KR101258145B1 - 합성수지의 도금방법 - Google Patents

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이도연
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Abstract

본 발명의 합성수지의 도금방법은, 중금속이 혼합되지 않은 합성수지로 성형된 피도금물에 레이저를 조사하여 표면에 미세한 요철를 형성하는 레이저활성단계(S10)와; 상기 피도금물의 표면에 형성된 요철의 크기가 증가 되도록 산성의 에칭용액을 이용하여 에칭하는 에칭단계(S40)와; 상기 피도금물을 촉매흡착용액에 침적하여 무전해도금이 가능하도록 피도금물 표면의 요철 내부에 촉매금속화합물을 흡착시키는 제1촉매흡착단계(S50)와; 상기 피도금물의 표면에 흡착된 촉매금속화합물을 산성의 촉매활성용액에 침적하여 산화환원반응으로 촉매금속으로 변환하는 촉매활성단계(S60)와; 상기 피도금물 표면의 촉매금속을 이용하여 니켈-붕소(Ni-B)합금을 무전해 도금하는 제1니켈도금단계(S70)로 구성되어 작업의 편리성과 안전성이 향상되며,균일한 밀착력을 갖는 도금피막을 형성할 수 있고,니켈-붕소합금/구리/니켈-붕소합금으로 구성된 도금피막을 형성함으로써, 도금피막의 전도성이 커지며 전기적 특성이 향상되어 제품의 품질이 향상되는 효과을 얻을 수 있다.

Description

합성수지의 도금방법{A plating method for polycarbonate resin}
본 발명은 합성수지의 도금방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 ABS, 폴리카보네이트 등의 합성수지를 이용하여 사출성형된 피도금물의 표면을 에칭(etching)하여 촉매금속을 흡착시키고 니켈 및 구리를 무전해 도금하는 합성수지의 도금방법에 관한 것이다.
최근에는, 각종 전기, 전자기기의 경량화와 소형화로 인하여 부품 소재로 ABS, 폴리카보네이트 등 합성수지가 널리 이용되고 있다.
상기 합성수지는 재질의 중량이 가볍고, 사출성형으로 제품의 형상화가 용이한 장점이 있으며, 생산비용 측면에서 금속보다 저렴한 장점이 있으나, 전기 전도가 필요한 부품의 경우에는 부도체인 합성수지로 제조하기 곤란한 단점이 있다.
따라서, 합성수지의 표면을 가공하여 전기 전도가 가능하도록 금속층을 형성하는 다양한 도금방법이 개발되고 있다.
상기 종래의 합성수지 표면에 금속 층을 형성하는 도금방법은 유기용제를 이용하여 합성수지 피도금물의 표면을 에칭하는 단계, 촉매금속을 흡착하는 단계와 무전해도금하는 단계를 포함하는 방법이 있다.
또, 다른 방법으로는 중금속이 혼합된 합성수지 피도금물의 표면을 레이저로 에칭하여 혼합된 중금속 성분을 노출시키는 단계, 노출된 중금속 성분을 시드(seed)로 이용하여 무전해 도금을 하는 단계로 이루어진 방법이 있으며, 이러한 중금속이 혼합된 합성수지를 이용하는 도금방법은 한국등록특허공고 제374667호, 한국공개특허공보 제2001-40872호 및 한국특허공개공보 제2004-21614호에 상세히 개시되어 있다.
그러나, 상기 종래의 유기용제를 이용한 방법은 비점이 낮은 유기용제를 사용하므로 작업현장에 화재의 위험성이 있으며, 특히 휘발성이 강한 유기용제의 독성, 환경호르몬 작용 또는 암을 유발할 수 있는 가능성에 의한 작업자의 건강을 해칠 수 있는 문제점이 있었다.
또한, 유기용제는 합성수지를 급격히 용해시키므로 제품의 형상, 피도금물의 사출성형조건에 따라 표면의 에칭되는 정도를 조절하기 어렵고, 균일한 도금피막을 형성하기 곤란한 문제점이 있었다.
한편, 상기 종래의 중금속이 혼합된 합성수지를 이용한 도금방법은 원자재 가격이 중금속을 포함하지 않은 동일 합성수지에 비하여 상당히 고가이므로, 제품의 생산비용이 증가되는 문제점도 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 중금속이 혼합되지 않은 합성수지의 표면에 밀착력이 우수하며, 다양한 형상의 제품에 적용가능하고, 균일한 도금 피막을 형성할 수 있는 합성수지의 도금방법을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 합성수지의 도금방법은 합성수지로 성형된 피도금물의 표면에 레이저를 조사하여 미세한 요철를 형성하는 레이저활성단계와; 상기 피도금물의 표면에 형성된 요철의 크기가 증가 되도록 산성의 에칭용액을 이용하여 에칭하는 에칭단계와; 상기 피도금물을 촉매흡착용액에 침적하여 무전해도금이 가능하도록 피도금물 표면의 요철 내부에 촉매금속화합물을 흡착시키는 제1촉매흡착단계와; 상기 피도금물을 산성의 촉매활성용액에 침적하여 상기 피도금물의 표면에 흡착된 촉매금속화합물을 산화환원반응을 이용하여 촉매금속으로 변환하는 촉매활성단계와; 상기 피도금물 표면의 촉매금속을 시드(seed)로 이용하여 니켈-붕소(Ni-B)합금을 무전해 도금하는 제1니켈도금단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 피도금물의 표면에 도금된 도금피막의 전도성이 증가되도록 상기 제1니켈도금단계에서 도금된 니켈-붕소합금 피막 상면에 구리를 무전해 도금하는 구리도금단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구리도금단계에서 도금된 구리 도금피막의 상면에 촉매금속 파라듐을 흡착시키는 제2촉매흡착단계와; 상기 구리 도금피막의 상면에 니켈-붕소합금을 무전해 도금하는 제2니켈도금단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 에칭단계의 에칭용액은 황산 10~15Vol%, 물 85~90Vol%로 조성되고 50~60℃로 가열된 것을 특징으로 한다.
상기 제1촉매흡착단계의 촉매흡착용액 물 969.6~994.9g/L, 염화파라듐(PdCl2) 0.1~0.4g/L, 염화제일주석(SnCl2) 5~30g/L의 혼합용액 70~90Vol%와 98%의 염산(HCl) 10~30Vol%를 혼합하여 조성된 것을 특징으로 한다.
상기 촉매활성단계의 촉매활성용액은 98%의 황산 4~8Vol%, 물 92~96Vol%의 혼합으로 조성된 것을 특징으로 한다.
상기 레이저활성단계에 이어서 기름성분이 제거되도록 알칼리성 수용액을 이용하여 탈지하는 탈지단계와; 산성용액을 이용하여 상기 피도금물의 표면에 잔존하는 탈지용액을 제거하여 중화시키는 중화단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 본 발명에 의한 합성수지의 도금방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 레이저활성단계는 다양한 합성수지에 적용가능하며, 특히 유기용제를 사용하지 않고도 100% 폴리카보네이트 수지의 표면에 요철을 형성하는 것이 가능하여 작업의 편리성과 안전성이 향상되며,
둘째, 레이저활성단계에서 형성된 요철의 크기를 확대하는 산성용액을 이용한 에칭단계는 피도금물의 표면을 균일하게 에칭함으로써, 균일한 밀착력을 갖는 도금피막을 형성할 수 있어 제품의 신뢰성이 향상되고,
셋째, 제2촉매흡착단계에서 구리 도금피막의 상면에 촉매금속 파라듐을 흡착시킴으로써, 제2니켈무전해도금단계에서 형성된 니켈-붕소합금 피막과 구리 도금피막의 밀착력을 향상시켜 제품의 품질이 향상되며,
넷째, 니켈-붕소합금/구리/니켈-붕소합금으로 구성된 도금피막을 형성함으로써, 도금피막의 전도성이 커지며 전기적 특성이 향상되어 제품의 품질이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 합성수지의 도금방법을 나타낸 흐름도이다.
이하에서는 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 합성수지의 도금방법은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 중금속이 혼합되지 않은 합성수지로 성형된 피도금물의 표면에 레이저를 조사하여 미세한 요철를 형성하는 레이저활성단계(S10)와; 상기 피도금물의 표면에 형성된 요철의 크기가 증가 되도록 산성의 에칭용액을 이용하여 에칭하는 에칭단계(S40)와; 상기 피도금물을 촉매흡착용액에 침적하여 무전해도금이 가능하도록 상기 요철 내부에 촉매금속화합물을 흡착시키는 제1촉매흡착단계(S50)와; 상기 피도금물을 산성의 촉매활성용액에 침적하여 상기 피도금물의 표면에 흡착된 촉매금속화합물을 산화환원반응을 이용하여 촉매금속으로 변환하는 촉매활성단계(S60)와; 상기 피도금물 표면의 촉매금속을 시드(seed)로 이용하여 니켈-붕소(Ni-B)합금을 무전해 도금하는 제1니켈도금단계(S70)로 이루어진다.
한편, 합성수지의 특성과 사출성형의 조건에 따라서 상기 피도금물의 표면에는 사람의 육안으로 확인하기 어려운 미세한 미량의 요철, 크랙이 불규칙하게 분포하고 있다.
따라서, 상기 레이저활성단계(S10)는 레이저의 전자파에너지를 이용하여 상기 피도금물의 표면을 미세하게 파쇄함으로써, 피도금물의 표면에 일정한 밀도로 다량의 요철과 크랙을 형성하는 단계이다.
한편, 상기 레이저활성단계(S10)는 다이오드(diode) 레이저, UV(ultra violet)레이저, 엑시머(excimer)레이저가 사용될 수 있다.
이때, 상기 레이저활성단계(S10)는 파장이 800~1100㎚인 다이오드 레이저를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 피도금물에 레이저를 조사하기 전에 피도금물의 표면에 존재하는 이물질이 제거되도록 수세세척하고 건조하는 것이 바람직하다.
상기 수세세척은 샤워방식으로 물을 피도금물에 투사하여 세척하거나, 3단의 수조로 구성된 수세욕조에 침적하여 세척할 수 있다.
다음, 상기 레이저활성단계(S10)에서 발생하는 먼지 또는 피도금물의 미세한 파편, 취급시 오염될 수 있는 기름성분이 제거되도록 알칼리성 수용액을 이용하여 탈지하는 탈지단계(S20)와 수세세척단계(미도시)가 포함되는 것이 바람직하다.
상기 탈지단계(S20)는 물과 메타규산나트륨이 혼합된 탈지용액에 상기 피도금물을 5~10분간 침적하여 표면의 먼지, 피도금물의 미세한 파편, 기름성분을 제거한다.
이때, 상기 탈지용액은 물과 메타규산나트륨의 혼합으로 조성하되, 용액 1리터에 대해서 40~90g 메타규산나트륨이 혼합되고, 60~70℃로 가열하여 사용되는 것이 바람직하다.
상기 수세세척단계는 깨끗한 물이 차례로 교체될 수 있도록 수위가 다른 3단 수조로 구성된 수세욕조에 하단수조부터 상단수조로 순차적으로 침적하여 세척하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 탈지단계(S20) 다음에 상기 피도금물의 표면에 잔존하는 미량의 탈지용액을 제거하여 중화시키는 산성용액을 이용한 중화단계(S30)가 포함되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 중화단계(S30)는 98%의 황산 5~10Vol%, 물 90~95Vol%로 혼합된 중화용액에 20~30℃, 1~3분간 침적하여 상기 피도금물을 중화한다.
다음, 상기 수세세척단계와 동일하게 수세세척하는 것이 바람직하다.
상기 에칭단계(S40)는 산성의 에칭용액을 이용하여 상기 피도금물의 표면에 형성된 요철과 크랙의 폭과 깊이의 크기가 확대되도록 에칭하는 단계이다.
이때, 상기 에칭용액은 황산 10~15Vol%, 물 85~90Vol%로 조성되며, 피도금물은 상기 에칭용액에 50~60℃, 1~3분간 침적되어 표면이 에칭된다.
다음, 피도금물의 표면에 잔존하는 상기 에칭용액이 제거되도록 상기 수세세척단계와 동일한 방법으로 세척하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 피도금물은 부도체의 합성수지를 사용하여 사출성형된 제품으로서, 피도금물의 표면에 직접 무전해도금을 적용할 수 없다.
따라서, 상기 제1촉매흡착단계(S50)는 상기 피도금물을 촉매흡착용액에 침적하여 무전해도금이 가능하도록 상기 레이저활성단계(S10)와 에칭단계(S40)에서 형성된 피도금물 표면의 요철과 크랙의 내부에 촉매금속화합물을 흡착시키는 단계이다.
한편, 상기 촉매흡착용액은 물 969.6~994.9g/L, 염화파라듐(PdCl2) 0.1~0.4g/L, 염화제일주석(SnCl2) 5~30g/L의 혼합용액 70~90Vol%와 98%의 염산(HCl) 10~30Vol%를 혼합하여 조성되고, 상기 피도금물을 상기 촉매흡착용액에 20~30℃, 2~3분간 침적하여 상기 요철과 크랙의 내부에 촉매금속화합물을 흡착시키는 것이 바람직하다.
이때, 레이저가 조사되어 생성되고, 상기 에칭단계(S40)에서 크기가 확대된 상기 피도금물의 요철과 크랙의 내부에 파람듐-주석(Pd-Sn)의 촉매금속화합물이 흡착된다.
다음, 상기 피도금물의 표면에 잔존하는 상기 촉매흡착용액이 제거되도록 상기 수세세척단계와 동일한 방법으로 세척하는 것이 바람직하다.
상기 촉매활성단계(S60)는 상기 피도금물을 산성의 촉매활성용액에 침적하여 상기 제1촉매흡착단계(S50)에서 상기 피도금물에 흡착된 파라듐-주석 촉매금속화합물을 촉매금속인 파라듐(Pd)으로 변환하는 단계이다.
이때, 파라듐-주석 촉매금속화합물의 주석은 촉매활성용액의 산화환원반응으로 용해되고 촉매금속 파라듐만 상기 피도금물의 표면에 흡착된 상태로 남아있게 된다.
한편, 상기 촉매활성단계(S60)에서 사용되는 촉매활성용액은 98%의 황산 4~8Vol%, 물 92~96Vol%의 혼합으로 조성되고, 상기 피도금물을 상기 촉매활성용액에 20~30℃, 1~2분간 침적하여 상기 파라듐-주석 촉매금속화합물을 촉매금속 파라듐으로 변환한다.
이때, 상기 촉매활성단계(S60)까지 진행된 상기 피도금물은 표면의 요철과 크랙에 흡착되어있는 상기 촉매금속 파라듐을 이후 니켈-붕소(Ni-B)합금이 결합될 수 있는 시드(seed)로 이용하여 무전해도금이 가능하게 된다.
다음, 상기 수세세척단계와 동일하게 수세세척하는 것이 바람직하다.
상기 제1니켈도금단계(S70)는 상기 피도금물의 표면에 흡착되어 있는 파라듐을 이용하여 니켈-붕소(Ni-B)합금을 무전해도금을 하는 단계이다.
이때, 도금금속으로서 내후성과 연성이 우수한 니켈-붕소합금을 도금하는 것이 바람직하다.
한편, 제품의 특성에 따라서 상기 제1니켈도금단계(S70)에서 구리, 니켈-인(Ni-P)합금, 크롬(Cr)을 무전해 도금할 수 있다.
상기 제1니켈도금단계(S70)는 니켈-붕소합금 도금을 위하여 황산니켈 30g/L, 환원제로서 디메틸아민보란(DMAB) 3g/L, 착화제 구연산나트륨 25g/L, 황산 25g/L으로 조성된 pH 6~8인 니켈-붕소 도금용액을 이용하여 50~65℃에서 무전해도금하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 제1니켈도금단계(S70)는 상기 피도금물의 표면에 니켈-붕소합금 피막을 0.5~1㎛로 형성하여 합성수지와 도금피막 사이의 밀착력을 증가시킨다.
다음, 상기 수세세척단계와 동일하게 수세세척하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 상기 피도금물의 표면에 도금된 금속피막의 전도성이 증가되도록 상기 니켈-붕소합금 피막 상면에 구리를 도금하는 구리도금단계(S80)를 더 포함한다.
상기 구리도금단계(S80)는 구리농도 2.5 ~ 3 g/L, 수산화나트륨 8 ~ 9g/L, 포르마린 3 ~ 3.8g/L, 에틸렌디아민테트라아세트산(EDTA) 30 ~ 35g/L으로 조성된 도금용액에 온도 45 ~ 55℃에서 2 ~ 5분간 무전해 도금하는 것이 바람직하다.
또한, 구리 도금피막의 두께는 전도성이 증가되어 제품의 전기적 특성이 향상되도록 10~40㎛로 생성하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 무전해 도금된 구리 도금피막은 전기 전도성은 우수하나 연성이 크므로 사용시 또는 취급시 표면이 긁히거나 벗겨질 수 있다.
따라서, 상기 구리 도금피막이 보호되도록, 구리 도금피막의 상면에 경도 큰 니켈-붕소합금을 도금하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에서는 구리 도금피막과 구리 도금피막의 상면에 도금되는 니켈-붕소합금 피막의 밀착력이 향상되도록 제2촉매흡착단계(S90)가 더 포함된다.
상기 제2촉매흡착단계(S90)는 상기 구리도금단계(S80)에서 무전해 도금된 구리 도금피막의 상면에 촉매금속 파라듐을 흡착시키는 단계이다.
이때, 상기 제2촉매흡착단계(S90)는 0.01~0.02g/L의 염화파라듐용액 99.7~99.9Vol%, 98%의 염산 0.1~0.3Vol%로 조성되어 pH 2~4인 제2촉매흡착용액에 20~30℃, 5~10초간 침적하여 촉매금속 파라듐을 상기 구리 도금피막의 상면에 흡착시킨다.
다음, 상기 수세세척단계와 동일하게 수세세척하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 제2촉매흡착단계(S90)는 금속인 구리 도금피막에 상기 촉매금속 파라듐을 직접 흡착시키는 것이 가능하므로, 상기 제1촉매흡착단계(S50)에서 사용된 제일염화주석은 사용되지 않는다.
다음, 상기 구리 도금피막의 상면에 니켈-붕소합금을 무전해 도금하는 제2니켈도금단계(S100)가 더 포함된다.
즉, 상기 제2니켈도금단계(S100)는 상기 구리 도금피막이 보호되도록, 구리 도금피막의 상면에 경도 큰 니켈-붕소합금을 도금하는 단계로서, 상기 제1니켈도금단계와 동일하게 조성된 니켈-붕소합금 도금용액을 사용하는 것이 바람직하다.
이때, 니켈-붕소합금의 도금두께는 1~4㎛가 바람직하다.
한편, 상기 제2니켈도금단계(S100)에서 도금된 니켈-붕소합금 피막의 표면이 변색되지 못하도록 변색방지단계(S110)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 변색방지단계는 물 90~92Vol%, 소듐글루코네이트(Sodium Gluconate) 8~10Vol%로 조성되어 45~55℃로 가열된 용액에 상기 피도금물을 1분간 침적한다.
따라서, 합성수지로 성형된 피도금물의 도금방법에서, 상기 레이저활성단계(S10)와 에칭단계(S40)를 이용하여 피도금물의 표면에 요철을 생성하고 크기를 확대하므로써, 무전해도금을 하기 위한 중금속이 혼합되지 않은 합성수지를 사용할 수 있으므로 생산비용이 절감되고, 폴리카보네이트 수지를 함유한 피도금물을 에칭하는 유기용제를 사용하지 않아 작업의 편리성과 안전성이 향상된다.
또한, 상기 에칭단계(40)에서 산성의 에칭용액을 이용하여 피도금물의 표면을 균일하게 에칭함으로써, 균일한 밀착력을 갖는 도금피막을 형성할 수 있어 제품의 신뢰성이 향상되며, 니켈-붕소합금/구리/니켈-붕소합금으로 구성된 도금피막을 형성함으로써, 전기적 특성이 향상되어 제품의 품질이 향상되는 효과가 있다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
S10: 레이저활성단계 S20: 탈지단계
S30: 중화단계 S40: 에칭단계
S50: 제1촉매흡착단계 S60: 촉매활성단계
S70: 제1니켈도금단계 S80: 구리도금단계
S90: 제2촉매흡착단계 S100: 제2니켈도금단계

Claims (7)

  1. 합성수지의 도금방법에 있어서,
    합성수지로 성형된 피도금물의 표면에 레이저를 조사하여 요철를 형성하는 레이저활성단계(S10)와;
    상기 피도금물의 표면에 형성된 요철의 크기가 증가 되도록 산성의 에칭용액을 이용하여 에칭하는 에칭단계(S40)와;
    상기 피도금물을 촉매흡착용액에 침적하여 무전해도금이 가능하도록 피도금물 표면의 요철 내부에 촉매금속화합물을 흡착시키는 제1촉매흡착단계(S50)와;
    상기 피도금물을 산성의 촉매활성용액에 침적하여 상기 피도금물의 표면에 흡착된 촉매금속화합물을 산화환원반응을 이용하여 촉매금속으로 변환하는 촉매활성단계(S60)와;
    상기 피도금물 표면의 촉매금속을 시드(seed)로 이용하여 니켈-붕소(Ni-B)합금을 무전해 도금하는 제1니켈도금단계(S70)와;
    상기 피도금물의 표면에 도금된 도금피막의 전도성이 증가되도록 상기 제1니켈도금단계(S70)에서 도금된 니켈-붕소합금 피막 상면에 구리를 무전해 도금하는 구리도금단계(S80)와;
    상기 구리도금단계(S80)에서 도금된 구리 도금피막의 상면에 촉매금속 파라듐을 흡착시키는 제2촉매흡착단계(S90)와;
    상기 구리 도금피막의 상면에 니켈-붕소합금을 무전해 도금하는 제2니켈도금단계(S100)를 포함하는 것을 특징으로 하는 합성수지의 도금방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 에칭단계(S40)의 에칭용액은 황산 10~15Vol%, 물 85~90Vol%로 조성되고 50~60℃로 가열된 것을 특징으로 하는 합성수지의 도금방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1촉매흡착단계(S50)의 촉매흡착용액은 물 969.6~994.9g/L, 염화파라듐(PdCl2) 0.1~0.4g/L, 염화제일주석(SnCl2) 5~30g/L의 혼합용액 70~90Vol%와, 98%의 염산(HCl) 10~30Vol%를 혼합하여 조성된 것을 특징으로 하는 합성수지의 도금방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 촉매활성단계(S60)의 촉매활성용액은 98%의 황산 4~8Vol%, 물 92~96Vol%의 혼합으로 조성된 것을 특징으로 하는 합성수지의 도금방법.
  7. 제 1 항 및 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레이저활성단계(S10)에 이어서 기름성분이 제거되도록 알칼리성 수용액을 이용하여 탈지하는 탈지단계(S20)와;
    산성용액을 이용하여 상기 피도금물의 표면에 잔존하는 탈지용액을 제거하여 중화시키는 중화단계(S30)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 합성수지의 도금방법.
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