KR101256642B1 - 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법 - Google Patents

액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 액정의 패널을 검사하는 액정 패널 검사 장치는, 테스트 신호들을 수신하는 제1 배선들, 및 상기 제1 배선들과 분리되어 위치하고 상기 제1 배선들로 수신된 상기 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인으로 전달하는 제2 배선들이 형성되는 필름; 기판 상에 형성되고 상기 제1 배선들을 통해 수신된 신호를 대응되는 상기 제2 배선들로 전송하는 메탈 라인들을 구비하는 배선 연결부; 및 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들과, 대응되는 상기 메탈 라인들을 전기적으로 연결하는 범프들을 구비한다.

Description

액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법 {FILM FOR TESTING LCD PANEL, TEST DEVICE FOR TESTING LCD PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING TEST DEVICE FOR TESTING LCD PANEL}
본 발명은 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 액정 패널 검사 장치의 제조 공정 및 제조 단가를 줄일 수 있는 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치의 폭넓고 다양한 사용처가 발생함으로써, 디스플레이 장치에 장착되는 액정 패널 및 이를 검사하는 방법에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 불량 여부에 대한 검사를 거친 정상적인 액정 패널은 모듈이 장착되어 TV나 모니터 등과 같은 디스플레이 장치에 이용된다.
도 1은 종래 기술에 따른 액정 패널의 검사 장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 테스트 장치의 평면을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 액정 패널 검사 장치(TD)는 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 인가되는 테스트 신호를 수신하여 액정 패널(PAN)의 구동에 사용되는 아날로그 전압으로 변환하는 구동 IC(DIC)를 포함하는 구동부(DRV) 및 액정 패널(PAN)과 접촉하여 아날로그 전압으로 변환된 테스트 신호를 액정 패널(PAN)의 입력 라인들(PILIN)로 전송하는 프로브(PRB)를 구비할 수 있다. 이때, 구동부(DRV)는 TAB IC일 수 있고, 프로브(PRB)는 니들 또는 블레이드 타입으로 구비될 수 있다. TAB IC는 구동 IC(DIC)가 필름 형태로 패키지된 것을 말한다. 테스트 신호는 필름(FIL)에 배치되는 제1 배선들(LIN1)을 통해 전기 신호인 테스트 신호를 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 수신되어 구동부(DRV)로 전달되고, 구동부(DRV)는 아날로그 전압으로 변환된 테스트 신호를 필름(FIL)에 배치되는 제2 배선들(LIN2)을 통해 프로브(PRB)로 전달한다.
도 3은 종래 기술에 따른 다른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 테스트 장치의 평면을 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 종래 기술에 따른 다른 액정 패널 검사 장치(TD)의 구동부(DRV)는 별도의 구동 IC를 구비하지 아니하고, 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 직접 액정 패널(PAN)을 구동하는 화상 신호(아날로그 전압)들을 테스트 신호로 수신하여 이를 액정 패널(PAN)을 검사하기 위해 필요한 개수만큼 복사하여 액정 패널(PAN)로 전송한다.
도 3 및 도 4는 특히, 구동부(DRV)가 6개의 화상 신호를 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 수신하는 예를 도시한다. 6개의 화상 신호는 액정 패널(PAN)을 구동하기 위해 요구되는 R, G, B, R’, G’ 및 B’의 색상 신호일 수 있다. 도 3 및 도 4의 구동부(DRV)는 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 수신되는 6개의 테스트 신호들(TET)을 반복하여 출력할 수 있는 배선 구조를 갖는다.
도 3 및 도 4의 액정 패널 검사 장치(TD)는 비록 도 1 및 도 2의 액정 패널 검사 장치(TD)와 달리 특정 패턴에 대한 액정 패널(PAN)의 불량 여부를 검사하기는 어려우나, 액정 패널(PAN)의 전체에 동일한 색상을 인가하여 불량 셀을 검사하는데 적합할 수 있다.
도 5는 도 3 및 도 4의 액정 패널 검사 장치에 사용되는 필름에 형성되는 배선의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 절연체인 필름(FIL)의 제1 면에 제1 배선들(LIN1)이 형성되고, 필름(FIL)의 제2 면에 제2 배선들(LIN2)이 형성된다. 제1 배선들(LIN1)은 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 수신되는 테스트 신호를 수신하고, 제2 배선들(LIN2)은 제1 배선들(LIN1)로 수신되는 테스트 신호를 액정 패널(PAN)의 대응되는 입력 라인으로 전송할 수 있다. 이때, 제1 배선들(LIN1) 및 제2 배선들(LIN2)은 관통홀(VIA)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 그런데, 도 5와 같이 양면에 배선이 형성되는 필름(FIL)은, 배선 사이의 거리가 짧을수록, 배선의 수가 많을수록, 제조 공정이 복잡해지고, 제조 단가가 증가하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 고가의 양면 필름의 제조 공정을 간소화하여 제조 단가를 줄일 수 있는 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 액정의 패널을 검사하는 액정 패널 검사 장치는, 테스트 신호들을 수신하는 제1 배선들, 및 상기 제1 배선들과 분리되어 위치하고 상기 제1 배선들로 수신된 상기 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인으로 전달하는 제2 배선들이 형성되는 필름; 기판 상에 형성되고 상기 제1 배선들을 통해 수신된 신호를 대응되는 상기 제2 배선들로 전송하는 메탈 라인들을 구비하는 배선 연결부; 및 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들과, 대응되는 상기 메탈 라인들을 전기적으로 연결하는 범프들을 구비한다.
상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들은 각각, 상기 필름의 제1 면에 형성된다. 상기 제1 배선들은, 상기 테스트 신호들의 개수와 동일한 개수로 구비되고, 상기 제2 배선들은, 상기 제1 배선들의 개수의 상기 n배의 개수로 구비된다. 상기 메탈 라인들은, 상기 제1 배선들의 개수와 동일한 개수로 구비된다.
상기 메탈 라인들은 각각, 네 개의 변들이 연결되는 폐쇄된 사각형의 형상으로 구비되고, 상기 제1 배선들은 각각, 대응되는 메탈 라인들의 상기 네 개의 변들 중 일 변에 연결되고, 상기 제2 배선들은 각각, 대응되는 메탈 라인들의 상기 네 개의 변들 중 타 변에 연결된다. 상기 타 변은, 상기 일 변과 마주하여 위치한다.
상기 테스트 신호들 중 제1 테스트 신호에 대응되는 제1 메탈 라인이 상기 메탈 라인들 중 최외각에 위치하고, 상기 제1 메탈 라인을 제외한 나머지 메탈 라인들은 각각, 상기 제1 메탈 라인의 내부에 위치하며, 상기 제1 메탈 라인과의 거리가 멀수록 형성하는 변들의 길이의 합이 작아진다.
상기 테스트 신호들 중 제1 테스트 신호에 대응되는 제1 메탈 라인이 상기 메탈 라인들 중 최내각에 위치하고, 상기 제1 메탈 라인을 제외한 나머지 메탈 라인들은 각각, 상기 제1 메탈 라인의 외부에 위치하며, 상기 제1 메탈 라인과의 거리가 멀수록 형성하는 변들의 길이의 합이 커진다. 상기 제1 배선들은 각각, 상기 타 변에도 연결된다.
상기 메탈 라인들은 각각, 네 개의 변들 중 적어도 하나의 변이 끊어진 사각형의 형상으로 구비되고, 상기 제1 배선들은 각각, 대응되는 메탈 라인들의 상기 네 개의 변들 중 일 변에 연결되고, 상기 제2 배선들은 각각, 대응되는 메탈 라인들의 상기 네 개의 변들 중 타 변에 연결된다.
상기 메탈 라인들은 각각, 상기 타 변이 끊어진 형상으로 구비된다. 상기 제1 배선들은 각각, 대응되는 테스트 신호들에 대하여 x(x는 자연수)개로 분기된다. 상기 배선 연결부는, 상기 x개의 서브 배선 연결부들로 구비된다.
상기 x개의 서브 배선 연결부들 각각과 연결되는 상기 제2 배선들로부터 출력되는 테스트 신호들이, 복수개의 액정 패널들로 인가된다.
상기 x개의 서브 배선 연결부들 각각과 연결되는 상기 제2 배선들로부터 출력되는 테스트 신호들이, 하나의 액정 패널들로 인가된다.
상기 제1 배선들로 수신되는 테스트 신호들은, 상기 액정 패널을 구동하기 위한 R, G, B, R’, G’ B’의 6개의 색상 신호들이다. 상기 제2 배선들로부터 전달되는 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들과 전기적으로 연결하는 프로브들이 더 구비된다. 상기 제2 배선들은, 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인들로 직접 연결된다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 액정의 패널을 검사하는 액정 패널 검사 장치를 제조하는 방법은. 기판 상에, 테스트 신호들을 수신하는 제1 배선들, 및 상기 제1 배선들로 수신된 상기 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인으로 전달하는 제2 배선들과 각각, 범프들을 통해 전기적으로 연결되는 메탈 라인들을 형성하는 단계; 상기 기판 및 상기 메탈 라인들의 상부에 절연체를 도포하여 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 상기 범프들이 상기 메탈 라인들과 접합되는 패드 영역을 식각하는 단계; 상기 패드 영역에 상기 범프들을 형성하는 단계; 및 상기 범프들을, 필름의 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들 각각과 접합시키는 단계를 구비한다.
본 발명에 따른 액정 패널 검사용 필름, 액정 패널 검사 장치 및 액정 패널 검사 장치의 제조 방법에 의하면, 필름의 배선 방식을 개선하여 필름의 제조 공정을 간소화하고 제조 단가를 줄일 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 종래 기술에 따른 액정 패널의 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 테스트 장치의 평면을 나타내는 도면이다.
도 3은 종래 기술에 따른 다른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 테스트 장치의 평면을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3 및 도 4의 액정 패널 검사 장치에 사용되는 필름에 형성되는 배선의 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6의 배선들과 메탈 라인들의 연결을 더 자세히 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제6 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 도 6 내지 도 12의 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치들의 단면의 일부를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 15는 도 6 내지 도 12의 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치들의 제2 배선들과 액정 패널의 연결 구조에 대한 제1 실시예를 나타내는 도면이다.
도 16은 도 6 내지 도 12의 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치들의 제2 배선들과 액정 패널의 연결 구조에 대한 제2 실시예를 나타내는 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치(TD)는 필름(FIL), 제1 배선들(LIN1s), 제2 배선들(LIN2s) 및 배선 연결부(CNLIN)를 구비한다. 제1 배선들(LIN1s)은 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 테스트 신호들(XTET)을 수신하고, 제2 배선들(LIN2s)은 테스트 신호들(XTET)을 대응되는 패널의 입력 라인으로 전달한다. 테스트 신호들(XTET)은 전술한 바와 같이, 아날로그 전압값을 가질 수 있다.
제1 배선들(LIN1s) 및 제2 배선들(LIN2s)은 각각, 필름(FIL)의 제1 면에 형성될 수 있다. 필름(FIL) 상에서, 제1 배선들(LIN1s) 및 제2 배선들(LIN2s)은 각각, 서로 분리하여 위치한다. 즉, 후술되는 배선 연결부(CNLIN)에 의해 전기적으로 연결되지 아니하면, 제1 배선들(LIN1s) 및 제2 배선들(LIN2s)은 서로 전기적으로 분리되어 필름(FIL) 상에 형성된다.
배선 연결부(CNLIN)는 제1 배선들(LIN1s)을 각각 대응되는 제2 배선들(LIN2s)로 전기적으로 연결하는 메탈 라인들(MLs)을 구비한다. 제2 배선들(LIN2s)은 대응되는 제1 배선과 전기적으로 연결됨으로써, 제1 배선들(LIN1s)로 수신되는 테스트 신호들(XTET)을 복사(분기)하여 액정 패널(PAN)로 전송할 수 있다. 따라서, 메탈 라인들(MLs)은 제1 배선들(LIN1s)의 개수에 대응되는 개수로 구비되고, 제2 배선들(LIN2s)은 제1 배선들(LIN1s)의 개수의 n(n은 자연수)배로 구비될 수 있다.
다만, 도 6에서는 도시의 편의를 위해, 제2 배선들(LIN2s)이 제1 배선들(LIN1s)보다 2배로 구비되는 예로 도시한다. 도 6의 예의 경우, 액정 패널(PAN)을 구동하기 위해 연성 인쇄 회로(FPC)가 R, G, B, R’, G’ B’의 6개의 색상 신호를 테스트 신호로써 제1 배선들(LIN1s)로 인가하므로, 제1 배선들(LIN1s)은 6개로 구비된다. 따라서, 메탈 라인들(MLs)은 제1 내지 제6 메탈 라인(ML1~ML6)의 6개의 메탈 라인들(MLs)로 구비될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 테스트 신호들이 6개와 다른 개수로 구비되는 경우, 제1 배선들, 제2 배선들 및 메탈 라인들의 개수도 달리 구비될 수 있다.
메탈 라인들(MLs)은 각각 대응되는 제1 배선 및 제2 배선과 범프(BUM)들로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 메탈 라인(ML1)은 제1 테스트 신호(XTET1)를 수신하는 제11 배선(LIN11) 및 제1 테스트 신호(XTET1)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제21 배선들(LIN21)과 범프(BUM)로 연결되고, 제2 메탈 라인(ML2)은 제2 테스트 신호(XTET2)를 수신하는 제12 배선(LIN12) 및 제2 테스트 신호(XTET2)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제22 배선들(LIN22)과 범프(BUM)로 연결되며, 제3 메탈 라인(ML3)은 제3 테스트 신호(XTET3)를 수신하는 제13 배선(LIN13) 및 제3 테스트 신호(XTET3)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제23 배선들(LIN23)과 범프(BUM)로 연결된다. 마찬가지로, 제4 메탈 라인(ML4)은 제4 테스트 신호(XTET4)를 수신하는 제14 배선(LIN14) 및 제4 테스트 신호(XTET4)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제24 배선들(LIN24)과 범프(BUM)로 연결되고, 제5 메탈 라인(ML5)은 제5 테스트 신호(XTET5)를 수신하는 제15 배선(LIN15) 및 제5 테스트 신호(XTET5)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제25 배선들(LIN25)과 범프(BUM)로 연결되며, 제6 메탈 라인(ML6)은 제6 테스트 신호(XTET6)를 수신하는 제16 배선(LIN16) 및 제6 테스트 신호(XTET6)를 액정 패널(PAN)에 인가하는 제26 배선들(LIN26)과 범프(BUM)로 연결된다.
배선들과 메탈 라인들의 연결을 더 자세히 나타내는 도 7을 참조하면, 범프(BUM)들은 각각, 절연층(ISO)를 이용하여 전기적으로 분리되는 메탈 라인들(MLs) 중 대응되는 메탈 라인에만 접하여 위치함으로써, 대응되는 메탈 라인과 배선이 전기적으로 연결되도록 한다.
이렇게 함으로써 교차되는 배선을 층별로 분리하여 연결하는 기존기술의 반도체 FAB의 VIA공정 및 배선적층공정 없이, 후단범프공정에서 범프를 VIA로 하여 범프의 하부메탈라인과 상부필름배선을 교차배선토록하면 기존의 입력신호를 n배로 복사출력이 가능한 엘시디 검사에 사용되는 TAB IC(필름)제작이 가능하게된다. 또한 반도체 FAB전단공정사용없이 후단공정인 범프공정을 이용하여 배선연결부(CNLIN)를 제작하므로 비용이 절감되며, n배로 복사출력하는데 있어서 n배의 결정은 제2배선들(LIN2s)의 제작시 결정하고 배선연결부(CNLIN)에는 충분히 많은 배수로 출력을 형성하여 놓으면 매번 TAB IC제작을 위해 범프공정을 진행할필요가 없게된다. 따라서 새로운 n배수의 TAB IC를 제작시 제2배선들(LIN2s)과 배선연결부(CNLIN)의 조립공정만 진행하여 사용하기에 별도의 배선연결부(CNLIN)의 제작공정을 위한 시간과 비용의 현저한 절감 효과가 있다.
다시 도 6을 참조하면, 메탈 라인들(MLs)은 각각 네 개의 변들이 연결되는 폐쇄된 사각형의 형상으로 구비될 수 있다. 이때, 제1 배선들(LIN1s)은 각각 대응되는 메탈 라인의 일 변에 연결되고, 제2 배선들(LIN2s)은 각각 대응되는 메탈 라인의 타 변에 연결될 수 있다. 메탈 라인의 타 변은 일 변과 마주하여 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 6에서, 제1 메탈 라인(ML1)은 네 개의 변들(1~4)이 연결되어 폐쇄된 사각형의 형상으로 구비되고, 제1 배선(LIN11)은 제1 메탈 라인(ML1)의 일 변(1)에 연결되고, 제2 배선들(LIN21, LIN22)은 각각 제1 메탈 라인(ML1)의 타 변(3)에 연결된다.
도 6은 특히, 제1 메탈 라인(ML1)이 메탈 라인들 중 최외각에 위치하고 제2 메탈 라인(ML2)이 제1 메탈 라인(ML1)의 내부에 인접하여 위치하며, 제3 메탈 라인(ML3)이 제2 메탈 라인(ML2)의 내부에 인접하여 위치하는 것으로 예시된다. 마찬가지로, 제4 메탈 라인(ML4)이 제3 메탈 라인(ML3)의 내부에 인접하여 위치하고 제5 메탈 라인(ML5)이 제4 메탈 라인(ML4)의 내부에 인접하여 위치하며 제6 메탈 라인(ML6)이 제5 메탈 라인(ML5)의 내부에 인접하여 위치함으로써 제6 메탈 라인(ML6)이 메탈 라인들(MLs) 중 최내각에 위치하는 것으로 예시된다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치(TD)를 나타내는 도 8을 참조하면, 제1 테스트 신호(XTET1)를 수신하는 제11 배선(LIN11)과 연결되는 제1 메탈 라인(ML1)이 최내각에 위치하고, 제6 테스트 신호(XTET6)를 수신하는 제16 배선(LIN16)과 연결되는 제6 메탈 라인(ML6)이 최외각에 위치하도록 형성될 수도 있다.
도 6은 메탈 라인들(MLs)이 각각 폐쇄된 사각형의 형상으로 구비되는 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치(TD)를 타나내는 도 9를 참조하면, 메탈 라인들(MLs)이 폐쇄된 사각형의 형상이 아닌, 사각형을 이루는 네 개의 변들 중 하나의 변이 끊어진 형상으로 형성될 수 있다. 특히 도 9의 메탈 라인들(MLs)은, 노이즈 등을 고려하여, 제1 배선들(LIN1s)이 연결되는 일 변과 마주하여 위치하는 타 변의 일부가 끊어진 형상으로 형성되는 예를 도시한다.
또한, 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치(TD)를 나타내는 도 10을 참조하면, 메탈 라인들(MLs)이 각각 폐쇄된 원의 형상으로 구비될 수도 있다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다. 도 11을 참조하면, 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치(TD)는 폐쇄된 사각형의 형상으로 구비되는 메탈 라인들(MLs)의 일 변 및, 상기 일 변과 마주하여 위치하는 타 변에 각각 제1 배선들(LIN1s)이 연결된다. 예를 들어, 제11 배선(LIN1)은 제1 메탈 라인(ML1)의 일 변(1) 및 타 변(2)에 각각 연결된다 (일 변 및 타 변에 대한 도면 부호는 도 6 참조). 도 11의 액정 패널 검사 장치(TD)와 같이 메탈 라인들(MLs)과 제1 배선들(LIN1s)이 연결되면, 제1 배선들(LIN1s)과 상대적으로 가까이 위치하는 (메탈 라인 상의 제1 배선과의 거리가 가까운) 제2 배선들로 전달되는 테스트 신호들과 제1 배선들(LIN1s)과 상대적으로 멀리 위치하는 (메탈 라인 상의 제1 배선과의 거리가 먼) 테스트 신호들과의 전달 거리의 상이에 따른 차이가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 제6 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치를 나타내는 도면이다. 도 12를 참조하면, 본 발명의 제6 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치(TD)는 연성 인쇄 회로(FPC)로부터 수신되는 테스트 신호들(XTET)을 각각 x(x는 자연수, 도 12의 예에서 x=2)개씩 분기하여 메탈 라인들(MLs)과 연결시키는 제1 배선들(LIN1s)을 구비한다. 도 12의 배선 연결부(CNLIN)는 x개로 분기된 제1 배선들(LIN1s)을 각각 수신하는 x개의 서브 배선 연결부들(도 12의 예에서는 제1 서브 배선 연결부(CNLIN1) 및 제2 서브 배선 연결부(CNLIN2))을 구비할 수 있다.
도 12는 서브 배선 연결부들(CNLIN1, CNLIN2)와 연결되는 제2 배선들(LIN2s)로부터 출력되는 테스트 신호가 각각, 분리된 두 개의 액정 패널(PAN)들 중 하나에 전달되는 것으로 도시하고 있다. 이때, 분리된 복수개의 액정 패널(PAN)들은 하나의 액정 패널의 일부분들이거나, 별도의 액정 패널일 수 있다.
각 서브 배선 연결부의 구조 및 동작은 전술된 도 6 내지 도 11의 배선 연결부의 구조 및 동작 중 하나와 같을 수 있다. 따라서, 이에 대한 더 자세한 설명은 생략한다.
도 13은 도 6 내지 도 12의 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치들의 단면의 일부를 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 구동부(DRV)의 메탈 라인들(MLs) 각각은 절연층(ISO)를 사이에 두고 기판(SUB) 상에 형성된다. 메탈 라인들(MLs)은 또한, 필름(FIL)의 제1 면에 배치되는 제1 배선들(LIN1s) 및 제2 배선들(LIN2s)과 범프(BUM)로 연결된다.
도 13과 같은 구조의 구동부(DRV)는 도 14와 같은 공정으로 제조될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치(TD)를 제조하는 방법은 먼저, 도 14의 (a)와 같이 기판(SUB) 상에 메탈 라인들(MLs)을 형성한다. 다음으로, 도 14의 (b)와 같이 절연체를 도포하여 절연막(ISO)을 형성한다. 절연막(ISO) 중 범프(BUM)들이 메탈 라인들(MLs)과 접촉될 패드(PAD)의 영역을 식각한다(14의 (c)). 그리고, 범프(BUM)들을 패드(PAD)들에 형성하고(14의 (d)), 범프(BUM)들을 배선들(LIN1, LIN2)이 형성된 필름(FIL)과 본딩하여 접합되게 조립한다(도 14의 (e)).
종래 기술에 따른 TAB IC를 제조하는 공정에서, 포토 마스크(photo mask)의 회수에 따라 비용이 증대된다. 그런데, 본 발명의 실시예에 따른 구동부(DRV)의 제조 방법에 의하면, 필름(FIL)에 배선들(LIN1, LIN2)을 형성하는 과정을 제외하면, 기판(SUB) 상에 메탈 라인들(MLs)을 형성하기 위한 마스크, 패드(PAD) 영역를 식각하기 위한 마스크 및 범프(BUM)를 형성하기 위한 마스크의 총 3개의 마스크만이 사용된다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 구동부(DRV)의 제조 방법에 의하면, 제조 공정이 간소화되고 제조 단가가 줄어들 수 있다.
도 15는 도 6 내지 도 12의 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치들의 제2 배선들과 액정 패널의 연결 구조에 대한 제1 실시예를 나타내는 도면이고, 도 16은 이에 대한 제2 실시예를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치(TD)는 제2 배선들(LIN2s)이 프로브(PRB)와 같은 접촉 수단을 통해, 액정 패널(PAN)의 입력 라인들(PILIN)과 전기적으로 연결된다. 반면, 도 16의 경우, 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널 검사 장치(TD)는 도 15의 프로브(PRB)와 같은 부차적인 접촉 수단 없이, 필름(FIL)의 제2 배선들(LIN2s)이 직접 액정 패널(PAN)의 입력 라인들(PILIN)과 전기적으로 연결된다. 도 15 및 도 16에는 도시되지 아니하였으나, 액정 패널(PAN)은 패드 등을 구비하여 제2 배선들(LIN2s)로부터 전달되는 테스트 신호들(XTET)이 입력 라인들(PILIN)로 인가되도록 할 수 있다. 또한, 도 15 및 도 16은 비록 배선 연결부(CNLIN)가 도 6의 예인 경우에 한하여 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 도 8 내지 도 12와 같은 구조의 배선 연결부(CNLIN)에 대하여도 적용될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
액정패널검사장-TD 프로브-PRB 연성인쇄회로-FPC

Claims (19)

  1. 액정의 패널을 검사하는 액정 패널 검사 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    테스트 신호들을 수신하는 제1 배선들, 상기 제1 배선들로부터 수신된 상기 테스트 신호들을 각각 n(n은 자연수)개로 분기시켜 분기된 테스트 신호들을 상기 액정 패널의 대응되는 입력 라인으로 전달하는 제2 배선들을 필름의 동일한 면에 형성하는 제1 단계;
    기판 상에 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들 각각과 범프들을 통해 전기적으로 연결되는 메탈 라인들을 형성하는 제2 단계;
    상기 메탈 라인들 상부 중 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들과 전기적으로 연결되는 위치에 상기 범프들을 형성하는 제3 단계; 및
    상기 범프들을, 필름의 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들 각각과 접합시키는 제4 단계를 구비하고,
    상기 제4 단계는, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들이 상기 메탈 라인들과 교차 배선되도록 하되, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들 각각은 상기 메탈 라인들 중 상기 범프를 통하여 연결되는 메탈 라인에만 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제3 단계는,
    상기 기판 및 상기 메탈 라인들 상부에 절연체를 도포하여 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상에 상기 범프들이 상기 메탈 라인들과 접합되는 패드 영역을 식각하는 단계; 및
    상기 패드 영역에 상기 범프들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 패널 검사 장치의 제조 방법.
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