KR20110056036A

KR20110056036A - Ｌｅｄ리드프레임 제조방법

Info

Publication number: KR20110056036A
Application number: KR1020090112711A
Authority: KR
Inventors: 한용희
Original assignee: 하이텍전자(주)
Priority date: 2009-11-20
Filing date: 2009-11-20
Publication date: 2011-05-26

Abstract

본 발명은, LED리드프레임을 제조하는 방법에 있어서, 양극단자와 음극단자를 서로 이격되게 배치하는 단계, 양극단자 및 ,음극단자의 상부 전체를 덮도록 접착시트를 적층하는 단계, 접착시트의 상부에 리플렉터를 적층하는 단계, 양극단자와 음극단자와 접착시트와 리플렉터를 고온압착하는 핫프레스(hot press)단계, 접착시트에서 양극단자 또는 음극단자의 칩실장부에 대응하도록 개방부를 형성하는 단계 및 개방부를 통하여 칩실장부에 칩을 실장하는 단계를 포함하는 LED리드프레임 제조방법을 제공한다.

따라서, 리플렉터의 관통부를 제외한 영역에 맞추어 레진을 도포를 해야 하는 공정 및 리플렉터를 레진의 도포영역에 대응하도록 정렬하여 적층해야 하는 까다로운 공정을 할 필요 없이, 양극 및 음극단자 상부 전체영역에 걸쳐 접착시트를 적층한 다음, 상기 리플렉터의 관통부에 따라 접착시트에서 개방부를 천공만 하면 되기 때문에 제조가 용이하다. 또한, 내열성이 좋은 접착시트를 사용하였기 때문에 고온고압의 핫프레스 공정을 거쳐도 흘러내리지 않기 때문에 LED리드프레임의 불량을 방지하여 품질의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

ＬＥＤ리드프레임 제조방법 {Manufacturing Method for LED lead frame}

본 발명은 LED리드프레임 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조가 용이한 LED리드프레임 제조방법에 관한 것이다.

LED(Light Emitting Diode)로 잘 알려진 발광다이오드는, 전기에너지를 광에너지로 변환하는 반도체 소자로서 전자제품에서 문자나 이미지 등을 표시하는 용도로 다양하게 적용되며, 최근에는 적용분야의 다양화로 인해 사용량이 늘어나고 있다.

LED리드프레임은 상기한 발광다이오드를 지지하고 전기를 공급해주는 역할을 하는 것으로서, 도 1을 참조하면, 상기 LED리드프레임은 LED칩에 양극 전하를 제공하며 LED칩이 실장되는 양극단자와, 와이어를 통하여 상기 LED칩과 연결되고 LED칩에 음극 전하를 제공하는 음극단자와, 상기 양극단자와 음극단자의 상부에 적층되는 리플렉터를 포함한다.

도 2는 상기 LED리드프레임의 제조방법을 나타내는 도면으로서 도면을 참조하면, 종래의 LED리드프레임을 제조하는 방법은, 먼저 양극단자와 음극단자를 이격 되게 배치한 다음, 상기 양극단자 및 음극단자와 리플렉터를 결합시키기 위하여 상기 양극단자와 음극단자의 상부에 레진을 도포한다. 그런데, 이때 상기 레진을 도포할 때에는, 리플렉터의 관통부에는 레진이 도포되지 않도록 즉, 리플렉터가 적층되는 위치에 대응하는 부분에만 도포를 한다. 여기서, 상기 리플렉터의 관통부는 이후에 상기 양극단자에 칩이 용이하게 실장 되도록 형성된 부분이다.

상기한 공정과정에 따라, 상기 양극 및 음극단자의 상부에 레진을 도포하고 난 다음에는, 상기 레진의 상부에 리플렉터를 적층하고, 이후 고온고압으로 프레싱하는 핫프레스(Hot press) 공정을 거쳐 상기 양극단자 및 음극단자와 리플렉터를 결합시킨다.

그런데, 종래의 LED리드프레임 제조방법은, 상기 양극 및 음극단자와 리플렉터를 결합시키기 위하여 레진을 사용하였기 때문에, 이후의 핫프레스공정에서 상기 레진이 녹아 흘러내려 LED리드프레임이 지저분해지는 문제점이 있었다. 또한, 종래의 LED리드프레임 제조방법은, 상기 리플렉터의 관통부에 대응하도록 상기 레진을 도포하고 그런 다음 상기 리플렉터를 레진의 도포된 부분에 그 위치를 맞추어서 적층시켜야 하기 때문에, 제조공정이 까다롭고 불편한 문제점이 있었다.

본 발명은, 제조공정이 용이하며 LED리드프레임 제조시 레진으로 인한 불량을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 LED리드프레임 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.

본 발명은, LED리드프레임을 제조하는 방법에 있어서, 양극단자와 음극단자를 서로 이격되게 배치하는 단계; 상기 양극단자 및 상기 음극단자의 상부 전체를 덮도록 접착시트를 적층하는 단계; 상기 접착시트의 상부에 리플렉터를 적층하는 단계; 상기 양극단자와, 상기 음극단자와, 상기 접착시트와, 상기 리플렉터를 고온압착하는 핫프레스(hot press)단계; 상기 접착시트에서 상기 양극단자 또는 상기 음극단자의 칩실장부에 대응하도록 개방부를 형성하는 단계; 및 상기 개방부를 통하여 상기 칩실장부에 칩을 실장하는 단계를 포함하는 LED리드프레임 제조방법을 제공한다.

여기서, 상기 접착시트는, 본딩시트인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 LED리드프레임 제조방법은, 리플렉터의 관통부를 제외한 영역에 맞추어 레진을 도포를 해야 하는 공정 및 리플렉터를 레진의 도포영역에 대응하도록 정렬하여 적층해야 하는 까다로운 공정을 할 필요 없이, 양극 및 음극단자 상부 전체영역에 걸쳐 접착시트를 적층한 다음, 상기 리플렉터의 관통부에 따라 접 착시트에서 개방부를 천공만 하면 되기 때문에 제조가 용이하다.

또한, 본 발명은 내열성이 좋은 접착시트를 사용하였기 때문에 고온고압의 핫프레스 공정을 거쳐도 흘러내리지 않기 때문에 LED리드프레임의 불량을 방지하여 품질의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED리드프레임 제조방법을 나타내는 절차도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED리드프레임 제조방법을 나타내는 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED리드프레임의 제조방법은 다음과 같다.

우선, 본 실시예는 양극단자(10a)와 음극단자(10b)를 서로 이격되게 배치한다(S10).

그런 다음, 상기 양극단자(10a) 및 상기 음극단자(10b)의 상부에 접착시트(60)를 적층한다(S20). 여기서, 상기 접착시트(60)는 도 3에 나타난 바와 같이, 상기 양극단자(10a)와 상기 음극단자(10b)의 상부 전체를 덮도록 적층한다. 이때, 상기 접착시트(60)는, 본딩시트(Bonding sheet)로 할 수 있다. 이는, 상기 본딩시트는 획득하기가 용이하며 내열성이 좋으며, 성능 대비 가격이 저렴하여 경제적이기 때문이다.

상기한 바와 같이, 상기 양극단자(10a) 및 상기 음극단자(10b)의 상부 전체를 덮도록 접착시트(60)를 적층한 다음에는, 상기 접착시트(60)의 상부에 리플렉터(20)를 적층한다(S30). 여기서, 상기 리플렉터(20)에는 이후 상기 양극단자(10a)의 상부에 칩(40)이 실장되는 칩실장부에 대응하도록 관통부(25)가 형성되어 있다.

상기 양극단자(10a) 및 음극단자(10b)와, 상기 접착시트(60)와, 상기 리플렉터(20)를 적층한 다음에는 고온압착하는 핫프레스(hot press)단계를 거친다(S40).

상기 핫프레스 공정은 상기 양극단자(10a) 및 음극단자(10b)와, 리플렉터(20)가 접착시트(60)를 통하여 견고하게 결합되도록 하는 공정으로서, 상기 핫프레스 공정조건은 온도는 160℃~180℃, 압력은 30~50KG, 프레싱 시간은 1시간 내지 1시간30분으로 할 수 있다. 하지만, 이는 바람직한 실시예로서, 제조하고자 하는 LED리드프레임의 사용목적과 적용대상에 따라 가압하는 온도와 압력은 조절가능하다.

상기한 핫프레스공정에 의하여, 상기 양극단자(10a) 및 음극단자(10b)와 리플렉터(20)를 결합시킨 후에는, 상기 접착시트(60)에서 상기 양극단자(10a) 또는 상기 음극단자(10b)의 칩실장부에 대응하도록 개방부(A)를 형성한다(S50). 상기 개방부(A)는 상기 리플렉터(20)의 관통부(25)와 대응하여 형성되며, 상기 개방부(A)의 형성은 상기 리플렉터(20)의 관통부(25)를 따라 상기 접착시트(60)를 천공하여 이루어질 수 있다. 상세하게는, 상기 접착시트(60)에 상기 개방부(A)는, 드릴링가공 또는 라우터가공 또는 레이저 가공 또는 금형에 의한 프레스 가공 등을 통하여 형성할 수 있지만, 이는 일실시예로 상기 접착시트(60)의 개방부(A)를 형성할 수 있는 방법이라면 모두 가능하다.

이렇게, 양극단자(10a) 및 음극단자(10b)와, 리플렉터(20)가 제조된 다음에는, 상기 양극단자(10a)의 상부에 위치하는 칩실장부에 LED칩(40)을 실장하는 단계를 거친다(S60). 이때, 상기 LED칩(40)을 실장한 후에는 와이어(50)를 통하여 상기 음극과의 연결한다.

상기한 바와 같이, 본 실시예에 따른 LED리드프레임 제조방법은, 양극단자(10a) 및 음극단자(10b)와 리플렉터(20)가 접촉되는 부분에 레진을 도포한 다음, 리플렉터(20)를 상기 레진의 도포층의 위치에 정확히 맞추어 적층시켜야 하는 일련의 까다로운 공정을 할 필요없이, 접착시트(60)를 양극단자(10a)와 음극단자(10b) 전체를 덮도록 적층한 다음 개방부(A)를 간단하게 천공만 하면 되기 때문에 제조공정이 용이하며 경제적이다.

또한, 내열성의 접착시트(60)를 사용하였기 때문에, 고온고압의 핫프레스공정시 종래에서 빈번히 발생하였던 레진의 흘러내림으로 인한 품질저하를 방지할 수 있어, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

도 1은 종래의 LED리드프레임을 나타내는 단면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 LED리드프레임 제조방법을 나타내는 도면이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED리드프레임 제조방법을 나타내는 절차도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED리드프레임 제조방법을 나타내는 도면이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명 >

10a... 양극단자 10b... 음극단자

20... 리플렉터 40... LED칩

50... 와이어 60... 접착시트

Claims

LED리드프레임을 제조하는 방법에 있어서,

양극단자와 음극단자를 서로 이격되게 배치하는 단계;

상기 양극단자 및 상기 음극단자의 상부 전체를 덮도록 접착시트를 적층하는 단계;

상기 접착시트의 상부에 리플렉터를 적층하는 단계;

상기 양극단자와, 상기 음극단자와, 상기 접착시트와, 상기 리플렉터를 고온압착하는 핫프레스(hot press)단계;

상기 접착시트에서 상기 양극단자 또는 상기 음극단자의 칩실장부에 대응하도록 개방부를 형성하는 단계; 및

상기 개방부를 통하여 상기 칩실장부에 칩을 실장하는 단계를 포함하는 LED리드프레임 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 접착시트는, 본딩시트인 것을 특징으로 하는 LED리드프레임 제조방법.