KR101245941B1

KR101245941B1 - 와류 방지 커버가 구비된 마그네틱 컨베이어

Info

Publication number: KR101245941B1
Application number: KR1020050133143A
Authority: KR
Inventors: 김의석
Original assignee: 두산인프라코어 주식회사
Priority date: 2005-12-29
Filing date: 2005-12-29
Publication date: 2013-03-21
Also published as: KR20070070519A

Abstract

본 발명은 공작기계에 설치되는 마그네틱 컨베이어에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마그네틱 컨베이어에 구비되는 와류방지 커버구조에 관한 것이다. 이를 위해, 혼합된 절삭유와 절삭칩으로부터 절삭유와 절삭칩을 각각 분리 배출하는 마그네틱 컨베이어(10)에 있어서, 마그네틱 컨베이어(10)상에 컨베이어의 폭에 걸쳐 위치하고, 마그네틱 컨베이어(10)의 상면과 소정 거리만큼 이격된 채 설치되는 와류 방지 커버(30); 및 혼합된 절삭유와 절삭칩을 공급하는 덕트(12);를 포함하여 구성되며, 절삭유는 마그네틱 컨베이어(10)의 상부에 형성된 절삭유 배출부(14)를 통해 배출되며, 절삭칩은 상기 마그네틱 컨베이어(10)를 따라 이송되어 낙하함으로서 분리되는 것을 특징으로 하는 마그네틱 컨베이어에 구비되는 와류방지 커버구조가 제공된다.

마그네틱, 컨베이어, 절삭유, 절삭칩, 배출, 와류, 커버, 경사판, 관통공

Description

와류 방지 커버가 구비된 마그네틱 컨베이어{A magnetic conveyor having eddy preventing cover}

도 1은 종래의 마그네틱 컨베이어 장치의 평면도,

도 2는 도 1에 도시된 마그네틱 컨베이어 장치의 정면도,

도 3은 본 발명에 따른 와류방지 커버가 설치된 마그네틱 컨베이어 장치의 평면도,

도 4는 도 3에 도시된 마그네틱 컨베이어 장치의 정면도,

도 5는 도 4 중 A-부분의 확대도,

도 6은 본 발명에 따른 와류방지 커버(30)의 정면도,

도 7은 도 6에 도시된 와류방지 커버(30)의 측면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 마그네틱 컨베이어,

11 : 구동모터,

12 : 덕트,

14 : 절삭유 배출부,

16 : 절삭유 수집 탱크,

18 : 칩분리용 팬,

20 : 칩수집부,

22 : 와류,

30 : 와류 방지 커버,

31 : 경사부,

32 : 바닥부,

34 : 하단부,

36 : 관통공.

본 발명은 공작기계에 설치되는 마그네틱 컨베이어에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마그네틱 컨베이어에 구비되는 와류 방지 커버에 관한 것이다.

일반적으로, 공작기계에서는 절삭칩과 절삭유가 함께 혼재되어 배출되며, 이를 각각 분리 배출하기 위하여 마그네틱 컨베이어가 별도로 구비된다. 도 1은 종래의 마그네틱 컨베이어 장치의 평면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 마그네틱 컨베이어 장치의 정면도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 마그네틱 컨베이어 장치는 크게 마그네틱 컨베이어(10), 덕트(12), 절삭유 수집탱크(16) 및 칩수집부(20)로 구성되어 있다.

마그네틱 컨베이어(10)는 스테인레스 강판이 회전하는 구성이고, 내부에는 자력을 발생시켜 강판에 전달하기 위한 자력발생장치(예를 들어, 전자석)이 구비되어 있다. 또한, 마그네틱 컨베이어(10)의 일단은 수평을 유지하며 구동모터(11)와 연결되어 있고, 타단은 소정 높이만큼 경사지도록 상승되어 있다. 또한, 마그네틱 컨베이어(10)의 최상부 영역에서는 절삭칩을 떨어뜨리기 위하여 끌개(미도시)나 자력 차단장치 등이 구비되어 있다.

이러한 마그네틱 컨베이어(10)중 수평 부분은 절삭유에 담궈져 동작된다.

한 쌍의 덕트(12)는 공작기계(미도시)로부터 배출되는 절삭유와 절삭칩을 마그네틱 컨베이어(10)까지 이송하는 기능을 한다.

절삭유 배출부(14)는 마그네틱 컨베이어(10)의 일측에 구비되며, 덕트(12)의 하류에 위치한다. 또한, 절삭유만을 분리 배출하기 위하여 마그네틱 컨베이어(10)중 절삭유 수위높이 영역에 위치한다.

칩 분리용 팬(18)은 절삭유 배출부(14)를 통해 배출된 절삭유중 절삭칩을 분리하는 장치이다. 이론적으로는 절삭유 배출부(14)를 통해 절삭유만이 배출되어져야 할 것이나 실제로는 절삭유에 부유하는 절삭칩 또는 와류유동하는 절삭유로 인해 절삭유 배출부(14)를 통해 절삭칩이 함께 배출되기 때문이다.

절삭유 수집탱크(16)는 절삭유 배출부(14)를 통해 배출된 절삭유중 절삭칩이 제거되고 남은 절삭유를 모으는 장치이다. 이러한 절삭유 수집탱크(16)는 일정양의 절삭유를 수집하였다가 폐기하거나 재사용하게 된다.

칩 수집부(20)는 마그네틱 컨베이어(10)의 타측에 위치하며, 특히 경사져서 상승하는 타단의 하부에 위치한다. 따라서 마그네틱 컨베이어(10)에 의해 최상부까 지 올라갔다가 자력에 의한 인력을 잃어 자유낙하는 절삭칩은 칩 수집부(20)에 모여지게 된다.

그러나, 상기와 같은 구성을 갖는 종래의 마그네틱 컨베이어 장치는 다음과 같은 문제점이 있다. 즉, 덕트(12)에 의해 마그네틱 컨베이어(10)로 이송된 절삭유와 절삭칩은 절삭유 배출부(14)에 다다르기 전에 와류(22)를 형성하게 된다. 이러한 와류(22)는 덕트(12)로부터의 자유낙하에 기인하기도 하고, 상승하는 마그네틱 컨베이어(10)의 영향 및 절삭유 배출부(14)의 기하학적 형상에 기인하기도 한다.

이와 같은 와류(22)의 형성으로 인해 가라 앉아 있어야 하는 절삭칩과 미세 절삭칩들이 부유하여 절삭유와 함께 유동하게 된다. 특히 절삭유 배출부(14)로부터 멀리 떨어져 있는 덕트(12)의 경우에는 마그네틱 컨베이어(10)를 따라 진행할 때 발생한 와류(22)가 점차 소멸되면서 절삭칩이 다시 침전되는 현상을 보이기 때문에 큰 문제점으로 지적되지 않는다.

그러나, 절삭유 배출부(14)와 가까운 위치에 있는 덕트(12)의 경우에는 와류(22)의 발생으로 인해 절삭유 배출부(14)로 다량의 절삭칩이 빠져 나가는 문제점이 있다. 이와 같은 현상은 계속적으로 발생하기 때문에 칩 분리용 팬(18)의 분리 부하를 증가시키게 되고, 결국 절삭칩으로 인해 눈막힘 현상 및 청소, 유지 관리의 빈도 상승으로 이어지게 된다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 혼합된 절삭유와 절삭칩으로부터 절삭칩의 침전을 촉진하여 마 그네틱 컨베이어에 의한 배출을 용이하게 하고, 절삭유 배출부로 절삭칩이 섞여 흘러들어가지 못하도록 하는 마그네틱 컨베이어에 구비되는 와류방지 커버구조를 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 혼합된 절삭유와 절삭칩으로부터 절삭유와 절삭칩을 각각 분리 배출하는 마그네틱 컨베이어(10)에 있어서,

마그네틱 컨베이어(10)상에 컨베이어의 폭에 걸쳐 위치하고, 상기 마그네틱 컨베이어(10)의 상면과 소정 거리만큼 이격된 채 설치되는 와류 방지 커버(30); 및

혼합된 절삭유와 절삭칩을 공급하는 덕트(12);를 포함하여 구성되며,

절삭유는 상기 마그네틱 컨베이어(10)의 상부에 형성된 절삭유 배출부(14)를 통해 배출되며, 상기 절삭칩은 상기 마그네틱 컨베이어(10)를 따라 이송되어 낙하함으로서 분리되는 것을 특징으로 하는 와류 방지 커버를 구비한 마그네틱 컨베이어에 의해 달성될 수 있다.

그리고, 와류 방지 커버(30)는 혼합된 절삭유와 절삭칩이 공급되는 덕트(12)와 상기 절삭유 배출부(14) 사이에 위치하는 것이 적합할 수 있다.

또한, 와류 방지 커버(30)는,

상호 이격되는 한 쌍의 마주보는 경사부(31); 및

경사부 사이의 하단을 연결하는 바닥부(32);로 구성되는 것이 바람직하다.

아울러, 한 쌍의 경사부(31)는 하단이 각각 연장되어 만남으로서 하단부(34)를 형성하고,

하단부(34)에는 복수의 관통공(36)이 형성되어 있는 것이 가장 바람직하다.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부 도면들과 관련되어 설명되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명확해질 것이다.

이하에서는 양호한 실시예를 도시한 첨부 도면과 관련하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 와류방지 커버가 설치된 마그네틱 컨베이어 장치의 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 마그네틱 컨베이어 장치의 정면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 마그네틱 컨베이어 장치의 구성에 대해 설명하기로 한다. 설명에 앞서 종래기술과 같은 구성에 대해서는 같은 부재번호를 사용한다.

본 발명에 사용되는 마그네틱 컨베이어(10)는 스테인레스 강판이 회전하는 구성이고, 내부에는 자력을 발생시켜 강판에 전달하기 위한 자력발생장치(예를 들어, 전자석)이 구비되어 있다. 또한, 마그네틱 컨베이어(10)의 일단은 수평을 유지하며 구동모터(11)와 연결되어 있고, 타단은 소정 높이만큼 경사지도록 상승되어 있다. 또한, 마그네틱 컨베이어(10)의 최상부 영역에서는 절삭칩을 떨어뜨리기 위하여 끌개(미도시)나 자력 차단장치 등이 구비되어 있다.

절삭유 배출부(14)는 마그네틱 컨베이어(10)의 일측에 구비되며, 덕트(12)의 하류에 위치한다. 또한, 절삭유만을 분리 배출하기 위하여 마그네틱 컨베이어(10)중 절삭유 수위높이 영역에 위치한다. 이러한 절삭유 배출부(14)의 단면 형상은 상부가 개발된 "U"자 형상이며, 특히 높이에 비해 폭이 길다.

칩 분리용 팬(18)은 절삭유 배출부(14)를 통해 배출된 절삭유중 절삭칩을 분리하는 장치이다. 본 발명에 의할 경우 배출되는 절삭유중 절삭칩의 양은 극히 미량이지만 절삭유를 재생하는 경우 안전을 위해 칩 분리용 팬(18)을 계속 구비한다.

칩 수집부(20)는 마그네틱 컨베이어(10)의 타측에 위치하며, 특히 경사져서 상승하는 타단의 하부에 위치한다. 따라서 마그네틱 컨베이어(10)에 의해 최상부까지 올라갔다가 자력에 의한 인력을 잃어 자유낙하는 절삭칩은 칩 수집부(20)에 모여지게 된다.

도 5는 도 4 중 A-부분의 확대도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 와류방지 커버(30)는 덕트(12)와 절삭유 배출부(14) 사이에 구비되며, 설치 갯수는 하나 이상이면 족하다. 이러한 와류방지 커버(30)는 마그네틱 컨베이어(10)의 폭에 상응하는 폭을 가졌으며, 하부는 마그네틱 컨베이어(10)에 닿지 않을 정도의 깊이를 갖는다. 이러한 와류방지 커버(30)는 마그네틱 컨베이어(10) 상에서 양 측벽(번호 미부여)에 걸치거나 용접되거나 나사, 리벳 체결됨으로서 고정될 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 와류방지 커버(30)의 정면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 와류방지 커버(30)의 측면도이다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 와류방지 커버(30)는 금속이나 합성수지재로 제작되며, 상호 이격되는 한 쌍의 마주보는 경사부(31)와 경사부(31) 사이의 하단을 연결하는 바닥부(32);로 구성되어 있다.

그리고, 한 쌍의 경사부(31)는 하단이 각각 연장되어 만남으로서 하단부(34)를 형성하고, 하단부(34)에는 복수의 관통공(36)이 형성되어 있다. 관통공(36)은 원형이며, 하단부(34)에 균일하게 분포한다.

이하에서는 상기와 같은 구성을 갖는 마그네틱 컨베이어에 구비되는 와류방지 커버구조의 동작에 관하여 설명하기로 한다. 우선 도 5를 참조하면, 덕트(12)에서 떨어진 절삭유와 절삭칩은 마그네틱 컨베이어(10) 상에 놓이게 된다. 이 때, 절삭칩은 마그네틱 컨베이어(10)의 자력에 의해 마그네틱 컨베이어(10)의 표면에 달라 붙어서 마그네틱 컨베이어(10)와 함께 이동한다. 그리고, 절삭유는 하류에 있는 절삭유 배출부(14)를 향해 흘러간다. 그러나, 일부 절삭칩과 미세 절삭칩들은 절삭유와 함께 유동하기도 한다.

그러다가, 와류방지 커버(30)에 다다르면, 절삭유의 수면영역이 경사부(31)에 부딪치면서 하강하게 된다. 이 때, 일부는 관통공(36)을 지나면서 평행류(또는 층류)가 되고 일부는 하단부(34) 아래를 지나게 된다. 즉, 경사부(31)와 하단부(34)에 의해 절삭유는 하강 유동을 하는 것이다. 이와 같은 유동으로 인해 와류는 형성되지 않게 된다.

이 때, 절삭유에 섞여 있던 절삭칩은 마그네틱 컨베이어(10)에 더 가까워져 서 더 큰 자력을 받게 된다. 따라서, 절삭유에 섞여 있던 절삭칩들이 와류방지 커버(30)를 지나면서 마그네틱 컨베이어(10)에 모두 달라붙게 된다.

그 다음, 와류방지커버(30)를 통과한 절삭유는 절삭유 배출부(14)를 통해 배출되고, 절삭칩은 마그네틱 컨베이어(10)를 통해 상부로 이송된다. 마그네틱 컨베이어(10)의 상부에서는 마그네틱 컨베이어(10)에 의해 절삭칩이 칩수집부(20)로 떨어지게 된다. 이와 같은 동작을 통해 본 발명에 의한 마그네틱 컨베이어에 구비되는 와류방지 커버구조의 동작이 완료된다.

비록, 본 발명에서는 특정 구조의 와류 방지 커버에 대해 도시하고 설명하였으나, 와류를 방지하기 위한 구조라면 어떠한 것이라도 본 발명에 해당될 수 있음은 물론이다.

따라서, 상기 설명한 바와 같은 본 발명의 일실시예에 의하면, 혼합된 절삭유와 절삭칩으로부터 절삭칩의 침전을 촉진하여 마그네틱 컨베이어에 의한 배출을 용이하게 한다. 또한, 절삭유 배출부로 절삭칩이 섞여 흘러들어가지 못하도록 하여 폐절삭유의 취급, 관리 및 재사용을 용이하게 한다.

비록 본 발명이 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 본 발명의 요지와 범위로 부터 벗어남이 없이 다른 다양한 수정 및 변형이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 특허청구의 범위에 속함은 자명하다.

Claims

혼합된 절삭유와 절삭칩으로부터 절삭유와 절삭칩을 각각 분리 배출하는 와류 방지 커버가 구비된 마그네틱 컨베이어(10)에 있어서,

상기 마그네틱 컨베이어(10)상에 컨베이어의 폭에 걸쳐 위치하고, 상기 마그네틱 컨베이어(10)의 상면과 소정 거리만큼 이격된 채 설치되는 와류 방지 커버(30); 및

상기 혼합된 절삭유와 절삭칩을 공급하는 덕트(12);를 포함하여 구성되며,

상기 절삭유는 상기 마그네틱 컨베이어(10)의 상부에 형성된 절삭유 배출부(14)를 통해 배출되며, 상기 절삭칩은 상기 마그네틱 컨베이어(10)를 따라 이송되어 낙하함으로서 분리되는 것을 특징으로 하는 와류 방지 커버가 구비된 마그네틱 컨베이어.
제 1 항에 있어서, 상기 와류 방지 커버(30)는 상기 혼합된 절삭유와 절삭칩이 공급되는 덕트(12)와 상기 절삭유 배출부(14) 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 와류 방지 커버가 구비된 마그네틱 컨베이어.
제 1 항에 있어서, 상기 와류 방지 커버(30)는,

상호 이격되는 한 쌍의 마주보는 경사부(31); 및

상기 경사부 사이의 하단을 연결하는 바닥부(32);로 구성되는 것을 특징으로 하는 와류 방지 커버가 구비된 마그네틱 컨베이어.
제 3 항에 있어서,

상기 한 쌍의 경사부(31)는 하단이 각각 연장되어 만남으로서 하단부(34)를 형성하고,

상기 하단부(34)에는 복수의 관통공(36)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 와류 방지 커버가 구비된 마그네틱 컨베이어.