JP2007151068A - Film antenna wiring base material, its manufacturing method, film antenna using the same and film antenna for automobile - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂フィルム表面に直接金属層が設けられた基材を用いた視野性に優れたフィルムアンテナ及び自動車用フィルムアンテナに関する。 The present invention relates to a film antenna excellent in viewability using a substrate having a metal layer directly provided on the surface of a resin film, and a film antenna for automobiles.
フィルム状基材にアンテナ用配線を形成したアンテナ用配線基材としては、樹脂フィルム表面に銀ペーストを配線形状に塗布・印刷して得られたものや、樹脂フィルムとしてポリイミドフィルムを用い、その片面に接着材層を介して銅箔を貼り合わせて得た基板の銅箔部を加工して導体パターンを形成し、その上にポリテトラフルオロエチレン等の低誘電率フィルムを、ポリイミドフィルムとで導体パターンを挟み込むように接着剤で貼り合わせたもの（特許文献１ 段落０００４〜０００５参照）が紹介されている。 As the antenna wiring substrate in which the antenna wiring is formed on the film substrate, one obtained by applying and printing a silver paste on the resin film surface in a wiring shape, or using a polyimide film as the resin film, one side thereof A copper foil part of a substrate obtained by bonding a copper foil to an adhesive layer is processed to form a conductor pattern, and a low dielectric constant film such as polytetrafluoroethylene is formed thereon and a polyimide film is used as a conductor. An adhesive (see paragraphs 0004 to 0005 of Patent Document 1) in which a pattern is sandwiched is introduced.
しかし、前者では、十分な導電率を有する配線を得るためには配線幅を広くせざるを得ない。狭い幅の配線を得るためには、銀ペーストを塗布・乾燥して作製した配線を熱処理して銀ペースト中の樹脂分を除去することが必要になるが、銀ペーストは直接樹脂フィルム表面に塗布・印刷されているために、熱処理ができないからである。このため、こうした樹脂フィルム表面に銀ペーストを配線形状に塗布・印刷して得られたものでフィルムアンテナを作製した場合、透明な樹脂フィルム部分の割合が相対的に減少し、配線部により視界性を損なうばかりか見栄えが悪いという問題がある。このようなフィルムアンテナが自動車用として用いられた場合にはこうした問題点は無視できないものとなる。 However, in the former, in order to obtain a wiring having sufficient conductivity, the wiring width must be increased. In order to obtain a narrow-width wiring, it is necessary to heat-treat the wiring prepared by applying and drying the silver paste to remove the resin content in the silver paste, but the silver paste is applied directly to the resin film surface・ Because it is printed, it cannot be heat-treated. For this reason, when a film antenna is produced by applying and printing a silver paste on the surface of such a resin film, the proportion of the transparent resin film portion is relatively reduced, and visibility is reduced by the wiring portion. There is a problem that not only looks good but also looks bad. Such a problem cannot be ignored when such a film antenna is used for automobiles.
また、後者では樹脂フィルム、具体的にはポリイミドフィルム表面に接着材を介して設けられた導体層を加工してアンテナ配線を作製するため、配線幅は前者より狭くできる。しかし、こうした基板では導体層と接着材との密着力を確保するために導体層接着面側に微細な凹凸を設けている。導体層をエッチング加工した後に露出するポリイミドフィルム表面に残存する接着材の表面にこの微細な凹凸が転写され、残存している。この結果、こうした基材でフィルムアンテナを作製した場合、樹脂の透明性が十分確保されず、前者と同様に視界性を損なうばかりか見栄えが悪いという問題がある。このようなフィルムアンテナが自動車用として用いられた場合にも、前記したのと同様に、こうした問題点は無視できないものとなる。 In the latter case, since the antenna wiring is produced by processing the conductor layer provided on the surface of the resin film, specifically, the polyimide film via the adhesive, the wiring width can be made narrower than the former. However, in such a substrate, fine irregularities are provided on the conductor layer adhesion surface side in order to ensure adhesion between the conductor layer and the adhesive. The fine irregularities are transferred and remain on the surface of the adhesive remaining on the surface of the polyimide film exposed after etching the conductor layer. As a result, when a film antenna is produced with such a base material, there is a problem that transparency of the resin is not sufficiently ensured, and not only the visibility is impaired as in the former case, but also the appearance is poor. Even when such a film antenna is used for automobiles, such a problem cannot be ignored as described above.
こうした問題を解消すべくアンテナ配線作成後に残存する接着材層を除去しようとすると、配線部下部の接着材層まで溶解され、配線層がポリイミドフィルムより剥離するという事態が生じやすくなる。この結果、製品収率が落ちるばかりか、安定的にアンテナ用配線基材を作製することが困難になる。
本発明は、前記問題を解消するためになされたものであり、視界性の良好なフィルムアンテナ配線基材とその製造方法、及び該フィルムアンテナ配線基材を用いたフィルムアンテナと自動車用フィルムアンテナの提供を課題とする。 The present invention has been made in order to solve the above problems, and has a film antenna wiring substrate with good visibility and a method for manufacturing the same, and a film antenna and an automobile film antenna using the film antenna wiring substrate. Offering is an issue.
本発明者らは前記課題を解決すべく種々の検討を試みた結果、透明な絶縁性フィルム表面に接着材層を介することなく直接導体層を設けた基板を用いてフィルムアンテナ配線基材を作製すれば前記課題が解決できることを見出し、本発明に至った。 As a result of various studies to solve the above problems, the present inventors have produced a film antenna wiring substrate using a substrate in which a conductor layer is directly provided on the surface of a transparent insulating film without using an adhesive layer. Thus, the inventors have found that the above problems can be solved, and have reached the present invention.
即ち、前記課題を解決する本第一の発明は、絶縁性フィルム表面に接着材層を介することなくアンテナ配線が設けられたフィルムアンテナ配線基材である。 That is, this 1st invention which solves the said subject is the film antenna wiring base material by which the antenna wiring was provided in the insulating film surface without the adhesive material layer.
本発明において、絶縁性フィルムが、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムのいずれかであるものが好ましい。また、アンテナ配線が幅１０〜５０μｍの銅配線であるとより好ましい。 In the present invention, the insulating film is preferably a polyimide film, a polyethylene terephthalate (PET) film, or a polyethylene naphthalate (PEN) film. The antenna wiring is more preferably a copper wiring having a width of 10 to 50 μm.
また、本第二の発明の第一の態様は、絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材を用い、該導体層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して配線部を形成することを特徴とするフィルムアンテナ配線基材の作製方法である。 The first aspect of the second invention uses a base material in which a conductor layer is directly provided on the surface of the insulating film, a resist layer is provided on the surface of the conductor layer, and the resist layer is provided with a desired wiring pattern. It is a method for producing a film antenna wiring substrate, characterized in that a wiring portion is formed by exposing and developing using a mask having, removing an exposed conductor layer, and then removing a remaining resist layer.
また、本第二の発明の第二の態様は、絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材を用い、該導体層を下地層とし、下地層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した下地層の上にメッキを施して配線部を形成し、次いで残存するレジスト層を除去し、配線部と下地層とをエッチングして下地層を除去し、配線部を形成することを特徴とするフィルムアンテナ配線基材の作製方法である。 Further, the second aspect of the second invention uses a base material in which a conductor layer is directly provided on the surface of the insulating film, uses the conductor layer as a base layer, and provides a resist layer on the surface of the base layer. Are exposed using a mask having a desired wiring pattern, developed, and plated on the exposed underlayer to form a wiring portion, and then the remaining resist layer is removed, and the wiring portion and the underlayer are formed. Is a method for producing a film antenna wiring substrate, wherein the underlayer is removed to form a wiring portion.
そして、本第二の発明の第一、二の態様において、アンテナ配線は幅１０〜５０μｍの銅配線とすることが好ましい。 In the first and second aspects of the second invention, the antenna wiring is preferably a copper wiring having a width of 10 to 50 μm.
そして、本第三の発明は前記本第一の発明のフィルムアンテナ配線基材を用いたフィルムアンテナである。 The third invention is a film antenna using the film antenna wiring substrate of the first invention.
そして、本第四の発明は前記本第一の発明のフィルムアンテナ配線基材を用いた自動車用フィルムアンテナである。 The fourth invention is a film antenna for automobiles using the film antenna wiring substrate of the first invention.
本発明のフィルムアンテナ配線基材は、透明な絶縁性フィルムの表面に直接導体層が設けられた基板を用い、導体層を加工してアンテナ配線を作製したものである。このため、配線の幅は１０〜５０μｍと狭くできる。また、接着材を用いていないため導体層が除去された絶縁性フィルム表面に微細な凹凸等の光を乱反射させるようなものはない。 The film antenna wiring substrate of the present invention is a substrate in which a conductor layer is directly provided on the surface of a transparent insulating film, and the conductor layer is processed to produce an antenna wiring. For this reason, the width of the wiring can be reduced to 10 to 50 μm. In addition, since no adhesive is used, there is nothing that irregularly reflects light such as fine irregularities on the surface of the insulating film from which the conductor layer has been removed.
従って、このフィルムアンテナ配線基材を用いて作製したフィルムアンテナは、フィルムアンテナを通して見たときにアンテナ配線も気にならず、視界性を損なうことがなく、見栄えの良いアンテナとなる。また、自動車用フィルムアンテナとして用いても視界性の良好なものとなる。 Therefore, the film antenna manufactured using this film antenna wiring substrate does not care about the antenna wiring when viewed through the film antenna, and does not impair visibility and becomes a good-looking antenna. Further, even when used as a film antenna for automobiles, the visibility is good.
まず、本第一の発明について説明する。 First, the first invention will be described.
本発明では透明な絶縁フィルム表面に直接導体層が設けられた基板を用いる。絶縁性フィルムとして各種のものがあるが、本発明の目的であるフィルムアンテナ配線基材としては、曲げ性等の柔軟性も必要とされることからポリイミド、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム等を始めとする有機フィルムを用いることが好ましく、中でも透明性、絶縁性、強度や加工性の観点よりポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルムを用いることがより好ましい。 In the present invention, a substrate in which a conductor layer is directly provided on the surface of a transparent insulating film is used. There are various types of insulating films, but as a film antenna wiring substrate which is the object of the present invention, flexibility such as bendability is also required, so polyimide, PET film, PEN film, polyethylene film, polypropylene It is preferable to use an organic film such as a film, a vinyl chloride film, a polystyrene film, etc. Among them, it is more preferable to use a polyimide film, a PET film, or a PEN film from the viewpoints of transparency, insulation, strength, and processability.
本発明で使用する透明な絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基板とは、例えば電気配線基板製造用基板として用いられる、いわゆる二層基板がある。こうした基板は、例えば、絶縁性フィルム表面にスパッタ法、あるいは蒸着法により下地層が設けられ、必要に応じてその下地層表面にめっきを施して所望の厚さの導体層とされている。また、例えば、絶縁性フィルム表面に無電解めっき層を設け、その上に電気めっきを施して所望の厚さの導体層とされている。 The board | substrate with which the conductor layer was directly provided in the transparent insulating film surface used by this invention has what is called a two-layer board | substrate used as a board | substrate for electrical wiring board manufacture, for example. In such a substrate, for example, a base layer is provided on the surface of the insulating film by sputtering or vapor deposition, and the surface of the base layer is plated as necessary to form a conductor layer having a desired thickness. Further, for example, an electroless plating layer is provided on the surface of the insulating film, and electroplating is performed thereon to form a conductor layer having a desired thickness.
下地層やその上に施すめっき層の材質としては、銅、ニッケル、クロム、金、銀及びこれらの合金等があるが、アンテナとしての特性、加工のし易さ、価格等から銅とすることが好ましい。 There are copper, nickel, chromium, gold, silver, and alloys of these as the material for the underlayer and the plating layer applied on it. However, copper should be used because of its characteristics as antenna, ease of processing, price, etc. Is preferred.
本発明において、アンテナ配線の幅は、１０〜５０μｍとすることが好ましい。幅が５０μｍより広くなると、フィルムアンテナや自動車用フィルムアンテナとして用いた場合に、配線が目立つようになり視界性が悪化する。また、配線幅が１０μｍ未満となるとアンテナとしての性能が低下する。 In the present invention, the width of the antenna wiring is preferably 10 to 50 μm. When the width is larger than 50 μm, the wiring becomes conspicuous and visibility is deteriorated when used as a film antenna or an automobile film antenna. Further, when the wiring width is less than 10 μm, the performance as an antenna is degraded.
次に本第二の発明について説明する。 Next, the second invention will be described.
本第二の発明の第一態様は、絶縁性フィルム表面に設けられ、後述する下地層と比して相対的に厚い、例えば１０μｍ前後の厚さの導体層をパターニングしてフィルムアンテナ配線基材を得ようとするものである。本方法においては、絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材を用いる。これは、こうすれば、導体層を除去した部分の絶縁性フィルム表面に、例えば前記した接着材層のような視界性を悪化させるものが存在しないからである。 The first aspect of the second invention is a film antenna wiring substrate formed by patterning a conductive layer which is provided on the surface of an insulating film and which is relatively thick compared to an underlayer described later, for example, a thickness of about 10 μm. Is going to get. In this method, a base material in which a conductor layer is directly provided on the surface of the insulating film is used. This is because, in this case, there is no such thing as the adhesive layer that deteriorates the visibility on the surface of the insulating film where the conductor layer is removed.
本発明のパターニング時に導体層表面にレジスト層を設けるが、用いるレジストとしては液状のものでも良く、フィルム状のものでも良く、特に制限するものではない。電子部品作成用として一般的に用いられるものであればこだわらない。また、露光方法、現像方法も一般的なもので良く、条件も用いるレジストに対して推奨されるものとすればよい。 A resist layer is provided on the surface of the conductor layer at the time of patterning in the present invention. The resist used may be a liquid or a film, and is not particularly limited. If it is generally used for making electronic parts, it doesn't matter. Further, the exposure method and the development method may be general, and may be recommended for the resist using the conditions.
露光、現像して露出した導体層部分をエッチング除去する場合、適用できるエッチング方法は、導体層材質に対して一般的に用いられるもので良く、特に限定するものではない。例えば、導体層が銅層であれば、塩化第一鉄溶液を用いればよい。 When the conductor layer exposed by exposure and development is removed by etching, the applicable etching method may be generally used for the conductor layer material, and is not particularly limited. For example, if the conductor layer is a copper layer, a ferrous chloride solution may be used.
次に第二の発明の第二の態様について説明する。第二の態様では、絶縁性フィルム表面に設けられた薄い、例えば１μｍ前後の導体層を下地層とし、この下地層表面にアンテナ配線パターンを有するめっきマスクを設け、めっきにより導体金属を析出させアンテナ配線部を作製するものである。 Next, a second aspect of the second invention will be described. In the second aspect, a thin conductor layer of, for example, about 1 μm provided on the surface of the insulating film is used as a base layer, a plating mask having an antenna wiring pattern is provided on the surface of the base layer, and a conductor metal is deposited by plating to form an antenna. A wiring part is produced.
本態様において用いるレジストも前記と同様に特に制限するものではなく、一般的に電子部品作成用として用いられるものであれば良く、特にこだわらない。また、露光方法、現像方法も一般的なもので良く、条件も用いるレジストに対して推奨されるものでよい。 The resist used in this embodiment is not particularly limited as described above, and may be any resist as long as it is generally used for producing electronic components, and is not particularly limited. Moreover, the exposure method and the development method may be general, and may be recommended for the resist using conditions.
また、露出した下地層にめっきを施して所望の厚さにするが、この際に適用できるめっき条件も、目的とする金属に対して一般的に推奨されるものであれば良く、特に制限しない。尚、目的とする金属はアンテナとしての特性、加工性、価格等から銅とすることが好ましい。 In addition, the exposed underlayer is plated to obtain a desired thickness, and the plating conditions applicable at this time may be those generally recommended for the target metal and are not particularly limited. . In addition, it is preferable that the target metal is copper from the characteristics, workability, price, etc. as an antenna.
めっき終了後、残存するレジストを除去し、導体層側を軽くエッチングして下地層を溶解除去して配線層を完成させるが、この際に適用できるエッチング方法は、前記と同様に下地層材質に対して一般的に用いられるもので良く、特に限定するものではない。 After the plating is completed, the remaining resist is removed, and the conductor layer side is lightly etched to dissolve and remove the underlayer, thereby completing the wiring layer. The etching method applicable at this time is the same as that for the underlayer material. On the other hand, it may be generally used and is not particularly limited.
次に本第三の発明について説明する。 Next, the third invention will be described.
本第三の発明は第一の発明であるフィルムアンテナ配線基材を用いたフィルムアンテナである。前記したように本発明のフィルムアンテナ配線基材は、透明な絶縁性フィルムの表面に直接導体層が設けられた基板を用い、導体層を加工してアンテナ配線を作製したものである。このため、配線の幅は１０〜５０μｍと狭い。また、接着材を用いていないため導体層が除去された絶縁性フィルム表面に微細な凹凸等の光を乱反射させるようなものはない。 The third invention is a film antenna using the film antenna wiring substrate according to the first invention. As described above, the film antenna wiring substrate of the present invention is a substrate in which a conductor layer is directly provided on the surface of a transparent insulating film, and the conductor layer is processed to produce an antenna wiring. For this reason, the width | variety of wiring is as narrow as 10-50 micrometers. In addition, since no adhesive is used, there is nothing that irregularly reflects light such as fine irregularities on the surface of the insulating film from which the conductor layer has been removed.
従って、このフィルムアンテナ配線基材を用いて作製した本第三の発明であるフィルムアンテナは、フィルムアンテナを通して見たときにアンテナ配線も気にならず、視界性を損なうことがなく、見栄えの良いものとなる。 Therefore, the film antenna according to the third invention produced using this film antenna wiring substrate does not bother the antenna wiring when viewed through the film antenna, and does not impair the visibility, and has a good appearance. It will be a thing.
次に本第四の発明について説明する。 Next, the fourth invention will be described.
本第四の発明は第一の発明であるフィルムアンテナ配線基材を用いた自動車用フィルムアンテナである。前記したように本発明のフィルムアンテナ配線基材は、透明な絶縁性フィルムの表面に直接導体層が設けられた基板を用い、導体層を加工してアンテナ配線を作製したものである。このため、配線の幅は１０〜５０μｍと狭い。また、接着材を用いていないため導体層が除去された絶縁性フィルム表面に微細な凹凸等の光を乱反射させるようなものはない。 The fourth invention is a film antenna for automobiles using the film antenna wiring substrate according to the first invention. As described above, the film antenna wiring substrate of the present invention is a substrate in which a conductor layer is directly provided on the surface of a transparent insulating film, and the conductor layer is processed to produce an antenna wiring. For this reason, the width | variety of wiring is as narrow as 10-50 micrometers. In addition, since no adhesive is used, there is nothing that irregularly reflects light such as fine irregularities on the surface of the insulating film from which the conductor layer has been removed.
従って、このフィルムアンテナ配線基材を用いて作製した本第四の発明である自動車用フィルムアンテナは、該フィルムアンテナを通して見たときにアンテナ配線も気にならず、視界性を損なうことがなく、見栄えの良いものとなる。 Therefore, the film antenna for automobiles according to the fourth invention produced using this film antenna wiring substrate does not mind the antenna wiring when viewed through the film antenna, and does not impair visibility. It will look good.
以下、実施例を基に本発明を更に説明する。 The present invention will be further described below based on examples.
（実施例１）
本例で作製したフィルムアンテナ配線基材の構造を図１に示した。図中の１は透明なＰＥＴフィルムであり、２は銅製のアンテナ配線である。また、図２には図１のＡ−Ａ断面図を示した。
Example 1
The structure of the film antenna wiring substrate produced in this example is shown in FIG. In the figure, 1 is a transparent PET film, and 2 is a copper antenna wiring. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
まず、厚さ１２５μｍの透明なＰＥＴフィルム（東洋紡製 Ａ４３００）の表面にスパッタリング法により厚さ０．１５μｍの銅被膜を作製した。その後、電気めっき法により銅被膜が１０μｍとなるようにした。 First, a 0.15 μm thick copper coating was formed on the surface of a 125 μm thick transparent PET film (Toyobo A4300) by sputtering. Thereafter, the copper coating was adjusted to 10 μm by electroplating.
スッパタリング条件は、直流マグネトロンスパッタリング法を用い、内圧３×１０-3Torr、ターゲット電流３Ａ（電圧６００Ｖ）とした。 The sputtering conditions were DC magnetron sputtering, an internal pressure of 3 × 10 −3 Torr, and a target current of 3 A (voltage 600 V).
また、電気めっき条件は、硫酸銅濃度２００ｇ／リットル、遊離硫酸濃度５０ｇ／リットルのめっき浴を室温で用い、陰極電流密度を３Ａ／ｄｍ2とした。 The electroplating conditions were such that a plating bath having a copper sulfate concentration of 200 g / liter and a free sulfuric acid concentration of 50 g / liter was used at room temperature, and the cathode current density was 3 A / dm 2 .
その後、銅被膜にドライフィルムレジスト（旭化成製 ＡＱ−１５５８）を貼り付け、その上に図１に示した配線部が得られるようなマスクを密接し、露光し、現像した。そして、露出した銅部を溶解し、図１の配線部を得た。この操作を繰り返して配線幅が１０、２５、５０、７５、１００μｍの各自動車用アンテナ配線基材を作製した。 Thereafter, a dry film resist (AQ-1558 manufactured by Asahi Kasei) was attached to the copper coating, and a mask for obtaining the wiring portion shown in FIG. 1 was closely contacted, exposed and developed. And the exposed copper part was melt | dissolved and the wiring part of FIG. 1 was obtained. This operation was repeated to produce automobile antenna wiring substrates with wiring widths of 10, 25, 50, 75, and 100 μm.
作製した各フィルムアンテナ配線基材の片面に接着材層を設けてフィルムアンテナを作製し、これをガラスに貼り付け、フィルムアンテナの入出力端子を受信機に結合して動作確認を行った。その結果、いずれのフィルムアンテナも銀ペーストを用いた従来のフィルムアンテナと同等の感度を示した。従って、本例で得られたフィルムアンテナ配線基材はいずれもアンテナとして十分な性能を示すことがわかった。 An adhesive layer was provided on one side of each of the produced film antenna wiring substrates to produce a film antenna, which was affixed to glass, and the input / output terminals of the film antenna were coupled to a receiver to confirm operation. As a result, each film antenna showed the same sensitivity as a conventional film antenna using a silver paste. Accordingly, it was found that all the film antenna wiring substrates obtained in this example showed sufficient performance as an antenna.
次に、視界性の確認として以下の試験を行った。前記各フィルムアンテナをガラスに貼り付けたものを５０ｃｍの離れた位置から１０名が見て、５名以上が配線を確認できる場合は×、３〜４名の場合は△、２人以下の場合○とした。この結果を表１に示した。表１より明らかなように、配線幅が５０μｍ以下になると、配線が目立たなくなり、視界性の良好なアンテナとなっていることがわかる。 Next, the following test was performed as a confirmation of visibility. When 10 people see the film antennas attached to glass from a distance of 50 cm and 5 or more people can confirm the wiring, × for 3 to 4 people, Δ for 2 people or less ○. The results are shown in Table 1. As can be seen from Table 1, when the wiring width is 50 μm or less, the wiring becomes inconspicuous and the antenna has good visibility.
（実施例２）
実施例１と同じ図１に示した構造のフィルムアンテナ配線基材を本第三の発明の第二の態様に基づき作製した。
(Example 2)
A film antenna wiring substrate having the structure shown in FIG. 1 as in Example 1 was produced based on the second aspect of the third invention.
まず、厚さ１２５μｍの透明なＰＥＴフィルム（東洋紡製 Ａ４３００）の表面にスパッタリング法により厚さ０．１５μｍの銅被膜を作製した。その後、電気めっき法により銅被膜が１μｍとなるようにした。 First, a 0.15 μm thick copper coating was formed on the surface of a 125 μm thick transparent PET film (Toyobo A4300) by sputtering. Thereafter, the copper coating was adjusted to 1 μm by electroplating.
スッパタリング条件は、直流マグネトロンスパッタリング法を用い、内圧３×１０-3Torr、ターゲット電流３Ａ（電圧６００Ｖ）とした。 The sputtering conditions were DC magnetron sputtering, an internal pressure of 3 × 10 −3 Torr, and a target current of 3 A (voltage 600 V).
また、電気めっき法の条件は、硫酸銅濃度２００ｇ／リットル、遊離硫酸濃度５０ｇ／リットルのめっき浴を室温で用い、陰極電流密度を３Ａ／ｄｍ2とした。 The electroplating method was performed using a plating bath having a copper sulfate concentration of 200 g / liter and a free sulfuric acid concentration of 50 g / liter at room temperature, and a cathode current density of 3 A / dm 2 .
その後、銅被膜にドライフィルムレジスト（旭化成製 ＡＱ−１５５８）を貼り付け、その上に図１に示した配線部が開口部として得られるようなマスクを密接し、露光し、現像した。そして、露出した銅部を陰極として電気めっきにより厚さ１１μｍになるように銅を開口部に析出させた。このめっきの条件は前記と同じとした。 Thereafter, a dry film resist (AQ-1558 manufactured by Asahi Kasei) was attached to the copper coating, and a mask was obtained so that the wiring portion shown in FIG. 1 was obtained as an opening, exposed, and developed. Then, copper was deposited on the opening so as to have a thickness of 11 μm by electroplating using the exposed copper portion as a cathode. The plating conditions were the same as described above.
次に、残存するドライフィルムレジストを除去し、下地層と配線部とを塩化第一鉄溶液でソフトエッチングし、下地層を完全に溶解し、厚さ１０μｍの図１の配線部を得た。この操作を繰り返して配線幅が１０、２５、５０、７５、１００μｍの各フィルムアンテナ配線基材を作製した。 Next, the remaining dry film resist was removed, and the underlying layer and the wiring portion were soft-etched with a ferrous chloride solution to completely dissolve the underlying layer, thereby obtaining the wiring portion of FIG. 1 having a thickness of 10 μm. This operation was repeated to prepare each film antenna wiring substrate having a wiring width of 10, 25, 50, 75, and 100 μm.
作製した各フィルムアンテナ配線基材の片面に接着材層を設けてフィルムアンテナを作製し、これをガラスに貼り付け、フィルムアンテナの入出力端子を受信機に結合してアンテナを作製し、動作確認を行った。その結果、いずれのフィルムアンテナも銀ペーストを用いた従来のフィルムアンテナと同等の感度を示した。従って、本例で得られたフィルムアンテナ配線基材はいずれもアンテナとして十分な性能を示すことがわかった。 Film antenna is prepared by providing an adhesive layer on one side of each film antenna wiring base material that is produced, and this is attached to glass, and the input and output terminals of the film antenna are connected to a receiver to produce an antenna, and operation is confirmed. Went. As a result, each film antenna showed the same sensitivity as a conventional film antenna using a silver paste. Accordingly, it was found that all the film antenna wiring substrates obtained in this example showed sufficient performance as an antenna.
次に、視界性の確認として以下の試験を行った。前記各フィルムアンテナをガラスに貼り付けたものを５０ｃｍの離れた位置から１０名が見て、５名以上が配線を確認できる場合は×、３〜４名の場合は△、２人以下の場合○とした。この結果を表２に示した。表２より明らかなように、配線幅が５０μｍ以下になると、配線が目立たなくなり、視界性の良好なアンテナとなっていることがわかる。 Next, the following test was performed as a confirmation of visibility. When 10 people see the film antennas attached to glass from a distance of 50 cm and 5 or more people can confirm the wiring, × for 3 to 4 people, Δ for 2 people or less ○. The results are shown in Table 2. As can be seen from Table 2, when the wiring width is 50 μm or less, the wiring becomes inconspicuous and the antenna has good visibility.
（実施例３）
実施例１と実施例２との線幅が５０，２５，１０μｍのフィルムアンテナ配線基材の片面に接着材層を設けて自動車用フィルムアンテナを作製し、自動車のフロントガラスに貼りつけて使用したところ、特性は従来品と遜色のないものであった。視界性は従来のものよりはるかに良好であった。
(Example 3)
A film antenna for an automobile was prepared by providing an adhesive layer on one side of a film antenna wiring substrate having a line width of 50, 25, and 10 μm between Example 1 and Example 2, and was used by being attached to a windshield of an automobile. However, the characteristics were comparable to the conventional products. Visibility was much better than the conventional one.
１・・・ＰＥＴフィルム
２・・・アンテナ配線
1 ...
Claims (8)
The film antenna for motor vehicles using the antenna wiring base material in any one of Claims 1-3.
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR101315116B1 (en) * | 2012-02-13 | 2013-10-07 | 조철호 | Manufacturing method for film antenna |
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2006
- 2006-04-03 JP JP2006101415A patent/JP2007151068A/en active Pending
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