KR101216860B1 - 부품 탑재 장치 - Google Patents

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KR101216860B1
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히사요시 가시따니
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요시나오 우스이
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가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
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Abstract

종래 기술에서는, 예를 들어 기판의 중앙에 부품을 탑재하는 경우, 한쪽 빔이 부품을 탑재하고 있는 동안은, 다른 한쪽 빔은 대기할 수밖에 없어, 생산성이 떨어져 버리는 것에는 배려가 이루어져 있지 않았다.
본 발명의 특징은, 기판을 탑재하는 기판 탑재부와, 상기 기판의 반송 방향에 대해 수직 방향으로 배치된 제1 빔과, 상기 제1 빔보다 후방에 배치된 제2 빔과, 상기 제1 빔에 배치된 제1 구동부와, 상기 제2 빔에 배치된 제2 구동부와, 상기 제1 구동부에 접속된 제3 빔과, 상기 제2 구동부에 접속된 제4 빔과, 상기 제3 빔에 배치된 제3 구동부와, 상기 제4 빔에 배치된 제4 구동부와, 상기 제3 구동부에 접속된 상기 기판에 부품을 탑재하는 제1 부품 탑재부와, 상기 제4 구동부에 접속된 상기 기판에 부품을 탑재하는 제2 부품 탑재부를 갖는다.

Description

부품 탑재 장치{COMPONENT MOUNTING APPARATUS}
본 발명은, 부품 탑재 장치에 관한 것이다. 예를 들어, 전자 부품을 흡착하여, 기판에 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 장치에 관한 것이다.
부품 탑재 장치는, 예를 들어 전자 기기에 사용되는 전자 기판에 다양한 전자 부품을 탑재하기 위한 장치이다.
종래 기술로서는, 특허 문헌 1을 들 수 있다.
특허 문헌 1에서는, 각 웨이퍼링의 다른 쪽과의 사이에서의 거리 관계에 있어서 원근 이분한 가까운 영역의 부품을 우선 취출하고, 이 내측 절반의 영역의 부품의 취출을 종료하면, 웨이퍼 테이블을 시계 방향으로 180도 회전시켜, 당초 외측 절반의 영역의 부품을 당해 내측 부근으로 위치시켜, 부품을 취출한다.
일본 특허 출원 공개 제2010-56442호 공보
그러나 특허 문헌 1에서는 2개의 빔이 개시되어 있지만, 예를 들어 기판의 중앙에 부품을 탑재하는 경우, 한쪽 빔이 부품을 탑재하고 있는 동안은, 다른 한쪽 빔은 대기할 수밖에 없어, 생산성이 떨어져 버리는 것에는 배려가 이루어져 있지 않았다.
본 발명의 목적은, 생산성이 높은 부품 탑재 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 이하의 특징을 갖는다. 본 발명은 이하의 특징을, 각각 독립적으로 구비하는 경우도 있는가 하면, 동시에 복합적으로 구비하는 경우도 있다.
(1) 본 발명의 특징은, 복수의 헤드를 각각 독립적으로 구동시키는 데 있다.
(2) 본 발명의 특징은, 복수의 헤드 각각에 연계 기구를 설치한 데 있다.
(3) 본 발명의 특징은, 부품 탑재 장치의 빔이나, 프레임, 모터의 회전자 등 구동 부품을 경량화하는 데 있다.
(4) 본 발명의 특징은, 기판을 탑재하는 기판 탑재부와, 상기 기판의 반송 방향에 대해 수직 방향으로 배치된 제1 빔과, 상기 제1 빔보다 후방에 배치된 제2 빔과, 상기 제1 빔에 배치된 제1 구동부와, 상기 제2 빔에 배치된 제2 구동부와, 상기 제1 구동부에 접속된 제3 빔과, 상기 제2 구동부에 접속된 제4 빔과, 상기 제3 빔에 배치된 제3 구동부와, 상기 제4 빔에 배치된 제4 구동부와, 상기 제3 구동부에 접속된 상기 기판에 부품을 탑재하는 제1 부품 탑재부와, 상기 제4 구동부에 접속된 상기 기판에 부품을 탑재하는 제2 부품 탑재부를 갖는 데 있다.
(5) 본 발명의 특징은, 상기 제1 구동부에 접속된 제5 빔과, 상기 제5 빔에 접속된 상기 기판에 부품을 실장하는 제3 부품 탑재부와, 상기 제2 구동부에 접속된 제6 빔과, 상기 제6 빔에 접속된 상기 기판에 부품을 실장하는 제4 부품 탑재부를 갖는 데 있다.
(6) 본 발명의 특징은, 상기 제1 부품 탑재부, 상기 제2 부품 탑재부, 상기 제3 부품 탑재부, 상기 제4 부품 탑재부 중 적어도 하나는, 연계 기구에 접속되어 있는 데 있다.
(7) 본 발명의 특징은, 상기 연계 기구는, 상기 제1 부품 탑재부, 상기 제2 부품 탑재부, 상기 제3 부품 탑재부, 상기 제4 부품 탑재부 중 적어도 하나를, 상기 기판의 반송 방향에 대해 평행한 방향으로 구동하는 데 있다.
(8) 본 발명의 특징은, 상기 제1 부품 탑재부, 상기 제2 부품 탑재부, 상기 제3 부품 탑재부, 상기 제4 부품 탑재부 중 적어도 하나는, 상기 부품을 흡착하는 노즐과, 상기 노즐을 회전시키는 모터와, 상기 노즐 및 상기 모터를 지지하는 알루미늄보다도 가벼운 제1 재료로 구성된 프레임을 갖는 데 있다.
(9) 본 발명의 특징은, 상기 제1 재료는 마그네슘인 데 있다.
(10) 본 발명의 특징은, 상기 제1 부품 탑재부, 상기 제2 부품 탑재부, 상기 제3 부품 탑재부, 상기 제4 부품 탑재부 중 적어도 하나는, 상기 부품을 흡착하는 노즐과, 상기 노즐을 회전시키는 모터와, 상기 노즐 및 상기 모터를 지지하는 알루미늄보다도 가벼운 제1 재료로 구성된 프레임을 갖고, 상기 모터는 회전자를 갖고, 상기 회전자는 알루미늄보다도 가벼운 제2 재료로 구성되는 데 있다.
(11) 본 발명의 특징은, 상기 제2 재료는 마그네슘인 데 있다.
(12) 본 발명의 특징은, 상기 제1 빔, 상기 제2 빔 중 적어도 하나는, 알루미늄보다도 가벼운 제3 재료로 구성되는 데 있다.
(13) 본 발명의 특징은, 상기 제3 재료는, 카본 FRP, 또는 마그네슘인 데 있다.
(14) 본 발명의 특징은, 상기 제1 빔의 양단부에는, 상기 제1 빔을 구동시키는 제5 구동부 및 제6 구동부를 갖는 데 있다.
(15) 본 발명의 특징은, 상기 제2 빔의 양단부에는, 상기 제2 빔을 구동시키는 제7 구동부 및 제8 구동부를 갖는 데 있다.
본 발명은 이하의 효과를 발휘한다. 본 발명은, 이하의 효과를 독립적으로 발휘하는 경우도 있는가 하면, 동시에 복합적으로 발휘하는 경우도 있다.
(1) 생산성이 높은 부품 실장 장치를 제공할 수 있다.
(2) 부품을 실장할 수 없는 영역이 형성된 경우라도 부품을 실장할 수 있다.
(3) 부품을 실장할 때의 위치 결정 정밀도가 향상된다.
(4) 진동을 저감할 수 있다.
(5) 소비 전력을 저감할 수 있다.
도 1은 제1, 제5 실시예의 부품 탑재 장치의 상면도.
도 2는 제1, 제5 실시예의 부품 탑재 장치의 선 Ⅴ-Ⅴ를 따라 화살표 방향으로 본 도면.
도 3은 제1 내지 제6 실시예의 부품 탑재 장치의 흐름도.
도 4는 제2 실시예의 부품 탑재 장치의 부품 탑재 불가능 영역을 설명하는 도면.
도 5는 도 4에서 화살표로 나타낸 방향에서 선 Ⅵ-Ⅵ을 따라 본 도면으로, 제2 실시예의 부품 장착 장치의 연계 기구를 설명하는 도면.
도 6은 제3 실시예의 헤드의 측면도.
도 7은 제4 실시예의 모터의 단면도.
도 8은 제6 실시예의 부품 탑재 장치의 상면도.
도 9는 제6 실시예의 부품 탑재 장치의 선 Ⅶ-Ⅶ을 따라 화살표 방향으로 본 단면도로, 액추에이터와 부품 공급부의 배치 관계를 설명하는 도면.
이하, 도면을 사용하여 설명한다.
[제1 실시예]
도 1은 본 실시예에 관한 부품 탑재 장치 전체의 상면도이다.
기판(123)은 도 1에 나타내는 반송 방향으로 가이드에 의해 전자 부품 탑재 위치로 반송된다.
기판의 반송 방향에 직교하는 방향이며 또한, 기판의 상방에 제Y 빔(101, 102)이 배치되어 있다.
제1 Y 빔(101), 제2 Y 빔(102)에는 각각, X 빔(103, 105와 104, 106)이 배치되어 있다.
X 빔(103, 104, 105, 106)은, 각각 Y 빔(101, 102) 각각에 배치된 구동부의 일례인 리니어 모터 등의 액추에이터(107, 108)에 의해 기판의 반송 방향에 대해 직교 방향으로 이동한다.
X 빔(103, 104, 105, 106)에는, 각각 리니어 모터 등의 액추에이터(109, 110, 111, 112)가 배치되어 있다. 그리고 액추에이터(109, 110, 111, 112)에는 각각, 전자 부품을 기판(123)에 탑재하는 헤드(113, 114, 115, 116)가 각각 배치되어 있다. 여기서 액추에이터(109, 110, 111, 112)는, 리니어 모터가 아닌, 볼 나사 등의 기구를 사용하면 저렴하고 또한 경량인 구성으로 할 수 있다.
그리고 헤드(113, 114, 115, 116)는, 각각 액추에이터(109, 110, 111, 112)에 의해 Y 빔(101, 102)에 대해 직교 방향(기판 반송 방향에 대해 수평 방향)으로 구동된다.
전자 부품을 헤드(113, 114, 115, 116)에 공급하는 부품 공급부(121, 122)는 제1 Y 빔(101), 제2 Y 빔(102)의 길이 방향 양단부에 배치되어 있다.
그리고 탑재할 전자 부품이 없어진 경우 등은, 액추에이터(107, 108)에 의해 X 빔(103, 104)이 부품 공급부(121)의 전방(또는 상방)으로 이동하고, 또한 액추에이터(109, 110)에 의해, 헤드(113, 114)가, 임의의 방향으로 이동하여 전자 부품을 보급한다. 또한, 액추에이터(107, 108)에 의해, X 빔(105, 106)이 부품 공급부(122)의 전방(또는 상방)으로 이동하고, 또한 액추에이터(111, 112)에 의해 헤드(115, 116)가 임의의 방향으로 이동하여 전자 부품을 보급한다.
그리고 부품 탑재 장치에는, 전자 부품의 자세를 확인하는 카메라(117, 118, 119, 120)가, 제1 Y 빔(101), 제2 Y 빔(102) 사이에 배치되어 있고, 보급된 전자 부품의 자세는 이 카메라(117, 118, 119, 120)에 의해 각각 확인된다.
만일, 자세에 기울기가 검출된 경우는, 헤드(113, 114, 115, 116)가 전자 부품의 기울기를 조정한다. 또한, 이 카메라 위치이면, 기판(123)의 중앙 부근에 부품을 탑재하는 경우, 헤드(113, 114, 115, 116)의 이동 거리가 최단으로 되므로 적합하다.
또한, 상술한 부분의 동작의 제어는 제어부(124)에 의해 행해진다.
도 2는, 도 1의 부품 탑재 장치의 화살표도이다. 여기서는, 제1 Y 빔(101) 주변의 부분에 대해 상세하게 설명하지만, 제2 Y 빔(102)에 대해서도 마찬가지이다.
제1 Y 빔(101)의 하방에는 액추에이터(107)가 배치되고, 액추에이터(107)에는 X 빔(103)이 적재대(201) 상의 기판(123)의 반송 방향에 대해 직교 방향으로 이동 가능하게 접속되어 있다.
X 빔(103)의 기판(123)의 법선 방향에는 액추에이터(109)가 배치되고, 이 액추에이터(109)에 헤드(113)가 기판 반송 방향에 대해 평행 방향으로 이동 가능하게 접속되어 있다.
도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이 본 제1 실시예에서는, 복수의 헤드가, 기판 반송 방향에 대해 직교 방향 및 평행 방향으로 각각 독립적으로 이동 가능해진다. 이에 의해, 종래 기술의 한쪽 빔이 부품을 탑재하고 있는 동안은, 다른 한쪽 빔은 대기할 수밖에 없어, 생산성이 떨어져 버린다고 하는 점을 해결할 수 있어, 종래보다도 고속인 부품 탑재 장치를 구성할 수 있다.
또한, 도 1에서는, X 빔이 4개인 경우를 설명하였지만, X 빔은 4개가 아니어도 된다. 또한, Y 빔이 배치되는 방향은, 기판의 반송 방향에 평행한 방향이어도 된다.
또한, X 빔(103, 104, 105, 106)은 각각 제거 가능하게 해도 된다. 그 경우는, 다른 종류의 헤드를 접속할 수도 있어, 보다 다채로운 전자 부품의 탑재를 실현할 수도 있다.
[제2 실시예]
다음에 도 4, 도 5를 사용하여 제2 실시예에 대해 설명한다.
예를 들어, 도 4에 도시하는 경우에는, 2개의 X 빔(103, 104)에 끼워진 영역에 액추에이터(109)가 헤드(113)를 구동할 수 있는 범위를 초과한 영역, 즉 전자 부품을 탑재할 수 없는 영역(310)[이하, 부품 탑재 불가능 영역(310)]이 형성되는 경우도 있다.
따라서, 부품 탑재 불가능 영역(310)이 형성된 경우에도 전자 부품을 탑재하는 것이 가능한 제2 실시예를 도 4, 도 5를 사용하여 설명한다.
본 제2 실시예에서는, X 빔(103)의 헤드(113)가 부품 탑재 불가능 영역(310) 상으로 이동할 수 있는 연계 기구(301)를 설치한다. 이하는, 연계 기구(301)에 대해 설명한다.
도 5에 연계 기구(301)의 개략도를 도시한다. 연계 기구(301)는 예를 들어, 액추에이터(109)가 헤드(113)를 구동할 수 있는 거리를 더욱 연장하는 것이며, 상기 기판의 반송 방향에 대해 평행한 방향으로, 헤드(113)를 구동하는 것이다.
연계 기구(301)는, 구체적으로는 X 빔(103)의 액추에이터(109)에 배치된 펄스 전압 등에 의해 구동되는 슬라이드 기구이며, 본 제2 실시예에서는 헤드(113)는 이 연계 기구(301)를 통해 구동되게 된다.
제어부(124)는, 예를 들어 기판의 위치 결정 데이터, 설계 데이터(예를 들어, CAD 데이터 등), X 빔의 이동 거리 등에 기초하여 이하의 점을 판단한다.
(1) 부품 탑재 불가능 영역(310)이 형성되어 있는지 여부.
(2) 부품 탑재 불가능 영역(310)에 전자 부품을 탑재해야 할 영역이 있는지 여부.
제어부(124)가, 부품 탑재 불가능 영역(310)이 형성되어 있고, 또한 부품 탑재 불가능 영역(310)에 부품을 탑재해야 할 영역이 존재한다고 판단한 경우는, 본 제2 실시예의 부품 탑재 장치는 이하의 동작을 행한다.
(1) 액추에이터(109)가 헤드(113)를 구동할 수 있는 거리까지는, 헤드(113)는 액추에이터(109)에 의해 구동된다.
(2) 부품 탑재 불가능 영역(310)에 대해서는, 연계 기구(301)에 부품을 탑재해야 할 영역까지의 거리에 상당하는 펄스 전압을 인가함으로써, 헤드(113)를 이동시킨다.
본 제2 실시예에서는, 부품 탑재 불가능 영역(310)이 형성된 경우에도 전자 부품을 탑재하는 것이 가능해진다
또한, 본 제2 실시예의 연계 기구는, 슬라이드 기구에는 한정되지 않고, 그 용도는, 부품 탑재 불가능 영역(310)에 부품을 탑재하기 위한 용도에는 한정되지 않는다. X 빔(103)이 조동(粗動)을 행하고, 연계 기구(301)가 미동(微動)을 행하는 제어를 행해도 된다.
[제3 실시예]
다음에 도 6을 사용하여, 제3 실시예에 대해 설명한다.
예를 들어 도 1의 경우에는, 종래에 비해 기판 상방에 있어서 부품 탑재 장치(1000)의 부품 개수가 많아지는 경우도 있다.
그로 인해, 부품 탑재 장치의 상부의 중량이 증가하는 경우도 있다. 부품 탑재 장치 상부의 중량이 증가하면, 부품 탑재 장치의 진동이 발생하기 쉬워진다.
본 제3 실시예에서는, 이 진동을 고려한 실시예를 설명한다.
즉, 본 제3 실시예에서는 이 부품 탑재 장치 상부의 경량화에 대해 설명한다. 경량화를 행함으로써 진동의 발생을 억제할 수 있다.
본 실시예에서는, 헤드(113)의 경량화에 대해 설명한다.
도 6은 헤드(113)의 측면도이다. 헤드(113)는 배기용 센터 샤프트(507), 부품을 진공 흡착하는 노즐(506), 노즐을 상하 이동시키는 모터(505), 노즐(506)을 회전시키는 모터(502), 또한 그들을 지지하는 프레임(501), 도시는 하고 있지 않지만 노즐(506)을 적절하게 선택하는 모터 등에 의해 구성시킨다.
종래, 프레임(501)은 알루미늄이었지만, 본 실시예에서는 이 프레임(501)을 알루미늄보다도 가벼운 재료의 일례인 마그네슘에 의해 구성한다.
마그네슘은, 알루미늄보다도 경량이고, 전자 부품의 탑재에 영향을 미치지 않을 정도의 강도를 확보할 수도 있으므로, 다른 부품에 비해 부품 탑재 위치에 가깝고 강성이 요구되는 프레임의 재료로서 적합하다. 또한, 절삭성, 비용면에서도 적합하다.
이와 같이, 프레임을 예를 들어 마그네슘에 의해 구성함으로써 이하의 효과를 발휘할 수 있다.
(1) 장치 상부의 부품 중량이 가벼워지므로, 진동의 발생을 억제할 수 있다.
(2) 부품을 탑재하는 헤드(113)가 가벼워져, 이동에 수반되는 관성의 영향을 저감할 수 있으므로 부품을 탑재하는 위치 결정 정밀도가 향상된다. 또한, 보다 고속화도 실현할 수 있다.
[제4 실시예]
다음에 헤드(113)를 구성하는 노즐을 회전시키는 모터(502)를 경량화하는 경우의 예를 제4 실시예로서 설명한다.
도 7은 모터(502)의 단면도이다. 모터(502)는 노즐(506)을 삽입하기 위해 중공 구조로 되어 있고, 그 중공 구조의 주위에 회전자(701)가 배치되어 있다. 또한, 이 회전자(701)의 주위에 자성체(703)가 배치되어 있다. 그리고 자성체(703)의 주위에 코일(702)이 배치되어 있다.
회전자는 종래는 알루미늄에 의해 구성되어 있었지만, 본 실시예에서는 이 회전자(701)를 마그네슘에 의해 구성한다.
마그네슘은, 알루미늄보다도 경량이다. 또한, 절삭성, 비용면에서도 우수하다. 따라서, 회전자의 재료로서 적합하다.
이와 같이 회전자(701)를 경량화함으로써, 이하의 효과를 발휘할 수 있다.
(1) 회전자(701) 자신이 경량화되므로, 필요한 토크를 줄일 수 있다. 따라서, 코일의 권취수를 적게 할 수 있다. 결과적으로 더욱 경량화를 실현할 수 있다. 코일은 통상 구리로 구성되므로, 코일 부분을 경량화할 수 있는 효과는 극히 크다.
(2) 또한, 회전자가 경량화되므로, 종래의 회전자와 동일한 회전을 하는 경우라도, 종래보다도 적은 전력으로 동작할 수 있어, 저소비 전력화를 기대할 수 있다
또한, 상술한 제3, 제4 실시예에서는, 마그네슘을 예로 들어 설명하였지만, 예를 들어 단일의 원소로 구성된 재료라도 좋고, 복합 재료라도 좋다. 물론, 경량화하는 수단은, 재료에 착안하는 것 외에, 구조에 착안하여 경량화해도 된다.
[제5 실시예]
다음에 경량화의 다른 실시예를 제5 실시예로 하여 설명한다.
본 제5 실시예에서는, 제1 실시예의 X 빔(103, 104, 105, 106), Y 빔(101, 102) 중 적어도 하나를 경량화한다.
구체적으로는, 제1 실시예의 X 빔(103, 104, 105, 106), Y 빔(101, 102) 중 적어도 하나를 알루미늄보다도 가벼운 재료의 일례인 카본 FRP로 구성한다.
본 제5 실시예에서는, 다른 구동 부재에 비해, 비교적 큰 중량으로 되는 빔을 경량화할 수 있다. 이에 의해, 대폭적인 진동의 저감, 가일층의 고속화가 가능해진다.
또한, 상술한 본 제5 실시예에서는, 카본 FRP를 예로 들어 설명하였지만, 예를 들어 전술한 마그네슘이라도 좋고, 가벼운 재료이면 다른 재료라도 좋다.
[제6 실시예]
다음에 다른 실시예를 제6 실시예로 하여 도 8을 사용하여 설명한다.
본 제6 실시예에서는, 제1 실시예의 Y 빔(101, 102) 중 적어도 하나를 구동하는 액추에이터(801, 803과 802, 804)를 설치한다.
액추에이터(801, 803)는 Y 빔(101)을, 기판 반송 방향에 대해 평행한 방향으로 이동시키는 것이며, Y 빔(101)의 길이 방향 양단부에 배치되어 있다.
또한, 액추에이터(802, 804)는 Y 빔(102)을, 기판 반송 방향에 대해 평행한 방향으로 이동시키는 것이며, Y 빔(102)의 길이 방향 양단부에 배치되어 있다.
본 제6 실시예에서는, Y 빔(101, 102)을 각각 독립적으로 구동시키기 위해, 액추에이터(801과 803, 802와 804)는 각각 독립된 액추에이터로 되어 있다.
도 9는 액추에이터(801)와 부품 공급부(121)의 배치 관계를 설명하는 도 8의 선 Ⅶ-Ⅶ의 단면도이며, 도 8의 액추에이터(801) 부근의 구조를 횡측으로부터 설명하는 측면도이다.
도 8과 도 9에 도시하는 바와 같이 헤드(113, 114, 115, 116)가, 각각 부품 공급부(121, 122)에서 부품을 보급할 수 있도록, 액추에이터(801, 802, 803, 804)는 부품 공급부(121, 122)보다도 높은 위치에 배치되어, Y 빔(101, 102)을 구동하는 구성으로 되어 있다
본 제6 실시예에 따르면, 부품을 탑재하는 자유도를 더욱 높게 할 수 있고, 전술한 부품 탑재 불가능 영역(310)과 같은 영역을 없앨 수도 있다.
또한, 본 제6 실시예의 사상은, 기존의 부품 탑재 장치에도 적용할 수 있지만, 제3 내지 제5 실시예에 예시되는 헤드, 모터, 빔을 경량화한 부품 탑재 장치에는 더욱 적합하다.
도 3은 부품 탑재 장치(1000)의 부품을 탑재하는 흐름도이다.
우선, 기판을 전자 부품 탑재 위치로 반송한다(401).
다음에, 기판의 위치 결정을 행한다(402).
X 빔(103, 104, 105, 106)이 각각 독립적으로 부품 공급 장치(121, 122)로 이동하여, 탑재해야 할 전자 부품을 보급한다(403).
헤드(113, 114, 115, 116)는, 부품 공급부(121, 122)로부터 전자 부품을 흡착하고, Y 빔에 탑재된 액추에이터(107, 108)에 의해 기판(123)으로 이동한다.
그 이동 도중에서, 헤드(113, 114, 115, 116)는 카메라(117, 118, 119, 120)를 통과한다.
카메라(117, 118, 119, 120)는 각각, 헤드(113, 114, 115, 116)가 카메라(117, 118, 119, 120)를 통과할 때에 부품 보유 지지 자세(위치, 각도 등)를 검지한다(404).
자세가 기울어져 있는 경우는 자세가 보정된다(405).
헤드(113, 114, 115, 116)는 기판(123)으로 이동 후, 부품의 탑재를 개시한다.
헤드(113, 114, 115, 116)는 X 빔(103, 104, 105, 106)에 탑재된 액추에이터(109, 110, 111, 112)에 의해, 반송 방향과 평행하게 이동하면서 장착한다(406).
전자 부품의 탑재가 종료되면, 부품 공급 장치(121, 122)로 이동한다.
본 발명은 실시예에 한정되지 않는다. 각 실시예는 각각 다른 실시예와 독립적으로 채용할 수도 있다. 본 발명에 개시된 내용은, 본 실시예 이외의 부품 탑재 장치에도 적용할 수 있다
101, 102 : Y 빔
103, 104, 105, 106 : X 빔
109, 110, 111, 112 : 액추에이터
113, 114, 115, 116 : 헤드
117, 118, 119, 120 : 카메라
123 : 기판
124 : 제어부
301 : 연계 기구
310 : 부품 탑재 불가능 영역
501 : 프레임
502, 505 : 모터
506 : 노즐
507 : 배기용 센터 샤프트
701 : 회전자
702 : 코일
703 : 자성체
801, 802, 803, 804 : 액추에이터

Claims (12)

  1. 기판에 부품을 탑재하는 부품 탑재 장치에 있어서,
    기판을 탑재하는 기판 탑재부와,
    상기 기판의 반송 방향에 대해 수직 방향으로 배치된 제1 빔과,
    상기 제1 빔보다 기판의 반송 방향에 있어서 전방측에 배치된 제2 빔과,
    상기 제1 빔에 배치된 제1 구동부와,
    상기 제2 빔에 배치된 제2 구동부와,
    상기 제1 구동부에 접속된 제3 빔과,
    상기 제2 구동부에 접속된 제4 빔과,
    상기 제3 빔에 배치된 제3 구동부와,
    상기 제4 빔에 배치된 제4 구동부와,
    상기 제3 구동부에 접속된 상기 기판에 제1 부품을 탑재하는 제1 부품 탑재부와,
    상기 제4 구동부에 접속된 상기 기판에 제2 부품을 탑재하는 제2 부품 탑재부를 갖는 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 구동부에 접속된 제5 빔과,
    상기 제5 빔에 접속된 상기 기판에 제3 부품을 실장하는 제3 부품 탑재부와,
    상기 제2 구동부에 접속된 제6 빔과,
    상기 제6 빔에 접속된 상기 기판에 제4 부품을 실장하는 제4 부품 탑재부를 갖는 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
  3. 제2항에 있어서, 연계 기구를 더 구비하고,
    상기 제1 부품 탑재부, 상기 제2 부품 탑재부, 상기 제3 부품 탑재부, 상기 제4 부품 탑재부 중 적어도 하나는, 상기 연계 기구에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 연계 기구는,
    상기 제1 부품 탑재부, 상기 제2 부품 탑재부, 상기 제3 부품 탑재부, 상기 제4 부품 탑재부 중 적어도 하나를, 상기 기판의 반송 방향에 대해 평행한 방향으로 구동하는 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1 부품 탑재부, 상기 제2 부품 탑재부, 상기 제3 부품 탑재부, 상기 제4 부품 탑재부 중 적어도 하나는,
    상기 부품을 흡착하는 노즐과,
    상기 노즐을 회전시키는 모터와,
    상기 노즐 및 상기 모터를 지지하는 알루미늄보다도 가벼운 제1 재료로 구성된 프레임을 갖는 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 재료는 마그네슘인 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기 제1 부품 탑재부, 상기 제2 부품 탑재부, 상기 제3 부품 탑재부, 상기 제4 부품 탑재부 중 적어도 하나는,
    상기 부품을 흡착하는 노즐과,
    상기 노즐을 회전시키는 모터와,
    상기 노즐 및 상기 모터를 지지하는 알루미늄보다도 가벼운 제1 재료로 구성된 프레임을 갖고,
    상기 모터는 회전자를 갖고,
    상기 회전자는 알루미늄보다도 가벼운 제2 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2 재료는 마그네슘인 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 빔, 상기 제2 빔 중 적어도 하나는, 알루미늄보다도 가벼운 제3 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제3 재료는, 카본 FRP, 또는 마그네슘인 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
  11. 제1항에 있어서, 제5 구동부와 제6 구동부를 더 구비하고,
    상기 제1 빔의 양단부에는, 상기 제1 빔을 구동시키는 제5 구동부 및 제6 구동부를 갖는 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
  12. 제1항에 있어서, 제7 구동부와 제8 구동부를 더 구비하고,
    상기 제2 빔의 양단부에는, 상기 제2 빔을 구동시키는 제7 구동부 및 제8 구동부를 갖는 것을 특징으로 하는, 부품 탑재 장치.
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