KR101122726B1

KR101122726B1 - A plating apparatus and plating system having the same

Info

Publication number: KR101122726B1
Application number: KR1020090027613A
Authority: KR
Inventors: 홍기
Original assignee: 주식회사 에스에프하이테크
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2009-03-31
Publication date: 2012-03-23
Also published as: KR20100109158A

Abstract

캐리어에 소정 간격으로 배치되게 연결되며, 분리시 전자부품의 전극단자로 사용될 다수의 피도금부재마다 서로 다른 위치에 부분적으로 도금을 하기 위한 도금장치에 있어서, 지지축에 회전 가능하게 설치되어 캐리어의 접촉 주행을 가이드 하는 드럼유닛과; 드럼유닛의 외측에 설치되어, 드럼유닛에 의해 가이드 이동되는 캐리어의 피도금부재로 도금액을 분사하는 분사블록과; 분사블록으로 도금액을 공급하기 위한 도금액 공급유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금장치 및 이를 구비한 도금 시스템이 개시된다.The plating apparatus is connected to the carrier at a predetermined interval, and the plating apparatus for partially plating at different positions for each of the plurality of plating members to be used as the electrode terminal of the electronic component at the time of separation, rotatably installed on the support shaft A drum unit for guiding contact driving; An injection block installed outside the drum unit to inject a plating solution to a plated member of a carrier which is guided and moved by the drum unit; A plating apparatus and a plating system having the same are provided. The plating apparatus includes a plating solution supply unit for supplying a plating solution to the injection block.

도금, 드럼, 분사노즐, 도금액 Plating, Drum, Spray Nozzle, Plating Solution

Description

A plating apparatus and plating system having the same

본 발명은 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품에 사용될 피도금부재를 부분적으로 도금할 수 있는 도금장치 및 이를 구비한 도금 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plating apparatus, and more particularly, to a plating apparatus capable of partially plating a plated member to be used for an electronic component and a plating system having the same.

일반적으로 전기, 전자 접속용으로 사용되는 커넥터 등에 삽입되는 접속단자(lead 또는 pin)에는 1차적으로 니켈 도금을 하여 금속층을 형성한 두, 전기 전도율을 높이기 위하여 그 니켈 도금층 위에 2차로 금 도금을 한다.Generally, the connecting terminal (lead or pin) inserted into the connector used for electrical and electronic connection is first nickel plated to form a metal layer, and the second gold plating is performed on the nickel plated layer to increase electrical conductivity. .

이렇게 도금된 단자에 합성수지가 압출 성형되어 규정된 형태의 커넥터가 제조된다. 이 커넥터는 PCB 기판 등에 표면 실장 기술(SMT;Surface Mount Technology)을 적용하여 납땜 등으로 고정될 수 있다.Synthetic resin is extruded to the plated terminal to produce a connector of a prescribed type. The connector may be fixed by soldering or the like by applying Surface Mount Technology (SMT) to a PCB substrate.

이때, 접속 단자 전체에 금도금이 이루어진 경우 솔더링(soldering) 작업시 솔더가 이 접속 단자 전체에 번지게 되어 커넥터의 불량을 발생시키는 문제점이 있다.In this case, when gold plating is performed on the entire connection terminal, solder may spread to the entire connection terminal during soldering, thereby causing a defect in the connector.

또한, 접속단자 전체에 금도금을 하게 되면, 고가의 금 사용량이 증가하여 생산비용이 증가하고 접속단자의 단가를 낮추기 힘든 문제점이 있다.In addition, if the entire gold plating on the connection terminal, the use of expensive gold increases the production cost and there is a problem that it is difficult to lower the unit cost of the connection terminal.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 솔더가 묻는 단자의 일단면을 포함하여 부분적으로만 금도금을 할 수 있도록 하는 도금장치 및 이를 가지는 도금 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a plating apparatus and a plating system having the same, in which only one end surface of a terminal to be soldered is allowed to gold plate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 도금장치는, 캐리어에 소정 간격으로 배치되게 연결되며, 분리시 전자부품의 전극단자로 사용될 다수의 피도금부재마다 서로 다른 위치에 부분적으로 도금을 하기 위한 도금장치에 있어서, 지지축에 회전 가능하게 설치되어 상기 캐리어의 접촉 주행을 가이드 하는 드럼유닛과; 상기 드럼유닛의 외측에 설치되어, 상기 드럼유닛에 의해 가이드 이동되는 캐리어의 피도금부재로 도금액을 분사하는 분사블록과; 상기 분사블록으로 도금액을 공급하기 위한 도금액 공급유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Plating apparatus of the present invention for achieving the above object is connected to be arranged at a predetermined interval on the carrier, the plating apparatus for partially plating at different positions for each of the plurality of plating member to be used as the electrode terminal of the electronic component when separated A drum unit rotatably installed on a support shaft to guide the contact driving of the carrier; An injection block installed outside the drum unit and injecting a plating liquid to a plated member of a carrier guided by the drum unit; And a plating solution supply unit for supplying a plating solution to the injection block.

여기서, 상기 드럼유닛은, 상기 지지축에 회전 가능하게 설치되는 상부드럼과; 상기 상부 드럼과의 사이에 상기 분사블록이 개재되도록 상기 지지축에 회전가능하게 설치되는 하부드럼과; 상기 상부드럼과 하부드럼 및 분사블록이 함께 회전되게 체결하는 체결부;를 포함하여, 상기 상부드럼과 하부드럼 사이에 상기 도금액 공급유닛이 수용되는 공간부가 마련된 것이 바람직하다.Here, the drum unit, an upper drum rotatably installed on the support shaft; A lower drum rotatably installed on the support shaft such that the injection block is interposed between the upper drum and the upper drum; And a fastening part for fastening the upper drum, the lower drum, and the injection block to rotate together. Preferably, a space part for accommodating the plating liquid supply unit is provided between the upper drum and the lower drum.

또한, 상기 하부드럼에는 상기 공간부에 고이는 도금액을 외부로 배출시키기 위한 도금액 배출공이 상하 관통되게 형성된 것이 좋다.In addition, the lower drum may be formed to pass through the plating liquid discharge hole for discharging the plating liquid to the outside in the space portion up and down.

또한, 상기 분사블록은, 링 형상으로 형성되며, 내주에서 외주로 관통형성된 다수의 분사노즐을 가지며, 상기 분사노즐들은 원주방향으로 소정 구간에서 일정 패턴으로 배치된 것이 좋다.In addition, the injection block is formed in a ring shape, has a plurality of injection nozzles penetrating from the inner circumference to the outer circumference, the injection nozzles are preferably arranged in a predetermined pattern in a predetermined section in the circumferential direction.

또한, 상기 도금액 공급유닛은, 상기 지지축의 일단으로부터 소정 길이 연장되며, 상기 지지축의 외주면으로 관통형성된 공급채널과; 상기 공급채널에 연통되는 도금액 수용부가 내부에 마련되며, 상기 지지축에 결합되며, 상기 분사블록으로 도금액을 공급하기 위한 공급슬릿이 외주를 따라 형성된 도금액 공급블록;을 포함하는 것이 좋다.The plating liquid supply unit may further include: a supply channel extending from a end of the support shaft by a predetermined length and penetrating through an outer circumferential surface of the support shaft; The plating solution receiving portion communicated with the supply channel is provided therein, is coupled to the support shaft, the plating liquid supply block for supplying the plating liquid to the injection block is formed along the outer periphery;

또한, 상기 도금액 공급블록은, 원반형상을 가지며, 상기 지지축에 결합되는 제1결합공과, 하면에서 소정 깊이 인입 형성된 제1수용부를 가지는 상부블록과; 상기 상부블록에 대응되는 형상을 가지며, 상기 제1결합공에 대응되는 제2결합공과, 상기 제1수용부에 대응되는 제2수용부가 상면으로부터 인입 형성된 하부블록; 및 상기 상부블록 및 하부블록을 결합하기 위한 결합부재;를 포함하며, 상기 제1 및 제2수용부에 의해 상기 도금액 수용부가 형성되는 것이 좋다.The plating liquid supply block may further include: an upper block having a disc shape and having a first coupling hole coupled to the support shaft and a first accommodating portion formed at a predetermined depth from a lower surface thereof; A lower block having a shape corresponding to the upper block and having a second coupling hole corresponding to the first coupling hole and a second accommodation portion corresponding to the first accommodation portion introduced from an upper surface thereof; And a coupling member for coupling the upper block and the lower block, wherein the plating solution receiving portion is formed by the first and second receiving portions.

또한, 상기 상부블록과 하부블록의 서로 접하는 외측 부분에 상기 공급슬릿이 원주 방향으로 일정 구간 마련된 것이 좋다.In addition, the supply slit in the outer portion of the upper block and the lower block in contact with each other may be provided a predetermined section in the circumferential direction.

또한, 상기 드럼유닛의 외주에 마주하도록 설치되어, 상기 드럼유닛의 외주에 상기 캐리어가 일정한 간격을 갖고 이동되도록 가이드하는 가이드부재를 더 포함하는 것이 좋다.In addition, it is preferable to further include a guide member which is installed to face the outer periphery of the drum unit, and guides the carrier to be moved at regular intervals on the outer periphery of the drum unit.

또한, 상기 드럼유닛의 상부와 상기 지지축을 덮도록 상기 드럼유닛에 결합 되는 커버부재를 더 포함하는 것이 좋다.The apparatus may further include a cover member coupled to the drum unit to cover the upper portion of the drum unit and the support shaft.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 도금 시스템은, 상기 도금장치를 복수 구비하며, 상기 도금장치로 상기 캐리어가 경유하여 이송되도록 하는 캐리어 이송부와; 상기 복수의 도금장치 각각으로 도금액을 공급하기 위한 도금액 공급부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the plating system of the present invention for achieving the above object is provided with a plurality of plating apparatus, the carrier conveying portion for transporting the carrier via the plating apparatus; And a plating liquid supply unit for supplying a plating liquid to each of the plurality of plating apparatuses.

본 발명의 실시예에 따른 도금장치 및 이를 이용한 도금시스템은, 드럼유닛과 함께 회전되는 분사블록을 통해서 그 드럼유닛과 동일한 속도 및 반향으로 이동되는 캐리어의 피도금부재로 도금액을 부분적으로 분사할 수 있게 된다. 따라서 피도금부재의 원하는 부분에 부분적으로만 도금액을 분사하여 부분적으로 금도금을 하는 것이 가능하게 된다.Plating apparatus and a plating system using the same according to an embodiment of the present invention, it is possible to partially spray the plating liquid to the plated member of the carrier to be moved at the same speed and reverberation as the drum unit through the injection block rotated with the drum unit Will be. Therefore, it is possible to partially gold-plat by spraying the plating liquid only partially on the desired portion of the member to be plated.

따라서, 도금을 위한 금의 사용량을 줄일 수 있기 때문에, 비용을 줄일 수 있는 이점이 있다.Therefore, since the amount of gold used for plating can be reduced, the cost can be reduced.

또한, 부분적인 도금을 자동으로 수행할 수 있기 때문에, 제조 공정을 단순화하고 제조 시간을 단축시킴으로써 생산성을 높일 수 있는 이점이 있다.In addition, since partial plating can be performed automatically, there is an advantage of increasing productivity by simplifying the manufacturing process and shortening the manufacturing time.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 도금장치를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a plating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 도금 시스템은, 도 1b 도시된 바와 같이, 캐리어(1)에 일체로 형성된 다수의 피도금부재(2)의 소정 부분(2a,2b) 에만 부분적으로 도금을 하기 위한 것이다. 여기서, 상기 피도금부재(2)는 전자부품의 커넥터 즉, 적극 단자, 리드프레임 등을 포함할 수 있다. 이러한 피도금부재(2)는 소정 길이를 가지는 캐리어(1)에 일체로 가공 형성되며, 도금 등의 공정을 거친 뒤 절단되어 사용된다.Referring to FIG. 1A, a plating system according to an embodiment of the present invention is partially, as shown in FIG. 1B, only partially in predetermined portions 2a and 2b of a plurality of plated members 2 formed integrally with the carrier 1. It is for plating. Here, the plated member 2 may include a connector of an electronic component, that is, an active terminal and a lead frame. The plated member 2 is integrally formed on the carrier 1 having a predetermined length, and is cut and used after undergoing a plating process.

도 1a를 참조하면, 도금 시스템은 캐리어 공급부(10)에서 공급되는 캐리어(1)의 피도금부재(2)에 부분적으로 도금액을 분사하는 다수의 도금장치(20,30)와, 상기 캐리어(1)가 다수의 도금장치(20,30)를 경유하도록 이송시키는 캐리어 이송부(40) 및 상기 도금장치(20,30)로 도금액을 공급하기 위한 도금액 공급부(50)를 구비한다.Referring to FIG. 1A, a plating system includes a plurality of plating apparatuses 20 and 30 for partially injecting a plating liquid to a plating member 2 of a carrier 1 supplied from a carrier supply unit 10, and the carrier 1. ) Is provided with a carrier transfer part 40 for transferring the plurality of plating apparatuses 20 and 30 via the plating apparatus 20 and 30 and a plating solution supply unit 50 for supplying the plating liquid to the plating apparatuses 20 and 30.

상기 도금장치(20,30)는 복수 마련될 수도 있고, 하나만 마련될 수도 있으며, 그 설치 수, 설치위치 등에 제한을 갖지는 않는 것으로 이해되어야 한다. 여기서 상기 도금장치들(20,30)은 서로 동일한 구성을 가지므로, 어느 한 도금장치(20)를 예로 들어 자세히 설명하기로 한다.The plating apparatus 20, 30 may be provided in plural, only one may be provided, it should be understood that there is no limit on the number of installation, the installation position and the like. Here, since the plating apparatuses 20 and 30 have the same configuration as each other, any one plating apparatus 20 will be described in detail.

도 2, 도 3a, 도 3b 및 도 4를 참조하면, 상기 도금장치(20)는 지지축(110)에 회전 가능하게 설치되어 상기 캐리어(1)의 접촉 주행을 가이드 하는 드럼유닛(120)과, 상기 드럼유닛(120)에 지지되어 함께 회전되는 분사블록(130)과, 상기 분사블록(130)으로 도금액을 공급하는 도금액 공급유닛(140)을 구비한다.2, 3A, 3B and 4, the plating apparatus 20 is installed rotatably on the support shaft 110 and the drum unit 120 to guide the contact driving of the carrier 1 and And a spray block 130 which is supported by the drum unit 120 and rotates together, and a plating liquid supply unit 140 for supplying a plating liquid to the spray block 130.

상기 지지축(110)은 지지프레임(101)에 대해 직립되게 설치되며, 바람직하게는 그 하단이 지지프레임(101)에 결합되는 지지플랜지(103)에 지지될 수 있다.The support shaft 110 is installed to be upright with respect to the support frame 101, preferably the lower end may be supported by a support flange 103 coupled to the support frame 101.

상기 지지축(110)은 후에 자세히 설명하겠지만, 하단부로부터 상부로 그 중 심에 도금액 공급채널(141)이 관통 형성된다 이 공급채널(141)은 하단의 입구(141a)와 상부의 다수의 출구(141b)를 가진다. 상기 출구(141b)는 지지축(110)의 외주면으로 관통되게 복수 마련될 수 있다.The supporting shaft 110 will be described in detail later, but the plating liquid supply channel 141 is formed through the lower portion from the upper portion to the upper portion thereof. The supply channel 141 has a lower inlet 141a and a plurality of outlets ( 141b). The outlet 141b may be provided in plural to penetrate through the outer circumferential surface of the support shaft 110.

상기 드럼유닛(120)은 상기 지지축(110)에 회전 가능하게 설치되는 상부드럼(121)과, 상기 상부 드럼(121)과의 사이에 상기 분사블록(130)이 개재되도록 상기 지지축(110)에 회전가능하게 설치되는 하부드럼(123)과, 상기 상부드럼(121)과 하부드럼(123) 및 분사블록(130)이 함께 회전되게 체결하는 체결부(125)를 구비한다.The drum unit 120 includes the upper drum 121 rotatably installed on the support shaft 110 and the support shaft 110 such that the injection block 130 is interposed between the upper drum 121 and the upper drum 121. The lower drum 123 is rotatably installed in the) and the fastening part 125 is fastened so that the upper drum 121, the lower drum 123, and the injection block 130 are rotated together.

상기 상부드럼(121)은 원반형상을 가지며, 제1베어링(171)에 의해 지지축(110)에 대해 회전가능하게 지지된다. 제1베어링(171)과 상부드럼(121) 사이에는 인서트부재(172)가 결합되어, 제1베어링(171)과 상부드럼(121)의 결합을 견고하게 지지하게 된다. 이러한 상부드럼(121)은 상기 하부드럼(123)과 마주하는 하부면이 소정 깊이로 인입 형성된 제1공동부(121a)를 가진다.The upper drum 121 has a disc shape and is rotatably supported with respect to the support shaft 110 by the first bearing 171. The insert member 172 is coupled between the first bearing 171 and the upper drum 121 to firmly support the coupling of the first bearing 171 and the upper drum 121. The upper drum 121 has a first cavity 121a in which a lower surface facing the lower drum 123 is drawn into a predetermined depth.

상기 하부드럼(123)은 상부드럼(121)의 하부에 배치되며, 지지축(110)에 회전 가능하게 지지 된다. 구체적으로 하부드럼(123)은 제2베어링(173) 및 제3베어링(174)에 의해 지지축(110)에 대해 회전 가능하게 지지 된다. 상기 제2베어링(173)은 지지축(110)과 하부드럼(123) 사이에 개재된다. 그리고 상기 제3베어링(174)은 하부드럼(123)의 하단에 결합되는 지지브라켓(124)과 상기 지지플랜지(103) 사이에 개재된다. 따라서 제3베어링(174)은 드럼유닛(120)의 하중을 지지하면서 드럼유닛(120)을 회전 가능하게 지지하는 역할을 하게 된다. 바람직하게는 상기 제3베어링(174)과 지지플렌지(103) 사이에는 별도의 스페이서(104)가 구비되어 드럼유닛(120)의 높이를 조절할 수 있게 된다.The lower drum 123 is disposed below the upper drum 121 and is rotatably supported by the support shaft 110. In detail, the lower drum 123 is rotatably supported with respect to the support shaft 110 by the second bearing 173 and the third bearing 174. The second bearing 173 is interposed between the support shaft 110 and the lower drum 123. The third bearing 174 is interposed between the support bracket 124 and the support flange 103 coupled to the lower end of the lower drum 123. Therefore, the third bearing 174 serves to support the drum unit 120 rotatably while supporting the load of the drum unit 120. Preferably, a separate spacer 104 is provided between the third bearing 174 and the support flange 103 to adjust the height of the drum unit 120.

또한, 상기 하부드럼(123)의 상면에는 제2공동부(123a)가 소정 깊이로 인입 형성된다. 따라서, 상기 상부드럼(121)과 하부드럼(123) 사이에는 제1 및 제2공동부(121a)(123a)로 인하여 공간부(120a)가 마련될 수 있다. 상기 공간부(120a)에 상기 도금액 공급유닛(140)이 수용될 수 있게 된다.In addition, a second cavity 123a is formed at a predetermined depth on an upper surface of the lower drum 123. Therefore, the space 120a may be provided between the upper drum 121 and the lower drum 123 due to the first and second cavity parts 121a and 123a. The plating liquid supply unit 140 may be accommodated in the space 120a.

상기 체결부(125)는 상부 및 하부드럼(121,123)이 상기 노즐블록(130)을 지지한채 함께 회전될 수 있도록 결합하기 위한 것이다. 이러한 체결부(125)는 상부드럼(121)에 상하 관통형성된 제1체결공(125a)과, 상기 하부드럼(123)에 형성되는 제2체결공(125b) 및 체결나사(125c)를 구비한다. 상기 제1 및 제2체결공(125a,125b)은 서로 대응되는 위치에 형성된다. 그리고 상기 분사블록(130)에도 상기 제1체결공(125a)에 대응되는 체결공(125d)이 형성된다.The fastening part 125 is for coupling the upper and lower drums 121 and 123 to be rotated together while supporting the nozzle block 130. The fastening part 125 includes a first fastening hole 125a formed vertically through the upper drum 121, a second fastening hole 125b formed in the lower drum 123, and a fastening screw 125c. . The first and second fastening holes 125a and 125b are formed at positions corresponding to each other. In addition, a fastening hole 125d corresponding to the first fastening hole 125a is formed in the injection block 130.

또한, 상기 하부드럼(123)에는 상기 공간부(120a)에 고이는 도금액을 외부로 배출시키기 위한 도금액 배출공(123b)이 상하 관통되게 형성된다.In addition, the lower drum 123 is formed such that the plating liquid discharge hole 123b penetrates up and down to discharge the plating liquid accumulated on the space part 120a to the outside.

또한, 바람직하게는 상기 드럼유닛(120)의 상부를 덮도록 커버부재(150)가 더 설치되는 것이 좋다. 상기 커버부재(150)는 지지축(110)과 제1베어링(171)을 포함하여 상부드럼(121)의 일부를 덮도록 상부드럼(121)의 상부에 나사에 의해 체결된다.In addition, preferably the cover member 150 is further provided to cover the upper portion of the drum unit 120. The cover member 150 is fastened by a screw to an upper portion of the upper drum 121 to cover a part of the upper drum 121 including the support shaft 110 and the first bearing 171.

상기 분사블록(130)은 링 형상으로 형성되며, 상기 상부 및 하부드럼(121,123) 사이에 개재된다. 이러한 분사블록(130)은 도 3b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 링 형상으로 형성된다. 그리고 분사블록(130)에는 내주에서 외주로 관통형성된 다수의 분사노즐(131,132)이 원주 방향으로 일정한 간격으로 형성된다. 상기 각 분사노즐(131,132)은 서로 높이를 다르게 형성함으로써, 도 1b에 도시된 바와 같이, 피도금부재(2)의 소정 부분들(2a,2b)에만 도금액을 분사시킬 수 있게 된다.The injection block 130 is formed in a ring shape and is interposed between the upper and lower drums 121 and 123. This injection block 130 is formed in a ring shape, as shown schematically in Figure 3b. In addition, the injection block 130 has a plurality of injection nozzles 131 and 132 formed penetrating from the inner circumference to the outer circumference at regular intervals in the circumferential direction. Since the respective injection nozzles 131 and 132 have different heights, as shown in FIG. 1B, the plating liquid may be injected only to predetermined portions 2a and 2b of the member to be plated 2.

상기 도금액 공급유닛(140)은 상기 분사블록(130)으로 도금액을 공급하기 위한 것이다. 이러한 도금액 공급유닛(140)은 상기 지지축(110)에 형성된 공급채널(141)과, 상기 지지축(110)에 결합되며 상기 드럼유닛(120)의 내부에 배치되는 도금액 공급블록(143)을 구비한다.The plating liquid supply unit 140 is for supplying a plating liquid to the injection block 130. The plating liquid supply unit 140 includes a supply channel 141 formed on the support shaft 110 and a plating liquid supply block 143 coupled to the support shaft 110 and disposed inside the drum unit 120. Equipped.

상기 공급채널(141)은 지지축(110)의 하단에 마련된 입구(141a)와, 지자축(110)의 상부에서 외주면으로 관통형성된 복수의 출구(141b)를 가진다. 상기 입구(141a)를 통해 외부의 도금액 공급부(50)로부터 도금액이 유입되어 상기 출구(141b) 쪽으로 이동된다. 상기 출구(141b)는 지지축(110)의 상부 쪽에 마련되며, 원주 방향으로 소정 간격으로 복수 마련된다.The supply channel 141 has an inlet 141a provided at the lower end of the support shaft 110 and a plurality of outlets 141b formed through the outer circumferential surface from the upper portion of the earth shaft 110. The plating liquid is introduced from the external plating liquid supply ë €€ 50 through the inlet 141a and is moved toward the outlet 141b. The outlet 141b is provided at an upper side of the support shaft 110 and is provided in plural at predetermined intervals in the circumferential direction.

상기 도금액 공급블록(143)은 그 내부에 상기 출구(141b)과 연통되는 도금액 수용부(144)를 가진다. 또한, 도금액 공급블록(143)은 지지축(110)에 결합되는 결합공(145)과, 상기 분사블록(130)의 분사노즐(131,132)에 대응되는 도금액 공급슬릿(147)을 가진다.The plating liquid supply block 143 has a plating liquid receiving portion 144 in communication with the outlet 141b therein. In addition, the plating liquid supply block 143 has a coupling hole 145 coupled to the support shaft 110 and a plating liquid supply slit 147 corresponding to the injection nozzles 131 and 132 of the injection block 130.

구체적으로 상기 도금액 공급블록(143)은 서로 상하로 결합되는 상부블록(143a) 및 하부블록(143b)과, 상부 및 하부블록(143a,143b)을 결합하기 위한 결 합부재(143c)를 구비한다. 상기 상부 및 하부블록(143a,143b)은 서로 상하로 대칭되는 형상을 가진다.Specifically, the plating liquid supply block 143 includes an upper block 143a and a lower block 143b coupled to each other up and down, and a coupling member 143c for coupling the upper and lower blocks 143a and 143b. . The upper and lower blocks 143a and 143b have a shape that is symmetrical with each other.

상기 상부블록(143a)은 지지축(110)이 끼워져 결합되는 제1결합공(145a)과, 그 하부면에서 소정 깊이 인입형성된 제1수용부(144a)를 가진다. 상기 하부블록(143b)은 지지축(110)이 끼워져 결합되는 제2결합공(145b)과, 그 하부면에서 소정 깊이 인입 형성된 제2수용부(144b)를 가진다. 상기 제1 및 제2수용부(144a,144b)는 서로 상하로 대칭되는 형상을 가지며, 소정 공간을 확보하여 도금액 수용부(144)를 구성함으로써 도금액을 일정량 수용할 수 있게 된다.The upper block 143a has a first coupling hole 145a to which the support shaft 110 is fitted and coupled, and a first accommodating portion 144a formed with a predetermined depth in the lower surface thereof. The lower block 143b has a second coupling hole 145b to which the support shaft 110 is fitted and coupled thereto, and a second accommodating portion 144b formed at a predetermined depth from the lower surface thereof. The first and second accommodating parts 144a and 144b have symmetrical shapes that are vertically symmetrical with each other, and a predetermined amount of the plating liquid can be accommodated by securing a predetermined space to form the plating liquid container 144.

또한, 하부블록(143b)은 지지축(110)에 결합되며 상기 제2베어링(173)의 상부에 지지되는 스페이서(105)의 상부에 안착된 상태로 나사 등에 의해 체결되어 고정된다.In addition, the lower block 143b is coupled to the support shaft 110 and fastened and fixed by screws or the like in a state of being seated on an upper portion of the spacer 105 supported on the upper portion of the second bearing 173.

또한, 상기 공급슬릿(147)은 상부 및 하부블록(143a,143b)의 서로 접하는 테두리부분에 마련된다. 이 공급슬릿(147)은 공급블록(143)의 외주면에 원주방향으로 소정 간격 즉, 상기 캐리어(1)가 드럼유닛(120)에 마주하여 주행하는 거리에 대응되는 길이로 형성된다. 상기 공급슬릿(147)은 도금액 분사블록(130)의 내주면에 근접하여 마주하도록 배치되며, 상기 분사블록(130)의 분사노즐(131,132)로 도금액을 고압으로 공급하게 된다. 따라서, 상기 분사블록(130)이 드럼유닛(120)과 함께 회전될 때, 상기 공급슬릿(147)에 대응되는 부분에 위치한 분사노즐을 통해서만 도금액이 분사될 수 있게 된다.In addition, the supply slit 147 is provided in the edge portion of the upper and lower blocks (143a, 143b) in contact with each other. The supply slit 147 is formed at a predetermined interval in the circumferential direction on the outer circumferential surface of the supply block 143, that is, a length corresponding to the distance that the carrier 1 travels facing the drum unit 120. The supply slit 147 is disposed to face the inner circumferential surface of the plating liquid injection block 130 to supply the plating liquid at a high pressure to the injection nozzles 131 and 132 of the injection block 130. Therefore, when the injection block 130 is rotated together with the drum unit 120, the plating liquid can be injected only through the injection nozzle located in the portion corresponding to the supply slit 147.

상기 캐리어 이송부(40)는 상기 도금장치(20,30)를 케리어(1)가 경유하도록 이송시키기 위한 것으로서, 캐리어 공급부(10)에서 도금장치(20,30)를 경유하도록 캐리어(1)를 가이드 하는 가이드롤러(41,42)와, 상기 캐리어(1)를 강제로 이송시키기 위한 한 쌍의 이송롤러(43)를 구비한다. 상기 이송롤러(43)는 서로 마주하여 회전되면서 캐리어(1)를 도 1a의 화살표 방향으로 소정 속도로 이송시키게 된다. 그리고 상기 이송롤러(43)에 의해 화살표 방향으로 이송되는 캐리어(1)를 다음의 공정을 위해서 다음의 후속 처리장치(45)로 이송시킨다. 상기 후속 처리장치(45)로는 세정장치 등을 포함할 수 있다.The carrier conveying part 40 is for conveying the plating apparatuses 20 and 30 so that the carrier 1 passes through, and guides the carrier 1 so that the carrier supplying part 10 passes through the plating apparatuses 20 and 30. Guide rollers 41 and 42 and a pair of feed rollers 43 for forcibly conveying the carrier 1. The feed roller 43 is rotated to face each other to transport the carrier 1 at a predetermined speed in the direction of the arrow of Figure 1a. Then, the carrier 1 conveyed in the direction of the arrow by the feed roller 43 is transferred to the next subsequent processing device 45 for the next process. The subsequent processing device 45 may include a cleaning device or the like.

상기 도금액 공급부(50)는 도금액 공급탱크(51)와, 상기 도금액 공급탱크(51)와 상기 각 도금장치(20,30)를 연결하는 도금액 공급경로(52,53)와, 각 공급경로(52,53) 상에 설치되는 공급펌프(54,55)를 구비한다.The plating liquid supply unit 50 includes a plating liquid supply tank 51, plating liquid supply paths 52 and 53 connecting the plating liquid supply tank 51 and the plating apparatuses 20 and 30, and each supply path 52. And 53, supply pumps 54, 55 installed on the pumps.

상기 각 공급펌프(54,55)의 구동에 따라서 도금액 공급탱크(51)의 도금액이 각각의 도금장치(20,30)로 공급될 수 있게 된다.As the respective supply pumps 54 and 55 are driven, the plating liquid of the plating liquid supply tank 51 may be supplied to the respective plating apparatuses 20 and 30.

또한, 상기 드럼유닛(120)의 외주에 캐리어(1)가 밀착되어 함께 회전되면서 이동되도록 가이드 하는 가이드부재(160)가 더 구비되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the guide member 160 is further provided on the outer periphery of the drum unit 120 to guide the carrier 1 to move while being rotated together.

상기 가이드부재(160)는 상기 지지축(110)에 지지되거나, 또는 프레임(101) 상의 지지플랜지(103)에 결합되어 지지될 수 있게 된다.상기 가이드부재(160)가 드럼유닛(120)의 외주에 마주하며, 그 드럼유닛(120)의 외주면에 대응되게 원호 상으로 형성됨으로써 캐리어(1)가 드럼유닛(120)에 밀착된 상태로 함께 이동될 수 있게 되며, 분사블록(130)과 일정한 간격을 유지하면서 이동될 수 있도록 가이드 하게 된다.The guide member 160 may be supported by the support shaft 110 or may be coupled to and supported by the support flange 103 on the frame 101. The guide member 160 of the drum unit 120 may be supported. Facing the outer circumference, the carrier 1 is formed in an arc shape corresponding to the outer circumferential surface of the drum unit 120, so that the carrier 1 can be moved together in close contact with the drum unit 120, constant with the injection block 130 It will guide you to move while keeping the distance.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 도금장치에 따르면, 상기 도금장치들(20,30)을 경유하도록 캐리어(1)를 이송시키면, 캐리어(1)가 드럼유닛(120)의 외주에 밀착된 상태로, 드럼유닛(120)의 회전속도와 동일한 속도로 이동된다. 이때, 상기 도금액 공급유닛(140)을 통해 도금액을 분사블록(130)으로 공급하게 되면, 드럼유닛(120)과 함께 회전되는 분사블록(130)의 분사노즐들(131,132)을 통해 도금액이 캐리어(1)로 분사된다. 여기서, 상기 분사노즐(131,132)은 원주방향을 따라 서로 일정간격으로 형성되며, 상하 방향으로도 이격되어 있다. 구체적으로는 도 1b에 도시된 바와 같이, 캐리어(1)의 피도금부재(2)의 부분적으로 도금될 부분들(2a,2b) 각각에 대응되는 위치에 마련된다. 따라서, 피도금부재(2)의 도금될 부분들(2a,2b)만 선택적으로 도금액을 분사하여 부분도금을 수행할 수 있게 된다.As described above, according to the plating apparatus according to the embodiment of the present invention, when the carrier 1 is transferred to pass through the plating apparatuses 20 and 30, the carrier 1 is the outer periphery of the drum unit 120. In close contact with the state, the drum unit 120 is moved at the same speed as the rotational speed. In this case, when the plating liquid is supplied to the injection block 130 through the plating liquid supply unit 140, the plating liquid is transferred through the injection nozzles 131 and 132 of the injection block 130 rotated together with the drum unit 120. Sprayed into 1). Here, the injection nozzles 131 and 132 are formed at regular intervals along the circumferential direction, and are spaced apart in the vertical direction. Specifically, as shown in FIG. 1B, the portions 2a and 2b to be partially plated of the plated member 2 of the carrier 1 are provided at positions corresponding to the respective portions. Therefore, only the portions 2a and 2b to be plated of the member to be plated 2 can be partially sprayed by spraying a plating liquid.

여기서, 상기 피도금부재(2)의 형상이나 크기 등과는 다른 피도금부재에 부분도금을 하고자 할 경우에는, 상기 상부 및 하부드럼(121,123)을 분해하여 분사블록(130)을 분리한 뒤, 분사노즐의 위치가 다르게 형성된 새로운 분사블록(130)으로 다시 교체하여 결합하면 된다.Here, when the partial plating to the plated member different from the shape and size of the plated member 2, the upper and lower drums 121 and 123 are disassembled to separate the spray block 130, and then sprayed. The nozzle may be replaced by replacing with a new injection block 130 having a different position.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 도금장치는, 전극단자, 리드프레임 등과 같이 전자부품에 사용되는 피도금부재에 필요한 부분(2a,2b)에만 부분적으로 금도금을 하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 필요한 부분에만 도금을 할 수 있게 되어 금 사용량을 줄일 수 있기 때문에, 비용을 절감할 수 있게 된다.As described above, in the plating apparatus according to the embodiment of the present invention, it is possible to partially gold plate only the portions 2a and 2b necessary for the member to be plated used for the electronic component, such as an electrode terminal and a lead frame. Therefore, since plating can be performed only on necessary portions, the amount of gold used can be reduced, thereby reducing costs.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 도금시스템을 나타내 보인 개략적인 구성도.Figure 1a is a schematic diagram showing a plating system according to an embodiment of the present invention.

도 1b는 피도금부재가 일체로 마련된 캐리어를 나타내 보인 도면.1B is a view showing a carrier in which a plated member is provided integrally.

도 2는 도 1a에 도시된 도금장치를 나타내 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a plating apparatus shown in Figure 1a.

도 3a는 도 2에 도시된 도금장치의 단면도.3A is a cross-sectional view of the plating apparatus shown in FIG.

도 3b는 도 3a에 도시된 도금액 분사블록을 나타내 보인 사시도.Figure 3b is a perspective view showing a plating liquid injection block shown in Figure 3a.

도 4는 도 3a의 요부를 발췌하여 나타내 보인 요부 확대 단면도.Figure 4 is an enlarged cross-sectional view showing the main portion taken to show the main portion of Figure 3a.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

1..캐리어 2..피도금부재1. Carrier 2. Plated member

10..캐리어 공급부 20,30..도금장치10. Carrier supply 20,30. Plating equipment

40..캐리어 이송부 50..도금액 공급부40. Carrier conveying part 50. Plating solution supply part

110..지지축 120..드럼유닛110. Support shaft 120. Drum unit

121..상부드럼 123..하부드럼121..Top drum 123..Bottom drum

130..도금액 분사블록 140..도금액 공급유닛130. Plating solution injection block 140. Plating solution supply unit

141..공급채널 143..도금액 공급블록141. Supply channel 143. Plating solution supply block

150..커버부재 160..가이드부재150. Cover member 160. Guide member

Claims

delete

In the plating apparatus is connected to the carrier at a predetermined interval, the plating apparatus for partially plating at different positions for each of the plurality of plating member to be used as the electrode terminal of the electronic component when separated,

A drum unit rotatably installed on a support shaft to guide the contact driving of the carrier;

An injection block installed outside the drum unit and injecting a plating liquid to a plated member of a carrier guided by the drum unit;

A plating liquid supply unit for supplying a plating liquid to the injection block;

The drum unit,

An upper drum rotatably installed on the support shaft;

A lower drum rotatably installed on the support shaft such that the injection block is interposed between the upper drum and the upper drum;

Including; fastening portion for fastening the upper drum and the lower drum and the injection block is rotated together;

Plating apparatus, characterized in that a space portion for accommodating the plating liquid supply unit is provided between the upper drum and the lower drum.

The plating apparatus according to claim 2, wherein a plating liquid discharge hole for discharging the plating liquid accumulated in the space part to the outside is formed in the lower drum to penetrate upward and downward.

The method of claim 2, wherein the injection block,

It is formed in a ring shape and has a plurality of injection nozzles penetrating from the inner circumference to the outer circumference,

The spray nozzles, characterized in that arranged in a predetermined pattern in a predetermined section in the circumferential direction.

The method of claim 2, wherein the plating liquid supply unit,

A supply channel extending from one end of the support shaft and penetrating through the outer circumferential surface of the support shaft;

A plating liquid supply block provided inside the plating liquid container communicating with the supply channel, coupled to the support shaft, and having a supply slit for supplying the plating liquid to the injection block along the outer circumference thereof. .

The method of claim 5, wherein the plating liquid supply block,

An upper block having a disc shape and having a first coupling hole coupled to the support shaft, and having a first accommodating portion formed at a predetermined depth at a lower surface thereof;

A lower block having a shape corresponding to the upper block and having a second coupling hole corresponding to the first coupling hole and a second accommodation portion corresponding to the first accommodation portion introduced from an upper surface thereof; And

And a coupling member for coupling the upper block and the lower block.

The plating apparatus, characterized in that the plating liquid receiving portion is formed by the first and second receiving portion.

The plating apparatus according to claim 6, wherein the supply slit is provided in a circumferential direction on a portion of the upper block and the lower block in contact with each other.

The method according to any one of claims 2 to 7,

It is installed so as to face the outer periphery of the drum unit, the plating apparatus further comprises a guide member for guiding the carrier to be moved at a constant interval on the outer periphery of the drum unit.

The method according to any one of claims 2 to 7,

Plating apparatus further comprises a cover member coupled to the drum unit to cover the top of the drum unit and the support shaft.

It is provided with a plurality of plating apparatus of any one of claims 2 to 7,

A carrier transporting unit for transporting the carrier via the plating apparatus;

Plating system comprising a; plating liquid supply for supplying a plating liquid to each of the plurality of plating apparatus.