KR101215859B1 - A parts plating device of continuous manner - Google Patents

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KR101215859B1 KR1020120064208A KR20120064208A KR101215859B1 KR 101215859 B1 KR101215859 B1 KR 101215859B1 KR 1020120064208 A KR1020120064208 A KR 1020120064208A KR 20120064208 A KR20120064208 A KR 20120064208A KR 101215859 B1 KR101215859 B1 KR 101215859B1
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박범환
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(주)아이케이텍
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Abstract

PURPOSE: A spot plating apparatus for a lead frame is provided to simply form a desired pattern and shape of plated surface by changing a masking chain block according to the shape of an object to be plated. CONSTITUTION: A spot plating apparatus for a lead frame comprises a base(100), a plating bath(200), a pressing unit, a masking chain, and a chain tensioner. The plating bath includes a chain mask supporter(220) with a guide groove(221) for guiding an object(20) to be plated, side plates, a rear plate(240), and a jet nozzle(210) which is connected to an eject hole(115) to eject a plating solution into a through hole(223) of the chain mask supporter. The pressing unit pushes the object to be plated against the chain mask supporter. The masking chain comprises masking plates(410) connected in a chain form, and a plurality of plating holes(411) are formed in a grid shape to plate only patterns of the object to be plated. The chain tensioner is arranged at the top of the base on both sides of the plating bath and consecutively supplies the masking chain along the guide groove.

Description

리드프레임 스폿 도금장치{a parts Plating Device of Continuous manner}Leadframe Spot Plating Device {a parts Plating Device of Continuous manner}

본 발명은 리드프레임 도금장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 체인마스크지지대에 형성된 가이드홈을 따라 피도금물과 함께 이송되면서 도금조에 구비된 분사노즐로부터 분사되는 도금액이 상기 피도금물에 형성된 패턴부분에만 도금면이 연속적으로 형성되도록 복수의 도금공이 격자(格子)로 형성된 마스킹판을 구비함과 동시에 그 마스킹판을 연속적으로 연결하여 형성된 마스킹체인블럭을 포함하여 구성함으로써, 금, 은 또는 팔라듐 등 고가의 귀금속을 포함한 도금액의 낭비 및 손실을 최소화할 수 있음은 물론 이로 인해 효율적으로 원가절감 할 수 있으며, 피도금물의 형상에 따라 마스킹체인블럭의 교체만으로 원하는 무늬 및 모양의 도금면을 간편하게 형성함은 물론 유지보수가 용이한 리드프레임 스폿 도금장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a lead frame plating apparatus, and more particularly, a pattern portion in which a plating liquid sprayed from a spray nozzle provided in a plating bath is transferred to a plated product along a guide groove formed in a chain mask supporter. In order to form a plated surface only, a plurality of plated holes are provided with a masking plate formed of a lattice, and a masking chain block formed by continuously connecting the masking plates is configured to provide a high price such as gold, silver, or palladium. Waste and loss of plating solution containing precious metals can be minimized and cost can be reduced efficiently. Also, plating surface of desired pattern and shape can be easily formed by simply replacing the masking chain block according to the shape of the plated object. Of course, the present invention relates to an easy-to-maintain lead frame spot plating apparatus.

일반적으로 전자기기에 사용되는 커넥터 또는 리드프레임에는 전기 전도율을 높이기 위하여 금, 은 또는 팔라듐과 같은 고가의 귀금속(이하, 귀금속이라함.)으로 도금하여 사용한다.In general, the connector or lead frame used in electronic devices is plated with expensive precious metals (hereinafter, referred to as precious metals) such as gold, silver, or palladium to increase electrical conductivity.

이러한, 귀금속 도금처리는 전자제품에 사용되는 커넥터 또는 리드 프레임에는 전기적 신호를 통전시켜 전자제품을 원할하게 사용할 수 있기 위함이며, 이에 따라 전기 전도율이 높고, 장기간 사용에도 부식을 적게 하기 위한 것이다.Such a noble metal plating process is intended to smoothly use electronic products by applying an electrical signal to a connector or a lead frame used in electronic products. Accordingly, the electrical conductivity is high, and is intended to reduce corrosion even for long-term use.

일 예로, 휴대폰에는 무수히 많은 전자 기기들이 복잡하게 구성되어 있는데, 이중에 LED조명등을 연결하는 커넥터에 경우 상기와 마찬가지로 귀금속 도금처리를 하여햐 한다.For example, a cell phone is composed of a myriad of electronic devices are complicated, in the case of the connector for connecting the LED lighting lamp in the same manner as above should be treated with a precious metal plating.

그러나, 종래에는 상기 커넥터를 도금하기 위해서는 피도금물에 일정한 홈을 형성하여 커넥터 모양이 새겨진 피도금물의 전면을 도금하였으며, 필요하지 않은 부분까지 도금을 하게 되어 귀금속으로 이루어진 도금액을 낭비하였으며, 도금된 필요하지 않은 부분은 재처리하여 다시 사용하기 위한 비용 또한 소비하게 되는 문제가 있다.However, in the related art, in order to plate the connector, a predetermined groove is formed in the plated object to plate the front surface of the plated object in which the connector shape is engraved. Unnecessary parts are also subject to the cost of reprocessing and reuse.

이와 같은 종래의 기술에 따라, 고가의 도금액을 절약할 수는 있지만, 패턴부분 이외에 불필요한 부분까지 도금하게 되므로 패턴부분을 제외한 나머지 부분에 대한 재사용시 전이된 도금액을 다시 환원해야 하는 번거로움이 그대로 노출되어 있으며, 이마져도 귀금속의 가치가 급상승에 따른 재료수급에 한계가 있는 만큼 도금액 귀금속 성분의 도금액을 더 아낄 수 있는 리드프레임 스폿 도금장치가 더욱 요구되는 문제가 있다.
According to the conventional technology, it is possible to save an expensive plating solution, but since plating is performed on unnecessary parts other than the pattern part, the inconvenience of having to reduce the transferred plating solution when reusing the remaining parts except the pattern part is exposed. In addition, even if the value of the precious metal has a limit in the supply and demand of the material due to the sharp rise in the plating solution there is a problem that the lead frame spot plating apparatus that can further save the plating liquid of the precious metal component.

최근 고가의 귀금속에 대한 원자재 가격의 상승으로 적은 양의 도금액으로 효율적인 도금이 절실히 요구됨에 따라, 본 발명은 체인마스크지지대에 형성된 가이드홈을 따라 피도금물과 함께 이송되면서 도금조에 구비된 분사노즐로부터 분사되는 도금액이 상기 피도금물에 형성된 패턴부분에만 도금면이 연속적으로 형성되도록 복수의 도금공이 격자로 형성된 마스킹판을 구비함과 동시에 그 마스킹판을 연속적으로 연결하여 형성된 마스킹체인블럭을 포함하여 구성함으로써, 금, 은 또는 팔라듐 등 고가의 귀금속을 포함한 도금액의 낭비 및 손실을 최소화할 수 있음은 물론 이로 인해 효율적으로 원가절감 할 수 있으며, 피도금물의 형상에 따라 마스킹체인블럭의 교체만으로 원하는 무늬 및 모양의 도금면을 간편하게 형성함은 물론 유지보수가 용이한 리드프레임 스폿 도금장치를 제공하는데 목적이 있다.
In recent years, as the cost of raw materials for high-priced precious metals is urgently required for efficient plating with a small amount of plating solution, the present invention is directed from a spray nozzle provided in a plating bath while being transferred together with the plated material along a guide groove formed in a chain mask support. It comprises a masking chain block formed by continuously connecting the masking plate and the plurality of plating holes formed in a grid so that the plating solution is sprayed to form a plating surface only in the pattern portion formed on the plated object. By doing so, it is possible to minimize the waste and loss of plating solution containing expensive precious metals such as gold, silver or palladium, and to reduce the cost efficiently. Therefore, the desired pattern is simply changed by replacing the masking chain block according to the shape of the plated product. Easy to form and shape plating surface and maintenance To provide a lead frame spot plating apparatus has a purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 도금액공급관을 통해 유입된 도금액을 저장하는 저장부가 내부에 형성되고, 상기 도금액을 토출하는 다수의 토출공이 상단에 관통 형성된 베이스와; 상기 베이스의 상부에 구비되어 수평이송되는 피도금물과 대응 접촉되어 안내하도록 가이드홈이 형성된 체인마스크지지대과 측판 및 후판으로 이루어짐과 동시에 상기 토출공에 연결되어 상기 체인마스크지지대에 관통 형성된 통공에 도금액을 분사하는 분사노즐을 포함하여 피도금물을 도금하는 도금조와; 상기 체인마스크지지대의 전방에 구비되며, 상기 피도금물을 체인마스크지지대 측으로 가압하는 가압수단을 포함하여 이루어진 리드프레임 스폿 도금장치에 있어서, 상기 체인마스크지지대의 전면에는 상기 가이드홈을 따라 수평방향으로 이송되는 상기 피도금물에 형성된 패턴 부분에만 도금면이 연속적으로 형성되도록 복수의 도금공이 격자로 형성된 마스킹판을 체인 형상으로 연결된 마스킹체인이 구비된 것을 특징으로 하는 리드프레임 스폿 도금장치를 제공한다.
In order to achieve the above object, the present invention is a storage unit for storing the plating liquid introduced through the plating liquid supply pipe is formed therein, a plurality of discharge holes for discharging the plating liquid is formed through the upper base; A plating solution is formed in a through hole formed in the upper portion of the base and formed of a chain mask supporter, a side plate and a rear plate having guide grooves corresponding to the plated object to be horizontally transported, and connected to the discharge hole and penetrated through the chain mask support. A plating bath for plating the plated object including an injection nozzle for spraying; In the lead frame spot plating apparatus provided in front of the chain mask support, comprising a pressing means for pressing the plated object toward the side of the chain mask support, the front surface of the chain mask support in the horizontal direction along the guide groove The present invention provides a lead frame spot plating apparatus comprising a masking chain connected in a chain shape to a masking plate having a plurality of plating holes formed in a lattice such that a plating surface is continuously formed only on a pattern portion formed on the plated object to be transferred.

상기와 같이 구성된 본 발명은 제공함으로써, 금, 은 또는 팔라듐 등 고가의 귀금속을 포함한 도금액의 낭비 및 손실을 최소화할 수 있음은 물론 이로 인해 효율적으로 원가절감 할 수 있으며, 피도금물의 형상에 따라 마스킹체인블럭의 교체만으로 원하는 무늬 및 모양의 도금면을 간편하게 형성함은 물론 유지보수가 용이한 장점이 있다.
By providing the present invention configured as described above, it is possible to minimize the waste and loss of the plating liquid containing expensive precious metals such as gold, silver or palladium, as well as to effectively reduce the cost, according to the shape of the plated By simply replacing the masking chain block, the plated surface of the desired pattern and shape can be easily formed as well as easy to maintain.

도 1은 본 발명에 따른 리드프레임 스폿 도금장치의 구성도
도 2는 본 발명의 가압수단을 도시한 구성도
도 3은 본 발명의 마스킹체인블럭 및 탠셔너를 도시한 구성도
도 4는 본 발명에 따른 리드프레임 스폿 도금장치의 작동상태 단면도
도 5는 본 발명에 따른 가압수단의 작동상태 평단면도
도 6은 본 발명에 의해 생산되는 물품을 도시한 계략도1 is a block diagram of a lead frame spot plating apparatus according to the present invention
2 is a block diagram showing the pressing means of the present invention
Figure 3 is a block diagram showing a masking chain block and a tensioner of the present invention
Figure 4 is a cross-sectional view of the operation state of the lead frame spot plating apparatus according to the present invention
Figure 5 is a plan sectional view of the operating state of the pressing means according to the present invention
6 is a schematic diagram illustrating an article produced by the present invention.

본 발명은 도금액공급관(10)을 통해 유입된 도금액을 저장하는 저장부(111)가 내부에 형성되고, 상기 도금액을 토출하는 다수의 토출공(115)이 상단에 관통 형성된 베이스(100)와; 상기 베이스(100)의 상부에 구비되어 수평이송되는 피도금물(20)과 대응 접촉되어 안내하도록 가이드홈(221)이 형성된 체인마스크지지대(220)과 측판(230) 및 후판(240)으로 이루어짐과 동시에 상기 토출공(115)에 연결되어 상기 체인마스크지지대(220)에 관통 형성된 통공(223)에 도금액을 분사하는 분사노즐(210)을 포함하여 피도금물(20)을 도금하는 도금조(200)와; 상기 체인마스크지지대(220)의 전방에 구비되며, 상기 피도금물(20)을 체인마스크지지대(220) 측으로 가압하는 가압수단(300)을 포함하여 이루어진 리드프레임 스폿 도금장치에 있어서, 상기 체인마스크지지대(220)의 전면에는 상기 가이드홈(221)을 따라 수평방향으로 이송되는 상기 피도금물(20)에 형성된 패턴(21) 부분에만 도금면(23)이 연속적으로 형성되도록 복수의 도금공(411)이 격자로 형성된 마스킹판(410)을 체인 형상으로 연결된 마스킹체인(400)이 구비된다.According to the present invention, a storage unit 111 for storing the plating liquid introduced through the plating liquid supply pipe 10 is formed therein, and a plurality of discharge holes 115 for discharging the plating liquid are formed therethrough; The chain mask support 220 and the side plate 230 and the rear plate 240 formed with a guide groove 221 to guide the corresponding contact with the plated object 20 to be horizontally transported is provided on the upper portion of the base 100 And a plating tank connected to the discharge hole 115 to plate the plated object 20 including an injection nozzle 210 for spraying a plating solution into the through hole 223 formed through the chain mask supporter 220. 200); In the lead frame spot plating apparatus provided in front of the chain mask support 220, comprising a pressing means 300 for pressing the plated object 20 toward the chain mask support 220, the chain mask On the front surface of the support 220, a plurality of plating holes such that the plating surface 23 is continuously formed only on a portion of the pattern 21 formed on the plated object 20 that is transferred in the horizontal direction along the guide groove 221 ( The masking chain 400 is connected to the masking plate 410 formed of a grid 411 in a chain shape.

이때, 상기 마스킹판(410)의 전면에 실리콘 재질의 밀착부(413)가 부착된 상태에서 복수의 도금공(411)이 격자로 관통형성되고, 상기 마스킹판(410)의 상,하단 모서리에는 힌지핀(415)이 돌출 형성되며, 상기 힌지핀(415)과 다른 마스킹판(410)의 힌지핀(415)과 체인링(417)에 의해 연속적으로 연결되도록 형성됨은 물론 상기 밀착부(413)의 일면에는 상기 피도금물(20)이 일정한 간격으로 이송될 수 있도록 리드핀(419)이 돌출 형성된다.At this time, a plurality of plating holes 411 through the lattice in the state in which the contact portion 413 of the silicon material is attached to the front of the masking plate 410, the upper and lower edges of the masking plate 410 The hinge pin 415 is formed to protrude and is formed to be continuously connected by the hinge pin 415 and the chain ring 417 of the hinge pin 415 and the other masking plate 410 as well as the close contact portion 413. On one surface of the lead pin 419 is formed to protrude so that the object to be plated 20 can be transferred at regular intervals.

또한, 상기 베이스(100)의 양측에는 상기 마스킹체인(400)이 상기 가이드홈(221)을 따라 연속적으로 공급될 수 있도록 상기 도금조(200)의 양측으로 상기 베이스(100)의 상부에 체인탠셔너(500)가 더 구비됨은 물론, 상기 체인탠셔너(500)는 상기 마스킹체인(400)의 후면에 접촉되는 접촉면(511)을 갖는 탠션롤러(510)와; 상기 베이스(100)에 고정되며, 상기 탠션롤러(510)가 힌지결합되는 장공(521)이 형성된 사이드지그(520)와; 상기 사이드지그(520)의 일측을 관통하여 상기 탠션롤러(510)의 장력을 조절하는 탠션조절부(530)를 포함하여 이루어진다.In addition, both sides of the base 100 chaintan the upper side of the base 100 to both sides of the plating bath 200 so that the masking chain 400 can be continuously supplied along the guide groove 221. A tensioner 500 is further provided, as well as the chain tensioner 500 including a tension roller 510 having a contact surface 511 in contact with a rear surface of the masking chain 400; A side jig 520 fixed to the base 100 and having a long hole 521 to which the tension roller 510 is hinged; It includes a tension control unit 530 for adjusting the tension of the tension roller 510 penetrates one side of the side jig 520.

여기서, 상기 가압수단(300)은 상,하 이격(離隔)된 가압패널(311) 사이에 다수의 가압롤러(313)가 연속적으로 형성된 가압부(310)와; 상기 가압부(310)의 후측에 구비되며, 상기 가압부(310)가 상기 체인마스크지지대(220) 측으로 피도금물(20)을 가압할 수 있도록 전,후진으로 조절하는 조절부(330)와; 상기 가압부(310)와 피도금물(20) 사이에 구비되며, 상기 가압롤러(313)를 따라 피도금물(20)을 이송시키는 이송부(350)를 포함하여 구성됨은 물론, 상기 이송부(350)는 상기 가압패널(311)의 양측에 각각 회전 가능하게 구비된 구동롤러(353) 및 종동롤러(357)와; 상기 구동롤러(353) 및 종동롤러(357)를 중심으로 회전되며, 상기 가압롤러(313)의 일면을 따라 상기 피도금물(20)을 이송시키는 이송밸트(355)와; 상기 구동롤러(353) 및 종동롤러(357) 중 하나의 구동롤러(353) 및 종동롤러(357)가 구동되도록 일측에 결합되는 구동모터(351)를 포함하여 이루어진다.Here, the pressing means 300 includes a pressing part 310 in which a plurality of pressing rollers 313 are continuously formed between the pressing panels 311 spaced apart from each other; It is provided on the rear side of the pressing portion 310, the pressing portion 310 to adjust the forward and backward so as to press the plated object 20 toward the chain mask supporter 220 and the control unit 330 ; It is provided between the pressing portion 310 and the plated object 20, and includes a transfer unit 350 for transferring the plated object 20 along the pressure roller 313, of course, the transfer unit 350 ) And a driving roller 353 and a driven roller 357 rotatably provided at both sides of the pressing panel 311; A transfer belt 355 which is rotated about the driving roller 353 and the driven roller 357, and transfers the plated object 20 along one surface of the pressure roller 313; One of the driving roller 353 and the driven roller 357 comprises a driving motor 351 coupled to one side to drive the driving roller 353 and the driven roller 357.

또한, 피도금물(20)이 체인마스크지지대(220)으로 진입되는 입구측 베이스(100)에는 상기 피도금물(20)이 체인마스크지지대(220)의 가이드홈(221)을 따라 이송되는 마스킹판(410)에 밀착되어 진입될 수 있도록 밀착롤러(600)가 더 구비되며, 상기 피도금물(20)이 배출되는 체인마스크지지대(220)의 출구 측 베이스(100)에는 상기 피도금물(20)이 원활하게 배출될 수 있도록 배출롤러(700)가 더 구비된다.
In addition, masking that the plated object 20 is transported along the guide groove 221 of the chain mask support 220 to the inlet side base 100 into which the plated object 20 enters the chain mask support 220. The contact roller 600 is further provided to be brought into close contact with the plate 410, and the plated object is formed on the outlet side base 100 of the chain mask support 220 from which the plated object 20 is discharged. Discharge roller 700 is further provided so that 20) can be smoothly discharged.

상기와 같이 구성된 본 발명의 리드프레임 스폿 도금장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.The lead frame spot plating apparatus of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선, 첨부된 도면으로는, 도 1은 본 발명에 따른 리드프레임 스폿 도금장치의 구성도이고, 도 2는 본 발명의 가압수단을 도시한 구성도이며, 도 3은 본 발명의 마스킹체인블럭 및 탠셔너를 도시한 구성도이고, 도 4는 본 발명에 따른 리드프레임 스폿 도금장치의 작동상태 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 가압수단의 작동상태 평단면도이고, 도 6은 본 발명에 의해 생산되는 물품을 도시한 계략도이다.
First, in the accompanying drawings, Figure 1 is a block diagram of a lead frame spot plating apparatus according to the present invention, Figure 2 is a block diagram showing the pressing means of the present invention, Figure 3 is a masking chain block of the present invention and Figure 4 is a configuration diagram showing a tensioner, Figure 4 is a cross-sectional view of the operating state of the lead frame spot plating apparatus according to the present invention, Figure 5 is a plan sectional view of the operating state of the pressing means according to the present invention, Figure 6 is produced by the present invention It is a schematic diagram showing the article to be made.

도 1에 도시된 바와 같이, 도금액공급관(10)을 통해 유입된 도금액을 저장하는 저장부(111)가 내부에 형성되며, 상기 도금액을 토출하는 다수의 토출공(115)이 상단에 관통 형성된 베이스(100)가 구비된다.As shown in FIG. 1, a storage unit 111 for storing the plating liquid introduced through the plating liquid supply pipe 10 is formed therein, and a plurality of discharge holes 115 for discharging the plating liquid are formed therethrough. 100 is provided.

여기서, 상기 베이스(100)는 일반적으로 도금액이 저장되며, 상측이 개방된 도금액저장조(40)의 상부에 구비되고, 상기 베이스(100)에서 사용된 도금액은 다시 도금액저장조(40)로 자유낙하하여 저장되도록 한다.Here, the base 100 is generally stored in the plating liquid, the upper side is provided on the upper portion of the plating liquid storage tank 40, the plating liquid used in the base 100 is freely dropped into the plating liquid storage tank 40 again To be stored.

또한, 상기 도금액저장조(40)에는 상기 베이스(100)와 연결된 도금액공급관(10)으로 도금액을 공급할 수 있도록 펌프(41)가 내장되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the pump 41 is built in the plating liquid storage tank 40 to supply the plating liquid to the plating liquid supply pipe 10 connected to the base 100.

다음으로 상기 베이스(100)의 상부에는 수평으로 이송되는 피도금물(20)과 대응 접촉되어 피도금물(20)을 안내하는 가이드홈(221)이 수평방향으로 전면에 형성된 체인마스크지지대(220)이 구비되며, 상기 체인마스크지지대(220)의 후측으로 측판(230) 및 후판(240)을 순차적으로 결합하여 함체(110)를 형성한다.Next, a chain mask support 220 having a guide groove 221 formed at the front in the horizontal direction in contact with the plated object 20 to be horizontally transferred to the upper portion of the base 100 to guide the plated object 20. ) Is provided, the housing 110 is formed by sequentially combining the side plate 230 and the rear plate 240 to the rear side of the chain mask support (220).

이때, 상기 베이스(100)에 형성된 토출공(115)에 연결되어 상기 체인마스크지지대(220)에 관통 형성된 통공(223)으로 도금액을 분사하는 분사노즐(210)이 상기 함체(110)의 내부에 포함되어 도금조(200)를 형성한다.At this time, the injection nozzle 210 is connected to the discharge hole 115 formed in the base 100 to inject a plating liquid into the through-hole 223 formed through the chain mask supporter 220 inside the housing 110. It is included to form a plating bath (200).

그리고, 상기 분사노즐(210)은 관 형상으로 한쪽 끝 부분이 개방되어 노즐관(211)이 형성되고, 상기 노즐관(211)을 따라 일정한 간격으로 복수의 분사구(213)가 관통 형성된다.In addition, one end portion of the injection nozzle 210 is opened in a tubular shape to form a nozzle tube 211, and a plurality of injection holes 213 are formed through the nozzle tube 211 at regular intervals.

여기서, 상기 후판(240)의 상단부는 도금조(200)의 도금액이 흘러넘쳐 다시 도금액저장조(40)로 회수될 수 있도록 넘침홈(241)이 형성되며, 상기 후판(240)의 후측에는 이하에 설명되는 마스킹체인(400)을 안내하는 가이드돌부(245)가 돌출형성된다.Here, an overflow groove 241 is formed at the upper end of the rear plate 240 so that the plating liquid of the plating tank 200 overflows and can be recovered to the plating liquid storage tank 40. Guide protrusions 245 for guiding the masking chain 400 to be described are protruded.

또한, 상기 가이드홈(221)을 따라 이송되는 피도금물(20)을 체인마스크지지대(220) 측으로 밀착시키는 가압수단(300)이 상기 체인마스크지지대(220)의 전방에 구비된다.In addition, the pressing means 300 for closely contacting the plated object 20 transported along the guide groove 221 toward the chain mask supporter 220 is provided in front of the chain mask supporter 220.

이와 같이 구성된 리드프레임 스폿 도금장치(10)에서 상기 피도금물(20)에 형성된 패턴(21) 부분만을 도금하여 도금면(23)이 형성되도록 복수의 도금공(411)이 격자로 형성된 마스킹판(410)이 구비된다.In the lead frame spot plating apparatus 10 configured as described above, a masking plate having a plurality of plating holes 411 formed in a lattice to plate only a portion of the pattern 21 formed on the plated object 20 to form a plating surface 23. 410 is provided.

이때, 상기 마스킹판(410)이 상기 피도금물(20)과 함께 가이드홈(221)을 따라 이송될 수 있도록 동일한 마스킹판(410)을 체인 형상으로 연결하여 마스킹체인(400)이 형성된다.In this case, a masking chain 400 is formed by connecting the same masking plate 410 in a chain shape so that the masking plate 410 may be transported along the guide groove 221 together with the plated object 20.

여기서, 상기 마스킹판(410)의 전면에는 실리콘 재질의 밀착부(413)가 더 부착되며, 상기 밀착부(413)가 구비된 상태에서 복수의 도금공(411)이 격자로 관통형성되는 것이 바람직하다.Here, the contact portion 413 of the silicon material is further attached to the front surface of the masking plate 410, it is preferable that the plurality of plating holes 411 through the lattice in the state in which the contact portion 413 is provided. Do.

상기 도금공(411)은 상기 피도금물(20)에 형성된 패턴(21)의 위치와 대응되며 상기 분사노즐(210)로부터 분사된 도금액이 상기 도금공(411)을 통과해 패턴(21)부분 도금되게 하는 것이 바람직하다.The plating hole 411 corresponds to the position of the pattern 21 formed on the plated object 20, and a plating solution injected from the injection nozzle 210 passes through the plating hole 411 to form a portion of the pattern 21. It is desirable to allow plating.

그리고, 상기 마스킹판(410)의 상,하단 모서리에는 힌지핀(415)이 돌출 형성되며, 상기 힌지핀(415)에 동일한 다른 마스킹판(410)의 힌지핀(415)과 체인링(417)을 연결하하여 마스킹체인(400)을 형성한다.In addition, hinge pins 415 protrude from upper and lower edges of the masking plate 410, and hinge pins 415 and chainrings 417 of other masking plates 410 that are identical to the hinge pins 415. Connect the to form a masking chain (400).

상기 마스킹체인(400)은 상기 도금조(200)의 둘레를 따라 괴도를 이루며 회전되도록 구성되는 것이 바람직하다.The masking chain 400 is preferably configured to rotate in an arcuate fashion along the circumference of the plating bath 200.

상기 피도금물(20)과 마스킹판(410)이 동일한 간격으로 이송되도록 상기 피도금물(20)에는 리드홀(25)이 형성되고, 상기 리드홀(25)에 대응되는 리드핀(419)이 상기 밀착부(413)에 돌출형성된다.A lead hole 25 is formed in the plated object 20 so that the plated object 20 and the masking plate 410 are transferred at the same interval, and lead pins 419 corresponding to the lead hole 25 are formed. Protruding to the contact portion 413.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 마스킹체인(400)이 상기 가이드홈(221)을 따라 연속적으로 공급될 수 있도록 상기 도금조(200)의 양측으로 상기 베이스(100)의 상부에 체인탠셔너(500)가 더 구비된다.As shown in FIG. 3, a chain tensioner (2) on both sides of the plating bath (200) so that the masking chain (400) can be continuously supplied along the guide groove (221). 500 is further provided.

여기서, 상기 체인탠셔너(500)는 상기 마스킹체인(400)의 후면에 접촉되는 접촉면(511)을 갖는 탠션롤러(510)와, 상기 탠션롤러(510)를 감싸면서 상기 베이스(100)에 고정되고, 상기 탠션롤러(510)가 인지 결합된 유동체(521)가 형성된 사이드지그(520)와, 상기 사이드지그(520)의 일측을 관통하여 상기 유동체(521)를 전,후진으로 유동시킴에 따라 상기 탠션롤러(510)의 장력을 조절하는 탠션조절부(530)를 포함하여 이루어진다.Here, the chain tensioner 500 is fixed to the base 100 while surrounding the tension roller 510 and the tension roller 510 having a contact surface 511 in contact with the rear surface of the masking chain 400. As the tension roller 510 flows forward and backward through the side jig 520 having the fluid 521 to which the tension roller 510 is formed, and through one side of the side jig 520. It comprises a tension control unit 530 for adjusting the tension of the tension roller 510.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 가압수단(300)은 상,하 이격(離隔)된 가압패널(311) 사이에 다수의 가압롤러(313)가 연속적으로 형성된 가압부(310)가 구비되고, 상기 가압부(310)의 후측에는 가압부(310)가 상기 체인마스크지지대(220) 측으로 피도금물(20)을 가압할 수 있도록 전,후진으로 조절하는 조절부(330)가 더 구비되며, 상기 가압부(310)와 피도금물(20)사이에서 상기 피도금물(20)을 출구 측으로 이송시키는 이송부(350)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the pressing means 300 is provided with a pressing part 310 in which a plurality of pressing rollers 313 are continuously formed between the pressing panels 311 spaced apart from each other. The rear side of the pressing unit 310 is further provided with an adjusting unit 330 for adjusting the forward and backward so that the pressing unit 310 can press the plated object 20 toward the chain mask support 220 side, And a transfer part 350 for transferring the plated object 20 to an outlet side between the pressurizing part 310 and the plated object 20.

이때, 상기 조절부(330)는 상기 베이스(100)의 상부에 고정판(331)이 결합되고, 상기 고정판(331)의 상측으로 조절공(335)이 관통형성된 지지대(333)가 연장 설치되며, 상기 가압부(310)의 후단에 조절홈(339a)이 형성된 조절판(339)이 구비되고, 상기 조절공(335)을 관통하여 상기 조절홈(339a)에 연결된 조절스크류(337)를 회전 조절함에 따라 상기 가압부(310)가 전,후진하여 상기 피도금물(20)을 가압할 수 있도록 구비한다At this time, the adjusting unit 330 is fixed to the upper plate of the base 100 is coupled to the 331, the support plate 333 through which the adjustment hole 335 is formed is extended to the upper side of the fixing plate 331, An adjustment plate 339 having an adjustment groove 339a formed at the rear end of the pressing unit 310 is provided, and rotates to adjust the adjustment screw 337 connected to the adjustment groove 339a through the adjustment hole 335. Accordingly, the pressing unit 310 is provided to be able to press the plated object 20 by moving forward and backward.

여기서, 상기 이송부(350)는 상기 상부가압패널(311a)과 하부가압패널(311b)의 양측에 형성된 장공(315)에 각각 구동롤러(353)와 종동롤러(357)가 회전 가능하게 구비되고, 상기 가압롤러(313)의 일면을 따라 상기 피도금물(20)을 이송시키되 상기 구동롤러(353)와 종동롤러(357)에 이송밸트(355)가 밸트연결되며, 상기 구동롤러(353)의 일측에 연결되여 구동롤러(353)를 구동시키는 구동모터(351)를 포함한다.Here, the transfer unit 350 is provided with a driving roller 353 and a driven roller 357 rotatably in the long hole 315 formed on both sides of the upper pressure panel 311a and the lower pressure panel 311b, respectively. The plated material 20 is transferred along one surface of the pressure roller 313, and a conveying belt 355 is belt-connected to the driving roller 353 and the driven roller 357, and the driving roller 353 of the driving roller 353. It is connected to one side includes a drive motor 351 for driving the drive roller (353).

이때, 상기 구동모터(351)와 구동롤러(353)는 유지보수가 용이하도록 간단하게 탈부착할 수 있는 커플러(352)로 연결되는 것이 바람직하다.At this time, the drive motor 351 and the drive roller 353 is preferably connected to the coupler 352 that can be easily removable for easy maintenance.

또한, 상기 종동롤러(357)가 위치되는 가압패널(311)의 일측에는 관통공이 형성된 롤러조절부(359)가 구비되며, 상기 로러조절부(359)에 조절노브(360)가 결합되어 상기 상기 장공(315)을 따라 종동롤러(357)가 전,후진되어 상기 이송밸트(355)의 장력을 조절한다.In addition, at one side of the pressure panel 311 where the driven roller 357 is located is provided with a roller adjusting portion 359 having a through hole, the adjustment knob 360 is coupled to the roller adjusting portion 359 to the The driven roller 357 is moved forward and backward along the long hole 315 to adjust the tension of the transfer belt 355.

또한, 상기 이송밸트(355)의 내측면에는 타이밍홈(355a)이 형성되고, 상기 가압롤러(313), 구동롤러(353) 및 종동롤러(357)의 외측면에는 타이밍스플라인(313a,353a,357a)이 형성되어 상기 구동모터(351)의 구동에 따라 상기 이송밸트(355)에 의해 이송되는 피도금물(20)이 일정하게 이송되도록 하는 것이 바람직하다.In addition, a timing groove 355a is formed on an inner surface of the transfer belt 355, and timing splines 313a, 353a, on an outer surface of the pressure roller 313, the driving roller 353, and the driven roller 357. 357a is formed so that the plated object 20 transferred by the transfer belt 355 is constantly transferred according to the driving of the driving motor 351.

도 1에 의하면, 상기 피도금물(20)이 체인마스크지지대(220)으로 진입되는 입구측 베이스(100)에는 상기 피도금물(20)이 체인마스크지지대(220)의 가이드홈(221)을 따라 이송되는 마스킹판(410)에 밀착되어 진입될 수 있도록 밀착롤러(600)가 더 구비된다.Referring to FIG. 1, the inlet side base 100 into which the plated object 20 enters the chain mask support 220 has the guide groove 221 of the chain mask support 220. The contact roller 600 is further provided to be in close contact with the masking plate 410 transported along.

이때, 상기 밀착롤러(600)의 둘레를 따라 상기 리드핀(419)이 간섭되지 않도록 롤러홈(610)이 형성된다.At this time, the roller groove 610 is formed so that the lead pin 419 does not interfere along the circumference of the contact roller 600.

또한, 상기 피도금물(20)이 배출되는 체인마스크지지대(220)의 출구 측 베이스(100)에는 상기 피도금물(20)이 원활하게 배출될 수 있도록 배출롤러(700)가 더 구비된다.
In addition, the outlet side base 100 of the chain mask support 220 from which the plated object 20 is discharged is further provided with a discharge roller 700 so that the plated object 20 can be smoothly discharged.

이상으로 상기와 같이 구성된 본 발명의 리드프레임 스폿 도금장치의 작동 및 작용효과를 설명한다.It will be described above the operation and effect of the lead frame spot plating apparatus of the present invention configured as described above.

도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 체인마스크지지대(220)에 형성된 가이드홈(221)을 따라 피도금물(20)과 마스킹판(410)이 연속적으로 이송되며, 상기 가압수단(300)에 구비된 가압밴드가 상기 피도금물(20)을 밀착하여 상기 마스킹판(410)과 함께 이송시킨다.4 to 5, the plated object 20 and the masking plate 410 are continuously transferred along the guide groove 221 formed in the chain mask supporter 220, and the pressing means 300 is provided. The pressure band provided in the) closely adheres the plated object 20 to be transferred together with the masking plate 410.

이때, 도 6에 의하면, 상기 체인마스크지지대(220)에 형성된 통공(223)으로 상기 분사노즐(210)을 통해 도금액이 분출되며, 상기 통공을 통과한 도금액이 마스킹판(410)에 형성된 도금공(411)에 도달하게 되고, 상기 피도금물(20)의 패턴(21) 부분에 상기 도금공(411)이 대응되므로, 상기 패턴(21) 부분만을 도금하여 도금면(23)이 형성된다.
At this time, according to Figure 6, the plating liquid is ejected through the injection nozzle 210 to the through hole 223 formed in the chain mask support 220, the plating solution passing through the through hole formed in the masking plate 410 Since the plating hole 411 corresponds to the pattern 21 portion of the plated object 20, the plating surface 23 is formed by plating only the portion of the pattern 21.

상기와 같이 구성된 본 발명은 제공함으로써, 금, 은 또는 팔라듐 등 고가의 귀금속을 포함한 도금액의 낭비 및 손실을 최소화할 수 있음은 물론 이로 인해 효율적으로 원가절감 할 수 있으며, 피도금물의 형상에 따라 마스킹체인블럭의 교체만으로 원하는 무늬 및 모양의 도금면을 간편하게 형성함은 물론 유지보수가 용이한 장점이 있다.
By providing the present invention configured as described above, it is possible to minimize the waste and loss of the plating liquid containing expensive precious metals such as gold, silver or palladium, as well as to effectively reduce the cost, according to the shape of the plated By simply replacing the masking chain block, the plated surface of the desired pattern and shape can be easily formed as well as easy to maintain.

이상과 같이 본 발명의 실시 예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시 예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary,

10; 리드프레임 스폿 도금장치 20: 피도금물
21: 패턴 23: 도금면
25: 리드홀 30: 도금액공급관
100: 베이스 110: 함체
111: 저장부 113: 투입구
115: 토출공 200: 도금조
210: 분사노즐 220: 체인마스크지지대
221: 가이드홈 223: 통공
230: 측판 240: 후판
241: 넘침홈 245: 가이드돌부
300: 가압수단 310: 가압부
311: 가압패널 313: 가압롤러
330: 조절부 331: 고정판
333: 조절공 335: 지지대
337: 조절스크류 350: 이송부
351: 구동모터 353: 회전롤러
355: 이송밸트 400: 마스킹체인
410: 마스킹판 411: 도금공
413: 밀착부 415: 힌지핀
417: 체인링 419: 리드핀
500: 체인탠셔너 510: 탠션롤러
511: 접촉면 520: 사이드지그
521: 장공 530: 탠션조절부
600: 밀착롤러 700: 배출롤러10; Leadframe Spot Plating Equipment 20: Plated Material
21: Pattern 23: Plating Surface
25: lead hole 30: plating solution supply pipe
100: base 110: enclosure
111: storage 113: inlet
115: discharge hole 200: plating bath
210: injection nozzle 220: chain mask support
221: guide groove 223: through hole
230: side plate 240: thick plate
241: overflow groove 245: guide protrusion
300: pressing means 310: pressing portion
311: pressure panel 313: pressure roller
330: control unit 331: fixed plate
333: adjuster 335: support
337: adjusting screw 350: transfer unit
351: drive motor 353: rotary roller
355: transfer belt 400: masking chain
410: masking plate 411: plating
413: close contact 415: hinge pin
417: chainring 419: lead pin
500: chain tensioner 510: tension roller
511: contact surface 520: side jig
521: long hole 530: tension adjustment unit
600: contact roller 700: discharge roller

Claims (9)

도금액공급관(10)을 통해 유입된 도금액을 저장하는 저장부(111)가 내부에 형성되고, 상기 도금액을 토출하는 다수의 토출공(115)이 상단에 관통 형성된 베이스(100)와; 상기 베이스(100)의 상부에 구비되어 수평이송되는 피도금물(20)과 대응 접촉되어 안내하도록 가이드홈(221)이 형성된 체인마스크지지대(220)과; 측판(230) 및 후판(240)으로 이루어짐과 동시에 상기 토출공(115)에 연결되어 상기 체인마스크지지대(220)에 관통 형성된 통공(223)에 도금액을 분사하는 분사노즐(210)을 포함하여 피도금물(20)을 도금하는 도금조(200)와; 상기 체인마스크지지대(220)의 전방에 구비되며, 상기 피도금물(20)을 체인마스크지지대(220) 측으로 가압하는 가압수단(300)과; 상기 체인마스크지지대(220)의 전면으로 상기 가이드홈(221)을 따라 수평방향으로 이송되는 상기 피도금물(20)의 패턴(21) 부분에만 도금면(23)이 형성되도록 복수의 도금공(411)이 격자로 형성된 마스킹판(410)이 체인형상으로 연결된 마스킹체인(400)을 포함하는 리드프레임 스폿 도금장치에 있어서,
상기 베이스(100)의 양측에는 상기 마스킹체인(400)이 상기 가이드홈(221)을 따라 연속적으로 공급될 수 있도록 상기 도금조(200)의 양측으로 상기 베이스(100)의 상부에 체인탠셔너(500)가 구비되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 스폿 도금장치.
A base part (100) having a storage portion (111) for storing the plating liquid introduced through the plating liquid supply pipe (10) and having a plurality of discharge holes (115) through which the plating liquid is discharged; A chain mask supporter 220 provided at an upper portion of the base 100 and having a guide groove 221 formed therein to correspond to the plated object 20 to be horizontally transported; It is composed of the side plate 230 and the rear plate 240 and at the same time is connected to the discharge hole 115 including an injection nozzle 210 for injecting a plating solution into the through-hole 223 formed through the chain mask support 220 A plating bath 200 for plating the plating material 20; A pressure means (300) provided at the front of the chain mask supporter (220) to press the plated object (20) toward the chain mask supporter (220); A plurality of plating holes such that the plating surface 23 is formed only on a portion of the pattern 21 of the plated object 20 which is transferred horizontally along the guide groove 221 toward the front surface of the chain mask supporter 220 ( In the lead frame spot plating apparatus including a masking chain 400 in which a masking plate 410 in which 411 is formed of a lattice is connected in a chain shape,
Both sides of the base 100, the chain tensioner (top) of the base 100 to both sides of the plating bath 200 so that the masking chain 400 can be continuously supplied along the guide groove 221 ( Lead frame spot plating apparatus, characterized in that 500 is provided.
제1항에 있어서,
상기 체인탠셔너(500)는 상기 마스킹체인(400)의 후면에 접촉되는 접촉면(511)을 갖는 탠션롤러(510)와;
상기 베이스(100)에 고정되며, 상기 탠션롤러(510)가 힌지결합되는 장공(521)이 형성된 사이드지그(520)와;
상기 사이드지그(520)의 일측을 관통하여 상기 탠션롤러(510)의 장력을 조절하는 탠션조절부(530)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 리드프레임 스폿 도금장치.
The method of claim 1,
The chain tensioner 500 includes a tension roller 510 having a contact surface 511 in contact with a rear surface of the masking chain 400;
A side jig 520 fixed to the base 100 and having a long hole 521 to which the tension roller 510 is hinged;
Lead frame spot plating apparatus characterized in that it comprises a tension control unit 530 for adjusting the tension of the tension roller 510 penetrating one side of the side jig (520).
제1항에 있어서,
상기 마스킹판(410)의 전면에는 실리콘 재질의 밀착부(413)가 부착된 상태에서 복수의 도금공(411)이 격자로 관통형성되고, 상기 마스킹판(410)의 상,하단 모서리에는 연속된 동일한 마스킹판(410)이 체인링(417)에 의해 체인연결되도록 힌지핀(415)이 돌출형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임 스폿 도금장치.
The method of claim 1,
A plurality of plating holes 411 are formed through the lattice in the state in which the contact portion 413 of the silicon material is attached to the front surface of the masking plate 410, and the upper and lower edges of the masking plate 410 are continuous. Lead frame spot plating apparatus, characterized in that the hinge pin 415 is formed so that the same masking plate 410 is chained by the chain ring (417).
제3항에 있어서,
상기 밀착부(413)의 일면에는 상기 피도금물(20)이 일정간격으로 이송될 수 있도록 리드핀(419)이 돌출형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임 스폿 도금장치.
The method of claim 3,
Lead frame spot plating apparatus, characterized in that the lead pin (419) is formed to protrude on one surface of the close contact portion 413 so that the plated object 20 can be transferred at a predetermined interval.
제1항에 있어서,
상기 가압수단(300)은 상,하 이격(離隔)된 가압패널(311) 사이에 다수의 가압롤러(313)가 연속적으로 형성된 가압부(310)와;
상기 가압부(310)의 후측에 구비되며, 상기 가압부(310)가 상기 체인마스크지지대(220) 측으로 피도금물(20)을 가압할 수 있도록 전,후진으로 조절하는 조절부(330)와;
상기 가압부(310)와 피도금물(20) 사이에 구비되며, 상기 가압롤러(313)를 따라 피도금물(20)을 이송시키는 이송부(350)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 리드프레임 스폿 도금장치.
The method of claim 1,
The pressing means 300 includes a pressing portion 310 in which a plurality of pressing rollers 313 are continuously formed between the pressing panels 311 spaced apart from each other;
It is provided on the rear side of the pressing portion 310, the pressing portion 310 to adjust the forward and backward so as to press the plated object 20 toward the chain mask supporter 220 and the control unit 330 ;
A lead frame spot is provided between the pressing unit 310 and the plated object 20, and includes a transfer unit 350 for transferring the plated object 20 along the pressure roller 313. Plating equipment.
제5항에 있어서,
상기 이송부(350)는 상기 가압패널(311)의 양측에 각각 회전 가능하게 구비된 구동롤러(353) 및 종동롤러(357)와;
상기 구동롤러(353) 및 종동롤러(357)를 중심으로 회전되며, 상기 가압롤러(313)의 일면을 따라 상기 피도금물(20)을 이송시키는 이송밸트(355)와;
상기 구동롤러(353) 및 종동롤러(357) 중 하나의 구동롤러(353) 및 종동롤러(357)가 구동되도록 일측에 결합되는 구동모터(351)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 리드프레임 스폿 도금장치.
The method of claim 5,
The transfer unit 350 includes a driving roller 353 and a driven roller 357 rotatably provided at both sides of the pressing panel 311;
A transfer belt 355 which is rotated about the driving roller 353 and the driven roller 357, and transfers the plated object 20 along one surface of the pressure roller 313;
Lead frame spot plating comprising a drive motor 351 coupled to one side to drive one of the drive roller 353 and the driven roller 357 and the driven roller 357 of the drive roller 353 and driven roller 357 Device.
제1항에 있어서,
상기 베이스(100)의 입구 측에는 상기 피도금물(20)이 가이드홈(221)을 따라 이송되는 마스킹판(410)에 밀착되어 진입되도록 밀착롤러(600)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 리드프레임 스폿 도금장치.
The method of claim 1,
At the inlet side of the base 100, the lead frame is further provided with a contact roller 600 such that the plated object 20 is brought into close contact with the masking plate 410 transported along the guide groove 221. Spot plating equipment.
제1항에 있어서,
상기 베이스(100)의 출구 측에는 상기 마스킹판(410)으로부터 피도금물(20)이 원활하게 이격되어 배출되도록 배출롤러(700)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 리드프레임 스폿 도금장치.
The method of claim 1,
Lead frame spot plating apparatus, characterized in that the discharge roller 700 is further provided on the outlet side of the base 100 to be discharged to be smoothly spaced apart from the masking plate (410).
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