의 간섭을 받지 않도록 걸림후크(218)의 높이를 적절하게 조절한다.On the front end side and the rear end side of the outer main bar 210, the hook 200 is hooked with a jig (not shown) to load the boat 200 into the chamber 13 and to unload it from the chamber 13 ( 218 are each formed. When the jig is hooked to the hook hook 218, the height of the hook hook 218 is appropriately adjusted so that the jig does not interfere with the first main support pin 220 and the auxiliary support pin 240.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트의 사용 상태를 보인 사시도로서, 이를 설명한다.Figure 4 is a perspective view showing a state of use of the boat according to an embodiment of the present invention, it will be described.

도시된 바와 같이, 보트(200a, 200b)는 처리 하고자 하는 기판(50)의 크기에 따라, 상호 크기가 상이한 두 개(200a, 200b)를 적절하게 배치하여 사용할 수도 있다.As shown in the drawing, the boats 200a and 200b may be suitably arranged to use two different sizes 200a and 200b according to the size of the substrate 50 to be processed.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보트의 확대 사시도로서, 도 3과의 차이점만을 설명한다.FIG. 5 is an enlarged perspective view of a boat according to another embodiment of the present invention, and describes only differences from FIG. 3.

도시된 바와 같이, 보트(300)의 크기에 따라 연결바(330)의 수평바(331)에는 외측 메인바(310)와 평행하게 내측 메인바(350)가 결합된다. 내측 메인바(350)는 수평바(331)에 복수개 결합될 수 있다.As shown, the inner main bar 350 is coupled to the horizontal bar 331 of the connection bar 330 in parallel with the outer main bar 310 according to the size of the boat 300. The inner main bar 350 may be coupled to a plurality of horizontal bars 331.

그리고, 내측 메인바(350)에는 복수의 제 2 메인 지지핀(360)이 착탈가능하게 결합된다. 제 2 메인 지지핀(360)은 내측 메인바(350)에 형성된 복수의 제 3 결합홈(353)에 하부측이 각각 삽탈됨에 따라, 내측 메인바(350)에 착탈된다.In addition, a plurality of second main support pins 360 are detachably coupled to the inner main bar 350. The second main support pin 360 is attached to and detached from the inner main bar 350 as the lower side of the second main support pin 360 is inserted into the plurality of third coupling grooves 353 formed in the inner main bar 350.

제 2 메인 지지핀(360)의 상단부에는 기판(50)(도 1 참조)이 접촉 지지된다. 제 2 메인 지지핀(360)의 상단부도 라운딩지게 형성되어 기판(50)과 점 접촉하는 것이 바람직하다. 이는, 도 3에서 설명한 제 1 메인 지지핀(220) 및 보조 지지핀(240)의 경우와 동일하다.The substrate 50 (see FIG. 1) is in contact with the upper end of the second main support pin 360. It is preferable that the upper end of the second main support pin 360 is also formed to be in round contact with the substrate 50. This is the same as the case of the first main support pin 220 and the auxiliary support pin 240 described in FIG.

제 2 메인 지지핀(360)이 착탈되므로, 기판(50)의 처리시, 기판(50)의 자중에 의하여 기판(50)이 처지는 부위에 제 2 메인 지지핀(360)을 더욱 더 집중적으로 배치할 수 있다. 따라서, 기판(50)이 변형되는 것을 더욱 더 완전하게 방지할 수 있다.Since the second main support pin 360 is attached and detached, when the substrate 50 is processed, the second main support pin 360 is more intensively disposed at a portion where the substrate 50 sags due to the weight of the substrate 50. can do. Thus, the substrate 50 can be more completely prevented from being deformed.

제 2 메인 지지핀(360)의 상단부와 제 1 메인 지지핀(320)의 상단부 및 보조 지지핀(340)의 상단부는 가상의 동일 수평면 상에 위치되어, 외측 메인바(310)를 기준으로 동일 높이에 위치되어야 기판(50)을 지지함은 당연하다.The upper end of the second main support pin 360, the upper end of the first main support pin 320, and the upper end of the auxiliary support pin 340 are located on the same horizontal plane, and are the same with respect to the outer main bar 310. Naturally, the substrate 50 must be supported at a height.

제 2 메인 지지핀(360)의 하부측 단면(斷面) 형상 및 제 3 결합홈(353)은 상호 대응되는 원형이다.The lower side cross-sectional shape of the second main support pin 360 and the third coupling groove 353 are circular to correspond to each other.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 메인 지지핀의 다른 실시예를 보인 도로서, 이를 설명한다.6A and 6B illustrate another embodiment of the first main support pin according to the embodiment of the present invention.

도 6a는 제 1 메인 지지핀(420a)의 하부측 단면(斷面) 형상이 타원형인 것을 보이고, 도 6b는 제 1 메인 지지핀(420b)의 하부측 단면 형상이 각형인 것을 보인다. 이때, 제 1 메인 지지핀(420a, 420b)이 삽탈되는 제 1 결합홈(416a, 416b)의 형상은 제 1 메인 지지핀(420a, 420b)과 대응되어야 함은 당연하다.6A shows that the lower cross-sectional shape of the first main support pin 420a is elliptical, and FIG. 6B shows the lower cross-sectional shape of the first main support pin 420b is rectangular. At this time, the shape of the first coupling grooves 416a and 416b into which the first main support pins 420a and 420b are inserted should correspond to the first main support pins 420a and 420b.

제 1 메인 지지핀(420a, 420b)의 하부측 및 제 1 결합홈(416a, 416b)의 형상이 타원형 또는 각형이면, 제 1 메인 지지핀(420a, 420b)은 회전되는 것이 방지된다.When the lower side of the first main support pins 420a and 420b and the shape of the first coupling grooves 416a and 416b are oval or angular, the first main support pins 420a and 420b are prevented from rotating.

도 3에서 설명한, 보조 지지핀(240)의 하부측 단면 형상 및 제 2 결합홈(235)도 상호 대응되게 타원형 또는 각형으로 형성될 수 있고, 도 5에서 설명한 제 2 메인 지지핀(360)의 하부측 단면 형상 및 제 3 결합홈(353)도 상호 대응되게 타원형 또는 각형으로 형성될 수 있다.3, the cross-sectional shape of the lower side of the auxiliary support pin 240 and the second coupling groove 235 may also be formed to correspond to each other in an elliptical or square shape, and the second main support pin 360 described in FIG. The lower side cross-sectional shape and the third coupling groove 353 may also be formed in an oval or a square to correspond to each other.

도 3 및 도 5를 참조하여 설명하면, 제 1 메인 지지핀(220)과 제 2 메인 지지핀(360) 및 보조 지지핀(240)의 형상은 각각 상이하게 형성될 수 있다. 그러면, 제 1 메인 지지핀(220)과 제 2 메인 지지핀(360)과 보조 지지핀(240)의 구별이 가능하므로, 제 1 메인 지지핀(220)과 제 2 메인 지지핀(360) 및 보조 지지핀(240)의 결합 위치를 용이하게 파악하여, 제 1 메인 지지핀(220)과 보조 지지핀(240) 및 제 2 메인 지지핀(360)을 제 1 결합홈(216)과 제 2 결합홈(235) 및 제 3 결합홈(353)에 각각 용이하게 삽입할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 5, the shapes of the first main support pin 220, the second main support pin 360, and the auxiliary support pin 240 may be different from each other. Then, since the first main support pin 220 and the second main support pin 360 and the auxiliary support pin 240 can be distinguished, the first main support pin 220 and the second main support pin 360 and By easily identifying the coupling position of the auxiliary support pin 240, the first main support pin 220, the auxiliary support pin 240 and the second main support pin 360, the first coupling groove 216 and the second The coupling groove 235 and the third coupling groove 353 can be easily inserted into each.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제 2 메인 지지핀의 다른 실시예를 보인 정면도로써, 이를 설명한다.Figure 7 is a front view showing another embodiment of the second main support pin according to an embodiment of the present invention, it will be described.

도시된 바와 같이, 제 2 메인 지지핀(560)의 중간 부위는 벤딩(563)되고, 제 2 메인 지지핀(560)의 상측 부위 및 하측 부위의 길이방향 중심을 각각 지나는 가상의 직선(L1, L2)은 상호 평행하게 형성된다. 즉, 제 2 메인 지지핀(560)은 하측 부위 외측에 상측 부위가 위치되므로, 하측 부위와 이격된 기판(50)의 부위를 상측 부위가 지지한다.As shown, an intermediate portion of the second main support pin 560 is bent 563, and a virtual straight line L1 passing through the longitudinal centers of the upper and lower portions of the second main support pin 560, respectively, L2) are formed parallel to each other. That is, since the upper portion of the second main support pin 560 is positioned outside the lower portion, the upper portion supports the portion of the substrate 50 spaced apart from the lower portion.

제 2 메인 지지핀(560)의 하측 부위가 원형으로 형성되어 제 2 메인 지지핀(560)이 회전될 수 있다면, 제 2 메인 지지핀(560)을 제 3 결합홈(353)에 삽탈할 필요 없이, 제 2 메인 지지핀(560)을 회전시켜 기판(50)(도 1 참조)이 처지는 부위를 간편하게 지지할 수 있다.If the lower portion of the second main support pin 560 is formed in a circular shape so that the second main support pin 560 can be rotated, it is necessary to insert the second main support pin 560 into the third coupling groove 353. Without this, the second main support pin 560 may be rotated to easily support a portion where the substrate 50 (see FIG. 1) sags.

도 3 도시된 보조 지지핀(240)도 도 7에 도시된 제 2 메인 지지핀(560)과 동일한 구성으로 형성할 수 있다.The auxiliary support pin 240 shown in FIG. 3 may also be formed in the same configuration as the second main support pin 560 shown in FIG. 7.

상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략하여, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.The drawings of the embodiments of the present invention described above are schematically illustrated so as to easily understand the parts belonging to the technical idea of the present invention by omitting detailed outline lines. It should be noted that the above-described embodiments are not intended to limit the technical spirit of the present invention and are merely a reference for understanding the technical scope of the present invention.

10: 기판 처리 장치 13: 챔버
100: 지지유닛 200; 보트
210: 외측 메인바 220: 제 1 메인 지지핀
230: 연결바 240: 보조 지지핀
350: 내측 메인바 360: 제 2 메인 지지핀10: substrate processing apparatus 13: chamber
100: support unit 200; boat
210: outer main bar 220: first main support pin
230: connecting bar 240: auxiliary support pin
350: inner main bar 360: second main support pin

Claims (16)

기판 처리 장치의 챔버에 투입되어 처리되는 기판을 지지하는 보트에 있어서,
상호 간격을 가지면서 배치된 한쌍의 외측 메인바;
한쌍의 상기 외측 메인바를 상호 연결하는 복수의 연결바;
한쌍의 상기 외측 메인바 및 상기 연결바에 각각 착탈가능하게 결합되어 상기 기판을 지지하는 복수의 제 1 메인 지지핀 및 복수의 보조 지지핀;
상기 외측 메인바의 일단부에 형성되고, 상대물에 걸려서 상기 보트를 상기 상대물에 고정하는 걸림편;
상기 외측 메인바의 타단부에 형성되어 상기 상대물에 상기 보트를 탑재 지지하는 지지편을 포함하는 것을 특징으로 하는 보트.In the boat which supports the board | substrate which is input to the chamber of a substrate processing apparatus, and is processed,
A pair of outer main bars disposed at intervals from each other;
A plurality of connecting bars interconnecting the pair of outer main bars;
A plurality of first main support pins and a plurality of auxiliary support pins detachably coupled to the pair of outer main bars and the connection bars, respectively, to support the substrate;
A hook piece formed at one end of the outer main bar and fixed to the counterpart by being caught by a counterpart;
And a support piece formed at the other end of the outer main bar to mount and support the boat on the counterpart. 제1항에 있어서,
상기 연결바는 상기 보조 지지핀이 삽탈되며, 한쌍의 상기 외측 메인바 사이에 위치되는 수평바와,
상기 수평바의 양단부에서 각각 벤딩 형성되어 한쌍의 상기 외측 메인바 중 어느 하나의 상기 외측 메인바와 다른 하나의 상기 외측 메인바에 각각 결합되는 결합바를 가지는 것을 특징으로 하는 보트.The method of claim 1,
The connecting bar is a horizontal bar which is inserted between the auxiliary support pin, the pair of the outer main bar,
And a coupling bar formed at both ends of the horizontal bar, the coupling bar being coupled to each of the outer main bar and the outer main bar of one of the pair of outer main bars. 제2항에 있어서,
상기 결합바는 상기 수평바로부터 복수번 벤딩 형성된 것을 특징으로 하는 보트.The method of claim 2,
The coupling bar is a boat, characterized in that formed by bending a plurality of times from the horizontal bar. 제2항에 있어서,
상기 수평바에는 상기 외측 메인바와 평행하게 내측 메인바가 결합되고,
상기 내측 메인바에는 상기 기판이 지지되는 제 2 메인 지지핀이 착탈가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 보트.The method of claim 2,
The inner main bar is coupled to the horizontal bar in parallel with the outer main bar,
And a second main support pin detachably installed at the inner main bar to support the substrate. 제4항에 있어서,
상기 외측 메인바, 상기 연결바 및 상기 내측 메인바에는 상기 제 1 메인 지지핀, 상기 보조 지지핀 및 상기 제 2 메인 지지핀의 일측이 각각 삽탈 가능하게 결합되는 제 1 결합홈, 제 2 결합홈 및 제 3 결합홈이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 보트.5. The method of claim 4,
First and second coupling grooves on which one side of the first main support pin, the auxiliary support pin, and the second main support pin are detachably coupled to the outer main bar, the connection bar, and the inner main bar, respectively. And a third coupling groove, respectively. 제5항에 있어서,
상기 제 1 메인 지지핀과 상기 보조 지지핀 및 상기 제 2 메인 지지핀의 일측 부위는 단면(斷面) 형상이 원형, 타원형 또는 각형 중에서 선택된 어느 하나의 형상으로 형성되고,
상기 제 1 결합홈, 상기 제 2 결합홈 및 상기 제 3 결합홈은 상기 제 1 메인 지지핀과 상기 보조 지지핀 및 상기 제 2 메인 지지핀의 형상과 각각 대응되게 형성된 것을 특징으로 하는 보트.The method of claim 5,
One side of the first main support pin, the auxiliary support pin and the second main support pin is formed in any one shape of a cross-sectional shape selected from a circle, an oval or a square,
The first coupling groove, the second coupling groove and the third coupling groove is a boat, characterized in that formed to correspond to the shape of the first main support pin, the auxiliary support pin and the second main support pin, respectively. 제6항에 있어서,
상기 제 1 메인 지지핀과 상기 보조 지지핀 및 상기 제 2 메인 지지핀의 일측 부위 단면 형상은 각각 상이한 것을 특징으로 하는 보트.The method according to claim 6,
Boats, characterized in that the cross-sectional shape of one side portion of the first main support pin, the auxiliary support pin and the second main support pin, respectively. 제5항에 있어서,
상기 제 1 메인 지지핀과 상기 보조 지지핀 및 상기 제 2 메인 지지핀의 타측 단부(端部)는 상기 외측 메인바를 기준으로 동일 높이에 위치된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 보트.The method of claim 5,
The other end portion of the first main support pin, the auxiliary support pin and the second main support pin is positioned at the same height relative to the outer main bar. 제8항에 있어서,
상기 제 1 메인 지지핀과 상기 보조 지지핀 및 상기 제 2 메인 지지핀의 타측의 단부는 상기 기판과 점 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 보트.9. The method of claim 8,
The first main support pin, the auxiliary support pin and the other end of the second main support pin end of the substrate support boat, characterized in that the point contact with the substrate. 제4항에 있어서,
상기 보조 지지핀은 상기 연결바의 수평바에 회전가능하게 설치되고,
상기 보조 지지핀의 중간 부위는 각각 벤딩되며,
상기 보조 지지핀의 일측 부위 및 타측 부위의 길이방향 중심을 각각 지나는 가상의 직선은 상호 평행한 것을 특징으로 하는 보트.5. The method of claim 4,
The auxiliary support pin is rotatably installed on the horizontal bar of the connection bar,
Middle portions of the auxiliary support pins are bent, respectively,
The boat, characterized in that the virtual straight line passing through the longitudinal center of each of the one side portion and the other portion of the auxiliary support pin is parallel to each other. 제4항에 있어서,
상기 제 2 메인 지지핀은 상기 내측 메인바에 회전가능하게 설치되고,
상기 제 2 메인 지지핀의 중간 부위는 벤딩되며,
상기 제 2 메인 지지핀의 일측 부위 및 타측 부위의 길이방향 중심을 각각 지나는 가상의 직선은 상호 평행한 것을 특징으로 하는 보트.5. The method of claim 4,
The second main support pin is rotatably installed on the inner main bar,
The middle portion of the second main support pin is bent,
The boat, characterized in that the virtual straight line passing through the longitudinal center of each of the one side portion and the other side portion of the second main support pin is parallel to each other. 제10항 또는 제11항에 있어서,
상기 보조 지지핀의 중간 부위 및 상기 제 2 메인 지지핀의 중간 부위는 각각 복수번 벤딩된 것을 특징으로 하는 보트.The method according to claim 10 or 11,
The middle portion of the auxiliary support pin and the middle portion of the second main support pin is characterized in that each bent a plurality of times. 제1항에 있어서,
상기 외측 메인바의 일단부측 및 타단부측에는 지그로 상기 보트를 걸어서 상기 보트를 이동시키기 위한 걸림후크가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 보트.The method of claim 1,
One end of the outer main bar and the other end side of the boat, characterized in that each hook hook for moving the boat by the jig is formed on the boat. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 걸림편은 반원형으로 형성되고, 상기 지지편은 바 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 보트.The method of claim 1,
The hook piece is formed in a semi-circular shape, the support piece is a boat, characterized in that formed in a bar shape. 제1항에 있어서,
상기 지지편은 한쌍의 상기 외측 메인바에 일단부측 및 타단부측이 각각 결합된 크로스 연결바에 형성된 것을 특징으로 하는 보트.The method of claim 1,
The support piece is a boat, characterized in that formed on the cross connecting bar, one end side and the other end side coupled to the pair of the outer main bar, respectively.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101464662B1 (en) * 2013-07-24 2014-11-25 주식회사 나래나노텍 Improved Boat, and Heat Treatment Chamber and Apparatus of Substrate Having the Same
KR102002552B1 (en) * 2016-02-05 2019-07-22 주식회사 원익아이피에스 Supporter for substrate
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1135089A (en) * 1997-07-16 1999-02-09 Yodogawa Kasei Kk Substrate cassette
KR100600515B1 (en) * 2005-01-20 2006-07-13 (주)상아프론테크 Cassette having a connector for installing the cross-bar
JP3977481B2 (en) * 1997-04-11 2007-09-19 淀川ヒューテック株式会社 Substrate tray cassette
KR20100064504A (en) * 2008-12-05 2010-06-15 주식회사 에스에프에이 Cassette for storing the substrate and system having the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3977481B2 (en) * 1997-04-11 2007-09-19 淀川ヒューテック株式会社 Substrate tray cassette
JPH1135089A (en) * 1997-07-16 1999-02-09 Yodogawa Kasei Kk Substrate cassette
KR100600515B1 (en) * 2005-01-20 2006-07-13 (주)상아프론테크 Cassette having a connector for installing the cross-bar
KR20100064504A (en) * 2008-12-05 2010-06-15 주식회사 에스에프에이 Cassette for storing the substrate and system having the same

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