KR101308371B1 - a parts Plating Device of Continuous manner - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금판의 전면에 형성된 가이드홈을 따라 이송되는 피도금물이 분사노즐로부터 분사되는 도금액에 의해 연속적으로 도금이 이루어지는 연속도금장치에 관한 것이다.
본 발명은 도금액 이송관로를 통해 유입된 도금액을 저장 및 공급할 수 있도록 내부에 저장부가 형성된 베이스와; 상기 베이스의 상부에 구비되어 수평이송되는 피도금물과 대응 접촉되어 안내하도록 가이드홈이 형성된 도금판과, 상기 도금판의 후방에 결합되어 도금 후 잔류되는 도금액을 회수할 수 있도록 회수조를 형성하는 측판 및 후판으로 이루어진 몸체와; 상기 몸체의 내측에 구비되어 상기 베이스로부터 공급된 도금액을 상기 도금판에 형성된 도금구멍에 분사하는 분사수단과; 상기 도금판의 전방에 구비되어 상기 피도금물을 도금판 측으로 가압하는 가압수단으로 이루어진 연속도금장치를 제공한다.
본 발명에 따른 연속도금장치를 제공함으로써, 피도금물의 도금면에 광택도가 뛰어나고, 두께게 균일함은 물론, 금, 은, 팔라듐과 같은 고가의 귀금속 도금액의 낭비 및 손실을 최소화할 수 있으며, 이로 인해 효율적으로 원가절감 할 수 있으며, 상기한 구성품의 구조가 간단하고 조립이 용이하여 제작단가를 절감할 수 있은 효과가 있다.The present invention relates to a continuous plating apparatus in which the plated material transferred along the guide groove formed on the front surface of the plate is continuously plated by the plating liquid injected from the injection nozzle.
The present invention includes a base having a storage unit formed therein to store and supply the plating liquid introduced through the plating liquid conveying pipeline; A plating plate provided at an upper portion of the base and formed with a guide groove for guiding to be in contact with the plated material to be horizontally transferred; and a recovery tank coupled to the rear of the plate to recover the plating solution remaining after plating. A body consisting of side plates and thick plates; Spraying means provided inside the body and spraying a plating liquid supplied from the base to a plating hole formed in the plating plate; Provided in front of the plate is provided a continuous plating device consisting of a pressing means for pressing the plated object toward the plate.
By providing a continuous plating apparatus according to the present invention, it is possible to minimize the waste and loss of expensive precious metal plating solutions such as gold, silver, and palladium, as well as excellent gloss on the plated surface of the plated material, uniform thickness. Due to this, the cost can be efficiently reduced, and the structure of the above components is simple and easy to assemble, thereby reducing the manufacturing cost.
Description
본 발명은 연속도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피도금물의 일면에 도금액이 연속적으로 도금되도록 하는 연속도금장치 중에서 피도금물의 이송작용을 위한 가이드홈을 형성함과 동시에 상기 가이드홈을 따라 이송되는 피도금물의 일면에 특정 부의 위에 분사노즐로부터 분사되는 도금액이 상기 가이드홈에 형성된 도금홈을 통해 연속적으로 도금되도록 도금판이 구성됨으로써, 피도금물의 도금면에 광택도가 뛰어나고, 두께게 균일함은 물론, 금, 은, 팔라듐과 같은 고가의 귀금속 도금액의 낭비 및 손실을 최소화할 수 있으며, 이로 인해 효율적으로 원가절감 할 수 있으며, 상기한 구성품의 구조가 간단하고 조립이 용이하여 제작단가를 절감할 수 있은 연속도금장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a continuous plating apparatus, and more particularly, to form a guide groove for the transfer operation of the plated material in the continuous plating apparatus to allow the plating solution to be continuously plated on one surface of the plated object, The plated plate is configured such that the plating liquid sprayed from the spray nozzle on one surface of the plated material transferred along the plate is continuously plated through the plated groove formed in the guide groove, so that the plated surface of the plated material has excellent glossiness and thickness. It is possible to minimize waste and loss of expensive precious metal plating liquids such as gold, silver, and palladium, as well as to reduce the cost efficiently, and the structure of the above components is simple and easy to assemble. It relates to a continuous plating apparatus that can reduce the unit cost.
일반적으로 전자기기에 사용되는 커넥터 또는 리드프레임에는 전기 전도율을 높이기 위하여 금, 은 또는 팔라듐과 같은 고가의 귀금속(이하, 귀금속이라함.)으로 도금하여 사용한다.In general, the connector or lead frame used in electronic devices is plated with expensive precious metals (hereinafter, referred to as precious metals) such as gold, silver, or palladium to increase electrical conductivity.
이러한, 귀금속 도금처리는 전자제품에 사용되는 커넥터 또는 리드 프레임에는 전기적 신호를 통전시켜 전자제품을 원할하게 사용할 수 있기 위함이며, 이에 따라 전기 전도율이 높고, 장기간 사용에도 부식을 적게 하기 위한 것이다.Such a noble metal plating process is intended to smoothly use electronic products by applying an electrical signal to a connector or a lead frame used in electronic products. Accordingly, the electrical conductivity is high, and is intended to reduce corrosion even for long-term use.
일 예로, 휴대폰에는 무수히 많은 전자 기기들이 복잡하게 구성되어 있는데, 이중에 LED조명등을 연결하는 커넥터에 경우 상기와 마찬가지로 귀금속 도금처리를 하여햐 한다.For example, a cell phone is composed of a myriad of electronic devices are complicated, in the case of the connector for connecting the LED lighting lamp in the same manner as above should be treated with a precious metal plating.
그러나, 종래에는 상기 커넥터를 도금하기 위해서는 피도금물에 일정한 패턴의 홈을 형성하여 커넥터 모양이 새겨진 피도금물의 전면을 도금하였으며, 필요하지 않은 부분까지 도금을 하게 되어 귀금속으로 이루어진 도금액을 낭비하였으며, 도금된 필요하지 않은 부분은 재처리하여 다시 사용하기 위한 비용 또한 소비하게 되는 문제가 있다.
However, in the related art, in order to plate the connector, a groove having a predetermined pattern is formed on the plated object to plate the front surface of the plated object engraved with the connector shape. However, there is a problem in that unnecessary parts of the plated are also consumed for reprocessing and reuse.
상기와 같은 문제를 극복하기 위한 본 발명의 목적은 피도금물의 일면에 도금액이 연속적으로 도금되도록 하는 연속도금장치 중에서 피도금물의 이송작용을 위한 가이드홈을 형성함과 동시에 상기 가이드홈을 따라 이송되는 피도금물의 일면에 특정 부의 위에 분사노즐로부터 분사되는 도금액이 상기 가이드홈에 형성된 도금홈을 통해 연속적으로 도금되도록 도금판이 구성됨으로써, 피도금물의 도금면에 광택도가 뛰어나고, 두께게 균일함은 물론, 금, 은, 팔라듐과 같은 고가의 귀금속 도금액의 낭비 및 손실을 최소화할 수 있으며, 이로 인해 효율적으로 원가절감 할 수 있으며, 상기한 구성품의 구조가 간단하고 조립이 용이하여 제작단가를 절감할 수 있은 연속도금장치를 제공하는데 있다.
An object of the present invention for overcoming the above problems is to form a guide groove for the transfer operation of the plated material in the continuous plating apparatus for continuously plating the plating liquid on one surface of the plated object along the guide groove The plating plate is configured such that the plating liquid sprayed from the spray nozzle on one surface of the plated object to be transferred is continuously plated through the plating groove formed in the guide groove, so that the plated surface of the plated object has excellent glossiness and thickness. As well as uniformity, waste and loss of expensive precious metal plating solutions such as gold, silver, and palladium can be minimized, which can effectively reduce the cost, and the structure of the above components is simple and easy to assemble. To provide a continuous plating apparatus that can reduce the cost.
상기와 같음 목적을 달성하기 위해 본 발명은 도금액 이송관로를 통해 유입된 도금액을 저장 및 공급할 수 있도록 내부에 저장부가 형성된 베이스와; 상기 베이스의 상부에 구비되어 수평이송되는 피도금물과 대응 접촉되어 안내하도록 가이드홈이 형성된 도금판과, 상기 도금판의 후방에 결합되어 도금 후 잔류되는 도금액을 회수할 수 있도록 회수조를 형성하는 측판 및 후판으로 이루어진 몸체와; 상기 몸체의 내측에 구비되어 상기 베이스로부터 공급된 도금액을 상기 도금판에 형성된 도금구멍에 분사하는 분사수단과; 상기 도금판의 전방에 구비되어 상기 피도금물을 도금판 측으로 가압하는 가압수단으로 이루어진 연속도금장치를 제공한다.In order to achieve the object as described above, the present invention includes a base having a storage unit formed therein to store and supply the plating liquid introduced through the plating liquid conveying pipe; A plating plate provided at an upper portion of the base and formed with a guide groove for guiding to be in contact with the plated material to be horizontally transferred; and a recovery tank coupled to the rear of the plate to recover the plating solution remaining after plating. A body consisting of side plates and thick plates; Spraying means provided inside the body and spraying a plating liquid supplied from the base to a plating hole formed in the plating plate; Provided in front of the plate is provided a continuous plating device consisting of a pressing means for pressing the plated object toward the plate.
여기서, 상기 가이드홈은 상기 피도금물에 형성된 LED원판 부분만 도금하도록 가이드홈의 내측면에는 가이드홈과 같은 방향으로 형성된 복수의 도금홈이 등 간격으로 형성되고, 상기 도금홈의 내측면에는 도금홈을 따라 복수의 도금구멍이 등 간격으로 형성된다.Here, the guide groove is formed on the inner surface of the guide groove to be plated with a plurality of plating grooves formed in the same direction as the guide groove so as to plate only the LED disc portion formed on the plated object, the plating on the inner surface of the plating groove A plurality of plating holes are formed at equal intervals along the grooves.
그리고 상기 분사수단은 관 형상으로 한쪽 끝 부분이 개방되어 노즐관이 형성되고, 외주면의 한 부분에는 상기 도금구멍의 수직간격과 동일한 간격으로 복수의 분사구가 관통 형성된 복수의 분사노즐이 상기 도금구멍의 수평간격과 동일한 간격으로 설치된다.The injection means has a tubular shape, one end of which is opened, and a nozzle tube is formed, and a plurality of injection nozzles having a plurality of injection holes penetrated at one interval on the outer circumferential surface at the same interval as the vertical interval of the plating hole are formed. It is installed at the same interval as the horizontal interval.
또한, 상기 가압수단은 상기 베이스의 상부에 결합되는 고정대와; 상기 고정대의 상측에는 수평방향으로 관통형성된 고정구멍을 통해 관통결합된 조절나사와; 상기 조절나사를 고정구멍으로부터 출물되도록 조절나사의 한쪽 끝 부분에 결합되어 회전시킬 수 있는 조절노브와; 상기 조절나사의 반대쪽 끝 부분에 결합되어 상기 가이드홈에 이송되는 피도금물을 가압할 수 있는 가압판으로 이루어진다.In addition, the pressing means is fixed to the upper portion of the base and; An adjustment screw penetrated through the fixing hole formed in the horizontal direction on the upper side of the fixing unit; An adjusting knob which is coupled to one end of the adjusting screw so that the adjusting screw is output from the fixing hole; It is made of a pressure plate that is coupled to the opposite end of the adjustment screw can press the plated material to be transferred to the guide groove.
또한, 상기 가압수단과 도금판 사이에 설치되어 상기 피도금물이 가이드홈을 따라 이송되면서 가압수단에 의해 발생할 수 있는 긁힘을 방지하는 긁힘방지수단이 구비된다.
In addition, it is provided between the pressing means and the plate is provided with a scratch preventing means for preventing the scratches that may be caused by the pressing means while the plated material is transferred along the guide groove.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 연속도금장치를 제공함으로써, 피도금물의 도금면에 광택도가 뛰어나고, 두께게 균일함은 물론, 금, 은, 팔라듐과 같은 고가의 귀금속 도금액의 낭비 및 손실을 최소화할 수 있으며, 이로 인해 효율적으로 원가절감 할 수 있으며, 상기한 구성품의 구조가 간단하고 조립이 용이하여 제작단가를 절감할 수 있은 효과가 있다.
As described above, by providing the continuous plating apparatus according to the present invention, it is excellent in glossiness and uniform thickness on the plated surface of the plated object, and waste and loss of expensive precious metal plating solutions such as gold, silver, and palladium. It can minimize the cost, thereby effectively reduce the cost, there is an effect that the structure of the above components are simple and easy to assemble to reduce the manufacturing cost.
도 1은 본 발명에 따른 도금장치의 구성도
도 2는 본 발명에 따른 도금장치의 분해사시도
도 3은 본 발명에 따른 도금장치에서 분사수단 및 가압수단을 도시한 측단면도
도 4는은 본 발명에 따른 도금장치에서 긁힘방지수단을 도시한 측단면도
도 5는 본 발명에 따른 도금장치의 작동상태도1 is a block diagram of a plating apparatus according to the present invention
Figure 2 is an exploded perspective view of the plating apparatus according to the present invention
Figure 3 is a side cross-sectional view showing the injection means and the pressing means in the plating apparatus according to the present invention;
Figure 4 is a side cross-sectional view showing a scratch preventing means in the plating apparatus according to the present invention
5 is an operating state of the plating apparatus according to the present invention
본 발명은 도금액 이송관로(30)를 통해 유입된 도금액을 저장 및 공급할 수 있도록 내부에 저장부(135)가 형성된 베이스(130)와; 상기 베이스(130)의 상부에 구비되어 수평이송되는 피도금물(20)과 대응 접촉되어 안내하도록 가이드홈(113)이 형성된 도금판(110)과, 상기 도금판(110)의 후방에 결합되어 도금 후 잔류되는 도금액을 회수할 수 있도록 회수조(120)를 형성하는 측판(121) 및 후판(123)으로 이루어진 몸체(100)와; 상기 몸체(100)의 내측에 구비되어 상기 베이스(130)로부터 공급된 도금액을 상기 도금판(110)에 형성된 도금구멍(111)에 분사하는 분사수단(200)과; 상기 도금판(110)의 전방에 구비되어 상기 피도금물(20)을 도금판(110) 측으로 가압하는 가압수단(300)으로 이루어진 연속도금장치를 제공한다.The present invention includes a
여기서, 상기 가이드홈(113)은 상기 피도금물(20)에 형성된 LED원판(21) 부분만 도금하도록 가이드홈(113)의 내측면에는 가이드홈(113)과 같은 방향으로 형성된 복수의 도금홈(115)이 등 간격으로 형성되고, 상기 도금홈(115)의 내측면에는 도금홈(115)을 따라 복수의 도금구멍(111)이 등 간격으로 형성된다.Here, the
그리고 상기 분사수단(200)은 관 형상으로 한쪽 끝 부분이 개방되어 노즐관(213)이 형성되고, 외주면의 한 부분에는 상기 도금구멍(111)의 수직간격과 동일한 간격으로 복수의 분사구(211)가 관통 형성된 복수의 분사노즐(210)이 상기 도금구멍(111)의 수평간격과 동일한 간격으로 설치된다.The injection means 200 has a tubular shape, one end of which is opened, and a
또한, 상기 가압수단(300)은 상기 베이스(130)의 상부에 결합되는 고정대(310)와; 상기 고정대(310)의 상측에는 수평방향으로 관통형성된 고정구멍(311)을 통해 관통결합된 조절나사(323)와; 상기 조절나사(323)를 고정구멍(311)으로부터 출물되도록 조절나사(323)의 한쪽 끝 부분에 결합되어 회전시킬 수 있는 조절노브(321)와; 상기 조절나사(323)의 반대쪽 끝 부분에 결합되어 상기 가이드홈(113)에 이송되는 피도금물(20)을 가압할 수 있는 가압판(330)으로 이루어진다.In addition, the
이때, 상기 가압판(330)의 일측면에 가압면(331)이 형성되고, 상기 가압면(331)에 스펀지(333)가 더 부착되는 것이 바람직하다.At this time, the pressing surface 331 is formed on one side of the
또한, 상기 가압수단(300)과 도금판(110) 사이에 설치되어 상기 피도금물(20)이 가이드홈(113)을 따라 이송되면서 가압수단(300)에 의해 발생할 수 있는 긁힘을 방지하는 긁힘방지수단(400)이 구비된다.In addition, the scratch is installed between the
이때, 상기 긁힘방지수단(400)은 상기 베이스(130)의 양쪽 상단부에 각각 구비되는 필름지지대(420)와; 상기 필름지지대(420)를 서로 연결하면서 상기 가압수단(300)과 도금판(110) 사이에 구비되는 보호필름(410)으로 이루어진다.At this time, the
여기서, 상기 필름지지대(420)는 상기 베이스(130)의 상부에 구비되어 상측에는 슬라이드공(431)이 형성되고, 하측에는 슬라이드홈(433)이 형성된 슬라이더(430)와; 상기 슬라이드홈(433)에 슬라이드 가능하게 구비된 슬라이드너트(424)에 나사결합되어 수직으로 연장형성된 나사축(422)과; 상기 나사축(422)에 축결합되도록 내측에 중공부(421a)가 형성된 원기둥으로 외주면 일측이 면취되어 면취부(421b)가 형성된 지지체(421)와; 상기 지지체(421)의 상부에 구비되어 상기 나사축(422)과 나사결합되어 상기 지지체(421)를 고정하는 조임너트(423)와; 상기 보호필름(410)을 상기 면취부(421b)에 부착하여 고정볼트(426)에 의해 결합되는 필름고정브라켓(425)으로 이루어진다.Here, the
또한, 상기 베이스(130)의 하단에 형성된 도금액 유입공(131)에 결합되는 도금액 이송관로(30)에서 공급되는 도금액이 베이스(130)의 상측에 형성된 다수의 도금액 배출공(133)으로 배출될 때 배출압력을 일정하게 유지할 수 있도록 반 원통 형상의 압력분산부(136)를 상기 저장부(135)의 도금액 유입공(131) 측에 더 구비된다.
In addition, the plating liquid supplied from the plating
본 발명에 따른 연속도금장치(10)를 첨부한 도면을 참고하여 이하 상세히 기술되는 실시 예에 의하여 그 특징을 이해할 수 있을 것이다.
With reference to the accompanying drawings, the
도 1은 본 발명에 따른 도금장치의 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 도금장치의 분해사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 도금장치에서 분사수단 및 가압수단을 도시한 측단면도이고, 도 4는은 본 발명에 따른 도금장치에서 긁힘방지수단을 도시한 측단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 도금장치의 작동상태도이다.
1 is a configuration diagram of a plating apparatus according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the plating apparatus according to the present invention, Figure 3 is a side cross-sectional view showing the injection means and the pressing means in the plating apparatus according to the present invention, Figure 4 is a side cross-sectional view showing a scratch preventing means in the plating apparatus according to the present invention, Figure 5 is an operating state diagram of the plating apparatus according to the present invention.
먼저, 본 발명의 구성을 살펴보면, 도 1내지 도 4에서 보시는 바와 같이, 직육면체로 형성된 베이스(130)가 구비되며 이 베이스(130)의 내부 공간에는 저장부(135)가 형성되고 하단 중앙에는 도금액이 유입될 수 있도록 유입공(131)이 관통 형성되고, 상단 후측에는 저장부(135)에 충진된 도금액이 베이스(130)의 외부로 토출(吐出) 될 수 있도록 복수의 도금액 배출공(133)이 동일한 간격으로 관통 형성된다.First, referring to the configuration of the present invention, as shown in Figures 1 to 4, a
이때, 상기 베이스(130)의 하단에 형성된 도금액 유입공(131)에 결합되는 도금액 이송관로(30)에서 공급되는 도금액이 베이스(130)의 상측에 형성된 다수의 도금액 배출공(133)으로 배출될 때 배출압력을 일정하게 유지할 수 있도록 반 원통 형상의 압력분산부(136)를 상기 저장부(135)의 도금액 유입공(131)측에 구비하는 것이 바람직하다.At this time, the plating liquid supplied from the plating
여기서, 상기 베이스(130)의 상부에는 베이스(130)로부터 상측 방향으로 수직연장 형성되어 상기 베이스(130)의 상부를 전방과 후방으로 공간을 구획(區劃)되도록 도금판(110)이 구비되어 몸체(100)를 구성한다.Here, the
이때, 상기 도금판(110)의 전면에는 피도금물(20)이 밀착되어 수평이동될 수 있도록 피도금물(20)의 폭만큼의 넓이로 형성된 가이드홈(113)이 수평연장 형성되고, 상기 가이드홈(113)의 내측면에는 가이드홈(113)과 같은 방향으로 형성된 도금홈(115)이 수직 방향을 따라 복수 개가 연속적으로 형성되며, 상기 도금홈(115)의 내측면에는 도금홈(115)을 따라 도금액이 분출되는 복수의 도금구멍(111)가 상기 베이스(130)에 형성된 도금액 배출공(133)과 동일한 간격으로 형성된다.At this time, the front surface of the
또한, 상기 도금판(110)의 후면에는 도금액 분사수단(200)에 의해 분사된 도금액이 상기 도금구멍(111)에 원할하게 유입됨은 물론 도금구멍(111)의 깊이를 줄이기 위하여 직사각 형상의 공급홈(117)이 더 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the plating liquid injected by the plating liquid spraying means 200 smoothly flows into the
상기 도금판(110)의 후방에는 상기 도금액 배출공(133)에 결합된 도금액 분사수단(200)을 포함하는 부분을 감싸도록 도금판(110)을 커버하며 도금액 분사수단(200)에 의해 토출된 도금액을 수집하여 재사용할 수 있도록 회수조(120)이 더 구비된다.The back of the
상기 회수조(120)은 상기 도금판(110)과 동일한 높이로 형성된 2개의 측판(121)이 도금판(110)의 후면에 서로 이격되어 결합되고, 이 2개의 측판(121)을 서로 잇는 동일한 높이의 후판(123)이 결합된다.The
상기 베이스(130)의 상부에는 상기 회수조(120)와 연통되어 회수조(120)에 수집된 도금액이 저장부(135)로 회수될 수 있도록 회수공(135)이 관통 형성된다.The
상기 도금액 분사수단(200)은 상기 도금액 배출공(133)을 통해 배출되는 도금액이 상기 도금구멍(111)에 원할하게 도달할 수 있도록 관 형상으로 한쪽 끝 부분이 개방되어 유입공(131)이 형성되고, 외주면의 한 부분에는 상기 도금구멍(111)의 수직간격과 동일한 간격으로 복수의 분사구(211)가 관통 형성된 분사노즐(210)로서, 이 분사노즐(210)이 상기 도금구멍(111)의 수평간격과 동일한 간격으로 복수 개가 설치되며, 상기 분사노즐(210)에 형성된 유입공(131)을 상기 베이스(130)의 상부에 형성된 도금액 배출공(133)에 결합하여 베이스(130) 내부에 형성된 저장부(135)로부터 유입공(131)을 통해 분사구(211)로 도금액이 분사되어 도금구멍(111)로 분출된다.The plating liquid injection means 200 has one end portion opened in a tubular shape so that the plating liquid discharged through the plating
또한, 상기 도금판(110)의 전방에는 상기 가이드홈(113)을 따라 이송되는 피도금물(20)을 가압함으로써, 피도금물(20)에 형성된 LED원판(21) 만을 도금할 수 있은 가압수단(300)이 구비된다.In addition, by pressing the
상기 가압수단(300)은 상기 도금판(110)에 형성된 가이드홈(113)과 동일한 넓이로 상기 피도금물(20)을 가압할 수 있는 가압판(330)이 상기 도금판(110)의 전방에 설치되고, 상기 가압판(330)은 도금판(110)에 인접되는 가압면(331)으로 하고 그 반대측에 적어도 2개 이상의 조절나사(323)가 전방측으로 회전가능하게 연장형성되며, 상기 조절나사(323)에 의해 나사결합됨과 동시에 상기 베이스(130)의 상부에 고정대(310)가 설치되고, 상기 조절나사(323)의 단부에는 조절나사(323)를 회동시키는 조절노브(321)가 결합된다.The
이에 따라, 상기 조절노브(321)를 회동시킴으로 상기 고정대(310)를 기준으로 조절나사(323)가 전후진하여 상기 가압판(330)을 도금판(110)에 밀착시킬 수 있다.Accordingly, by rotating the
여기서, 상기 가압판(330)에 형성된 가압면(331)에는 상기 가압판(330)이 조절나사(323)에 의해 피도금물(20)을 가압할 때 가압력을 완충함과 동시에 피도금물(20)을 부드럽게 가압할 수 있도록 스펀지(333)가 더 구비는 것이 바람직하다.Here, the pressure plate 331 formed on the
또한, 상기 가압판(330)과 피도금물(20) 사이에 구비되어 상기 가이드홈(113)을 따라 이송되는 피도금물(20)이 가압판(330)에 의해 긁힘을 방지하기 위하여 긁힘방지수단(400)이 더 구비된다.In addition, the
상기 긁힘방지수단(400)은 상기 가압판(330)에 의해 가압되는 피도금물(20)의 긁힘을 방지하기 위해 가압판(330)과 피도금물(20) 사이에 보호필름(410)이 구비되고, 상기 베이스(130)의 양쪽 끝 부분의 상측에 필름지지대(420)가 설치되어 상기 보호필름(410)의 양 단부를 지지하며, 상기 필름지지대(420)의 둘레에 필름고정브라켓(425)이 보호필름(410)과 함께 결합되어 고정되고, 상기 필름지지대(420)와 상기 베이스(130) 사이에 슬라이더(430)가 구비되어 상기 필름지지대(420)가 전후방으로 유동가능하게 결합된다.The
여기서, 상기 슬라이더(430)는 직육면체 형상으로 상기 베이스(130)의 상부 양측에 결합되며, 이 슬라이더(430)의 상부에는 장공 형상의 슬라이드공(431)이 관통 형성되고, 상기 슬라이더(430)의 하부에는 장방향으로 직사각 모양의 슬라이드홈(433)이 형성된다.Here, the
또한, 상기 필름지지대(420)는 원통형상으로 중앙에 중공부(421a)가 형성된 지지체(421)가 구비되고, 상기 지지체(421)의 중공부(421a)를 관통하도록 나사축(422)이 구비되며, 상기 나사축(422)의 하측 단부가 상기 슬라이드공(431)에 삽입됨과 동시에 슬라이드너트(424)에 체결결합되고, 상기 나사축(422)의 타측은 상기 지지체(421)에 돌출되어 조임너트(423)에 체결 결합된다.In addition, the
이때, 상기 지지체(421)의 외주면의 일부가 면취되어 면취부(421b)를 형성하고, 상기 면취부(421b)에는 상기 보호필름(410)의 단부를 고정하는 필름고정브라켓(425)이 안착되며, 이 필름고정브라켓(425)은 별도의 고정볼트(426)에 의해 지지체(421)에 결합된다.At this time, a portion of the outer peripheral surface of the
여기서, 상기 필름지지대(420)에서 상부에 결합된 조임너트(423)을 풀면 결합력이 해제되어 지지체(421)가 슬라이드공(431)을 따라 슬라이드 되며, 임의 위치에 지지체(421)가 위치되면 상기 조임너트(423)를 조여서 지지체(421)를 고정할 수 있다.
In this case, when the
이상 상기와 같이 구성된 연속도금장치(10)의 작동관계를 설명하면 다음과 같다.The operation relationship of the
도 5의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(100)의 양측방에 구비된 별도의 권취장치(도시하지 않음.)에 의해 상기 도금판(110)에 형성된 가이드홈(113)을 따라 피도금물(20)이 이송되며, 상기 도금판(110)의 전방에 구비된 가압수단(300)에 형성된 조절노브(321)를 사용자가 임의로 조절하여 상기 조절노브(321)에 결합된 조절나사(323)를 전진시킴으로서 단부에 결합된 가압판(330)을 상기 피도금물(20)을 도금판(110)에 형성된 가이드홈(113)에 밀착시킨다.As shown in Figure 5 (a), (b), guide grooves formed in the
이때, 상기 베이스(130)의 하단에 형성된 유입공(131)으로 도시하지 않은 펌핑장치에 의해 도금액을 투입시켜 상기 베이스(130)의 상부에 형성된 도금액 배출공(133)을 통해 배출된다.At this time, the plating liquid is introduced into the
여기서, 상기 베이스(130)의 상부에 구비된 도금액 분사수단(200)에 의해 분사구(211)에서 도금액을 토출한다.Here, the plating liquid is discharged from the
상기 도금액은 도금판(110)에 형성된 도금구멍(111)를 통해 도금홈(115)에 도금액을 유입시키고, 상기 가이드홈(113)을 따라 이송되는 피도금물(20)에 형성된 LED원판(21) 부분만을 도금한다.
The plating liquid flows into the
이상과 같이 본 발명의 실시 예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시 예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary,
20: 피도금물 21: LED원판
100: 몸체 110: 도금판
120: 회수조 130: 베이스
200: 분사수단 210: 분사노즐
300: 가압수단 330: 가압판
400: 긁힘방지수단 410: 보호필름
420: 필름지지대 430: 슬라이더20: plated material 21: LED disc
100: body 110: plated plate
120: recovery tank 130: base
200: injection means 210: injection nozzle
300: pressure means 330: pressure plate
400: scratch prevention means 410: protective film
420: film support 430: slider
Claims (9)
상기 베이스(130)의 상부에서 피도금물(20)이 수평이송되는 피도금물(20)과 대응 접촉되어 안내하도록 가이드홈(113)이 일면에 형성되며, 상기 가이드홈(113)을 통과하는 피도금물(20)의 LED원판(21)부분만 도금할 수 있도록 상기 가이드홈(113)과 같은 방향을 갖는 복수의 도금홈(115)이 수직방향을 따라 등 간격으로 형성되고, 상기 도금홈(115)으로 도금액이 투입되도록 도금홈(115)을 따라 복수의 도금구멍(111)이 등 간격으로 관통 형성된 도금판(110)과;
상기 도금판(110)의 후방에 도금 후 잔류하는 도금액을 회수할 수 있는 회수조(120)가 형성되도록 측판(121) 및 후판(123)으로 결합된 몸체(100)와;
상기 회수조(120)에 구비되며, 상기 도금판(110)의 도금구멍(111)으로 도금액을 분사할 수 있도록 상기 베이스(130)의 도금액 배출공(133)에 연결된 다수의 분사수단(200)과;
상기 도금판(110)의 전방에 구비되어 상기 피도금물(20)이 가이드홈(113)으로부터 이탈되지 않도록 도금판(110) 측으로 가압하는 가압수단(300)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 연속도금장치.A base 130 having a storage unit 135 formed therein such that the plating liquid introduced through the plating liquid transport pipe 30 connected to the lower part is supplied through the plurality of plating liquid discharge holes 133 formed at an upper side thereof;
A guide groove 113 is formed on one surface of the base 130 so that the plated object 20 is in contact with the plated object 20 that is horizontally transferred from the upper portion of the base 130, and passes through the guide groove 113. A plurality of plating grooves 115 having the same direction as the guide groove 113 are formed at equal intervals along the vertical direction so as to plate only the LED disc 21 portion of the object to be plated 20. A plating plate 110 having a plurality of plating holes 111 penetrated at equal intervals along the plating groove 115 so that the plating liquid is introduced into the 115;
A body 100 coupled to the side plate 121 and the rear plate 123 so that a recovery tank 120 for recovering the plating liquid remaining after plating is formed at the rear of the plate 110;
A plurality of injection means 200 provided in the recovery tank 120, connected to the plating liquid discharge hole 133 of the base 130 so that the plating liquid can be injected into the plating hole 111 of the plating plate 110 and;
Continuously characterized in that it comprises a pressing means 300 which is provided in front of the plated plate 110 to press the plated object 20 to the plated plate 110 so as not to be separated from the guide groove 113. Plating equipment.
상기 분사수단(200)은 관 형상으로 한쪽 끝 부분이 개방되어 노즐관(213)이 형성되고, 외주면의 한 부분에는 상기 도금구멍(111)의 수직간격과 동일한 간격으로 복수의 분사구(211)가 관통 형성된 복수의 분사노즐(210)이 상기 도금구멍(111)의 수평간격과 동일한 간격으로 설치된 것을 특징으로 하는 연속도금장치.
The method of claim 1,
One end portion of the injection means 200 is open in a tubular shape to form a nozzle tube 213, and a portion of the outer circumferential surface has a plurality of injection holes 211 at the same interval as the vertical interval of the plating hole 111. The continuous plating apparatus, characterized in that the plurality of injection nozzles 210 formed through the same interval is installed at the same interval as the horizontal interval of the plating hole (111).
상기 가압수단(300)은 상기 베이스(130)의 상부에 결합되는 고정대(310)와;
상기 고정대(310)의 상측에는 수평방향으로 관통형성된 고정구멍(311)을 통해 관통결합된 조절나사(323)와;
상기 조절나사(323)를 고정구멍(311)으로부터 출물되도록 조절나사(323)의 한쪽 끝 부분에 결합되어 회전시킬 수 있는 조절노브(321)와;
상기 조절나사(323)의 반대쪽 끝 부분에 결합되어 상기 가이드홈(113)에 이송되는 피도금물(20)을 가압할 수 있는 가압판(330)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 연속도금장치.
The method of claim 1,
The pressing means (300) is fixed to the upper portion of the base 130 and 310;
An adjustment screw 323 penetrated through the fixing hole 311 formed in the horizontal direction on the upper side of the fixing stand 310;
An adjustment knob 321 which is coupled to one end of the adjustment screw 323 to rotate the adjustment screw 323 from the fixing hole 311;
Continuous plating apparatus, characterized in that consisting of a pressure plate 330 is coupled to the opposite end of the adjustment screw 323 to press the plated object 20 to be transferred to the guide groove 113.
상기 가압판(330)의 일측면에 가압면(331)이 형성되고, 상기 가압면(331)에 스펀지(333)가 더 부착된 것을 특징으로 하는 연속도금장치.
5. The method of claim 4,
The pressing surface 331 is formed on one side of the pressing plate 330, the continuous plating apparatus, characterized in that the sponge 333 is further attached to the pressing surface (331).
상기 가압수단(300)과 도금판(110) 사이에 설치되어 상기 피도금물(20)이 가이드홈(113)을 따라 이송되면서 가압수단(300)에 의해 발생할 수 있는 긁힘을 방지하는 긁힘방지수단(400)이 구비된 것을 특징으로 하는 연속도금장치.
The method of claim 1,
The scratch preventing means is installed between the pressing means 300 and the plate 110 to prevent the scratches that may be caused by the pressing means 300 while the plated object 20 is transferred along the guide groove 113. Continuous plating apparatus, characterized in that 400 is provided.
상기 긁힘방지수단(400)은 상기 베이스(130)의 양쪽 상단부에 각각 구비되는 필름지지대(420)와;
상기 필름지지대(420)를 서로 연결하면서 상기 가압수단(300)과 도금판(110) 사이에 구비되는 보호필름(410)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 연속도금장치.
The method according to claim 6,
The scratch preventing means 400 is a film support 420 is provided on each of the upper end of the base 130;
Continuous plating apparatus, characterized in that consisting of a protective film 410 provided between the pressing means 300 and the plate 110 while connecting the film support 420.
상기 필름지지대(420)는 상기 베이스(130)의 상부에 구비되어 상측에는 슬라이드공(431)이 형성되고, 하측에는 슬라이드홈(433)이 형성된 슬라이더(430)와;
상기 슬라이드홈(433)에 슬라이드 가능하게 구비된 슬라이드너트(424)에 나사결합되어 수직으로 연장형성된 나사축(422)과;
상기 나사축(422)에 축결합되도록 내측에 중공부(421a)가 형성된 원기둥으로 외주면 일측이 면취되어 면취부(421b)가 형성된 지지체(421)와;
상기 지지체(421)의 상부에 구비되어 상기 나사축(422)과 나사결합되어 상기 지지체(421)를 고정하는 조임너트(423)와;
상기 보호필름(410)을 상기 면취부(421b)에 부착하여 고정볼트(426)에 의해 결합되는 필름고정브라켓(425)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 연속도금장치.
8. The method of claim 7,
The film support 420 is provided on the upper portion of the base 130, the slide hole 431 is formed on the upper side, the slider 430, the slide groove 433 is formed on the lower side;
A screw shaft 422 screwed to a slide nut 424 slidably provided in the slide groove 433 and extending vertically;
A support 421 having one side of the outer circumferential surface chamfered with a cylinder having a hollow portion 421a formed therein so as to be axially coupled to the screw shaft 422 to form a chamfer 421b;
A tightening nut 423 provided on an upper portion of the support 421 to be screwed with the screw shaft 422 to fix the support 421;
The protective film 410 is attached to the chamfering portion (421b) continuous plating apparatus, characterized in that consisting of a film fixing bracket 425 is coupled by a fixing bolt 426.
상기 베이스(130)의 하단에 형성된 도금액 유입공(131)에 결합되는 도금액 이송관로(30)에서 공급되는 도금액이 베이스(130)의 상측에 형성된 다수의 도금액 배출공(133)으로 배출될 때 배출압력을 일정하게 유지할 수 있도록 반 원통 형상의 압력분산부(136)를 상기 저장부(135)의 도금액 유입공(131)측에 구비된 것을 특징으로 하는 연속도금장치.
The method of claim 1,
When the plating liquid supplied from the plating liquid transfer pipe 30 coupled to the plating liquid inlet hole 131 formed at the bottom of the base 130 is discharged to the plurality of plating liquid discharge holes 133 formed on the upper side of the base 130, the liquid is discharged. A semi-cylindrical pressure distribution unit (136) to maintain the pressure is a continuous plating apparatus, characterized in that provided in the plating liquid inlet hole (131) side of the storage unit (135).
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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