KR20130092785A - Manufacturing method for film antenna - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A film antenna manufacturing method is provided to reduce raw manufacturing costs by stably forming a radiator. CONSTITUTION: A pattern is printed on a thin film layer of a board. A radiator (200) corresponding to the pattern is formed. Foreign substances are eliminated from the radiator and a film layer (100). A cover layer (300) including a terminal groove is formed. A terminal unit connecting to the radiator is formed.

Description

필름 안테나 제조방법 { Manufacturing method for film antenna }Manufacturing Method for Film Antenna

본 발명은 필름 안테나 제조방법으로써, 휴대단말기에 장착되어 근거리 무선 통신기능에 의한 전자결제 등이 가능한 필름 안테나 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film antenna manufacturing method, which is mounted on a portable terminal and can be used for electronic payment by a short-range wireless communication function.

근래에는 기존 휴대단말기의 다양한 기능 이외에 근거리 무선 통신기능을 구현할 수 있는 휴대단말기가 출시되고 있다.Recently, portable terminals capable of implementing short-range wireless communication functions in addition to various functions of existing portable terminals have been released.

이에 따라 근거리 무선 통신기술을 이용한 다양한 서비스가 확대되고 있는 추세이다.Accordingly, various services using short range wireless communication technology are expanding.

이러한 근거리 무선 통신기능은 전자결제, P2P, 카드리더 기능을 편리하게 수행할 수 있다.The short-range wireless communication function can conveniently perform electronic payment, P2P, card reader functions.

따라서, 휴대단말기에는 통신용 안테나와는 별도로 근거리 무선 통신용 필름 안테나가 장착되게 된다.Therefore, the portable terminal is equipped with a film antenna for short range wireless communication separately from the communication antenna.

공개특허 제10-2009-0069908호에는 이러한 종래의 필름 안테나가 개시되어 있다.Korean Patent Publication No. 10-2009-0069908 discloses such a conventional film antenna.

도 1은 종래의 필름 안테나 제조방법을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional film antenna manufacturing method.

종래의 필름 안테나 제조방법은 필름 로딩단계, 잉크젯 헤드 정렬단계, 도전패턴 형성단계, 도전패턴 경화단계 및 보호층 형성단계로 이루어진다.The conventional film antenna manufacturing method includes a film loading step, an inkjet head alignment step, a conductive pattern forming step, a conductive pattern curing step, and a protective layer forming step.

상기 필름 로딩단계는 폴리머 재질의 필름(21)의 일면 또는 양면에 도전패턴이 형성된다.In the film loading step, a conductive pattern is formed on one or both surfaces of the polymer film 21.

상기 잉크젯 헤드 정렬단계는 도전성 잉크가 담긴 잉크젯 헤드(22)를 상기 필름(21) 상에 정렬시킨다.The inkjet head alignment step aligns the inkjet head 22 containing the conductive ink on the film 21.

상기 도전패턴 형성단계는 상기 잉크젯 헤드(22)의 노즐을 통해 도전성 잉크를 상기 필름상에 분사시켜 도전패턴(23)을 형성한다.In the conductive pattern forming step, conductive ink is sprayed onto the film through a nozzle of the inkjet head 22 to form a conductive pattern 23.

상기 도전패턴 경화단계는 상기 필름(21) 상에 형성된 도전패턴(23)을 경화시킨다.In the conductive pattern curing step, the conductive pattern 23 formed on the film 21 is cured.

상기 도전패턴 경화단계에서는 소정 온도의 열처리 과정을 통해 상기 도전패턴(23)을 경화시킨다.In the conductive pattern curing step, the conductive pattern 23 is cured through a heat treatment at a predetermined temperature.

상기 보호층 형성단계는 상기 필름(21) 상에 형성된 상기 도전패턴(23)을 덮는 보호층(25)을 형성한다.The protective layer forming step forms a protective layer 25 covering the conductive pattern 23 formed on the film 21.

상기 보호층(25)은 외부 환경에 노출된 상기 도전패턴(23)을 보호하기 위한 수단으로써, 상기 도전패턴(23)의 방사특성에 큰 영향을 주지 않도록 전기적 절연성 물질로 이루어진다.The protective layer 25 is a means for protecting the conductive pattern 23 exposed to the external environment, and is made of an electrically insulating material so as not to significantly affect the radiation characteristics of the conductive pattern 23.

전술한 방법으로 제조된 종래의 필름 안테나는 상기 필름(21)이 주로 PI(Polyimide)로 이루어진다.In the conventional film antenna manufactured by the above-described method, the film 21 is mainly made of polyimide (PI).

이러한 상기 필름(21)은 열에 강하여 납땜이 가능하고 강도가 우수하다.The film 21 is resistant to heat and can be soldered and has excellent strength.

그러나 PI로 이루어진 필름(21)은 용융점이 높아 열에 의한 형상의 변형이 어렵기 때문에 휴대단말기 커버의 형상에 따라 그 형상을 변형하여 장착시키기 쉽지 않다.However, since the film 21 made of PI has a high melting point and it is difficult to deform the shape by heat, it is not easy to deform and mount the shape according to the shape of the cover of the mobile terminal.

또한, 상기 필름(21)의 형상을 변형하여 휴대단말기 커버에 장착시키더라도 오랜 시간이 지나면 PI 필름의 강한 원상복원력에 의해 필름(21)이 휴대단말기 커버로부터 박리될 우려가 있다.In addition, even when the shape of the film 21 is deformed and mounted on the cover of the mobile terminal, there is a possibility that the film 21 may be peeled off from the cover of the mobile terminal by the strong original restoring force of the PI film after a long time.

그리고 도전성 잉크를 이용한 도전패턴 형성방법은 소형 집적화된 도전패턴을 정밀하게 형성하기 어렵다.In the conductive pattern forming method using conductive ink, it is difficult to precisely form a small integrated conductive pattern.

상기 필름(21)에 도전패턴을 형성하는 방법에는 전술한 바와 같이 도전성 잉크를 이용하는 방법 이외에 금속 박판을 부식시켜 필름에 도전패턴을 형성하는 에칭방법이 있다.A method of forming a conductive pattern on the film 21 includes an etching method of forming a conductive pattern on the film by corroding a thin metal plate in addition to the method of using a conductive ink as described above.

일반적으로 상기 금속 박판은 열경화성본드나 양면테이프 등으로 상기 필름에 부착되게 되는데, 열경화성본드나 양면테이프는 내화학성이 떨어지기 때문에 도전패턴을 형성하기 위한 에칭공정시에 열경화성 본드나 양면테이프가 부식액에 반응하여 도전패턴이 상기 필름에 고정되지 않고 밀리는 문제점이 발생하게 된다. Generally, the thin metal sheet is attached to the film by a thermosetting bond or a double-sided tape. The thermosetting bond or the double-sided tape is inferior in chemical resistance. In response, a problem occurs that the conductive pattern is not fixed to the film and is pushed.

이에 따라 종래의 필름 안테나 제조방법은 필름 안테나 형상의 성형 및 제조가 어렵고 제조비용이 증가하는 문제점이 있다.Accordingly, the conventional film antenna manufacturing method has a problem that it is difficult to form and manufacture the film antenna shape and the manufacturing cost increases.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 형상의 성형 및 제조가 용이하고 제조비용을 감소시킬 수 있는 필름 안테나 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a method of manufacturing a film antenna, which is easy to mold and manufacture a shape and can reduce manufacturing cost.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 필름 안테나 제조방법은, PET(Polyethylene terephthalate) 또는 PC(Polycarbonate)로 이루어진 판상의 필름층과, 구리 또는 SUS로 이루어진 판상의 박막층을 결합하는 합지단계; 판상의 상기 박막층에 패턴을 인쇄하는 패턴인쇄단계; 상기 박막층에 부식액을 도포하여 상기 패턴이 인쇄된 부분을 제외한 나머지 부분을 부식시켜 상기 패턴과 일치하는 방사체를 형성하는 에칭단계; 상기 방사체 및 필름층에서 이물질을 제거하는 탈지단계; 상기 방사체가 형성된 상기 필름층의 일면을 덮고, 상기 방사체의 일부가 외부로 노출되는 단자홀이 형성된 커버층을 형성하는 마스킹 인쇄단계; 상기 단자홀에 배치되어 상기 방사체와 연결되는 단자부를 형성하는 단자도금단계; 를 포함하여 이루어지되, 상기 합지단계에서는 자외선 경화 접착제를 이용하여 상기 필름층과 박막층을 접합시킨다.In order to achieve the above object, a film antenna manufacturing method of the present invention comprises: a lamination step of combining a plate-like film layer made of polyethylene terephthalate (PET) or PC (polycarbonate) and a plate-like thin film layer made of copper or SUS; A pattern printing step of printing a pattern on the plate-like thin film layer; Etching to form a radiator matching the pattern by applying a corrosion solution to the thin film layer to corrode the remaining portions except the portion where the pattern is printed; A degreasing step of removing foreign matters from the radiator and the film layer; A masking printing step of covering a surface of the film layer on which the radiator is formed, and forming a cover layer having a terminal hole through which a part of the radiator is exposed to the outside; A terminal plating step formed on the terminal hole to form a terminal part connected to the radiator; It comprises, but in the laminating step to bond the film layer and the thin film layer using an ultraviolet curing adhesive.

상기 자외선 경화 접착제는 상기 부식액에 대하여 내화학성을 갖는다.The ultraviolet curing adhesive has chemical resistance to the corrosion solution.

상기 탈지단계 이후, 상기 방사체 표면에 도전성 잉크를 인쇄하여 도전층을 형성하는 도전층 형성단계; 를 더 포함하여 이루어지되, 상기 박막층은 SUS로 이루어진다.A conductive layer forming step of forming a conductive layer by printing a conductive ink on the surface of the radiator after the degreasing step; It further comprises a, the thin film layer is made of SUS.

본 발명에 따른 필름 안테나 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.The film antenna manufacturing method according to the present invention has the following effects.

필름층은 PET 또는 PC 재질로 이루어지고 박막층은 구리 또는 SUS 재질로 이루어져 형상의 성형이 용이하고, 내화학성이 강한 자외선 경화 접착제로 필름층과 박막층을 접합하여 에칭단계에서 방사체를 쉽고 안정적으로 형성함으로써, 제조가 용이하고 제조원가를 절감할 수 있다.The film layer is made of PET or PC material, and the thin film layer is made of copper or SUS material, so that the shape of the film is easily formed. The UV-curable adhesive with strong chemical resistance bonds the film layer and the thin film layer to form the radiator easily and stably in the etching step. It is easy to manufacture and reduce the manufacturing cost.

또한, 박막층은 SUS로 이루어지고, SUS로 이루어진 방사체의 표면에 도전성 잉크를 인쇄하는 도전층 형성단계를 포함함으로써, 박막층의 형상변형이 용이하면서 방사체의 전기적 저항치를 낮출 수 있다.In addition, the thin film layer is made of SUS, and by including a conductive layer forming step of printing a conductive ink on the surface of the radiator made of SUS, it is possible to easily change the shape of the thin film layer and lower the electrical resistance of the radiator.

도 1은 종래의 필름 안테나 제조방법을 나타낸 도면,
도 2은 본 발명의 실시예에 따른 필름 안테나 제조방법을 나타낸 순서도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 필름 안테나의 수직단면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 필름층이 SUS로 이루어진 필름 안테나 제조방법을 나타낸 순서도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 필름층이 SUS로 이루어진 필름 안테나 제조방법에 의해 제조된 필름 안테나의 수직단면도,1 is a view showing a conventional film antenna manufacturing method,
2 is a flow chart showing a film antenna manufacturing method according to an embodiment of the present invention,
3 is a vertical sectional view of a film antenna manufactured according to an embodiment of the present invention;
Figure 4 is a flow chart showing a film antenna manufacturing method made of SUS film layer in accordance with an embodiment of the present invention,
Figure 5 is a vertical cross-sectional view of a film antenna manufactured by a film antenna manufacturing method made of SUS film layer according to an embodiment of the present invention,

도 2은 본 발명의 실시예에 따른 필름 안테나 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 필름 안테나의 수직단면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따라 필름층이 SUS로 이루어진 필름 안테나 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따라 필름층이 SUS로 이루어진 필름 안테나 제조방법에 의해 제조된 필름 안테나의 수직단면도이다.2 is a flow chart showing a film antenna manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a vertical cross-sectional view of a film antenna manufactured according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a film layer according to an embodiment of the present invention This is a flow chart showing a film antenna manufacturing method made of SUS, Figure 5 is a vertical cross-sectional view of a film antenna manufactured by a film antenna manufacturing method made of SUS film layer according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 필름 안테나 제조방법은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 합지단계(S10), 패턴인쇄단계(S20), 에칭단계(S30), 탈지단계(S40), 마스킹 인쇄단계(S50) 및 단자도금단계(S60)로 이루어진다.Film antenna manufacturing method according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 2 and 3, the lamination step (S10), pattern printing step (S20), etching step (S30), degreasing step (S40), masking printing A step S50 and a terminal plating step S60 are performed.

상기 합지단계(S10)는 필름층(100)과 박막층을 결합시킨다.The laminating step S10 combines the film layer 100 and the thin film layer.

상기 필름층(100)은 PET(Polyethylene terephthalate) 또는 PC(Polycarbonate)로 이루어지고, 얇은 판 형상으로 형성된다.The film layer 100 is made of polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC), and is formed in a thin plate shape.

이러한 상기 필름층(100)은 휴대단말기 커버 재질과 동일한 PET 또는 PC로 이루어짐으로써, 휴대단말기의 커버를 본 실시예에 따라 제조된 필름 안테나와 함께 인서트 사출 방식으로 쉽게 성형할 수 있다.Since the film layer 100 is made of the same PET or PC as the cover material of the mobile terminal, the cover of the mobile terminal can be easily molded by the insert injection method together with the film antenna manufactured according to the present embodiment.

이때, 상기 필름층(100)과 휴대단말기 커버는 바인더(Binder)에 의해 접합된다.At this time, the film layer 100 and the mobile terminal cover is bonded by a binder (Binder).

일반적으로 종래에는 상기 필름층(100)으로 PI(Polyimide)를 많이 사용했지만, PI는 변형온도가 높기 때문에 휴대단말기 커버의 형상에 맞게 그 형상을 변형하기 매우 어려울 뿐만 아니라 그 형상을 변형한 후에 변형된 형상을 유지하기도 어렵다.Generally, PI (Polyimide) is used a lot as the film layer 100, but since PI has a high deformation temperature, it is very difficult to deform the shape according to the shape of the cover of the mobile terminal as well as deform after deforming the shape. It is also difficult to maintain the shape.

이에 반해 PET 또는 PC는 상대적으로 변형온도가 낮기 때문에 그 형상을 변형하여 휴대단말기 커버의 형상에 맞게 변형하기 용이하다.On the other hand, PET or PC has a relatively low deformation temperature, so it is easy to deform the shape to suit the shape of the cover of the mobile terminal.

상기 박막층은 구리로 이루어지고, 얇은 판 형상으로 형성된다.The thin film layer is made of copper and is formed in a thin plate shape.

상기 합지단계(S10)에서는 자외선 경화 접착제(B)를 이용하여 상기 필름층(100)과 박막층을 접합시킨다.In the laminating step S10, the film layer 100 and the thin film layer are bonded to each other using an ultraviolet curable adhesive B.

상기 자외선 경화 접착제(B)는 자외선이 조사되면 접착제 내의 광반응 개시제가 반응하여 수 초 내에 경화되면서 상기 필름층(100)과 박막층을 접합시킨다.When the ultraviolet curable adhesive (B) is irradiated with ultraviolet light, the photoreaction initiator in the adhesive reacts and cures in a few seconds to bond the film layer 100 and the thin film layer.

그리고 상기 자외선 경화 접착제(B)는 상기 부식액에 대하여 내화학성을 갖는다.And the ultraviolet curing adhesive (B) has a chemical resistance to the corrosion solution.

이에 따라 상기 에칭단계(S30)에서 상기 박막층에 부식액을 도포하여도 상기 자외선 경화 접착제(B)는 상기 부식액과 화학반응을 일으키지 않기 때문에 상기 박막층과 필름층(100)이 접합된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.Accordingly, even when the corrosion solution is applied to the thin film layer in the etching step (S30), the UV-curable adhesive (B) does not cause a chemical reaction with the corrosion solution and thus maintains a stable state in which the thin film layer and the film layer 100 are bonded. Can be.

종래와 같이 상기 박막층과 필름층(100)을 열경화본드나 양면테이프로 접합하면 상기 에칭단계(S30)에서 열경화본드나 양면테이프가 상기 부식액과 반응하여 상기 박막층과 필름층(100)의 접착력이 떨어지게 되고, 상기 박막층이 상기 필름층(100)에 고정되지 않고 밀려나게 되는 문제점이 발생하게 된다.When the thin film layer and the film layer 100 are bonded to each other using a thermosetting bond or a double-sided tape as in the related art, the thermosetting bond or the double-sided tape reacts with the corrosion solution in the etching step (S30), and thus the adhesion force between the thin film layer and the film layer 100 is increased. There is a fall, the problem that the thin film layer is pushed without being fixed to the film layer 100 occurs.

그러나 본 실시예에서는 상기 박막층과 필름층(100)을 상기 자외선 경화 접착제(B)로 접합함으로써, 상기 에칭단계(S30)에서 상기 박막층이 밀려나지 않고 상기 필름층(100)과의 접합상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 하였다.However, in this embodiment, by bonding the thin film layer and the film layer 100 with the ultraviolet curing adhesive (B), the bonding state with the film layer 100 is stable without the thin film layer is pushed out in the etching step (S30). It could be maintained as.

이러한 상기 박막층은 SUS로 이루어질 수도 있으며 자세한 사항은 후술하도록 한다.The thin film layer may be made of SUS and details will be described later.

또한, 상기 박막층은 티타늄(Titanium) 등으로 이루어질 수도 있다.In addition, the thin film layer may be made of titanium.

구리는 열가공이 용이하고, SUS는 열가공 및 냉간가공이 용이한 이점이 있다.Copper is easy to heat processing, SUS has the advantage of easy hot and cold processing.

상기 패턴인쇄단계(S20)는 판상의 상기 박막층에 패턴을 인쇄한다.The pattern printing step (S20) prints a pattern on the thin film layer on the plate.

즉, 상기 패턴인쇄단계(S20)는 상기 박막층에 특정된 형상의 패턴을 인쇄하여 상기 에칭단계(S30)에서 상기 패턴에 따라 방사체(200)를 형성하게 된다.That is, in the pattern printing step S20, a pattern having a shape specified on the thin film layer is printed to form the radiator 200 according to the pattern in the etching step S30.

더욱 구체적으로 상기 패턴인쇄단계(S20)에서는 상기 에칭단계(S30)에서 사용되는 부식액과 반응하지 않는 물질을 도포하여 상기 패턴을 형성한다.More specifically, in the pattern printing step (S20) to form a pattern by applying a material that does not react with the corrosion solution used in the etching step (S30).

상기 에칭단계(S30)는 상기 박막층에 부식액을 도포하여 상기 패턴이 인쇄된 부분을 제외한 나머지 부분을 부식시켜 상기 패턴과 일치하는 방사체(200)를 형성한다.In the etching step (S30) by applying a corrosion solution to the thin film layer to form a radiator 200 matching the pattern by etching the remaining portion except the portion where the pattern is printed.

전술한 바와 같이 상기 패턴인쇄단계(S20)에서 상기 박막층에 상기 부식액과 반응하지 않는 물질을 도포하여 상기 패턴을 인쇄하였기 때문에, 상기 에칭단계(S30)에서 상기 패턴이 인쇄된 부분을 제외한 나머지 부분만이 부식되고 상기 패턴이 인쇄된 부분은 상기 방사체(200)를 형성하게 된다.As described above, since the pattern was printed by applying a material that does not react with the corrosion solution to the thin film layer in the pattern printing step (S20), only the remaining portions except the portion where the pattern was printed in the etching step (S30). The corroded and printed portion of the pattern forms the radiator 200.

또한, 전술한 바와 같이 상기 자외선 경화 접착제(B)는 상기 부식액과 반응하지 않기 때문에 상기 필름층(100)과 박막층이 접합된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.In addition, as described above, since the ultraviolet curing adhesive B does not react with the corrosion solution, the state in which the film layer 100 and the thin film layer are bonded may be stably maintained.

상기 탈지단계(S40)는 상기 방사체(200) 및 필름층(100)에서 이물질을 제거한다.The degreasing step (S40) removes foreign matters from the radiator 200 and the film layer 100.

즉, 상기 방사체(200)가 형성된 필름층(100)에 남아있는 상기 부식액 및 상기 부식액에 의해 부식된 후 잔존하는 이물질을 제거한다. That is, the corrosive liquid remaining in the film layer 100 on which the radiator 200 is formed and foreign matter remaining after being corroded by the corrosive liquid are removed.

상기 마스킹 인쇄단계(S50)는 상기 방사체(200)가 형성된 상기 필름층(100)의 일면을 덮고, 상기 방사체(200)의 일부가 외부로 노출되는 단자홀이 형성된 커버층(300)을 형성한다.The masking printing step S50 covers a surface of the film layer 100 on which the radiator 200 is formed, and forms a cover layer 300 having a terminal hole through which a portion of the radiator 200 is exposed to the outside. .

상기 커버층(300)은 상기 방사체(200)를 덮어 공기 또는 수분에 의한 상기 방사체(200)의 부식을 방지하고 표면을 보호하며 상기 방사체(200)와 휴대단말기 커버가 장착되는 휴대단말기를 절연시킨다.The cover layer 300 covers the radiator 200 to prevent corrosion of the radiator 200 by air or moisture, protects the surface, and insulates the radiator 200 and the mobile terminal on which the cover of the mobile terminal is mounted. .

그리고 상기 커버층(300)에는 상기 단자홀을 형성하여 상기 방사체(200)가 휴대단말기와 전기적으로 연결될 수 있도록 하였다.In addition, the terminal layer is formed in the cover layer 300 to allow the radiator 200 to be electrically connected to the mobile terminal.

이에 따라 상기 방사체(200)는 상기 커버층(300)에 의해 덮힌 부분은 휴대단말기와 절연되고, 상기 단자홀을 통해서 휴대단말기와 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the radiator 200 may be insulated from the mobile terminal by the cover layer 300, and may be electrically connected to the mobile terminal through the terminal hole.

또한, 상기 마스킹 인쇄단계(S50)에서는 상기 커버층(300)에 색상을 입혀 다양한 색상의 표현이 가능하다.In addition, in the masking printing step S50, the cover layer 300 may be colored to express various colors.

상기 단자도금단계(S60)는 상기 단자홀에 배치되어 상기 방사체(200)와 연결되는 단자부를 형성한다.The terminal plating step S60 is formed in the terminal hole to form a terminal part connected to the radiator 200.

이와 같이 상기 단자홀에 상기 방사체(200)와 연결되는 단자부를 형성함으로써, 상기 단자부를 휴대단말기 내부 접점과 접촉되도록 하여 상기 방사체(200)를 휴대단말기와 전기적으로 연결할 수 있다.As such, by forming a terminal portion connected to the radiator 200 in the terminal hole, the terminal portion may be in contact with an internal contact of the portable terminal, thereby electrically connecting the radiator 200 to the portable terminal.

상기 단자홀 및 단자부는 상기 방사체(200)를 휴대단말기와 전기적으로 연결시키기 위한 것으로써, 당업자라면 용이하게 실시할 수 있으며 도면에 별도로 도시하지 않았다.The terminal hole and the terminal portion are for electrically connecting the radiator 200 to the portable terminal, which can be easily implemented by those skilled in the art and are not separately illustrated in the drawings.

전술한 바와 같이 상기 박막층은 SUS로 이루어질 수 있으며, 이 경우 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 탈지단계(S40) 이후에 상기 방사체(200) 표면에 도전성 잉크를 인쇄하여 도전층(400)을 형성하는 도전층 형성단계(S70)가 추가된다.As described above, the thin film layer may be made of SUS. In this case, the conductive layer 400 may be printed by printing conductive ink on the surface of the radiator 200 after the degreasing step S40 as shown in FIGS. 4 and 5. A conductive layer forming step (S70) for forming a is added.

SUS는 재질적 특성상 상대적으로 전류에 대한 저항치가 높기 때문에, 상기 도전층 형성단계(S70)를 추가하여 SUS로 이루어진 상기 방사체(200) 표면에 도전성 잉크를 인쇄함으로써 상기 방사체(200)의 전기적 저항치가 낮아지도록 하였다.Since SUS has a relatively high resistance to current due to material properties, the electrical resistance of the radiator 200 is increased by printing conductive ink on the surface of the radiator 200 made of SUS by adding the conductive layer forming step S70. Lowered.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 각 단계에 따라 제조된 필름 안테나는 상기 필름층(100)이 PET 또는 PC 재질로 이루어지고 상기 박막층이 구리 또는 SUS 재질로 이루어져 형상의 성형이 용이하고, 내화학성이 강한 자외선 경화 접착제(B)로 상기 필름층(100)과 박막층을 접합하여 상기 에칭단계(S30)에서 상기 방사체(200)를 쉽고 안정적으로 형성함으로써, 제조가 용이하고 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the film antenna manufactured according to each step according to the embodiment of the present invention, the film layer 100 is made of PET or PC material, and the thin film layer is made of copper or SUS material, so that molding of the shape is easy. By bonding the film layer 100 and the thin film layer with a strong UV resistance adhesive (B) to form the radiator 200 easily and stably in the etching step (S30), it is easy to manufacture and reduce the manufacturing cost It has an effect.

본 발명인 필름 안테나 제조방법은 전술한 실시예에 국한되지 않고, 본 발명의 기술사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The method of manufacturing a film antenna of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be carried out in various modifications within the allowable technical spirit of the present invention.

S10 : 합지단계, S20 : 패턴인쇄단계, S30 : 에칭단계, S40 : 탈지단계, S50 : 마스킹 인쇄단계, S60 : 단자도금단계, S70 : 도전층 형성단계,
100 : 필름층, 200 : 방사체, 300 : 커버층, 400 : 도전층S10: lamination step, S20: pattern printing step, S30: etching step, S40: degreasing step, S50: masking printing step, S60: terminal plating step, S70: conductive layer forming step,
100: film layer, 200: radiator, 300: cover layer, 400: conductive layer

Claims (3)

PET(Polyethylene terephthalate) 또는 PC(Polycarbonate)로 이루어진 판상의 필름층과, 구리 또는 SUS로 이루어진 판상의 박막층을 결합하는 합지단계;
판상의 상기 박막층에 패턴을 인쇄하는 패턴인쇄단계;
상기 박막층에 부식액을 도포하여 상기 패턴이 인쇄된 부분을 제외한 나머지 부분을 부식시켜 상기 패턴과 일치하는 방사체를 형성하는 에칭단계;
상기 방사체 및 필름층에서 이물질을 제거하는 탈지단계;
상기 방사체가 형성된 상기 필름층의 일면을 덮고, 상기 방사체의 일부가 외부로 노출되는 단자홀이 형성된 커버층을 형성하는 마스킹 인쇄단계;
상기 단자홀에 배치되어 상기 방사체와 연결되는 단자부를 형성하는 단자도금단계; 를 포함하여 이루어지되,
상기 합지단계에서는 자외선 경화 접착제를 이용하여 상기 필름층과 박막층을 접합시키는 것을 특징으로 하는 필름 안테나 제조방법.A lamination step of bonding a plate-like film layer made of polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC) and a plate-like thin film layer made of copper or SUS;
A pattern printing step of printing a pattern on the plate-like thin film layer;
Etching to form a radiator matching the pattern by applying a corrosion solution to the thin film layer to corrode the remaining portions except the portion where the pattern is printed;
A degreasing step of removing foreign matters from the radiator and the film layer;
A masking printing step of covering a surface of the film layer on which the radiator is formed, and forming a cover layer having a terminal hole through which a part of the radiator is exposed to the outside;
A terminal plating step formed on the terminal hole to form a terminal part connected to the radiator; , ≪ / RTI >
In the laminating step, the film antenna manufacturing method, characterized in that for bonding the film layer and the thin film layer using an ultraviolet curing adhesive. 청구항 1에 있어서,
상기 자외선 경화 접착제는 상기 부식액에 대하여 내화학성을 갖는 것을 특징으로 하는 필름 안테나 제조방법.The method according to claim 1,
The ultraviolet curing adhesive film antenna manufacturing method characterized in that it has a chemical resistance to the corrosion solution. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 탈지단계 이후, 상기 방사체 표면에 도전성 잉크를 인쇄하여 도전층을 형성하는 도전층 형성단계; 를 더 포함하여 이루어지되,
상기 박막층은 SUS로 이루어진 것을 특징으로 하는 필름 안테나 제조방법.The method according to claim 1 or 2,
A conductive layer forming step of forming a conductive layer by printing a conductive ink on the surface of the radiator after the degreasing step; Further comprising:
The thin film layer is a film antenna manufacturing method, characterized in that made of SUS.
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