KR101226986B1 - 오염 방지제 조성물 - Google Patents

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low molecular
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히로시 세키야
히라쿠 사와다
다이스케 코바야시
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가부시키가이샤 멘테크
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Abstract

드라이 파트 부위로의 피치의 부착을 충분히 방지할 수 있는 오염 방지제 조성물을 제공하는 것.
본 발명은 하기 식(1)으로 표시되는 저분자 폴리실록산 화합물과, 하기 식(2)으로 표시되는 고분자 폴리실록산 화합물을 포함하고, 저분자 폴리실록산 화합물 1분자당 변성기의 개수가 0.1~3.0개이며, 고분자 폴리실록산 화합물 1분자당 변성기의 개수가 1.0~10개이며, 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m과, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이
2m≤n
의 관계를 만족하는 오염 방지제 조성물에 존재한다.
[식(1) 중, 치환기 R1은 메틸기 또는 변성기를 나타내고, 반복수 m은 20~200의 정수를 나타낸다.]
[식(2) 중, 치환기 R2는 메틸기 또는 변성기를 나타내고, 반복수 n은 정수를 나타낸다.]

Description

오염 방지제 조성물{ANTI-SOILING AGENT COMPOSITION}
본 발명은 오염 방지제 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 드라이 파트에 있어서의 피치 오염을 충분히 방지할 수 있는 오염 방지제 조성물에 관한 것이다.
종이를 제조하기 위한 초지 공정은 일반적으로 수중에 펄프가 분산된 액을 초지용의 망(와이어)에 얹고, 여분의 물을 자연 낙하시킴으로써 습지로 하는 와이어 파트와, 습지를 한 쌍의 프레스 롤 사이에 통과시키고, 펠트를 통하여 프레스 롤로 압압함으로써, 습지 중의 수분을 펠트에 이행시켜, 이것에 의해 습지를 탈수하는 프레스 파트와, 프레스 파트를 통과한 습지를 가열된 실린더에 접촉시킴으로써 건조시켜 종이로 하는 드라이 파트와, 종이를 스풀이라고 하는 막대에 감는 릴 파트를 가진다.
그런데 상기 드라이 파트에 있어서는, 실린더, 캔버스, 캘린더 롤, 브레이커 스택 롤 등(이하 이들을 총칭하여 「드라이 파트 부위」라고 함)의 표면에 피치가 부착되는 문제가 있다. 이들에 피치가 부착되면, 종이가 오염되어 수율이 크게 저하된다.
이에 대해, 피치의 부착을 방지하는 오염물 부착 방지제가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이러한 오염물 부착 방지제는 점도가 상이한 실리콘 오일과, 불소계 계면활성제를 포함하는 조성으로 되어 있다.
또, 초지기에 대하여 공급 부여되고, 측쇄형 변성 실리콘 오일 또는 측쇄 양말단형 변성 실리콘 오일을 주성분으로 하는 초지기용 오염 방지제 조성물이 알려져 있다(특허문헌 2 참조). 이러한 오염 방지제 조성물에 있어서, 측쇄형 변성 실리콘 오일은 측쇄가 아미노기 또는 에폭시기로 치환되어 있다.
일본 특허 공개 평7-292382호 공보 일본 특허 제3388450호 공보
그러나, 특허문헌 1에 기재된 오염물 부착 방지제에 있어서는, 혼합한 실리콘 오일의 점도가 지나치게 높고, 또한 실리콘 오일 자체의 점착성에 의해 드라이 파트 부위로의 피치의 부착을 충분히 방지할 수 없다.
또, 상기 특허문헌 2에 기재된 오염 방지제 조성물은 초지기의 롤 등에 대한 정착성이 높고, 부여한 직후로부터 롤 등에 이형·발수성을 부여할 수 있지만, 피치의 부착 방지라는 관점에서는 충분하다고는 할 수 없다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 드라이 파트 부위로의 피치의 부착을 충분히 방지할 수 있는 오염 방지제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 바, 고분자 폴리실록산 화합물에 매우 저분자의 저분자 폴리실록산 화합물을 가함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
본 발명은 (1) 하기 식(1)으로 표시되는 저분자 폴리실록산 화합물과, 하기 식(2)으로 표시되는 고분자 폴리실록산 화합물을 포함하고, 저분자 폴리실록산 화합물 1분자당 변성기의 개수가 0.1~3.0개이며, 고분자 폴리실록산 화합물 1분자당 변성기의 개수가 1.0~10개이며, 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m과, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이
2m≤n
의 관계를 만족하는 오염 방지제 조성물에 존재한다.
Figure 112012026771190-pct00001
[식(1) 중, 치환기 R1은 메틸기 또는 변성기를 나타내고, 반복수 m은 20~200의 정수를 나타낸다.]
Figure 112012026771190-pct00002
[식(2) 중, 치환기 R2는 메틸기 또는 변성기를 나타내고, 반복수 n은 정수를 나타낸다.]
본 발명은 (2) 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 아미노 변성기, 에폭시 변성기, 폴리에테르 변성기, 카르복실 변성기 또는 페닐 변성기인 상기 (1)에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
본 발명은 (3) 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 하기 식(3)으로 표시되는 상기 (1)에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
Figure 112012026771190-pct00003
[식(3) 중, 치환기 R3 및 치환기 R4는 각각 독립하여, 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다.]
본 발명은 (4) 치환기 R3 및 치환기 R4가 각각 독립하여, 에틸렌기 또는 프로필렌기인 상기 (3)에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
본 발명은 (5) 치환기 R3가 프로필렌기이며, 치환기 R4가 에틸렌기인 상기 (3)에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
본 발명은 (6) 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 하기 식(4)으로 표시되는 상기 (1)에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
Figure 112012026771190-pct00004
[식(4) 중, 치환기 R5는 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다.]
본 발명은 (7) 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 아미노 변성기, 에폭시 변성기, 폴리에테르 변성기, 카르복실 변성기 또는 페닐 변성기인 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
본 발명은 (8) 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 하기 식(5)으로 표시되는 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
Figure 112012026771190-pct00005
[식(4) 중, 치환기 R6 및 치환기 R7은 각각 독립하여, 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다.]
본 발명은 (9) 치환기 R6 및 치환기 R7이 각각 독립하여, 에틸렌기 또는 프로필렌기인 상기 (8)에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
본 발명은 (10) 치환기 R6가 프로필렌기이며, 치환기 R7이 에틸렌기인 상기 (8)에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
본 발명은 (11) 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 하기 식(6)으로 표시되는 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
Figure 112012026771190-pct00006
[식(6) 중, 치환기 R8은 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다.]
본 발명은 (12) 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이 1430 미만의 정수인 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
본 발명은 (13) 초지 공정의 드라이 파트에 있어서의 피치 오염을 방지하는 상기 (1) 내지 (12) 중 어느 하나에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
본 발명은 (14) 드라이 파트의 캔버스에 부여하여 사용되고, 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m이 20~50의 정수이며, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이 40~280의 정수인 상기 (1) 내지 (12) 중 어느 하나에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
본 발명은 (15) 드라이 파트의 실린더에 부여하여 사용되고, 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m이 20~50의 정수이며, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수n이 280 이상의 정수인 상기 (1) 내지 (12) 중 어느 하나에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
본 발명은 (16) 고분자 폴리실록산 화합물 1질량부에 대한 저분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 0.25~10질량부인 상기 (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재된 오염 방지제 조성물에 존재한다.
본 발명의 오염 방지제 조성물에 있어서는, 식(1)에 나타내는 저분자 폴리실록산 화합물과, 식(2)에 나타내는 고분자 폴리실록산 화합물을 포함하고, 저분자 폴리실록산 화합물 및 고분자 폴리실록산 화합물 1분자당 변성기의 개수를 상기 범위 내로 하고, 또한 양자의 폴리실록산 단위의 반복수 m, 반복수 n이
2m≤n
의 관계를 만족시키도록 함으로써, 오염 방지제 조성물을 드라이 파트 부위에 부여함으로써, 고분자 폴리실록산 화합물이 피치의 부착을 방지시키는 효과를 발휘하고, 저분자 폴리실록산 화합물이 피치를 분산시키는 효과를 발휘한다. 이것에 의해, 드라이 파트 부위로의 피치의 부착을 충분히 방지할 수 있다. 또한, 본원 명세서에 있어서, 피치는 초지 공정에 있어서 생기는 점착성의 고체나 지분의 집합체 등이 포함된다.
여기서, 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기는 아미노 변성기, 에폭시 변성기, 폴리에테르 변성기, 카르복실 변성기 또는 페닐 변성기인 것이 바람직하고, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기는 아미노 변성기, 에폭시 변성기, 폴리에테르 변성기, 카르복실 변성기 또는 페닐 변성기인 것이 바람직하다.
본 발명의 오염 방지제 조성물은 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 식(3) 또는 식(4)으로 표시되는 구조인 경우, 피치를 분산시키는 효과가 보다 향상된다.
본 발명의 오염 방지제 조성물은 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 식(5) 또는 식(6)으로 표시되는 구조인 경우, 상기 피막의 정착성이 확실하게 향상된다.
본 발명의 오염 방지제 조성물은 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이 1430 미만의 정수인 경우, 오염 방지제 조성물의 유동성이 우수하기 때문에 취급하기 쉽다.
본 발명의 오염 방지제 조성물은 초지 공정의 드라이 파트에 있어서의 피치 오염 방지에 적합하게 사용된다.
특히, 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m이 20~50의 정수이며, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이 40~280의 정수이면, 부여 대상이 피치가 박리되기 어려운 섬유질의 것이어도 피치 오염 방지 효과를 확실하게 발휘할 수 있다. 이 때문에, 드라이 파트의 캔버스에 부여하여 사용되는 경우 보다 효과적이다.
또, 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m이 20~50의 정수이며, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이 280 이상의 정수이면, 부여 대상이 고온이어도 피치 오염 방지 효과를 확실하게 발휘할 수 있다. 이 때문에, 고온으로 되어 있는 드라이 파트의 실린더에 부여하여 사용되는 경우 보다 효과적이다.
본 발명의 오염 방지제 조성물은 고분자 폴리실록산 화합물 1질량부에 대한 저분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 0.25~10질량부인 경우, 드라이 파트 부위로의 피치의 부착을 효율적으로 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 오염 방지제 조성물을 사용하는 드라이 파트의 드라이 파트 부위를 나타내는 개략도이다.
이하, 필요에 따라서 도면을 참조하면서, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해서 상세하게 설명한다. 또한, 상하좌우 등의 위치 관계는 특별히 언급하지 않는 한, 도면에 나타내는 위치 관계에 기초하는 것으로 한다. 또, 도면의 치수 비율은 도시의 비율에 한정되는 것은 아니다.
본 실시형태에 따른 오염 방지제 조성물은 저분자 폴리실록산 화합물과, 고분자 폴리실록산 화합물과, 저분자 폴리실록산 화합물 및 고분자 폴리실록산 화합물을 유화하는 유화제와, 물을 포함한다.
상기 오염 방지제 조성물에 있어서는, 이 오염 방지제 조성물을 드라이 파트 부위에 부여함으로써, 고분자 폴리실록산 화합물이 드라이 파트 부위에 피막을 형성하여 피치의 부착을 방지하고, 저분자 폴리실록산 화합물이 피치의 덩어리가 생기지 않도록 분산시키는 효과를 발휘한다.
따라서, 상기 오염 방지제 조성물에 의하면, 이들의 작용에 의해 드라이 파트 부위로의 피치의 부착을 충분히 방지할 수 있다.
저분자 폴리실록산 화합물은 하기 식(1)으로 표시된다.
Figure 112012026771190-pct00007
식(1)으로 표시되는 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서, 치환기 R1은 메틸기 또는 변성기를 나타낸다. 또한, 이 변성기에는 메틸기는 포함되지 않는다.
상기 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서, 메틸기와 변성기는 저분자 폴리실록산 화합물 1분자 중에 혼재하고 있어도 된다. 또, 치환기 R1이 모두 메틸기의 저분자 폴리실록산 화합물과, 치환기 R1이 모두 변성기의 저분자 폴리실록산 화합물이 혼재한 것이어도 된다.
저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기로서는 아미노 변성기, 에폭시 변성기, 폴리에테르 변성기, 카르복실 변성기 또는 페닐 변성기 등을 들 수 있다. 또한, 이들 변성기끼리가 결합한 것이어도 된다.
이들 중에서도 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기는 아미노 변성기인 것이 바람직하고, 하기 식(3)으로 표시되는 변성기 또는 하기 식(4)으로 표시되는 변성기인 것이 보다 바람직하며, 하기 식(3)으로 표시되는 변성기인 것이 더욱 바람직하다. 이 경우, 이유는 확실하지 않지만, 아미노알킬렌기가 피치를 분산시키는 효과를 발휘하기 때문에, 드라이 파트 부위로의 피치의 부착이 확실하게 방지된다.
Figure 112012026771190-pct00008
식(3) 중, 치환기 R3 및 치환기 R4는 각각 독립하여, 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다. 즉, 치환기 R3 및 치환기 R4는 탄소수가 1~6의 알킬렌기이면 동일해도 되고 상이해도 된다.
이들 중에서도, 상기 치환기 R3 및 치환기 R4는 각각 독립하여, 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것이 바람직하고, 치환기 R3가 프로필렌기이며, 치환기 R4가 에틸렌기인 것이 보다 바람직하다.
Figure 112012026771190-pct00009
식(4) 중, 치환기 R5는 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다.
이들 중에서도, 상기 치환기 R5는 프로필렌기인 것이 바람직하다.
저분자 폴리실록산 화합물 1분자당 변성기의 개수는 0.1~3.0개이며, 0.5~2.0개인 것이 바람직하다.
변성기의 개수가 0.1개 미만이면 피치를 분산하는 효과가 얻어지지 않고, 변성기의 개수가 3.0개를 넘으면 이온성이 높아지고, 오염 방지제 조성물 중의 수분이 증발하는 과정에서 겔화를 일으키기 쉬워, 오히려 피치를 부착시켜버릴 우려가 있다.
여기서, 본 명세서에 있어서, 「1분자당 변성기의 개수」는 1분자에 포함되는 변성기의 평균 개수를 의미하고, 구체적으로는 변성기의 총수를 분자수로 나눈 값이다. 즉, 1분자당 변성기의 개수가 0.1인 경우, 10분자에 포함되는 변성기의 총수가 1개인 것을 의미한다.
저분자 폴리실록산 화합물에 있어서, 폴리실록산 단위의 반복수 m은 20~200의 정수이며, 20~100의 정수인 것이 바람직하고, 20~50의 정수인 것이 보다 바람직하다.
폴리실록산 단위의 반복수 m이 20 미만이면 휘발성이 높아지는 결점이 있고, 폴리실록산 단위의 반복수 m이 200을 넘으면 피치의 분산성이 저하된다.
저분자 폴리실록산 화합물의 25℃에 있어서의 동점도는 10~300mm2/s인 것이 바람직하다.
동점도가 10mm2/s 미만이면 동점도가 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 부여한 저분자 폴리실록산 화합물이 드라이 파트 부위에 머물지 않게 되는 결점이 있고, 동점도가 300mm2/s를 넘으면 동점도가 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 피치를 충분히 분산할 수 없게 되는 경우가 있다.
고분자 폴리실록산 화합물은 하기 식(2)으로 표시된다.
Figure 112012026771190-pct00010
식(2)으로 표시되는 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서, 치환기 R2는 메틸기 또는 변성기를 나타낸다. 또한, 이 변성기에는 메틸기는 포함되지 않는다.
상기 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서, 메틸기와 변성기는 고분자 폴리실록산 화합물 1분자 중에 혼재하고 있어도 된다. 또, 치환기 R2가 모두 메틸기의 고분자 폴리실록산 화합물과, 치환기 R2가 모두 변성기의 고분자 폴리실록산 화합물이 혼재한 것이어도 된다.
고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기로서는 아미노 변성기, 에폭시 변성기, 폴리에테르 변성기, 카르복실 변성기 또는 페닐 변성기 등을 들 수 있다. 또한, 이들 변성기끼리가 결합한 것이어도 된다.
이들 중에서도, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기는 아미노 변성기인 것이 바람직하고, 하기 식(5)으로 표시되는 치환기 또는 하기 식(6)으로 표시되는 치환기인 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 이유는 확실하지 않지만, 동일한 변성기를 가지는 저분자 폴리실록산 화합물과의 상용성이 향상되고, 또한 고분자 폴리실록산 화합물 및 저분자 폴리실록산 화합물의 드라이 파트 부위로의 피막의 정착성이 향상된다.
Figure 112012026771190-pct00011
식(5) 중, 치환기 R6 및 치환기 R7은 각각 독립하여, 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다. 즉, 치환기 R6 및 치환기 R7은 탄소수가 1~6의 알킬렌기이면 동일해도 되고 상이해도 된다.
이들 중에서도, 상기 치환기 R6 및 치환기 R7은 각각 독립하여, 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것이 바람직하고. 치환기 R6가 프로필렌기이며, 치환기 R7이 에틸렌기인 것이 보다 바람직하다.
Figure 112012026771190-pct00012
식(6) 중, 치환기 R8은 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다.
이들 중에서도, 상기 치환기 R8은 프로필렌기인 것이 바람직하다.
고분자 폴리실록산 화합물 1분자당 변성기의 개수는 1.0~10개이며, 1.0~6.0개인 것이 바람직하다.
변성기의 개수가 1.0개 미만이면 피막의 정착성이 불충분하게 되고, 변성기의 개수가 6.0개를 넘으면 끈적거림이 커져 오히려 피치가 부착되기 쉬워지는 결점이 있다.
고분자 폴리실록산 화합물에 있어서, 폴리실록산 단위의 반복수 n은 1430 미만의 정수인 것이 바람직하고, 40 이상 1430 미만의 정수인 것이 보다 바람직하다.
폴리실록산 단위의 반복수 n이 1430 이상이면 점도가 높은 고분자 폴리실록산 화합물이 드라이 파트 부위 표면에 점착성을 띠고 부착되므로 오히려 피치가 부착되기 쉬워지는 결점이 있다. 또한, 본 발명의 오염 방지제 조성물은 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이 1430 미만의 정수인 경우, 오염 방지제 조성물의 유동성이 우수하기 때문에 취급하기 쉽다.
고분자 폴리실록산 화합물의 25℃에 있어서의 동점도는 40~90000mm2/s인 것이 바람직하다.
동점도가 40mm2/s 미만이면 동점도가 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 드라이 파트 부위에 고분자 폴리실록산 화합물의 피막을 형성하기 어려워지는 결점이 있고, 동점도가 90000mm2/s를 넘으면 동점도가 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 오염 방지제 조성물 중의 수분이 증발하는 과정에서 고무화가 생기기 쉬워 끈적이므로 종이를 오염시켜 버린다는 결점이 있다.
여기서, 드라이 파트의 캔버스의 재질은 피치가 박리되기 어려운 섬유질이므로, 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m이 20~50의 정수이며, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이 40~280의 정수인 것이 바람직하다. 이 경우, 캔버스에 있어서의 피치 오염 방지 효과를 확실하게 발휘할 수 있다.
또, 드라이 파트의 실린더는 고온이므로, 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m이 20~50의 정수이며, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이 280 이상의 정수인 것이 바람직하다. 이 경우, 고온의 실린더여도 피막을 형성할 수 있으므로, 실린더에 있어서의 피치 오염 방지 효과를 확실하게 발휘할 수 있다. 또한, 상기 서술한 점착성을 고려하면, 이 경우의 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n은 280 이상 1430 미만인 것이 바람직하다.
오염 방지제 조성물에 있어서는, 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m과, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이
2m≤n
의 관계를 만족한다. 즉, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n은 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m의 2배 이상으로 한다.
상기 오염 방지제 조성물에 있어서, 저분자 폴리실록산 화합물의 반복수 m은 피치의 분산성의 관점에서 20~200의 정수로 하고 있지만, 고분자 폴리실록산 화합물의 반복수 n은 정의 정수이면 어느 것이어도 좋은 것은 아니며, 피막의 정착성 향상이라는 저분자 폴리실록산 화합물과는 상이한 거동을 발휘시킬 필요가 있기 때문에, 반복수에 2배 이상의 차를 마련할 필요가 있다.
이것에 의해, 오염 방지제 조성물을 드라이 파트 부위에 부여함으로써, 저분자 폴리실록산 화합물이 피치를 분산시키는 효과를 발휘하고, 고분자 폴리실록산 화합물이 피막을 형성하여, 피치의 부착을 방지시키는 효과를 발휘하게 된다.
본 실시형태에 따른 오염 방지제 조성물에 있어서는 유화제가 포함된다.
유화제를 포함함으로써, 저분자 폴리실록산 화합물 및 고분자 폴리실록산 화합물의 유화 안정성이 향상된다.
유화제로서는 고분자 폴리실록산 화합물 및 저분자 폴리실록산 화합물을 유화시키는 계면활성제가 사용된다.
이들 중에서도, 유화제는 비이온 계면활성제인 것이 바람직하고, 특히, 폴리에틸렌데실에테르, 폴리에틸렌세틸에테르 또는 폴리에틸렌스테아릴에테르인 것이 보다 바람직하다.
유화제가 이들 화합물인 경우, 고분자 폴리실록산 화합물 및 저분자 폴리실록산 화합물의 유화 안정성을 향상시킬 뿐만 아니라, 종이의 색빠짐을 억제할 수 있다.
덧붙이자면, 골판지 등의 착색된 종이를 초지기로 제조하는 경우, 알킬기가 저분자의 폴리에틸렌알킬에테르를 유화제로서 사용하면, 종이의 색을 탈락시켜, 종이의 색이 얼룩지는 결점이 있다. 그러나, 알킬기가 데실기, 세틸기, 스테아릴기의 폴리에틸렌알킬에테르를 유화제로서 사용하면 색빠짐이 억제된다.
오염 방지제 조성물에 있어서, 고분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율은 피치 부착 방지의 관점에서 1~20질량%인 것이 바람직하다.
고분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 1질량% 미만이면, 고분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 피막을 충분히 형성할 수 없는 경우가 있고, 고분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 20질량%를 넘으면, 고분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 오염 방지제 조성물 자체의 점착성이 커져 지면이 뜯길 우려가 있다.
오염 방지제 조성물에 있어서, 저분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율은 피치의 분산성의 관점에서 5~20질량%인 것이 바람직하다.
저분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 5질량% 미만이면, 저분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 피치를 충분히 분산할 수 없게 되는 경우가 있고, 저분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 20질량%를 넘으면, 피치의 분산 효과가 포화하여 결과적으로 고비용이 되는 결점이 있다.
고분자 폴리실록산 화합물 1질량부에 대한 저분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율은 0.1~10질량부인 것이 바람직하고, 0.2~9질량부인 것이 바람직하다.
고분자 폴리실록산 화합물 1질량부에 대한 저분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 0.1질량부 미만이면, 배합 비율이 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 오염 방지제 조성물 자체의 점착성이 높아져, 드라이 파트에 균일하게 부여할 수 없게 되는 경우가 있고, 고분자 폴리실록산 화합물 1질량부에 대한 저분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 10질량부를 넘으면, 배합 비율이 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 드라이 파트 부위의 표면 상에 피막이 정착하지 않아, 분산된 피치가 재부착되어 버릴 우려가 있다.
고분자 폴리실록산 화합물과 저분자 폴리실록산 화합물의 혼합물 1질량부에 대한 유화제의 배합 비율은 0.05~0.4질량부인 것이 바람직하고, 0.1~0.2질량부인 것이 보다 바람직하다.
유화제의 배합 비율이 0.05질량부 미만이면, 유화제의 배합 비율이 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 유화 안정성이 불충분하게 되는 경우가 있고, 유화제의 배합 비율이 0.4질량부를 넘으면, 유화제의 배합 비율이 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 종이의 색빠짐의 정도가 커지는 결점이 있다.
본 실시형태에 따른 오염 방지제 조성물에는 이들 이외에도 킬레이트제, pH 조정제, 방부제, 점도 조정제, 윤활제, 습윤제, 더스팅 방지제, 이형제, 접착제, 표면 수정제, 세정제, 지력 증강제, 사이즈제, 수율 향상제, 발수제, 발유제, 방활제, 활제, 유연제 등의 첨가제가 포함되어 있어도 된다.
여기서, 상기 윤활제로서는 기어유, 실린더유, 터빈유, 스핀들유 등의 광유, 야자유, 아마인유, 피마자유, 유채씨유, 콘유 등의 식물유, 유동 파라핀, 이소파라핀 등의 파라핀류, 폴리이소부틸렌, 폴리부텐, 말레인화 폴리부텐, 폴리에틸렌 왁스, 마이크로 왁스 등의 합성유 등을 들 수 있다.
다음에 본 실시형태에 따른 오염 방지제 조성물의 제조 방법에 대해서 설명한다.
오염 방지제 조성물은 고분자 폴리실록산 화합물 및 저분자 폴리실록산 화합물과 유화제를 물에 가하여 교반함으로써, 고분자 폴리실록산 화합물 및 저분자 폴리실록산 화합물이 유화된 오염 방지제 조성물이 제조된다.
이러한 교반에는 믹서, 호모지나이저, 밀 등이 적당히 사용된다.
다음에 드라이 파트에 있어서의 오염 방지제 조성물의 사용 방법에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 오염 방지제 조성물을 사용하는 드라이 파트의 드라이 파트 부위를 나타내는 개략도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 오염 방지제 조성물은 드라이 파트(D)에서 사용된다.
드라이 파트(D)는 종이체(W)와, 이 종이체(W)를 가열 건조하기 위한 복수의 원통상의 실린더(D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7 및 D8)(이하 「D1~D8」이라고 함)와, 종이체를 실린더(D1~D8)에 누르는 캔버스(K1, K2)와, 캔버스(K1, K2)를 안내하는 캔버스 롤(KR)과, 건조한 종이체(W)의 평활성과 종이 두께를 완만하게 조정하는 브레이커 스택 롤(B)과, 건조한 종이체(W)의 평활성과 종이 두께를 조정하는 캘린더 롤(C)을 구비한다.
드라이 파트(D)에 있어서는, 회전하는 실린더(D1~D8)의 표면에 종이체(W)가 캔버스(K1, K2)에 의해 압접된다. 이것에 의해, 종이체(W)가 실린더(D1~D8)에 부착되고 동시에 가열 건조되도록 되어 있다.
그 후, 종이체(W)는 브레이커 스택 롤(B)에 협지되고 이어서 종이체(W)는 캘린더 롤(C)에 의해 고밀도화된다.
상기 오염 방지제 조성물의 사용 방법에 있어서는, 도 1에 나타내는 바와 같이 드라이 파트(D)의 실린더(D1~D8), 캔버스(K1, K2), 브레이커 스택 롤(B), 캘린더 롤(C)에 대하여, 각각 화살표 A의 위치에서 오염 방지제 조성물이 직접 부여된다.
여기서, 오염 방지제 조성물의 부여 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 산포 노즐 등을 사용하여 액상의 샤워 방식이나 안개상의 분무 방식 등이 사용된다. 이 때, 산포 노즐을 종이 폭방향으로 슬라이드시키면서, 오염 방지제 조성물을 내뿜어도 된다. 오염 방지제 조성물을 드라이 파트에 내뿜음으로써 피치 오염이 방지된다.
이 때, 오염 방지제 조성물이 통과하는 종이의 단위면적당 산포량은 폴리실록산 화합물의 고형분량으로서 10μg~10000μg/m2인 것이 바람직하고, 30μg~1000μg/m2인 것이 보다 바람직하다.
산포량이 10μg/m2 미만이면, 산포량이 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 오염 방지제 조성물이 충분히 드라이 파트 부위의 표면에 부착되지 않아, 피치의 부착을 충분히 억제할 수 없는 경향이 있다. 또, 산포량이 10000μg/m2를 넘으면, 산포량이 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 잉여분이 드라이 파트 부위의 표면 상에 축적되어 피치를 말려들게 하여 오염물을 증대시키거나 캔버스의 눈을 막아버릴 우려가 있다.
이상, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해서 설명했는데, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 본 실시형태에 따른 오염 방지제 조성물은 유화제를 포함하고 있지만, 고분자 폴리실록산 화합물 및 저분자 폴리실록산 화합물이 수용성이면, 반드시 포함시킬 필요는 없다.
본 실시형태에 따른 오염 방지제 조성물에 있어서, 저분자 폴리실록산 화합물(식 (1)) 및 고분자 폴리실록산 화합물(식 (2))은 메틸기를 가지고 있지만, 메틸기의 몇개가 에폭시 변성기, 알킬기(메틸기를 제외함), 폴리에테르기, 카르복실기 또는 아르알킬기로 치환되어 있어도 된다. 이들은 1분자 내에 있어서 1종류가 존재하고 있어도 되고, 복수 종류가 혼재하고 있어도 된다.
또한, 에폭시 변성기로서는 에폭시알킬기 또는 에폭시폴리에테르기를 들 수 있다.
본 실시형태에 따른 오염 방지제 조성물에 있어서는, 오염 방지제 조성물을 드라이 파트에 있어서의 드라이 파트 부위에 부여하고 있지만, 드라이 파트 뿐만아니라, 프레스 파트나 릴 파트에 응용하는 것도 가능하다.
(실시예)
이하, 실시예 및 참고예에 기초하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1~15 및 비교예 1~8)
하기 식(1)으로 표시되는 저분자 폴리실록산 화합물 6.0질량%와, 하기 식(2)으로 표시되는 고분자 폴리실록산 화합물 4.0질량%와, 폴리에틸렌데실에테르(유화제) 2.0질량%를 물에 가하고, 믹서로 교반함으로써 오염 방지제 조성물을 얻었다.
식(1)으로 표시되는 저분자 폴리실록산 화합물에 사용한 변성기, 식(2)으로 표시되는 고분자 폴리실록산 화합물에서 사용한 변성기, 저분자 폴리실록산 화합물의 1분자당 변성기의 개수, 반복수, 25℃에 있어서의 동점도, 고분자 폴리실록산 화합물의 1분자당 변성기의 개수, 반복수, 25℃에 있어서의 동점도를 표 1에 나타낸다.
저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기로서는 폴리에테르아미노기 또는 하기 식(7)으로 표시되는 치환기를 사용하고, 식(2)으로 표시되는 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기로서는 하기 식(7)으로 표시되는 치환기 또는 하기 식(8)으로 표시되는 치환기를 사용했다. 또한, 변성기 이외의 치환기 R1 및 치환기 R2는 모두 메틸기이다.
또, 비교예 1~3에 있어서는, 저분자 폴리실록산 화합물과 고분자 폴리실록산 화합물을 혼합시키지 않고, 폴리실록산 화합물을 단독으로 사용하고 있다.
Figure 112012026771190-pct00013
Figure 112012026771190-pct00014
Figure 112012026771190-pct00015
Figure 112012026771190-pct00016
(평가 방법)
1. 실린더 평가 1
도 1에 나타내는 원통상 드라이어(드라이 파트, 가부시키가이샤 고바야시세이사쿠쇼제)의 실린더(D1)에 실시예 1~15 및 비교예 1~8의 오염 방지제 조성물을 5ml/min 산포하고, 8시간 가동시킨 후의 실린더(D1) 아래로 낙하한 피치의 중량을 측정했다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다. 또한, 표 2 중, 비교예 3에 대해서는 실린더(D1) 표면이 끈적거리고, 피치가 극단적으로 증가했기 때문에, 평가를 중지했다.
2. 실린더 평가 2
도 1에 나타내는 원통상 드라이어의 실린더(D3)의 표면에 날끝이 접하도록 닥터 블레이드를 설치했다. 이것에 의해, 원통상 드라이어를 가동시키면 실린더(D3)에 부착된 피치가 닥터 블레이드의 날끝에 긁어모이게 된다.
그리고, 실린더(D1)에 실시예 1~15 및 비교예 1~8의 오염 방지제 조성물을 5ml/min 산포하고, 8시간 가동시킨 후의 닥터 블레이드의 날끝에 축적한 피치의 중량을 측정했다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다. 또한, 표 2 중, 비교예 3에 대해서는 실린더(D1) 표면이 끈적거리고, 피치가 극단적으로 증가했기 때문에, 평가를 중지했다.
3. 캔버스 평가 1
도 1에 나타내는 원통상 드라이어의 캔버스(K1)에 실시예 1~15 및 비교예 1~8의 오염 방지제 조성물을 5ml/min 산포하고 1주간 가동시켰다.
그리고, 캔버스(K1)의 1m2당에 있어서의 직경 5mm 이상의 피치의 부착수를 계측했다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다. 또한, 표 2 중, 비교예 3에 대해서는 캔버스(K1) 표면이 끈적거리고, 피치가 극단적으로 증가했기 때문에, 평가를 중지했다.
4. 캔버스 평가 2
도 1에 나타내는 원통상 드라이어의 캔버스(K1)에 실시예 1~15 및 비교예 1~8의 오염 방지제 조성물을 5ml/min 산포하고 1주간 가동시켰다.
그리고, 캔버스(K1)를 안내하는 아웃 롤(KR1)에 부착된 피치를 긁어내어, 피치의 중량을 측정했다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다. 또한, 표 2 중, 비교예 3에 대해서는 아웃 롤(KR1) 표면이 끈적거리고, 피치가 극단적으로 증가했기 때문에, 평가를 중지했다.
Figure 112012026771190-pct00017
(실시예 16~58)
하기 식(1)으로 표시되는 저분자 폴리실록산 화합물 6.0질량%와, 하기 식(2)으로 표시되는 고분자 폴리실록산 화합물 4.0질량%와, 폴리에틸렌데실에테르(유화제) 2.0질량%를 물에 가하고, 믹서로 교반함으로써 오염 방지제 조성물을 얻었다.
저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기로서는 하기 식(3)으로 표시되는 치환기, 하기 식(9)으로 표시되는 치환기, 에폭시 변성기, 폴리에테르 변성기, 카르복실 변성기 또는 페닐 변성기를 사용하고, 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기로서는 하기 식(5)으로 표시되는 치환기, 하기 식(6)으로 표시되는 치환기, 하기 식(10)으로 표시되는 치환기, 에폭시 변성기, 폴리에테르 변성기, 카르복실 변성기 또는 페닐 변성기를 사용했다. 또한, 변성기 이외의 치환기 R1 및 치환기 R2는 모두 메틸기이다.
사용한 변성기를 표 3에 나타낸다.
Figure 112012026771190-pct00018
Figure 112012026771190-pct00019
Figure 112012026771190-pct00020
Figure 112012026771190-pct00021
(평가 방법)
실시예 16~58에서 얻어진 오염 방지제 조성물에 대하여, 상기 서술한 실린더 평가 1, 실린더 평가 2, 캔버스 평가 1, 캔버스 평가 2를 했다.
실린더 평가 1, 실린더 평가 2에 있어서는, 실시예 8과 동일하게 되도록, 실시예 16~58의 오염 방지제 조성물 중의 식(1)으로 표시되는 저분자 폴리실록산 화합물의 1분자당 변성기의 개수를 1.12, 반복수 m을 40, 25℃에 있어서의 동점도를 40mm2/s로 조정하고, 식(2)으로 표시되는 고분자 폴리실록산 화합물의 1분자당 변성기의 개수를 5.31, 반복수 n을 1360, 25℃에 있어서의 동점도를 80000mm2/s로 조정하여 평가를 했다.
캔버스 평가 1, 캔버스 평가 2에 있어서는, 실시예 3과 동일하게 되도록, 실시예 16~58의 오염 방지제 조성물 중의 식(1)으로 표시되는 저분자 폴리실록산 화합물의 1분자당 변성기의 개수를 1.12, 반복수 m을 40, 25℃에 있어서의 동점도를 40mm2/s로 조정하고, 식(2)으로 표시되는 고분자 폴리실록산 화합물의 1분자당 변성기의 개수를 1.16, 반복수 n을 130, 25℃에 있어서의 동점도를 250mm2/s로 조정하여 평가를 했다.
얻어진 결과를 표 4에 나타낸다. 또한, 실시예 3 및 실시예 8의 오염 방지제 조성물을 사용한 결과도 다시 나타낸다.
Figure 112012026771190-pct00022
이러한 점에서, 본 발명의 오염 방지제 조성물에 의하면, 드라이 파트 부위로의 피치의 부착을 충분히 방지할 수 있는 것이 확인되었다.
본 발명의 오염 방지제 조성물은 종이의 초지시에 드라이 파트 부위에 부여하여 사용된다. 본 발명의 오염 방지제 조성물에 의하면, 드라이 파트 부위로의 피치의 부착을 방지할 수 있으므로, 종이의 제조에 있어서의 수율을 매우 향상시킬 수 있다.
B…브레이커 스택 롤
C…캘린더 롤
D…드라이 파트
D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7, D8…실린더
K1, K2…캔버스
KR…캔버스 롤
KR1…아웃 롤
W…종이체

Claims (16)

  1. 초지 공정의 드라이 파트에 있어서의 피치 오염을 방지하는 오염 방지제 조성물로서,
    피치를 분산시키는 하기 식(1)으로 표시되는 저분자 폴리실록산 화합물과,
    상기 드라이 파트에 피막을 형성하는 하기 식(2)으로 표시되는 고분자 폴리실록산 화합물을 포함하고,
    상기 저분자 폴리실록산 화합물의 25℃에 있어서의 동점도가 10~300mm2/s이며,
    상기 고분자 폴리실록산 화합물의 25℃에 있어서의 동점도가 40~90000mm2/s이며,
    상기 저분자 폴리실록산 화합물 1분자당 변성기의 개수가 0.1~3.0개이며,
    상기 고분자 폴리실록산 화합물 1분자당 변성기의 개수가 1.0~10개이며,
    상기 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 아미노 변성기, 에폭시 변성기, 폴리에테르 변성기, 카르복실 변성기 또는 페닐 변성기이며,
    상기 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 아미노 변성기, 에폭시 변성기, 폴리에테르 변성기, 카르복실 변성기 또는 페닐 변성기이며,
    상기 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m과, 상기 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이
    2m≤n
    의 관계를 만족하는 오염 방지제 조성물.
    Figure 112012097172115-pct00037

    [식(1) 중, 치환기 R1은 메틸기 또는 변성기를 나타내고, 반복수 m은 20~50의 정수를 나타낸다.]
    Figure 112012097172115-pct00038

    [식(2) 중, 치환기 R2는 메틸기 또는 변성기를 나타내고, 반복수 n은 1430 미만의 정수를 나타낸다.]
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 하기 식(3)으로 표시되는 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
    Figure 112012097172115-pct00039

    [식(3) 중, 치환기 R3 및 치환기 R4는 각각 독립하여, 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다.]
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 치환기 R3 및 상기 치환기 R4가 각각 독립하여, 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 치환기 R3가 프로필렌기이며, 상기 치환기 R4가 에틸렌기인 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 하기 식(4)으로 표시되는 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
    Figure 112012097172115-pct00040

    [식(4) 중, 치환기 R5는 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다.]
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 하기 식(5)으로 표시되는 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
    Figure 112012097172115-pct00041

    [식(4) 중, 치환기 R6 및 치환기 R7은 각각 독립하여, 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다.]
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 치환기 R6 및 상기 치환기 R7이 각각 독립하여, 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 치환기 R6가 프로필렌기이며, 상기 치환기 R7이 에틸렌기인 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 변성기가 하기 식(6)으로 표시되는 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
    Figure 112012097172115-pct00042

    [식(6) 중, 치환기 R8은 탄소수가 1~6의 알킬렌기를 나타낸다.]
  10. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 저분자 폴리실록산 화합물 및 상기 고분자 폴리실록산 화합물을 유화하는 유화제를 더욱 포함하고,
    이 유화제가 폴리에틸렌데실에테르, 폴리에틸렌세틸에테르 또는 폴리에틸렌스테아릴에테르인 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 고분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 1~20질량%이며,
    상기 저분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 5~20질량%이며,
    고분자 폴리실록산 화합물과 저분자 폴리실록산 화합물의 혼합물 1질량부에 대한 유화제의 배합 비율이 0.05~0.4질량부이며,
    상기 고분자 폴리실록산 화합물 1질량부에 대한 상기 저분자 폴리실록산 화합물의 배합 비율이 0.25~10질량부인 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
  12. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 드라이 파트의 캔버스에 부여하여 사용되고,
    상기 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m이 20~50의 정수이며,
    상기 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이 40~280의 정수인 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
  13. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 드라이 파트의 실린더에 부여하여 사용되고,
    상기 저분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 m이 20~50의 정수이며,
    상기 고분자 폴리실록산 화합물에 있어서의 폴리실록산 단위의 반복수 n이 280 이상의 정수인 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
  14. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 드라이 파트에 산포 노즐을 사용하여 내뿜어지고,
    통과하는 종이의 단위면적당 산포량이 폴리실록산 화합물의 고형분량으로서, 10μg~10000μg/m2인 것을 특징으로 하는 오염 방지제 조성물.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2877520B1 (en) * 2012-07-27 2017-08-23 The Procter and Gamble Company Organopolysiloxane polymers
CN103225226B (zh) * 2013-04-15 2016-01-27 金红叶纸业集团有限公司 造纸设备及造纸方法
US9540489B2 (en) 2013-07-29 2017-01-10 The Procter & Gamble Company Blocky cationic organopolysiloxane
US9580670B2 (en) 2013-07-29 2017-02-28 The Procter & Gamble Company Consumer product compositions comprising organopolysiloxane conditioning polymers
US10081910B2 (en) 2013-07-29 2018-09-25 The Procter & Gamble Company Absorbent articles comprising organopolysiloxane conditioning polymers
US9963470B2 (en) 2013-07-29 2018-05-08 The Procter & Gamble Company Branched blocky cationic organopolysiloxane
US9993418B2 (en) 2013-07-29 2018-06-12 The Procter & Gamble Company Benefit agent emulsions and consumer products containing such emulsions
US9611362B2 (en) 2013-07-29 2017-04-04 The Procter & Gamble Company Cationic organopolysiloxanes
US9701929B2 (en) 2013-07-29 2017-07-11 The Procter & Gamble Company Consumer product compositions comprising organopolysiloxane emulsions
US10414873B2 (en) * 2013-07-29 2019-09-17 The Procter & Gamble Company Organopolysiloxane polymers
EP3240823A4 (en) * 2014-12-30 2018-08-01 Momentive Performance Materials Inc. Siloxane coordination polymers
US10619299B2 (en) * 2015-03-27 2020-04-14 Maintech Co., Ltd. Contamination inhibitor composition
CN105332320A (zh) * 2015-09-28 2016-02-17 威海翔宇环保科技股份有限公司 一种矿物油类的造纸烘缸剥离剂
CA3038777A1 (en) * 2016-09-29 2018-04-05 Maintech Co., Ltd. Contamination-preventing agent composition and contamination preventing method
WO2018066046A1 (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 日産自動車株式会社 防汚構造体
JP6614560B1 (ja) * 2019-03-29 2019-12-04 株式会社メンテック 汚染防止剤組成物
JP2024131351A (ja) * 2023-03-16 2024-09-30 栗田工業株式会社 ピッチ含有水の処理方法およびピッチ除去効率向上剤

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07292382A (ja) * 1994-04-28 1995-11-07 Taiho Ind Co Ltd 抄紙ドライヤー工程用汚れ付着防止剤
JP2003213587A (ja) 2002-01-11 2003-07-30 Mentekku:Kk 抄紙機用汚染防止剤、及びそれを使用した汚染防止方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5183845A (en) * 1990-01-16 1993-02-02 Siltech Inc. Polymer treatment compositions
JPH0849185A (ja) * 1992-01-17 1996-02-20 Jujo Itagami Kk 抄紙機ドライヤーカンバス汚れ防止法とそれに 用いる薬液散布装置と水溶性剥離剤
JPH0741677A (ja) * 1993-07-26 1995-02-10 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 耐熱性に優れたジオルガノポリシロキサン組成物
US6294608B1 (en) * 1995-05-11 2001-09-25 Wacker-Chemie Gmbh Emulsions of organosilicon compounds for imparting water repellency to building materials
JP3593870B2 (ja) * 1998-01-30 2004-11-24 日本大昭和板紙株式会社 抄紙機のカンバス汚染防止方法及びそのための抄紙機のドライパート
JP2002256214A (ja) * 2001-02-28 2002-09-11 Nippon Unicar Co Ltd 塗料組成物及びそれを塗布してなる塗装物品
JP4172759B2 (ja) * 2002-09-04 2008-10-29 アイカ工業株式会社 払拭性化粧板
WO2005010115A1 (en) * 2003-07-16 2005-02-03 Dow Corning Corporation Coating compositions comprising epoxy resins and aminofunctional silicone resins
US8012915B2 (en) * 2007-10-19 2011-09-06 Eastman Kodak Company Fuser fluid
JP5616578B2 (ja) 2008-10-22 2014-10-29 東レ・ダウコーニング株式会社 非硬化型コーティング用組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07292382A (ja) * 1994-04-28 1995-11-07 Taiho Ind Co Ltd 抄紙ドライヤー工程用汚れ付着防止剤
JP2003213587A (ja) 2002-01-11 2003-07-30 Mentekku:Kk 抄紙機用汚染防止剤、及びそれを使用した汚染防止方法

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