JP2010272797A - 検査結果解析方法および検査結果解析装置、異常設備検出方法および異常設備検出装置、上記検査結果解析方法または異常設備検出方法をコンピュータに実行させるためのプログラム、並びに上記プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】製造ラインにおいて過去に検査された基準基板の検査結果を表す第１の基板面内特性分布情報と現に検査された解析対象基板の検査結果を表す第２の基板面内特性分布情報とを短時間で精度良く照合できる検査結果解析方法を提供すること。
【解決手段】製造ラインの或る工程において、その工程を実行する設備に対して過去に検査された基板が装荷された第１の基板装荷方向と解析対象基板が装荷された第２の基板装荷方向との差を表す角度を算出する（Ｓ１０１）。その角度を解消するように第２の基板面内特性分布情報を回転させる（Ｓ１０２）。回転された第２の基板面内特性分布情報を、第１の基板面内特性分布情報と照合する（Ｓ１０３）。
【選択図】図１

Description

この発明は、製造工程において過去に検査された基板の面内特性分布情報と現に検査された基板の面内特性分布情報とが一致するかどうかを解析する検査結果解析方法および検査結果解析装置に関する。

また、この発明は、製造工程における検査結果を解析して設備異常を検出する異常設備検出方法および異常設備検出装置に関する。

また、この発明は、そのような検査結果解析方法または異常設備検出方法をコンピュータに実行させるためのプログラムに関する。

また、この発明は、そのようなプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。

半導体ウェハ、半導体ディスプレイ、ハードディスク磁気ヘッドなどの薄膜デバイスの製造ラインでは、歩留まりの向上や安定化を目的として要所となる工程で様々な検査が実施される。これらの検査には、例えば基板上に付着した異物等によって生じる回路パターンの欠陥を検出するパターン検査や、形成された回路の電気的な特性を検査する電気特性検査などがある。

製造工程の設備で異常が発生した場合、これらの検査結果には特異な傾向が現れることが多い。これらの特異傾向は発生した異常の状態によって異なり異常原因と密接に関係している。このため、同様の異常が再び発生した際に早期検出することを目的として、過去に発生した異常と特異傾向との関係を事例データベースとして蓄積しておき、その事例データベースと現に処理された基板の検査結果とを自動的に照合し、事例データベースと同様の傾向を持つ検査結果の発生状況を監視する技術が提案されている。

例えば、特許文献１（特開平１１−４５９１９号公報）には、図１８に示すように、基板面内における不良分布の形状に応じて作成したテンプレートを過去事例データベースとして蓄積し、これらのテンプレートと解析対象基板の検査結果が表す不良分布形状とを比較して異常設備を検出する方法が記載されている。しかしながら、この方法ではテンプレートおよび検査結果の不良分布は単純な２値画像で表されるため、マッチングの精度が低いという問題がある。

そこで、特許文献２（特開２００７−１６４２５６）では、実際の不良分布と過去事例のテンプレートのマッチングの精度を向上させるため、図１９に示すフローによってテンプレートの形状を実際の不良分布に適合するように自動的に調整する技術が記載されている。

特開平１１−４５９１９号公報 特開２００７−１６４２５６号公報

ところで、通常、半導体ウェハなどの製造ラインには、生産能力を高めるために、例えば或る工程にそれぞれその工程を実行可能な複数の製造設備が配置されることが多い。例えば図４は、半導体ウェハ製造ラインの或る工程Ａの設備レイアウトを示している。この工程Ａでは、１つのローダ４０１に対して、３つの同型の製造設備としての装置Ａ１，Ａ２，Ａ３が、それぞれその装置の基板投入口Ａ１ｉ，Ａ２ｉ，Ａ３ｉをローダ４０１へ向けた状態で配置されている。基板Ｗは、それぞれローダ４０１から各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３に対して、矢印４０２，４０３，４０４で示すように平行移動によって装荷される。なお、図４中では、装置Ａ１，Ａ２，Ａ３に装荷された基板Ｗをそれぞれ符号Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３で表している。Ｗ１ｆ，Ｗ２ｆ，Ｗ３ｆは各基板の方向（結晶方位）を示すオリエンテーションフラットである。

このような設備レイアウトの場合、各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３の配置の方向（基板投入口Ａ１ｉ，Ａ２ｉ，Ａ３ｉが向いている方向）は９０度ずつ異なっている。このため、仮に図５に示すように各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３を同じ方向に揃えてみると、良く分かるように、各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３毎に、その装置に対して装荷される基板Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３の方向が異なる。具体的には、基板Ｗ２を基準にしたとき、基板Ｗ１は基板Ｗ２に対して右回りに９０度、基板Ｗ３は基板Ｗ２に対して左回りに９０度回転した状態になる。そのため、特許文献１および特許文献２に記載の手法では、例えば図１５中の装置Ａ１に関する或る異常により発生した基板Ｗ１上の不良分布１５０１の位置（基板上の座標）をテンプレートとして登録しても、装置Ａ２およびＡ３の同じ異常により基板Ｗ２，Ｗ３上に発生する不良分布１５０２，１５０３の位置は、基板上の座標では不良分布１５０１の位置とは異なって見える。このため、不良分布１５０１に対して、不良分布１５０２，１５０３を同じ異常として検出することはできないという問題がある。

また、仮に、登録されたテンプレートに対して、全ての工程の全ての製造設備に対する装荷方向を包含するように例えば１度以下の刻みで細かく何度も検査結果の不良分布を回転させるものとすると、不要な照合が多数発生する。このため、解析に要する時間が膨大になり、しかも分類の精度を低下させてしまうという問題がある。

そこで、この発明の課題は、製造ラインの工程で製造設備に対して基板装荷方向が複数存在する場合であっても、上記製造ラインにおいて過去に発生した事例と現に処理された基板の検査結果とを短時間で精度良く照合できる検査結果解析方法および検査結果解析装置を提供することにある。

また、この発明の課題は、製造ラインの工程で製造設備に対して基板装荷方向が複数存在する場合であっても、上記製造ラインに発生した設備異常を短時間で精度良く検出できる異常設備検出方法および異常設備検出装置を提供することにある。

また、この発明の課題は、そのような検査結果解析方法または異常設備検出方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを提供することにある。

また、この発明の課題は、そのようなプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の検査結果解析方法は、
基板に対して１つ以上の工程をそれぞれその工程を実行可能な１機以上の製造設備を用いて実行する製造ラインで、過去に検査された基板の検査結果を表す第１の基板面内特性分布情報と現に検査された解析対象基板の検査結果を表す第２の基板面内特性分布情報とが一致するかどうかを解析する検査結果解析方法であって、
上記製造ラインの或る注目工程において、その工程を実行する設備に対して上記過去に検査された基板が装荷された第１の基板装荷方向と上記解析対象基板が装荷された第２の基板装荷方向との差を表す角度を算出する角度算出工程と、
上記角度を解消するように上記第２の基板面内特性分布情報を回転させる回転工程と、
上記回転工程で回転された上記第２の基板面内特性分布情報を、上記第１の基板面内特性分布情報と照合する検査結果照合工程とを有する。

本明細書で、第１、第２の「基板面内特性分布情報」は、欠陥，膜厚，電気特性など、基板に対して測定あるいは検査された任意の項目に係る特性の基板面内における分布を表す情報を意味する。

また、上記製造ラインの或る「注目工程」とは、上記製造ラインを構成する１つ以上の工程のうちの或る工程を指す便宜上の名称である。

また、第１、第２の「基板装荷方向」は、それぞれ設備に対する基板の相対的な装荷方向を意味する（地面に対する絶対的な方位を意味するのではない。）。

また、「現に検査された解析対象基板」は、上記製造ラインで仕掛かり中の基板と、製造が完了した基板との両方を含む。

また、上記第２の基板面内特性分布情報を「回転させる」とは、基板面内に設定した座標軸を回転させて相対的に第２の基板面内特性分布情報を回転させる場合を含む。

この発明の検査結果解析方法では、上記回転工程によって、上記過去に検査された基板が装荷された第１の基板装荷方向と上記解析対象基板が装荷された第２の基板装荷方向とが揃えられる。この状態で、上記検査結果照合工程によって、上記過去に検査された基板についての上記第１の基板面内特性分布情報と上記解析対象基板についての上記第２の基板面内特性分布情報とが照合される。したがって、上記解析対象基板についての検査結果を表す上記第２の基板面内特性分布情報、例えば上記製造ラインに発生した異常を精度良く分類することができる。また、必要最小限の回転処理しか行わないので、細かい角度で何度も回転処理を行う場合に比して、解析に要する時間を短時間に抑えることができる。このようにして、製造ラインの工程で製造設備に対して基板装荷方向が複数存在する場合であっても、上記製造ラインにおいて過去に発生した事例と現に処理された基板の検査結果とを短時間で精度良く照合できる。

なお、上記第２の基板装荷方向を特定するためには、例えば上記製造ラインにおいて収集された処理履歴情報を利用することができる。

一実施形態の検査結果解析方法では、
上記過去に検査された基板に関して、少なくとも上記第１の基板面内特性分布情報と、上記注目工程として過去に設備異常が発生した工程を特定する情報と、上記第１の基板装荷方向を特定する情報とを関連付けて過去事例として記憶し、
上記解析対象基板に関して、少なくとも上記第２の基板面内特性情報と上記解析対象基板を特定する情報とを上記製造ラインから収集し、
上記角度算出工程は、上記製造ラインから収集された情報を用いて、上記注目工程において上記解析対象基板がその工程を実行する設備に対して装荷された第２の基板装荷方向を特定して、上記角度を算出することを特徴とする。

この一実施形態の検査結果解析方法によれば、第１の基板面内特性情報と第２の基板面内特性情報のなす角度を正確かつ容易に算出することができる。

一実施形態の検査結果解析方法では、上記第１および第２の基板装荷方向を、上記注目工程に設けられたいずれかの設備に対する基板装荷方向を基準として定めることを特徴とする。

この一実施形態の検査結果解析方法によれば、各設備に対する基板装荷方向が簡単かつ正確に記述される。したがって、精度の高い解析を行うことができる。

一実施形態の検査結果解析方法では、
上記製造ラインの各工程に設けられた各設備に対する基板装荷方向は、上記製造ラインにおける上記各設備のレイアウトに対応して一定になっており、
上記各工程毎に上記各設備に対する基板装荷方向をその設備の名称と関連付けて記憶部に記憶し、
上記第１の基板装荷方向を特定する情報として、上記過去事例で上記設備異常が発生した設備の名称を用いるとともに、上記第２の基板装荷方向を特定する情報として、上記設備異常が発生した前歴をもつ上記注目工程で上記解析対象基板が処理された設備の名称を用い、
上記角度算出工程では、上記設備異常が発生した設備の名称と上記解析対象基板が処理された設備の名称とから、上記記憶部の記憶内容を参照して上記第１および第２の基板装荷方向を求めて、上記角度を算出することを特徴とする。

この一実施形態の検査結果解析方法は、上記第１の基板装荷方向を特定する情報として、上記過去事例で上記設備異常が発生した設備の名称を用いるとともに、上記第２の基板装荷方向を特定する情報として、上記設備異常が発生した前歴をもつ上記注目工程で上記解析対象基板が処理された設備の名称を用いる。したがって、各基板装荷方向を例えば角度で表す場合に比して、記憶すべきデータ量を削減することができる。また、この検査結果解析方法では、上記第２の基板装荷方向を特定するために、上記製造ラインにおいて収集すべき処理履歴情報に基板装荷方向を含めなくて済む。したがって、この検査結果解析方法を、通常の処理履歴収集システム（処理した基板の基板ＩＤ、工程ＩＤ、装置ＩＤを関連付けて収集する。）を備えた既存の製造ラインに適用する場合に、上記処理履歴収集システムを変更しなくて済み、コスト発生を有効に抑えることができる。

一実施形態の検査結果解析方法では、上記第１、第２の基板面内特性分布情報は、それぞれ上記過去事例における上記基板の面内、上記解析対象基板の面内の不良の分布を表す情報であることを特徴とする。

この一実施形態の検査結果解析方法によれば、基板の面内で不良の発生する密度や発生場所、形状に特有の傾向をもつ設備異常を容易に検出することができる。

一実施形態の検査結果解析方法では、
複数の過去事例を記憶し、
上記過去事例毎に上記角度算出工程から上記検査結果照合工程までを繰り返すことを特徴とする。

この一実施形態の検査結果解析方法によれば、自動的に全ての過去事例に対する照合が可能となる。

また、この発明の異常設備検出方法は、
基板に対して１つ以上の工程をそれぞれその工程を実行可能な１機以上の製造設備を用いて実行する製造ラインにおいて発生した設備異常を検知する異常設備検出方法であって、
上記の検査結果解析方法を実行し、
上記検査結果照合工程によって上記第１の基板面内特性分布情報と上記第２の基板面内特性分布情報とが一致したと判断された場合に、上記注目工程において上記解析対象基板に対してその工程を実行した設備に異常が発生したことを検出する異常検出工程を有することを特徴とする。

この異常設備検出方法によれば、製造ラインの工程で製造設備に対して基板装荷方向が複数存在する場合であっても、上記製造ラインに発生した設備異常を短時間で精度良く検出できる。

また、この発明の検査結果解析装置は、
基板に対して１つ以上の工程をそれぞれその工程を実行可能な１機以上の製造設備を用いて実行する製造ラインで、過去に検査された基板の検査結果を表す第１の基板面内特性分布情報と現に検査された解析対象基板の検査結果を表す第２の基板面内特性分布情報とが一致するかどうかを解析する検査結果解析装置であって、
上記製造ラインの或る注目工程において、その工程を実行する設備に対して上記過去に検査された基板が装荷された第１の基板装荷方向と上記解析対象基板が装荷された第２の基板装荷方向との差を表す角度を算出する角度算出部と、
上記角度を解消するように上記第２の基板面内特性分布情報を回転させる回転部と、
上記回転工程で回転された上記第２の基板面内特性分布情報を、上記第１の基板面内特性分布情報と照合する検査結果照合部とを有する。

この発明の検査結果解析装置では、上記回転部によって、上記過去に検査された基板が装荷された第１の基板装荷方向と上記解析対象基板が装荷された第２の基板装荷方向とが揃えられる。この状態で、上記検査結果照合部によって、上記過去に検査された基板についての上記第１の基板面内特性分布情報と上記解析対象基板についての上記第２の基板面内特性分布情報とが照合される。したがって、上記解析対象基板についての検査結果を表す上記第２の基板面内特性分布情報、例えば上記製造ラインに発生した異常を精度良く照合することができる。また、必要最小限の回転処理しか行わないので、細かい角度で何度も回転処理を行う場合に比して、解析に要する時間を短時間に抑えることができる。このようにして、製造ラインの工程で製造設備に対して基板装荷方向が複数存在する場合であっても、上記製造ラインにおいて過去に発生した事例と現に処理された基板の検査結果とを短時間で精度良く照合できる。

一実施形態の検査結果解析装置では、
上記過去に検査された基板に関して、少なくとも上記第１の基板面内特性分布情報と、上記注目工程を特定する情報と、上記第１の基板装荷方向を特定する情報とを関連付けて過去事例として記憶する過去事例記憶部と、
上記解析対象基板に関して、少なくとも上記第２の基板面内特性情報と上記解析対象基板を特定する情報とを上記製造ラインから収集する検査結果収集部とを有し、
上記角度算出部は、上記製造ラインから収集された情報を用いて、上記注目工程において上記解析対象基板がその工程を実行する設備に対して装荷された第２の基板装荷方向を特定して、上記角度を算出することを特徴とする。

この一実施形態の検査結果解析装置によれば、第１の基板面内特性情報と第２の基板面内特性情報のなす角度を正確かつ容易に算出することができる。

また、この発明の異常設備検出装置は、
基板に対して１つ以上の工程をそれぞれその工程を実行可能な１機以上の製造設備を用いて実行する製造ラインにおいて発生した設備異常を検知する異常設備検出装置であって、
上記の検査結果解析装置を備え、さらに、
上記検査結果照合部によって上記第１の基板面内特性分布情報と上記第２の基板面内特性分布情報とが一致したと判断された場合に、上記注目工程において、上記解析対象基板に対してその工程を実行した設備に異常が発生したことを検出する異常検出部を備える。

この異常設備検出装置によれば、製造ラインの工程で製造設備に対して基板装荷方向が複数存在する場合であっても、上記製造ラインに発生した異常を短時間で精度良く検出できる。

この発明のプログラムは、上記検査結果解析方法または上記異常設備検出方法をコンピュータに実行させるためのプログラムである。

この発明のプログラムをコンピュータに実行させれば、上記検査結果解析方法または上記異常設備検出方法を実施することができる。

この発明の記録媒体は、上記プログラムを記録したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。

この発明の記録媒体をコンピュータに読み取らせて実行させれば、上記検査結果解析方法または上記異常設備検出方法を実施することができる。

以上より明らかなように、この発明の検査結果解析方法および検査結果解析装置によれば、製造ラインの工程で製造設備に対して基板装荷方向が複数存在する場合であっても、上記製造ラインにおいて過去に発生した事例と現に処理された基板の検査結果とを短時間で精度良く照合できる。

また、この発明の異常設備検出方法および異常設備検出装置によれば、製造ラインの工程で製造設備に対して基板装荷方向が複数存在する場合であっても、上記製造ラインに発生した異常を短時間で精度良く検出できる。

また、この発明のプログラムをコンピュータに実行させれば、上記検査結果解析方法または上記異常設備検出方法を実施することができる。

また、この発明の記録媒体をコンピュータに読み取らせて実行させれば、上記検査結果解析方法または上記異常設備検出方法を実施することができる。

本発明の一実施形態の検査結果解析方法の概略フローを示す図である。 基板の検査結果としての欠陥分布パターンを例示する図である。 製造ラインの概要を例示する図である。 或る工程における設備レイアウトを例示する図である。 各装置に対する基板装荷方向が分かり易いように、仮に図４の各設備を同じ方向に揃えてみたときの態様を示す図である。 基板に対して設定されるＸＹ座標を示す図である。 解析対象基板の検査結果としての欠陥分布パターンを例示する図である。 座標軸を回転させる概念を示す図である。 （ａ）は図７に示した欠陥分布パターンの座標軸回転前の態様、（ｂ）は上記欠陥分布パターンの座標軸回転後の態様を示す図、（ｃ）は（ｂ）のもの全体を（ａ）の向きに揃えたときの態様を示す図である。 （ａ）は過去事例として登録された基板の面内を格子パターンによって区画した態様を例示する図、（ｂ）は（ａ）に対応する濃淡画像を示す図である。 （ａ）は解析対象基板の面内を格子パターンによって区画した態様を例示する図、（ｂ）は（ａ）に対応する濃淡画像を示す図である。 本発明の一実施形態の検査結果解析装置の構成を示す図である。 上記検査結果解析装置の変形例の構成を示す図である。 装置ＩＤと基板装荷方向とを関連付けたテーブルを例示する図である。 本発明が解決すべき課題を説明する図である。 本発明の検査結果解析手法を適用した一実施形態の異常設備検出手法の概略フローを示す図である。 本発明の一実施形態の異常設備検出装置の構成を示す図である。 特許文献１の方法を説明する図である。 特許文献２の方法を説明する図である。

以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

図３は、本発明の一実施形態の検査結果解析方法を適用すべき製造ラインの概要を示している。この製造ラインは、基板（この例では、略円板状の半導体ウェハ）に対してそれぞれ処理を行う工程Ａ，Ｂと、それらの工程Ａ，Ｂで順次処理された基板の検査を実施する検査工程Ｃとを備えている。

工程Ａには、それぞれこの工程Ａの処理を実行可能な３機の製造設備としての装置Ａ１，Ａ２，Ａ３が設けられている。工程Ｂには、それぞれこの工程Ｂの処理を実行可能な２機の製造設備としての装置Ｂ１，Ｂ２が設けられている。検査工程Ｃには、１機の検査装置Ｃ１が設けられている。

この検査装置Ｃ１は、各基板（符号Ｗで総称する。）毎に検査を行って、各基板Ｗの面内における特性の分布を表す基板面内特性分布情報を出力する。特に、この例では、検査装置Ｃ１は、各基板Ｗ毎にパターン検査を行う。パターン検査とは、図２に示すように、基板Ｗに形成された回路パターンの欠陥２０２の座標を検出することを意味する。このパターン検査の検出結果により、基板の面内で不良の発生する密度や発生場所、形状に特有の傾向を知ることができる。なお、或る製造設備に異常が発生した場合、基板Ｗの面内でその異常に固有の領域（例えば図２中の領域２０３）に欠陥２０２が密集して発生することが多い。したがって、パターン検査の検出結果は、製造ラインにおいて発生している設備異常を早期に発見するために用いられる。

工程Ａの設備レイアウトは、図４によって既に説明したように、１つのローダ４０１に対して、３つの同型の装置Ａ１，Ａ２，Ａ３が、それぞれその装置の基板投入口Ａ１ｉ，Ａ２ｉ，Ａ３ｉをローダ４０１へ向けた状態で配置されている。基板Ｗは、それぞれローダ４０１から各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３に対して、矢印４０２，４０３，４０４で示すように平行移動によって装荷される。

このような設備レイアウトの場合、各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３の配置の方向（基板投入口Ａ１ｉ，Ａ２ｉ，Ａ３ｉが向いている方向）は９０度ずつ異なっている。このため、各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３毎に、その装置に対して装荷される基板Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３の方向が異なる。このようなそれぞれの装置Ａ１，Ａ２，Ａ３に対する基板Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３の相対的な装荷方向を「基板装荷方向」と呼ぶ。

工程Ａに設けられた各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３に対する基板装荷方向は、各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３のレイアウトに対応して一定になっている。つまり、例えば装置Ａ２に装荷される基板Ｗ２は、必ずオリエンテーションフラットＷ２ｆが基板投入口Ａ２ｉに垂直な基板装荷方向になる。装置Ａ１に装荷される基板Ｗ１は、基板Ｗ２に対して右回りに９０度回転したのに相当する基板装荷方向になる。装置Ａ３に装荷される基板Ｗ３は、基板Ｗ２に対して左回りに９０度回転したのに相当する基板装荷方向になる。

この対応を踏まえて、この例では、装置Ａ２に対する基板装荷方向を基準として「角度＝０」と表現する。なお、角度の単位は「度」とする（以下同様）。装置Ａ１に対する基板装荷方向を「角度＝−９０」と表現する。また、装置Ａ３に対する基板装荷方向を「角度＝＋９０」と表現する。この表現ルールによれば、各装置に対する基板装荷方向を簡単かつ正確に記述できる。したがって、精度の高い解析を行うことができる。

通常通り、この製造ラインにおける各工程Ａ，Ｂ，Ｃには各々を識別するための工程ＩＤ（この例では、工程の名称Ａ，Ｂ，Ｃと同じであるものとする。）が割り当てられ、また、各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２，Ｃ１には装置ＩＤ（この例では、装置の名称Ａ１，Ａ２，Ａ３，…と同じであるものとする。）がそれぞれ割り当てられているものとする。そして、製造ラインの処理履歴情報として、各基板Ｗが処理を受けた各工程の工程ＩＤ、各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３，…の装置ＩＤ、および各装置Ａ１，Ａ２，Ａ３，…に対して基板が装荷された基板装荷方向が取得可能であるとする（処理履歴情報を取得するための手段については後述する。）。

図１０に、上記製造ラインの注目工程としての工程Ａにおいて、過去に設備異常が発生したときの事例（このような事例を「過去事例」と呼ぶ。）を示す。例えば、過去に、図４中の工程Ａの装置Ａ２で発生した設備異常が起因となって、検査工程Ｃのパターン検査の検査結果として、図１０（ａ）中に示すような、基板Ｗ１１（オリエンテーションフラットＷ１１ｆをもつ。）の右下の領域２０３に欠陥２０２が密集した欠陥分布（これを「第１の基板面内特性分布情報」と呼ぶ。）が得られたものとする。第１の基板面内特性分布情報とは、具体的には、例えば図６に示すように、基板Ｗの中央を原点Ｏとし、オリエンテーションフラットＷｆに平行なＸ軸、そのＸ軸に直交するＹ軸をもつＸＹ座標を設定したときの、そのＸＹ座標における各欠陥２０２の座標で定義する。図１０（ａ）の例では、ＸＹ座標の第４象限に欠陥２０２が密集した領域２０３がある。なお、複数の設備異常に関する過去事例が個々に定義されていてもよい。

図７に、上記過去事例において設備異常が発生した前歴を持つ工程Ａにおいて、図４中の装置Ａ１で現に処理された解析対象基板Ｗ１２（オリエンテーションフラットＷ１２ｆをもつ。）に対する、検査工程Ｃのパターン検査の検査結果（これを「第２の基板面内特性分布情報」と呼ぶ）の例を示す。第２の基板面内特性分布情報とは、具体的には、解析対象基板Ｗ１２の面内に図６中に示したＸＹ座標を設定し、そのＸＹ座標における各欠陥７０２の座標で定義する。図７の例では、ＸＹ座標の第１象限に欠陥７０２が密集した領域７０３がある。

以上図示した例を用いて、以下に本発明を説明する。

図１は、上記製造ラインに適用される本発明の一実施形態の検査結果解析方法の処理フローを示している。

（１） 図１のステップＳ１０１（角度算出工程）では、上記過去事例において上記設備異常が発生した設備に対して基板Ｗ１１が装荷された基板装荷方向（これを「第１の基板装荷方向」と呼ぶ。）と、製造ラインにおいて現に処理された解析対象基板がその工程を実行する設備に対して装荷された基板装荷方向（これを「第２の基板装荷方向」と呼ぶ。）との差を表す角度を算出する。

図１０の例では、設備異常が発生した設備（装置Ａ２）に対して基板Ｗ１１が装荷された第１の基板装荷方向は、既述の表現ルールにしたがって、装置Ａ２における基板装荷方向を基準とした「角度＝０」として特定される。また、図７の例では、装置Ａ１で処理された解析対象基板Ｗ１２についての第２の基板装荷方法も同様に「角度＝−９０」として特定される。

以上から、上記過去事例における第１の基板装荷方向と上記解析対象基板Ｗ１２について特定された第２の基板装荷方向との差を表す角度を、９０（度）であると算出する。

（２） 次に、図１のステップＳ１０２（回転工程）では、ステップＳ１０１で算出した角度を解消するように上記解析対象基板についての第２の基板面内特性分布情報を回転させる。

上述の例では、上記過去事例における基板Ｗ１１について登録された第１の基板装荷方向と上記解析対象基板Ｗ１２について特定された第２の基板装荷方向との差を表す角度が９０（度）であった。この角度に応じて、基板Ｗに対して図６のように設定したＸＹ座標を、図８のように左回りに９０度だけ回転させる。すると、図９（ａ）に示す解析対象基板Ｗ１２についての欠陥分布が、相対的に、図９（ｂ）のように右回りに９０（度）だけ回転したように変換されて見える。図９（ｃ）は、図９（ｂ）全体を図９（ａ）と同じ方向に揃えて書き直したものである。これにより、第１の基板装荷方向と第２の基板装荷方向との差（角度差）を解消する。

（３） 次に、図１のステップＳ１０３（検査結果照合工程）では、ステップＳ１０２（回転工程）で回転された上記解析対象基板についての第２の基板面内特性分布情報を、上記過去事例における第１の基板面内特性分布情報と照合する。

上述の例によると、図９（ｃ）に示した解析対象基板Ｗ１２についての欠陥分布を、図２に示した過去事例における欠陥分布と照合することになる。

照合の手法としては、例えば次のような相関係数を用いたテンプレートマッチングの手法を用いることができる。まず、図１０（ａ）に示すように、上記過去事例として登録された基板Ｗ１１の面内を、格子パターン１０００を用いて任意の数の格子状領域１００１に区画する。この例では、格子パターン１０００の縦横のサイズは基板Ｗ１１の直径と一致するものとし、格子状領域１００１の数は縦１０×横１０＝１００個とした。次に、各格子状領域１００１内に存在する欠陥数を計算する。更に、図１０（ｂ）に示すように各格子状領域１００１をそれぞれ画素とみなし、各格子状領域１００１内の欠陥数を濃度値とみなした濃淡画像Ｉ１１を作成する。図１０（ａ）中の個々の欠陥２０２、欠陥密集領域２０３と、図１０（ｂ）中の濃度画像２０２′、２０３′とが対応した状態になる。同様に、図１１（ａ）に示すように、図９（ｃ）に示した回転（角度差解消）後の解析対象基板Ｗ１２の面内を、格子パターン１０００を用いて１００個の格子状領域１００１に区画する。そして、同様の処理によって、図１１（ｂ）に示すように各格子状領域１００１をそれぞれ画素とみなし、各格子状領域１００１内の欠陥数を濃度値とみなした濃淡画像Ｉ１２を作成する。図１１（ａ）中の個々の欠陥７０２、欠陥密集領域７０３と、図１１（ｂ）中の濃度画像７０２′、７０３′とが対応した状態になる。この後、図１０（ｂ）の濃淡画像Ｉ１１と図１１（ｂ）の濃淡画像Ｉ１２との間の相関係数を算出する。その相関係数の値が予め定めた閾値以上であれば、図１０（ａ）の欠陥分布と図１１（ａ）の欠陥分布とは同一の分布であると判断される。

（４） その後、図１のステップＳ１０４で、全ての過去事例について照合が済んだか否かを判断する。

未照合の過去事例が残っていれば（ステップＳ１０４でＮＯ）、その過去事例についてステップＳ１０１からステップＳ１０３までの処理を繰り返す。

一方、全ての過去事例について照合が済んだら（ステップＳ１０４でＹＥＳ）、処理を終了する。

以上の処理によって、製造ラインの工程で製造設備に対して基板装荷方向が複数存在する場合であっても、製造ラインに発生した過去事例と現に処理された解析対象基板とを短時間で精度良く照合できる。

なお、図１の処理を実現するには、例えば、図１０における第１の基板面内特性分布とあわせて、設備異常が発生した工程と特定する情報として、工程Ａの工程ＩＤおよび第１の基板装荷方向を過去事例として予め記憶しておく。

また、上記解析対象基板の情報として、上記製造ラインから第２の基板面内特性分布と基板Ｗ１２に一意に割り当てられた基板ＩＤとを収集する。

前述のように、各基板Wが受けた各工程の工程ＩＤ、各装置の装置ＩＤ、各装置に対して基板が装荷された基板装荷方向は製造ラインの処理履歴情報として取得可能であるから、図１のステップＳ１０１（角度算出工程）では、工程Ａにおける基板Ｗ１２の処理履歴として、上記基板ＩＤから基板Ｗ１２を特定し、上記過去事例の工程ＩＤから工程を特定することで、基板Ｗ１２の基板装荷方向を取得できる。

また、第１の基板面内特性分布としては、図１０（ａ）に示した欠陥分布のデータ自体ではなく、図１０（ｂ）に示したように濃淡画像に変換した状態で記憶しても良い。これにより、図１のステップＳ１０３（検査結果照合工程）において、処理が簡単になる。したがって、解析に要する時間をさらに短時間に抑えることができる。

また、上述の例では、過去に設備異常が発生した工程Ａで、装置Ａ２に対する基板装荷方向を基準（角度＝０）としたが、他の装置Ａ１，Ａ３に対する基板装荷方向を基準としても良い。

また、ステップＳ１０３（検査結果照合工程）では、照合の手法として、相関係数を用いたテンプレートマッチングの手法を用いたが、これに限られるものではない。照合の手法としては、パターン認識の分野で提案される公知のいずれの方法を用いても良い。

また、上述の例では、基板は略円板状の半導体ウェハであるものとしたが、これに限られるものではなく、ディスプレイ装置に用いられるような矩形のガラス基板などであっても良い。

図１２は、上述の検査結果解析方法（図１参照）を実施するのに適した本発明の一実施形態の検査結果解析装置１２００の構成を示している。

この検査結果解析装置１２００は、過去事例記憶部１２０２と、履歴収集部１２０３と、検査結果収集部１２０５と、角度算出部１２０７と、回転部１２０８と、検査結果照合部１２０９で構成される。また、この検査結果解析装置１２００の過去事例記憶部１２０２には入力装置１２０１が、履歴収集部１２０３には製造ラインに配置された各製造装置１２０４が、検査結果収集部１２０５には解析対象となる検査を実施する工程に配置された各検査装置１２０６が、検査結果照合部１２０９には出力装置１２１０がそれぞれ接続されている。

製造装置１２０４は、製造ラインにおいて基板に対して処理を実施した際、自身の工程ＩＤと装置ＩＤ、同一工程に配置された装置のいずれかの基板装荷方向を基準としたときの自身の基板装荷方向および処理した基板ＩＤの情報などを、処理履歴を表す履歴情報として履歴収集部１２０３に送信する。

検査装置１２０６は、製造ラインにおいて基板に対して検査を実施した際、検査結果として基板ＩＤの情報と欠陥座標の情報などを検査結果収集部１２０５に送信する。

入力装置１２０１は、例えばキーボードやマウスで構成される。この例では、入力装置１２０１は、検査結果解析装置１２００の過去事例記憶部１２０２に対して、過去事例として異常パターンを表す検査結果や設備異常が発生した工程の工程ＩＤ、設備異常が発生した異常設備の装置ＩＤ、異常設備での基板装荷方向などを登録するために用いられる。

過去事例記憶部１２０２は、入力装置１２０１から入力された過去事例を表す情報を内部に記憶する。この例では、或る過去事例についての情報は、上記第１の基板面内特性分布情報、上記設備異常が発生した工程を特定する情報、上記第１の基板装荷方向を特定する情報を含む。

履歴収集部１２０３は、製造装置１２０４から送信される各基板の処理履歴情報を受け取り、内部に記憶する。この例では、或る基板についての処理履歴情報は、その基板の基板ＩＤと、その基板が処理された工程の工程ＩＤと、その基板が処理された装置の装置ＩＤと、その工程に配置された装置のいずれかの基板装荷方向を基準としたときの基板装荷方向を含む。

検査結果収集部１２０５は、検査装置１２０６から送信される各解析対象基板の検査結果を受け取ると、角度算出部１２０７に対して検査結果に含まれる基板ＩＤの情報を、回転部１２０８に対して検査結果をそれぞれ送信する。

角度算出部１２０７は、まず、過去事例記憶部１２０２が記憶した過去事例情報と履歴収集部１２０３が記憶した処理履歴情報と検査結果収集部１２０５が収集した検査結果情報に基づき、過去事例で設備異常が発生した工程において、上記解析対象基板がその工程を実行する設備に対して装荷された第２の基板装荷方向を特定する。次に、角度算出部１２０７は、図１におけるステップＳ１０１（角度算出工程）の処理を行って、過去事例記憶部１２０２において登録された事例についての第１の基板装荷方向とその特定した上記第２の基板装荷方向との差を表す角度を算出する。そして、算出した角度を回転部１２０８に送信する。

回転部１２０８は、角度算出部１２０７から上記角度を受け取ると、検査結果収集部１２０５から受け取った検査結果に対して図１におけるステップＳ１０２（回転工程）の処理を行って検査結果の座標軸を回転させ、その座標軸に対する各欠陥座標の値を算出した結果を検査結果照合部１２０９に送信する。

検査結果照合部１２０９は、過去事例記憶部１２０２から受け取った上記第１の基板面内特性分布情報と、回転部１２０８から受け取った座標軸を回転させた上記第２の基板面内特性分布に基づいてステップＳ１０３（検査結果照合工程）の処理を行い、検査結果収集部１２０５が受け取った検査結果が過去事例記憶部１２０２に登録された過去事例の基板面内特性分布と一致するかどうかを判定する。

過去事例記憶部１２０２に登録された全ての過去事例に対して上記の全ての処理を行うと、検査結果解析装置１２００は解析結果を出力装置１２１０に送信する。出力装置１２１０は、モニタや紙出力、あるいは磁気ディスクや携帯用半導体メモリなどを通して、検査結果解析装置１２００による解析結果を出力する。

なお、履歴収集部１２０３は検査結果解析装置１２００の内部に存在する必要は無い。例えば、製造ラインの各装置から処理履歴を収集する処理履歴収集システムが別途存在する場合、その処理履歴収集システムが履歴収集部１２０３の機能を代わりに実行しても良い。この場合、検査結果解析装置１２００は、角度算出部１２０７の処理において、外部に存在する処理履歴収集システムに対して検索を行う。

また、過去事例記憶部１２０２も同様に検査結果解析装置１２００の内部に存在する必要はない。例えば、過去事例情報が外部のデータベースに蓄積されている場合、角度算出部１２０７および検査結果照合部１２０９の処理において、外部に存在するデータベースから過去事例情報を得る。

また、検査装置１２０６による検査結果が外部のデータベースに蓄積されている場合、検査結果収集部１２０５はそこから検査結果を取得しても良い。

また、入力装置１２０１と出力装置１２１０は同一の装置、例えば出力装置としての表示部に入力装置としてのキーボードを備えて一体に構成した装置としてもよい。また、入力装置１２０１と出力装置１２１０は、検査結果解析装置１２００に含まれていてもよい。

この構成の検査結果解析装置１２００により、上述の検査結果解析方法を実現することができる。

なお、上述の検査結果解析方法を、コンピュータに実行させるためのプログラムとして構築してもよい。

また、そのようなプログラムをＣＤ−ＲＯＭなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して配布できるようにしてもよい。上記プログラムを汎用コンピュータにインストールすることで、汎用コンピュータによって上記検査結果解析方法を実行することが可能である。その場合、上述の検査結果解析装置１２００の各要素は、上記プログラムにしたがって動作するＣＰＵ（中央演算処理装置）やハードディスクドライブ装置によって構成され得る。

図１３は、図１２に示した検査結果解析装置１２００の変形例（符号１２００′で表す。）を示している。

図１２の例では、検査結果解析装置１２００と接続された製造装置１２０４は、処理履歴情報として自身の工程ＩＤと装置ＩＤに加えて、同一工程に配置された装置のいずれかの基板装荷方向を基準としたときの自身の基板装荷方向、および処理した基板ＩＤの情報などを送信する構成となっている。この構成は、基板装荷方向を正確に把握できる反面、既存の製造ラインに検査結果解析装置１２００を設置する場合には全ての製造装置１２０４に対して上記送信機能を追加する必要があり、無視できないコストが発生する。一方、上述したように、通常の製造ラインには、処理履歴収集システム（処理した基板の基板ＩＤ、工程ＩＤ、装置ＩＤを関連付けて収集する。）が設置されているので、上記履歴情報のうち或る工程において或る基板が処理された装置ＩＤを特定することは容易である。あとは、各基板が各工程で各製造装置に対して装荷された基板装荷方向をどのようにして特定するかが問題となる。

ここで、本発明者は、通常の製造ラインでは、製造設備の配置の変更は稀にしか行われないことに着目した。その場合、製造ラインの各工程に設けられた各設備に対する基板装荷方向は、製造ラインにおける各設備のレイアウトに対応して一定になっている。そこで、図１３の検査結果解析装置１２００′では、記憶部としての装荷方向管理部１３０１を備えて、この装荷方向管理部１３０１に、各工程毎に各設備に対する基板装荷方向をその設備の名称（すなわち装置ＩＤ）と関連付けて記憶しておく。

具体的には、図１４のテーブル１４０１に示すように、例えば工程Ａについては、「装置Ａ１」と「角度＝−９０」（度）、「装置Ａ２」と「角度＝０」（度）、「装置Ａ３」と「角度＝＋９０」（度）を、それぞれ関連付けて記憶しておく。

この検査結果解析装置１２００′では、例えば図３の装置Ａ２で発生した設備異常が起因となった過去事例を過去事例記憶部１２０２に記憶する場合、設備異常が発生した工程Ａに割り当てられた工程ＩＤ、設備異常が発生した装置の装置ＩＤ（装置Ａ２）のみを登録し、第１の基板装荷方向は登録しない。このようにした場合、各基板装荷方向を例えば角度で表す場合に比して、記憶すべきデータ量を削減することができる。

また、この検査結果解析装置１２００′では、履歴収集部１２０３は、上記解析対象基板の処理履歴としては同様に工程ＩＤと処理装置の装置ＩＤのみを収集し、第２の基板装荷方向は収集しない。例えば、或る解析対象基板Ｗ１２が工程Ａにおいて装置Ａ１で処理された場合、工程Ａの工程ＩＤと装置Ａ１の装置ＩＤのみを収集する。

ステップＳ１０１（角度算出工程）では、過去に設備異常が発生した設備の名称と解析対象基板が処理された設備の名称とから、図１４のテーブルの内容を参照して第１および第２の基板装荷方向を求めて、第１の基板装荷方向と第２の基板装荷方向との差を表す角度を算出する。

例えば過去に設備異常が発生した設備の名称が装置Ａ２、解析対象基板Ｗ１２が処理された設備の名称が装置Ａ１であれば、図１４のテーブルの内容を参照することによって、過去に設備異常が発生したときの第１の基板装荷方向が「角度＝０」（度）であり、解析対象基板Ｗ１２についての第２の基板装荷方向が「角度＝−９０」（度）であることが分かる。したがって、第１の基板装荷方向と第２の基板装荷方向との差を表す角度が９０度であると算出できる。

このようにした場合、上記製造ラインにおいて収集すべき処理履歴情報に基板装荷方向を含めなくて済む。したがって、この検査結果解析方法を、通常の処理履歴収集システムを備えた既存の製造ラインに適用する場合に、上記処理履歴収集システムを変更しなくて済み、コスト発生を有効に抑えることができる。

図１に示した検査結果解析方法の処理フローでは、過去事例における第１の基板面内特性分布情報と現に検査された解析対象基板の第２の基板面内特性分布情報との照合を実施した。本発明は、それに止まるものではなく、上記製造ラインに発生した設備異常を検出する異常設備検出方法に適用され得る。

図１６は、上記検査結果解析方法を適用した一実施形態の異常設備検出方法の処理フローを示している。

この異常設備検出方法の処理フローでは、まず、ステップＳ１０１（角度算出工程）、ステップＳ１０２（回転工程）、ステップＳ１０３（検査結果照合工程）を既述の通りに実行する。

次に、ステップＳ１６０１では、過去に設備異常が発生した前歴をもつ工程において、解析対象基板に対してその工程を実行した設備について、その解析対象基板が検査された時期の直近の或る期間内に、ステップＳ１０３（検査結果照合工程）での照合の結果として、別の解析対象基板についての第２の基板面内特性分布情報が上記過去事例における第１の基板面内特性分布情報に一致した頻度（これを「該当頻度」と呼ぶ。）を算出する。

続いて、ステップＳ１６０２では、その該当頻度が既定値以上であるか否かを判断する。その該当頻度が既定値以上であれば（ステップＳ１６０２でＹＥＳ）、ステップＳ１６０３で、上記設備を異常設備として検出する。一方、その該当頻度が既定値以上でなければ（ステップＳ１６０２でＮＯ）、次のステップＳ１０４へ進む。

ステップＳ１０４では、全ての過去事例について照合が済んだか否かを判断する。未照合の過去事例が残っていれば（ステップＳ１０４でＮＯ）、その過去事例についてステップＳ１０１からステップＳ１６０３までの処理を繰り返す。

この異常設備検出方法によれば、製造ラインの工程で製造設備に対して基板装荷方向が複数存在する場合であっても、上記製造ラインに発生した設備異常を短時間で精度良く検出できる。

図１７は、上述の異常設備検出方法（図１６参照）を実施するのに適した本発明の一実施形態の検査結果解析装置１７００の構成を示している。
この検査結果解析装置１７００では、入力装置１２０１、過去事例記憶部１２０２、履歴収集部１２０３、製造装置１２０４、検査結果収集部１２０５、検査装置１２０６、角度算出部１２０７、回転部１２０８、検査結果照合部１２０８および出力装置１２１０は、上述の検査結果解析装置（図１２参照）のものと同一である。
照合結果記憶部１７０１は、検査結果照合部１２０９から解析結果を受け取り、各過去事例で設備異常が発生した設備毎に、各解析対象基板についての第２の基板面内特性分布情報が各過去事例における第１の基板面内特性分布情報に一致するか否かを記憶する。
異常検出部１７０２は、照合結果記憶部１７０１の記憶内容を参照することによって、過去に設備異常が発生した前歴をもつ工程において、解析対象基板に対してその工程を実行した設備について、その解析対象基板が検査された時期の直近の或る期間内に、別の解析対象基板についての第２の基板面内特性分布情報が上記過去事例における第１の基板面内特性分布情報に一致した頻度（つまり、該当頻度）を算出する。そして、その該当頻度が既定値以上であるか否かを判断して、その該当頻度が既定値以上であれば、上記設備を異常設備として検出する。

この異常設備検出装置１７００によれば、上述の異常設備検出方法を実現することができる。それにより、製造ラインの工程で製造設備に対して基板装荷方向が複数存在する場合であっても、上記製造ラインに発生した異常を短時間で精度良く検出できる。

なお、上述の異常設備検出方法を、コンピュータに実行させるためのプログラムとして構築してもよい。

また、そのようなプログラムをＣＤ−ＲＯＭなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して配布できるようにしてもよい。上記プログラムを汎用コンピュータにインストールすることで、汎用コンピュータによって上記異常設備検出方法を実行することが可能である。その場合、上述の異常設備検出装置１７００の各要素は、上記プログラムにしたがって動作するＣＰＵ（中央演算処理装置）やハードディスクドライブ装置によって構成され得る。

Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２ 製造装置
Ｃ１ 検査装置
Ｗ，Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ１１，Ｗ１２ 基板
２０２，７０２ 欠陥
２０３，７０３ 欠陥密集領域

Claims (12)

1. 基板に対して１つ以上の工程をそれぞれその工程を実行可能な１機以上の製造設備を用いて実行する製造ラインで、過去に検査された基板の検査結果を表す第１の基板面内特性分布情報と現に検査された解析対象基板の検査結果を表す第２の基板面内特性分布情報とが一致するかどうかを解析する検査結果解析方法であって、
   上記製造ラインの或る注目工程において、その工程を実行する設備に対して上記過去に検査された基板が装荷された第１の基板装荷方向と上記解析対象基板が装荷された第２の基板装荷方向との差を表す角度を算出する角度算出工程と、
   上記角度を解消するように上記第２の基板面内特性分布情報を回転させる回転工程と、
   上記回転工程で回転された上記第２の基板面内特性分布情報を、上記第１の基板面内特性分布情報と照合する検査結果照合工程とを有する検査結果解析方法。
2. 請求項１に記載の検査結果解析方法において、
   上記過去に検査された基板に関して、少なくとも上記第１の基板面内特性分布情報と、上記注目工程として過去に設備異常が発生した工程を特定する情報と、上記第１の基板装荷方向を特定する情報とを関連付けて過去事例として記憶し、
   上記解析対象基板に関して、少なくとも上記第２の基板面内特性情報と上記解析対象基板を特定する情報とを上記製造ラインから収集し、
   上記角度算出工程は、上記製造ラインから収集された情報を用いて、上記注目工程において上記解析対象基板がその工程を実行する設備に対して装荷された第２の基板装荷方向を特定して、上記角度を算出することを特徴とする検査結果解析方法。
3. 請求項２に記載の検査結果解析方法において、
   上記第１および第２の基板装荷方向を、上記注目工程に設けられたいずれかの設備に対する基板装荷方向を基準として定めることを特徴とする検査結果解析方法。
4. 請求項２または３に記載の検査結果解析方法において、
   上記製造ラインの各工程に設けられた各設備に対する基板装荷方向は、上記製造ラインにおける上記各設備のレイアウトに対応して一定になっており、
   上記各工程毎に上記各設備に対する基板装荷方向をその設備の名称と関連付けて記憶部に記憶し、
   上記第１の基板装荷方向を特定する情報として、上記過去事例で上記設備異常が発生した設備の名称を用いるとともに、上記第２の基板装荷方向を特定する情報として、上記設備異常が発生した前歴をもつ上記注目工程で上記解析対象基板が処理された設備の名称を用い、
   上記角度算出工程では、上記設備異常が発生した設備の名称と上記解析対象基板が処理された設備の名称とから、上記記憶部の記憶内容を参照して上記第１および第２の基板装荷方向を求めて、上記角度を算出することを特徴とする検査結果解析方法。
5. 請求項２から４までのいずれか一つに記載の検査結果解析方法において、
   上記第１、第２の基板面内特性分布情報は、それぞれ上記過去事例における上記基板の面内、上記解析対象基板の面内の不良の分布を表す情報であることを特徴とする検査結果解析方法。
6. 請求項２から５までのいずれか一つに記載の検査結果解析方法において、
   複数の過去事例を記憶し、
   上記過去事例毎に上記角度算出工程から上記検査結果照合工程までを繰り返すことを特徴とする検査結果解析方法。
7. 基板に対して１つ以上の工程をそれぞれその工程を実行可能な１機以上の製造設備を用いて実行する製造ラインにおいて発生した設備異常を検知する異常設備検出方法であって、
   請求項２から６までのいずれか一つに記載の検査結果解析方法を実行し、
   上記検査結果照合工程によって上記第１の基板面内特性分布情報と上記第２の基板面内特性分布情報とが一致したと判断された場合に、上記注目工程において、上記解析対象基板に対してその工程を実行した設備に異常が発生したことを検出する異常検出工程を有することを特徴とする異常設備検出方法。
8. 基板に対して１つ以上の工程をそれぞれその工程を実行可能な１機以上の製造設備を用いて実行する製造ラインで、過去に検査された基板の検査結果を表す第１の基板面内特性分布情報と現に検査された解析対象基板の検査結果を表す第２の基板面内特性分布情報とが一致するかどうかを解析する検査結果解析装置であって、
   上記製造ラインの或る注目工程において、その工程を実行する設備に対して上記過去に検査された基板が装荷された第１の基板装荷方向と上記解析対象基板が装荷された第２の基板装荷方向との差を表す角度を算出する角度算出部と、
   上記角度を解消するように上記第２の基板面内特性分布情報を回転させる回転部と、
   上記回転工程で回転された上記第２の基板面内特性分布情報を、上記第１の基板面内特性分布情報と照合する検査結果照合部とを有する検査結果解析装置。
9. 請求項８に記載の検査結果解析装置において、
   上記過去に検査された基板に関して、少なくとも上記第１の基板面内特性分布情報と、上記注目工程を特定する情報と、上記第１の基板装荷方向を特定する情報とを関連付けて過去事例として記憶する過去事例記憶部と、
   上記解析対象基板に関して、少なくとも上記第２の基板面内特性情報と上記解析対象基板を特定する情報とを上記製造ラインから収集する検査結果収集部とを有し、
   上記角度算出部は、上記製造ラインから収集された情報を用いて、上記注目工程において上記解析対象基板がその工程を実行する設備に対して装荷された第２の基板装荷方向を特定して、上記角度を算出することを特徴とする検査結果解析装置。
10. 基板に対して１つ以上の工程をそれぞれその工程を実行可能な１機以上の製造設備を用いて実行する製造ラインにおいて発生した設備異常を検知する異常設備検出装置であって、
    請求項９に記載の検査結果解析装置を備え、さらに、
    上記検査結果照合部によって上記第１の基板面内特性分布情報と上記第２の基板面内特性分布情報とが一致したと判断された場合に、上記注目工程において、上記解析対象基板に対してその工程を実行した設備に異常が発生したことを検出する異常検出部を備える異常設備検出装置。
11. 請求項１に記載の検査結果解析方法または請求項７に記載の異常設備検出方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
12. 請求項１１に記載のプログラムを記録したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。

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