KR101273003B1 - The product method of flexible pcb - Google Patents

The product method of flexible pcb Download PDF

Info

Publication number
KR101273003B1
KR101273003B1 KR1020120005819A KR20120005819A KR101273003B1 KR 101273003 B1 KR101273003 B1 KR 101273003B1 KR 1020120005819 A KR1020120005819 A KR 1020120005819A KR 20120005819 A KR20120005819 A KR 20120005819A KR 101273003 B1 KR101273003 B1 KR 101273003B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
pet film
copper plate
film tape
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020120005819A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
임채현
Original Assignee
임채현
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 임채현 filed Critical 임채현
Priority to KR1020120005819A priority Critical patent/KR101273003B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101273003B1 publication Critical patent/KR101273003B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]

Abstract

PURPOSE: A flexible printed circuit board(PCB) manufacturing method is provided to decrease producing costs by using a cheap PET film tape as a material. CONSTITUTION: A flexible printed circuit board(PCB) manufacturing method comprises the following steps: a copper plate(23) is adhered to an upper part of a PET film tape(20); an upper side of the PET film tape is processed; an adhesive(22) is coated in an upper end of a processing surface; in a processing, one is selected among a primer processing, a corona processing, and a surface scratching; and the adhesive of a fixed amount is coated in an upper side of the PET film tape. [Reference numerals] (AA) Copperplate printing step (transcription, etching)

Description

연성회로기판 제조방법{the product method of flexible PCB}Flexible circuit board manufacturing method {the product method of flexible PCB}

본 발명은 초 박막형 연성회로기판을 제작하기 위한 연성회로기판 제조방법에 관한 것이다. 특히, 종래에 연성회로기판의 기재로 사용하던 폴리이미드필름(PI)을 배재하고, 저가의 PET필름테이프를 사용함으로 그 두께를 현저히 줄일 수 있었으며, 종래의 폴리이미드필름(PI)의 하단에 양면테이프를 부착하여 전자기기의 내측에 접착을 하던 방식을 타파하고, PET필름테이프의 하단 접착층을 이용하여 바로 접착할 수 있도록 하였기에 많은 공정을 절감할 수 있도록 하는 연성회로기판 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a flexible circuit board manufacturing method for manufacturing an ultra-thin flexible circuit board. In particular, by excluding the polyimide film (PI) used as a substrate of the flexible circuit board and using a low-cost PET film tape, the thickness thereof can be significantly reduced, and both sides of the bottom of the conventional polyimide film (PI) The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board, which breaks the method of attaching a tape to an inner side of an electronic device, and directly reduces the adhesion using a lower adhesive layer of a PET film tape.

일반적으로 FPCB란 연성회로기판을 칭하며, 이 연성회로기판은 부드러운 기재인 폴리이미드(=PI) 위에 동판을 입힌 상태에서 회로를 설계하고 프린팅을 하여 제작한다.
In general, FPCB refers to a flexible printed circuit board, which is manufactured by designing and printing a circuit with a copper plate coated on a polyimide (= PI), which is a soft substrate.

특히나 이러나 연성회로기판의 경우 그 두께의 박막화가 중요하다. 전자기기들이 점점 최소형화 슬림화되어 가고 있는 요즈음 회로기판의 두께가 전자기기의 슬림화를 달성하는데, 가장 중요한 요인으로 작용하고 있기 때문이다. 더욱이 스마트폰의 경우 이러한 연성회로기판의 사용도가 높으며, 안테나의 라인 연결 및 박막형 회로기판을 사용하는 경우에는 초박막형으로 제작되어야 경쟁력이 있다.
In particular, in the case of a flexible circuit board, the thinning of the thickness is important. The thickness of circuit boards, which are becoming smaller and slimmer, are becoming the most important factor in achieving slimmer electronic devices. Moreover, in the case of smartphones, the use of such flexible circuit boards is high, and when the line connection of the antenna and the thin film circuit board are used, it is required to be manufactured in an ultra-thin film to be competitive.

그런데 이러한 기술적인 혁신을 달성하기 위한 종래의 연성회로기판의 제조방법에는 많은 문제점이 있다. 따라서 종래의 연성회로기판의 제조방법을 도시된 도 2를 통해서 설명한다. 도 1은 종래나 본 발명의 휴대폰(스마트폰 등)용 안테나 연성회로기판(100)인데, 안테나 RF부의 내측 디지털부에 연결되어 내장기기와 인터페이스한다. 도시된 것처럼 안테나용 연성회로기판은 얇은 필름의 상부에 동판을 입히고, 다시 커버를 씌운 상태로 제작되는 것이다. 일측단에는 접지부(11)가 형성되어 있는 것은 종래나 본 발명이나 동일하다.
However, there are many problems in the conventional method of manufacturing a flexible circuit board to achieve such technical innovations. Therefore, a conventional method of manufacturing a flexible printed circuit board will be described with reference to FIG. 2. 1 is a conventional antenna flexible circuit board 100 for a mobile phone (smartphone, etc.) of the present invention, is connected to the internal digital portion of the antenna RF unit to interface with the internal device. As shown, the flexible circuit board for the antenna is manufactured by covering the copper plate on the upper part of the thin film and then covering it again. The ground portion 11 is formed at one end thereof is the same as the conventional or the present invention.

이러한 동일 내지 유사한 구조의 휴대폰 안테나용 연성회로기판을 제작하는데 있어서 본 발명과 종래의 기술은 전혀 판이한 과정을 거치게 된다.
The present invention and the prior art go through a completely different process in manufacturing a flexible circuit board for a mobile phone antenna of the same or similar structure.

종래의 경우 도시된 고가의 폴리이미드(PI)필름(50)의 상단에 접착제(51)를 도포한다. 이 접착제(51)는 열경화성수지의 종류가 주로 사용되는데, 이 수지류는 폴리이미드필름(50)의 상면에 얹혀질 동판(52)을 견고히 밀착시킬 수 있도록 하기 위함이다. 이러한 동판(52)이 올려지고 나서는 열 압착의 과정을 거치게 된다. 열경화성수지가 경화되어 폴리이미드필름(50)의 상부에 동판(52)이 견고히 경화될 수 있도록 함과 동시에 연성회로기판이기에 자주 꺽이는 동작이나 마찰에 의해서도 동판(52)이 들고 일어나지 않도록 하는 것이다. 그 후 상기 동판(52)은 종래 PCB기판의 회로라인(=동판: 이 명세서에서는 기판에 프린팅되는 회로라인을 동판이라 칭하는 경우가 있다.)의 제조방법을 통해서 회로라인을 완성한다. 즉, 전사과정과 식각과정 등의 제조공정을 통해서 폴리이미드필름(50)의 상부에 회로라인을 형성한다.In the conventional case, the adhesive 51 is applied to the upper end of the expensive polyimide (PI) film 50 shown. The adhesive 51 is mainly used as a kind of thermosetting resin, and this resin is intended to be in close contact with the copper plate 52 to be placed on the upper surface of the polyimide film 50. After the copper plate 52 is raised, it undergoes a process of thermocompression bonding. The thermosetting resin is cured to allow the copper plate 52 to be firmly cured on the upper portion of the polyimide film 50 and to prevent the copper plate 52 from being lifted by friction or operation because it is a flexible circuit board. Thereafter, the copper plate 52 completes the circuit line through a manufacturing method of a circuit line of a conventional PCB board (= copper plate: in this specification, a circuit line printed on a substrate may be referred to as a copper plate). That is, a circuit line is formed on the polyimide film 50 through a manufacturing process such as a transfer process and an etching process.

그 후 종래의 연성회로기판 형성방법으로는 상기 회로라인이 형성된 동판(52)의 상단에 접착제(53)를 다시 2차적으로 도포를 하고, 그 상단이 다시 절연필름(54)을 입혀 절연처리를 하게 되는 것이다. 동판(52)이 상부에서 노출된 상태에서는 방전의 우려와 신호의 왜곡이 심하기에 반드시 절연처리를 하게 되는 것이다. 물론 동판(52) 자체의 부식이나 산화를 방지하기 위한 목적도 가진다. 마지막으로 다시 가압공정과 열경화성수지를 경화시키기 위한 가온의 공정이 추가된다.
Thereafter, in the conventional flexible circuit board forming method, the adhesive 53 is secondarily applied to the upper end of the copper plate 52 on which the circuit line is formed, and the upper end is coated with the insulating film 54 to perform insulation treatment. Will be done. In the state in which the copper plate 52 is exposed from the upper side, since the fear of the discharge and the distortion of the signal is severe, the insulating process is necessarily performed. Of course, there is also an object for preventing corrosion or oxidation of the copper plate 52 itself. Finally, a pressurization process and a heating process for curing the thermosetting resin are added again.

여기서 다양한 종래의 회로기판 제조방법을 설명하자면, 전술된 방법 외에 절연필름이 아닌 절연잉크를 이용한 제조방법도 존재하였다. 즉, 상기 동판의 상단으로 절연필름을 열접착시키는 방식이 아닌 절연잉크를 도포하여 절연의 기능을 유지시키는 방법도 존재하였다. 일반적인 방법은 아니다.
Here, in order to describe various conventional circuit board manufacturing methods, a manufacturing method using an insulating ink other than an insulating film existed in addition to the aforementioned method. That is, there was also a method of maintaining the function of insulation by applying an insulating ink rather than a method of thermally bonding the insulating film to the top of the copper plate. Not the usual way.

또한 상기 절연필름을 접착할 때, 절연필름 자체에 점착층을 가진 폴리이미드필름을 동판의 상면에 밀착함과 동시에 열을 가하여 연성회로기판을 제조한 방식도 있었지만 이도 일반적인 방식은 아니다.
In addition, when the insulating film is bonded, there was also a method of manufacturing a flexible circuit board by applying a polyimide film having a pressure-sensitive adhesive layer on the insulating film itself to the upper surface of the copper plate and simultaneously applying heat, but this is not a general method.

이와 같이 종래의 연성회로기판의 제작방법은 복잡하다. 그리고 상기 절연필름(54), 폴리이미드필름(50), 동판(52)이 2개의 접착층(51, 53)을 통해서 접착되기에 그 두께가 상당하다. 사실상 0.05mm-0.2mm 정도의 두께로 제작되는 종래의 휴대폰 안테나용 연성회로기판은 휴대기기의 내측에 수용되었을 때 휴대폰의 슬림화를 방해하는 요인이 되는 것이다.
As described above, the conventional manufacturing method of the flexible printed circuit board is complicated. Since the insulating film 54, the polyimide film 50, and the copper plate 52 are bonded through the two adhesive layers 51 and 53, the thickness thereof is considerable. In fact, the conventional flexible circuit board for a mobile phone antenna manufactured to a thickness of about 0.05mm-0.2mm is a factor that hinders the slimming of the mobile phone when accommodated inside the mobile device.

더군다나, 종래의 연성회로기판을 휴대기기의 내측에 수용함에 있어서, 이동이나 연동을 차단하도록 하단에 양면테이프(60)를 붙인 상태에서 휴대기기(65)의 내측에 접착되는데, 양면테이프(60)는 중심부분에 필름(61)이 있고, 필름(61)의 양쪽에 접착제층(62)이 형성된다. 그 두께도 상당한 것이다. 두꺼운 연성회로기판의 하단에 양면테이프(60)를 접착시키면 그 두께는 더욱 두꺼워져서, 휴대기기의 슬림화는 더욱 달성하기 힘들다.
Furthermore, in accommodating a conventional flexible circuit board inside the mobile device, the double-sided tape 60 is adhered to the inside of the mobile device 65 in a state where the double-sided tape 60 is attached to the bottom to block movement or interlocking. The film 61 is located in the center portion, and the adhesive layer 62 is formed on both sides of the film 61. The thickness is also considerable. When the double-sided tape 60 is adhered to the bottom of the thick flexible circuit board, the thickness thereof becomes thicker, so that the slimming of the mobile device is more difficult to achieve.

결국 이러한 문제점은 휴대기기의 슬림화를 방해하는 요소가 되어, 질적인 향상을 가져오기 힘들었다.
After all, this problem is a factor that hinders the slimming of the mobile device, it was difficult to bring about quality improvement.

본 발명은 초 박막형 연성회로기판을 제작하기 위한 연성회로기판 제조방법을 제공하고자 한다.
The present invention is to provide a flexible circuit board manufacturing method for manufacturing an ultra-thin flexible circuit board.

특히, 종래에 연성회로기판의 기재로 사용하던 폴리이미드필름(PI)을 배재하고, 저가의 PET필름테이프를 사용함으로 그 두께를 현저히 줄일 수 있었으며, 종래의 폴리이미드필름(PI)의 하단에 양면테이프를 부착하여 전자기기의 내측에 접착을 하던 방식을 타파하고, PET필름테이프의 하단 접착층을 이용하여 바로 접착할 수 있기에 많은 공정을 절감할 수 있도록 하는 연성회로기판 제조방법을 제공하고자 한다.
In particular, by excluding the polyimide film (PI) used as a substrate of the flexible circuit board and using a low-cost PET film tape, the thickness thereof can be significantly reduced, and both sides of the bottom of the conventional polyimide film (PI) It is to provide a flexible circuit board manufacturing method that can save a lot of processes because it can be adhered to the inside of the electronic device by attaching the tape, and can be directly bonded using the bottom adhesive layer of the PET film tape.

본 발명에 따른 연성 회로기판 제조방법은, 박막형태의 PET필름테이프(20) 상부에 동판(23)을 접착하고, 동판프린팅공정(41) 후, PET필름테이프(20) 하단에 도포된 접착제(21)로 전자기기(29)의 내주면에 밀착시킬 수 있도록 하여, 초슬림형의 회로기판을 제조한다.
In the flexible circuit board manufacturing method according to the present invention, the copper plate 23 is adhered to the upper portion of the thin film PET film tape 20, and after the copper plate printing process 41, the adhesive applied to the bottom of the PET film tape 20 ( 21) to be in close contact with the inner circumferential surface of the electronic device 29, to produce a very slim circuit board.

또한 본 발명 연성 회로기판 제조방법에 따른, 동판(23)을 접착시, PET필름테이프(20)의 상면은 프라이머 가공, 코로나 가공 및 표면 스크랫칭 작업을 수행 후 상단에 점착제(22)를 도포하여 동판(23)의 밀착도를 향상시키고 : 동판(23)의 접착 후, 가압이나 열을 가하는 공정이 추가되며 : 열을 가하는 공정은 UV경화블럭(42)에서 경화공정을 실시한다.In addition, according to the flexible circuit board manufacturing method of the present invention, when bonding the copper plate 23, the upper surface of the PET film tape 20 by applying a pressure-sensitive adhesive 22 on the top after performing a primer processing, corona processing and surface scratching operation The adhesion of the copper plate 23 is improved. After the adhesion of the copper plate 23, a step of applying pressure or heat is added. The step of applying heat is performed by a UV curing block 42.

또한 본 발명 연성 회로기판 제조방법에 따른, 동판(23)의 동판프린팅공정(41) 후에는 동판(23)의 상부에 절연잉크(24)를 통해서 절연프린팅을 하고 : 상단에 도포되는 점착제(22)의 접착방식은, PET필름테이프(20)가 지나가는 다수의 가이드롤(32)을 통해서 PET필름테이프(20)를 이송시킬 때, PET필름테이프(20) 양면에 밀착된 점착롤(30)을 형성하고, 상기 점착롤(30) 중 하나의 외주면이 점착제브라켓 내부의 점착제(22)에 담겨질 수 있도록 하여, 점착롤(30)의 회전을 통해서 PET필름테이프(20)의 상면에 일정한 량의 점착제(22)가 도포될 수 있도록 하며 : 점착롤(30)을 거친 PET필름테이프(20)은 점착층과 밀착되는 동판(23)이 롤에 감긴 상태로 가이드롤(32)을 타고, PET필름테이프(20) 상면에 밀착되고 PET필름테이프(20)과 동판(23) 상하의 가압롤(40)을 통해서 가압하여, 밀착시키며, 동판프린팅공정(41)으로 들어간다.In addition, after the copper plate printing process 41 of the copper plate 23 according to the method of manufacturing a flexible printed circuit board of the present invention, the insulating printing is performed on the upper part of the copper plate 23 through the insulating ink 24: an adhesive 22 applied to the upper end. The adhesive method of), when the PET film tape 20 is transferred through the plurality of guide rolls 32 through which the PET film tape 20 passes, the adhesive roll 30 adhered to both sides of the PET film tape 20. And an outer circumferential surface of one of the adhesive rolls 30 to be contained in the adhesive 22 inside the adhesive bracket, and a predetermined amount of adhesive on the upper surface of the PET film tape 20 through the rotation of the adhesive roll 30. (22) to be applied: PET film tape 20 through the adhesive roll 30 is riding the guide roll 32 in a state in which the copper plate 23 is in close contact with the adhesive layer wound on the roll, PET film tape (20) is in close contact with the upper surface of the PET film tape 20 and the copper plate 23 by pressing through the upper and lower pressure roll 40, when the close Said, enters the copper plate printing process (41).

또한 본 발명 연성 회로기판 제조방법에 따른, 가압롤(40)은 내부에 히터를 내장하여 온도를 조절할 수 있도록 하고 :동판프린팅공정(41) 전이나 또는 후에는 별도의 UV경화박스(42)를 거칠 수 있도록 하며 : 절연잉크(24)를 이용한 절연프린팅 공정 후에는 별도의 커터(44)를 이용한 커팅공정으로 독립된 하나의 연성 회로기판을 형성한다. In addition, according to the present invention flexible circuit board manufacturing method, the pressure roll 40 to be built in the heater to control the temperature: Before or after the copper plate printing process 41 to separate UV curing box 42 Roughening: After the insulating printing process using the insulating ink 24, a separate flexible circuit board is formed by a cutting process using a separate cutter 44.

또한 본 발명 연성 회로기판 제조방법에 따른, PET필름테이프(20)는, 회로기판 제조공정에 투입시 접착제(21)를 가진 테이프를 공급하거나 또는 제조공정을 통해서 PET필름테이프(20)를 이송시키는 과정 중에 테이프 하단에 하단 점착제(22)를 도포하고 : 이송시키는 과정 중에 하단 접착제(21)의 형성방법은, PET필름테이프(20) 상하방향에 보조접착롤(50)을 형성하고, 하단의 보조접착롤(50)은 접착제(21)에 외주면의 일부를 담가, 회전하면서 접착제(21)를 PET필름테이프(20) 하단에 전사시킨다.
In addition, the PET film tape 20 according to the present invention flexible circuit board manufacturing method, to supply the tape with the adhesive 21 when the input to the circuit board manufacturing process or to transfer the PET film tape 20 through the manufacturing process. Applying the lower adhesive 22 to the lower end of the tape during the process: The method of forming the lower adhesive 21 during the transfer process, forming the auxiliary adhesive roll 50 in the vertical direction of the PET film tape 20, and the auxiliary of the lower The adhesive roll 50 immerses a portion of the outer circumferential surface in the adhesive 21 and transfers the adhesive 21 to the lower end of the PET film tape 20 while rotating.

본 발명에 따라, 기존 고가이며 상당한 두께를 가진 폴리이미드필름을 기재로 사용하는 대신에 저가이며 두께가 얇은 PET필름테이프를 기재로 사용함으로 생산비용의 절감은 물론 슬림화를 발전시키는 요인이 된다는 장점이 있다.According to the present invention, instead of using a polyimide film having a high cost and a considerable thickness as a base material, a low cost and thin PET film tape is used as a base material, which not only reduces production costs but also develops slimming. have.

또한 본 발명에 따라, 별도의 양면테이프를 연성회로기판의 하단에 부착할 필요가 없이, 독립된 PET필름테이프를 기재로 사용하거나 연성회로기판의 생산공정 상에서 접착제를 하단에 부착하고 휴대기기에 접착하기에 보다 얇은 슬림 형태의 연성회로기판 결합구조를 갖춘다는 점에서 장점이 있다.In addition, according to the present invention, there is no need to attach a separate double-sided tape to the bottom of the flexible circuit board, to use an independent PET film tape as a substrate or to attach the adhesive to the bottom in the production process of the flexible circuit board and adhere to the mobile device It has an advantage in that it has a thinner slim type flexible printed circuit board coupling structure.

또한 본 발명에 따라, 절연잉크를 이용한 절연프린팅 공정을 통해서 더욱 연성회로기판의 슬림화를 증대시켰다는 점에서 큰 장점이 있다.
In addition, according to the present invention, there is a great advantage in that the slimming of the flexible printed circuit board is further increased through the insulating printing process using the insulating ink.

도 1은 일반적인 휴대기기 안테나 연성회로기판을 도시한 사시도,
도 2는 종래 안테나 연성회로기판의 제작과정을 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 안테나 연성회로기판의 제작과정을 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 안테나 연성회로기판의 제작시스템을 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 안테나 연성회로기판의 PET필름테이프의 하단에 점착제를 도포하는 공정을 도시한 도면이다.1 is a perspective view of a typical portable device antenna flexible circuit board,
2 is a view illustrating a manufacturing process of a conventional antenna flexible circuit board;
3 is a view illustrating a manufacturing process of an antenna flexible circuit board of the present invention;
4 is a view showing a manufacturing system of an antenna flexible circuit board of the present invention;
5 is a view showing a process of applying an adhesive to the bottom of the PET film tape of the antenna flexible circuit board of the present invention.

본 발명은 연성 회로기판 제조방법에 관한 것이다. 따라서 본 발명의 구성과 그 작용을 도시된 도 1, 도 3 내지 도 5를 통해서 상세히 살펴본다.
The present invention relates to a method for manufacturing a flexible circuit board. Therefore, the configuration and operation of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 3 to 5.

도 1에 도시된 것처럼, 휴대기기의 안테나 연성회로기판은 얇은 박막의 형태로 최 상단에 접지부(11)를 가진다. 그리고 얇은 필름의 상부에 동판부(12)를 올리고 커버(10)를 씌운 구조이다. 아주 박막의 형태이기에 휴대기기의 내측에 접착되어 사용된다. As shown in FIG. 1, the antenna flexible circuit board of the portable device has a ground portion 11 at the top thereof in the form of a thin film. Then, the copper plate 12 is raised on the thin film, and the cover 10 is covered with the structure. Since it is a very thin film, it is attached to the inside of a mobile device.

본 발명의 연성 회로기판의 경우도 일반적인 안테나 연성회로기판과 유사하다. 단지 큰 차이점이 있다면 그 두께가 현저히 얇고, 제작이 용이하며, 제작단가가 현저히 저렴하다는 것이다. 이러한 본 발명의 특성은 도시된 도 3 내지 5에서처럼, 박막형태의 PET필름테이프(20) 상부에 동판(23)을 접착하고, 동판프린팅공정(41) 후, PET필름테이프(20) 하단에 도포된 접착제(21)로 전자기기(29)의 내주면에 밀착시킬 수 있도록 하여, 초슬림형의 회로기판을 제조하는 형태이다.
The flexible circuit board of the present invention is also similar to a general antenna flexible circuit board. The only big difference is that the thickness is remarkably thin, easy to manufacture, and significantly cheaper to produce. The characteristics of the present invention, as shown in Figs. 3 to 5, the copper plate 23 is adhered to the upper portion of the thin film PET film tape 20, and after the copper plate printing process 41, it is applied to the bottom of the PET film tape 20 The adhesive 21 can be brought into close contact with the inner circumferential surface of the electronic device 29, thereby producing an ultra-slim circuit board.

종래의 대부분 연성회로기판은 폴리이미드필름(=폴리이미드기재) 위에 동판을 심는 것이 대다수이다. 그러나 이 폴리이미드기재는 종래기술에서 설명된 것처럼 고가이며 그 두께가 본 발명에서 사용하는 PET필름테이프에 비하여 현저히 두껍다. 본 발명은 우리가 일상생활에서 사용하는 일반적인 테이프의 기재인 PET필름을 그대로 사용한다. 후술하겠지만 테이프란 하단에 접착층을 가지고 있기에 종래의 안테나용 연성회로기판의 제작 후 별도의 양면테이프를 접착시키고, 전자기기의 내측과 접착하는 작업을 절약할 수 있다.
Most of the conventional flexible printed circuit boards are planted on a polyimide film (= polyimide substrate). However, this polyimide substrate is expensive as described in the prior art and its thickness is remarkably thicker than the PET film tape used in the present invention. The present invention uses a PET film that is the base of the general tape we use in everyday life. As will be described later, since the tape has an adhesive layer at the bottom thereof, a separate double-sided tape may be bonded after the conventional flexible circuit board for the antenna is manufactured, and the work of bonding the inside of the electronic device may be saved.

본 발명의 제조방법은 아주 간단하다. 종래 폴리이미드 기재 대신에, 일반적인 PET필름테이프(20)를 기재로 사용한다. 상기 PET필름테이프(20)의 상면에는 도시된 도 3에서처럼 동판(23)을 접착시키고 의도한 동판회로의 형태로 제작하는 공지의 동판 프린팅공정을 하게 된다. 이 동판 프린팅공정은 전사공정, 식각공정 등 종래 인쇄회로기판의 회로라인(=동판회로)의 제작방법과 동일하다. 이렇게 제작된 본 발명의 연성회로기판은 하단에 접착제(21)를 도포하고, 그 상태로 휴대폰 등의 전자기기(29)에 내장된다. 접착제를 통해서 접착하여 흔들리지 않는 상태로 내장시키는 것이다. The production method of the present invention is very simple. Instead of the conventional polyimide substrate, a general PET film tape 20 is used as the substrate. The copper film 23 is bonded to the upper surface of the PET film tape 20, and a known copper plate printing process is manufactured in the form of an intended copper circuit. This copper plate printing process is the same as the manufacturing method of the circuit line (= copper plate circuit) of the conventional printed circuit board, such as a transfer process and an etching process. The flexible circuit board of the present invention manufactured as described above is coated with an adhesive 21 at a lower end thereof, and is embedded in an electronic device 29 such as a mobile phone. Glue it through the glue and embed it in a steady state.

이렇게 살펴본 본 발명의 특징은 첫째, 얇은 형태의 PET필름테이프(20)의 상면에 동판(23)을 접착한다는 사실이다. 이 PET필름테이프(20)는 가격이 저렴하고 그 두께가 박막의 형태이기에 기존에 사용되던 폴리이미드필름에 비하여 현저히 슬림하다. 본 발명의 방식으로 제작된 인쇄회로기판의 경우 약 0.001mm-0.01mm의 슬림한 두께를 가진다.The characteristics of the present invention described above are first, the fact that the copper plate 23 is bonded to the upper surface of the thin PET film tape 20. Since the PET film tape 20 is inexpensive and its thickness is in the form of a thin film, the PET film tape 20 is remarkably slim compared to the polyimide film used in the past. The printed circuit board manufactured by the method of the present invention has a slim thickness of about 0.001 mm-0.01 mm.

둘째, 내구성과 절연성면에서도 우수하기에 PET필름테이프(20)의 사용으로 제작된 연성회로기판(100)은 우수한 질을 가진다.Second, because of excellent durability and insulation, the flexible printed circuit board 100 manufactured by using the PET film tape 20 has excellent quality.

셋째, 초 슬림형 휴대폰용 안테나 연성회로기판(100)을 제작할 수 있기에, 요즘 기술혁신의 대세인 휴대폰 슬림화에 일조할 수 있다. 휴대폰의 경우 스마트폰의 개발로 인하여 점점 기체의 슬림화를 최상의 목표로 하고 있는데, 본 발명과 같은 연성회로기판으로 인하여 이러한 기술발전이 더욱 앞당겨질 소지가 높다.
Third, since the antenna flexible circuit board 100 for an ultra slim mobile phone can be manufactured, it can contribute to slimming of a mobile phone, which is the trend of recent technological innovation. In the case of a mobile phone, the development of a smart phone is increasingly aiming at slimming of the body, and due to the flexible circuit board of the present invention, there is a high possibility that this technology advances further.

그럼 이러한 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. The present invention will now be described in more detail.

본 발명에 따른 연성 회로기판의 제조방법에서 상기 PET필름테이프의 상면에 동판(23)을 접착시, PET필름테이프(20)의 상면은 프라이머 가공, 코로나 가공 및 표면 스크랫칭 작업을 수행 후 상단에 점착제(22)를 도포하여 동판(23)의 밀착도를 향상시키는 것이 바람직하다. PET필름테이프(20)의 상면에는 스크랫칭 작업을 하여 점착제가 보다 잘 접착될 수 있도록 하는 것이다. PET필름테이프(20) 상면에 프라이머 가공이나 코로나 가공을 하여 스크랫칭을 하는 것이다. 본 발명의 PET필름테이프(20)는 아주 일반적으로 많이 사용하는 합성수지 계열이기에 표면을 다소 거칠게 할 수 있는 모든 형태의 공정으로도 이 작업을 수행할 수 있다. 간단한 스크랫칭 작업을 통해서도 가능하다.
In the method of manufacturing a flexible circuit board according to the present invention, when the copper plate 23 is adhered to the upper surface of the PET film tape, the upper surface of the PET film tape 20 is subjected to primer processing, corona processing and surface scratching. It is preferable to apply the adhesive 22 to improve the adhesion of the copper plate 23. The upper surface of the PET film tape 20 is scratched so that the adhesive can be better bonded. The upper surface of the PET film tape 20 is subjected to primer processing or corona processing to scratch. PET film tape 20 of the present invention is a very commonly used synthetic resin series because it can be performed in any form of process that can roughen the surface somewhat. This can also be done by simple scratching.

또한 이러한 동판(23)을 접착하는 가공 후에 본 발명은 상기 동판(23)의 접착 후, 가압이나 열을 가하는 공정이 추가될 수 있다. 본 발명에서 사용되는 상기 점착제(22)의 경우 열경화성수지일 경우가 많다. 적당한 열을 가함으로 점착제(22)를 경화시켜 동판(23)과 PET필름테이프(20)가 밀착되게 하는 것이다. PET필름테이프(20)의 상면에 점착제(22)를 도포하고, 이 점착제(22)의 상면에 동판(23)을 씌운 상태에서 서로 밀착시켜 견고하게 접착시키는 것이다. 일정한 압력으로 가압을 하면서 열을 추가하여 보다 견고히 동판(23)과 PET필름테이프(20)의 밀착도를 향상시킨다.
In addition, after the process of bonding the copper plate 23, the present invention may be added after the adhesion of the copper plate 23, a step of applying pressure or heat. In the case of the adhesive 22 used in the present invention, it is often a thermosetting resin. By applying appropriate heat, the adhesive 22 is hardened so that the copper plate 23 and the PET film tape 20 are in close contact with each other. The pressure sensitive adhesive 22 is applied to the upper surface of the PET film tape 20, and the upper surface of the pressure sensitive adhesive 22 is in close contact with each other in a state where the copper plate 23 is covered. While pressing at a constant pressure, heat is added to more firmly improve the adhesion between the copper plate 23 and the PET film tape 20.

또한 도 4에서처럼 본 발명은 열을 가하는 공정은 UV경화블럭(42)에서 경화공정을 실시하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, 다양한 가온의 방법으로 점착제(23)로 사용될 열경화성수지를 경화시키는데, UV선을 이용하여 경화시키는 것이 바람직하다. 상하로 배열된 가압롤(40)의 내측에 열선을 내장시키고, 가압과 온도를 동시에 전달하여 PET필름테이프(20)와 동판(23)을 밀착시킬 수도 있다. 도시된 도 4에서처럼 별도의 UV경화블럭(42) 내에 다수의 UV선을 방출하는 램프를 설치하고, 이 램프에서 발생되는 UV선을 이용하여 PET필름테이프(20)와 동판(23)을 밀착시키는 점착제(22)를 경화시킬 수도 있다. 본 발명에서는 아주 다양한 방법을 통해서 이와 같은 공정을 실시한다.In addition, in the present invention, as shown in Figure 4, the heat is preferably applied to the curing step in the UV curing block 42. In the present invention, in order to cure the thermosetting resin to be used as the adhesive 23 by various heating methods, it is preferable to cure using UV rays. The heating wire may be embedded inside the pressing rolls 40 arranged up and down, and the PET film tape 20 may be closely adhered to the copper plate 23 by simultaneously transmitting pressure and temperature. As shown in FIG. 4, a lamp for emitting a plurality of UV rays is installed in a separate UV curing block 42, and the PET film tape 20 and the copper plate 23 are brought into close contact with each other by using the UV rays generated from the lamp. The adhesive 22 can also be hardened. In the present invention, such a process is carried out through a wide variety of methods.

도시된 도 4에서는 동판프린팅공정을 거치고 난 후에 UV경화블럭(42)을 거치는 것으로 도시되어 있다. 그러나 이는 순서를 바뀌어도 무방하다. 본 발명에서는 상기 UV경화블럭(42)을 이용한 열 투입공정 외에 롤을 이용한 가압과 열을 가하는 공정을 동시에 취할 수도 있으며, 동판프린팅공정(=도 3에 도시된 "동판 프린팅 단계")과 UV경화블럭(42)을 이용한 열을 가하는 공정의 순서를 바꾸어 수행할 수도 있다.
In FIG. 4, it is shown to pass through the UV curing block 42 after the copper plate printing process. However, this may be reversed. In the present invention, in addition to the heat input process using the UV curing block 42, the step of applying pressure and heat using a roll at the same time may be taken, and the copper plate printing process (= copper plate printing step shown in Figure 3) and UV curing The order of applying the heat using the block 42 may be reversed.

시스템의 설계에 따라 아주 다양한 형태로 제조가 가능하다.
Depending on the design of the system, it can be manufactured in various forms.

다음으로 본 발명에서는 상기 동판(23)의 동판프린팅공정(41) 후에는 동판(23)의 상부에 절연잉크(24)를 통해서 절연프린팅을 하는 것이 바람직하다.
Next, in the present invention, after the copper plate printing process 41 of the copper plate 23, it is preferable to perform insulation printing on the upper portion of the copper plate 23 through the insulating ink 24.

종래 안테나용 연성회로기판을 제작하는 방법을 다시 살펴보면, 종래의 경우 대부분 다소 두께를 가진 폴리이미드기재(=폴리이미드필름) 위에 접착제를 도포한 다음 동판을 씌우고, 가압의 공정을 거친다. 그리고 다시 동판을 인쇄하는 동판프린팅공정(=도 2에 도시된 "동판 프린팅 단계")을 거치고 난 후, 상기 인쇄된 동판회로의 상단으로 또 다시 접착제를 도포한다. 그리고 다음의 폴리이미드 기재를 상기 동판의 상부에 부착을 하는 것이다. 상단에 부착되는 폴리이미드 필름은 절연의 기능을 위해서 실시하며, 신호의 왜곡을 방지하기 위함이나 동판의 부식의 방지를 위해서는 필수적이다. 그러나 본 발명에서는 이렇게 두께가 두툼해질 수밖에 없는 공정을 제거하였다.
Referring to the method of manufacturing a flexible circuit board for a conventional antenna, in the conventional case, the adhesive is applied on a polyimide substrate (= polyimide film) having a somewhat thicker thickness and then covered with a copper plate, and subjected to a pressing process. Then, after going through a copper plate printing process (= " copper printing step " shown in FIG. 2) to print the copper plate again, the adhesive is again applied to the top of the printed copper plate circuit. And the next polyimide base material is affixed on the upper part of the said copper plate. The polyimide film attached to the top is carried out for the function of insulation and is essential for preventing signal distortion or preventing corrosion of the copper plate. However, the present invention eliminates this process, which is inevitably thickened.

즉, 동판(23)이 접착되고, 동판(23)이 인쇄되어 동판회로가 형성되면, 상기 동판(23)의 상단으로 절연잉크(24)를 통해서 절연프린팅을 하는 것이다. 절연프린팅은 얇은 두께를 기지며, 동판회로에서 발생될 수 있는 신호의 왜곡과 전류의 방전 및 동판의 부식을 차단한다. 아주 얇은 절연프린팅을 통해서 종래 상단 폴리이미드 필름이 담당했던 모든 목적과 효과를 달성하는 것이다.
That is, when the copper plate 23 is bonded and the copper plate 23 is printed to form the copper circuit, the upper surface of the copper plate 23 is insulated and printed through the insulating ink 24. Insulation printing has a thin thickness and prevents signal distortion, current discharge, and corrosion of the copper plate which may occur in the copper circuit. Through ultra-thin insulation printing, it achieves all the objectives and effects of the conventional top polyimide film.

그럼 보다 구체적으로 본 발명의 연성 회로기판이 제작되는 모습을 도시된 도 4와 5를 통해서 살펴본다. 도시된 것처럼 본 발명의 상단에 도포되는 점착제(22)의 접착방식은, PET필름테이프(20)가 지나가는 다수의 가이드롤(32)을 통해서 PET필름테이프(20)를 이송시킬 때, PET필름테이프(20) 양면에 밀착된 점착롤(30)을 형성하고, 상기 점착롤(30) 중 하나의 외주면이 점착제브라켓 내부의 점착제(22)에 담겨질 수 있도록 하여, 점착롤(30)의 회전을 통해서 PET필름테이프(20)의 상면에 일정한 량의 점착제(22)가 도포될 수 있도록 한다.
Then, more specifically look through Figures 4 and 5 the state in which the flexible circuit board of the present invention is produced. As shown, the adhesive method of the adhesive 22 applied to the upper end of the present invention, when the PET film tape 20 to transfer the PET film tape 20 through a plurality of guide rolls 32, PET film tape 20 to form a pressure-sensitive adhesive roll 30 in close contact with both sides, so that the outer peripheral surface of one of the pressure-sensitive adhesive roll 30 can be contained in the pressure-sensitive adhesive 22 in the pressure-sensitive adhesive bracket, through the rotation of the pressure-sensitive adhesive roll 30 A predetermined amount of pressure-sensitive adhesive 22 is applied to the upper surface of the PET film tape 20.

PET필름테이프(20)는 롤의 형태로 제작된다. 이 롤은 본 발명의 시스템에서 일측에 감겨져 가이드롤(32)을 타고 풀리며 이동할 수 있도록 되어 있다. 그런데, 상기 PET필름테이프(20)의 상면은 전술된 것처럼 점착제(22)를 도포해야 그 상단으로 동판(23)을 올려 접착시킬 수 있다. 바로 이러한 공정을 위해서 본 발명에서는 상기 PET필름테이프(20)의 상면에 점착제(22)를 도포하는 일정한 방식의 제조방법을 가진다. PET film tape 20 is produced in the form of a roll. This roll is wound on one side in the system of the present invention so that it can move on and off with the guide roll 32. By the way, the upper surface of the PET film tape 20 must be applied to the pressure-sensitive adhesive 22 as described above can be attached to the copper plate 23 to the top. For this very process, the present invention has a manufacturing method of a certain method of applying the adhesive 22 on the upper surface of the PET film tape 20.

즉, 도시된 것처럼 PET필름테이프(20)의 양면을 밀착시키는 점착롤(30)을 가진다. 하나의 쌍으로 형성되는데, PET필름테이프(20)의 상면과 외주면이 면접되는 점착롤(30)의 외주면은 점착제(22)가 가득 찬 탱크에 일부 담겨 진 상태이다. 상기 점착롤(30)이 회전을 하면 상기 점착롤(30)은 그 외주면에 점착제(22)를 묻힌 상태로 회전하며, 이동하는 PET필름테이프(20)의 상면에 점착제(22)를 입히게 된다. 점착제(22)는 일련의 과정 속에서 PET필름테이프(20)의 상면이 도포되는 것이다.
That is, as shown, it has an adhesive roll 30 to adhere both sides of the PET film tape 20. It is formed in a pair, the outer circumferential surface of the pressure-sensitive adhesive roll 30, the upper surface and the outer circumferential surface of the PET film tape 20 is interviewed is partially contained in the tank filled with the adhesive (22). When the pressure-sensitive adhesive roll 30 rotates, the pressure-sensitive adhesive roll 30 rotates while the pressure-sensitive adhesive 22 is buried in the outer circumferential surface, and the pressure-sensitive adhesive 22 is coated on the upper surface of the moving PET film tape 20. The adhesive 22 is a top surface of the PET film tape 20 is applied in a series of processes.

또한 상기한 방법을 통해서 점착제(22)가 도포되고 나서는, 점착롤(30)을 거친 PET필름테이프(20)은 점착층과 밀착되는 동판(23)이 롤에 감긴 상태로 가이드롤(32)을 타고, PET필름테이프(20) 상면에 밀착되고 PET필름테이프(20)과 동판(23) 상하의 가압롤(40)을 통해서 가압하여, 밀착시키며, 동판프린팅공정(41)으로 들어간다. 즉, 점착롤(30)을 통해서 PET필름테이프(20)의 상면에 접착된 점착제(22)에는 동판(23)이 접착된다. 이 동판(23)이 접착되는 과정을 설명하는 도면이 도 4에 도시되어 있는데, 도시된 것처럼 다수의 가이드롤(32)을 타고 얇은 박막형태의 동판(23)이 가압롤(40)을 통해서 PET필름테이프(20)의 상면에 도포된 점착제(22)를 통해서 밀착된다. PET필름테이프(20)의 상면에 동판(23)이 밀착되어 가압되고 완벽하게 접착되는 것이다.
In addition, after the adhesive 22 is applied through the above-described method, the PET film tape 20 which has passed through the adhesive roll 30 has the guide roll 32 in a state in which the copper plate 23 in close contact with the adhesive layer is wound on the roll. Ride, the PET film tape 20 is in close contact with the upper surface of the PET film tape 20 and the copper plate 23 by pressing the pressure roll 40, and close contact, and enters the copper plate printing process (41). That is, the copper plate 23 is bonded to the adhesive 22 adhered to the upper surface of the PET film tape 20 through the adhesive roll 30. 4 is a diagram illustrating a process of bonding the copper plate 23, and as shown in FIG. 4, the copper plate 23 having a thin film form is formed on the plurality of guide rolls 32. It is in close contact with the adhesive 22 applied to the upper surface of the film tape 20. The copper plate 23 is in close contact with the upper surface of the PET film tape 20 is pressed and completely bonded.

모두 얇은 필름의 형태인 PET필름테이프(20)와 동판은 각각의 가이드롤(32)을 타고 이동하면서 PET필름테이프(20)의 상면에 점착제(22)가 도포되고, 또 그 점착제(22)에 상기 동판(23)이 입혀지게 되는데, 동판(23)과 PET필름테이프(20)가 밀착되기 유리하도록 상하방향에 위치하는 가압롤(40)이 가압을 하면서 밀착을 시킨다. 견고히 체결시키는 것이다.
The PET film tape 20 and the copper plate, both in the form of thin films, are coated on the upper surface of the PET film tape 20 while moving on the respective guide rolls 32, and the adhesive 22 The copper plate 23 is coated, the pressure plate 40 is located in the up and down direction to be in close contact with the copper plate 23 and the PET film tape 20 is in close contact with the press. It is to fasten tightly.

이때 본 발명의 점착제(22)가 열경화성수지를 사용하는 경우가 많기에 상기 가압롤(40)은 내부에 히터를 내장하여 온도를 조절할 수 있도록 한다.At this time, since the adhesive 22 of the present invention often uses a thermosetting resin, the pressure roll 40 has a heater built therein so as to control the temperature.

상기 가압롤(40)의 내부에 히터가 내장되어 있기에 이 히터에서 열이 발생하여, 이 열을 통해서 밀착되는 열경화성수지를 경화시킨다. 아주 견고히 밀착 결합될 수 있도록 하는 것이다. 물론 본 발명은 이외에 또 다른 수단을 열을 가하여 동판과 PET필름테이프(20)를 밀착시킬 수 있다. UV가열을 통해서 열경화성수지를 경화시킬 수도 있으며, 다른 수단을 통해서 열경화성수지를 경화시킬 수 있다.
Since the heater is built in the pressure roll 40, heat is generated in the heater to cure the thermosetting resin that is in close contact with the heat. It is to be very tightly coupled. Of course, the present invention may be in close contact with the copper plate and the PET film tape 20 by applying another means in addition to the heat. The thermosetting resin may be cured through UV heating, and the thermosetting resin may be cured through other means.

그리고 본 발명은 동판프린팅공정(41) 전이나 또는 후에는 별도의 UV경화박스(42)를 거칠 수 있도록 한다. 도 4에서는 동판프린팅공정 후에 별도의 UV경화박스를 형성하고, 그 내부를 PET필름테이프(20)과 동판이 밀착된 필름이 지나가도록 하여 열경화성수지를 경화시키게 된다. 그러나 본 발명은 이와는 달리 동판프린팅공정 전에 이미 UV경화박스(42)를 거치도록 하여 선 경화를 시키고 동판프린팅공정(41)을 수행할 수도 있다.
And the present invention is to be subjected to a separate UV curing box 42 before or after the copper plate printing process (41). In FIG. 4, a separate UV curing box is formed after the copper plate printing process, and the inside of the PET film tape 20 and the copper plate adheres to the film to cure the thermosetting resin. However, in the present invention, before the copper plate printing process, the UV curing box 42 is already subjected to pre-curing and the copper plate printing process 41 may be performed.

또한 본 발명은 절연잉크(24)를 이용한 절연프린팅 공정 후에는 별도의 커터(44)를 이용한 커팅공정으로 독립된 하나의 연성 회로기판을 형성한다. 안테나 연성회로기판은 제작시 다수개가 연결된 상태로 제작되고 프린팅된다. 즉, 다수의 안테나 연성회로기판이 설계되고 동판(23)이 프린팅되어 식각되는 것이다. 그러면 한 장의 PET필름테이프(20)의 상면에 부착되는 하나의 동판(23)이 여러 개로 나뉘어 다수의 안테나용 연성회로기판을 형성하는 것이다. 이를 일정한 크기로 절단하는 것도 본 발명의 작업이다. 이를 위해서 본 발명에서는 작업의 편의성을 위해서 상기 절연프린팅의 공정 후에 커팅공정을 통해서 상기 연성회로기판을 하나씩 절단해 낸다.
In addition, the present invention forms an independent flexible circuit board by a cutting process using a separate cutter 44 after the insulating printing process using the insulating ink 24. Antenna flexible printed circuit boards are manufactured and printed with a plurality of connected devices at the time of manufacture. That is, a plurality of antenna flexible circuit boards are designed and the copper plate 23 is printed and etched. Then, one copper plate 23 attached to the upper surface of one piece of PET film tape 20 is divided into several to form a plurality of antenna flexible circuit boards. Cutting it to a constant size is also an operation of the present invention. To this end, in the present invention, the flexible printed circuit board is cut one by one through a cutting process after the insulation printing process for convenience of work.

다수의 안테나용 연성회로기판을 일련의 공정을 통해서 하나의 PET필름테이프(20)에 다수 개 형성시키고는 각각 커팅하여 다수 개로 대량생산하는 것이다.
A plurality of antenna flexible circuit boards are formed in one PET film tape 20 through a series of processes, and each is cut and mass produced in a plurality.

본 발명에 따른 PET필름테이프(20)는, 회로기판 제조공정에 투입시 접착제(21)를 가진 테이프를 공급하거나 또는 제조공정을 통해서 PET필름테이프(20)를 이송시키는 과정 중에 테이프 하단에 하단 접착제(22)를 도포한다. 본 발명은 설명한 것처럼 가장 중요한 특징이 종래 연성회로기판의 기재로 사용하던 폴리이미드 필름이 아니다. 일반적인 접착테이프의 필름으로 사용하는 PET필름테이프(20)를 이용하여 저렴하면서도 더 박막의 형태로 제작한다.
PET film tape 20 according to the present invention, the lower adhesive on the bottom of the tape during the process of supplying the tape with the adhesive 21 when the input to the circuit board manufacturing process or the transfer of the PET film tape 20 through the manufacturing process (22) is applied. As described, the most important feature of the present invention is not the polyimide film used as the substrate of the flexible circuit board. Using PET film tape 20 used as a film of a general adhesive tape, it is inexpensive and manufactured in a thinner form.

결국 이를 위해서 사용되는 본 발명의 PET필름테이프(20)는 다 제작된 일반적인 PET필름테이프(20)를 이용하여 제작할 수 있다. 즉, 하단에 접착제가 부착되어 테이프로 사용할 수 있는 그 PET필름테이프(20)를 이용하여 연성회로기판을 생산하고, 전자기기(29)의 내부에 접착시킬 수 있는 것이다. After all, the PET film tape 20 of the present invention used for this can be produced by using the general PET film tape 20 produced. That is, by using the PET film tape 20 that can be used as a tape adhesive is attached to the bottom to produce a flexible circuit board, it can be bonded to the inside of the electronic device (29).

그러나 본 발명은 이러한 것에 한정되지 않고, 테이프를 제작하는 공정과 함께 본 발명의 제조공정을 추가하여 연성회로기판을 제작할 수 있다. PET필름 기재에 점착제(22)를 도포하고, 동판(23)도 접착시키지만, PET필름 기재의 하단에 접착제(21)를 도포하여 PET필름테이프(20)도 같이 제작하는 것이다. 본 발명에서 상기 설명된 PET필름테이프(20)는 일반적으로 가정에서 사용하는 접착테이프일 수도 있지만, 그 테이프를 제작하기 위한 필름원단이나 필름기재일 수도 있는 것이다.
However, the present invention is not limited to this, and the flexible circuit board can be manufactured by adding the manufacturing process of the present invention together with the process of producing the tape. Although the adhesive 22 is apply | coated to a PET film base material, the copper plate 23 is also adhere | attached, but the adhesive film 21 is apply | coated to the lower end of a PET film base material, and PET film tape 20 is also produced. In the present invention, the PET film tape 20 described above may be an adhesive tape generally used at home, but may be a film fabric or a film base material for producing the tape.

이송시키는 과정 중에 하단 접착제(21)의 형성방법은, PET필름테이프(20) 상하방향에 보조접착롤(50)을 형성하고, 하단의 보조접착롤(50)은 접착제(21)에 외주면의 일부를 담가, 회전하면서 접착제(21)를 PET필름테이프(20) 하단에 전사시킨다. 물론 전술된 방법에서 상기 PET필름테이프(20)가 필름기재일 경우에 인쇄회로기판을 제작하는 중에 접착제를 도포시키는 후자의 방법을 설명한 것이다.
The method of forming the lower adhesive 21 during the transfer process, the auxiliary adhesive roll 50 is formed in the vertical direction of the PET film tape 20, the lower auxiliary adhesive roll 50 is a part of the outer peripheral surface on the adhesive 21 Immerse and transfer the adhesive 21 to the bottom of the PET film tape 20 while rotating. Of course, the latter method of applying the adhesive during the manufacturing of the printed circuit board when the PET film tape 20 is a film substrate in the above-described method will be described.

PET필름테이프(20)의 상하 방향에 보조접착롤(50)을 형성하고, 상기 보조접착롤(50) 중 하단의 보조접착롤(50)이 접착제(21)에 외주면 일부를 담가 회전하면서 접착제(21)를 묻혀 PET필름테이프(20)의 하단에 부착하는 것이다. 이렇게 접착제(21)가 PET필름테이프(20)의 하단에 도포되면, 전자기기(29)의 내부에 접착시킬 때, 종래처럼 별도의 양면테이프를 접착시킬 필요가 없고, 양면테이프의 경우 양면테이프 필름 기재와 상하면에 형성되야만 하는 접착층에 의해서 그 두께가 두꺼워질 수밖에 없는 문제점을 해결한다. 본 발명은 바로 전자기기의 내부에 접착이 가능하기에 두께면에서 훨씬 슬림해졌고, 저렴하다는 높은 장점이 있다.
The auxiliary adhesive roll 50 is formed in the vertical direction of the PET film tape 20, and the auxiliary adhesive roll 50 at the lower end of the auxiliary adhesive roll 50 is immersed in a portion of the outer circumferential surface of the adhesive adhesive 21 to rotate the adhesive ( 21) is buried and attached to the bottom of the PET film tape (20). When the adhesive 21 is applied to the lower end of the PET film tape 20 in this way, when adhering to the inside of the electronic device 29, there is no need to adhere a separate double-sided tape as in the prior art, in the case of double-sided tape double-sided tape film It solves the problem that the thickness becomes thick by the adhesive layer which should be formed on the upper and lower surfaces of the substrate. The present invention has the advantage of being much slimmer and inexpensive because it can be directly adhered to the inside of the electronic device.

20; PET필름테이프 21; 접착제
22; 점착제 23; 동판
29; 전자기기 24; 절연잉크
32; 가이드롤 40; 가압롤
41; 동판프린팅공정 42; UV경화블럭20; PET film tape 21; glue
22; Adhesive 23; copper
29; Electronics 24; Insulation Ink
32; Guide roll 40; Press Roll
41; Copper plate printing process 42; UV Curing Block

Claims (12)

연성 회로기판 제조방법에 있어서,
박막형태의 PET필름테이프(20) 상부에 동판(23)을 접착하고, 동판프린팅공정(41) 후, PET필름테이프(20) 하단에 도포된 접착제(21)로 전자기기(29)의 내주면에 밀착시킬 수 있도록 하여, 초슬림형의 회로기판을 제조하되;
상기 동판(23)을 접착하는 단계에서, PET필름테이프(20)의 상면은 프라이머 가공, 코로나 가공 및 표면 스크랫칭 작업 중 하나를 선택적으로 수행한 후, 가공면의 상단에는 점착제(22)를 도포하되, 그 접착방식은 PET필름테이프(20)가 지나가는 다수의 가이드롤(32)을 통해서 PET필름테이프(20)를 이송시킬 때, PET필름테이프(20) 양면에 밀착된 점착롤(30)을 형성하고, 상기 점착롤(30) 중 하나의 외주면이 점착제브라켓 내부의 점착제(22)에 담겨질 수 있도록 하여, 점착롤(30)의 회전을 통해서 PET필름테이프(20)의 상면에 일정한 량의 점착제(22)가 도포될 수 있도록 하여 동판의 밀착도를 향상시킨 것을 특징으로 하는 연성 회로기판 제조방법.
In the flexible circuit board manufacturing method,
The copper plate 23 is adhered to the upper portion of the thin film PET film tape 20, and after the copper plate printing process 41, an adhesive 21 applied to the lower end of the PET film tape 20 is applied to the inner circumferential surface of the electronic device 29. To be in close contact with each other, to produce an ultra slim circuit board;
In the step of adhering the copper plate 23, the upper surface of the PET film tape 20 selectively performs one of the primer processing, corona processing and surface scratching operation, and then applying the adhesive 22 to the upper end of the processed surface However, the adhesive method is when the PET film tape 20 is transferred through the plurality of guide rolls 32 through which the PET film tape 20 passes, the adhesive roll 30 adhered to both sides of the PET film tape 20. And an outer circumferential surface of one of the adhesive rolls 30 to be contained in the adhesive 22 inside the adhesive bracket, and a predetermined amount of adhesive on the upper surface of the PET film tape 20 through the rotation of the adhesive roll 30. Method for manufacturing a flexible circuit board, characterized in that to improve the adhesion of the copper plate (22).
삭제delete 제1항에 있어서,
동판(23)의 접착 후, 가압이나 열을 가하는 공정이 추가되는 것을 특징으로 하는 연성 회로기판 제조방법.
The method of claim 1,
A method of manufacturing a flexible circuit board, further comprising a step of applying pressure or heat after bonding the copper plate (23).
제3항에 있어서,
열을 가하는 공정은 UV경화블럭(42)에서 경화공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 연성 회로기판 제조방법.
The method of claim 3,
The process of applying heat is a flexible circuit board manufacturing method, characterized in that for performing a curing step in the UV curing block (42).
제1항에 있어서, 동판(23)의 동판프린팅공정(41) 후에는 동판(23)의 상부에 절연잉크(24)를 통해서 절연프린팅을 하는 것을 특징으로 하는 연성 회로기판 제조방법.
The method according to claim 1, wherein after the copper plate printing process (41) of the copper plate (23), insulation printing is performed on the upper portion of the copper plate (23) through an insulating ink (24).
삭제delete 제1항에 있어서,
점착롤(30)을 거친 PET필름테이프(20)은 점착층과 밀착되는 동판(23)이 롤에 감긴 상태로 가이드롤(32)을 타고, PET필름테이프(20) 상면에 밀착되고 PET필름테이프(20)과 동판(23) 상하의 가압롤(40)을 통해서 가압하여, 밀착시키며, 동판프린팅공정(41)으로 들어가는 것을 특징으로 하는 연성 회로기판 제조방법.
The method of claim 1,
PET film tape 20 through the adhesive roll 30 is riding on the guide roll 32 while the copper plate 23 in close contact with the adhesive layer is wound on the roll, and is in close contact with the upper surface of the PET film tape 20 and is a PET film tape. (20) and the copper plate (23) by pressing through the upper and lower pressure rolls (40), to be in close contact, and enters the copper plate printing process (41).
제7항에 있어서, 가압롤(40)은 내부에 히터를 내장하여 온도를 조절할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 연성 회로기판 제조방법.
The method of claim 7, wherein the pressure roll (40) is a flexible circuit board manufacturing method, characterized in that the built-in heater to adjust the temperature.
제1항에 있어서, 동판프린팅공정(41) 전이나 또는 후에는 별도의 UV경화박스(42)를 거칠 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 연성 회로기판 제조방법.
The method of manufacturing a flexible circuit board according to claim 1, wherein a separate UV curing box (42) can be subjected to before or after the copper plate printing process (41).
제5항에 있어서, 절연잉크(24)를 이용한 절연프린팅 공정 후에는 별도의 커터(44)를 이용한 커팅공정으로 독립된 하나의 연성 회로기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성 회로기판 제조방법.
The method of manufacturing a flexible circuit board according to claim 5, wherein after the insulating printing process using the insulating ink (24), an independent flexible circuit board is formed by a cutting process using a separate cutter (44).
제1항에 있어서, PET필름테이프(20)는,
회로기판 제조공정에 투입시 접착제(21)를 가진 테이프를 공급하거나 또는 제조공정을 통해서 PET필름테이프(20)를 이송시키는 과정 중에 테이프 하단에 하단접착제(22)를 도포하는 것을 특징으로 하는 연성 회로기판 제조방법.
The method of claim 1, wherein the PET film tape 20,
Flexible circuit, characterized in that the lower adhesive 22 is applied to the lower end of the tape during the process of supplying the tape with the adhesive (21) or the PET film tape 20 through the manufacturing process in the circuit board manufacturing process Substrate manufacturing method.
제11항에 있어서, 이송시키는 과정 중에 하단 접착제(21)의 형성방법은, PET필름테이프(20) 상하방향에 보조접착롤(50)을 형성하고, 하단의 보조접착롤(50)은 접착제(21)에 외주면의 일부를 담가, 회전하면서 접착제(21)를 PET필름테이프(20) 하단에 전사시키는 것을 특징으로 하는 연성 회로기판 제조방법.
The method of claim 11, wherein the method of forming the lower adhesive 21 during the transfer process, the auxiliary adhesive roll 50 is formed in the vertical direction of the PET film tape 20, the lower auxiliary adhesive roll 50 is an adhesive ( 21) A method of manufacturing a flexible circuit board, which comprises immersing a portion of the outer circumferential surface and transferring the adhesive 21 to the lower end of the PET film tape 20 while rotating.
KR1020120005819A 2012-01-18 2012-01-18 The product method of flexible pcb KR101273003B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120005819A KR101273003B1 (en) 2012-01-18 2012-01-18 The product method of flexible pcb

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120005819A KR101273003B1 (en) 2012-01-18 2012-01-18 The product method of flexible pcb

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101273003B1 true KR101273003B1 (en) 2013-06-10

Family

ID=48866642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120005819A KR101273003B1 (en) 2012-01-18 2012-01-18 The product method of flexible pcb

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101273003B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101418901B1 (en) * 2013-08-08 2014-07-15 디케이 유아이엘 주식회사 Back packing for potable electronic appliance thereof manufacturing method
KR20150050531A (en) * 2015-01-26 2015-05-08 삼성전기주식회사 Method of Manufacturing Glass Core

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07170030A (en) * 1993-12-13 1995-07-04 Nitto Denko Corp Printed circuit board with adhesive layer
JPH09252174A (en) * 1996-03-18 1997-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flexible circuit interconnection board
US20020158944A1 (en) * 2001-04-25 2002-10-31 Yi-Jing Leu Flexible circuit board and method of fabricating the same
KR20090065019A (en) * 2007-12-17 2009-06-22 (주)인터플렉스 Manufacturing method of double-sided flexible printed circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07170030A (en) * 1993-12-13 1995-07-04 Nitto Denko Corp Printed circuit board with adhesive layer
JPH09252174A (en) * 1996-03-18 1997-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flexible circuit interconnection board
US20020158944A1 (en) * 2001-04-25 2002-10-31 Yi-Jing Leu Flexible circuit board and method of fabricating the same
KR20090065019A (en) * 2007-12-17 2009-06-22 (주)인터플렉스 Manufacturing method of double-sided flexible printed circuit board

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101418901B1 (en) * 2013-08-08 2014-07-15 디케이 유아이엘 주식회사 Back packing for potable electronic appliance thereof manufacturing method
KR20150050531A (en) * 2015-01-26 2015-05-08 삼성전기주식회사 Method of Manufacturing Glass Core
KR101601831B1 (en) * 2015-01-26 2016-03-10 삼성전기주식회사 Method of Manufacturing Glass Core

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5151025B2 (en) Flexible circuit board
KR102154208B1 (en) Pressing Apparatus for manufacturing flexible printed circuit board and Method for manufacturing flexible printed circuit board using the same
TW200628304A (en) Non-contact IC label, manufacturing method therefor, manufacturing apparatus therefor
JP2010187361A (en) In-mold type roof antenna, and method of manufacturing the same
JP5527674B2 (en) RFID tag built-in inlay, card including the same, and manufacturing method of RFID tag built-in inlay
US20130187813A1 (en) Method for manufacturing sensing electrical device and sensing electrical device
KR101273003B1 (en) The product method of flexible pcb
US20190223300A1 (en) Embedded flexible circuit board and method for manufacturing the same
TW200704301A (en) Reader/writer and manufacturing method thereof
KR200442294Y1 (en) Solderable Electric contact terminal
CN102307433B (en) Method for manufacturing flexible printed circuit board
KR101607834B1 (en) Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by the method
KR101308593B1 (en) Method manufacturing of nfc antenna
US20030085454A1 (en) Chip card and production process
KR20130092785A (en) Manufacturing method for film antenna
JP2006228902A (en) Flexible printed wiring board with stiffening plate
KR20150045394A (en) Antenna and method for manufacturing thereof
KR20130033850A (en) Internal antenna for manufacturing method thereof
KR101367092B1 (en) Internal antenna and manufactuing method thereof
CN104661428A (en) Double-sided flexible circuit board and manufacturing method thereof
KR101100476B1 (en) Rf antenna embeded inlay and method for fabricating thereof
KR20170073321A (en) Method for manufacturing case of mobile terminal
US20130240252A1 (en) 3d-shaped component with a circuit trace pattern and method for making the same
CN206480017U (en) A kind of general radio frequency with tinfoil paper layer pays component
TW200742002A (en) Method of fabricating substrate with embedded component therein

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160601

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170605

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180604

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190604

Year of fee payment: 7