JP2000144485A - Lead frame plating device - Google Patents

Lead frame plating device

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JP2000144485A
JP2000144485A JP10315193A JP31519398A JP2000144485A JP 2000144485 A JP2000144485 A JP 2000144485A JP 10315193 A JP10315193 A JP 10315193A JP 31519398 A JP31519398 A JP 31519398A JP 2000144485 A JP2000144485 A JP 2000144485A
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Japan
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lead frame
plating
belt
masking jig
jig
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JP10315193A
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Japanese (ja)
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Hisatoshi Ito
久敏 伊藤
Keiichi Kotani
圭一 小谷
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating device to achieve the partial plating while continuously carrying a lead frame bar in which no plating leak is generated from a rear side. SOLUTION: A surface opposite to a surface to be plated of a lead frame 110 is pressed by a pressing 130 to press a lead frame against a masking jig side 120, and only a specified part of the lead frame is plated in a condition where the lead frame is closely attached to the masking jig. The pressing jig presses a belt 131 against the lead frame side by a backup plate 135, the belt is provided with a hollow part 132 of the specified width along the longitudinal direction of the belt with compressed air contained inside, the masking jig side is formed of an elastic (flexible) substance such as rubber, and the elastic substance on the masking jig side presses the lead frame against the masking jig side by the compressed air in the belt so as to be closely attached to the lead frame.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は，部分めっきの技術
分野に属し、特に、半導体装置の作製に使用されるリー
ドフレームの部分めっき装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of partial plating, and more particularly to a partial plating apparatus for a lead frame used for manufacturing a semiconductor device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きており、これに伴いますます半導体装置の多端子化が
求められるようになってきた。そして、多端子ＩＣ、特
にゲートアレイやスタンダードセルに代表されるＡＳＩ
Ｃあるいは、マイコン、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉ
ｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等をコストパーフォー
マンス高くユーザに提供するパッケージとしてリードフ
レームを用いたプラスチックＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａ
ｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が主流となり、現在では３００ピ
ンを超えるものまで実用化に至ってきている。ＱＦＰ
は、図７（ｂ）に示すリードフレーム９１０を用いたも
ので、図７（ａ）に示すように、ダイパッド９１１上に
半導体素子９２０を搭載し、銀めっき等の貴金属により
表面処理がなされたインナーリード９１２先端部と半導
体素子９２０の端子９２１とをワイヤ９３０にて結線
し、封止用樹脂９４０で封止を行い、この後、ダムバー
部９１４をカットし、アウターリード９１３をガルウイ
ング状に成形したものである。このように、ＱＦＰは、
パッケージの４方向に外部回路と電気的に接続するため
のアウターリード９１３を設けた構造で多端子化に対応
できるものとして開発されてきた。尚、図７（ｂ）中、
９１５は枠部（フレーム部）である。ここで用いられる
リードフレーム９１０は、通常、４２合金（４２％ニッ
ケル−鉄合金）あるいは銅合金などの電気伝導率が高
く，且つ機械的強度が大きい金属材を素材とし、フォト
エッチング法かあるいはスタンピング法により、図７
（ｂ）に示すような形状に作製されていた。尚、図７
（ｃ）は、図７（ｂ）のＦ１−Ｆ２における断面を示し
たものである。2. Description of the Related Art In recent years, due to the trend toward higher performance and lighter, thinner and smaller electronic devices, LSIs, as represented by ASICs, have been becoming more and more highly integrated and sophisticated. As a result, the number of terminals of semiconductor devices has been increasingly required. And ASI represented by multi-terminal ICs, especially gate arrays and standard cells.
C or microcomputer, DSP (Digital Si
Plastic QFP (Quad Flat) using a lead frame as a package that provides a user with a high cost performance such as a Gn.
tPackage) has become mainstream, and at present, the number of pins exceeding 300 pins has been put to practical use. QFP
7 uses a lead frame 910 shown in FIG. 7 (b). As shown in FIG. 7 (a), a semiconductor element 920 is mounted on a die pad 911, and a surface treatment is performed with a noble metal such as silver plating. The tip of the inner lead 912 and the terminal 921 of the semiconductor element 920 are connected by a wire 930, sealed with a sealing resin 940, and thereafter, the dam bar portion 914 is cut, and the outer lead 913 is formed into a gull-wing shape. It was done. Thus, QFP is
It has been developed as a structure in which outer leads 913 for electrically connecting to an external circuit are provided in four directions of the package and which can cope with multi-terminals. In FIG. 7B,
Reference numeral 915 denotes a frame (frame). The lead frame 910 used here is usually made of a metal material having a high electric conductivity and a high mechanical strength, such as a 42 alloy (42% nickel-iron alloy) or a copper alloy, using a photo-etching method or a stamping method. By the method, FIG.
It was manufactured in a shape as shown in FIG. Note that FIG.
FIG. 7C shows a cross section taken along line F1-F2 in FIG. 7B.

【０００３】上記のように、半導体装置を作製するため
の部品であるリードフレームに対しては、半導体素子の
端子とリードフレームのインナーリード先端部とをワイ
ヤボンディングするためや、ダイボンディングのために
リードフレームの一面側の、ダイパッド部やインナーリ
ード先端部のみに銀めっき等の貴金属めっきを施す、部
分めっき処理が行われていた。従来のリードフレームへ
の銀めっき等の貴金属めっき処理は、図６に示すような
装置８００を用いて、ノズルから噴射されためっき液を
リードフレームの一面のダイパッド部やインナーリード
先端部のみに吹きかけ、その部分にめっきを施すスパー
ジヤー方式（高速ジエット噴射方式）と呼ばれるものが
主であった。図６に示すめっき装置を用いた部分めっき
処理を簡単に説明しておく。図６中、８１０はリードフ
レーム、８２０はマスキング治具（マスク治具とも言
う）、８２０Ａは開口部、８２２はマスクゴム、８２４
は治具部、８３０はプレスブロック、８４０はめっき液
噴射部、８４１はノズル、８７０はめっき液、８８０は
圧力ポンプ、８９０はスパージヤー外槽である。図６に
示すめっき装置８００を用いた部分めっき処理は、リー
ドフレーム８１０のめっき処理面側を被めっき領域以外
をマスキング治具８２０で覆いながら押さえ、リードフ
レーム８１０を陰極、ノズル８４１先端を陽極（アノー
ド）として、被めっき領域へノズル８４１から噴出され
ためっき液８７０をマスキング治具８２０を介してあて
ながらめっきを行うものであり、被めっき部に対応した
開口部８２０Ａを有するマスキング治具８２０上にリー
ドフレーム８１０を載置し、エアシリンダーによりプレ
スブロック８３０を降下させ、このプレスブロック８３
０とマスキング用治具８２０にてリードフレーム８１０
を挟持して、めっき液８７０を噴射してリードフレーム
に通電する。通常、めっきはリードフレームを複数個１
組みとした一連単位で行うが、めっき後の状態を示した
のが図５（ａ）である。しかし、図６に示すめっき装置
８００は、図５に示すような、リードフレーム８１０を
数個連結した連状のリードフレーム（１フレームとも言
う）毎にめっき処理を行うものである。尚、連状のリー
ドフレーム（１フレームとも言う）は、単位のリードフ
レーム（図５の８１０）が４〜８個程度が連結したもの
が一般的である。As described above, a lead frame, which is a component for manufacturing a semiconductor device, is used for wire bonding between a terminal of a semiconductor element and a tip end of an inner lead of the lead frame or for die bonding. A partial plating process has been performed in which noble metal plating such as silver plating is applied only to the die pad portion or the tip portion of the inner lead on one side of the lead frame. In a conventional noble metal plating process such as silver plating on a lead frame, a plating solution sprayed from a nozzle is sprayed only on a die pad portion on one surface of a lead frame or an end portion of an inner lead using an apparatus 800 as shown in FIG. The main part is a so-called sparger system (high-speed jet injection system) in which plating is applied to the portion. A partial plating process using the plating apparatus shown in FIG. 6 will be briefly described. In FIG. 6, 810 is a lead frame, 820 is a masking jig (also called a mask jig), 820A is an opening, 822 is a mask rubber, and 824.
Denotes a jig unit, 830 denotes a press block, 840 denotes a plating solution spraying unit, 841 denotes a nozzle, 870 denotes a plating solution, 880 denotes a pressure pump, and 890 denotes a sparger outer tank. In the partial plating using the plating apparatus 800 shown in FIG. 6, the plating process side of the lead frame 810 is pressed down while covering the area other than the area to be plated with the masking jig 820, the lead frame 810 is a cathode, and the tip of the nozzle 841 is an anode ( As an anode), plating is performed while applying a plating solution 870 ejected from a nozzle 841 to a region to be plated through a masking jig 820, and the masking jig 820 having an opening 820A corresponding to a portion to be plated is provided. The lead frame 810 is placed on the press block 830, and the press block 830 is lowered by an air cylinder.
0 and lead frame 810 with masking jig 820
, The plating solution 870 is sprayed to energize the lead frame. Normally, plating is performed on multiple lead frames.
FIG. 5A shows the state after plating, which is performed in a series of assembled units. However, the plating apparatus 800 shown in FIG. 6 performs a plating process for each continuous lead frame (also referred to as one frame) in which several lead frames 810 are connected as shown in FIG. In general, a continuous lead frame (also referred to as one frame) is generally formed by connecting about 4 to 8 unit lead frames (810 in FIG. 5).

【０００４】しかし、近年では、エッチング加工方法や
プレス加工方法により、連続する帯状（フープ状とも言
う）の金属素材を用い、連続的に大量にリードフレーム
を生産する方法が採られている中、生産性の面から、リ
ードフレームが多数連結した状態で外形加工されたリー
ドフレーム条を搬送させながら、各リードフレームの所
定の部分のみをめっきする部分めっき装置を用い、連続
的にめっき処理を行う方法も提案されている。ここで用
いられるめっき装置は、リードフレームのめっき面側を
マスキング治具で覆い、リードフームのめっき面側でな
い面側を、弾力性のあるベルトにより押しつけて、リー
ドフレームをマスキング治具とシリコン等の弾力性のあ
るベルトとで挟持し、リードフレーム条をマスキング治
具とベルトとともに、搬送しながら、リードフレームの
めっき面側のマスク治具の開口部から露出した部分に、
めっき液を吹きつけてめっきを行う、リードフレームの
部分めっき装置で、該ベルト部はプレスによりマスキン
グ治具側にリードフレームを押圧し、リードフレームマ
スキング治具とを密着させる方式である。尚、マスキン
グ治具は、リードフレーム１つをマスキングする単位マ
スク部を多数帯状（フープ状ないしキャタビラ状とも言
う）に連結したものである。しかし、このめっき装置に
おいては、ベルト部のリードフレームへの押圧が場所に
より均一でないため、めっきの際、リードフレームの裏
面（めっき面側と反対側の面）にめっき液が入り込み、
局所的にめっきの裏漏れが生じてしまうことがあり、問
題となっていた。即ち、図５（ａ）に示すように、リー
ドフレームのめっき面側である表面にめっきを施す場
合、図５（ｂ）に示すように、めっき面側でない裏面に
めっき漏れ（めっき漏れ部８１９）を生じてしまうこと
があり、問題となっていた。However, in recent years, a method of continuously producing a large amount of lead frames by using a continuous strip-shaped (also referred to as a hoop-shaped) metal material by an etching method or a pressing method has been adopted. From the viewpoint of productivity, the plating process is continuously performed by using a partial plating apparatus that plating only a predetermined portion of each lead frame while transporting the outer shape of the lead frame strip in a state where many lead frames are connected. Methods have also been proposed. The plating apparatus used here covers the plating surface side of the lead frame with a masking jig, and presses the non-plating surface side of the lead foom with an elastic belt, and then attaches the lead frame to the masking jig and silicon or the like. While holding the lead frame strip with the masking jig and the belt while holding it with the elastic belt, the portion exposed from the opening of the mask jig on the plating side of the lead frame is
This is a partial plating apparatus for a lead frame in which plating is performed by spraying a plating solution. The belt portion presses the lead frame toward a masking jig by a press to bring the lead frame into close contact with the masking jig. The masking jig is formed by connecting unit masks for masking one lead frame in a multi-band shape (also called a hoop shape or a caterpillar shape). However, in this plating apparatus, since the pressing of the belt portion to the lead frame is not uniform depending on the location, the plating solution enters the back surface (the surface opposite to the plating surface side) of the lead frame during plating,
In some cases, back leakage of plating may occur locally, which has been a problem. That is, as shown in FIG. 5A, when plating is performed on the surface of the lead frame that is the plating surface side, as shown in FIG. 5B, plating leakage (the plating leakage portion 819) occurs on the back surface that is not the plating surface side. ) May occur, which has been a problem.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、リード
フレーム条を搬送させながら、各リードフレームの所定
の部分のみをめっきする部分めっき装置においては、裏
面のめっき漏れを解決できるものが求められていた。本
発明は、これに対応するもので、リードフレーム条を連
続的に搬送させながら部分めっきを行うめっき装置にお
いて、裏面のめっき漏れ（裏面漏れとも言う）が発生し
ない装置を提供しようとするものである。As described above, a partial plating apparatus for plating only a predetermined portion of each lead frame while transporting the lead frame strip is required to be able to solve the plating leakage on the back surface. I was The present invention is directed to provide a plating apparatus that performs partial plating while continuously transporting a lead frame strip, in which plating leakage on the back surface (also referred to as back surface leakage) does not occur. is there.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
のめっき装置は、リードフレームが多数帯状（フープ
状）に連結した状態に外形加工されたリードフレーム条
を一方向に搬送させながら、リードフレームのめっき面
側をマスキング治具で覆い、リードフームのめっき面と
対向する反対の面側を押しつけ治具で押してリードフレ
ームをマスキング治具側に押しつけ、リードフレームと
マスキング治具とを密着させた状態で、マスキング治具
の開口部から露出したリードフレーム部分にめっき液を
吹きつけて、リードフレームの所定の部分のみにめっき
を施す、リードフレームの部分めっき装置であって、押
しつけ治具は、少なくとも、めっき処理領域におけるリ
ードフレーム条に沿い、リードフレーム条の搬送に合わ
せて移動するベルトと、めっき処理領域におけるリード
フレーム条に沿うベルト部分を、リードフレーム側に押
さえつける押さえ部（バックアッププレート）とを備
え、前記ベルトは、その内部に、ベルトの長さ方向に沿
い所定の幅で圧縮エアーを入れた中空部を設け、且つ、
マスキング治具側がゴム等の弾力性（柔軟性）のある物
質で形成されており、ベルト内の圧縮エアーの圧力によ
り、マスキング治具側の弾力性のある物質がリードフレ
ームをマスキング治具側に押し付け、且つリードフレー
ムに密着するもので、マスキング治具は、リードフレー
ムの１つをマスキングする単位マスクを、複数個連結し
て、帯状に設けられ、少なくとも、めっき処理領域にお
けるリードフレーム条に沿い、リードフレーム条の搬送
に合わせて、移動するもので、押しつけ治具のベルトお
よびマスキング治具は、それぞれ、処理するリードフレ
ーム条の別の一面側に、ループ状に配設され、移動によ
り反復してめっき処理に使用されるものであることを特
徴とするものである。そして、上記において、ベルトの
少なくともマスキング治具側がシリコンゴムからなるこ
とを特徴とするものである。According to the lead frame plating apparatus of the present invention, a lead frame having an outer shape processed in a state in which a plurality of lead frames are connected in a hoop shape is transported in one direction. The plating side of the lead is covered with a masking jig, and the side opposite to the plating side of the lead foom is pressed with a jig and the lead frame is pressed against the masking jig, and the lead frame and the masking jig are in close contact with each other. A partial plating apparatus for a lead frame, in which a plating solution is sprayed on a lead frame portion exposed from an opening of a masking jig to apply plating only to a predetermined portion of the lead frame, and the pressing jig has at least a pressing jig. , A belt that moves along the lead frame strip in the plating process area and moves in accordance with the transport of the lead frame strip A pressing portion (back-up plate) for pressing the belt portion along the lead frame strip in the plating process area on the lead frame side, wherein the belt has a compressed air within a predetermined width along the length direction of the belt. Is provided with a hollow portion, and
The masking jig side is formed of an elastic (flexible) material such as rubber, and the elastic material on the masking jig moves the lead frame to the masking jig side by the pressure of the compressed air in the belt. The masking jig is provided in a band shape by connecting a plurality of unit masks for masking one of the lead frames, and is provided at least along a lead frame strip in a plating processing area. The belt of the pressing jig and the masking jig are respectively arranged in a loop on another surface side of the lead frame to be processed, and are repeated by the movement. And used for plating. In the above, at least the masking jig side of the belt is made of silicon rubber.

【０００７】[0007]

【作用】本発明のリードフレームのめっき装置は、上記
のように構成することにより、リードフレーム条を連続
的に搬送させながら部分めっきを行うめっき装置におい
て、裏面のめっき漏れ（裏面漏れとも言う）が発生しな
い装置の提供を可能としている。詳しくは、押さえ治具
のベルトの内部に、ベルトの長さ方向に沿い所定の幅で
圧縮エアーを入れた中空部を設け、且つ、マスキング治
具側がゴム等の弾力性（柔軟性）のある物質で形成され
ており、ベルト内の圧縮エアーの圧力により、マスキン
グ治具側の弾力性のある物質がリードフレームをマスキ
ング治具側に押し付け、且つリードフレームに密着する
ものであることにより、リードフレームの裏面へのめっ
き漏れを防止できるものとしている。マスキング治具側
の弾力性のある物質としては、マスキングに適した弾力
性があり、機械的強度が強く、且つ、耐めっき処理液性
等、耐処理性に適したものであることが好ましく、シリ
コンゴムが挙げられるが、これに限定はされない。According to the lead frame plating apparatus of the present invention having the above-described structure, in a plating apparatus that performs partial plating while continuously transporting a lead frame strip, plating leakage on the back surface (also referred to as back surface leakage). It is possible to provide a device that does not cause any problem. More specifically, a hollow portion is provided inside the belt of the holding jig, in which compressed air is injected with a predetermined width along the belt length direction, and the masking jig side has elasticity (flexibility) such as rubber. It is made of a material, and the elastic material on the masking jig side presses the lead frame against the masking jig side by the pressure of the compressed air in the belt, and the lead frame is brought into close contact with the lead frame. Leakage of plating on the back surface of the frame can be prevented. The resilient substance on the masking jig side preferably has resilience suitable for masking, strong mechanical strength, and is suitable for processing resistance, such as plating resistance, Examples include, but are not limited to, silicone rubber.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】本発明のリードフレームのめっき
装置の実施例を図にもとづいて説明する。図１（ａ）は
実施の形態の１例を示した概略図で、図１（ｂ）は図１
（ａ）に示すめっき装置の特徴部の一部拡大断面図で、
図２（ａ）はベルトを示した斜視図で、図２（ｂ）は図
２（ａ）に示すベルトのＢ１−Ｂ２における断面図で、
図３はマスキング治具の斜視図で、図４はリードフレー
ム条を説明するための図である。尚、図２（ａ）のベル
ト、および図３のマスキング治具は、めっき装置から外
した状態の斜視図で、図４（ａ）はリードフレーム条を
延ばした状態の図である。図１〜図４中、１００はめっ
き装置、１１０Ａはリードフレーム条、１１０はリード
フレーム、１１１はダイパッド、１１２はインナーリー
ド、１１３はアウターリード、１１５は枠部（フレーム
部）、１２０はマスキング治具、１２１は単位マスク、
１２３は開口部、１２５はマスキング治具固定部、１３
０は押しつけ治具、１３１はベルト、１３１Ａはベルト
のマスキング治具側部、１３１Ｂはベルトのバックアッ
ププレート側部、１３２は中空部（圧縮エアー部）、１
３５は押さえ部（バックアッププレート）、１３７、１
３８はベルト搬送ロール、１５０はめっき液、１６０は
めっき噴射部（ノズル）、１７１、１７２は搬送ロー
ル、１８０はめっき処理部、１９０はリールである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a lead frame plating apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a schematic diagram showing an example of the embodiment, and FIG.
FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of a characteristic portion of the plating apparatus shown in FIG.
FIG. 2A is a perspective view showing the belt, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along B1-B2 of the belt shown in FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a masking jig, and FIG. 4 is a view for explaining a lead frame strip. Note that the belt of FIG. 2A and the masking jig of FIG. 3 are perspective views in a state where the belt is removed from the plating apparatus, and FIG. 4A is a state in which the lead frame is extended. 1 to 4, 100 is a plating apparatus, 110A is a lead frame strip, 110 is a lead frame, 111 is a die pad, 112 is an inner lead, 113 is an outer lead, 115 is a frame (frame), and 120 is a masking jig. Tool, 121 is a unit mask,
123 is an opening, 125 is a masking jig fixing part, 13
0 is a pressing jig, 131 is a belt, 131A is a side of a masking jig of the belt, 131B is a side of a backup plate of the belt, 132 is a hollow part (compressed air part), 1
35 is a holding part (backup plate), 137, 1
Numeral 38 is a belt transport roll, 150 is a plating solution, 160 is a plating spray section (nozzle), 171 and 172 are transport rolls, 180 is a plating section, and 190 is a reel.

【０００９】図１（ａ）に示すように、本例のリードフ
レームのめっき装置１００は、リードフレーム１１０が
多数帯状（フープ状）に連結した状態に外形加工された
リードフレーム条１１０Ａを一方向（太線矢印方向）に
搬送させながら、リードフレーム１１０のめっき面側を
マスキング治具１２０で覆い、リードフーム１１０のめ
っき面と対向する反対の面側を押しつけ治具１３０で押
してリードフレーム１１０をマスキング治具１２０側に
押しつけ、リードフレーム１１０とマスキング治具１２
０とを密着させた状態で、マスキング治具１２０の開口
部１２３から露出したリードフレーム１１０部分にめっ
き液１５０を吹きつけて、リードフレーム１１０の所定
の部分のみにめっきを施す、リードフレームの部分めっ
き装置である。押しつけ治具１３０のベルト１３１およ
びマスキング治具１２０は、それぞれ、処理するリード
フレーム条１１０Ａの別の一面側に、ループ状に配設さ
れ、移動により反復してめっき処理に使用されるもので
ある。As shown in FIG. 1 (a), a lead frame plating apparatus 100 of this embodiment includes a lead frame strip 110A having an external shape processed in a state in which a plurality of lead frames 110 are connected in a band shape (hoop shape). While transporting the lead frame 110 in the direction indicated by the thick line, the plating side of the lead frame 110 is covered with a masking jig 120, and the opposite side of the lead frame 110 opposite to the plating side is pressed with a jig 130 so that the lead frame 110 is masked. To the lead frame 110 and the masking jig 12
0, the plating solution 150 is sprayed on the portion of the lead frame 110 exposed from the opening 123 of the masking jig 120 so that plating is performed only on a predetermined portion of the lead frame 110. It is a plating device. The belt 131 and the masking jig 120 of the pressing jig 130 are arranged in a loop on another side of the lead frame strip 110A to be processed, respectively, and are repeatedly used for plating by moving. .

【００１０】図１（ｂ）はめっき処理部１８０における
１断面を示したものである。押さえ部（バックアッププ
レート）１３５とマスキング治具固定部との間隔を所定
の一定値としてあることにより、図１（ｂ）に示すよう
に、リードフレームの形状に合わせベルト１３１のマス
キング治具１２０側が、中空部１３５の圧縮エアーによ
り圧力で変形して密着する。これにより、めっき液１５
０のリードフレーム１１０の裏面ヘの侵入を防ぎ、めっ
き漏れを無くすことができる。FIG. 1B shows one section of the plating section 180. By setting the interval between the holding portion (backup plate) 135 and the masking jig fixing portion to a predetermined constant value, the masking jig 120 side of the belt 131 is adjusted to the shape of the lead frame as shown in FIG. Then, the compressed air in the hollow portion 135 is deformed by pressure and adheres. Thereby, the plating solution 15
0 can be prevented from entering the back surface of the lead frame 110 and plating leakage can be eliminated.

【００１１】本例においては、押しつけ治具１３０は、
めっき処理領域１８０におけるリードフレーム条１１０
Ａに沿い、リードフレーム条１１０Ａの搬送に合わせて
移動するベルト１３１と、めっき処理領域１８０におけ
るリードフレーム条１１０Ａに沿うベルト１３１部分
を、リードフレーム１１０側に押さえつける押さえ部
（バックアッププレート）１３５とを備えており、ベル
トは１３１はベルト搬送ロール１３７、１３８により矢
印の方向に移動される。ベルト１３１は、図２（ａ）に
示すように、フープ状で、図２（ｂ）にその断面を示す
ように、その内部に、ベルトの長さ方向に沿い所定の幅
で圧縮エアーを入れた中空部（圧縮エアー部）１３２を
設け、且つ、マスキング治具１２０側が弾力性（柔軟
性）のあるシリコンゴムで形成されており、ベルト内の
圧縮エアーにより、マスキング治具１２０側の弾力性の
あるシリコンゴムが、リードフレーム１１０をマスキン
グ治具１２０側に押し付けるものである。ベルト１３１
のマスキング治具１２０側の材質としては、マスキング
に適した弾力性があり、機械的強度が強く、且つ、耐め
っき処理液性等、耐処理性に適したものであれば、特に
シリコンゴムに限定はされない。ベルト１３１は、マス
キング治具１２０側（ベルトのマスキング治具側部１３
１Ａ）のみをシリコンゴムとし、ベルトの押さえ部（バ
ックアッププレート）１３５側（ベルトのバックアップ
プレート側部１３１Ｂ）は超高分子量ポリエチレンとい
った、摩擦の小さいものが望ましいが、特に超高分子量
ポリエチレンには限定されない。また、フープ状にする
ために、適当な大きさのものを連結した構造になってい
る。押さえ部（バックアッププレート）１３５には、処
理領域１８０全域にわたり、ベルト１３１の圧縮エアー
がリードフレーム１１０を押すように機能するため、特
に、機械的強度が大きいものが好ましい。押さえ部（バ
ックアッププレート）１３５の材質としては、ベルトの
移動を可能とするため、例えば、超高分子量ポリエチレ
ンといった、摩擦の小さいものが挙げられる。In this example, the pressing jig 130 is
Lead frame strip 110 in plating process area 180
A, a belt 131 that moves along the lead frame 110A along with the conveyance of the lead frame 110A, and a pressing portion (backup plate) 135 that presses the portion of the belt 131 along the lead frame 110A in the plating area 180 toward the lead frame 110 side. The belt 131 is moved in the direction of the arrow by belt transport rolls 137 and 138. The belt 131 has a hoop shape as shown in FIG. 2A, and compressed air is injected into the belt 131 at a predetermined width along the length direction of the belt as shown in a cross section in FIG. 2B. A hollow portion (compressed air portion) 132 is provided, and the masking jig 120 side is made of elastic (flexible) silicon rubber. The elasticity of the masking jig 120 side is generated by the compressed air in the belt. The silicone rubber having the shape presses the lead frame 110 against the masking jig 120 side. Belt 131
As the material of the masking jig 120 side, if it has elasticity suitable for masking, strong mechanical strength, and is suitable for processing resistance, such as plating resistance, it is particularly preferable to use silicone rubber. There is no limitation. The belt 131 is placed on the masking jig 120 side (the masking jig side portion 13 of the belt).
1A) is made of silicone rubber, and the belt holding portion (backup plate) 135 side (belt backup plate side portion 131B) is preferably made of ultra-high molecular weight polyethylene and has a small friction, but is particularly limited to ultra-high molecular weight polyethylene. Not done. In addition, in order to form a hoop, a structure in which components of an appropriate size are connected to each other. The pressing portion (backup plate) 135 functions so that the compressed air of the belt 131 presses the lead frame 110 over the entire processing region 180, and therefore, it is particularly preferable that the pressing portion 135 has high mechanical strength. As a material of the pressing portion (backup plate) 135, for example, a material having a small friction, such as ultra-high molecular weight polyethylene, is used to enable the belt to move.

【００１２】マスキング治具１２０は、図３に示すよう
に、リードフレーム１１０の１つをマスキングする単位
マスク１２１を、複数個連結して、帯状（フープ状ある
いはキャタビラ状とも言う）に設けられ、少なくとも、
めっき処理領域１８０におけるリードフレーム条１１０
Ａに沿い、リードフレーム条１１０Ａの搬送に合わせ
て、移動するものである。マスキング治具１２０は、め
っき処理領域においては、リードフレーム条１１０Ａに
沿い、リードフレーム条１１０Ａの搬送に合わせて、移
動できるように、マスキング治具固定部１２５を設けて
いる。マスキング治具固定部１２５は、マスキング治具
１２０を、単位マスク１２１毎に、その位置を固定しな
がら、リードフレーム１１０、ベルト１３１と合わせて
移動させるものである。単位マスク１２１の構造として
は、図６に示す従来のスパージャー式の部分めっき装置
に用いられている、リードフレーム１つに対応するマス
クの構成をそのまま用いることができるが、これに限定
はされない。マスキング治具固定部１２５としては、マ
スキング治具１２０の上下位置を固定でき、且つ、マス
キング治具１２０やリードフレーム１１０の移動に悪影
響を与えない構造のものであれば良い。例えば、単位マ
スク１２１のピン孔とそれぞれ嵌合し、所定の速度で移
動するピンを備えて、マスキング治具１２０を所定の上
下位置で保持し、且つ、単位マスク１２１を所定の位置
間隔で移動させるような構造（図示していない）のマス
キング治具固定部１２５でも良い。As shown in FIG. 3, the masking jig 120 is provided in a strip shape (also called a hoop shape or a caterpillar shape) by connecting a plurality of unit masks 121 for masking one of the lead frames 110. at least,
Lead frame strip 110 in plating process area 180
A is moved along A along with the transport of the lead frame strip 110A. The masking jig 120 is provided with a masking jig fixing portion 125 along the lead frame strip 110A so as to be movable in accordance with the transport of the lead frame strip 110A in the plating process area. The masking jig fixing unit 125 moves the masking jig 120 together with the lead frame 110 and the belt 131 while fixing the position of the masking jig 120 for each unit mask 121. As the structure of the unit mask 121, the structure of the mask corresponding to one lead frame used in the conventional sparger type partial plating apparatus shown in FIG. 6 can be used as it is, but is not limited thereto. . The masking jig fixing portion 125 may have any structure that can fix the vertical position of the masking jig 120 and does not adversely affect the movement of the masking jig 120 and the lead frame 110. For example, a pin that fits into a pin hole of the unit mask 121 and moves at a predetermined speed is provided, the masking jig 120 is held at a predetermined vertical position, and the unit mask 121 is moved at a predetermined position interval. A masking jig fixing portion 125 having a structure (not shown) that causes the masking jig may be used.

【００１３】リードフレーム条１１０Ａは、図４（ａ）
に示すように、リードフレーム１１０を帯状（フープ状
とも言う）に連結して外形加工されたものである。リー
ドフレーム１１０は、図４（ｂ）や、図７（ｂ）に示す
ような、ＱＦＰ用のものが挙げられるが、これに限定は
されない。尚、リードフレーム条１１０Ａは、場合によ
っては、リールに巻き取った状態で一時的に保管するこ
ともある。さらにまた、図４（ｃ）に示すように、リー
ル１９０に巻き取った状態から、めっき処理部１８０へ
とリードフレーム条１１０Ａを供給しても良い。The lead frame strip 110A is shown in FIG.
As shown in FIG. 7, the lead frame 110 is connected in a belt shape (also referred to as a hoop shape) and externally processed. The lead frame 110 may be a QFP type as shown in FIGS. 4B and 7B, but is not limited thereto. In some cases, the lead frame strip 110A may be temporarily stored in a state wound on a reel. Furthermore, as shown in FIG. 4C, the lead frame strip 110 </ b> A may be supplied to the plating unit 180 from the state wound on the reel 190.

【００１４】図１（ｂ）に示すように、各リードフレー
ム１１０は、めっき処理領域１８０においては、ベルト
１３１の中空部１３２の圧縮エアーにより、リードフレ
ーム１１０側のベルト部分によりほぼ隙間なく押され、
リードフレーム１１０のめっき面１１０とマスキング治
具１２０の単位のマスク１２１と密着された状態とな
る。ベルト１３１のリードフレーム側は、圧縮エアーに
圧による変形を受け、リードフレームの形状に合わせる
かのように、リードフレーム１１０の裏面に密着するの
である。この状態で、図１（ａ）の太線矢印の方向に、
リードフレーム１１０、マスキング治具１２０、ベルト
１３１は一体となり搬送される。As shown in FIG. 1B, in the plating area 180, each lead frame 110 is pressed by the compressed air in the hollow portion 132 of the belt 131 by the belt portion on the lead frame 110 side with almost no gap. ,
The plating surface 110 of the lead frame 110 is in close contact with the mask 121 of the masking jig 120. The lead frame side of the belt 131 is deformed by the pressure of the compressed air and adheres to the back surface of the lead frame 110 as if it conforms to the shape of the lead frame. In this state, in the direction of the thick arrow in FIG.
The lead frame 110, the masking jig 120, and the belt 131 are integrally transported.

【００１５】次いで、本例のめっき装置１００の動作を
図１に基づき、図２〜図４を参照にして簡単に説明して
おく。先ず、リードフレーム条１１０Ａのめっきが施さ
れていないリードフレーム１１０が、搬送ロール１７２
を通過して、めっき処理部１８０へと供給される。めっ
き処理部１８０へと供給されるリードフレーム１１０
は、めっき面側を単位マスク１２１と所定の位置関係に
合わせた状態で覆われ、他面側をベルト１３１で押され
るようになる。更に、リードフレーム１１０は、上記単
位マスク１２１、ベルト１３１とともに搬送されるが、
押さえ部（バックアッププレート）１３５とマスキング
治具固定部１２５とが所定の間隔に保持されているた
め、ベルト１３１の中空部１３２に入れられた圧縮エア
ーの圧力により、ベルト１３１のマスキング治具１２０
側が変形してリードフレームを押しつける。これによ
り、図１（ａ）に示すように、リードフレーム１１０の
両面は、それぞれ、単位マスク１２１とベルト１３１と
に密着した状態となる。この状態で、マスク１２１から
露出したリードフレーム１１０部分が、ノズル噴射部１
６０から、噴射されためっき液１５０を受け、めっきが
施される。この状態のまま、搬送されながら、所定の時
間だけめっき処理を行った後、ベルト１３１は、押さえ
部（バックアッププレート）１３５を通過するとともに
押さえがなくなり、リードフレーム１１０から離れ、ベ
ルト搬送ロール１３７へと進む。また、マスキング治具
１２０の単位のマスク１２１は、マスキング治具固定部
１２５を通過するとともに、固定されないため、リード
フレーム１１０から離れる。一方、リードフレームは、
上記のようにめっき処理が行われ、マスキング治具１２
０の単位のマスク１２１、およびベルト１３１と離れた
状態で、更に搬送ロール１７１へと進む。尚、ベルト１
３１、マスキング治具１２０は、それぞれ、リードフレ
ーム条１１０Ａの別の面側にループを形成しており、そ
れぞれ、再度めっき処理部１８０へと投入される。この
ようにして、リードフレーム条１１０Ａを連続的に搬送
させながら各リードフレーム１１０の所定の部分のみに
めっき処理が行われる。Next, the operation of the plating apparatus 100 of this embodiment will be briefly described based on FIG. 1 and with reference to FIGS. First, the lead frame 110 on which the lead frame strip 110A is not plated is placed on the transport roll 172.
And is supplied to the plating section 180. Lead frame 110 supplied to plating section 180
Is covered in a state where the plating surface side is aligned with the unit mask 121 in a predetermined positional relationship, and the other surface side is pushed by the belt 131. Further, the lead frame 110 is transported together with the unit mask 121 and the belt 131,
Since the holding portion (backup plate) 135 and the masking jig fixing portion 125 are held at a predetermined interval, the masking jig 120 of the belt 131 is pressed by the pressure of the compressed air put in the hollow portion 132 of the belt 131.
The side deforms and presses the lead frame. Thus, as shown in FIG. 1A, both surfaces of the lead frame 110 are in close contact with the unit mask 121 and the belt 131, respectively. In this state, the part of the lead frame 110 exposed from the mask 121 is
From 60, the sprayed plating solution 150 is received, and plating is performed. In this state, after the plating process is performed for a predetermined time while being conveyed, the belt 131 passes through the pressing portion (backup plate) 135 and is no longer pressed. And proceed. Further, the mask 121 of the unit of the masking jig 120 passes through the masking jig fixing portion 125 and is not fixed, and thus separates from the lead frame 110. On the other hand, lead frames
The plating process is performed as described above, and the masking jig 12
In a state separated from the mask 121 of the unit of 0 and the belt 131, the process further proceeds to the transport roll 171. In addition, belt 1
31, the masking jigs 120 each form a loop on the other surface side of the lead frame strip 110A, and are respectively put into the plating section 180 again. In this way, only a predetermined portion of each lead frame 110 is plated while the lead frame strip 110A is continuously transported.

【００１６】本例の装置１００においても、めっき液の
循環利用方法、めっき液の噴射や電極のとり方等は、図
６に示すスパージャ式のめっき装置とほぼ同じで、これ
らについては記載を省略した。Also in the apparatus 100 of this embodiment, the method of circulating and using the plating solution, the method of spraying the plating solution and the method of removing the electrodes are almost the same as those of the sparger type plating apparatus shown in FIG. 6, and the description thereof is omitted. .

【００１７】[0017]

【発明の効果】本発明は、上記のように、リードフレー
ム条を連続的に搬送させながら部分めっきを行うめっき
装置において、裏面のめっき漏れ（裏面漏れとも言う）
が発生しない装置の提供を可能とした。結果リードフレ
ームの量産にも対応できるようになった。As described above, according to the present invention, in a plating apparatus for performing partial plating while continuously transporting a lead frame strip, plating leakage on the back surface (also referred to as back surface leakage).
It is possible to provide a device that does not cause any problems. As a result, mass production of lead frames has become possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のリードフレーム条のめっき装置の実施
の形態の１例を示した図FIG. 1 is a view showing an example of an embodiment of a lead frame strip plating apparatus according to the present invention.

【図２】ベルトを示した図FIG. 2 shows a belt.

【図３】マスキング治具の斜視図FIG. 3 is a perspective view of a masking jig.

【図４】リードフレーム条を説明するための図FIG. 4 is a view for explaining a lead frame strip.

【図５】めっき状態を説明するための図FIG. 5 is a diagram for explaining a plating state;

【図６】従来のめっき装置の概略構成図FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a conventional plating apparatus.

【図７】半導体装置とリードフレームを示した図FIG. 7 shows a semiconductor device and a lead frame.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１００ めっき装置 １１０Ａ リードフレーム条 １１０ リードフレーム １１１ ダイパッド １１２ インナーリード １１３ アウターリード １１５ 枠部（フレーム部） １２０ マスキング治具 １２１ 単位マスク １２３ 開口部 １２５ マスキング治具固定部 １３０ 押しつけ治具 １３１ ベルト １３１Ａ ベルトのマスキング治具
側部 １３１Ｂ ベルトのバックアッププ
レート側部 １３２ 中空部（圧縮エアー部） １３５ 押さえ部（バックアップ
プレート） １３７、１３８ ベルト搬送ロール １５０ めっき液 １６０ めっき噴射部（ノズル） １７１、１７２ 搬送ロール １８０ めっき処理部 １９０ リール ８００ めっき装置 ８１０ リードフレーム ８１１ ダイパッド ８１３ インナーリード ８１７ めっき部 ８１９ めっき漏れ部 ８２０ マスキング治具 ８２０Ａ 開口部 ８２２ マスクゴム ８２４ 治具部 ８３０ プレスブロック ８４０ めっき液噴射部 ８４１ ノズル ８７０ めっき液 ８７３ めっきタンク ８７５ 配管 ８８０ 圧力ポンプ ８９０ スパージヤー外槽 ９１０ リードフレーム ９１１ ダイパッド ９１２ インナーリード ９１３ アウターリード ９１４ ダムバー ９１５ 枠部（フレーム部） ９２０ 半導体素子 ９２１ 端子 ９３０ ワイヤ ９４０ 封止用樹脂DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Plating apparatus 110A Lead frame strip 110 Lead frame 111 Die pad 112 Inner lead 113 Outer lead 115 Frame part (frame part) 120 Masking jig 121 Unit mask 123 Opening 125 Masking jig fixing part 130 Pressing jig 131 Belt 131A Belt Masking jig side 131B Belt backup plate side 132 Hollow part (compressed air part) 135 Holding part (backup plate) 137, 138 Belt transport roll 150 Plating solution 160 Plating jet part (nozzle) 171, 172 Transport roll 180 Plating Processing section 190 Reel 800 Plating device 810 Lead frame 811 Die pad 813 Inner lead 817 Plating section 819 Plating leak section 820 Mask Jig 820A Opening portion 822 Mask rubber 824 Jig portion 830 Press block 840 Plating solution jetting portion 841 Nozzle 870 Plating solution 873 Plating tank 875 Piping 880 Pressure pump 890 Sparger outer tank 910 Lead frame 911 Die pad 912 Inner lead 913 Outer lead 915 Frame part (frame part) 920 Semiconductor element 921 Terminal 930 Wire 940 Sealing resin

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 リードフレームが多数帯状（フープ状）
に連結した状態に外形加工されたリードフレーム条を一
方向に搬送させながら、リードフレームのめっき面側を
マスキング治具で覆い、リードフームのめっき面と対向
する反対の面側を押しつけ治具で押してリードフレーム
をマスキング治具側に押しつけ、リードフレームとマス
キング治具とを密着させた状態で、マスキング治具の開
口部から露出したリードフレーム部分にめっき液を吹き
つけて、リードフレームの所定の部分のみにめっきを施
す、リードフレームの部分めっき装置であって、押しつ
け治具は、少なくとも、めっき処理領域におけるリード
フレーム条に沿い、リードフレーム条の搬送に合わせて
移動するベルトと、めっき処理領域におけるリードフレ
ーム条に沿うベルト部分を、リードフレーム側に押さえ
つける押さえ部（バックアッププレート）とを備え、前
記ベルトは、その内部に、ベルトの長さ方向に沿い所定
の幅で圧縮エアーを入れた中空部を設け、且つ、マスキ
ング治具側がゴム等の弾力性（柔軟性）のある物質で形
成されており、ベルト内の圧縮エアーの圧力により、マ
スキング治具側の弾力性のある物質がリードフレームを
マスキング治具側に押し付け、且つリードフレームに密
着するもので、マスキング治具は、リードフレームの１
つをマスキングする単位マスクを、複数個連結して、帯
状に設けられ、少なくとも、めっき処理領域におけるリ
ードフレーム条に沿い、リードフレーム条の搬送に合わ
せて、移動するもので、押しつけ治具のベルトおよびマ
スキング治具は、それぞれ、処理するリードフレーム条
の別の一面側に、ループ状に配設され、移動により反復
してめっき処理に使用されるものであることを特徴とす
るリードフレームのめっき装置。1. A plurality of lead frames (hoop shape)
Cover the plated side of the lead frame with a masking jig while transporting the lead frame strip that has been externally processed in a connected state in one direction, and press the opposite side of the lead foom opposite to the plated side with a jig and press it. The lead frame is pressed against the masking jig side, and in a state where the lead frame and the masking jig are in close contact with each other, a plating solution is sprayed on the lead frame portion exposed from the opening of the masking jig, and a predetermined portion of the lead frame is exposed. A plating apparatus for plating only a lead frame, wherein the pressing jig is at least along a lead frame strip in a plating processing area and a belt that moves in accordance with the transport of the lead frame strip, and in a plating processing area. Pressing part (presses the belt part along the lead frame strip to the lead frame side) The belt has a hollow portion provided with compressed air in a predetermined width along the length of the belt, and the masking jig side has an elasticity (flexibility) such as rubber. ), And the elastic material on the masking jig side presses the lead frame against the masking jig side by the pressure of the compressed air in the belt, and adheres to the lead frame. Masking jig is one of lead frame
A plurality of unit masks for masking one are connected and provided in a belt shape, and at least along the lead frame strip in the plating process area, moving in accordance with the transport of the lead frame strip, and a belt of a pressing jig. And a masking jig is disposed in a loop on another side of the lead frame strip to be processed, and is used repeatedly for plating by movement. apparatus. 【請求項２】 請求項１において、ベルトの少なくとも
ツスキング治具側がシリコンゴムからなることを特徴と
するリードフレームのめっき装置。2. A lead frame plating apparatus according to claim 1, wherein at least a side of the belt jig of the belt is made of silicone rubber.
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