KR101253842B1 - 칩 제거 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 간단한 구조로 제작 및 조립이 용이해지도록 하면서 절삭유통의 내부에 침전된 칩을 단시간에 손쉽게 제거할 수 있도록 하고, 드릴 가공된 홀 내부의 바닥면뿐만 아니라 내벽에 붙어있는 칩을 원활히 제거할 수 있도록 하며, 자석의 삽탈 작동 시에 마찰에 따른 작동 소음이 저감되도록 하는 칩 제거 장치에 관한 것으로, 이 제거 장치는 선단이 폐쇄된 중공 관형으로 형성되고, 외주면에 돌출되게 칩제거턱이 장착되는 삽입관과; 상기 삽입관의 내부에 배치되고, 외주면에 나선이 형성되며, 선단에 걸림턱이 형성되는 나선봉과; 상기 걸림턱에 걸리도록 상기 나선봉의 선단에 끼워지고, 상기 나선봉에 체결되는 한 쌍의 고정너트와 상기 고정너트 사이에 구비되는 멈춤링에 의해 고정되는 다수의 자석과; 상기 나선봉의 후단으로 그 둘레에 끼워지고, 상기 삽입관의 후단에서 상기 나선봉의 이탈 및 진입 시에 발생하는 소음을 저감시키는 소음방지관과; 상기 소음방지관이 관통되도록 상기 삽입관의 후단에 끼워져 장착되는 덮개와; 상기 나선봉의 끝단에 체결되는 손잡이를; 포함한다.

Description

칩 제거 장치{CHIP REMOVER}

본 발명은 기계 가공 시에 발생하는 금속 칩을 제거하는 칩 제거 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 간단한 구조로 제작 및 조립이 용이해지도록 하면서 절삭유통의 내부에 침전된 칩을 단시간에 손쉽게 제거할 수 있도록 하고, 드릴 가공된 홀 내부의 바닥면뿐만 아니라 내벽에 붙어있는 칩을 원활히 제거할 수 있도록 하며, 자석의 삽탈 작동 시에 마찰에 따른 작동 소음이 저감되도록 하는 칩 제거 장치에 관한 것이다.

일반적으로 금속 또는 플라스틱 재료로부터 절삭 가공하여 기계기구 또는 그 부품을 가공하는 공작기계에는 바이트와 접촉되는 피가공물의 절삭부위에는 마찰력에 의해 온도가 상당히 높게 상승됨에 따라 바이트와 피가공물의 절삭부위에서 바람직하지 못한 재료 변질을 초래할 수 있을 뿐만 아니라, 공구 또는 부품의 수명이 단축되고 가공면이 용융상태로 됨에 따라 가공면이 매끄럽지 못하고 가공치수의 정확도가 저하된다.

이와 같이 절삭부위에서의 온도증가를 소정치 이하, 즉 재료의 변질 또는 가공면의 용융상태를 방지하기 위한 온도 수준으로 낮추기 위해서 냉각유를 공급하는 것이 일반적이다.

또한, 홀 또는 나사 가공시 발생되는 칩에 의해 가공면에 스크래치가 형성되어 가공면이 요구되는 정도로 매끄럽지 않게 되는 문제가 발생될 수 있으므로 작업중 일정 시간 간격으로 에어건과 같은 수단으로 압축공기를 분사하여 가공시 발생되는 칩을 제거하여 왔다.

또한, 공작기계 등의 가공기계는 키홈 제작 또는 드릴링 등의 가공 작업시 원소재로부터 가공 칩이 튀어나오게 되고, 그 금속재 칩이 절삭유통에 들어가게 되며, 그 칩을 제거하지 않고 절삭유를 재활용할 때 공작기계에 칩이 들어가게 되어 부품을 파손시키는 요인으로 작용하고 있다.

이에 따라, 종래 절삭유통으로부터 칩을 제거하는 선행기술이 제안되어 있으며, 그 일예로는 대한민국 특허공개공보 제2002-3134호 "자력을 이용한 미세 금속 칩의 분리 수거장치"에 개시되고 도 7에 도시된 바와 같이, 자석의 자력을 이용하여 절삭유 속에 함유된 미세한 금속 칩을 제거하기 위해 마련된 것으로, 스텐레스로 된 회전 통체(3)와, 그 내부에 설치되며 부시베어링을 개재한 동심축(2-1)으로 끼움 설치되는 고정통체(3-1)와, 그 고정통체(3-1)의 길이 방향 외주면에 다수의 자석이 적정 간격으로 부착된 자석부착부(4) 및 그 사이마다 칩 긁음부(5-1)에 근접되게 설치되는 자석 미 부착부(4-1)와, 그 자석 미부착부(4-1)과 칩 긁음부(5-1)의 간격을 조절하는 각도 조절구(7)로 이루어진다.

이러한 구조의 종래 절삭유의 칩 제거장치는 절삭유가 유입구(1-4)를 통해 칩 분리조(1) 내로 유입되면 비중이 가벼운 부유물은 가리개판(1-1)에 의해 분리되어 부유물 배출구(1-6)로 배출되고, 절삭유는 가리개판(1-1)에 의해 유도되어 절삭유 배출구(1-5)로 배출되며, 비중이 무거운 금속칩은 칩 분리조(1)내에 침전되어 안내로(1-3)내에서 회전되는 회전 통체(3)의 흡착 자력에 의해 흡착된 상태에서 고정된 고정통체의 자석 미 부착부(4-1)에 이르게 되면 흡착 자력이 상실되므로, 칩이 칩 긁음부(5-1) 및 회전 통체(3)에서 쉽게 제거된다.

한편, 금속재 가스 배관의 천공 작업시 발생하는 칩은 가스공급이 계속되고 있는 상태에서 천공작업이 이루어지는 관계로 배관 외부로 배출시키는 것이 불가능했다. 따라서 금속재 파이프라인의 천공 작업시 파이프 천공후 발생하는 칩을 제거하지 못해 배관시설물의 유지, 관리상의 문제점들이 발생할 수 있기 때문에 칩의 제거는 반드시 실행해야 한다.

이와 같이 금속재 파이프라인의 천공, 즉 드릴 작업시에 발생하는 칩을 제거하는 칩 제거 장치의 일예로 한국공개특허 제1995-0031273호 "철성분 칩 제거 장치"(1995.12.18)가 있으며, 이를 도 8에 도시하여 그 구성과 작동 관계를 설명하면 다음과 같다.

도 8에 도시된 바와 같이, 종래의 칩 제거 장치는 파이프라인의 측벽에 구멍이 드릴(drill) 가공되는 파이프라인 내부와 같은 개소에서 금속 칩(chip)을 회수하는데 이용하는 것으로, 이 장치는 파이프라인의 천공된 부위에 배치하면 중력에 의해 칩이 적층된 파이프라인의 바닥부로 낙하된다. 외부 케이싱(40)의 하단이 파이프라인의 내측 바닥에 있는 칩에 닿으면, 스템(10)이 하향하는 힘을 받아서 스프링(54)이 압축되면서 자석(16)과 내부 케이싱(22)이 동시에 외부 케이싱(40)에 대하여 하방으로 이동되고, 이것에 의해 내부 케이싱의 하단이 외부 케이싱의 하단의 부근에 있고 칩과 맞닿는다. 상기 자석(16)이 내부 케이싱의 하단의 내부에 접촉된 상태로 배치되기 때문에 칩은 내부 케이싱(22)의 하단에 접착된다.

이 장치는 회전시킬 수 있고, 칩이 적층되는 물리적 대상물에 대하여 반복하여 상하로 압박할 수 있고, 새로운 위치마다 이 장치는 하방으로 압박되고, 내부 케이싱(22)의 하단이 칩과 접촉된다. 압입력이 제거되면 내부 케이싱(22)은 스프링(54)의 힘에 의해 원래의 위치인 도시된 위치로 복귀되고, 접착된 칩도 상부측으로 운반된다. 운반된 칩은 내부 케이싱(22) 하부의 외면에 대응하는 공간(56) 내로 유지되고, 외부 케이싱(40)에 의하여 떨어진다.

그런데, 상기와 같은 종래 기술에는 다음과 같은 문제점이 있었다.

종래 공작기계에 의한 드릴 가공된 홀의 내부에 쌓여있는 칩을 제거하기기 위해 에어건으로 압축공기를 분사하는 기술이 이용되지만, 홀의 깊이가 깊은 경우에는 에어건에 의한 압축공기의 분사에 의해 홀 내부의 칩이 완전히 제거되지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 절삭유에 함유된 칩을 제거하기 위해 칩 분리 수거 장치를 별도로 설치하는 것에 많은 인력과 시간이 소요되며, 칩 분리 수거 장치를 사용할 때는 공작기계의 사용을 중지해야 하며, 절삭유통 내부의 칩을 제거하는데 상대적으로 많은 시간이 소요되며 절삭유통의 하면에 적층된 칩을 완전히 제거하지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 파이프라인에 사용하는 칩 제거 장치를 사용하여 공작기계에 의해 드릴 가공된 홀의 내부에 있는 칩을 제거하는데 사용할 수는 있으나, 이 장치는 그 구조가 매우 복잡하여 제작 및 조립이 까다롭고, 천공된 파이프라인의 바닥면에 적층된 칩만을 제거하는 구조로 이루어져 가공된 홀의 내벽에 있는 칩을 원활히 제거하지 못하는 문제점이 있었다.

대한민국 공개특허 제2002-0003134호(정수훈) "자력을 이용한 미세 금속 칩의 분리 수거장치", 2002.01.10. 대한민국 공개특허 제1995-0031273호(미국 TDW 데라웨어) "철성분 칩 제거 장치", 1995.12.18.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위한 안출된 것으로,

본 발명의 목적은, 간단한 구조로 제작 및 조립이 용이해지도록 하면서 절삭유통의 내부에 침전된 칩을 단시간에 손쉽게 제거할 수 있도록 하고, 드릴 가공된 홀 내부의 바닥면뿐만 아니라 내벽에 붙어있는 칩을 원활히 제거할 수 있도록 하며, 자석의 삽탈 작동 시에 마찰에 따른 작동 소음이 저감되도록 하며, 자석과 자석 사이를 이격시켜 적은 개수의 자석으로 삽입관의 선단과 둘레에 최적의 자력이 형성되도록 하면서 자석의 삽탈 작동 시에 자석의 흔들림이 원활히 방지되도록 하고, 자석의 삽탈 작동 시에 나선봉의 흔들림이 원활히 방지되도록 하며, 삽탈 작동 시에 지지너트와 덮개 사이의 충돌이 완화되도록 하면서 소음방지관의 삽탈이 안정적으로 지지되도록 하는 칩 제거 장치를 제공함에 있다.

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상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 "칩 제거 장치"는 선단이 폐쇄된 중공 관형으로 형성되고, 외주면에 돌출되게 칩제거턱이 장착되는 삽입관과; 상기 삽입관의 내부에 배치되고, 외주면에 나선이 형성되며, 선단에 걸림턱이 형성되는 나선봉과; 상기 걸림턱에 걸리도록 상기 나선봉의 선단에 끼워지고, 상기 나선봉에 체결되는 한 쌍의 고정너트와 상기 고정너트 사이에 구비되는 멈춤링에 의해 고정되는 다수의 자석과; 상기 나선봉의 후단으로 그 둘레에 끼워지고, 상기 삽입관의 후단에서 상기 나선봉의 이탈 및 진입 시에 발생하는 소음을 저감시키는 소음방지관과; 상기 소음방지관이 관통되도록 상기 삽입관의 후단에 끼워져 장착되는 덮개와; 상기 나선봉의 끝단에 체결되는 손잡이를; 포함하며, 상기 자석은, 상기 자석과 자석의 사이를 이격시키도록 상기 자석의 사이로 상기 나선봉에 끼워지는 다수의 이격부재와, 상기 자석과 자석의 사이로 상기 나선봉에 끼워지고 상기 삽입관의 내주면에 슬라이딩 가능하게 구비되어 상기 자석의 흔들림을 방지하는 다수의 방진원판을, 더 포함하는 칩 제거 장치에 있어서; 상기 소음방지관은, 상기 소음방지관의 선단에 대응하여 상기 나선봉에 체결되는 한 쌍의 지지너트와, 상기 나선봉에 끼워져 상기 지지너트의 사이에 고정되고 상기 삽입관의 내주면에 슬라이딩 가능하게 구비되어 상기 나선봉의 흔들림을 방지하는 지지원판과, 상기 소음방지관의 삽탈 시에 상기 지지너트와 상기 덮개 사이의 완충이 이루어지도록 상기 지지원판에 대응되게 상기 소음방지관에 끼워지는 완충스프링과, 상기 소음방지관이 슬라이딩 가능하게 지지되도록 상기 소음방지관이 관통되게 상기 삽입관의 끝단 내부에 장착되는 지지부재를, 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

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상술한 바와 같은 본 발명은, 간단한 구조로 제작 및 조립이 용이하고, 절삭유통의 내부에 침전된 칩을 단시간에 손쉽게 제거할 수 있으며, 드릴 가공된 홀 내부의 바닥면뿐만 아니라 내벽에 붙어있는 칩을 원활히 제거할 수 있고, 자석의 삽탈 작동 시에 마찰에 따른 작동 소음이 저감되며, 자석과 자석 사이를 이격시켜 적은 개수의 자석으로 삽입관의 선단과 둘레에 최적의 자력이 형성되어 자석에 의한 칩의 접착이 원활히 이루어지고, 자석의 삽탈 작동 시에 자석의 흔들림이 원활히 방지되어 사용상의 편의성이 증진되며, 자석의 삽탈 작동 시에 나선봉의 흔들림이 원활히 방지되어 작동 상의 안정성과 정밀성이 향상되고, 삽탈 작동 시에 지지너트와 덮개 사이의 충돌이 완화되어 충돌에 따른 소음이 방지되며, 소음방지관의 삽탈이 안정적으로 지지되어 작동상의 안정성이 향상되는 효과를 갖는다.

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도 1은 본 발명에 따른 칩 제거 장치의 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 칩 제거 장치의 분해 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 칩 제거 장치의 종단면도,
도 4 및 도 5는 도 3에 따른 칩 제거 장치의 요부 확대도,
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 칩 제거 장치의 작동 상태를 보인 종단면도,
도 7은 종래의 칩 제거 장치의 일예를 보인 개략적인 단면도,
도 8은 종래의 칩 제거 장치의 다른 예를 보인 종단면도.

이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 칩 제거 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 칩 제거 장치의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 칩 제거 장치의 종단면도이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 제거 장치는 가공된 홀에 삽입될 수 있는 삽입관(10)과, 상기 삽입관(10)의 내부에 구비되는 나선봉(20)과, 상기 나선봉(20)의 선단에 장착되는 자석(30)과, 상기 나선봉(20)의 후단에 끼워지는 소음방지관(40)과, 상기 삽입관(10)의 후단에 끼워지는 덮개(50)와, 상기 나선봉(20)의 끝단에 체결되는 손잡이(60)를 포함한다.

상기 삽입관(10)은 선단이 폐쇄된 중공 관형으로 형성되고 외주면에 돌출되게 칩제거턱(11)이 장착되는 것으로, 공작기계에 의해 드릴 가공된 홀의 내부에 삽입되거나 절삭유통에 삽입되는 부위이고, 비자성 합금 또는 스테인리스나 알루미늄과 같은 비철 금속으로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 자석(30)에 칩이 직접 접착되지 않으면서 절삭유가 내부로 유입되지 않도록 선단이 폐쇄된 구조를 갖는다.

상기 칩제거턱(11)은 상기 자석(30)에 의해 상기 삽입관(10)의 선단으로 접착되는 칩이 상기 자석(30)의 이탈과 함께 상기 삽입관(10)을 따라 상부측으로 이동되다가 걸리면서 상기 삽입관(10)에서 이탈되도록 하는 것이다.

상기 나선봉(20)은 상기 삽입관(10)의 내부에 배치되고 외주면에 나선이 형성되며 선단에 걸림턱(21)이 형성되는 것으로, 상기 자석(30)을 포함하는 각종 부품들이 상기 나선봉(20)의 외주면에 형성되는 나선을 따라 체결 고정될 수 있도록 하면서 상기 자석(30)을 상기 삽입관(10)의 외부에서 이동시킬 수 있도록 하는 연결축의 역할을 하는 것이다. 상기 걸림턱(21)은 상기 자석(30)이 상기 나선봉(20)의 끝단에 걸려 이탈되지 않도록 하는 것이다.

상기 자석(30)은 상기 걸림턱(21)에 걸리도록 상기 나선봉(20)의 선단에 다수개가 끼워지고 상기 나선봉(20)에 체결되는 한 쌍의 고정너트(31)와 상기 고정너트(31) 사이에 구비되는 멈춤링(32)에 의해 고정되는 것으로, 상기 삽입관(10)의 선단과 그 근처의 둘레에 금속 칩을 접착하기 위한 자력을 형성하는 역할을 한다. 상기 고정너트(31)는 상기 나선봉(20)에 체결되어 상기 자석(30)을 고정시키는 역할을 하는 것이며, 상기 멈춤링(32)은 상기 고정너트(31)가 상기 나선봉(20)에서 풀리지 않도록 고정시키는 역할을 한다.

이와 같은 역할을 하는 상기 자석(30)은 그 사이로 상기 나선봉(20)에 끼워지는 다수의 이격부재(33)와, 상기 자석(30)과 자석(30)의 사이로 상기 나선봉(20)에 끼워지고 상기 삽입관(10)의 내주면에 슬라이딩 가능하게 구비되는 다수의 방진원판(34)을 더 포함한다.

상기 이격부재(33)는 상기 자석(30)과 자석(30) 사이를 일정한 간격으로 이격시켜 적은 수의 상기 자석(30)으로 상기 삽입관(10)의 선단과 그 둘레에 최적의 자력을 형성할 수 있도록 하는 것이다. 상기 방진원판(34)은 다수개가 상기 삽입관(10)의 내주면에 슬라이딩 가능하게 밀착되는 것으로, 사용자의 삽탈 작동에 의해 상기 자석(30)이 상기 삽입관(10)을 따라 이동될 때 상기 자석(30)의 흔들림을 방지시키는 역할을 한다.

상기 소음방지관(40)은 상기 나선봉(20)의 후단으로 그 둘레에 끼워지는 것으로, 상기 삽입관(10)의 후단에서 상기 나선봉(20)의 이탈 및 진입 시에 발생하는 소음을 저감시키는 역할을 한다. 즉, 상기 소음방지관(40)은 외주면에 나선이 형성된 상기 나선봉(20)의 둘레를 감싸서 상기 나선봉(20)의 삽탈 시에 상기 덮개(50)와의 접촉에 의해 발생하는 소음을 저감시키는 역할을 한다.

이와 같은 역할을 하는 상기 소음방지관(40)은 그 선단에 대응하여 상기 나선봉(20)에 체결되는 한 쌍의 지지너트(41)와, 상기 나선봉(20)에 끼워져 상기 지지너트(41)의 사이에 고정되고 상기 삽입관(10)의 내주면에 슬라이딩 가능하게 구비되는 지지원판(42)과, 상기 지지원판(42)에 대응되게 상기 소음방지관(40)에 끼워지는 완충스프링(43)과, 상기 소음방지관(40)이 관통되게 상기 삽입관(10)의 끝단 내부에 장착되는 지지부재(44)를 포함한다.

상기 지지너트(41)는 상기 나선봉(20)에 체결되면서 상기 소음방지관(40)의 선단을 지지함으로써, 상기 손잡이(60)에 대응하여 상기 소음방지관(40)을 견고히 고정시키는 역할을 하며, 동시에 상기 지지너트(41)는 한 쌍으로 구비되어 상기 지지원판(42)을 고정시키는 역할을 한다.

상기 지지원판(42)은 상기 삽입관(10)의 내주면에 슬라이딩 가능하게 밀착되는 것으로, 사용자의 삽탈 작동에 의해 상기 나선봉(20)이 상기 삽입관(10)을 따라 이동될 때 상기 나선봉(20)의 흔들림을 방지시키는 역할을 한다.

상기 완충스프링(43)은 상기 소음방지관(40)의 삽탈 시에 상기 지지너트(41)와 상기 덮개(50) 사이의 충돌을 완화시키는, 즉 완충시키는 역할을 한다. 상기 지지부재(44)는 상기 소음방지관(40)을 슬라이딩 가능하게 지지하여 상기 소음방지관(40)의 삽탈을 안정적으로 지지하는 역할을 한다.

상기 덮개(50)는 상기 소음방지관(40)이 관통되도록 상기 삽입관(10)의 후단에 끼워져 장착되는 것으로, 상기 삽입관(10)의 후단을 가리는 역할을 하면서 사용자가 한쪽 손으로 잡을 수 있도록 하는 것이다.

상기 손잡이(60)는 상기 나선봉(20)의 끝단에 체결되는 것으로, 사용자가 한 쪽 손으로 상기 덮개(50)를 잡은 상태로 다른 손으로 상기 손잡이(60)를 잡아 상기 삽입관(10)의 후방으로 소음방지관(40)에 의해 둘러싸인 나선봉(20)을 삽탈시킬 수 있도록 하는 것이다.

도 4 및 도 5는 도 3에 따른 칩 제거 장치의 요부 확대도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 나선봉(20)의 하단에 형성되는 상기 걸림턱(21)에 다수의 자석(30)이 순차적으로 끼워지고, 상기 자석(30)의 상면과 하면에 상기 방진원판(34)이 배치되도록 상기 나선봉(20)에 끼워지고, 이 상태에서 상기 방진원판(34)의 사이에 상기 이격부재(33)가 끼워져 다수의 상기 자석(30)이 일정한 간격으로 이격된 상태로 상기 나선봉(20)에 구비된다.

이와 같이 상기 자석(30)이 상기 나선봉(20)에 구비된 상태에서 상기 나선봉(20)에 멈춤링(32)을 개재한 상태로 한 쌍의 고정너트(31)를 체결함으로써, 상기 자석(30)과 이격부재(33) 및 방진원판(34)이 견고히 고정된 상태로 상기 나선봉(20)에 장착된다.

상기 방진원판(34)은 상기 삽입관(10)의 내주면에 슬라이딩 가능하게 구비되어 상기 나선봉(20)의 상하 이동시에 상기 자석(30)의 흔들림이 원활히 방지된다.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 나선봉(20)의 상부측에는 상기 소음방지관(40)이 끼워지고, 상기 소음방지관(40)은 상기 나선봉(20)에 체결되는 지지너트(41)에 의해 지지된 상태로 고정된다.

상기 지지너트(41)는 한 쌍으로 구비되어 그 사이에 상기 지지원판(42)을 고정하고, 상기 지지원판(42)은 상기 지지너트(41)에 의해 고정된 상태로 상기 삽입관(10)의 내주면에 슬라이딩 가능하게 구비되어 상기 나선봉(20)의 상하 이동 시에 상기 나선봉(20)의 흔들림이 방지된다. 상기 지지원판(42)은 상기 소음방지관(40)의 둘레에 구비되는 완충스프링(43)의 하단을 지지하는 하는 역할을 한다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 칩 제거 장치의 작동 상태를 보인 종단면도이다.

도 6a에 도시된 바와 같이, 사용자가 손잡이(60)를 하부측으로 밀어 상기 손잡이(60)가 상기 삽입관(10)의 상단에 밀착된 상태로 상기 덮개(50)를 잡고서 상기 삽입관(10)을 드릴 가공된 홀(H)의 내부에 삽입하면, 상기 삽입관(10)의 내부에 배치되는 다수의 자석(30)에 의해 상기 삽입관(10)의 하단과 둘레에 자력이 형성되어 상기 홀(H)의 내부 바닥과 내벽에 적층되거나 묻어있는 금속 칩이 상기 삽입관(10)의 하단과 둘레에 접착된다.

이와 같이 금속 칩이 상기 삽입관(10)의 하단과 둘레에 접착된 상태에서 사용자는 상기 삽입관(10)을 그대로 상기 홀(H)에서 빼내면 상기 홀(H)에 쌓여 있는 금속 칩이 원활히 제거된다.

도 6b에 도시된 바와 같이, 사용자가 상기 삽입관(10)을 상기 홀(H)에서 이탈시킨 상태에서 한쪽 손으로 덮개(50)를 잡은 상태로 다른 한 손으로 잡고 있는 상기 손잡이(60)를 상부측으로 당기면, 소음방지관(40)이 상기 삽입관(10)의 상단에서 상부측으로 이동되면서 나선봉(20)이 상부측으로 이동되고, 그에 따라 상기 나선봉(20)에 장착된 상기 자석(30)이 상부측으로 이동된다.

이와 같이 상기 자석(30)이 상기 삽입관(10)의 내부를 따라 상부측으로 이동됨으로써, 상기 삽입관(10)의 하단과 둘레에 접착된 금속 칩이 상기 삽입관(10)의 외주면을 따라 이동되다가 상기 자석(30)이 칩제거턱(11)을 지나서 더 높이 이동되면 칩이 상기 칩제거턱(11)에 걸리어 정지되고, 이 상태에서 상기 자석(30)의 이동과 함께 자력이 저하되면서 칩이 상기 삽입관(10)의 외주면에서 이탈되어 지면에 떨어지게 된다.

상기와 같이 본 발명에 따른 칩 제거 장치는 사용자가 간편하게 손잡이(60)를 잡고 나선봉(20)을 상하로 이동시킴에 따라 드릴 가공된 홀이나 절삭유통에 침전된 금속 칩을 접착하여 손쉽게 외부로 배출시킬 수 있도록 하는 것이다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

10 : 삽입관
11 : 칩제거턱
20 : 나선봉
21 : 걸림턱
30 : 자석
31 : 고정너트 32 : 멈춤링
33 : 이격부재 34 : 방진원판
40 : 소음방지관
41 : 지지너트 42 : 지지원판
43 : 완충스프링 44 : 지지부재
50 : 덮개
60 : 손잡이

Claims (4)

1. 선단이 폐쇄된 중공 관형으로 형성되고, 외주면에 돌출되게 칩제거턱(11)이 장착되는 삽입관(10)과; 상기 삽입관(10)의 내부에 배치되고, 외주면에 나선이 형성되며, 선단에 걸림턱(21)이 형성되는 나선봉(20)과; 상기 걸림턱(21)에 걸리도록 상기 나선봉(20)의 선단에 끼워지고, 상기 나선봉(20)에 체결되는 한 쌍의 고정너트(31)와 상기 고정너트(31) 사이에 구비되는 멈춤링(32)에 의해 고정되는 다수의 자석(30)과; 상기 나선봉(20)의 후단으로 그 둘레에 끼워지고, 상기 삽입관(10)의 후단에서 상기 나선봉(20)의 이탈 및 진입 시에 발생하는 소음을 저감시키는 소음방지관(40)과; 상기 소음방지관(40)이 관통되도록 상기 삽입관(10)의 후단에 끼워져 장착되는 덮개(50)와; 상기 나선봉(20)의 끝단에 체결되는 손잡이(60)를; 포함하며, 상기 자석(30)은, 상기 자석(30)과 자석(30)의 사이를 이격시키도록 상기 자석(30)의 사이로 상기 나선봉(20)에 끼워지는 다수의 이격부재(33)와, 상기 자석(30)과 자석(30)의 사이로 상기 나선봉(20)에 끼워지고 상기 삽입관(10)의 내주면에 슬라이딩 가능하게 구비되어 상기 자석(30)의 흔들림을 방지하는 다수의 방진원판(34)을, 더 포함하는 칩 제거 장치에 있어서;
   상기 소음방지관(40)은,
   상기 소음방지관(40)의 선단에 대응하여 상기 나선봉(20)에 체결되는 한 쌍의 지지너트(41)와,
   상기 나선봉(20)에 끼워져 상기 지지너트(41)의 사이에 고정되고 상기 삽입관(10)의 내주면에 슬라이딩 가능하게 구비되어 상기 나선봉(20)의 흔들림을 방지하는 지지원판(42)과,
   상기 소음방지관(40)의 삽탈 시에 상기 지지너트(41)와 상기 덮개(50) 사이의 완충이 이루어지도록 상기 지지원판(42)에 대응되게 상기 소음방지관(40)에 끼워지는 완충스프링(43)과,
   상기 소음방지관(40)이 슬라이딩 가능하게 지지되도록 상기 소음방지관(40)이 관통되게 상기 삽입관(10)의 끝단 내부에 장착되는 지지부재(44)를,
   더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 제거 장치.
   
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