KR101250971B1 - 엘이디 리드 프레임의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LED 리드 프레임의 제조방법에 관한 것으로, 펀치(PUNCH)를 사용하여 재료(MATERIAL)에 압력을 가하여 공기(air)가 빠져나갈 수 있는 통기공(airv -ent)을 재료에 형성하는 스탬핑 공정; 반도체 칩과 리드 프레임의 전기적인 연결을 위한 와이어 본딩(wire bonding)을 위해, 그리고 상기 리드 프레임의 표면처리 특성을 부여하기 위해 선택적으로 은(Ag)을 도금하는 도금 공정; 고속/고용량의 사출기와 핀 포인트(Pin Point) 방식의 3단 금형을 활용하여 내열성 플라스틱 소재를 고온으로 용융시켜 단자에 결합시키며, 상기 스탬핑 공정에서 형성시킨 관을 통하여 발생하는 가스를 흘러 빠져나가게 하는 삽입몰딩 공정; 릴(Reel) 단위 작업시, 공정 이동간의 변형 방지를 목적으로 연결되었던 리드 팁(Lead Tip)을 절단하고, 제품 사양에 맞도록 내부 리드(Inner lead)의 부위 및 밸런스 리드(Balance lead)의 부위에 다운 세트(Down set)를 적용하는 리드 팁 트림(Lead Tip trim) 및 다운 세트(Down set) 공정을 포함한다.
Description
본 발명은 LED 리드 프레임의 제조방법에 관한 것으로, 특히 스탬핑 공정에서 통기공(airvent)을 생성시켜 삽입 몰딩(insert molding)의 제품 실현 및 불량 개선, 원재료 절감의 효과를 얻을 수 있는 LED 리드 프레임의 제조방법에 관한 것이다.
근래에 들어 발광다이오드는 광통신 및 디스플레이 등 다양한 분야에서 사용되고 있다. 발광다이오드는 전기 에너지를 광 에너지로 변환하는 반도체 소자로서, 에너지 밴드갭에 따른 특정한 파장의 빛을 내는 화합물 반도체로 구성된다.
일반적으로, 발광다이오드, 즉, 엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 전류 인가로 P-N 반도체 접합(P-N junction)에 의해 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 이를 흔히 엘이디 패키지라 부른다. 이러한 엘이디 패키지는 외부로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.
엘이디 패키지는 크게 엘이디 칩이 인쇄회로기판, 즉, 피씨비(PCB, Printed Circuit Board)상의 도전성 패턴상에 실장되어 전류를 인가받는 피씨비 타입의 엘이디 패키지와, 리드 프레임으로부터 전류를 인가받는 리드 프레임 타입의 엘이디 패키지로 구분된다.
피씨비 타입의 엘이디 패키지는 하나의 큰 피씨비 상에 복수의 엘이디 칩 및 상기 엘이디 칩을 덮는 봉지재를 형성한 후, 피씨비를 복수로 절단하는 것에 의해 복수의 개별 엘이디 패키지로 제작된다. 이와 달리, 리드 프레임 타입의 엘이디 패키지는 복수의 리드 프레임을 한정하는 패턴 홈들을 구비한 판상의 리드 프레임 스트립 상에 복수의 엘이디 칩을 여러 개소에 실장하고, 상기 엘이디 칩을 보호하는 봉지재 또는 하우징을 형성한 후, 리드 프레임 스트립을 절단하는 공정에 의해 복수의 엘이디 패키지로 제작된다.
도 1은 종래의 LED 리드 프레임의 구성을 도시한 도면으로, 즉, 스탬핑 공정, 도금 공정, 사출 공정까지 진행된 도면으로, 이후 트리밍(trimming)을 거쳐 LED 리드 프레임이 완성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 LED 리드 프레임은 LED 패키지시 제품을 지지하는 행거(hanger)(1), LED 칩이 접착되는 본딩 패드(3), 베어 프레임(5), 사출 형상부(9), 트림 제거부(11)로 구성된다.
도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 사출 형상의 외곽의 끝 부분과 상기 베어 프레임(5)의 끝 부분이 서로 만나게 되어 있음을 알 수 있다. 이러한 형상 때문에 사출 작업시 사출을 과유출(overflow)시킬수 없는 구조로 되어 있음을 알 수 있다.
따라서, 도 1과 같은 구성의 기존의 LED 리드 프레임의 제작에서는 제품 구성상의 제약으로 인한 통기공(airvent)의 적용 불가로 인한 미성형의 발생으로 제품을 제작할 수 없고, 과도한 게이트의 설치로 사출 원재료를 많이 사용하는 문제점이 있었다.
즉, 기존의 LED 리드 프레임은 과유출(overflow)을 시킬 수 없는 구성으로 되어 있어 사출 성형시, 공기 분출이 원활하지 못하여 사출 성형이 안되고. 성형을 무리하게 완성시키고자 압력을 많이 주기 위해 금형내에 과도한 게이트를 설치하여 사출 원재료를 많이 사용하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, LED 리드 프레임의 제조방법의 스탬핑 공정에서 통기공(airvent)을 생성시켜 삽입 몰딩(insert moldi -ng)의 제품 실현 및 불량 개선, 원재료를 절감할 수 있는 LED 리드 프레임의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 리드 프레임의 제조방법은 펀치(PUNCH)를 사용하여 재료(MATERIAL)에 압력을 가하여 공기(air)가 빠져나갈 수 있는 통기공(airvent)을 재료에 형성하는 스탬핑 공정; 반도체 칩과 리드 프레임의 전기적인 연결을 위한 와이어 본딩(wire bonding)을 위해, 그리고 상기 리드 프레임의 표면처리 특성을 부여하기 위해 선택적으로 은(Ag)을 도금하는 도금 공정; 고속/고용량의 사출기와 핀 포인트(Pin Point) 방식의 3단 금형을 활용하여 내열성 플라스틱 소재를 고온으로 용융시켜 단자에 결합시키며, 상기 스탬핑 공정에서 형성시킨 관을 통하여 발생하는 가스를 흘러 빠져나가게 하는 삽입몰딩 공정; 릴(Reel) 단위 작업시, 공정 이동간의 변형 방지를 목적으로 연결되었던 리드 팁(Lead Tip)을 절단하고, 제품 사양에 맞도록 내부 리드(Inner lead)의 부위 및 밸런스 리드(Balance lead)의 부위에 다운 세트(Down set)를 적용하는 리드 팁 트림(Lead Tip trim) 및 다운 세트(Down set) 공정을 포함한다.
또한, 상기 리드 프레임(Leadframe)은 과유출(overflow)의 형식으로 변경되고, 상기 통기공(airvent)이 베어 프레임에 형성된다.
그리고, 상기 통기공(airvent)은 사출시 발생하는 가스를 배출시키며, 상기 리드 프레임의 상하좌우 4군데에 형성된다.
또한, 상기 통기공의 적용에 의해 게이트의 수가 96개로 된다.
그리고, 상기 스탬핑 공정은 소성 전단가공의 일종으로, 고속/고용량의 압입기(Press M/C)와 프로그레시브 형태(Progressive Type)의 금형을 이용하여 투입되는 원자재를 상기 압입기와 금형의 상하 운동에 의해 타발하는 방식의 공정이다.
또한, 상기 도금 공정은 상기 스탬핑(Stamping) 공정 후, 오일(Oil)을 제거하고, 유기물 등을 제거하는 전처리 공정, 핵심 부위에 은(Ag)을 도금하는 주도금 공정, 이후 후처리를 하는 후처리 공정으로 나뉜다.
그리고, 상기 리드 프레임(Leadframe)의 형상은 상기 베어 프레임에 삽입 사출이 되어 만들어진다.
상기한 바와 같이 구성되는 본 발명은 LED 리드 프레임의 제조방법의 스탬핑 공정에서 통기공(airvent)을 생성시켜 삽입 몰딩(insert molding)의 제품 실현 및 불량 개선, 원재료 절감의 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 사출 형식으로 변경하여 설치 가능하게 하여 제조비용상의 상승의 문제를 해결하는 효과를 얻을 수 있다.
그리고, 본 발명에 따르면, 상기 삽입몰딩 공정중에 발생하는 가스를 빼줌으로써, 미성형 불량, 과도한 사출 압력, 사출 원재료의 절감 등의 효과가 발생한다.
도 1은 종래의 LED 리드 프레임의 구조를 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 과유출 형태(overflow type)의 LED 리드 프레임의 구조를 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 LED 리드 프레임의 구조를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 삽입 사출 공정 개념도.
도 5는 과유출(overflow) 기술의 미적용시, 게이트의 과도한 설치로 인한 원재료의 사용을 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 과유출(overflow) 기술을 적용하여 게이트 개수를 줄여 원재료의 사용량이 줄어든 상태를 도시한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 스탬핑 공정에서 펀치(punch)를 사용하여 재료에 압력을 가하여 재료에 가스가 흐를 수 있는 관을 형성하는 과정을 도시한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 삽입 몰딩공정을 도시한 도면으로,
도 8(a)는 표면 장착 LED 및 종래 형태의 리드 프레임으로 가스가 빠져나갈 수 있는 통로가 없는 상태를 도시한 도면.
도 8(b)는 상기 스탬핑 공정에서 형성시킨 관을 통하여 삽입 몰딩공정중에 발생하는 가스를 흘러 빠져나가게 하는 과정을 도시한 도면.
도 9는 본 발명에 따른 리드 팁 트림(Lead Tip trim) & 다운 세트(Down se -t) 공정을 도시한 도면으로,
도 9(a)는 본 발명에 따른 삽입 몰딩공정후의 LED 리드 프레임의 형상을 도시한 도면.
도 9(b)는 본 발명에 따른 트림(trim) & 성형후의 LED 리드 프레임의 형상을 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 LED 리드 프레임의 제조방법의 공정들의 흐름을 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 과유출 형태(overflow type)의 LED 리드 프레임의 구조를 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 LED 리드 프레임의 구조를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 삽입 사출 공정 개념도.
도 5는 과유출(overflow) 기술의 미적용시, 게이트의 과도한 설치로 인한 원재료의 사용을 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 과유출(overflow) 기술을 적용하여 게이트 개수를 줄여 원재료의 사용량이 줄어든 상태를 도시한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 스탬핑 공정에서 펀치(punch)를 사용하여 재료에 압력을 가하여 재료에 가스가 흐를 수 있는 관을 형성하는 과정을 도시한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 삽입 몰딩공정을 도시한 도면으로,
도 8(a)는 표면 장착 LED 및 종래 형태의 리드 프레임으로 가스가 빠져나갈 수 있는 통로가 없는 상태를 도시한 도면.
도 8(b)는 상기 스탬핑 공정에서 형성시킨 관을 통하여 삽입 몰딩공정중에 발생하는 가스를 흘러 빠져나가게 하는 과정을 도시한 도면.
도 9는 본 발명에 따른 리드 팁 트림(Lead Tip trim) & 다운 세트(Down se -t) 공정을 도시한 도면으로,
도 9(a)는 본 발명에 따른 삽입 몰딩공정후의 LED 리드 프레임의 형상을 도시한 도면.
도 9(b)는 본 발명에 따른 트림(trim) & 성형후의 LED 리드 프레임의 형상을 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 LED 리드 프레임의 제조방법의 공정들의 흐름을 도시한 도면.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 과유출 형태(overflow type)의 LED 리드 프레임의 구조를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 LED 리드 프레임의 구조를 도시한 도면이다.
도 2, 도 3, 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 LED 리드 프레임의 제조방법은 펀치(PUNCH)를 사용하여 재료(MATERIAL)에 압력을 가하여 공기(air)가 빠져나갈 수 있는 통기공(airvent)(50)을 재료에 형성하는 스탬핑 공정(S10); 반도체 칩과 리드 프레임의 전기적인 연결을 위한 와이어 본딩(wire bonding)을 위해, 그리고 상기 리드 프레임의 표면처리 특성을 부여하기 위해 선택적으로 은(Ag)을 도금하는 도금 공정(S20); 고속/고용량의 사출기와 핀 포인트(Pin Point) 방식의 3단 금형을 활용하여 내열성 플라스틱 소재를 고온으로 용융시켜 단자에 결합시키며, 상기 스탬핑 공정에서 형성시킨 관을 통하여 발생하는 가스를 흘러 빠져나가게 하는 삽입몰딩 공정(S30); 릴(Reel) 단위 작업시, 공정 이동간의 변형 방지를 목적으로 연결되었던 리드 팁(Lead Tip)(200)을 절단하고, 제품 사양에 맞도록 내부 리드(Inner lead)의 부위 및 밸런스 리드(Balance lead)의 부위에 다운 세트(Down set)를 적용하는 리드 팁 트림(Lead Tip trim) 및 다운 세트(Down set) 공정(S40)을 포함한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 공기(air)가 빠져나갈 수 있는 통기공(airvent) (50)을 설치하여 성형을 원활히 시킬 수 있고, 성형이 원활히 되어 압력을 과도하게 줄 필요가 없어지므로 게이트(gate)(40)의 개수가 줄어들게 됨으로써, 사출 원재료의 사용량이 감소하여 제조상의 원가가 줄어든다. 또한, 도 2에 의해 사출재가 더 흘러 나올 수(과유출) 있도록 만든 공간(60)이 형성되어 있음을 알 수 있다.
즉, 삽입(Insert) 사출을 이용한 LED 리드 프레임(Leadframe)의 제조에서 리드 프레임(Leadframe)을 과유출(overflow)의 형식으로 변경하고 상기 통기공(airv -ent)(50)을 적용하여 사출 성형성의 확보 및 러너(Runner)에서 소모되는 사출 원재료를 절감한다.
사출 성형시, 사출재료가 제품의 형상내로 들어가(충진) 제품의 형상이 만들어지게 된다. 이때, 제품의 형상내로 사출재가 들어가는 통로, 즉, 사출재료가 형상내로 들어가는 문이 게이트(gate)(40)이다.
도 2, 도 9(a)로부터 알 수 있듯이, 사출 형상의 외곽 밖에 베어 프레임(20)이 위치하게 되어 사출시 과유출(overflow)이 가능하다. 또한, 상기 통기공(airven -t)(50)이 설치되어 사출시 발생하는 가스를 배출시킬 수 있다. 상기 통기공(airv -ent)(50)은 상기 리드 프레임의 상하좌우 4군데에 설치되어진다. 즉, 상기 통기공(airvent)(50)은 도 9(a)의 중심선을 기준으로 상하좌우 4군데에 설치되어진다.
상기 베어 프레임(20)은 사출된 형상외의 부분으로서, 금속(metal)으로 이루어진 부분이다.
상기 도금 공정(S20)은 반도체 칩(chip)과 리드 프레임(L/F)의 전기적 연결 방법인 와이어 본딩(Wire Bonding)의 신뢰성 확보를 위한 선택적인 은(Ag) 도금(p -lating)과 패키지(package) 공정의 신뢰도 보증을 위해 필요한 리드 프레임의 표면처리 특성을 부여하는 공정이다.
상기 도금 공정(S20)의 구성은 스탬핑(Stamping) 공정(S10) 후, 오일(Oil)을 제거하고, 유기물 등을 제거하는 전처리 공정, 핵심 부위에 은(Ag)을 도금하는 주도금 공정, 이후 후처리를 하는 후처리 공정으로 크게 나뉜다. 상기 도금 공정(S2 0)은 도금액 관리기술과 공정조건 관리기술이 핵심 기술이다.
도 4는 본 발명에 따른 삽입 사출 공정 개념도이다.
도 4에 관해 설명하자면, 상기 베어 프레임(20)에 삽입 사출이 되어 LED 리드 프레임(Leadframe)의 형상이 만들어진다. 하측 베이스(28)와 상측 코어(26)가 닫히고 캐비티(18)의 안으로 사출 원재료(30)가 사출되어 채워지게 된다. 이때, 상기 캐비티(18)내에 가스의 배출이 원할하게 되어야 제품을 양품으로 만들 수 있다.
본 발명에 따르면, 이런 가스를 배출시킬 수 있는 상기 통기공(airvent)(50)을 상기 베어 프레임(20)에 만들어 준 것이다
도 5는 과유출(overflow) 기술의 미적용시, 게이트의 과도한 설치로 인한 원재료의 사용을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 과유출(overflow) 기술을 적용하여 게이트 개수를 줄여 원재료의 사용량이 줄어든 상태를 도시한 도면이다.
도 5와 도 6은 통기공을 적용하기 이전과 이후의 비교 사진이다. 도 5에서는 게이트의 개수가 192개이고, 도 6에서는 게이트의 개수가 96개로, 통기공의 적용에 의해 게이트의 수가 절반으로 줄어들었음을 알 수 있다.
도 6은 사출 성형이 완료되고 버려지게 되는 스크랩을 도시한 도면으로, 게이트의 수가 절반으로 줄게 되어 버려지는 스크랩의 양을 거의 절반으로 줄임으로써, 원재료의 절감으로 인한 원가 절감의 효과를 얻는다.
도 7은 본 발명에 따른 스탬핑 공정에서 펀치(punch)를 사용하여 재료에 압력을 가하여 재료에 가스가 흐를 수 있는 관을 형성하는 과정을 도시한 도면이다.
상기 스탬핑 공정(S10)은 소성 전단가공의 일종으로, 고속/고용량의 압입기(Press M/C)와 프로그레시브 형태(Progressive Type)의 금형을 이용하여 투입되는 원자재를 상기 압입기와 금형의 상하 운동에 의해 타발하는 방식의 공정이다. 즉, 프로그레시브 형태(Progressive Type)의 금형이란 금형에서 다수의 가공 공정을 순차 이송하여 작업하는 금형을 의미하고, 단발형 금형보다 생산성이 대폭 증가하여 대량 생산체제에 적합한 금형이다.
상기 스탬핑 공정(S10)의 주요 역할은 설계된 리드 프레임의 주요 치수 및 형상을 완성하는데 있다. 일반적으로 재료 타발시, 재료를 구속시키는 부분(PGB), 가공하는 부분(Punch), 타발된 스크랩(Scrap)이 빠지는 부분(Die)에 의해 제품의 정밀도가 좌우된다.
상기 스탬핑 공정(S10)에 사용되는 스탬핑 금형(Tool)으로는 리드 프레임용 금형이 있는데, 상기 리드 프레임용 금형은 프로그레시브 형태(Progressive Type)의 금형으로, 크게는 상형과 하형으로 분류된다. 상기 리드 프레임용 금형의 주요 부품들은 가공하는 부분(Punch), 타발된 스크랩(Scrap)이 빠지는 부분(Die), 재료를 구속시키는 부분(PGB) 등이 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 상기 스탬핑 공정(S10)은, 도 7의 1번과 같이, 펀치(PUNCH)를 사용하여 재료(MATERIAL)에 압력을 가하여, 도 7의 2번과 같이, 재료에 가스가 흐를 수 있는 관을 형성하는 공정을 의미한다.
다시 말하면, 도 7은 상기 베어 프레임(20)내에 상기 통기공(airvent)(50)을 만드는 과정을 설명하는 도면으로, 상기 베어 프레임(20)의 재료에 압연 기계를 이용하는 스탬핑 공정(S10)에서 재료에 압력을 가하여 재료에 상입 사출시, 가스가 흐를 수 있는 관을 형성하는 공정을 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 삽입 몰딩공정을 도시한 도면으로, 도 8(a)는 표면 장착 LED 및 종래 형태의 리드 프레임으로 가스가 빠져나갈 수 있는 통로가 없는 상태를 도시한 도면이며, 도 8(b)는 상기 스탬핑 공정에서 형성시킨 관을 통하여 삽입몰딩 공정중에 발생하는 가스를 흘러 빠져나가게 하는 과정을 도시한 도면이다.
상기 삽입몰딩 공정(S30)은 내열성 플라스틱 소재를 고온으로 용융시켜 단자에 결합시키는 공정으로, 고속/고용량의 사출기와 핀 포인트(Pin Point) 방식의 3단 금형을 활용하여 LED 리드 프레임을 제조하는 공정이다.
도 8(a)에는 종래 형태의 리드 프레임이 도시되어 있는데, 가스가 빠져나갈 수 있는 통로가 없음을 알 수 있으며, 도 8(a)와 같은 형태의 LED 리드 프레임의 형상에 상기 스탬핑 공정(S10)에서 형성시킨 관을 통하여 삽입몰딩 공정(S30)중에 발생하는 가스를 흘러 빠져나가게 하는 과정이 도 8(b)에 도시되어 있다.
도 9는 본 발명에 따른 리드 팁 트림(Lead Tip trim) & 다운 세트(Down se -t) 공정을 도시한 도면으로, 도 9(a)는 본 발명에 따른 삽입몰딩 공정후의 LED 리드 프레임의 형상을 도시한 도면이며, 도 9(b)는 본 발명에 따른 트림(trim) & 성형후의 LED 리드 프레임의 형상을 도시한 도면이다.
리드 팁 트림(Lead Tip trim) & 다운 세트(Down set) 공정(S40)은 릴 (Reel) 단위 작업시, 공정 이동간의 변형 방지를 목적으로 연결되었던 리드 팁(Lead Ti -p)(200)을 절단하고, 제품 사양에 맞도록 내부 리드(Inner lead)의 부위 및 밸런스 리드(Balance lead)의 부위에 다운 세트(Down set, D/S)를 적용하는 공정이다.
도 9(a)에 도시된 바와 같이, 삽입몰딩 공정(S30) 후의 LED 리드 프레임의 리드 팁(Lead Tip)(200)[도 9(a)의 점선 부분]을 절단(trim)하여 LED 리드 프레임을 완성한다.
도 9(a)에 관해 부연 설명하자면, 상기 스탬핑 공정(S10)에서 형성한 상기 통기공(airvent)(50)을 이용하여 삽입 사출을 하게 되고, 이후에 트림(trim)을 하여 LED 리드 프레임을 완성하여 LED 패키지에 사용하게 된다. 즉, 상기 통기공(ai -rvent)(50)이 형성되어 있는 부품이 트림되어 없어지게 되므로, LED 리드 프레임의 완제품에서는 어떠한 품질이나 기능적 저하를 일으키지 않게 된다.
즉, 상기 통기공(50)을 상기 베어 프레임(20)에 형성시키고 상기 통기공(50)을 삽입 몰딩(insert molding) 공정(S30)에서 이용하며, 상기 트림 & 성형(trim & form) 공정(S40)에서 제거하여 리드 프레임을 완성한다.
도 10은 본 발명의 LED 리드 프레임의 제조방법의 공정들의 흐름을 도시한 도면이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 LED 리드 프레임의 제조방법의 주요 공정들은 스탬핑(stamping) 공정(S10), 도금(plating) 공정(S20), 삽입 몰딩(inse -rt molding) 공정(S30), 트림 & 성형(trim & form) 공정(S40)이다.
20 : 베어 프레임 30 : 사출 원재료
50 : 통기공(airvent)
60 : 사출재가 더 흘러 나올 수(과유출) 있도록 만든 공간
50 : 통기공(airvent)
60 : 사출재가 더 흘러 나올 수(과유출) 있도록 만든 공간
Claims (7)
- 베어 프레임(bare frame) 중 리드 프레임(lead frame)이 형성되는 영역의 외곽부에 펀치(PUNCH)를 이용하여 공기(air)가 빠져나갈 수 있는 통기공(airvent)을 형성하는 스탬핑 공정;
상기 베어 프레임 중 상기 리드 프레임이 형성되는 영역의 표면에 선택적으로 은(Ag)을 도금하는 도금 공정;
고속/고용량의 사출기와 핀 포인트(Pin Point) 방식의 3단 금형을 이용하여 내열성 플라스틱 소재를 고온으로 용융시킨 사출재를 상기 리드 프레임이 형성되는 영역에 삽입 사출시키며, 삽입 사출시 발생하는 가스를 상기 통기공을 통하여 빠져나가게 하는 삽입몰딩 공정;
릴(Reel) 단위 작업시, 공정 이동간의 변형 방지를 목적으로 연결되었던 리드 팁(Lead Tip)과 상기 베어 프레임 중 상기 통기공이 형성된 영역을 절단하고, 제품 사양에 맞도록 내부 리드(Inner lead)의 부위 및 밸런스 리드(Balance lead)의 부위에 다운 세트(Down set)를 적용하는 리드 팁 트림(Lead Tip trim) 및 다운 세트(Down set) 공정;
을 포함하는 LED 리드 프레임의 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 삽입몰딩 공정은,
상기 사출재가 상기 리드 프레임에 대한 사출 형상의 외곽으로부터 상기 베어 프레임 중 상기 통기공이 형성된 영역으로 과유출(overflow)되도록 하는 LED 리드 프레임의 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 통기공(airvent)은 상기 베어 프레임 중 상기 리드 프레임이 형성되는 영역의 외곽부의 일측 및 타측에 각각 두 개씩 형성되는 LED 리드 프레임의 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 통기공의 적용에 의해 게이트의 수가 96개로 되는 LED 리드 프레임의 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 스탬핑 공정은 소성 전단가공의 일종으로, 고속/고용량의 압입기(Press M/C)와 프로그레시브 형태(Progressive Type)의 금형을 이용하여 투입되는 원자재를 상기 압입기와 금형의 상하 운동에 의해 타발하는 방식의 공정인 LED 리드 프레임의 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 도금 공정은,
상기 스탬핑(Stamping) 공정 후, 오일(Oil)을 제거하고, 유기물 등을 제거하는 전처리 공정, 상기 베어 프레임 중 상기 리드 프레임이 형성되는 영역의 표면에 은(Ag)을 도금하는 주도금 공정, 이후 후처리를 하는 후처리 공정으로 나뉘는 LED 리드 프레임의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 리드 프레임은 상기 베어 프레임 중 상기 리드 프레임이 형성되는 영역에 상기 사출재가 삽입 사출이 되어 형성되는 LED 리드 프레임의 제조방법.
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|---|---|---|---|
| KR1020120137128A KR101250971B1 (ko) | 2012-11-29 | 2012-11-29 | 엘이디 리드 프레임의 제조방법 |
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| KR101250971B1 true KR101250971B1 (ko) | 2013-04-05 |
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| KR (1) | KR101250971B1 (ko) |
Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| KR100787560B1 (ko) | 2006-06-28 | 2007-12-21 | (주)듀링 | 발광 다이오드용 리드 프레임 제조 시스템 및 그 방법 |
| KR100869376B1 (ko) | 2008-05-20 | 2008-11-19 | 주식회사 정진넥스텍 | 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리와 그의 제조방법 |
| KR20110056036A (ko) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | 하이텍전자(주) | Ｌｅｄ리드프레임 제조방법 |
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2012
- 2012-11-29 KR KR1020120137128A patent/KR101250971B1/ko active IP Right Grant
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