KR101251737B1 - 기판 검사 방법 - Google Patents

기판 검사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101251737B1
KR101251737B1 KR1020110032780A KR20110032780A KR101251737B1 KR 101251737 B1 KR101251737 B1 KR 101251737B1 KR 1020110032780 A KR1020110032780 A KR 1020110032780A KR 20110032780 A KR20110032780 A KR 20110032780A KR 101251737 B1 KR101251737 B1 KR 101251737B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
defect
value
storage table
substrate
pseudo
Prior art date
Application number
KR1020110032780A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120114930A (ko
Inventor
윤성식
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020110032780A priority Critical patent/KR101251737B1/ko
Publication of KR20120114930A publication Critical patent/KR20120114930A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101251737B1 publication Critical patent/KR101251737B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/03Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring coordinates of points
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/0008Industrial image inspection checking presence/absence
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/64Manufacture or treatment of solid state devices other than semiconductor devices, or of parts thereof, not peculiar to a single device provided for in groups H01L31/00 - H10K99/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/28Investigating the spectrum
    • G01J3/2803Investigating the spectrum using photoelectric array detector
    • G01J2003/282Modified CCD or like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명은 전산화 과정을 통한 기판 검사 방법을 위하여, 자동 광학 검사기에 의해 기판 내 결함으로 의심되는 의사 결함을 검출하고, 검사자의 목시 검사에 의해 상기 의사 결함의 진(眞)/가(假) 결함 여부를 확인한 다음, 진(眞) 결함에 상응하는 결함 코드값을 입력함으로써 수행되는 기판 외관 검사 방법에 있어서, 상기 자동 광학 검사기에 의해 검출된 의사 결함의 위치를 나타내는 좌표값을 프로그램화된 제1차 프로시저 함수를 이용하여 데이터 베이스에 저장하는 1차 전산화 단계 및 상기 진(眞) 결함에 상응하는 결함 코드값을 프로그램화된 제2차 프로시저 함수를 이용하여 데이터 베이스에 저장하는 2차 전산화 단계를 포함하는 기판 검사 방법을 제시한다.

Description

기판 검사 방법{METHOD OF INSPECTING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 검사 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전산화 과정을 통해 기판의 외관을 검사할 수 있는 방법에 관한 것이다.
액정표시장치의 드라이버 집적회로, 메모리 등의 각종 반도체 디바이스들의 제조에 사용되는 주요 재료의 하나인 인쇄회로기판은 반도체 디바이스의 소형화, 경량화 추세에 따라 필름(film), 테이프(tape) 타입 등의 플렉시블 인쇄회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)을 많이 사용하고 있다. 플렉시블 형태의 인쇄회로기판 중에서는 예를 들어, TAB(Tape Automatic Bonding), COF(Chip On Film) 기판 등이 있으며, 노광, 현상, 에칭 공정 등을 통하여 기판에 미세 회로 패턴이 형성된다.
이러한 플렉시블한 인쇄회로기판의 외관 검사를 행하는데 있어서, 반사광과 투과광의 2종류의 광원을 갖는 외관 검사기로써 자동 광학 검사기(Automatic Optical Inspection machine:AOI)가 이미 제공되고 있다.
자동 광학 검사기를 사용하여 기판 외관을 검사하는 과정을 구체적으로 살펴 보면, 먼저, 기판 내에서 결함으로 의심되는 영역을 찾고, 씨씨디(Charged Coupled Device:CCD) 카메라 등을 통해 그 영역을 확대하여 결함으로 의심되는 영역이 가(假) 결함인지 진(眞) 결함인지 확인한다.
이때, 진(眞) 결함으로 확인되면 결함의 명칭 등을 종이 성적서에 수기로 기록하게 되는데, 이와 같이, 판정한 결과를 외워서 종이 성적서에 기록하게 되면 부정확할 뿐만 아니라, 입력 시간이 느리고, 이후, 별도로 컴퓨터에 입력해야 하는 중복 작업을 피할 수 없게 된다. 또한, 먼지 등에 의한 불량을 방지하기 위하여 기판 검사 공정은 클린룸(Clean Room)에서 행하여지는데, 펜의 잉크가 검사자의 손에 묻어서 검사 제품이 오염되는 문제가 발생할 수 있다.
한편, 향후 결함 분석 기반 데이터로써의 활용을 위해 결함으로 판단한 위치의 분포 및 통계가 필요한데, 이를 위하여 종래 기판 검사 방법에 따를 경우 롯트(Lot) 내의 개별 스트립(Strip)별, 또는 스트립이 모여서 이루어지는 번들(Bundle) 단위로 수작업으로 집계하고, 이를 다시 롯트 단위로 재집계한 다음, 자동 광학 검사기에 의해 검출된 결함과, 검사자의 목시에 의해 검출한 결함을 비교 정리해야 하므로 많은 시간이 소요되고 정확도가 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 자동 광학 검사기를 이용하여 결함의 위치를 나타내는 좌표값을 프로그램화된 제1차 프로시저 함수에 따라 데이터 베이스에 저장하고, 상기 결함이 진(眞) 결함으로 확인되면 결함의 종류를 나타내는 결함 코드값을 프로그램화된 제2차 프로시저 함수에 따라 데이터 베이스에 저장하는 기판 검사 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 실시예는 자동 광학 검사기에 의해 기판 내 결함으로 의심되는 의사 결함을 검출하고, 검사자의 목시 검사에 의해 상기 의사 결함의 진(眞)/가(假) 결함 여부를 확인한 다음, 진(眞) 결함에 상응하는 결함 코드값을 입력함으로써 수행되는 기판 외관 검사 방법에 있어서, 상기 자동 광학 검사기에 의해 검출된 의사 결함의 위치를 나타내는 좌표값을 프로그램화된 제1차 프로시저 함수를 이용하여 데이터 베이스에 저장하는 1차 전산화 단계; 및 상기 진(眞) 결함에 상응하는 결함 코드값을 프로그램화된 제2차 프로시저 함수를 이용하여 데이터 베이스에 저장하는 2차 전산화 단계;를 포함하는 기판 검사 방법을 제공한다.
또한, 상기 제1차 프로시저 함수는 (a)의사 결함에 상응하는 좌표값을 기판 내 존재하는 의사 결함의 개수만큼 입력하는 단계; (b)입력된 복수 개의 좌표값 중에서 하나의 의사 결함에 상응하는 좌표값을 추출하는 단계; (c)상기 추출된 좌표값이 1차 저장 테이블에 존재하는지 확인하는 단계; (d)상기 추출된 좌표값이 1차 저장 테이블에 존재하지 않으면 상기 좌표값을 1차 저장 테이블에 추가하여 저장하는 단계; 및 (e)상기 추출된 좌표값이 기판상에 존재하는 복수 개의 의사 결함 중에서 마지막 의사 결함에 상응하는 좌표값인지 판단하여 마지막 의사 결함에 상응하는 좌표값으로 판단되면 1차 전산화 단계를 종료하는 단계;를 수행하는 기판 검사 방법을 제공한다.
또한, 상기 (c)단계에 따라 추출된 좌표값이 1차 저장 테이블에 존재하는지 확인하여 추출된 좌표값이 1차 저장 테이블에 존재하면 상기 좌표값을 1차 저장 테이블에 갱신하여 저장하고 상기 (e)단계로 진행하는 기판 검사 방법을 제공한다.
또한, 상기 (e)단계에 따라 상기 추출된 좌표값이 기판상에 존재하는 복수 개의 의사 결함 중에서 마지막 의사 결함에 상응하는 좌표값인지 판단하여 마지막 의사 결함에 상응하는 좌표값이 아닌 것으로 판단되면 상기 (b)단계로 진행하는 기판 검사 방법을 제공한다.
또한, 상기 (a)단계는 상기 좌표값 외 유닛의 열 번호, 유닛의 행 번호, 결함 사이드, 결함 사이즈, 스트립 아이디, 번들 코드 중에서 어느 하나 이상을 추가로 입력하는 기판 검사 방법을 제공한다.
또한, 상기 제2차 프로시저 함수는 (a)진(眞) 결함에 상응하는 결함 코드값을 입력하는 단계; (b)상기 입력된 결함 코드값과 상기 1차 저장 테이블에 저장된 상기 좌표값이 자동으로 연결된 값이 2차 저장 테이블에 존재하는지 확인하는 단계; 및 (c)상기 입력된 결함 코드값과 상기 1차 저장 테이블의 좌표값이 자동으로 연결된 값이 2차 저장 테이블에 존재하지 않으면 상기 결함 코드값과 상기 좌표값이 자동으로 연결된 값을 2차 저장 테이블에 추가하여 저장하고 2차 전산화 단계를 종료하는 단계;를 수행하는 기판 검사 방법을 제공한다.
또한, 상기 (b)단계에 따라 상기 결함 코드값과 상기 1차 저장 테이블에 저장된 좌표값이 자동으로 연결된 값이 2차 저장 테이블에 존재하는지 확인하여 상기 결함 코드값이 2차 저장 테이블에 존재하면 상기 결함 코드값과 좌표값이 자동으로 연결된 값을 갱신하여 저장하고 2차 전산화 단계를 종료하는 기판 검사 방법을 제공한다.
또한, 상기 (a)단계는 상기 결함 코드값 외 설비 코드, 작업 회차 중에서 어느 하나 이상을 추가로 입력하는 기판 검사 방법을 제공한다.
또한, 상기 (a)단계는, 결함 코드값에 상응하는 결함명, 상기 결함명을 지정하는 단축키, 상기 단축키를 입력할 수 있는 입력창으로 구성된 그래픽 유저 인터페이스(GUI)를 이용하여 상기 입력창에 입력되는 단축키의 입력 신호에 따라 결함 코드값이 입력되는 기판 검사 방법을 제공한다.
또한, 상기 2차 전산화 단계 이후, 검사자의 선택에 따라 상기 데이터 베이스에 저장된 좌표값 또는 결함 코드값이 출력되는 단계를 더 포함하는 기판 검사 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 종래 기판 검사 방법과 달리 전산화 과정을 통하여 좌표값 및 결함 코드값 등을 입력, 저장함으로써 보다 정확하고 신속하게 검사 공정을 진행할 수 있고 검사 공정 과정에서 기판 제품이 오염되는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 전산화 과정을 통하여 결함 코드값이 좌표값에 자동으로 연결되어 데이터 베이스에 저장됨에 따라 불량 맵 분포를 통한 향후 결함 분석 기반의 데이터로써의 활용이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 검사 방법의 전체적인 동작 순서를 나타낸 흐름도.
도 2는 결함 코드값이 입력되는 수단을 도시한 도면.
이하, 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 이밖에도 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 검사 방법의 전체적인 동작 순서를 나타낸 흐름도이다.
자동 광학 검사기에 의해 기판 내 결함으로 의심되는 의사 결함이 검출되면, 본 발명에 따른 기판 검사 방법은, 먼저, 상기 의사 결함의 위치를 나타내는 좌표값을 프로그램화된 제1차 프로시저 함수를 이용하여 데이터 베이스에 저장하는 1차 전산화 단계(S100)를 진행할 수 있다.
여기서, 의사 결함이란 배선 패턴의 결손이나 이물 등에 의한 기판 내 결함으로 의심되는 영역으로, 의사 결함을 검출하는 과정을 보다 구체적으로 살펴보면, 검사의 대상이 되는 패턴이 형성된 면을 상측으로 하여 기판을 스테이지(stage)에 배치하고, 스테이지에 배치된 기판의 상방에 씨씨디(Charged Coupled Device:CCD) 카메라 등의 촬상 카메라를 배치한 다음, 스테이지를 주(主) 주사 방향으로 수평으로 이동시킨다. 촬상 카메라의 아래를 통과한 기판의 영역이 촬상 카메라에 의해서 촬상되고, 주(主) 주사 방향의 주사가 1회 완료할 때마다 촬상 카메라를 부(副) 주사 방향으로 순차 시프트하여 촬상함으로써 최종적으로 기판 전체의 영상 이미지에 대한 데이터가 얻어진다. 이와 같이 얻어진 데이터를 자동 광학 검사기에 포함된 데이터 처리부에서 패턴 분석 기법을 통해 의사 결함 및 상기 의사 결함이 기판 상에 존재하는 위치를 나타내는 좌표값을 검출할 수 있다.
상기 자동 광학 검사기에 의해 의사 결함 및 그 좌표값이 검출되면, 이를 데이터 베이스에 저장하기 위하여, 1차 전산화 단계(S100)는 먼저, 기판 내 존재하는 의사 결함의 개수만큼 상기 좌표값을 입력하는 단계(S101)를 진행할 수 있다. 이는 자동 광학 검사기와 연결된 컴퓨터를 통하여 자동으로 입력될 수 있다.
상기 S101 단계에 따라 기판 상에 존재하는 복수 개의 의사 결함 각각에 상응하는 좌표값들이 입력되면, 상기 복수 개의 좌표값 중에서 하나의 의사 결함에 상응하는 좌표값을 추출하는 단계(S102)를 진행할 수 있다.
이와 같이, 복수 개의 좌표값 중에서 하나의 의사 결함에 상응하는 좌표값을 추출하는 이유는, 상기 자동 광학 검사기에 의해 기판상에 존재하는 의사 결함이 복수 개 검출되는 경우, 상기 S101 단계에 따라 입력된 복수 개의 좌표값을 하나씩 추출하여 추출된 좌표값을 후술하는 S103 내지 S106 단계에 따라 순차적으로 데이터 베이스에 저장하기 위함이다. 이와 같이 복수 개의 좌표값을 순차적으로 추출, 저장함으로써 정확하고 신속하게 데이터 베이스에 저장할 수 있다.
상기 S102 단계에 따라 하나의 의사 결함에 상응하는 좌표값이 추출되면, 상기 추출된 좌표값이 1차 저장 테이블에 존재하는지 확인하는 단계(S103)를 진행할 수 있다. 여기서, 1차 저장 테이블은 데이터 베이스 내 검출된 좌표값들이 저장되는 장소를 지칭하는 것으로, 이와 같이, 추출된 좌표값이 1차 저장 테이블에 존재하는지 확인하는 이유는, 저장하고자 하는 좌표값이 네트웍 등의 오류로 인하여 좌표값 중 일부만이 저장되어 추후 후술하는 S104 단계에 따라 1차 저장 테이블에 추가하는 단계를 진행하게 되는 경우 유니크 키 제약 조건(UNIQUE KEY Constraint)을 위반하여 에러(Error)가 발생할 수 있기 때문이다. 여기서, 유니크 키 제약 조건(UNIQUE KEY Constraint)이란 중복되는 데이터가 존재할 수 없도록, 즉, 데이터의 유일성을 보장하기 위해 여러 가지 규칙을 설정해 놓은 것을 말한다.
상기 추출된 좌표값이 1차 저장 테이블에 존재하지 않으면 상기 추출된 좌표값을 1차 저장 테이블에 추가하는 단계(S104)를 진행하여 데이터 베이스에 저장한 다음 후술하는 S105 단계로 진행하고, 상기 추출된 좌표값이 1차 저장 테이블에 존재하면 상기 추출된 좌표값을 1차 저장 테이블에 갱신하는 단계(S106)를 진행하여 데이터 베이스에 저장한 다음 후술하는 S105 단계로 진행한다.
상기 S104 단계 및 S106 단계에 따라 S102 단계에서 추출된 좌표값이 데이터 베이스에 저장되면, 상기 추출된 좌표값이 기판상에 존재하는 복수 개의 의사 결함 중에서 마지막 의사 결함에 상응하는 좌표값인지 판단하는 단계(S105)를 진행할 수 있다.
상기 추출된 좌표값이 기판상에 존재하는 복수 개의 의사 결함 중에서 마지막 의사 결함에 상응하는 좌표값으로 판단되면 1차 전산화 단계를 종료하고, 상기 추출된 좌표값이 기판상에 존재하는 복수 개의 의사 결함 중에서 마지막 의사 결함에 상응하는 좌표값이 아닌 것으로 판단되면 상기 S102단계로 진행한다. 이와 같은 과정을 통해 기판 상에 존재하는 복수 개의 의사 결함 각각에 상응하는 좌표값 모두를 데이터 베이스에 저장할 수 있는 것이다.
한편, 상기 S101단계는 상기 좌표값 외 의사 결함이 기판의 상면 또는 하면에 존재하는지 나타내는 결함 사이드, 의사 결함의 크기를 나타내는 결함 사이즈, 검사 대상이 되는 기판의 적재 순서를 표시하는 스트립 아이디, 롯트(Lot)의 분할 묶음 코드를 나타내는 번들 코드 중에서 어느 하나 이상을 추가로 입력할 수 있다.
이와 같이, 상기 좌표값 외 결함 사이드, 결함 사이즈, 스트립 아이디, 번들 코드중에서 어느 하나 이상을 추가로 입력함으로써, 후술하는 추후 출력 단계에서 이들을 항목별로 정렬한 다음 출력함으로써 향후 결함 분석 기반의 데이터로써 활용할 수 있다.
1차 전산화 단계가 종료하면, 검사자는 상기 의사 결함이 진(眞) 결함인지 가(假) 결함인지 여부를 확인한다. 자동 광학 검사기에 포함된 데이터 처리부는 영상 패턴 분석이라는 이미지 처리 기법을 기반으로 하기 때문에, 무정형 얼룩 불량과 같은 무정형 불량 패턴의 경우에는 이미지 처리가 복잡하여 신뢰성이 떨어지므로, 검사자의 목시 검사를 통해 결함의 진(眞)/가(假) 결함 여부 확인이 필요하다. 이와 같은 과정은 상기 1차 전산화 단계에서 촬영된 기판의 영상 이미지를 참조하여 현미경을 통해 해당 위치의 영역을 확대한 다음 검사자에 의해 판단될 수 있다.
이때, 의사 결함이 가(假) 결함으로 확인되면 별도의 처리를 하지 않고, 의사 결함이 진(眞) 결함으로 확인되면 진(眞) 결함에 상응하는 결함 코드값을 입력하는 과정을 거치게 되는데, 이와 같은 과정은 본 발명에 따른 기판 검사 방법에 따르면, 상기 진(眞) 결함에 상응하는 결함 코드값을 프로그램화된 제2차 프로시저 함수를 이용하여 데이터 베이스에 저장하는 2차 전산화 단계(S200)에 의하여 진행될 수 있다.
상기 2차 전산화 단계(S200)에서 수행되는 프로시저에 대해 구체적으로 살펴보면, 먼저, 진(眞) 결함에 상응하는 결함 코드값을 입력하는 단계(S201)를 진행할 수 있다. 상기 S201 단계의 입력 과정은 종래 기판 검사 방법에서 이루어지는 수기 방식과 달리, 컴퓨터상의 그래픽 유저 인터페이스(Graphical User Interface:GUI)를 통해 전산적으로 입력될 수 있다.
도 2는 결함 코드값이 입력되는 수단을 도시한 도면으로써, 상기 그래픽 유저 인터페이스는 도 2에 도시된 바와 같이 결함 코드값에 상응하는 결함명(2), 상기 결함명(2)을 지정하는 단축키(1), 상기 단축키의 번호를 입력할 수 있는 입력창(3)으로 구성될 수 있다. 이에 따라, 검사자가 상기 단축키(2)의 번호를 키보드의 키패드(Keypad)를 통해 상기 입력창(3)에 입력하면 해당 입력 신호를 인가받아 상기 단축키(1)에 지정된 결함명(2)이 입력될 수 있다. 그리고 상술한 바와 같이 상기 결함명(2)은 결함 코드값에 상응하므로 결국 결함 코드값이 입력될 수 있다.
여기서, 상기 단축키(2)는 일반적으로 검출되는 결함의 종류가 100여개 내외가 되는 것을 고려하여 두 자리로 구성함이 바람직하고, 정의된 단축키만으로는 부족한 경우 별도의 불량 코드값을 입력할 수 있는 기타 결함 입력창(4)이 따로 마련될 수 있다. 그리고, 모든 단축키를 한 화면에 배치하는 경우 검사자에게 혼동을 야기시킬 수 있으므로 상기 단축키 모음을 페이지로 나누어 (+)키나 (-)키(5)를 통해 페이지 넘김이 될 수 있도록 구성할 수 있다.
상기 S201 단계에 따라 결함 코드값이 입력되면, 상기 결함 코드값이 2차 저장 테이블에 존재하는지 확인하는 단계(S202)를 진행할 수 있다. 여기서, 2차 저장 테이블은 데이터 베이스 내 입력된 결함 코드값과 1차 저장 테이블의 좌표값이 자동으로 연결된 값이 저장되는 장소를 지칭하는 것으로, 이와 같이 결함 코드값이 2차 저장 테이블에 존재하는지 확인하는 이유는 상기 S201 단계에 따라 결함 코드값이 입력되었다가 다른 결함 코드값으로 변경해야 할 필요성이 있는 경우 추후 S204 단계를 통해 갱신할 수 있도록 하기 위함이다.
결함 코드값이 2차 저장 테이블에 존재하지 않으면 상기 결함 코드값과 1차 저장 테이블의 좌표값을 2차 저장 테이블에 추가하는 단계(S203)를 진행하여 데이터 베이스에 저장한 다음 2차 전산화 단계를 종료하고, 상기 결함 코드값과 제1 저장 테이블의 좌표값이 2차 저장 테이블에 존재하면 상기 결함 코드값과 제1 저장 테이블의 좌표값을 갱신하는 단계(S204)를 진행하여 데이터 베이스에 저장한 다음 2차 전산화 단계를 종료하여 최종적으로 기판 외관 검사를 종료한다.
이때, 저장되는 결함 코드값을 상기 1차 저장 테이블에 저장된 좌표값에 자동으로 연결되어 저장될 수 있도록 설정할 수 있다. 종래 기판 검사 방법에 의할 경우 결함으로 의심되는 좌표값이 검출되면 검출된 좌표값을 참조하여 결함 여부를 확인하고 진(眞) 결함으로 확인되면 결함 코드값(또는 결함명)을 좌표값과 함께 입력하는 과정을 거쳐야 하나, 본 발명과 같이 결함 코드값을 상기 1차 저장 테이블에 저장된 좌표값에 자동으로 연결되어 저장될 수 있도록 설정하면 이와 같은 번거로운 과정을 피할 수 있다.
한편, 상기 S201 단계는 상기 결함 코드값 외 설비 코드, 작업 회차, 유닛의 열 번호, 유닛의 행 번호 중 하나 이상을 추가로 입력할 수 있다.
여기서, 설비 코드는 목시 검사가 이루어지는 설비의 코드를 의미하고, 작업 회차는 목시 검사가 이루어지는 설비에서 해당 번들의 작업 시작 회차를 의미하므로, 이들을 추가로 입력함으로써 각 회차별로 작업의 결과를 구분하여 비교할 수 있다. 예를 들어, 같은 기판을 한번은 제1호 설비에 투입하였다가 또 한번은 제2호 설비에 투입하는 경우와 같이 설비가 변경되는 경우가 있을 수 있으므로 상기 설비 코드를 S201 단계에서 추가로 입력함으로써 이와 같은 경우를 구분하여 비교할 수 있고, 동일한 제1호 설비에 투입하더라도 반복해서 재투입하는 경우가 있을 수 있으므로 상기 작업 회차를 S201 단계에서 추가로 입력함으로써 이와 같은 경우를 구분하여 비교할 수 있는 것이다.
한편, 스트립 형태의 제품내 칩(Chip) 크기의 유닛이 바둑판 모양으로 배열되어 있을 때, 상기 유닛의 열 번호는 배열의 열(Column)을 의미하고 상기 유닛의 행 번호는 배열의 행(Row)를 의미하는 것으로, 상기 S201 단계에서 유닛의 열 번호및 행 번호를 추가로 입력함으로써 유닛 단위로써 결함 위치를 마킹할 수 있고, 이는 향후 스트립 형태의 제품내 어느 부분에 결함이 집중되는지를 분석하는 경우에도 이용할 수 있다.
상기 2차 전산화 단계 이후, 검사자의 선택에 따라 데이터 베이스에 저장된 좌표값 또는 결함 코드값이 출력되는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 상기 S101 단계 또는 S201 단계에서 좌표값과 결함 코드값 외 결함 사이드, 결함 사이즈, 스트립 아이디, 번들 코드, 설비 코드, 작업 회차, 유닛의 열번호, 유닛의 행번호 등을 추가로 입력할 수 있으므로, 이러한 정보에 대해서도 검사자의 선택에 따라 별도로 출력할 수 있음은 당연하다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
1 : 단축키
2 : 결함명
3 : 단축키의 번호를 입력할 수 있는 입력창
4 : 기타 결함 입력창
5 : (+)키, (-)키

Claims (10)

  1. 자동 광학 검사기에 의해 기판 내 결함으로 의심되는 의사 결함을 검출하고, 검사자의 목시 검사에 의해 상기 의사 결함의 진(眞)/가(假) 결함 여부를 확인한 다음, 진(眞) 결함에 상응하는 결함 코드값을 입력함으로써 수행되는 기판 외관 검사 방법에 있어서,
    상기 자동 광학 검사기에 의해 검출된 의사 결함의 위치를 나타내는 좌표값을 프로그램화된 제1차 프로시저 함수를 이용하여 데이터 베이스에 저장하는 1차 전산화 단계; 및
    상기 진(眞) 결함에 상응하는 결함 코드값을 프로그램화된 제2차 프로시저 함수를 이용하여 데이터 베이스에 저장하는 2차 전산화 단계;를 포함하되,
    상기 제1차 프로시저 함수는,
    (a)의사 결함에 상응하는 좌표값을 기판 내 존재하는 의사 결함의 개수만큼 입력하는 단계;
    (b)입력된 복수 개의 좌표값 중에서 하나의 의사 결함에 상응하는 좌표값을 추출하는 단계;
    (c)상기 추출된 좌표값이 1차 저장 테이블에 존재하는지 확인하는 단계;
    (d)상기 추출된 좌표값이 1차 저장 테이블에 존재하지 않으면 상기 좌표값을 1차 저장 테이블에 추가하여 저장하는 단계; 및
    (e)상기 추출된 좌표값이 기판상에 존재하는 복수 개의 의사 결함 중에서 마지막 의사 결함에 상응하는 좌표값인지 판단하여 마지막 의사 결함에 상응하는 좌표값으로 판단되면 1차 전산화 단계를 종료하는 단계;를 수행하는 기판 검사 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b)단계의 추출된 좌표값이 상기 (c)단계에 따라 1차 저장 테이블에 존재하는 존재하는 것으로 확인되면, 상기 (b)단계의 추출된 좌표값을 1차 저장 테이블에 갱신하여 저장하고 상기 (e)단계로 진행하는 기판 검사 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 (e)단계에 따라 상기 추출된 좌표값이 기판상에 존재하는 복수 개의 의사 결함 중에서 마지막 의사 결함에 상응하는 좌표값인지 판단하여 마지막 의사 결함에 상응하는 좌표값이 아닌 것으로 판단되면 상기 (b)단계로 진행하는 기판 검사 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a)단계는 상기 좌표값 외 유닛의 열 번호, 유닛의 행 번호, 결함 사이드, 결함 사이즈, 스트립 아이디, 번들 코드 중에서 어느 하나 이상을 추가로 입력하는 기판 검사 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2차 프로시저 함수는
    (a)진(眞) 결함에 상응하는 결함 코드값을 입력하는 단계;
    (b)상기 입력된 결함 코드값과 상기 1차 저장 테이블에 저장된 상기 좌표값이 자동으로 연결된 값이 2차 저장 테이블에 존재하는지 확인하는 단계; 및
    (c)상기 입력된 결함 코드값과 상기 1차 저장 테이블의 좌표값이 자동으로 연결된 값이 2차 저장 테이블에 존재하지 않으면 상기 결함 코드값과 상기 좌표값이 자동으로 연결된 값을 2차 저장 테이블에 추가하여 저장하고 2차 전산화 단계를 종료하는 단계;
    를 수행하는 기판 검사 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 (b)단계에 따라 상기 결함 코드값과 상기 1차 저장 테이블에 저장된 좌표값이 자동으로 연결된 값이 2차 저장 테이블에 존재하는지 확인하여 상기 결함 코드값이 2차 저장 테이블에 존재하면 상기 결함 코드값과 좌표값이 자동으로 연결된 값을 갱신하여 저장하고 2차 전산화 단계를 종료하는 기판 검사 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 (a)단계는 상기 결함 코드값 외 설비 코드, 작업 회차 중에서 어느 하나 이상을 추가로 입력하는 기판 검사 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 (a)단계는, 결함 코드값에 상응하는 결함명, 상기 결함명을 지정하는 단축키, 상기 단축키를 입력할 수 있는 입력창으로 구성된 그래픽 유저 인터페이스(GUI)를 이용하여 상기 입력창에 입력되는 단축키의 입력 신호에 따라 결함 코드값이 입력되는 기판 검사 방법.
  10. 삭제
KR1020110032780A 2011-04-08 2011-04-08 기판 검사 방법 KR101251737B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110032780A KR101251737B1 (ko) 2011-04-08 2011-04-08 기판 검사 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110032780A KR101251737B1 (ko) 2011-04-08 2011-04-08 기판 검사 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120114930A KR20120114930A (ko) 2012-10-17
KR101251737B1 true KR101251737B1 (ko) 2013-04-05

Family

ID=47283972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110032780A KR101251737B1 (ko) 2011-04-08 2011-04-08 기판 검사 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101251737B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10214866A (ja) * 1997-01-28 1998-08-11 Hitachi Ltd 不良解析方法および装置
JP3556509B2 (ja) * 1999-03-16 2004-08-18 株式会社東芝 欠陥解析システムおよびその方法
KR20070055238A (ko) * 2005-11-25 2007-05-30 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자용 마스크 패턴의 결함 검사 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10214866A (ja) * 1997-01-28 1998-08-11 Hitachi Ltd 不良解析方法および装置
JP3556509B2 (ja) * 1999-03-16 2004-08-18 株式会社東芝 欠陥解析システムおよびその方法
KR20070055238A (ko) * 2005-11-25 2007-05-30 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자용 마스크 패턴의 결함 검사 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120114930A (ko) 2012-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11016035B2 (en) Smart defect calibration system and the method thereof
CN100562878C (zh) 缺陷检查系统及缺陷检查方法
JP3668215B2 (ja) パターン検査装置
JP6789920B2 (ja) 被検査物上の関心対象領域の座標決定
US6826735B2 (en) Inspection data analysis program, defect inspection apparatus, defect inspection system and method for semiconductor device
US9129237B2 (en) Integrated interfacing system and method for intelligent defect yield solutions
KR101434827B1 (ko) 레시피 생성 장치, 검사 지원 장치, 검사 시스템 및 기록 매체
JP4774383B2 (ja) データ処理装置、およびデータ処理方法
CN109616426A (zh) 智能型的缺陷校正系统与其实施方法
CN102683165B (zh) 智能缺陷筛选及取样方法
US7898653B2 (en) Foreign matter inspection apparatus
CN103748670A (zh) 区域决定装置、观察装置或检查装置、区域决定方法以及使用了区域决定方法的观察方法或检查方法
CN108352336A (zh) 确定样品上所关注图案的一或多个特性
KR20080003719A (ko) 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법
JP2004177139A (ja) 検査条件データ作成支援プログラム及び検査装置及び検査条件データ作成方法
US20200045862A1 (en) Board inspecting apparatus and method of compensating board distortion using the same
US20160110859A1 (en) Inspection method for contact by die to database
JP2010272797A (ja) 検査結果解析方法および検査結果解析装置、異常設備検出方法および異常設備検出装置、上記検査結果解析方法または異常設備検出方法をコンピュータに実行させるためのプログラム、並びに上記プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
KR101251737B1 (ko) 기판 검사 방법
US7079966B2 (en) Method of qualifying a process tool with wafer defect maps
JP2006190844A (ja) 基板間の共通欠陥判別方法
CN104851817B (zh) 电子束检测优化方法
TWM450729U (zh) 缺陷檢測裝置及缺陷檢測系統
JPS62233746A (ja) チツプ搭載基板チエツカ
JP2010249772A (ja) 欠陥解析装置、欠陥解析プログラム、および欠陥解析方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180403

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190401

Year of fee payment: 7