KR101297686B1 - Apparatus for processing substrate - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판이 지지핀에 접촉 지지되므로 기판의 상면 및 하면이 모두 노출된 상태로 처리된다. 이로 인해, 기판의 전체면이 균일하게 처리된다. 그리고, 복수의 지지핀이 기판의 전체면을 균일하게 지지하므로, 기판이 자중에 의하여 휘어서 변형될 우려가 없다. 따라서, 평판 디스플레이 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.A substrate processing apparatus is disclosed. In the substrate processing apparatus according to the present invention, since the substrate is supported by contact with the support pin, the substrate processing apparatus is processed with both the upper and lower surfaces of the substrate exposed. For this reason, the whole surface of a board | substrate is processed uniformly. Since the plurality of support pins uniformly support the entire surface of the substrate, there is no fear that the substrate is bent and deformed by its own weight. Therefore, the reliability of the flat panel display product is improved.

Description

기판 처리 장치 {APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판 처리된 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus capable of improving the reliability of a substrate subjected to substrate processing.

기판 처리 장치는, 평판 디스플레이의 제조시 사용되며, 증착(Vapor Deposition) 장치와 어닐링(Annealing) 장치로 대별된다.The substrate processing apparatus is used for manufacturing a flat panel display, and is roughly divided into a vapor deposition apparatus and an annealing apparatus.

증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 장치로써, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리 증착 장치가 있다.The deposition apparatus is a device for forming a transparent conductive layer, an insulating layer, a metal layer, or a silicon layer which is a core constituent of a flat panel display, and is a chemical vapor deposition apparatus such as LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) or PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) And a physical vapor deposition apparatus such as sputtering.

그리고, 어닐링 장치는 기판에 막을 증착을 한 후, 증착된 막의 특성을 향상시키는 장치로써, 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키기 위하여 열처리하는 처리 장치다.The annealing device is a device that improves the properties of the deposited film after depositing a film on the substrate, and is a processing device that performs heat treatment to crystallize or phase change the deposited film.

일반적으로, 기판 처리 장치는 하나의 기판을 처리하는 매엽식(Single Substrate Type)과 복수의 기판을 처리하는 배치식(Batch Type)이 있다. 매엽식 기판 처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어, 대량 생산에는 배치식 기판 처리 장치가 많이 사용된다.In general, a substrate processing apparatus includes a single substrate type processing a single substrate and a batch type processing a plurality of substrates. Although the single wafer processing apparatus has a simple structure, it has a disadvantage that the productivity is low, and a batch type substrate processing apparatus is widely used for mass production.

배치식 기판 처리 장치에는 기판이 처리되는 공간을 제공하는 챔버가 형성되고, 챔버에는 챔버로 로딩된 기판을 지지하는 지지부재가 필수적으로 사용된다.The batch substrate processing apparatus is provided with a chamber providing a space in which the substrate is processed, and a supporting member for supporting the substrate loaded into the chamber is essentially used in the chamber.

그런데, 종래의 기판 처리 장치는 기판과 지지부재의 접촉 면적이 넓으므로 기판의 전체면이 균일하게 처리되지 못할 우려가 있다. 그리고, 지지부재가 기판의 전체면을 균일하게 지지하지 못하므로, 기판이 처리될 때, 기판이 자중에 의하여 휘어서 변형될 우려가 있다. 그러면, 평판 디스플레이의 특성이 저하되므로, 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.However, the conventional substrate processing apparatus has a large contact area between the substrate and the support member, so that the entire surface of the substrate may not be uniformly processed. In addition, since the support member does not uniformly support the entire surface of the substrate, when the substrate is processed, the substrate may be bent and deformed due to its own weight. Then, since the characteristics of the flat panel display are lowered, there is a problem that the reliability of the product is lowered.

기판 처리 장치와 관련한 선행기술은 한국등록특허공보 제10-0961021호 등에 개시되어 있다.Prior art related to a substrate processing apparatus is disclosed in Korea Patent Publication No. 10-0961021.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점들을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판과의 접촉 면적을 최소화함과 동시에 기판의 전체면을 균일하게 지지할 수 있도록 구성하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to minimize the contact area with the substrate and at the same time configured to support the entire surface of the substrate to improve the reliability of the product It is to provide a substrate processing apparatus that can be improved.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판이 투입되어 처리되는 챔버가 내부에 형성된 본체; 일단부측 및 타단부측이 상기 본체의 측벽에 각각 결합되어 상기 챔버에 위치되고, 상기 본체에 대하여 각각 수평을 이룸과 동시에 동일 높이에 위치되어 상호 평행을 이루는 한쌍의 고정바; 어느 하나의 상기 고정바 및 다른 하나의 상기 고정바에 착탈가능하게 결합되며 기판이 탑재 지지되는 복수의 지지핀이 각각 형성된 복수의 지지바; 일단부측 및 타단부측이 상기 본체의 측벽에 각각 지지된 복수의 히터를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including a main body in which a chamber into which a substrate is inserted and processed is formed; A pair of fixed bars having one end side and the other end side coupled to sidewalls of the main body, respectively, positioned in the chamber, and positioned parallel to the main body at the same height and parallel to each other; A plurality of support bars detachably coupled to one of the fixing bars and the other of the fixing bars, and each of which includes a plurality of support pins on which the substrate is mounted and supported; One end side and the other end side include a plurality of heaters respectively supported on the side wall of the main body.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판이 지지핀에 접촉 지지되므로 기판의 상면 및 하면이 모두 노출된 상태로 처리된다. 이로 인해, 기판의 전체면이 균일하게 처리된다. 그리고, 복수의 지지핀이 기판의 전체면을 균일하게 지지하므로, 기판이 자중에 의하여 휘어서 변형될 우려가 없다. 따라서, 평판 디스플레이 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.In the substrate processing apparatus according to the present invention, since the substrate is supported by contact with the support pin, the substrate processing apparatus is processed with both the upper and lower surfaces of the substrate exposed. For this reason, the whole surface of a board | substrate is processed uniformly. Since the plurality of support pins uniformly support the entire surface of the substrate, there is no fear that the substrate is bent and deformed by its own weight. Therefore, the reliability of the flat panel display product is improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 고정바와 지지바의 확대 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 고정바와 지지바의 확대 분리도.1 is a schematic perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an enlarged perspective view of the fixing bar and the support bar shown in FIG.
Figure 3 is an enlarged separated view of the fixing bar and the support bar shown in FIG.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that illustrate specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are mutually exclusive, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, specific structures, and features described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled. The length, area, thickness, and shape of the embodiments shown in the drawings may be exaggerated for convenience.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예들을 설명함에 있어서, 기판의 처리라 함은 기판을 가열 및 냉각하는 공정, 기판에 소정의 막을 증착하기 위한 모든 공정, 기판에 증착된 소정의 막을 어닐링, 결정화 또는 상변화 하기 위한 모든 열처리 공정 등을 포함하는 개념으로 이해되어야 한다.In describing the embodiments, the treatment of the substrate refers to a process of heating and cooling the substrate, all processes for depositing a predetermined film on the substrate, and all heat treatments for annealing, crystallizing, or phase changing a predetermined film deposited on the substrate. It should be understood as a concept including processes and the like.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 기판 처리 장치는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 외관을 이루는 본체(110)를 포함하고, 본체(110)의 내부에는 기판(50)이 처리되는 챔버(111)가 형성된다. 본체(110)는 직육면체 형상뿐만 아니라 기판(50)의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 챔버(111)는 밀폐된 공간으로 마련된다.As shown, the substrate processing apparatus includes a main body 110 formed in a substantially rectangular parallelepiped shape to form an appearance, and a chamber 111 in which the substrate 50 is processed is formed inside the main body 110. The main body 110 may be formed in various shapes according to the shape of the substrate 50 as well as the rectangular parallelepiped shape. The chamber 111 is provided as a closed space.

본체(110)의 전면은 개방되어 도어(113)가 설치되는데, 도어(113)는 챔버(111)를 개폐한다. 도어(113)를 열어 챔버(111)를 개방한 상태에서, 지그(미도시) 등으로 기판(50)을 지지하여 기판(50)을 챔버(111)로 로딩한다. 그리고, 도어(113)를 닫아 챔버(111)를 폐쇄한 상태에서, 기판(50)을 처리한다. 기판(50)의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼 또는 스테인레스 스틸 등과 같은 재질로 형성될 수 있다.The front surface of the main body 110 is opened so that the door 113 is installed, and the door 113 opens and closes the chamber 111. In the state in which the door 113 is opened to open the chamber 111, the substrate 50 is supported by a jig (not shown) or the like to load the substrate 50 into the chamber 111. The substrate 50 is processed while the door 113 is closed and the chamber 111 is closed. The material of the substrate 50 is not particularly limited and may be formed of a material such as glass, plastic, polymer, silicon wafer or stainless steel.

본체(110)의 상면도 개방될 수 있으며 이를 위하여 커버(115)가 설치되는데, 챔버(111)는 커버(115)에 의하여도 개폐된다. 커버(115)의 재질은 석영인 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 커버(115)는 챔버(111)에 설치된, 기판(50)의 처리에 필요한, 부품들의 수리 또는 교체시 챔버(111)를 개방한다.The upper surface of the main body 110 may also be opened, and for this purpose, the cover 115 is installed, and the chamber 111 is opened and closed by the cover 115. The material of the cover 115 is preferably quartz, but is not necessarily limited thereto. The cover 115 opens the chamber 111 upon repair or replacement of the components, which are installed in the chamber 111, for the processing of the substrate 50.

챔버(111)의 내부에 설치되는 상기 부품들에는 기판(50)을 탑재시켜 지지하는 고정바(120)와 지지바(140), 기판(50)을 가열하기 위한 히터(150), 기판(50)을 냉각시키기 위한 냉각관(160) 등이 있다.The components installed inside the chamber 111 may include a fixing bar 120, a support bar 140, and a heater 150 for heating the substrate 50 and a substrate 50 by mounting and supporting the substrate 50. ) And a cooling tube 160 for cooling.

히터(150)는 좌단부측 및 우단부측이 본체(110)의 좌측벽 및 우측벽에 각각 지지되며, 후술할 고정바(120)와 평행을 이룬다. 히터(150)는 본체(110)의 전면측에서 후면측으로 가면서 소정 간격을 가지면서 복수개 설치됨과 동시에, 본체(110)의 상측에서 하측으로 소정 간격을 가지면서 복수개 설치된다.The heater 150 has a left end side and a right end side supported on the left side wall and the right side wall of the main body 110, respectively, and form a parallel with the fixing bar 120 to be described later. A plurality of heaters 150 are installed while having a predetermined interval while going from the front side to the rear side of the main body 110, and a plurality of heaters 150 are installed while having a predetermined interval from the upper side to the lower side of the main body 110.

본체(110)를 기준으로 동일 높이에 위치된 히터(150)들 중, 본체(110)의 전면측에 위치된 히터(150)와 후면측에 위치된 히터(150) 사이에 냉각관(160)이 위치된다.Of the heaters 150 positioned at the same height with respect to the main body 110, the cooling pipe 160 between the heater 150 located at the front side and the heater 150 located at the rear side of the main body 110. This is located.

도 1의 미설명 부호 170은 기판 처리 장치를 지지하는 지지프레임이다.Reference numeral 170 in FIG. 1 is a support frame that supports the substrate processing apparatus.

기판(50)을 지지하는 본 발명의 일 실시예에 따른 고정바(120) 및 지지바(140)에 대하여 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2는 도 1에 도시된 고정바와 지지바의 확대 사시도이고, 도 3은 도 2에 고정바와 지지바의 확대 분리도이다.A fixing bar 120 and a support bar 140 according to an embodiment of the present invention for supporting the substrate 50 will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 2 is an enlarged perspective view of the fixing bar and the support bar of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged separated view of the fixing bar and the support bar of FIG. 2.

도시된 바와 같이, 고정바(120)는 한쌍으로 마련되어 챔버(111)에 위치되며, 좌단부측 및 우단부측이 본체(110)의 좌측벽 및 우측벽에 각각 결합 지지된다. 쌍을 이루는 고정바(120)는 본체(110)에 대하여 각각 수평을 이룸과 동시에 동일 높이에 위치되어 상호 평행을 이룬다.As shown, the fixing bars 120 are provided in pairs and positioned in the chamber 111, and the left end side and the right end side are coupled to and supported by the left and right walls of the main body 110, respectively. Pairing the fixed bar 120 is parallel to each other and positioned at the same height at the same time with respect to the body 110, respectively.

지지바(140)는 직선 형태로 형성되어 고정바(120)와 각각 직교하며, 전단부측 및 후단부측이 어느 하나의 고정바(120a) 및 다른 하나의 고정바(120b)에 착탈가능하게 결합된다. 그리고, 지지바(140)에는 기판(50)이 탑재 지지되는 복수의 지지핀(141)이 형성된다.The support bar 140 is formed in a straight line form and is orthogonal to the fixing bar 120, respectively, and the front end side and the rear end side are detachably coupled to any one fixing bar 120a and the other fixing bar 120b. do. In addition, the support bar 140 is provided with a plurality of support pins 141 on which the substrate 50 is mounted and supported.

쌍을 이루는 고정바(120)는 상하로 간격을 가지면서 적층된 형태로 복수개 설치되고, 쌍을 이루는 각각의 고정바(120)에 지지바(140)가 설치되므로, 한번에 복수의 기판(50)을 지지하여 처리할 수 있다.The pair of fixing bars 120 are installed in a plurality of stacked forms having a space up and down, and the support bars 140 are installed on each of the fixing bars 120 forming a pair, and thus, a plurality of substrates 50 at a time. Can be supported and processed.

그리고, 고정바(120) 및 지지바(140)와 간섭하지 않는 위치에 히터(150)가 설치됨은 당연하다.And, it is natural that the heater 150 is installed at a position that does not interfere with the fixing bar 120 and the support bar 140.

지지바(140)의 전단부측 하면 부위에는 어느 하나의 고정바(120a)의 상부측 외면에 결합되는 결합편(143)이 형성된다. 결합편(143)은 고정바(120)의 외형과 대응되는 단면(斷面) 형상이 대략 반원형으로 형성되어 어느 하나의 고정바(120a)의 상부측 외면에 삽입 결합된다. 결합편(143)에 의하여 지지바(140)가 고정바(120)의 길이방향과 직교하는 방향으로 유동하는 것이 방지된다.A coupling piece 143 is formed on the lower side of the front end side of the support bar 140 to be coupled to the upper side outer surface of any one fixing bar 120a. Coupling piece 143 is formed in a semi-circular cross-sectional shape (斷面) corresponding to the outer shape of the fixing bar 120 is inserted and coupled to the upper side outer surface of any one fixing bar (120a). The coupling piece 143 prevents the support bar 140 from flowing in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the fixing bar 120.

지지바(140)의 후단부측 하면 부위에는 다른 하나의 고정바(120b)의 상부측 외면에 탑재되는 돌출편(145)이 형성되고, 다른 하나의 고정바(120b)의 상부측 외면에는 돌출편(145)을 지지하는 지지돌기(121)가 형성된다. 지지돌기(121)는 상호 간격을 가지는 한쌍으로 마련되어 돌출편(145)의 일측면 및 타측면을 지지하며, 지지돌기(121)에 의하여 돌출편(145)이 고정바(120)의 길이방향을 따라 유동하는 것이 방지된다. 따라서, 지지바(140)가 고정바(120)의 길이방향을 따라 유동하는 것이 방지된다.The rear end side of the support bar 140 is formed with a protruding piece 145 mounted on the upper outer surface of the other fixing bar (120b), the protruding on the upper outer surface of the other fixing bar (120b) A support protrusion 121 for supporting the piece 145 is formed. The support protrusion 121 is provided in a pair having a mutual interval to support one side and the other side of the protruding piece 145, the protruding piece 145 by the support protrusion 121 to the longitudinal direction of the fixing bar 120 Flow along is prevented. Therefore, the support bar 140 is prevented from flowing along the longitudinal direction of the fixing bar 120.

복수의 지지바(140) 중, 최외곽에 위치된 지지바(140a, 140b)의 단부측 상면 부위에는 스토퍼(147)가 형성된다. 스토퍼(147)는 지지핀(141)에 탑재 지지된 기판(50)의 모서리부측 외면을 지지하여 기판(50)이 지지핀(141) 상에서 고정바(120)의 길이방향 및 고정바(120)의 길이방향과 직교하는 방향으로 유동하는 것을 방지한다.The stopper 147 is formed in the upper end part of the support bar 140 among the support bars 140 at the end side of the support bars 140a and 140b located in the outermost part. The stopper 147 supports the outer surface of the corner portion of the substrate 50 mounted on the support pin 141 so that the substrate 50 is in the longitudinal direction of the fixing bar 120 and the fixing bar 120 on the support pin 141. This prevents flow in the direction orthogonal to the longitudinal direction of.

본체(110)의 좌측벽 및 우측벽 외면에는 고정바(120)의 좌단부측 및 우단부측이 지지되는 지지브라켓(130)이 결합된다. 고정바(120)에는 걸림링(123)이 형성되고, 지지브라켓(130)에는 걸림링(123)이 삽입 결합되는 걸림홈(131)이 형성된다. 따라서, 고정바(120)가 지지브라켓(130)에 의하여 견고하게 지지되는 것이다.The left and right wall outer surface of the main body 110 is coupled to the support bracket 130, the left end and the right end of the fixing bar 120 is supported. A locking ring 123 is formed in the fixing bar 120, and a locking groove 131 into which the locking ring 123 is inserted is formed in the support bracket 130. Therefore, the fixing bar 120 is firmly supported by the support bracket 130.

본 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판(50)이 지지핀(141)에 접촉 지지되므로 기판(50)의 상면 및 하면이 모두 노출된 상태로 처리된다. 이로 인해, 기판(50)의 전체면이 균일하게 처리된다.In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, since the substrate 50 is in contact with and supported by the support pin 141, the substrate 50 is processed with both the upper and lower surfaces of the substrate 50 exposed. For this reason, the whole surface of the board | substrate 50 is processed uniformly.

그리고, 복수의 지지핀(141)에 의하여 기판(50)의 전체면이 균일하게 지지되므로, 기판(50)이 자중에 의하여 휘어서 변형될 우려가 없다.Since the entire surface of the substrate 50 is uniformly supported by the plurality of support pins 141, the substrate 50 may be bent and deformed due to its own weight.

상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략하여, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.The drawings of the embodiments of the present invention described above are schematically illustrated so as to easily understand the parts belonging to the technical idea of the present invention by omitting detailed outline lines. It should be noted that the above-described embodiments are not intended to limit the technical spirit of the present invention and are merely a reference for understanding the technical scope of the present invention.

110: 본체
120: 고정바
140: 지지바
150: 히터110:
120: fixed bar
140: support bar
150: heater

Claims (5)

기판이 투입되어 처리되는 챔버가 내부에 형성된 본체;
일단부측 및 타단부측이 상기 본체의 측벽에 각각 결합되어 상기 챔버에 위치되고, 상기 본체에 대하여 각각 수평을 이룸과 동시에 동일 높이에 위치되어 상호 평행을 이루는 한쌍의 고정바;
어느 하나의 상기 고정바 및 다른 하나의 상기 고정바에 착탈가능하게 결합되며 기판이 탑재 지지되는 복수의 지지핀이 각각 형성된 복수의 지지바;
일단부측 및 타단부측이 상기 본체의 측벽에 각각 지지된 복수의 히터를 포함하며,
상기 지지바의 일단부측 하면 부위에는 어느 하나의 상기 고정바의 상부측 외면에 삽입 결합되어 상기 지지바가 상기 고정바의 길이방향과 직교하는 방향으로 유동하는 것을 방지하는 결합편이 형성되고,
상기 지지바의 타단부측 하면 부위에는 다른 하나의 상기 고정바의 상부측 외면에 탑재 지지되는 돌출편이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A main body in which a chamber into which a substrate is inserted and processed is formed;
A pair of fixed bars having one end side and the other end side coupled to sidewalls of the main body, respectively, positioned in the chamber, and positioned parallel to the main body at the same height and parallel to each other;
A plurality of support bars detachably coupled to one of the fixing bars and the other of the fixing bars, and each of which includes a plurality of support pins on which the substrate is mounted and supported;
One end side and the other end side includes a plurality of heaters respectively supported on the side wall of the main body,
One end side lower surface portion of the support bar is coupled to the upper side outer surface of any one of the fixing bar is coupled to prevent the support bar from flowing in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the fixing bar,
And a protruding piece which is mounted on and supported on an outer surface of the upper side of the other fixing bar on a lower surface portion of the other end side of the support bar. 삭제delete 제1항에 있어서,
다른 하나의 상기 고정바의 상부측 외면에는 상기 돌출편의 일측면 및 타측면을 지지하여 상기 지지바가 상기 고정바의 길이방향으로 유동하는 것을 방지하는 상호 간격을 가지는 한쌍의 지지돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The upper outer surface of the other fixing bar is characterized in that a pair of supporting protrusions having mutually spaced apart from each other to support one side and the other side of the protruding piece to prevent the support bar from flowing in the longitudinal direction of the fixed bar. Substrate processing apparatus. 제3항에 있어서,
최외곽에 위치된 상기 지지바에는 상기 기판의 모서리부측을 지지하여 상기 기판이 상기 지지핀 상에서 상기 고정바의 길이방향 및 상기 고정바의 길이방향과 직교하는 방향으로 유동하는 것을 방지하는 스토퍼가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
The support bar positioned at the outermost side has a stopper for supporting a corner portion of the substrate to prevent the substrate from flowing in a direction perpendicular to a length direction of the fixing bar and a length direction of the fixing bar on the support pin. Substrate processing apparatus, characterized in that. 제4항에 있어서,
상기 고정바의 일단부측 및 타단단부측 외주면에는 걸림링이 각각 형성되고,
상기 본체의 측벽에는 상기 걸림링이 삽입되어 걸리는 걸림홈이 형성되어 상기 고정바의 일단부측 및 타단부측을 지지하는 지지브라켓이 각각 결합된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. The method of claim 4,
Engaging rings are formed at one end side and the other end side side of the fixing bar, respectively.
Substrate processing apparatus, characterized in that the engaging groove is formed on the side wall of the main body is inserted into the engaging ring is supported to support one end side and the other end side of the fixing bar.
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