KR102363541B1 - Positioning control device for plating - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면처리를 위해 박판 형태의 피도금물이 이동하는 과정에서 상행 또는 하행으로 치우치면서 이동하면 피도금물을 정상 범위로 이동하도록 조절 기능을 제공하여 피도금물의 치우침을 방지하고 박판의 연속 표면처리를 가능하게 하는 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치에 관한 것이다.The present invention provides a control function to move the object to be plated in a normal range when it is shifted upward or downward in the process of moving the object to be plated in the form of a thin plate for surface treatment to prevent the bias of the object to be plated and It relates to an up-and-down positioning control device for a continuous surface treatment plating line that enables continuous surface treatment.
일반적으로, 도금은 각종 산업 분야에서 피도금물의 표면에 금속성 피막을 형성하여 내식성, 표면 강도 및 고급화 등을 목적으로 수행하는 표면 처리 방법이다.In general, plating is a surface treatment method that is performed for the purpose of improving corrosion resistance, surface strength, and quality by forming a metallic film on the surface of an object to be plated in various industrial fields.
이러한 도금 방식에는 릴투릴 도금 방식이 있으며, 릴투릴 연속 도금은 롤 박판 형태로 이루어진 피도금물을 도금 라인에 이동시키면서 연속으로 도금을 수행하도록 한다.Such a plating method includes a reel-to-reel plating method. In the reel-to-reel continuous plating, the plating is performed continuously while moving the object to be plated in the form of a roll thin plate on a plating line.
예를 들어, 종래 국내등록특허공보 제10-0331482호를 살펴보면, 띠상의 유연한 반도체 기질 위에 연속적으로 금속층을 형성하기 위한 릴투릴 타입 전기 도금장치로서, 도금용액이 주입되며 상단이 상기 반도체 기질과 동일한 폭으로 형성된 내부챔버와, 이 내부챔버에서 넘친 도금용액이 유입되어 배출되며 상기 반도체 기질이 내부챔버의 상단과 이격되도록 관통하여 지나가는 외부챔버로 이루어진 도금셀; 상기 도금셀의 내부챔버내에서 상기 반도체 기질과 대향하도록 설치되어 양전위가 인가되는 메시형태의 양극; 상기 반도체 기질을 일정속도로 이송시킴과 동시에 반도체 기질에 음전위를 인가시키는 적어도 한 쌍의 이송롤러; 상기 도금셀의 외부챔버내에서 상기 반도체 기질의 상면을 접촉 지지하는 지지판;을 구비하는 구성의 반도체 기질용 릴투릴 타입 도금장치가 제시되어 있다.For example, referring to the conventional Korean Patent No. 10-0331482, a reel-to-reel type electroplating apparatus for continuously forming a metal layer on a band-shaped flexible semiconductor substrate, in which a plating solution is injected, and the top is the same as the semiconductor substrate. a plating cell comprising: an inner chamber formed in a width and an outer chamber through which the plating solution overflowed from the inner chamber is introduced and discharged, and the semiconductor substrate passes through the inner chamber so as to be spaced apart from the upper end of the inner chamber; a mesh-shaped anode installed to face the semiconductor substrate in the inner chamber of the plating cell and to which a positive potential is applied; at least one pair of transfer rollers for transferring the semiconductor substrate at a constant speed and simultaneously applying a negative potential to the semiconductor substrate; A reel-to-reel type plating apparatus for a semiconductor substrate having a configuration including a support plate for contacting and supporting the upper surface of the semiconductor substrate in the outer chamber of the plating cell is provided.
그러나 종래에는 롤 박판 형태의 피도금물을 연속으로 표면 처리하기 위해 도금 라인에 마련된 한 쌍의 롤러 사이로 지지되어 이동되는데, 릴투릴 도금 방식에서 피도금물이 수직 방향으로 이동하는 경우 도금 라인의 이동 편차 또는 박판 형태의 피도금물이 쳐지면서 롤러의 이동 중 피도금물이 상행 또는 하행으로 치우치면서 이동할 수 있기 때문에 박판 형태의 피도금물을 이동시켜 연속 도금하기가 매우 어렵고, 피도금물의 도금 위치가 범위를 벗어나면 표면처리의 불량을 야기하는 문제점이 있었다.However, in the prior art, in order to continuously surface-treat the object to be plated in the form of a roll plate, it is supported and moved between a pair of rollers provided on the plating line. Since the object to be plated in the form of a thin plate may be shifted upward or downward during the movement of the roller as the object to be plated in the form of deviation or thin plate sags, it is very difficult to move the object to be plated in the form of a thin plate and perform continuous plating, and the plating of the object to be plated If the position is out of range, there is a problem that causes a defect in the surface treatment.
본 발명은 종래의 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 표면처리를 위한 도금 라인에 마련된 롤러 부재에 롤러의 축 방향 상하로 위치를 조절할 수 있는 위치 구동 부재를 마련하여 도금 라인을 이동하는 피도금물이 상행 또는 하행으로 치우치면 피도금물을 정상 이동 범위로 이동할 수 있도록 조절 기능을 제공하여 박판 형태의 피도금물을 도금 라인에 이동시켜 연속 도금을 가능하게 하면서 표면처리의 불량을 줄이도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art, and by providing a position driving member capable of adjusting the position of the roller up and down in the axial direction on a roller member provided in a plating line for surface treatment, the object to be plated moving in the plating line goes up Alternatively, if it is inclined downward, it provides an adjustment function to move the object to be plated within the normal movement range, and the purpose is to move the object to be plated in the form of a thin plate to the plating line to enable continuous plating while reducing surface treatment defects. .
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은;The present invention in order to solve the above object;
표면처리를 위한 도금 라인에 피도금물의 이동을 지지하도록 설치되며, 측방향으로 마련된 메인축을 중심으로 회전이 가능한 롤러 부재와;a roller member installed to support the movement of the object to be plated on the plating line for surface treatment and rotatable about the main shaft provided in the lateral direction;
상기 메인축의 끝단부에 링크를 이용해 연결되는데, 상기 링크는 제1가이드를 통해 직선 이동력이 전달되면서 상기 메인축을 중심으로 전후 방향으로 회전 작동을 할 수 있고, 상기 링크의 회전을 통해 상기 롤러 부재가 피도금물의 이동 방향을 자유롭게 조절하게 하는 구동 부재;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치를 제공한다.It is connected to the end of the main shaft using a link, and the link can rotate in the front-rear direction about the main shaft while linear movement force is transmitted through the first guide, and the roller member through the rotation of the link It provides a vertical positioning control device for a continuous surface treatment plating line, characterized in that it comprises;
이러한 본 발명에 따르면, 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치를 통해 도금 라인을 이동하는 피도금물이 상행 또는 하행으로 치우치면 피도금물이 정상 이동 범위로 이동하는 조절 기능이 제공되어 박판 형태의 피도금물에 대한 연속 도금이 가능하고 표면처리의 불량이 현저히 줄어드는 효과가 있다.According to the present invention, when the object to be plated moving in the plating line is biased upward or downward through the vertical control device for the continuous surface treatment plating line, an adjustment function is provided to move the object to be plated in the normal movement range, so that the thin plate shape is provided. Continuous plating is possible on the object to be plated, and there is an effect that the surface treatment defects are significantly reduced.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치를 설명하기 위한 도면.1 to 3 are views for explaining an up-and-down position control apparatus for a continuous surface treatment plating line according to an embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치를 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.It will be possible to understand the characteristics of the apparatus for controlling the vertical position control for a continuous surface treatment plating line according to the present invention by the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.
한편, 실시 예를 설명함에 있어 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.On the other hand, in describing the embodiments, detailed descriptions of components widely known and used in the technical field to which the present invention belongs or not belong will be omitted, and unnecessary descriptions will be omitted and the present invention according to this will be omitted. This is to convey the point more clearly.
이하, 본 발명의 기본 구성으로서, 일 실시 예에 따른 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치를 도 1 내지 도 3을 참고로 구체적으로 설명한다. 도 1은 위치조절 제어 장치의 사시도, 도 2는 위치조절 제어 장치의 측면도, 도 3은 위치조절 제어 장치의 평면도이다.Hereinafter, as a basic configuration of the present invention, an apparatus for controlling a vertical position adjustment for a continuous surface treatment plating line according to an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3 . 1 is a perspective view of a position adjustment control device, FIG. 2 is a side view of the position adjustment control device, and FIG. 3 is a plan view of the position adjustment control device.
이에 따른 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치(1)를 개략적으로 살펴보면, 표면처리르 위한 도금 라인(10)에 피도금물(20)의 이동을 지지하도록 설치되는 롤러 부재(100); 롤러 부재(100)가 피도금물(20)의 이동 방향을 상행 또는 하행으로 조절할 수 있도록 하는 구동 부재(200);를 포함하여 구성된다.A schematic view of the vertical
이와 같은 구성으로 이루어진 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치(1)의 세부 구성을 첨부된 도면을 참고로 상세하게 살펴보면 다음과 같다.A detailed configuration of the vertical
먼저, 상기 롤러 부재(100)는;First, the
표면처리를 위한 도금 라인(10)에 피도금물(20)의 이동을 지지하도록 설치되며, 측방향으로 마련된 메인축(170)을 중심으로 회전이 가능하며, 상기 회전을 통해 피도금물(20)의 이동 위치를 제어하기 위한 것이다.It is installed to support the movement of the
예를 들면, 상기 롤러 부재(100)는, 피도금물(20)의 이동을 구름운동으로 지지하는 제1롤러(110);를 더 포함한다.For example, the
상기 제1롤러(110)는 박판 형태의 피도금물(20)을 용이하게 지지할 수 있도록 자유 회전이 가능한 원기둥 형태의 롤러로 이루어지며, 상기 제1롤러(110)의 양단은 상판(130) 및 하판(140)에 각각 축 결합되어 지지되면서 제자리 회전 가능하고, 상기 제1롤러(110)가 제자리 회전하는 외측면으로 피도금물(20)이 이동하는 바탕면이 접촉되면서 상기 피도금물(20)의 이동을 지지한다.The
이때, 상기 제1롤러(110)는 피도금물(20)이 이동하는 방향에 대응하여 수직 또는 수평으로 설치되는데, 본 발명에는 릴투릴 방식의 도금 라인에 적용됨으로 상기 제1롤러(110)가 수직 방향으로 설치된 상태를 기본으로 도시하였으며, 상기 제1롤러(110)는 피도금물(20)의 지지를 용이하도록 하나 이상 설치할 수 있으며, 본 발명에는 한 쌍의 제1롤러(110)가 서로 인접하게 배치된 상태를 기본으로 도시하였다.At this time, the
또한, 상기 롤러 부재(100)는, 피도금물(20)의 이동을 지지하는 제1롤러(110)의 반대 방향에서 상기 피도금물(20)의 이동을 구름운동으로 지지하는데, 상기 피도금물(20) 측으로 전후 이동하는 구조를 통해 상기 피도금물(20)의 텐션을 조절하는 제2롤러(120);를 더 포함한다.In addition, the
상기 제2롤러(120)는 한 쌍의 제1롤러(110) 사이에 대향된 측에 위치되는데, 상기 제2롤러(120)는 상기 제1롤러(110)와 유사한 외형을 갖으면서 상기 제2롤러(120) 역시 양단이 상판(130) 및 하판(140)에 각각 축 결합되어 지지되면서 제자리 회전이 가능하고, 상기 제2롤러(120)가 제자리 회전하는 외측면으로 피도금물(20)이 이동하는 바탕면이 접촉되면서 상기 피도금물(20)의 이동을 제1롤러(110)와 연계하여 지지한다.The
한편, 상기 제2롤러(120)는 상판(130) 및 하판(140)에 각각 형성된 제1장홀(131)에 축 결합되어 상기 제1장홀(131)을 통해 제공되는 공간으로 피도금물(20) 방향으로 전후 이동이 가능하고, 상기 제2롤러(120)가 피도금물(20) 측으로 이동하면 피도금물(20)이 제2롤러(120)에 압박되면서 텐션이 높아지고, 상기 제2롤러(120)가 피도금물(20)에서 멀어지면 텐션이 낮아지면서 피도금물(20)이 이동하는 텐션을 자유롭게 조절하도록 한다.On the other hand, the
또한, 상기 롤러 부재(100)는, 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)의 상하단에 각각 결합되어 상기 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)를 제자리 회전 가능하게 지지하는 상판(130);과 하판(140); 및In addition, the
상기 상판(130)과 하판(140) 사이에 결합되어 상기 상판(130) 및 하판(140)을 지지하는 지지대(150);를 더 포함한다.It further includes; a
한편 상기 상판(130)은, 상기 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)의 상단에 위치되어 상기 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)가 축 결합되어 지지되게 하며, 상기 하판(140)은 상기 하판(140)의 하부 대향 측으로 상기 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)가 축 결합되어 지지되게 한다.Meanwhile, the
상기 지지대(150)는, 상기 상판(130) 및 하판(140)의 각 모서리 측 사이로 결합되도록 하나 이상의 지지대(150)를 구비할 수 있고, 상기 지지대(150)는 환봉 형태로 이루어져 상기 상판(130)과 하판(140)을 서로 연결하면서 이들을 지지하도록 하며, 상기 다수의 지지대(150)를 통해 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)가 상판(130)과 하판(140)에 지지된 상태에서 한 몸체로 이루어질 수 있다.The
또한, 상기 롤러 부재(100)는, 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)를 지지하는 상판(130) 및 하판(140)의 측방향으로 결합되며, 상기 제1롤러(110) 및 제2롤러(120) 측으로 메인축(170)을 연결되게 하는 측판(160); 및In addition, the
상기 측판(160)의 외측으로 고정된 상태에서 구동 부재(200)의 링크(210)가 연결되고, 상기 링크(210)에 의해 전달되는 회전력을 상기 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)가 구비된 측으로 제공하는 메인축(170);을 더 포함한다.The
한편 상기 측판(160)은, 상기 상판(130) 및 하판(140)의 측방향으로 수직으로 결합되어 상기 상판(130) 및 하판(140)에 고정되며, 상기 상판(130) 및 하판(140)의 양측방향으로 한 쌍의 측판(160)을 서로 대향되게 각각 구비할 수 있다.Meanwhile, the
상기 메인축(170)은, 상기 측판(160)의 중앙 부분에 일단이 결합되는 환봉이며, 상기 한 쌍의 측판(160)에 각각 한 쌍의 메인축(170)이 구비될 수 있고, 상기 한 쌍의 메인축(170)을 이용해 상판(130) 및 하판(140)을 통해 한 몸체로 지지되는 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)를 도금 라인(10)에 축 결합시켜 설치할 수 있으며, 이를 통해 한 몸체로 지지되는 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)가 상기 메인축(170)을 중심으로 회전 작동할 수 있게 된다.The
이때, 상기 메인축(170)은 도금 라인(10)에 롤러 부재(100)를 축 결합시키면서 상기 메인축(170)을 중심으로 회전되게 지지 기능을 하는 지지체(172)가 마련되고, 상기 지지체(172)는 상기 메인축(170)이 관통 삽입되어 지지되는 원통체로 이루어지며, 상기 지지체(172)가 도금 라인(10)에 마련된 측벽에 결합되면서 상기 메인축(170)을 도금 라인(10)에 축 결합시켜 지지되게 하고, 상기 지지체(172)를 통해 메인축(170)의 회전을 지지할 수 있도록 한다.At this time, the
여기서, 상기 메인축(170)의 끝단으로 링크(210)가 연결되는 부분에는 상기 링크(210)의 연결을 용이하게 하면서 링크(210)의 연결 각도를 조절하기 위한 조절판(171)이 구비되고, 상기 조절판(171)은 상기 메인축(170)의 끝단으로 다수의 제2장홀(171a)을 이용해 결합되는 판체이며, 상기 조절판(171)의 둘레 측으로 다수의 제2장홀(171a)이 메인축(170)을 중심으로 원호를 갖으면서 형성되고, 상기 조절판(171)의 외측면으로 링크(210)가 용접 등으로 연결된다.Here, a portion where the
이때, 상기 조절판(171)은 다수의 제2장홀(171a)이 결합되는 위치에 대응하여 메인축(170)을 중심으로 조절판(171)이 제2장홀(171a)의 크기만큼 회전하면서 위치가 유동적으로 조립될 수 있고, 상기 조절판(171)이 조립된 위치에 대응하여 링크(210)의 각도를 조절하게 된다. At this time, the
한편, 상기 조절판(171)을 이용해 링크(210)의 각도를 수행함으로 링크(210)의 연결을 용이하게 하면서 롤러 부재(100)가 피도금물(20)의 이동 방향을 조절하는 작업을 보정할 수 있도록 한다.On the other hand, by performing the angle of the
또한, 상기 롤러 부재(100)는, 상판(130) 및 하판(140)에 제2롤러(120)가 피도금물(20) 방향으로 전후 이동하기 위한 공간을 제공하는 제1장홀(131)이 형성되고, 측판(160)에 제2롤러(120)가 제1장홀(131)에서 전후 이동하는 거리를 조절하기 위한 조절볼트(161)가 마련된 것을 더 포함한다.In addition, the
상기 제1장홀(131)은 상판(130) 및 하판(140)에 제2롤러(120)가 축 결합되도록 형성되는데, 상기 제2롤러(120)가 피도금물(20) 방향으로 전후 이동하는 거리에 대응한 공간을 제공하면서 상기 제1장홀(131)에 축 결합된 제2롤러(120)를 제1장홀(131)에서 전후 이동되게 한다.The first
상기 조절볼트(161)는 상기 측판(160)의 상부로 제2롤러(120)의 위치로 형성되는데, 상기 조절볼트(161)를 조립하기 위해 상기 측판(160)에 나사산을 갖는 관통구멍이 형성되고, 상기 조절볼트(161)는 측판(160)에 조립되기 위해 나사산을 갖으면서 상기 제2롤러(120) 측으로 조절볼트(161)가 나선결합되면 상기 조절볼트(161)가 제2롤러(120)를 피도금물(20) 측으로 전진시킬 수 있고, 상기 조절볼트(161)가 후퇴하면 상기 제2롤러(120) 역시 후퇴할 수 있어 상기 조절볼트(161)를 통해 제2롤러(120)를 이용한 피도금물(20)의 이동 텐션을 자유롭게 조절할 수 있도록 한다.The
그리고, 상기 구동 부재(200)는;And, the
상기 메인축(170)의 끝단부에 링크(210)를 이용해 연결되는데, 상기 링크(210)는 제1가이드(220)를 통해 직선 이동력이 전달되면서 상기 메인축(170)을 중심으로 전후 방향으로 회전 작동을 할 수 있고, 상기 링크(210)의 회전을 통해 상기 롤러 부재(100)가 피도금물(20)의 이동 방향을 자유롭게 조절하게 하는 구동 부재(200);를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치.It is connected to the end of the
예를 들면, 상기 구동 부재(200)는, 메인축(170)의 끝단부에 연결되면서 제1가이드(220) 및 제2가이드(230)의 직선 이동력이 전달되고, 상기 제1가이드(220) 및 제2가이드(230)를 통해 전달되는 직선 이동력을 통해 상기 메인축(170)을 중심으로 전후 회전하면서 상기 회전력을 상기 메인축(170)에 전달시키는 링크(210);를 더 포함한다.For example, the driving
상기 링크(210)는 메인축(170)과 제2가이드(230) 사이로 양단부가 각각 연결되기 위한 길이를 갖는 막대 형태로 이루어지며, 상기 링크(210)가 제2가이드(230)에 연결되는 측은 상기 구동 부재(200)를 통해 전달되는 직선 이동력에 대응하여 상기 링크(210)가 자연스럽게 전후 회전할 수 있도록 힌지결합 구조를 갖는다.The
이때, 상기 링크(210)는 제1가이드(220) 및 제2가이드(230)를 통해 전달되는 직선 이동력에 의해 메인축(170)을 중심으로 전후 회전하면 상기 링크(210)의 회전력이 메인축(170)을 통해 상판(130), 하판(140), 측판(160)으로 한 몸체로 이루어진 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)에 전달되어 상기 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)가 메인축(170)을 중심으로 회전 작동할 수 있게 된다.At this time, when the
한편, 상기 링크(210)가 메인축(170)을 중심으로 시계 방향으로 회전하면 상기 롤러 부재(100)가 하행 회전하고, 상기 링크(210)가 메인축(170)을 중심으로 반시계 방향으로 회전하면 상기 롤러 부재(100)가 상행 회전하게 된다.On the other hand, when the
또한, 상기 구동 부재(200)는, 구동부(240)의 동력으로 직선 왕복 이동하는 제1가이드블록(223)이 마련되어 링크(210)의 회전을 위한 직선 이동력을 제공하는 제1가이드(220); 및In addition, the driving
상기 제1가이드블록(223)에 결합된 상태에서 링크(210)가 제2가이드블록(233)을 통해 연결되어 상기 제1가이드(220)의 직선 이동력을 링크(210)에 전달시키는 제2가이드(230);를 더 포함한다.In a state coupled to the
한편 상기 제1가이드(220)는, 롤러 부재(100)가 측에서 도금 라인(10)의 외측벽에 제1베이스(221)를 이용해 마련되는데, 상기 제1가이드(220)는 제1가이드블록(223)의 직선 왕복 이동을 안내하는 제1레일(222); 구동부(240)의 직선 동력이 전달되어 직선 왕복 이동하는 제1가이드블록(223); 및 상기 제1레일(222)을 지지하는 제1베이스(221);로 구성된다.On the other hand, the
상기 제1베이스(221)는 판체 형태로 도금 라인(10)의 외측벽에 롤러 부재(100)가 설치된 위치에 대응하여 상기 링크(210)가 용이하게 연결될 수 있도록 결합되어 마련된다.The
상기 제1레일(222)은 상기 제1베이스(221)의 외측면 양측에 구동부(240)를 통해 직선 동력이 전달되는 방향으로 제2가이드(230)의 이동을 안내할 수 있도록 설치되며, 상기 제1레일(222)에는 제2가이드(230)의 제2베이스(231)가 연결되면서 상기 제2가이드(230)를 제1레일(222)이 설치된 방향으로 이동을 안내되게 한다.The
상기 제1가이드블록(223)은 구동부(240)의 직선 동력이 작용하는 로드(242)에 연결되어 직선 왕복 이동하는 블록체이며, 상기 로드(242)의 형태에 대응하여 상기 로드(242)에 나선결합되거나, 로드(242)의 끝단에 고정 결합될 수 있다.The
상기 제2가이드(230)는, 제1가이드블록(223)에 연결되어 직선 왕복 이동하는 제2베이스(231); 상기 제2베이스(231)의 이동 방향의 직각 방향으로 제2가이드블록(233)을 직선 왕복 이동되게 안내하는 제2레일(232); 및 링크(210)를 연결되게 하고, 상기 제2레일(232)을 통해 전달되는 직선 이동력을 상기 링크(210)에 제공하는 제2가이드블록(233);으로 구성된다.The
상기 제2베이스(231)는 판체 형태로 제1가이드(220)의 제1가이드블록(223) 및 제1레일(222)에 연결되면서 상기 제1가이드블록(223)의 직선 동력이 전달되어 상기 제1레일(222)을 통해 직선 이동할 수 있고, 상기 제2베이스(231)의 직선 이동력이 링크(210)에 제공되게 된다.The
상기 제2레일(232)은 상기 제1베이스(221)이 외측면으로 상기 제2베이스(231)가 직선 이동하는 직각 방향으로 결합되며, 상기 제2레일(232)에는 제2가이드블록(233)이 연결되면서 상기 제2가이드블록(233)을 제2레일(232)이 설치된 방향으로 이동을 안내되게 한다.The
상기 제2가이드블록(233)은 상기 제2레일(232)에 연결되어 직선 왕복 이동하는 블록체이며, 상기 제2가이드블록(233)에 링크(210)가 힌지 결합되면서 상기 제1가이드(220) 및 제2가이드(230)의 직선 이동력을 상기 링크(210)에 전달되게 한다.The
또한, 상기 구동 부재(200)는, 링크(210)가 회전 작동하기 위한 직선 동력을 제공하는 구동부(240);를 더 포함한다.In addition, the driving
상기 구동부(240)는 동력을 제공하는 원동기(241)가 상기 제1베이스(221)의 측방향으로 마련되고, 상기 원동기(241)에서 동력이 제공되는 측으로 직선 동력을 제공하는 로드(242)가 연결되어 이루어지는데, 상기 원동기(241)는 모터, 실린더를 적용할 수 있고, 상기 로드(242)는 원동기(241)가 모터인 경우 스크류, 원동기(241)가 실린더인 경우 실린더 로드를 적용할 수 있다.In the
한편, 상기 구동부(240)는 수동 조작에 의한 조작신호로 작동하거나, 센서의 감지신호를 기반으로 자동으로 작동할 수 있으며, 상기 구동부(240)는 조작신호 및 감지신호가 전송되면 원동기(241)가 작동하여 로드(242)를 직선 이동시키고, 상기 로드(242)의 직선 이동력이 제1가이드(220)이 제1가이드블록(223)에 제공되어 상기 제1가이드블록(223)에 연결된 제2가이드(230)로 직선 이동력이 전달되며, 상기 제2가이드(230)로 전달된 직선 이동력이 링크(210)에 제공되면서 상기 링크(210)가 메인축(170)을 중심으로 회전 작동할 수 있게된다.On the other hand, the driving
이때, 상기와 같은 작동 과정에서 제2가이드(230)는 제1가이드(220)가 직선 이동하는 과정에서 상기 링크(210)의 위치 보정을 위해 직선 이동 공간을 제공한다.In this case, in the operation process as described above, the
여기서, 상기 구동부(240)는, 피도금물(20)의 이동 위치를 감지하며 감지신호를 제공하는 센서;를 더 포함한다.Here, the driving
상기 센서는 피도금물(20)이 이동되는 위치를 감지할 수 있는 위치에 구비되는 초음파 센서이며, 상기 센서는 피도금물(20)의 정상 이동 상태를 감지하여 비정상적인 이동을 하면 이를 감지한 감지신호를 상기 구동부(240)에 제공하고, 상기 구동부(240)는 센서의 감지신호를 기반으로 롤러 부재(100)가 피도금물(20)이 정상 이동 방향으로 이동할 수 있도록 상기 롤러 부재(100)를 상행 또는 하행으로 자동으로 위치 조절시킨다.The sensor is an ultrasonic sensor provided at a position capable of detecting a moving position of the object to be plated 20, and the sensor detects a normal movement state of the object to be plated 20 and detects an abnormal movement A signal is provided to the
한편, 본 발명은 상기 자동 위치 조절을 연속 수행하면서 도금 라인(10)에서 릴투릴 방식으로 연속 이동하는 피도금물(20)이 정상적으로 이동되면서 연속 도금을 수행할 수 있도록 한다.Meanwhile, the present invention enables continuous plating while the object to be plated 20, which continuously moves in a reel-to-reel manner in the
이상 설명한 바와 같이. 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 여기서 사용하는 용어들은 본 발명을 용이하게 설명하기 위함이며, 이 용어들에 대한 의미 한정이나, 특허청구범위에 기재된 범위를 제한하기 위함이 아니며,As described above. Although the present invention has been expressed with descriptions and drawings illustrating specific preferred embodiments, the terms used herein are for easy explanation of the present invention, and limit the meaning of these terms, but limit the scope of the claims not to do it,
본 발명은 상기한 실시 예에 따른 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.The present invention is capable of various changes, alterations, modifications, etc., by those of ordinary skill in the art to which the invention pertains, within the scope not departing from the spirit and scope of the invention indicated by the claims according to the above embodiment. Anyone can easily see that it is possible.
1; 위치 조절 제어장치 100; 롤러 부재
110; 제1롤러 120; 제2롤러
130; 상판 140; 하판
150; 지지대 160; 측판
170; 메인축 200; 구동 부재
210; 링크 220; 제1가이드
230; 제2가이드 240; 구동부One;
110;
130; top 140; lower plate
150;
170;
210; link 220; first guide
230;
Claims (5)
상기 메인축(170)의 끝단부에 링크(210)를 이용해 연결되는데, 상기 링크(210)는 제1가이드(220)를 통해 직선 이동력이 전달되면서 상기 메인축(170)을 중심으로 전후 방향으로 회전 작동을 할 수 있고, 상기 링크(210)의 회전을 통해 상기 롤러 부재(100)가 피도금물(20)의 이동 방향을 자유롭게 조절하게 하는 구동 부재(200);를 포함하며,
상기 롤러 부재(100)는 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)를 지지하는 상판(130) 및 하판(140)의 측방향으로 결합되며, 상기 제1롤러(110) 및 제2롤러(120) 측으로 메인축(170)를 연결되게 하는 측판(160); 및
상기 측판(160)의 외측으로 고정된 상태에서 구동 부재(200)의 링크(210)가 연결되고, 상기 링크(210)에 의해 전달되는 회전력을 상기 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)가 구비된 측으로 제공하는 메인축(170);을 더 포함한 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치.a roller member 100 installed on the plating line 10 for surface treatment to support the movement of the object 20 to be plated and rotatable about the main shaft 170 provided in the lateral direction;
It is connected to the end of the main shaft 170 using a link 210 , and the link 210 transmits a linear movement force through the first guide 220 in the front-rear direction around the main shaft 170 . and a driving member 200 that allows the roller member 100 to freely control the moving direction of the object 20 to be plated through the rotation of the link 210;
The roller member 100 is coupled to the upper plate 130 and the lower plate 140 supporting the first roller 110 and the second roller 120 in the lateral direction, and the first roller 110 and the second roller (120) side plate 160 to connect the main shaft 170 to the side; and
In a state where the side plate 160 is fixed to the outside, the link 210 of the driving member 200 is connected, and the rotational force transmitted by the link 210 is applied to the first roller 110 and the second roller 120 . ) main shaft 170 provided to the side provided; up and down position control device for continuous surface treatment plating line further including.
상기 롤러 부재(100)는 피도금물(20)의 이동을 구름운동으로 지지하는 제1롤러(110); 및
상기 피도금물(20)의 이동을 지지하는 제1롤러(110)의 반대 방향에서 상기 피도금물(20)의 이동을 구름운동으로 지지하는데, 상기 피도금물(20) 측으로 전후 이동하는 구조를 통해 상기 피도금물(20)의 텐션을 조절하는 제2롤러(120);를 더 포함한 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치.According to claim 1,
The roller member 100 includes a first roller 110 for supporting the movement of the object to be plated 20 in a rolling motion; and
In the opposite direction of the first roller 110 supporting the movement of the object to be plated 20, the movement of the object to be plated 20 is supported by rolling motion, and the structure is moved back and forth toward the object 20 to be plated. A second roller 120 for adjusting the tension of the object to be plated 20 through; a control device for controlling the vertical position of the continuous surface treatment plating line further comprising a.
상기 롤러 부재(100)는 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)의 상하단에 각각 결합되어 상기 제1롤러(110) 및 제2롤러(120)를 제자리 회전 가능하게 지지하는 상판(130);과 하판(140); 및
상기 상판(130)과 하판(140) 사이에 결합되어 상기 상판(130) 및 하판(140)을 지지하는 지지대(150);를 더 포함한 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치.According to claim 1,
The roller member 100 is coupled to the upper and lower ends of the first roller 110 and the second roller 120, respectively, the upper plate 130 for supporting the first roller 110 and the second roller 120 rotatably in place. ); and the lower plate 140; and
A vertical position control device for a continuous surface treatment plating line further comprising a; a support 150 coupled between the upper plate 130 and the lower plate 140 to support the upper plate 130 and the lower plate 140 .
상기 구동 부재(200)는 구동부(240)의 동력으로 직선 왕복 이동하는 제1가이드블록(223)이 마련되어 링크(210)의 회전을 위한 직선 이동력을 제공하는 제1가이드(220);를 더 포함한 연속 표면처리 도금 라인용 상하행 위치조절 제어 장치.The method of claim 1,
The driving member 200 is provided with a first guide block 223 that reciprocates linearly by the power of the driving unit 240, and a first guide 220 that provides a linear movement force for rotation of the link 210; Up and down positioning control device for continuous surface treatment plating line including
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