KR100822744B1 - Vortex system for gilding liquid in plating line - Google Patents

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KR100822744B1
KR100822744B1 KR1020070094143A KR20070094143A KR100822744B1 KR 100822744 B1 KR100822744 B1 KR 100822744B1 KR 1020070094143 A KR1020070094143 A KR 1020070094143A KR 20070094143 A KR20070094143 A KR 20070094143A KR 100822744 B1 KR100822744 B1 KR 100822744B1
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손종규
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에스티주식회사
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Abstract

A system for forming a vortex flow in a plating solution of plating vessels in a substrate plating line is provided to coat copper to a uniform thickness on a substrate by uniformly ejecting air in the entire inner part of the plating vessels, thereby constantly flowing copper particles contained in the plating solution. A system for forming a vortex flow in a plating solution of plating vessels(1) in a substrate plating line comprises: an air ejection pipe(2) installed at both lower parts and a central part within each of the plating vessels to supply air into the plating vessels; supporting beams(4) vertically installed on front, rear and central parts within each of the plating vessels to support the air ejection devices; air ejection devices(3) clamped to the supporting beams and vertically operated by air supplied from lower parts thereof; and air ejection devices for uniformly ejecting air onto the entire air ejection devices while air supplied from the lower parts of the air ejection devices flow over blocking walls before the air is kept in air keeping chambers.

Description

기판의 도금 라인에 있어서, 도금 조의 도금액 와류장치{Vortex system for gilding liquid in plating line}In the plating line of a board | substrate, the plating liquid vortex apparatus of a plating tank TECHNICAL FIELD

본 발명은 PCB 기판의 제조 공정에 있어서, 기판의 표면에 동을 도금할 때 기판에 균일하게 동이 도금되도록 도금액을 균일하게 와류 시켜 균일한 도금이 이루어지도록 한 PCB기판의 전기적 동 도금 공정에 관한 것이다.The present invention relates to an electrocopper plating process of a PCB substrate in which a plating solution is uniformly vortexed to uniformly plate copper so that copper is plated on the substrate when copper is plated on the surface of the substrate. .

일반적으로 기판을 제조하는 데에 있어 드릴 홀 가공이 끝난 기판의 층간(PTH: Plating Through Hole), (BVH: Buried Via Hole), (LVH: Laser Via Hole) 전기적 도통을 위하여 화학적, 전기적으로 기판에 동을 도금하게 된다.In general, in manufacturing the substrate, the plated through hole (PTH: Plating Through Hole), (BVH: Buried Via Hole), (LVH: Laser Via Hole) of the substrate after the drill hole processing has been chemically and electrically connected to the substrate. Copper will be plated.

즉, 종래의 기판 제조공정을 살펴보면 다음과 같다.That is, the conventional substrate manufacturing process is as follows.

원재료를 적층 하는 단계:Steps to Laminate Raw Material:

회로를 구성하는 단계:Steps to configure the circuit:

원재료를 적층 하는 단계:Steps to Laminate Raw Material:

성형 단계:Forming steps:

홀 가공 단계:Holemaking Steps:

1차 도금단계:1st plating step:

도금된 기판의 상하로 회로를 구성하는 단계:Configuring the circuit up and down the plated substrate:

그 상, 하부에 원재료를 적층 하는 단계:Laminating the raw material on top and bottom:

성형하는 단계:Molding Steps:

laser드릴을 가공하는 단계:Step to process laser drill:

2차 도금 단계:Secondary Plating Steps:

2차 도금된 기판의 상, 하부에 회로를 구성하는 단계:Comprising a circuit above and below the secondary plated substrate:

그 상, 하부에 원재료를 적층 하는 단계:Laminating the raw material on top and bottom:

성형하는 단계:Molding Steps:

laser드릴을 가공하는 단계:Step to process laser drill:

3차 도금 단계로 이루어진다. It consists of a third plating step.

상기와 같이 3차에 걸쳐 기판에 동을 도금하게 된다.As described above, copper is plated on the substrate in three steps.

종래의 도금방법을 살펴보면 기판을 이송장치에 의하여 도금 조로 이동시키고, 이 상태에서 기판을 도금 조에 넣어 전기적이나 화학적으로 도금이 이루어지도록 한 방법이 주종을 이루어 왔다.Looking at the conventional plating method has been the main method to move the substrate to the plating bath by the transfer device, in this state to put the substrate in the plating bath to be electrically or chemically plated.

그러나 종래에 사용되어온 도금방법은 도금 라인에 있어서, 도금 조가 일정한 간격으로 여러 개가 설치되며, 각 도금 조의 하단 양측에 공기 분사노즐을 설치되고, 상측에는 동을 수납하여 도금 조에 동을 공급하는 동 수납장치를 설치한 구성이다.However, in the plating method used in the related art, in the plating line, a plurality of plating tanks are installed at regular intervals, air spray nozzles are installed on both sides of the lower ends of each plating tank, and copper housings are provided to receive copper and supply copper to the plating baths on the upper side. This is the configuration where the device is installed.

상기와 같은 상태에서 전기를 인가하게 되면 전기적으로 동이 이온화되면서 분해되고 이 동 미립자는 도금 조의 도금액에 떠다니게 된다.When electricity is applied in the above state, the copper is ionized to decompose and the copper fine particles float in the plating solution of the plating bath.

이와 같은 상태에서 기판이 도금 조에 들어오면 도금액에 있던 동 미립자가 기판에 붇게 됨으로써 도금이 이루어지는 것이다.When the substrate enters the plating bath in such a state, the copper fine particles in the plating liquid are attracted to the substrate, thereby plating is performed.

상기와 같은 상태에서 종래에는 도금액에 분해되어 있는 동 미립자를 기판에의 잘 접촉되도록 도금 조의 하단부에 에어 노즐을 설치하여 사용하였다.In the above state, in the past, an air nozzle was provided at the lower end of the plating bath so that copper fine particles decomposed in the plating liquid contacted the substrate well.

즉, 도금 조의 하단부에서 에어를 분사시켜 도금액을 흔들어 줌으로써 도금액에 분해되어 있는 동 미립자가 균일하고 빠르게 기판에 접촉하여 도금이 되도록 한 것이다.That is, by injecting air from the lower end of the plating bath to shake the plating liquid, copper fine particles decomposed in the plating liquid uniformly and quickly contact the substrate to be plated.

그러나 상기 종래의 방법은 도금 조의 하단부에 설치된 에어 분사 노즐이 에어가 입력되는 부분은 압력이 강하고, 끝 부분에는 압력이 약하므로 도금 조의 내부에 있는 도금액의 유동이 편파적으로 이루어 지게 되는 단점이 있다.However, the conventional method has a disadvantage in that the air injection nozzle installed at the lower end of the plating bath has a strong pressure at a portion where air is input, and a pressure at the end thereof is weak so that the flow of the plating liquid in the plating bath is polarized.

이와 같이 도금 조의 도금액이 불규칙하게 흔들어 줄 경우 기판에 붇는 동이 불규칙하게 됨으로써 고르지 못하였던 것이다.In this way, if the plating solution of the plating bath is shaken irregularly, the copper squeezed on the substrate becomes irregular and thus uneven.

좀더 상세하게 설명하면 기판에 층간 홀(홀 사이즈, 0,15mm이상)을 가공한 다음 관통된 홀에 도금(홀 도금두께: 10㎛ 이상)을 하고, 최외층 적층 및 laser hole 가공(laser hole 크기 100㎛-150㎛)하며, laser hole을 도금(외층)(홀 도금 두께: 10㎛ 이상) 하는 공정이다. In more detail, the interlayer hole (hole size, 0,15mm or more) is processed on the substrate, and then the plated through hole (hole plating thickness: 10㎛ or more), the outermost layer lamination and laser hole processing (laser hole size) 100 μm-150 μm), and the laser hole is plated (outer layer) (hole plating thickness: 10 μm or more).

그러나 상기 전기방식을 이용하여 동을 도금할 경우 도금 조에 전기 분해로 동을 분해한 다음 기판의 표면에 석출시켜 도금하는 방법이다.However, in the case of plating copper using the above-mentioned electric method, copper is decomposed by electrolysis in a plating bath and then deposited on the surface of the substrate.

상기의 전기적인 방법은 도금 조의 내부에 도금액이 들어 있기 때문에 도금액에 전기 분해된 동이 부유하게 되는바,In the electrical method described above, since the plating liquid is contained in the plating bath, copper electrolyzed in the plating liquid is suspended.

도금액에 있는 동이 기판에 용이하게 접촉되도록 도금 조의 하단부에서 에어를 분사시켜 도금액을 흔들어주는 방법이 주로 이용되고 있다.A method of shaking the plating liquid by spraying air at the lower end of the plating bath so that copper in the plating liquid easily contacts the substrate is used.

그러나 상기 종래의 방법은 전기한 바와 같이 도금 조의 하단부에 설치되어 있는 노즐에서 분사되는 에어의 압력이 다 다르며, 이로 인하여 도금 조에 들어 있는 도금액이 흔들리는 량이 다르게 되는 것이다.However, in the conventional method, as described above, the pressures of the air injected from the nozzles provided at the lower end of the plating bath are different, and thus the amount of the plating liquid in the plating bath is different.

즉, 도금 조의 하단부에 설치된 에어 분사용 파이프라인의 한쪽에 외부의 에어 파이프를 연결한 상태에서 에어를 공급시키면 에어 파이프에 공급된 에어가 파이프에 설치된 노즐을 통하여 먼저 배출되고, 이 상태에서 에어가 파이프 라인을 타고 후미로 이동하여 분사됨으로써 도금 조의 내부 양측 하단부에 설치된 라인을 통하여 분사되는 압력이 다 다른 것이다.That is, when air is supplied while the external air pipe is connected to one side of the air injection pipeline installed at the lower end of the plating bath, the air supplied to the air pipe is first discharged through the nozzle installed in the pipe, and in this state, air is The pressure is injected through the line installed in the lower end of the inner side of the plating bath by spraying by moving to the rear in the pipeline.

이와 같이 파이프 라인에 설치된 노즐을 통하여 분사되는 공기의 압력이 다름으로써 도금 조의 내부에 들어 있는 도금액이 에어에 의하여 흔들리거나 와류의 발생이 다 다름으로써 용액에 함유되어 있는 동 미립자가 기판에 붇는 량이 다르게 되는 것이다. As the pressure of the air injected through the nozzle installed in the pipeline is different, the amount of copper fine particles contained in the solution is different from the substrate due to the shaking of the plating liquid in the plating bath or the generation of vortices due to the different air. Will be.

도금 조에 유입되어 있는 기판을 중심으로 하여 양측의 노즐에서 분사되는 압력이 다르고, 또한 파이프 라인의 전후 압력이 다르기 때문에 도금 조에 들어 있는 도금액이 유동이 다르며, 이로 인하여 기판에 도금하는 두께가 다르게 되어 불량이 발생하게 되는 것이다.Due to the different pressures injected from the nozzles on both sides of the substrate flowing into the plating bath, and the pressure before and after the pipeline is different, the plating liquid in the plating bath has different flows, resulting in a different thickness of plating on the substrate. This will happen.

즉, 종래에는 도금 조의 내부에 에어 분사 장치를 설치하여 에어를 분사시킴으로써 도금 조의 내부에 있는 도금액을 와류 시켜 하단부에 가라앉는 동 미립자가 유동 되도록 하였다.That is, in the related art, an air injector is installed in the plating bath to inject air to vortex the plating liquid in the plating bath so that copper fine particles that sink to the lower end flow.

그러나 상기 종래의 방법은 에어를 분사시키는 노즐이 크기 때문에 에어가 큰 물방울 형식으로 공급되어 실질적으로 도금액을 흔들어 주지 못하였던 것이다.However, in the conventional method, since the nozzle for injecting air is large, the air is supplied in a large droplet form, and thus the plating liquid cannot be shaken substantially.

또한, 에어 공급 파이프에서 공급되는 에어가 진입부와 끝 부분이 차이가 발생함으로써 도금액이 균일하게 흔들어 주지 못함으로써 기판을 도금할 때 도금 부위의 두께가 틀림으로써 불량이 발생하게 되는 문제점이 있다. In addition, when the air supplied from the air supply pipe is different from the entry portion and the end portion, the plating solution is not uniformly shaken, thereby causing a problem in that the thickness of the plating portion is incorrect when plating the substrate.

본 발명은 도금 조의 내부 하단에 에어를 균일하게 분사시킬 수 있는 분사장치를 설치하여 도금 조의 내부 하단에서 에어가 균일하게 분사되도록 하는데 그 목적이 있는 것이다. An object of the present invention is to install an injector capable of uniformly injecting air into the inner bottom of the plating bath so that the air is uniformly sprayed from the inner bottom of the plating bath.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 도금 조의 내부에 에어를 균일하게 분사시키는 분사장치를 설치하여서 된 것이다.The present invention is invented to solve the above problems, it is to provide a spray device for uniformly injecting air in the plating bath.

상기 분사장치는 에어를 공급받아 일정량을 보관하면서 에어 분사장치에서 전체적으로 퍼지게 되고, 에어가 분포되면 분사장치에 설치된 노즐을 통하여 전체적으로 균일하게 분사시킴으로써 도금 조의 내부에 있는 도금액을 균일하게 흔들어 줌으로써 동 미립자가 용이하게 유동할 수 있도록 한 것이다.The injector is supplied with air and stored in an air injector while keeping a certain amount. When the air is distributed, the particles are uniformly shaken by uniformly injecting the plating liquid inside the plating bath by uniformly injecting through the nozzle installed in the injector. It is to be able to flow easily.

상기와 같이 된 본 발명은 구조가 간단하여 제작이 용이하고, 기판을 고정하 고 있는 이송장치에 의하여 상하로 작동함으로써 기판의 가이드 역할을 할 수가 있다.The present invention as described above is simple in structure and easy to manufacture, it can act as a guide of the substrate by operating up and down by a transfer device for fixing the substrate.

또한, 본 발명은 공급되는 에어를 일정량 보관하면서 에어 분사장치에서 전체면적으로 에어가 퍼지게 한 상태에서 에어가 분사됨으로써 에어를 균일하게 분사시킬 수가 있는 것이다.In addition, the present invention is to be able to uniformly inject the air by injecting the air in a state in which the air is spread throughout the entire area in the air injector while keeping a predetermined amount of air supplied.

이와 같이 된 본 발명은 에어가 조금 조의 내부에서 전체적으로 균일하게 분사됨으로써 조금 조의 내부에 있는 도금액을 균일하게 흔들어 줌으로써 도금 액에 있는 동 미립자가 일정하게 유동 되게 함으로써 기판에 접촉시켜 균일한 두께로 동을 도금할 수가 있는 것이다.In the present invention as described above, the air is uniformly sprayed inside the tank to uniformly shake the plating liquid in the tank so that the copper fine particles in the plating liquid are constantly flowed, thereby contacting the substrate to obtain copper with a uniform thickness. It can be plated.

일정한 간격으로 다수 개의 조금 조가 설치되고, 도금 조의 상단부에는 이송장치가 설치되며, 각 도금 조의 내부 하단부에는 에어 분사 파이프가 설치된 도금 라인에 있어서,In a plating line in which a plurality of tanks are installed at regular intervals, a transfer device is installed at an upper end of the plating bath, and an air injection pipe is installed at an inner lower end of each plating bath,

각 도금 조(1)의 내부 하단 양측과 중앙부에 설치되어 에어를 공급하는 에어 분사 파이프(2)와,An air injection pipe (2) provided at both sides of the inner lower end and the center of each plating tank (1) for supplying air;

각 도금 조(1)의 전, 후에 수직으로 설치되어 에어 분사 장치(3)를 지지하는 지지빔(4)과,A support beam 4 installed vertically before and after each plating bath 1 to support the air injection device 3,

지지빔(4)에 체결되어 하단부에서 공급되는 에어에 의하여 상하로 작동하고, 하단부에서 공급되는 에어를 보관실에 보관하면서 에어 분사장치(3) 전체로 퍼지게 한 다음 균일하게 에어를 분사시키는 에어 분사장치(3)로 이루어진 것이다. An air injector which is fastened to the support beam 4 and operated up and down by air supplied from the lower end, spreads through the air injector 3 while keeping the air supplied from the lower end in a storage chamber, and then uniformly injects air. It consists of (3).

상기 에어 분사장치(3)는 도금 라인에 있어서, 각 도금 조(1)에 설치된 지지빔(4)을 에어 분사장치(3)의 전, 후에 형성된 체결공(5)에 체결하여 하단부에서 공급되는 에어에 의하여 에어 분사장치(3)가 상승하고, 상승 된 에어 분사장치(3)는 기판을 고정하고 있는 가이드 바(6)의 누름에 의하여 하강하도록 하여서 된 것이다.The air injector 3 is supplied from the lower end by fastening the support beams 4 provided in the respective plating baths 1 to the fastening holes 5 formed before and after the air injector 3 in the plating line. The air injector 3 is raised by air, and the raised air injector 3 is lowered by pressing the guide bar 6 holding the substrate.

에어 분사장치(3)의 상부 양측에 "

Figure 112007067110118-pat00001
"형상으로 하향경사부(7)와 상향경사부(8)를 형성하며, 그 중간부에 수평부(9)를 형성하여 각 도금 조에 설치된 에어 분사 파이프(2)에서 공급되는 에어를 일정량 보관할 수 있도록 에어 보관부(10)(10')(10")를 형성하며, 에어 분사장치(3) 저면에는 수직과 수평으로 차단벽(11)(11')을 설치하여 각각 에어보관부(10")을 형성함으로써 전, 후의 기울기에 의한 에어의 몰림 현상을 방지할 수 있게 하고, 중앙부에 구성된 각각의 에어보관부(10")에는 경사판(13)을 형성하여 양측의 기울기에 의한 에어가 이동되는 것을 방지되게 함으로써 에어가 에어 분사장치의 기울기에 상관없이 각각의 에어보관부(12)이 넘칠 경우만 차단벽(11)(11')을 넘어 에어 분사장치(3) 전체로 분포되게 하고, 분포된 에어는 에어 분사장치(3)의 각 에어보관부(10)(10')(10")와 중앙의 수평부(9)에 형성된 노즐(14)(14')을 통하여 전체적으로 균일하게 에어를 분사시킬 수 있도록 된 것이다.On both sides of the upper part of the air injector 3 "
Figure 112007067110118-pat00001
"The inclined downward portion 7 and the upwardly inclined portion (8) is formed, and the horizontal portion (9) is formed in the middle thereof to store a certain amount of air supplied from the air injection pipe (2) installed in each plating bath. Air storage units 10, 10 'and 10 " are formed, and bottom walls 11 and 11' are installed on the bottom of the air injector 3 vertically and horizontally so that the air storage unit 10 " ) To prevent air squeeze due to the inclination of the front and the rear, and to form the inclined plate 13 in each air storage portion 10 "formed at the center portion to move the air due to the inclination of both sides. This prevents the air from being distributed over the blocking walls 11 and 11 'to the entire air injector 3 only when each air storage portion 12 overflows regardless of the inclination of the air injector. Air is formed in each of the air storage portions 10, 10 ', 10 " and the central horizontal portion 9 of the air injector 3. Nozzle is a 14, 14 'so that the whole can be uniformly injected through the air.

한편, 에어 분사장치(3)에서 에어를 분사시키는 노즐의 직경은 Ø0,5~Ø1,0으로 하는 것이 바람직하다.On the other hand, the diameter of the nozzle for injecting air in the air injector 3 is preferably set to Ø0,5 ~ Ø1,0.

상기 에어 분사장치(3)의 양측에 형성된 상향 경사부(8)에는 일정한 간격으로 관통공(15)을 형성하여 에어보관부(10)(10')에 있는 도금액이 관통공(15)을 통하여 유동 되도록 한 것이다.Through-holes 15 are formed in the upwardly inclined portions 8 formed at both sides of the air injector 3 at regular intervals so that the plating liquid in the air storage portions 10 and 10 'is passed through the through-holes 15. To make it flow.

한편, 에어 분사장치(3)의 상면에 일정한 간격으로 가이드(16)를 설치하여 기판이 고정된 가이드바(6)가 하강하면서 가이드(16)에 의하여 용이하게 에어 분사장치(3)의 중앙부에 위치하게 한 것이다.Meanwhile, the guide 16 is installed on the upper surface of the air injector 3 at regular intervals so that the guide bar 6 on which the substrate is fixed is lowered and the guide 16 is easily moved to the center of the air injector 3 by the guide 16. It is located.

상기와 같이 된 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the present invention as described above in detail as follows.

각 도금 조(1)의 내부 전후에 각각 지지빔(4)을 고정설치하고 이 지지빔(4)에 에어 분사장치(3)의 전후에 형성된 체결공(5)에 체결한다.The support beams 4 are fixed to each other before and after the inside of each plating bath 1 and fastened to the fastening holes 5 formed before and after the air injector 3 in the support beams 4.

이와 같은 상태에서 각 도금 조(1)에 도금액을 넣은 다음 다시 동을 넣어 전기 분해시킨다.In such a state, a plating solution is put into each plating bath 1, and then copper is put back into electrolysis.

상기와 같은 상태에서 각 도금 조에 에어를 공급하면 에어는 각 도금 조의 하단부 양측과 중앙부에 설치된 에어 공급 파이프(2)에 의하여 에어가 공급된다. When air is supplied to each plating bath in the above state, the air is supplied by air supply pipes 2 provided at both sides and the center of the lower end of each plating bath.

공급된 에어는 에어 분사장치(3)의 저면에 공급되고, 에어는 에어 분사장치(3)의 저면 수평부(9)에 형성된 에어공급부(10")로 공급된다.The supplied air is supplied to the bottom face of the air injector 3, and the air is supplied to the air supply part 10 ″ formed in the bottom horizontal part 9 of the air injector 3.

에어는 수평부에 형성된 노즐(14')을 통하여 배출되나 배출되는 량보다 공급되는 량이 많기 때문에 에어는 차단벽(11)(11')을 넘어 염으로 이동하게 된다. The air is discharged through the nozzle 14 'formed in the horizontal portion, but because the amount of supply is greater than the discharged amount, the air moves over the blocking walls 11 and 11' to the salt.

한편, 이동된 에어는 상측으로 이동하여 각각 에어보관부(10)(10')로 공급된 에어가 에어공급부(10)(10')에 공급되어 에어가 차오르면 하향경사부(7)의 하단부에 형성된 노즐(14)을 통하여 배출되는 것이다. Meanwhile, the moved air moves upward and the air supplied to each of the air storage parts 10 and 10 'is supplied to the air supply parts 10 and 10' so that the air is filled and the lower end of the downward slope part 7. It is discharged through the nozzle 14 formed in the.

상기와 같은 상태에서 각 에어부관부(10)(10')(10")에 에어가 차면 에어 공급 장치(3)가 전후에 체결된 가이드빔(6)을 따라 도금액의 상측으로 상승하게 된다.In the above state, when air is filled in each of the air sub-tube parts 10, 10 ′ and 10 ″, the air supply device 3 rises above the plating liquid along the guide beam 6 fastened before and after.

이와 같은 상태에서 기판을 고정하고 있는 가이드바(6)가 이송장치(미도시)에 의하여 이송되어 하단으로 공급되면 기판을 고정하고 잇는 가이드 바(6)가 에어 공급장치(3)의 상단에 경사지게 설치된 가이드(16)에 접하면서 에어 공급장치(3)의 중앙부에 이르게 된다.In this state, when the guide bar 6 fixing the substrate is transferred by a transfer device (not shown) and supplied to the lower end, the guide bar 6 fixing the substrate is inclined to the top of the air supply device 3. The center of the air supply device 3 is brought into contact with the installed guide 16.

이 상태에서 기판을 고정하고 있는 가이드 바(6)가 계속 하강하게 되면 가이드 바(6)에 의하여 에어 공급장치(3)가 가이드 빔(4)을 따라 도금 조(1)의 내부로 하강하게 된다.In this state, when the guide bar 6 holding the substrate continues to descend, the air supply device 3 descends into the plating bath 1 along the guide beam 4 by the guide bar 6. .

상기와 같은 상태에서 도금 조(1)의 내부 하단에 설치된 에어 공급 파이프(2)에 의하여 에어가 공급되면 에어는 에어 공급장치(3)에 공급되어 각각의 중앙부의 에어보관부(10")이 차오른 다음 차단벽(11)(11')을 넘어 그 옆의 에어보관부(10)(10')로 이동하여 차오르게 된다.In the above state, when air is supplied by the air supply pipe 2 installed at the inner lower end of the plating bath 1, the air is supplied to the air supply device 3 so that the air storage part 10 ″ of each center part is provided. Then, the vehicle moves over the barrier walls 11 and 11 'and moves to the air storage unit 10 and 10' next to the barrier wall 11 and 11 '.

상기와 같이 에어보관부(10)(10')이 차오르면 양측의 에어 보관실(10)(10')의 하향 경사부(7)의 하단에 형성된 노즐(14)을 통하여 에어가 배출되는 것이다. As described above, when the air storage portions 10 and 10 'are filled with air, the air is discharged through the nozzles 14 formed at the lower ends of the downward inclined portions 7 of the air storage chambers 10 and 10'.

이때 각 에어가 배출되는 노즐의 지름은 지름 0,5~10이 가장 타당하고, 이 지름으로 에어가 분사될 경우 에어가 덩어리지지 않고 미세하게 분사되면서 동 미립자를 용이하게 이동시킬 수가 있다.At this time, the diameter of the nozzles through which the air is discharged is most suitable for diameters of 0, 5 to 10, and when the air is injected at this diameter, the fine particles can be easily injected while the air is not lumped to easily move the fine particles.

한편, 에어가 공급될 때 에어 분사 장치가 전, 후나 양측 중 한쪽으로 기울 어 젖을 경우 에어 분사장치(3)의 저면에 형성된 차단벽(11)(11')에 의하여 에어가 한쪽으로 몰리는 것을 방지할 수가 있으며, 이로 인하여 에어 보관실(12)에는 항상 일정한 에어를 보유하게 되는 것이다.On the other hand, when air is supplied, the air injector is inclined to one of the front, rear, or both sides to prevent the air from being driven to one side by the blocking walls 11 and 11 'formed at the bottom of the air injector 3. It can be, because of this will always have a constant air in the air storage room (12).

또한, 에어 공급파이프(2)에 의하여 에어가 에어 분사장치(3)의 에어 보관부(10")로 공급되면 수평부(9)에 형성된 노즐(14')에 의하여 에어가 분사되면서 도금액이 같이 상승하게 되고, 이와 동시에 상향경사부(8)의 상측에 형성된 관통공(15)을 통하여 각 에어 보관실(10)(10')에 있던 도금액이 관통공(15)을 통하여 수평부(9)의 상측으로 공급된다. In addition, when the air is supplied to the air storage portion 10 ″ of the air injector 3 by the air supply pipe 2, the air is injected by the nozzle 14 ′ formed in the horizontal portion 9 while the plating solution is similar. At the same time, the plating liquid in each of the air storage chambers 10 and 10 'is formed through the through holes 15 through the through holes 15 formed above the upwardly inclined portion 8. It is fed upwards.

상기와 같이 에어 분사장치에 의하여 도금 조의 내부에 일정하게 에어를 미세하게 분사시킴으로써 도금액에 있는 동 미립자가 용액에서 이동하여 기판과 접하게 됨으로써 기판에 균일한 두께로 도금을 할 수가 있는 것이다.As described above, by uniformly injecting air into the plating bath by an air injector, copper fine particles in the plating liquid move out of the solution and come into contact with the substrate, thereby plating the substrate with a uniform thickness.

상기와 같은 상태에서 도금이 끝나게 되면 이송장치에 의하여 기판을 고정하고 있는 가이드 바(6)가 상승하게 되며, 에어 분사장치(3)는 저면의 에어 보관부(10)(10')(10")에 보관된 에어에 의하여 같이 상승하게 되고, 이로 인하여 가이드 바(6)에 고정된 기판이 에어에 의하여 흔들리거나 파손되는 것을 방지하게 된다.When the plating is completed in the above state, the guide bar 6 holding the substrate by the transfer device is raised, and the air injector 3 has air storage portions 10, 10 ', 10 " It is raised by the air stored in the), thereby preventing the substrate fixed to the guide bar (6) to shake or break by the air.

도 1은 기존의 도금 라인에 본 발명이 설치된 상태를 보인 요부 확대 사시도1 is an enlarged perspective view of main parts showing a state in which the present invention is installed on an existing plating line

도 2는 본 발명의 공기 분사장치가 상승 된 상태를 보인 요부 확대 사시도Figure 2 is an enlarged perspective view of the main portion showing an elevated state of the air injector of the present invention

도 3은 본 발명의 공기 분사장치가 하강 된 상태를 보인 요부 확대 사시도Figure 3 is an enlarged perspective view of the main portion showing a state in which the air injector of the present invention is lowered

도 4는 본 발명 공기 분사장치의 요부 확대 발췌 사시도Figure 4 is an enlarged perspective view of the main portion of the present invention air injector

도 5는 본 발명 공기 분사장치의 요부 확대 저면 사시도 Figure 5 is an enlarged bottom perspective view of the main portion of the present invention air injector

도 6은 본 발명의 사용상태를 보인 개략 측면도Figure 6 is a schematic side view showing a state of use of the present invention

도 7은 본 발명 공기 분사장치에 에어가 공급되었을 때를 보인 요부 확대 단면도Figure 7 is an enlarged cross-sectional view of the main portion showing when the air is supplied to the present invention air injector

도 8은 본 발명 공기 분사장치의 에어 보관실에 에어가 유입되었을 때를 보인 요부 확대 단면도Figure 8 is an enlarged cross-sectional view of the main portion showing when the air is introduced into the air storage chamber of the present invention air injector

도 9는 본 발명의 작동상태를 보인 개략 정 단면도9 is a schematic cross-sectional view showing an operating state of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **        ** Description of symbols for the main parts of the drawing **

1. 도금 조 2. 에어 분사 파이프 3. 에어 분사 장치1. Plating bath 2. Air injection pipe 3. Air injection device

4. 가이드빔 5. 체결공 6. 가이드바4. Guide Beam 5. Fastener 6. Guide Bar

7. 하향 경사부 8. 상향경사부 9. 수평부7. Downward slope 8. Upward slope 9. Horizontal section

10. 10'. 10". 에어 보관부 11. 11'. 차단벽10 '10'. 10 ". Air Storage 11. 11 '. Barrier

13. 경사판 14. 14'. 노즐 15. 관통공13. Inclined plate 14. 14 '. Nozzle 15. Through Hole

16. 가이드 16. Guide

Claims (7)

도금 조의 내부 하단부에는 에어 분사 파이프가 설치된 도금액 와류장치에 있어서,In the plating liquid vortex device provided with an air injection pipe at the inner lower end of the plating bath, 각 도금 조(1)의 내부 하단 양측과 중앙부에 설치되어 에어를 공급하는 에어 분사 파이프(2)와,An air injection pipe (2) provided at both sides of the inner lower end and the center of each plating tank (1) for supplying air; 각 도금 조(1)의 내부 전, 후 중앙에 수직으로 설치되어 에어 분사 장치(3)를 지지하는 지지빔(4)과,A support beam 4 installed vertically at the center before and after the inside of each plating bath 1 to support the air injection device 3, 지지빔(4)에 체결되어 하단부에서 공급되는 에어에 의하여 상하로 작동되는 에어분사장치(3)와,An air spraying apparatus 3 which is fastened to the support beam 4 and operated up and down by air supplied from the lower end portion; 에어 분사장치(3)의 하단부에서 공급되는 에어가 차단벽(11)(11')을 넘어 에어 보관실(10)(10')(10")에 보관하면서 에어 분사장치(3) 전체에서 균일하게 에어를 분사시키는 에어 분사장치(3)로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판의 도금 라인에 있어서, 도금 조의 도금액 와류장치.The air supplied from the lower end of the air injector 3 is stored in the air storage chambers 10, 10 ′, 10 ″ over the blocking walls 11, 11 ′, and uniformly throughout the air injector 3. Plating line of a substrate, characterized in that the air injector (3) for injecting air, the plating liquid vortex device of the plating bath. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 에어 분사장치(3)는 상부 양측에 "
Figure 112008006965468-pat00002
" 형상으로 하향 경사부(7)와 상향 경사부(8)를 형성하며, 그 중간부에 수평부(9)를 형성하여 각 도금 조에 설치된 에어 분사 파이프(2)에서 공급되는 에어를 일정량 보관할 수 있도록 에어 보관부(10)(10')(10")를 형성하여서 된 것과,The air injector (3) is "
Figure 112008006965468-pat00002
The downward inclined portion 7 and the upward inclined portion 8 are formed in the shape of ", and the horizontal portion 9 is formed in the middle thereof to store a predetermined amount of air supplied from the air injection pipes 2 installed in the respective plating baths. By forming the air storage unit 10, 10 ', 10 ", 에어 분사장치(3) 저면 중앙부에는 수직과 수평으로 차단벽(11)(11')을 설치하여 각각 에어보관부(10")을 형성함으로써 전, 후의 기울기에 의한 에어의 몰림 현상을 방지할 수 있게 하고, 중앙부에 구성된 각각의 에어보관부(10")에는 경사판(13)을 형성하여 양측의 기울기에 의한 에어가 이동되는 것을 방지되게 함으로써 에어가 에어 분사장치의 기울기에 상관없이 각각의 에어보관부(10")이 넘칠 경우만 차단벽(11)(11')을 넘어 에어 분사장치(3) 전체로 분포되게 하여서 된 것과,In the center portion of the bottom surface of the air injector 3, the blocking walls 11 and 11 'are installed vertically and horizontally to form the air storage portions 10 ", respectively, to prevent the air from being squeezed by the slopes before and after. Each air storage portion 10 ″ formed at the center portion is provided with an inclined plate 13 to prevent the air from moving due to the inclination of both sides so that the air is stored regardless of the inclination of the air injector. Only when the portion 10 "overflows, it is distributed to the whole air injector 3 beyond the blocking walls 11 and 11 ', 분포된 에어는 에어 분사장치(3)의 각 에어보관부(10)(10')(10")와 중앙의 수평부(9)에 형성된 노즐(14)(14')을 통하여 전체적으로 균일하게 에어를 분사시킬 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 기판의 도금 라인에 있어서, 도금 조의 도금액 와류장치.The distributed air is uniformly distributed throughout the air through the nozzles 14, 14 'formed in each of the air storage portions 10, 10', 10 " and the central horizontal portion 9 of the air injector 3. A plating solution vortexing device for a plating bath according to claim 1, wherein the plating line of the substrate can be sprayed. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 에어 분사장치(3)는 각 도금 조(1)의 내부 중앙에 설치된 지지빔(4)을 에어 분사장치(3)의 전, 후에 형성된 체결공(5)에 체결하여 하단부에서 공급되는 에어가 에어 보관부(10)(10')(10")에 모여 부력을 얻음으로써 에어 분사장치(3)가 상승하고, 상승 된 에어 분사장치(3)는 기판을 고정하고 있는 가이드 바(6)의 누름에 의하여 하강하도록 하여서 된 것을 특징으로 하는 기판의 도금 라인에 있어서, 도금 조의 도금액 와류 장치.The air injector 3 fastens the support beam 4 provided at the inner center of each plating bath 1 to the fastening holes 5 formed before and after the air injector 3 so that the air supplied from the lower end portion is air. The air injector 3 rises by gathering in the storage portions 10, 10 ′ and 10 ″ to gain buoyancy, and the raised air injector 3 presses the guide bar 6 holding the substrate. A plating liquid vortex device for a plating bath, wherein the plating line of the substrate is configured to be lowered by the plating bath. 삭제delete 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 에어 분사장치(3)의 양측에 형성된 상향 경사부(8)에는 일정한 간격으로 관통공(15)을 형성하여 에어보관부(10)(10')에 있는 도금액이 관통공(15)을 통하여 유동 되도록 한 것을 특징으로 하는 기판의 도금 라인에 있어서, 도금 조의 도금액 와류장치.Through-holes 15 are formed in the upwardly inclined portions 8 formed at both sides of the air injector 3 at regular intervals so that the plating liquid in the air storage portions 10 and 10 'is passed through the through-holes 15. A plating solution vortexing device for a plating bath, wherein the plating line of the substrate is made to flow. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 에어 분사장치(3)의 상면에 일정한 간격으로 가이드(16)를 설치하여 기판이 고정된 가이드 바(6)가 하강하면서 가이드(16)에 의하여 용이하게 에어분사장치(3)의 중앙부에 위치하게 한 것을 특징으로 하는 기판의 도금 라인에 있어서, 도금 조의 도금액 와류 장치.The guide 16 is installed on the upper surface of the air injector 3 at regular intervals so that the guide bar 6 on which the substrate is fixed is lowered so that the guide 16 is easily positioned at the center of the air injector 3. The plating line of a board | substrate characterized by the above-mentioned. The plating liquid vortex apparatus of a plating tank. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 에어 분사장치(3)의 저면에 형성된 에어 보관실(10")에 경사판(13)을 설치하여 에어 분사장치(3)의 기울기에 상관없이 각 에어보관부(10")에 일정한 에어를 보관할 수 있도록 하여서 된 것을 특징으로 하는 기판의 도금 라인에 있어서, 도금 조의 도금액 와류 장치.By installing the inclined plate 13 in the air storage chamber 10 "formed on the bottom of the air injector 3, it is possible to store constant air in each air storage unit 10" regardless of the inclination of the air injector 3. The plating solution vortex apparatus of the plating tank in the plating line of the board | substrate characterized by the above-mentioned.
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