KR101263328B1 - 플렉시블 피씨비 금형 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플렉시블 피씨비를 절단가공하면서 동시에, 분리핀을 하부로 이동시켜 피가공물로부터 발생되는 스크랩을 하부로 낙하 이동시켜서 완전히 분리 및 배출시킴으로써 제품의 불량률을 획기적으로 낮춰 생산성을 높이고, 아울러 피가공물에서 분리되지 않는 스크랩의 분리를 위한 불필요한 후작업을 줄여 작업능률을 높일 수 있으며, 또한 이로 인한 인건비와 같은 불필요한 비용 지출을 막아 경제성을 제고(提高)할 수 있는 플렉시블 피씨비용 타공금형에 관한 것으로서, 바닥면을 형성하는 하부베이스(100)는, 하부베이스(100)의 상면에 설치되는 하부블럭(110)과; 하부블럭(110)의 상면에 설치되는 지지판(120)과; 지지판(120)의 상면 둘레에 설치되는 지지블럭(130)과; 지지판(120)의 상면 중앙에 설치되며 표면에는 절단날(141)이 형성되고, 절단날(141)의 내측에는 배출공(142)이 형성되는 절단금형(140)으로 구비되며, 상기 하부베이스(100)의 상측에서 승강 가능하게끔 설치되는 상부베이스(200)는, 상부베이스(200)의 저면에 설치되는 상부플레이트(210)와; 상부플레이트(210)의 저면에 설치되는 펀치홀더(220)와; 펀치홀더(220)의 저면에 스프링(250)으로 탄력 설치되는 스토퍼(230)와; 스토퍼(230)의 저면에 설치되는 가압판(240)과; 상기 상부플레이트(210)의 저면에 설치되는 분리핀(260)을 포함하여서 되는 것이다.

Description

플렉시블 피씨비 금형{Punching molding for flexible PCB}

본 발명은 플렉시블 피씨비(FPCB) 금형에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플렉시블 피씨비를 절단가공하면서 동시에, 분리핀을 하부로 이동시켜 피가공물로부터 발생되는 스크랩을 하부로 낙하 이동시켜서 완전히 분리 및 배출시킴으로써, 제품의 불량률을 획기적으로 낮춰 생산성을 높이고, 아울러 피가공물에서 분리되지 않는 스크랩의 분리를 위한 불필요한 후작업을 줄여 작업능률을 높일 수 있으며, 또한 이로 인한 인건비와 같은 불필요한 비용 지출을 막아 경제성을 향상시킬 수 있는 플렉시블 피씨비 금형에 관한 것이다.

일반적으로 피가공물인 반도체의 간지, 절연지, 양면테이프, 각종 필름류 등을 원하는 모양으로 재단하거나 구멍을 형성하는데 사용하는 타공금형은 칼날을 이용하여 피가공물을 절단하는 장치로서 피가공물이 가압되는 프레스의 상형 또는 하형에 안착되고, 내측에 칼날이 삽입되어 피가공물을 절단하게 된다.

이 경우 피가공물에서 절단되어 배출되는 스크랩(scrap) 및/또는 칩(chip)의 처리를 위해 종래에는 등록특허 제10-0581575호(2006.05.12.) 및 등록특허 제10-0666828호(2007.01.04.)에 개시된 바와 같이, 피가공물에서 절단된 스크랩 및/또는 칩이 홀가공칼날의 내부를 통하여 상부 또는 하부 방향으로 배출되도록 구성되어 있다.

그러나 상기 종래기술들에 의한 스크랩 및/또는 칩의 배출 방법은 절단 가공이 반복되면서 어느 정도 스크랩 및/또는 칩이 홀가공칼날의 내부에 쌓이게 되면 스크랩 및/또는 칩이 홀가공칼날 내부에 끼이거나 막히는 현상이 발생할 수 있다.

또한 이로 인하여 홀가공칼날에 의한 절단 작업이 어려워지는 문제가 발생하게 된다.

이러한 종래기술들의 문제를 해결하기 위해 등록특허 제10-0736732호(2007.07.02.)에서는 피가공물의 절단 시 스크랩 및/또는 칩이 완전히 절단되지 않도록 피가공물에 부착시킨 상태에서 동일한 금형에 스크랩 및/또는 칩을 피가공물에 분리시킬 수 있도록 지그핀을 도입한 바 있다.

그러나 상기 종래기술에서는 피가공물의 절단을 위한 커터가 날 부분에 노치가 형성되거나 또는 분할날 형태로 이루어져 일정한 틈새를 형성하게 되는데, 이러한 경우 커터의 빈번한 사용으로 커터의 노치나 분할날 간의 틈새간의 거리가 벌어지거나 또는 좁아지는 현상이 발생할 수 있으며, 이 경우 피가공물에 붙어 있는 스크랩 및/또는 칩의 부착 부분이 부착양이 달라질 수 있게 된다.

이러한 상태에서 지그핀 의하여 스크랩 및/또는 칩을 밀어 피가공물에서 분리하는 작업 시 피가공물에 부착양이 많은 부분이 피가공물에서 분리되지 않고 그대로 부착되어 있는 경우 지그핀이 완전히 하강하더라도 피가공물에서 분리되지 않은 부착 부분에 의하여 스크랩 및/또는 칩 피가공물에 매달려 있는 상태에서 피가공물에서 분리된 쪽의 스크랩 및/또는 칩 부분만이 하부 방향으로 이동하고 스크랩 및/또는 칩은 그대로 피가공물에 부착되는 문제가 발생될 수 있다.

또한 이러한 현상은 후속 잡업 시에도 연속적으로 발생할 수 있어 불량률이 높아질 수 있게 된다.

아울러 작업자가 피가공물로부터 분리되지 않은 스크랩 및/또는 칩을 직접 수작업을 통하여 떼어내어야 하는 번거로움 때문에 작업능률이 떨어지고, 이로 인한 인건비와 같은 불필요한 비용을 지출의 문제와, 심한 경우에는 제품의 사용이 불가능하여 폐기함에 따른 경제적인 손실을 막을 수 없게 되는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 그 목적은 플렉시블 피씨비의 절단가공과 스크랩 제거작업이 동일공정에서 한 번에 이루어지는 플렉시블 피씨비 금형을 제공함에 있다.

또 다른 목적은 절단면 및 타공면의 표면을 매끄럽게 형성하여 품질을 향상시킬 수 있게 됨은 물론, 스크랩이 배출되는 배출공을 상부는 좁고 하부로 향할수록 점점 넓어지는 상협 하광한 형태로 형성하여서 스크랩을 원활하게 배출할 수 있는 플렉시블 피씨비 금형을 제공함에 있다.

상기 목적을 해결하기 위한 본 발명의 특징적인 구성은, 절단날이 표면에 형성되고, 절단날 사이사이의 내측에는 배출공을 구비하는 절단금형이 구비되는 하부베이스와, 펀치홀더와 스토퍼 및 가압판을 구비하는 상부베이스로 구성되어 플렉시블 피씨비를 절단가공하면서 스크랩을 동시에 제거하도록 하는 것이다.

이를 구체적으로 살펴보면, 바닥면을 형성하는 하부베이스는, 상기 하부베이스의 상면에 설치되는 하부블럭과; 상기 하부블럭의 상면에 설치되는 지지판과; 상기 지지판의 상면 둘레에 설치되는 지지블럭과; 상기 지지판의 상면 중앙에 설치되며 표면에는 절단날이 형성되고, 절단날 사이사이의 내측에는 배출공이 형성되는 절단금형으로 구성되었으며, 상기 하부베이스의 상측에서 승강 가능하게끔 설치되는 상부베이스는, 상기 상부베이스의 저면에 설치되는 상부플레이트와; 상기 상부플레이트의 저면에 설치되는 펀치홀더와; 상기 펀치홀더의 저면에 스프링으로 탄력 설치되는 스토퍼와; 상기 스토퍼의 저면에 설치되는 가압판과; 상기 하부베이스의 절단금형에 형성된 절단날에 의해 절단가공되는 플렉시블 피씨비 스크랩을 하부로 낙하 이동시키도록 상부플레이트에 설치된 분리핀을 포함하여서 되는 것이다.

또한 본 발명에 있어서, 상기 절단날과 배출공은 상부는 좁고 하부는 점점 넓어지는 상협하광한 형태로 형성된 것이다.

이와 같이 본 발명은 플렉시블 피씨비의 절단가공과 스크랩 제거작업이 동일공정에서 한 번에 이루어지는 효과가 있으며, 또한 절단면 및 타공면의 표면을 매끄럽게 형성하여 품질을 향상시킬 수 있게 됨은 물론, 스크랩이 배출되는 배출공을 상부는 좁고 하부로 향할수록 점점 넓어지는 상협 하광한 형태로 형성하여 스크랩을 원활하게 배출할 수 있는 특유의 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 금형을 나타낸 결합상태 단면도.
도 2 내지 도 6은 본 발명에 따른 금형을 이용하여 플렉시블 피씨비를 절단가공하여 제조하는 과정을 나타낸 단면도.

이하 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조해서 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 금형을 나타낸 결합상태 단면도이며, 도 2 내지 도 6은 본 발명에 따른 금형을 이용하여 플렉시블 피씨비를 절단가공하여 제조하는 과정을 나타낸 단면도이다.

여기에서 참조되는 바와 같이 본 발명은 플렉시블 피씨비를 절단가공하면서 스크랩을 동시에 제거할 수 있도록 하기 위하여, 절단날이 표면에 형성되고 절단날 사이사이의 내측 공간부에는 배출공을 구비하는 절단금형이 구비되는 하부베이스(100)와, 펀치홀더와 스토퍼 및 가압판을 구비하는 상부베이스(200)로 구성된다.

즉, 상기 바닥면을 형성하는 하부베이스(100)가 마련되어 있고, 그 하부베이스(100)의 상면에는 평탄도 및 강성을 유지하기 위한 하부블럭(110)이 설치되어 있다.

그리고 상기 하부블럭(110)의 상면에는 판 형상으로 이루어진 지지판(120)이 설치되어 있고, 상기 지지판(120)의 상면 둘레에는 지지블럭(130)이 설치되어 있으며, 상기 지지판(120)의 상면 중앙에는 절단금형(140)이 설치되어 있다.

상기 절단금형(140)에는 복수개의 절단날(141)이 설치되어 있고, 그 절단날(141) 사이사이의 내측에는 스크랩(301)을 하부로 배출시키기 위한 배출공(142)을 형성하되, 상기 배출공(142)은 플렉시블 피씨비를 절단가공하면서 발생하는 스크랩(301)이 하부로 원활하게 배출될 수 있도록 상부는 좁고 하부로 향할수록 점점 넓어지는 상협하광한 형태로 형성되어 있다.

한편, 상기 하부베이스(100)의 상측에는 상부베이스(200)가 승강 가능하게끔 설치되어 있고, 상기 상부베이스(200)의 저면에는 평탄도 및 강성을 유지하기 위한 상부플레이트(210)가 설치되어 있다.

상기 상부플레이트(210)의 저면에는 펀치홀더(220)가 설치되어 있고, 상기 펀치홀더(220)의 저면에는 스토퍼(230)가 스프링(250)을 매개로 탄력 설치되어 있으며, 상기 스토퍼(230)의 저면에는 가압판(240)이 설치되어 있다.

그리고 상기 상부플레이트(210)에는 절단금형(140)에 형성된 절단날(141)에 의해서 절단되는 스크랩(301)을 하부로 이동시키기 위한 분리핀(260)이 설치되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작동상태를 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 2에 나타낸 바와 같이 상부베이스(200)가 상부로 이동된 상태에서 절단금형(140)의 상면에 플렉시블 피씨비(300)를 위치시키는 것이며, 상기 플렉시블 피씨비(300)는 공급롤(310)에 코일 형태로 권취되어 있는 것이 바람직하며, 타공 완료된 플렉시블 피씨비(300)는 회수롤(320)에 코일 형태로 권취하는 것이다.

즉, 절단금형(140)의 크기에 따라서, 플렉시블 피씨비(300)는 일정거리 만큼 이동되는 것으로서, 연속작업이 가능하게 되는 것이며, 상기 플렉시블 피씨비(300)는 통상의 공급수단(도면 미도시)에 의해서 공급 및 회수되는 것이다.

이러한 상태에서 상부베이스(200)를 하부로 이동시키면, 상기 상부베이스(200)의 저면에 설치된 상부플레이트(210)와 펀치홀더(220), 스토퍼(230) 및 가압판(240)이 함께 하부로 이동되는 것이다.

이때 가압판(240)은 플렉시블 피씨비(300)의 상면에 긴밀히 접촉된 상태로 하부로 이동되므로 상기 플렉시블 피씨비(300)의 저면과 절단금형(140)의 표면은 평행한 상태를 유지하게 되는 것이고, 상기 절단금형(140)에 형성된 절단날(141)이 플렉시블 피씨비(300)에 접촉된 상태에서 더욱 가압하게 되면 도 3에 나타낸 바와 같이 플렉시블 피씨비(300)는 절단날(141)에 의해서 절단가공되는 것이다.

한편, 상기 스토퍼(230)가 지지블럭(130)에 접촉되면 가압판(240)은 더 이상 하부로 이동하지 못하게 되는 것이다.

상부베이스(200)가 더욱 하강하게 되면 가압판(240)과 스토퍼(230)는 고정된 상태를 유지하게 되므로 분리핀(260)은 가압판(240)과 스토퍼(230)의 하부로 노출되어 상기 절단날(141)에 의해서 절단된 스크랩(301)을 도 4에 나타낸 바와 같이 하부로 낙하되며, 스프링(250)은 가압된다.

상기 절단날(141) 및 배출공(142)은 상부는 좁고 하부로 향할수록 점점 넓어지는 상협하광한 형태로 형성되어 있으므로 상기 스크랩(301)은 원활하게 하부로 배출되는 것이다.

상기와 같이 플렉시블 피씨비(300)의 절단 및 스크랩(301)의 배출이 완료된 후 상부베이스(200)를 상부로 이동시키면, 스프링(250)의 복원력에 의해서 도 5에 나타낸 바와 같이 가압판(240)과 스토퍼(230)는 하부로 이동된 상태를 유지하게 되어 분리핀(260)이 먼저 상승하게 되고, 상기 상부베이스(200)를 더욱 상승시키면, 도 6에 나타낸 바와 같이 분리된다.

이때 플렉시블 피씨비(300)는 공급수단에 의해서 일정한 길이만큼 공급 및 배출되는 것으로서, 타공 완료된 플렉시블 피씨비(300)는 배출되고 타공되지 않은 플렉시블 피씨비(300)는 절단금형(140)의 상부로 위치되는 것이다.

따라서, 상술한 과정을 반복하면서 코일형태로 권취된 플렉시블 피씨비(300)를 타공 및 절단가공하는 것이다.

이러한 본 발명에 의하면 플렉시블 피씨비(300)를 제조함에 있어서, 플렉시블 피씨비(300)를 절단날에 의해 타공함과 동시에 소정의 형상으로 절단하는 작업을 연속적으로 수행함은 물론, 타공 및 절단시 발생되는 스크랩(301)을 배출공을 통하여 신속하게 배출하고 타공면 및 절단면을 매끄럽게 형성하여 품질을 향상시키게 되는 것이다.

100 : 하부베이스 110 : 하부블럭
120 : 지지판 130 : 지지블럭
140 : 절단금형 141 : 절단날
142 : 배출공 200 : 상부베이스
210 : 상부플레이트 220 : 펀치홀더
230 : 스토퍼 240 : 가압판
250 : 스프링 260 : 분리핀

Claims (4)

1. 절단날이 표면에 형성되고, 절단날 사이사이의 내측에는 배출공을 구비하는 절단금형이 구비되는 하부베이스와, 펀치홀더와 스토퍼 및 가압판을 구비하는 상부베이스로 구성되어 플렉시블 피씨비를 절단가공하는 작업과, 스크랩을 제거하는 작업이 동시에 이루어지도록 구성되는 플렉시블 피씨비 금형에 있어서,
   상기 바닥면을 형성하는 하부베이스(100)는 하부베이스(100)의 상면에 설치되는 하부블럭(110)과, 하부블럭(110)의 상면에 설치되는 지지판(120)과, 지지판(120)의 상면 둘레에 설치되는 지지블럭(130)과, 지지판(120)의 상면 중앙에 설치되며 표면에는 절단날(141)이 형성되고, 절단날(141) 사이사이의 내측에는 배출공(142)이 형성되는 절단금형(140)을 구비하고;
   상기 하부베이스(100)의 상측에서 승강 가능하게끔 설치되는 상부베이스(200)는 상부베이스(200)의 저면에 설치되는 상부플레이트(210)와, 상부플레이트(210)의 저면에 설치되는 펀치홀더(220)와, 펀치홀더(220)의 저면에 스프링(250)으로 탄력 설치되는 스토퍼(230)와, 스토퍼(230)의 저면에 설치되는 가압판(240)을 구비하되;
   상기 하부베이스(100)의 절단금형(140)에 형성된 절단날(141)에 의해 플렉시블 피씨비를 절단가공하면서 발생하는 스크랩을 하부로 낙하 이동시키도록 상부플레이트(210)의 저면에 설치되는 분리핀(260)을 포함하여서 구성하고,
   상기 절단날(141)과 배출공(142)은 상부는 좁고 하부는 점점 넓어지는 상협하광한 형태로 형성되도록 구성함을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 금형.
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