KR101215306B1 - Electonic parts inspecting apparatus and method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품 검사방법을 제공한다. 검사 방법은 엘이디 패키지들을 촬영하여 검사 이미지를 생성하고, 생성된 이미지를 분석하여 외관이 불량인 엘이디 패키지를 구별한다. 그리고, 외관이 불량인 엘이디 패키지에 레이저 광을 조사하여 엘이디 패키지의 회로를 쇼트시킨다. 이후, 엘이디 패키지들에 전류를 인가하여 불량 엘이디 패키지를 분류한다. The present invention provides an electronic component inspection method. The inspection method photographs the LED packages to generate an inspection image, and analyzes the generated images to distinguish the LED packages having a poor appearance. Then, the LED package having a poor appearance is irradiated with laser light to short circuit the circuit of the LED package. Thereafter, a current is applied to the LED packages to classify the defective LED package.

Description

전자 부품 검사 장치 및 방법{ELECTONIC PARTS INSPECTING APPARATUS AND METHOD}ELECTRONIC PARTS INSPECTING APPARATUS AND METHOD
본 발명은 전자 부품을 검사하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 패키지를 검사하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for inspecting an electronic component, and more particularly, to an apparatus and method for inspecting an LED package.
최근 반도체 산업과 더불어 실내외 조명 및 디스플레이 장치의 표시소자나 백라이트(Back Light)로 엘이디 패키지(LED PACKAGE)가 많이 이용되고 있다.Recently, LED packages have been widely used as display devices or backlights for indoor and outdoor lighting and display devices.
일반적으로, 엘이디 패키지는 외관 검사, 전기적 및 광학적 특성 검사, 그리고 테이핑 공정을 거쳐 제품화된다. 외관 검사는 엘이디 패키지의 외관을 검사하여 이물의 유무를 판별하고, 전기적 및 광학적 특성 검사는 엘이디 패키지에 전류를 인가하여 칩 회로 및 와이어의 접속상태, 그리고 칩에서 발산되는 빛의 휘도 및 색상을 검사한다. 상기 검사들을 거쳐 양품으로 판정된 엘이디 패키지는 테이핑 공정에서 제품화된다.In general, LED packages are commercialized through visual inspection, electrical and optical characterization, and taping processes. Appearance inspection examines the appearance of the LED package to determine the presence or absence of foreign matter, and electrical and optical property inspection applies the current to the LED package to check the connection status of chip circuits and wires, and the brightness and color of light emitted from the chip. do. The LED package determined as good after the inspection is commercialized in the taping process.
도 1은 상기 외관 검사에서 이물을 가지는 엘이디 패키지에 불량 마크를 표시하는 종래의 방법을 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 이물을 가지는 것으로 판별된 엘이디 패키지(10)의 수지층(31)에 광 조사부(231)가 레이저 광(L)을 조사하여, 수지층(31) 표면을 태워 작고 둥근 점 형태의 불량 마크(R)를 형성한다. 작업자는 전기적 및 광학적 특성 검사 후 불량 마크(R)가 표시된 엘이디 패키지(10)로 불량으로 분류한다.1 is a view showing a conventional method for displaying a bad mark on the LED package having a foreign object in the appearance inspection. Referring to FIG. 1, the light irradiation part 231 irradiates a laser light L to the resin layer 31 of the LED package 10, which is determined to have a foreign material, and burns the surface of the resin layer 31 to form a small round point. The defective mark R of the form is formed. After the operator inspects the electrical and optical characteristics, the operator classifies the defect as the LED package 10 in which the defect mark R is displayed.
그러나, 상기 불량 마크는 그 크기가 작아 식별이 용이하지 않다. 따라서, 불량마크가 표시되었으나 전기적 특성이 양호한 엘이디 패키지의 경우, 전기적 및 광학적 특성 검사에서 양품으로 판정되는 경우가 발생된다. 상기 원인에 의해서, 불량으로 분류되어야 할 엘이디 패키지가 양품으로 판정되어 테이핑 공정에 제공되는 문제가 있다. 물론, 테이핑 공정에서 외관 검사를 다시 실시하여 불량 엘이디 패키지를 분류할 수 있지만, 이러한 검사 과정은 검사 시간을 연장시켜 제품 생산효율을 감소시킨다. 또한, 불량 마크를 형성하는 과정에서 레이저 광에 그을린 수지는 이물이 되어 주변 엘이디 패키지의 오염원으로 작용될 수 있다.However, the defective mark is not easy to identify because of its small size. Therefore, in the case of the LED package in which the defective mark is displayed but the electrical characteristics are good, it is determined that the good quality in the electrical and optical characteristics inspection. Due to the above causes, there is a problem that the LED package to be classified as defective is determined to be good and provided to the taping process. Of course, it is possible to classify the defective LED package by performing the external inspection again in the taping process, but this inspection process extends the inspection time and reduces the product production efficiency. In addition, the resin burnt in the laser light in the process of forming the defect mark may be a foreign material may act as a pollution source of the surrounding LED package.
본 발명은 엘이디 패키지의 생산량을 향상시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공한다. The present invention provides an apparatus and method that can improve the yield of the LED package.
또한, 본 발명은 엘이디 패키지의 검사 정확도를 향상시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.The present invention also provides an apparatus and method for improving the inspection accuracy of the LED package.
또한, 본 발명은 엘이디 패키지들의 오염을 예방할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.In addition, the present invention provides an apparatus and method capable of preventing contamination of LED packages.
본 발명은 엘이디 패키지 검사 방법을 제공한다. 엘이디 패키지 검사 방법은 칩이 수지층으로 도포된 엘이디 패키지들을 검사하는 것으로, 상기 엘이디 패키지들의 외관을 검사하여 외관 검사; 및 상기 외관 검사가 완료된 상기 엘이디 패키지들에 전류를 인가하여 상기 엘이디 패키지들의 전기적 및 광학적 특성을 검사하는 전기적 및 광학적 검사를 포함하되, 상기 외관 검사는 상기 엘이디 패키지들을 촬영하여 검사 이미지를 생성하고, 상기 검사 이미지를 분석하여 외관이 불량인 엘이디 패키지를 판별하고, 레이저 광을 조사하여 상기 외관이 불량인 엘이디 패키지의 회로를 쇼트시킨다.The present invention provides an LED package inspection method. The LED package inspection method is to inspect the LED packages, the chip is coated with a resin layer, by inspecting the appearance of the LED packages to inspect the appearance; And electrical and optical inspections for applying electrical current to the LED packages in which the appearance inspection is completed to inspect electrical and optical characteristics of the LED packages, wherein the appearance inspection generates an inspection image by photographing the LED packages. The inspection image is analyzed to determine an LED package having a poor appearance, and the laser light is irradiated to short circuit a circuit of the LED package having a poor appearance.
상기 레이저 광은 그 초점이 상기 외관이 불량인 엘이디 패키지의 칩에 위치되며, 상기 칩의 회로를 쇼트시킨다.The laser light is placed on a chip of the LED package whose focus is poor in appearance and short circuits the chip.
상기 레이저 광은 상기 칩의 전체영역에 조사된다. The laser light is irradiated to the entire area of the chip.
상기 회로가 쇼트된 엘이디 패키지는 상기 전기적 및 광학적 검사에서 불량으로 분류된다.The LED package with the short circuit is classified as defective in the electrical and optical inspection.
또한, 본 발명은 칩이 수지층으로 도포된 엘이디 패키지들을 검사하는 장치를 제공한다. 검사 장치는 상기 엘이디 패키지들의 외관을 검사하는 외관 검사부; 외관 검사가 완료된 상기 엘이디 패키지들의 전기적 및 광학적 특성을 검사하여 양품을 판별하는 분류부; 및 양품으로 판별된 상기 엘이디 패키지를 포장하는 테이핑부를 포함하되, 상기 외관 검사부는 상기 엘이디 패키지들을 촬영하여 검사 이미지를 생성하는 검사 카메라; 상기 검사 이미지를 분석하여 외관이 불량인 엘이디 패키지를 판별하는 검사 제어부; 및 레이저 광을 조사하여 상기 외관이 불량인 엘이디 패키지의 회로를 쇼트시키는 불량 표시부를 포함하고, 상기 분류부는 상기 회로가 쇼트된 엘이디 패키지를 불량으로 분류하는 분류 제어기를 포함한다.The present invention also provides an apparatus for inspecting LED packages in which a chip is coated with a resin layer. An inspection apparatus includes an appearance inspection unit which inspects the appearance of the LED packages; A classification unit which determines a good product by inspecting electrical and optical characteristics of the LED packages in which appearance inspection is completed; And a taping unit for wrapping the LED package determined as good quality, wherein the appearance inspection unit comprises: an inspection camera configured to photograph the LED packages to generate an inspection image; An inspection controller which analyzes the inspection image to determine an LED package having a poor appearance; And a defect display unit for irradiating laser light to short circuit a circuit of the LED package whose appearance is poor. The classification unit includes a classification controller for classifying the LED package in which the circuit is shorted as defective.
상기 불량 표시부는, 상기 레이저 광을 조사하는 광 조사부; 상기 레이저 광의 초점이 상기 수지층의 표면보다 낮게 위치되는 상기 칩에 위치되도록 상기 광 조사부의 높이를 조절하는 수직 이동부를 포함하되, 상기 레이저 광은 상기 칩의 회로를 쇼트시킨다.The defect display unit includes a light irradiation unit for irradiating the laser light; And a vertical moving part that adjusts the height of the light irradiation part so that the focus of the laser light is located on the chip positioned lower than the surface of the resin layer, wherein the laser light shorts the circuit of the chip.
상기 불량 표시부는 상기 칩 상면과 나란한 방향으로 상기 광 조사부를 스캔이동시키는 수평 이동부를 더 포함한다.The defective display unit may further include a horizontal moving unit configured to scan move the light irradiation unit in a direction parallel to the upper surface of the chip.
또한, 본 발명은 전자 부품들의 양부를 검사하는 방법을 제공한다. 검사 방법은 상기 전자 부품들의 외관을 검사하는 단계, 상기 외관 검사에서 불량으로 판별된 전자 부품을 강제적으로 그리고 전기적으로 불량으로 만드는 단계; 상기 전자 제품들의 전기적 특성을 검사하여 양품과 불량을 분류하는 단계를 포함한다. The present invention also provides a method for inspecting the quality of electronic components. An inspection method includes inspecting the appearance of the electronic components, forcibly and electrically making the electronic component determined as defective in the appearance inspection; And inspecting the electrical properties of the electronic products to classify good and defective products.
상기 전자 제품은 엘이디 패키지이다.The electronic product is an LED package.
상기 불량으로 판별된 전자 부품을 불량으로 만드는 단계는 상기 전자 부품에 레이저 광을 조사하여 상기 전자 부품의 회로를 쇼트시킨다.The step of making the electronic component determined to be defective is to short-circuit the circuit of the electronic component by irradiating laser light to the electronic component.
본 발명에 의하면, 검사 시간이 단축되므로, 엘이디 패키지의 생산량이 향상될 수 있다.According to the present invention, since the inspection time is shortened, the yield of the LED package can be improved.
또한, 본 발명은 전기적 및 광학적 특성 검사에서 엘이디 패키지의 양품 또는 불량이 분별되므로, 검사 정확도가 향상될 수 있다.In addition, the present invention can improve the inspection accuracy because good or bad of the LED package is distinguished in the electrical and optical characteristic inspection.
또한, 본 발명에 의하면, 검사과정에서 이물의 발생이 발생되지 않으므로, 엘이디 패키지들의 오염이 예방될 수 있다.In addition, according to the present invention, since no foreign matter is generated in the inspection process, contamination of the LED packages can be prevented.
도 1은 상기 외관 검사에서 이물을 가지는 엘이디 패키지에 불량 마크를 표시하는 종래의 방법을 나타내는 도면이다.
도 2a는 본 발명의 엘이디 패키지 검사에 제공되는 엘이디 패키지의 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 평면도이고, 도 2c는 2a의 A-A'선에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 패키지 검사 장치를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 외관 검사부를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 5는 불량 표시부가 이물을 가지는 엘이디 패키지에 불량 마크를 표시하는 공정을 나타내는 도면이이다.
도 6은 불량 마크가 표시된 엘이디 패키지를 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 패키지 검사과정을 나타내는 플로우 차트이다.
1 is a view showing a conventional method for displaying a bad mark on the LED package having a foreign object in the appearance inspection.
Figure 2a is a perspective view of the LED package provided for the LED package inspection of the present invention.
FIG. 2B is a plan view of FIG. 2A and FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of 2A.
3 is a view briefly showing an LED package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram schematically illustrating an appearance inspection unit of FIG. 3.
5 is a diagram illustrating a process of displaying a defect mark on an LED package having a defect display unit having foreign matter.
6 is a plan view of the LED package in which the defect mark is displayed.
7 is a flowchart illustrating an LED package inspection process according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.
도 2a는 본 발명의 엘이디 패키지 검사에 제공되는 엘이디 패키지의 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 평면도이고, 도 2c는 2a의 A-A'선에 따른 단면도이다.Figure 2a is a perspective view of the LED package provided for the LED package inspection of the present invention, Figure 2b is a plan view of Figure 2a, Figure 2c is a cross-sectional view taken along the line AA 'of 2a.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 엘이디 패키지(10)는 대체로 직사각형상의 블럭으로 제공되는 몸체(11)를 가진다. 몸체(11)의 상면에는 수용홈(12)이 형성된다. 수용홈(12)은 대체로 사각형으로 형성되며, 하단부에서 상단부로 갈수록 홈의 크기가 점점 커지도록 경사진 내측면(12a)을 가진다. 내측면(12a)은 반사체로 도금되어 제공된다. 수용홈(12)의 바닥면에는 칩(21)이 제공된다. 실시예에 의하면, 칩(21)은 두 개가 제공된다. 칩(21)은 수용 홈(12)의 바닥면에 위치된 금속 패드(23)에 실장된다. 각각의 칩(21)들은 와이어(25)를 통하여 리드 판(26)과 연결된다. 칩(21)의 상부에는 수지층(31)이 도포된다. 수지층(31)은 액상수지가 수용홈(12)에 디스펜싱되어 몰딩 및 경화되어 제공된다. 수지층(31)은 그 상면이 칩(21)의 상면보다 높게 위치하며, 상면의 중심영역이 가장자리영역보다 낮게 위치되도록 오목하게 형성될 수 있다. 수지층(31)은 에폭시 또는 실리콘 재질로 제공될 수 있다. 몸체(11)의 외측면에는 4개의 단자(41 내지 44)가 연결된다. 2개의 단자(41, 42)들은 몸체(11)의 일측부에 서로 이격하여 배치되고, 나머지 2개의 단자(43, 44)들은 몸체(11)의 타측부에 서로 이격하여 배치된다. 단자(41 내지 44)들은 몸체(11)의 바닥면 측으로 절곡되어 몸체(11)를 견고하게 지지한다. 그라운드 단자(44)와 인접한 몸체(11)의 모서리는 단차져 표식부(13)가 형성된다. 표식부(13)는 그라운드 단자(44)의 위치를 표시한다. 접속단자(41 내지 43)들은 외부의 전원과 연결되어 각각의 칩(21)에 전류를 공급한다. 공급된 전류에 의해 칩(21)에는 빛이 발산된다. 각각의 칩(21)은 서로 보색 관계의 빛을 발산한다. 칩(21)에서 발산되는 빛의 양 조절을 통해 백색광이 발현될 수 있다.
2A-2C, the LED package 10 has a body 11 that is provided in a generally rectangular block. The receiving groove 12 is formed on the upper surface of the body (11). The receiving groove 12 is formed in a generally rectangular shape and has an inner side surface 12a inclined so that the size of the groove gradually increases from the lower end to the upper end. The inner surface 12a is provided plated with a reflector. The chip 21 is provided on the bottom surface of the receiving groove 12. According to the embodiment, two chips 21 are provided. The chip 21 is mounted on a metal pad 23 located at the bottom of the receiving groove 12. Each chip 21 is connected to the lead plate 26 via a wire 25. The resin layer 31 is coated on the chip 21. The resin layer 31 is provided by dispensing and curing the liquid resin in the accommodation groove 12. The resin layer 31 may be formed to be concave so that its upper surface is positioned higher than the upper surface of the chip 21, and the center region of the upper surface is lower than the edge region. The resin layer 31 may be provided of an epoxy or silicon material. Four terminals 41 to 44 are connected to the outer surface of the body 11. The two terminals 41 and 42 are spaced apart from each other at one side of the body 11, and the remaining two terminals 43 and 44 are spaced apart from each other at the other side of the body 11. The terminals 41 to 44 are bent to the bottom side of the body 11 to firmly support the body 11. The edge of the body 11 adjacent to the ground terminal 44 is stepped to form the mark portion 13. The marking portion 13 indicates the position of the ground terminal 44. The connection terminals 41 to 43 are connected to an external power supply to supply current to each chip 21. Light is emitted to the chip 21 by the supplied current. Each chip 21 emits light of a complementary color relationship with each other. White light may be expressed by controlling the amount of light emitted from the chip 21.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 패키지 검사 장치를 간략하게 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 외관 검사부를 간략하게 나타내는 도면이다.3 is a view schematically showing an LED package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a view showing a simplified appearance inspection unit of FIG.
도 3 및 도 4를 참조하면, 엘이디 패키지 검사 장치(1000)는 공급부(100), 외관 검사부(200), 분류부(300), 그리고 테이핑부(400)를 포함한다. 공급부(100), 외관 검사부(200), 분류부(300), 그리고 테이핑부(400)는 기재된 순서로 순차적으로 배치된다. 공급부(100)는 엘이디 패키지(10)를 외관 검사부(200)로 공급한다. 외관 검사부(200)는 엘이디 패키지(10)를 촬영하여 검사 이미지를 생성하고, 외관의 불량 여부를 검사한다. 분류부(300)는 엘이디 패키지(10)에 대한 전기적 및 광학적 검사를 실시하여 양품과 불량을 분류한다. 테이핑부(400)는 양품으로 판별된 엘이디 패키지(10)를 포장한다. 이하 각 구성에 대해서 상세히 설명토록 한다.3 and 4, the LED package inspection apparatus 1000 includes a supply unit 100, an appearance inspection unit 200, a classification unit 300, and a taping unit 400. The supply unit 100, the appearance inspection unit 200, the classification unit 300, and the taping unit 400 are sequentially arranged in the order described. The supply unit 100 supplies the LED package 10 to the appearance inspection unit 200. The appearance inspection unit 200 photographs the LED package 10 to generate an inspection image and inspects whether the appearance is defective. The classification unit 300 performs an electrical and optical inspection on the LED package 10 to classify good or bad. The taping unit 400 wraps the LED package 10 determined as good quality. Hereinafter, each configuration will be described in detail.
공급부(100)는 엘이디 패키지(10)를 외관 검사부(200)로 공급한다. 엘이디 패키지(10)는 복수개가 스트립(S)상에 정렬되어 제공될 수 있다. 공급부(100)에는 스트립(S)들이 적층되어 제공되며, 스트립(S)들은 순차적으로 외관 검사부(200)로 공급된다.The supply unit 100 supplies the LED package 10 to the appearance inspection unit 200. The plurality of LED packages 10 may be provided to be aligned on the strip (S). The strips S are stacked and provided in the supply unit 100, and the strips S are sequentially supplied to the appearance inspecting unit 200.
외관 검사부(200)는 엘이디 패키지(10)들의 외관을 검사한다. 외관 검사부는 제1검사부(210), 제2검사부(220), 불량 표시부(230), 검사 제어부(240)를 포함한다. 제1검사부(210)는 엘이디 패키지(10)의 외관을 1차적으로 검사하고, 제2검사부(220)는 1차 검사된 엘이디 패키지(10)의 외관을 2차적으로 검사한다. 그리고, 불량 표시부(230)는 외관이 불량인 것으로 판별된 엘이디 패키지(10)에 불량 마크를 표시한다. 이하, 제1검사부(210), 제2검사부(220), 그리고 불량 표시부(230)가 순차적으로 배치되는 방향을 제1방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y), 그리고 제1 및 제2방향(X, Y)에 수직한 방향을 제3방향(Z)이라 한다. The appearance inspection unit 200 inspects the appearance of the LED packages 10. The appearance inspection unit includes a first inspection unit 210, a second inspection unit 220, a defective display unit 230, and an inspection control unit 240. The first inspection unit 210 primarily inspects the external appearance of the LED package 10, and the second inspection unit 220 secondaryly inspects the external appearance of the LED package 10 that is primarily inspected. The failure display unit 230 displays a failure mark on the LED package 10 determined to have a poor appearance. Hereinafter, a direction in which the first inspecting unit 210, the second inspecting unit 220, and the defective display unit 230 are sequentially disposed is referred to as a first direction X, and when viewed from above, The vertical direction is referred to as the second direction (Y), and the direction perpendicular to the first and second directions (X and Y) is referred to as the third direction (Z).
제1검사부(210)는 공급부(100)와 인접하여 외관 검사부(200)의 선단에 위치된다. 제1검사부(210)는 제1검사 카메라(211), 제1카메라 구동부(212), 그리고 제1스트립 이송부(215)를 포함한다.The first inspection unit 210 is positioned at the tip of the appearance inspection unit 200 adjacent to the supply unit 100. The first inspection unit 210 includes a first inspection camera 211, a first camera driver 212, and a first strip transfer unit 215.
제1검사 카메라(211)는 제1스트립 이송부(215)의 상부에 위치하며, 스트립(S)에 위치된 엘이디 패키지(10)들의 외관을 촬영한다. 제1검사 카메라(211)는 엘이디 패키지(10)를 고정밀도로 촬영하여 고해상도의 검사 이미지를 생성한다. 제1검사 카메라(211)는 엘이디 패키지(10)를 평면적으로 촬영할 수 있도록 2D카메라로 제공될 수 있으며, 경우에 따라 엘이디 패키지(10)를 입체적으로 촬영할 수 있도록 3D카메라로 제공될 수 있다. 제1검사 카메라(211)는 제2방향(Y)의 스트립(S) 폭을 동시에 촬영할 수 있는 사이즈로 제공된다. 실시예에 의하면, 제1검사 카메라(211)는 엘이디 패키지(10)의 몸체(도 2a의 11) 상면에 초점을 위치시켜 엘이디 패키지(10)들을 촬영한다. 제1검사 카메라(211)에서 촬영된 제1검사 이미지는 검사 제어부(240)로 제공된다. The first inspection camera 211 is positioned above the first strip transfer part 215 and photographs the appearance of the LED packages 10 positioned on the strip S. The first inspection camera 211 photographs the LED package 10 with high accuracy to generate a high resolution inspection image. The first inspection camera 211 may be provided as a 2D camera to planally photograph the LED package 10, and in some cases, may be provided as a 3D camera so as to photograph the LED package 10 in three dimensions. The first inspection camera 211 is provided in a size that can simultaneously photograph the width of the strip S in the second direction (Y). According to an embodiment, the first inspection camera 211 photographs the LED packages 10 by focusing on the upper surface of the body (11 of FIG. 2A) of the LED package 10. The first inspection image photographed by the first inspection camera 211 is provided to the inspection controller 240.
제1카메라 구동부(212)는 제1검사 카메라(211)를 이동시킨다. 실시예에 의하면, 제1카메라 구동부(212)는 제1방향(X)으로 제1검사 카메라(211)를 스캔이동시킨다. 제1검사 카메라(211)가 제1방향(X)으로 스캔이동하므로, 스트립(S) 전체영역이 촬영될 수 있다.The first camera driver 212 moves the first inspection camera 211. According to an embodiment, the first camera driver 212 scan-moves the first inspection camera 211 in the first direction X. FIG. Since the first inspection camera 211 scans and moves in the first direction X, the entire region of the strip S may be photographed.
제1스트립 이송부(215)는 제1방향(X)으로 스트립(S)을 이송한다. 제1스트립 이송부(215)는 복수개의 샤프트(216)들과 샤프트 구동부(217)를 포함한다. 샤프트(216)들은 제1방향으로 서로 이격되어 나란하게 배치된다. 각각의 샤프트(216)들은 밸트 또는 기어에 의해 서로 연결되어 연동된다. 샤프트 구동부(217)는 샤프트(216)들을 회전시킨다. 상술한 구조를 갖는 제1스트립 이송부(215)는 공급부(100)에서 공급된 스트립(S)을 제1방향(X)으로 이송시켜 제1검사 카메라(211)의 하부에 위치시킨다. 그리고, 제1검사 카메라(211)가 스트립(S)에 제공된 엘이디 패키지(10)들을 촬영하는 동안 스트립(S)을 고정 위치에서 지지한다. 제1검사 카메라(211)의 촬영이 완료되면, 제1스트립 이송부(215)는 스트립(S)을 제2검사부(220)로 이송한다.The first strip transfer part 215 transfers the strip S in the first direction X. The first strip transfer part 215 includes a plurality of shafts 216 and a shaft driver 217. The shafts 216 are arranged side by side spaced apart from each other in the first direction. Each shaft 216 is connected and interlocked with each other by a belt or gear. The shaft drive 217 rotates the shafts 216. The first strip transfer unit 215 having the above-described structure transfers the strip S supplied from the supply unit 100 in the first direction X to be positioned below the first inspection camera 211. Then, the first inspection camera 211 supports the strip S in a fixed position while photographing the LED packages 10 provided in the strip S. When the photographing of the first inspection camera 211 is completed, the first strip transfer unit 215 transfers the strip S to the second inspection unit 220.
제2검사부(220)는 제1방향(X)을 따라 제1검사부(210)의 후단에 위치한다. 제2검사부(220)는 제2검사 카메라(221), 제2카메라 구동부(221), 그리고 제2스트립 이송부(225)를 포함한다. 제2검사 카메라(221)는 제2스트립 이송부(225)의 상부에 위치하며, 스트립(S)에 위치된 엘이디 패키지(10)들의 외관을 촬영한다. 제2검사 카메라(221)는 제1검사 카메라(211)와 동일한 구조로 제공될 수 있다. 제2검사 카메라(221)는 엘이디 패키지(10)의 수용 홈에 형성된 수지층에 초점을 위치시켜 엘이디 패키지(10)들을 촬영한다. 제2검사 카메라(221)에서 촬영된 제2검사 이미지는 검사 제어부(240)로 제공된다.The second inspection unit 220 is located at the rear end of the first inspection unit 210 along the first direction X. FIG. The second inspection unit 220 includes a second inspection camera 221, a second camera driver 221, and a second strip transfer unit 225. The second inspection camera 221 is located on the upper portion of the second strip transfer part 225, and photographs the appearance of the LED packages 10 positioned on the strip S. The second inspection camera 221 may be provided in the same structure as the first inspection camera 211. The second inspection camera 221 photographs the LED packages 10 by focusing on the resin layer formed in the receiving groove of the LED package 10. The second inspection image photographed by the second inspection camera 221 is provided to the inspection controller 240.
제2카메라 구동부(222)는 제2검사 카메라(221)를 이동시킨다. 실시예에 의하면, 제2카메라 구동부(222)는 제1방향(X)으로 제2검사 카메라(221)를 스캔이동시킨다. 제2검사 카메라(221)가 제1방향(X)으로 스캔이동하므로, 스트립(S) 전체영역이 촬영될 수 있다.The second camera driver 222 moves the second inspection camera 221. According to the embodiment, the second camera driver 222 scan-moves the second inspection camera 221 in the first direction X. Since the second inspection camera 221 scans and moves in the first direction X, the entire region of the strip S may be photographed.
제2스트립 이송부(225)는 제1방향(X)으로 스트립(S)을 이송한다. 제2스트립 이송부(225)는 제1스트립 이송부(215)와 동일한 구조로 제공될 수 있다. 제2스트립 이송부(225)는 제1스트립 이송부(215)에에서 공급된 스트립(S)을 제1방향(X)으로 이송시켜 제2검사 카메라(221)의 하부에 위치시킨다. 그리고, 제2검사 카메라(221)가 스트립(S)에 제공된 엘이디 패키지(10)들을 촬영하는 동안 스트립(S)을 고정 위치에서 지지한다. 제2검사 카메라(221)의 촬영이 완료되면, 제2스트립 이송부(225)는 스트립(S)을 불량 표시부(230)로 이송한다.The second strip transfer part 225 transfers the strip S in the first direction X. The second strip transfer unit 225 may be provided in the same structure as the first strip transfer unit 215. The second strip transfer unit 225 transfers the strip S supplied from the first strip transfer unit 215 in the first direction X to be positioned below the second inspection camera 221. Then, the second inspection camera 221 supports the strip S in a fixed position while photographing the LED packages 10 provided in the strip S. When the photographing of the second inspection camera 221 is completed, the second strip transfer unit 225 transfers the strip S to the failure display unit 230.
검사 제어부(240)는 제1검사부(210)에서 제공된 제1검사 이미지와 제2검사부(220)에서 제공된 제2검사이미지를 분석하여 불량 엘이디 패키지(10)를 판별한다. 먼저, 검사 제어부(240)는 제1검사 이미지를 분석하여 엘이디 패키지(10)의 몸체(11) 상단에 발생된 불량을 검출한다. 예컨데, 검사 제어부(240)는 수용 홈(12)에 수지가 과다 공급되어 몸체(11)의 상단까지 수지가 제공된 엘이디 패키지(10)를 불량으로 판별한다. 그리고, 검사 제어부(240)는 제2검사 이미지를 분석하여 수지층(31)에 발생된 불량을 검출한다. 예컨데, 검사 제어부(240)는 수지층(31)에 이물이 유입된 엘이디 패키지를 불량으로 검출한다. 이물은 칩에서 발광되는 빛이 균일하게 발산되는 것을 방해한다. 이물은 전도성 및 비전도성을 포함한다. 그리고, 검사 제어부(240)는 수지층(31)에 기포 또는 기공이 형성된 엘이디 패키지, 수지층(31)의 표면이 볼록하거나 수지층(31) 표면에 크랙이 발생된 엘이디 패키지, 수용 홈(12)에 수지 공급이 부족하여 칩(21) 또는 와이어(25)가 노출된 엘이디 패키지, 그리고 수지가 수용홈(12)의 바닥을 채우지 않은 엘이디 패키지등을 불량으로 판별한다. 검사 제어부(240)는 불량으로 판별된 엘이디 패키지(10)들의 위치 데이터를 생성해, 불량 표시부(230)로 전송한다.The inspection controller 240 analyzes the first inspection image provided by the first inspection unit 210 and the second inspection image provided by the second inspection unit 220 to determine the defective LED package 10. First, the inspection controller 240 analyzes the first inspection image and detects a defect generated on the upper end of the body 11 of the LED package 10. For example, the inspection controller 240 determines that the LED package 10 provided with resin up to the upper end of the body 11 as resin is excessively supplied to the receiving groove 12 is defective. In addition, the inspection controller 240 analyzes the second inspection image and detects a defect generated in the resin layer 31. For example, the inspection control unit 240 detects the LED package in which the foreign material is introduced into the resin layer 31 as defective. The foreign material prevents the light emitted from the chip from being evenly emitted. Foreign bodies include conductive and nonconductive materials. In addition, the inspection control unit 240 includes an LED package in which bubbles or pores are formed in the resin layer 31, an LED package in which a surface of the resin layer 31 is convex, or a crack is generated on the surface of the resin layer 31, and a receiving groove 12. ), The LED package in which the chip 21 or the wire 25 is exposed due to insufficient resin supply, and the LED package in which the resin does not fill the bottom of the receiving groove 12 are determined as defective. The inspection controller 240 generates position data of the LED packages 10 determined as defective and transmits the position data to the defective display unit 230.
불량 표시부(230)는 제1방향(X)을 따라 제2검사부(220)의 후단에 위치하며, 불량 엘이디 패키지(10)에 불량 마크를 표시한다. 실시예에 의하면, 불량 표시부(230)는 광 조사부(231), 수직 이동부(233), 스트립 이동부(235), 그리고 구동 제어부(238)를 포함한다. The failure display unit 230 is positioned at the rear end of the second inspection unit 220 along the first direction X, and displays a failure mark on the failure LED package 10. According to an embodiment, the failure display unit 230 includes a light irradiation unit 231, a vertical moving unit 233, a strip moving unit 235, and a driving control unit 238.
광 조사부(231)는 불량으로 판별된 엘이디 패키지(10)에 레이저 광을 조사한다. 수직 이동부(233)는 광 조사부(231)에서 조사되는 레이저 광의 초점이 상하방향으로 이동되도록 광 조사부(231)를 승강시킨다. 스트립 이동부(235)는 제1방향(X) 및 제2방향(W)으로 스트립(S)을 이동시킨다. 스트립 이동부(235)는 복수개의 샤프트(236)들과 샤프트 구동부(237)를 포함한다. 샤프트(236)들은 제1방향(X)으로 서로 이격되어 나란하게 배치된다. 각각의 샤프트(236)들은 밸트 또는 기어에 의해 서로 연결되어 연동된다. 샤프트 구동부(237)는 샤프트(236)들을 회전시켜 스트립(S)을 제1방향(X)으로 이동시키고, 샤프트(236)들을 제2방향(Y)으로 이동시킨다.The light irradiator 231 irradiates laser light to the LED package 10 determined as defective. The vertical moving unit 233 raises and lowers the light irradiation unit 231 so that the focal point of the laser light irradiated from the light irradiation unit 231 moves in the vertical direction. The strip moving part 235 moves the strip S in the first direction X and the second direction W. FIG. The strip moving part 235 includes a plurality of shafts 236 and a shaft driver 237. The shafts 236 are arranged side by side spaced apart from each other in the first direction (X). Each shaft 236 is connected to and interlocked with each other by a belt or gear. The shaft driver 237 rotates the shafts 236 to move the strip S in the first direction X and the shafts 236 to the second direction Y.
구동 제어부(238)는 불량 엘이디 패키지(10)의 위치 데이터를 전송받아 수직 이동부(233)와 샤프트 구동부(235)의 구동을 제어한다. 구동 제어부(238)는 위치 데이터에 나타난 불량 엘이디 패키지(10)에 레이저 광이 조사되도록 광 조사부(231)의 하부에 불량 엘이디 패키지(10)를 위치시킨다. 구동 제어부(238)의 제어에 의해 샤프트 구동부(235)는 샤프트(236)를 회전시켜 스트립(S)을 제1방향(X)으로 이동시키거나 샤프트(236)를 제2방향(Y)으로 이동시켜 불량 엘이디 패키지(10)를 광 조사부(231)의 하부에 위치시킨다. 그리고, 수직 이동부(233)는 광 조사부(231)에서 조사되는 레이저 광의 초점이 불량 엘이디 패키지(10)의 칩에 위치되도록 광 조사부(231)를 상하방향으로 이동시킨다.The driving controller 238 receives the position data of the defective LED package 10 and controls the driving of the vertical moving unit 233 and the shaft driving unit 235. The driving controller 238 places the defective LED package 10 under the light irradiation unit 231 so that the laser light is irradiated onto the defective LED package 10 indicated in the position data. Under the control of the drive controller 238, the shaft drive unit 235 rotates the shaft 236 to move the strip S in the first direction X or the shaft 236 in the second direction Y. The defective LED package 10 is positioned below the light irradiation part 231. In addition, the vertical moving unit 233 moves the light irradiation unit 231 in the vertical direction so that the focus of the laser light emitted from the light irradiation unit 231 is located on the chip of the defective LED package 10.
도 5는 불량 표시부가 불량 엘이디 패키지에 불량 마크를 표시하는 공정을 나타내는 도면이고, 도 6은 불량 마크가 표시된 엘이디 패키지를 나타내는 평면도이다.5 is a diagram illustrating a process of displaying a defective mark on a defective LED package by a defective display unit, and FIG. 6 is a plan view illustrating an LED package on which a defective mark is displayed.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 수직 이동부(233)는 광 조사부(231)에서 조사된 레이저 광(L)의 초점이 수지층(31)의 표면보다 낮게 위치되도록 광 조사부(231)의 높이를 조절한다. 실시예에 의하면, 수직 이동부(233)는 레이저 광(L)의 초점이 칩(21)의 상면에 위치되도록 광 조사부(231)의 높이를 조절한다. 광 조사부(231)에서 조사된 레이저 광(L)은 수지층을 투과하여 칩(21)의 상면에 수렴된다. 수렴된 레이저 광(L)은 높은 에너지를 형성하여 칩(21)에 형성된 회로를 쇼트시킨다. 레이저 광(L)은 칩(21)의 상면 전체 영역에 조사될 수 있다. 레이저 광(L)은 불량 엘이디 패키지(10)에 제공되는 칩(21)들 각각에 조사될 수 있다.4 to 6, the vertical moving part 233 has the height of the light irradiation part 231 so that the focus of the laser light L irradiated from the light irradiation part 231 is located lower than the surface of the resin layer 31. Adjust According to the embodiment, the vertical moving part 233 adjusts the height of the light irradiation part 231 so that the focus of the laser light L is located on the upper surface of the chip 21. The laser light L irradiated from the light irradiation part 231 passes through the resin layer and converges on the upper surface of the chip 21. The converged laser light L forms high energy to short circuit the circuit formed on the chip 21. The laser light L may be irradiated to the entire area of the upper surface of the chip 21. The laser light L may be irradiated to each of the chips 21 provided in the defective LED package 10.
불량 마크 표시 공정이 완료되면, 스트립 이동부(235)는 스트립(S)을 분류부(400)로 이송한다. When the bad mark display process is completed, the strip moving unit 235 transfers the strip S to the classification unit 400.
다시, 도 2a 내지 도 3을 참조하면, 분류부(300)는 외관 검사가 완료된 엘이디 패키지(10)들의 전기적 및 광학적 특성을 검사한다. 전기적 특성검사는 엘이디 패키지(10)의 접속단자(41 내지 43)들에 전류를 인가하여, 칩(21) 회로 이상 유무 및 와이어(25)의 접속불량 여부를 검사한다. 그리고, 광학적 특성 검사는 칩(21)에서 발광되는 빛의 휘도 및 중첩되는 빛들에서 음영이 발생되지 않고 고휘도의 백색광이 생성되는지 유무를 검사한다. 분류부(300)는 분류 제어기를 가진다. 분류 제어기는 전기적 및 광학적 특성검사에서 양품인 엘이디 패키지(10)와 불량인 엘이디 패키지(10)를 분류한다. 검사에 제공되는 엘이디 패키지(10)들은 크게, 외관이 불량이고 전기적 및 광학적 특성이 불량인 제1종 엘이디 패키지, 외관은 불량이나 전기적 및 광학적 특성이 양품이 제2종 엘이디 패키지, 외관은 양호하나 전기적 및 광학적 특성이 불량인 제3종 엘이디 패키지, 그리고, 외관이 양호하고 전기적 및 광학적 특성이 양품인 제4종 엘이디 패키지로 구분될 수 있다. 상기 엘이디 패키지들 중 제4종 엘이디 패키지만이 양품으로 인정되어 테이핑 공정으로 제공될 수 있으며, 제1종 내지 제3종 엘이디 패키지는 모두 불량으로 판별되어 분류되어야 한다.Referring again to FIGS. 2A to 3, the classification unit 300 inspects electrical and optical characteristics of the LED packages 10 in which appearance inspection is completed. In the electrical property test, a current is applied to the connection terminals 41 to 43 of the LED package 10 to check whether there is a circuit abnormality in the chip 21 and whether the wire 25 is poor. In addition, the optical property test determines whether brightness of light emitted from the chip 21 and white light of high luminance are generated without shading in overlapping lights. The classification unit 300 has a classification controller. The classification controller classifies the good LED package 10 and the bad LED package 10 in the electrical and optical characteristics test. The LED packages 10 provided for the inspection are large, poor appearance and poor electrical and optical characteristics of the first type LED package, poor appearance but good electrical and optical characteristics of the second type LED package, the appearance is good The LED package may be classified into a third type LED package having poor electrical and optical characteristics, and a fourth type LED package having good appearance and good electrical and optical characteristics. Of the LED packages, only the fourth type LED package may be recognized as a good product and provided by a taping process. All of the first to third type LED packages should be classified as defective.
상기 제1종 및 제3종 엘이디 패키지의 경우, 전기적 및 광학적 검사에서 인가된 전류 흐름이 원할하지 못하고, 칩에서 발산되는 빛이 균일하지 못하므로, 용이하게 불량으로 판별될 수 있다.In the case of the LED package of the first type and the third type, since the current flow applied in the electrical and optical inspection is not desired and the light emitted from the chip is not uniform, it can be easily determined to be defective.
제2종 엘이디 패키지의 경우, 종래의 검사 방법에 의하면 외관 검사에서 수지층에 불량마크가 표시된 상태로 전기적 및 광학적 검사에 제공되나, 불량 마크는 육안으로 구별이 용이하지 않다. 또한, 전기적 및 광학적 특성이 양호하므로 제2종 엘이디 패키지는 전기적 및 광학적 특성검사에서 양품으로 판별되어 테이핑 공정으로 제공되는 문제가 발생되었다. 그러나, 본 발명에서는 외관 검사에서 외관이 불량인 엘이디 패키지의 칩 표면에 레이저 광을 직접 조사하여 칩의 회로를 쇼트시키므로, 제2종 엘이디 패키지는 전기적 및 광학적 검사에서 빛을 발산시키지 못한다. 이에 의하여, 작업자는 제2종 엘이디 패키지의 불량을 용이하게 판별할 수 있으며, 제2종 엘이디 패키지가 테이핑 공정으로 공급되는 것을 예방할 수 있다.In the case of the LED package of the second type, according to the conventional inspection method, the defect mark is provided to the electrical and optical inspection in a state in which the defect mark is displayed on the resin layer in the appearance inspection, but the defect mark is not easily distinguished by the naked eye. In addition, since the electrical and optical characteristics are good, the second type of LED package has been identified as a good product in the electrical and optical characteristics inspection, thereby providing a problem in the taping process. However, in the present invention, since the circuit of the chip is shorted by directly irradiating laser light to the chip surface of the LED package having a poor appearance in appearance inspection, the LED package of the second type does not emit light in electrical and optical inspection. Accordingly, the worker can easily determine the failure of the LED package of the second type, it is possible to prevent the second type of LED package is supplied to the taping process.
상술한 검사 과정에 의해, 제1종 내지 제3종 엘이디 패키지는 불량으로 판별되어 이후 공정에서 배제되고, 제4종 엘이디 패키지만이 테이핑부(400)로 공급되어 포장된다. 테이핑부(400)에는 검사 카메라(미도시)가 제공될 수 있다. 검사 카메라는 테이핑된 엘이디 패키지를 촬영하여 검사 이미지를 생성한다. 생성된 검사 이미지는 최종적으로 테이핑된 엘이디 패키지들 중 불량 엘이디 패키지의 유무를 검사하는데 제공된다.
By the above-described inspection process, the LED package of the first type to the third type is determined to be defective and excluded from the subsequent process, and only the fourth type LED package is supplied to the taper 400 and packaged. The taping unit 400 may be provided with an inspection camera (not shown). The inspection camera photographs the taped LED package to generate an inspection image. The generated inspection image is provided to inspect the presence or absence of a bad LED package among the finally taped LED packages.
이하, 상술한 검사 장치를 이용하여 엘이디 패키지를 검사하는 과정을 설명한다. Hereinafter, a process of inspecting an LED package using the above-described inspection apparatus will be described.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 패키지 검사과정을 나타내는 플로우 차트이다.7 is a flowchart illustrating an LED package inspection process according to an embodiment of the present invention.
도 3 내지 도 7을 참조하면, 공급부(100)에서 외관 검사부(200)로 엘이디 패키지(10)들이 공급된다. 외관 검사부(200)는 제1검사 카메라(211)가 엘이디 패키지(10)들의 몸체(11) 상면에 초점을 위치시켜 엘이디 패키지(10)들을 촬영하여 제1검사 이미지를 생성하고, 제2검사 카메라(221)가 엘이디 패키지(10)의 수용 홈(12)에 형성된 수지층(31)에 초점을 위치시켜 엘이디 패키지(10)들을 촬영하여 제2검사이미지를 생성한다. 제1검사 카메라(211)의 촬영과 제2검사 카메라(221)의 촬영은 순차적으로 수행된다. 생성된 제1 및 제2 검사 이미지는 검사 제어부(240)에 제공된다. 검사 제어부(240)는 수신된 검사 이미지를 분석하여 외관이 불량인 엘이디 패키지(10)의 유무를 판별한다. 불량 엘이디 패키지(10)가 검출된 경우, 검사 제어부(240)는 불량 엘이디 패키지(10)의 위치 데이터를 생성해, 불량 표시부(230)로 전송한다3 to 7, the LED packages 10 are supplied from the supply unit 100 to the appearance inspection unit 200. The appearance inspection unit 200 generates a first inspection image by photographing the LED packages 10 by focusing the first inspection camera 211 on the upper surfaces of the bodies 11 of the LED packages 10, and generating a first inspection image. 221 focuses on the resin layer 31 formed in the receiving groove 12 of the LED package 10 to photograph the LED packages 10 to generate a second inspection image. The photographing of the first inspection camera 211 and the photographing of the second inspection camera 221 are performed sequentially. The generated first and second inspection images are provided to the inspection controller 240. The inspection controller 240 analyzes the received inspection image to determine the presence or absence of the LED package 10 having a poor appearance. When the bad LED package 10 is detected, the inspection controller 240 generates position data of the bad LED package 10 and transmits the position data to the bad display unit 230.
불량 표시부(230)는 외관이 불량으로 판별된 엘이디 패키지(10)에 레이저 광(L)을 조사하여 불량 마크(R)를 표시한다. 광 조사부(231)에서 조사된 레이저 광(L)의 초점이 칩(21)의 상면에 위치되도록 수직 이동부(233)가 광 조사부(231)의 높이를 조절한 후, 광 조사부(231)가 칩(21)의 상면으로 레이저 광(L)을 조사한다. 조사된 광(L)은 칩(21)에 형성된 회로를 쇼트시킨다.The defect display unit 230 displays the defect mark R by irradiating the laser light L onto the LED package 10 having the appearance of a defect. After the vertical moving unit 233 adjusts the height of the light irradiation unit 231 so that the focal point of the laser light L irradiated from the light irradiation unit 231 is located on the upper surface of the chip 21, the light irradiation unit 231 The laser light L is irradiated to the upper surface of the chip 21. The irradiated light L shorts the circuit formed in the chip 21.
외관 검사가 완료된 엘이디 패키지(10)들은 분류부(300)로 공급된다. 분류부(300)에서는 엘이디 패키지(10)들의 전기적 및 광학적 특성에 대한 검사가 수행된다(S50). 외관 검사에서 레이저 광(L)이 조사된 엘이디 패키지(10)들 및 광이 조사되지 않은 엘이디 패키지(10)들 각각에 전류를 인가하여 엘이디 패키지의 불량 여부를 판별한다(S60).The LED packages 10 of which the visual inspection is completed are supplied to the sorting unit 300. In the classification unit 300, an inspection is performed on the electrical and optical characteristics of the LED packages 10 (S50). In the external inspection, a current is applied to each of the LED packages 10 to which the laser light L is irradiated and the LED packages 10 to which the light is not irradiated to determine whether the LED package is defective (S60).
레이저 광(L)이 조사된 엘이디 패키지(10)는 칩(21) 회로가 쇼트되어 정상적으로 작동하지 않는다. 이에 의해, 엘이디 패키지(10)는 검사에 요구되는 빛의 휘도 및 색상으로 빛이 발산하지 못하므로, 작업자는 용이하게 불량으로 분류할 수 있다(S70). The LED package 10 irradiated with the laser light L does not operate normally because the circuit of the chip 21 is shorted. As a result, since the LED package 10 does not emit light with the brightness and color of the light required for inspection, the operator can easily classify it as a defect (S70).
레이저 광(L)이 조사되지 않은 엘이디 패키지(10)들 중, 칩(21)의 회로 및 와이어(25) 접속이 불량인 엘이디 패키지(10)는 검사에 요구되는 빛의 휘도 및 색상으로 빛을 발산하지 못하므로 불량으로 분류된다(S70). Among the LED packages 10 to which the laser light L is not irradiated, the LED package 10 in which the circuits of the chip 21 and the wires 25 are poorly connected may emit light with the brightness and color of the light required for inspection. Since it does not diverge it is classified as bad (S70).
레이저 광(L)이 조사되지 않은 엘이디 패키지(10)들 중 칩(21)의 회로 및 와이어(25) 접속이 양품인 엘이디 패키지(10)는 전기적 및 광학적 검사에서 양품으로 판별되어 테이핑(400) 처리에 제공된다(S80).
Among the LED packages 10 to which the laser light L is not irradiated, the LED package 10 having a good circuit and wire 25 connection of the chip 21 is identified as good in electrical and optical inspection and is taped 400. It is provided to the processing (S80).
상기 실시예에서는 광 조사부(231)가 레이저 광(L)의 초점을 칩(21)의 상면에 위치시켜 레이저 광(L)을 조사하는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 레이저 광(L)의 초점은 칩(21)의 내부에 위치될 수 있다.In the above embodiment, the light irradiation unit 231 positions the focus of the laser light L on the upper surface of the chip 21 to irradiate the laser light L. However, the focus of the laser light L is different from the chip. It may be located inside 21.
또한, 상기 실시예에서는 광 조사부(231)가 레이저 광(L)을 칩(21)에 조사하여 칩(21)의 회로를 쇼트시키는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 광 조사부(231)는 칩(21)과 리드판(26)을 연결하는 와이어(25)에 레이저 광(L)을 조사하여 와이어(25)를 오픈시킬 수 있다.In addition, in the above embodiment, the light irradiation unit 231 irradiates the laser light L to the chip 21 to short circuit the circuit of the chip 21. However, the light irradiation unit 231 is the chip 21. The wire 25 may be opened by irradiating the laser light L to the wire 25 connecting the lead plate 26 to the lead plate 26.
또한, 상기 실시예에서는 엘이디 패키지(10)에 2개의 칩(21)들이 제공되는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 엘이디 패키지(10)에는 하나의 칩(21)이 제공되고, 수지층(31)에는 형광물질이 제공될 수 있다. 칩(21)에서 발산된 빛은 형광물질을 투과하며, 백생광을 발현시킨다. 또한, 엘이디 패키지(10)에는 3개의 칩(21)들이 제공되어 각각 적색, 녹색, 그리고 청색 중 어느 하나의 색상이 빛을 발산할 수 있다. 발산된 빛들은 서로 중첩되어 백색광을 발현시킨다.In addition, in the above embodiment, it has been described that the two packages 21 are provided in the LED package 10. Alternatively, the single package 21 is provided in the LED package 10, and the fluorescent layer 31 is fluorescent. Material may be provided. Light emitted from the chip 21 penetrates the fluorescent material and expresses white light. In addition, the LED package 10 may be provided with three chips 21 so that any one of red, green, and blue colors may emit light. The emitted light overlaps each other to produce white light.
또한, 상술한 실시예에서는, 제1 및 제2 검사 카메라(211, 221)가 스캔 이동하며 엘이디 패키지(10)들을 촬영하는 것으로 설명하였으나, 이와 달리, 제1 및 제2 검사 카메라(211, 221)가 고정 위치되고, 제1및 제2스트립 이동부(215, 225)가 제1방향(X)으로 스트립을 이동시키는 동안 제1 및 제2 검사 카메라(211, 221)가 엘이디 패키지(10)들을 촬영할 수 있다.In addition, in the above-described embodiment, the first and second inspection cameras 211 and 221 have been described as scanning and moving the LED packages 10. However, the first and second inspection cameras 211 and 221 have been described. Is fixed and the first and second inspection cameras 211 and 221 move the LED package 10 while the first and second strip moving parts 215 and 225 move the strip in the first direction X. You can shoot them.
또한, 상술한 실시예에서는 광 조사부(231)가 고정 위치되고, 불량 엘이디 패키지(10)가 광 조사부(231)의 하부에 위치되도록 스트립 이동부(235)가 스트립(S)을 이동시키는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 스트립(S)이 고정위치되고 광 조사부(231)가 불량 엘이디 패키지(10)의 상부로 이동하여 광을 조사할 수 있다.In addition, in the above-described embodiment, the light moving part 231 is fixedly positioned, and the strip moving part 235 moves the strip S so that the defective LED package 10 is located under the light emitting part 231. However, unlike this, the strip S is fixed and the light irradiation unit 231 may move to the top of the defective LED package 10 to irradiate light.
또한, 상술한 실시예에서는 검사 장치 및 방법이 엘이디 패키지를 검사하는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 반도체 칩, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board), 그리고 플렉시블 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)등 회로가 형성된 각종 전자부품의 검사에 사용될 수 있다.
In addition, in the above-described embodiment, the inspection apparatus and the method have been described as inspecting the LED package. However, a circuit such as a semiconductor chip, a printed circuit board, and a flexible printed circuit board is formed. It can be used to inspect various electronic components.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나태 내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당 업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. Furthermore, the foregoing is intended to illustrate and describe the preferred embodiments of the invention, and the invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various modifications required in the specific application field and use of the present invention are possible. Thus, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed as including other embodiments.
10: 엘이디 패키지 21: 칩
31: 수지층 100: 공급부
200: 외관 검사부 210: 제1검사부
220: 제2검사부 230: 불량 표시부
231: 광 조사부 300: 분류부
400: 테이핑부
10: LED package 21: chip
31: resin layer 100: supply part
200: appearance inspection unit 210: first inspection unit
220: second inspection unit 230: defective display unit
231: light irradiation unit 300: classification unit
400: taping part

Claims (10)

  1. 칩이 수지층으로 도포된 엘이디 패키지들을 검사하는 방법에 있어서,
    상기 엘이디 패키지들의 외관을 검사하는 단계; 및
    상기 외관 검사가 완료된 상기 엘이디 패키지들에 전류를 인가하여 상기 엘이디 패키지들의 전기적 및 광학적 특성을 검사하는 단계;를 포함하되,
    상기 외관을 검사하는 단계는
    상기 엘이디 패키지들을 촬영하여 검사 이미지를 생성하는 단계;
    상기 검사 이미지를 분석하여 외관이 불량인 엘이디 패키지를 판별하는 단계; 및
    레이저 광을 조사하여 상기 외관이 불량인 엘이디 패키지의 회로를 쇼트시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩이 수지층으로 도포된 엘이디 패키지들을 검사하는 방법.
    In the method of inspecting the LED packages the chip is applied with a resin layer,
    Inspecting the appearance of the LED packages; And
    And applying electrical current to the LED packages on which the visual inspection is completed, and inspecting electrical and optical characteristics of the LED packages.
    Examining the appearance
    Photographing the LED packages to generate a test image;
    Analyzing the inspection image to determine an LED package having a poor appearance; And
    And irradiating a laser light to short circuit the circuit of the LED package having a poor appearance. The method of claim 1, wherein the chip is coated with a resin layer.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 광은 그 초점이 상기 외관이 불량인 엘이디 패키지의 칩에 위치되며, 상기 칩의 회로를 쇼트시키는 것을 특징으로 하는 칩이 수지층으로 도포된 엘이디 패키지들을 검사하는 방법.
    The method of claim 1,
    And the laser light is located on a chip of an LED package whose focus is poor in appearance, and shorts a circuit of the chip.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 레이저 광은 상기 칩의 전체영역에 조사되는 것을 특징으로 하는 칩이 수지층으로 도포된 엘이디 패키지들을 검사하는 방법.
    The method of claim 2,
    And the laser light is irradiated to the entire area of the chip.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 회로가 쇼트된 엘이디 패키지는 상기 전기적 및 광학적 검사에서 불량으로 분류되는 것을 특징으로 하는 칩이 수지층으로 도포된 엘이디 패키지들을 검사하는 방법.
    4. The method according to any one of claims 1 to 3,
    And the LED package in which the circuit is short is classified as defective in the electrical and optical inspection.
  5. 칩이 수지층으로 도포된 엘이디 패키지들을 검사하는 장치에 있어서,
    상기 엘이디 패키지들의 외관을 검사하는 외관 검사부;
    외관 검사가 완료된 상기 엘이디 패키지들의 전기적 및 광학적 특성을 검사하여 양품을 판별하는 분류부; 및
    양품으로 판별된 상기 엘이디 패키지를 포장하는 테이핑부를 포함하되,
    상기 외관 검사부는
    상기 엘이디 패키지들을 촬영하여 검사 이미지를 생성하는 검사 카메라;
    상기 검사 이미지를 분석하여 외관이 불량인 엘이디 패키지를 판별하는 검사 제어부; 및
    레이저 광을 조사하여 상기 외관이 불량인 엘이디 패키지의 회로를 쇼트시키는 불량 표시부를 포함하고,
    상기 분류부는 상기 회로가 쇼트된 엘이디 패키지를 불량으로 분류하는 분류 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩이 수지층으로 도포된 엘이디 패키지들을 검사하는 장치.
    An apparatus for inspecting LED packages in which a chip is applied with a resin layer,
    Appearance inspection unit for inspecting the appearance of the LED package;
    A classification unit which determines a good product by inspecting electrical and optical characteristics of the LED packages in which appearance inspection is completed; And
    Including a taping unit for packaging the LED package is determined as good,
    The appearance inspection unit
    An inspection camera photographing the LED packages to generate an inspection image;
    An inspection controller which analyzes the inspection image to determine an LED package having a poor appearance; And
    A defective display unit for irradiating laser light to short circuit a circuit of the LED package having a poor appearance;
    And the classification unit includes a classification controller for classifying the LED package in which the circuit is shorted as defective.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 불량 표시부는,
    상기 레이저 광을 조사하는 광 조사부;
    상기 레이저 광의 초점이 상기 수지층의 표면보다 낮게 위치되는 상기 칩에 위치되도록 상기 광 조사부의 높이를 조절하는 수직 이동부를 포함하되,
    상기 레이저 광은 상기 칩의 회로를 쇼트시키는 것을 특징으로 하는 칩이 수지층으로 도포된 엘이디 패키지들을 검사하는 장치.
    The method of claim 5, wherein
    The defective display unit,
    A light irradiation unit for irradiating the laser light;
    It includes a vertical moving portion for adjusting the height of the light irradiation portion so that the focus of the laser light is located on the chip which is located lower than the surface of the resin layer,
    And the laser light shorts the circuitry of the chip.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 불량 표시부는
    상기 칩 상면과 나란한 방향으로 상기 광 조사부를 스캔이동시키는 수평 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩이 수지층으로 도포된 엘이디 패키지들을 검사하는 장치.
    The method according to claim 6,
    The bad display unit
    And a horizontal moving unit configured to scan move the light irradiating unit in a direction parallel to the upper surface of the chip.
  8. 전자 부품들의 양부를 검사하는 방법에 있어서,
    상기 전자 부품들의 외관을 검사하는 단계;
    상기 외관 검사에서 불량으로 판별된 전자 부품을 강제적으로 그리고 전기적으로 불량으로 만드는 단계;
    상기 전자 제품들의 전기적 특성을 검사하여 양품과 불량을 분류하는 단계;를 포함하되,
    상기 전자 제품은 엘이디 패키지인 것을 특징으로 하는 전자 부품들의 양부를 검사하는 방법.
    In the method of inspecting the quality of the electronic components,
    Inspecting the appearance of the electronic components;
    Forcibly and electrically making the electronic component determined to be defective in the visual inspection;
    And inspecting the electrical properties of the electronic products to classify good and defective products.
    And said electronic product is an LED package.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 불량으로 판별된 전자 부품을 불량으로 만드는 단계는 상기 전자 부품에 레이저 광을 조사하여 상기 전자 부품의 회로를 쇼트시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품들의 양부를 검사하는 방법.
    The method of claim 8,
    The step of making the electronic component determined to be defective is that the electronic component is short-circuited by irradiating laser light to the electronic component.
  10. 전자 부품들의 양부를 검사하는 방법에 있어서,
    상기 전자 부품들의 외관을 검사하는 단계;
    상기 외관 검사에서 불량으로 판별된 전자 부품을 강제적으로 그리고 전기적으로 불량으로 만드는 단계;
    상기 전자 제품들의 전기적 특성을 검사하여 양품과 불량을 분류하는 단계;를 포함하되,
    상기 불량으로 판별된 전자 부품을 불량으로 만드는 단계는 상기 전자 부품에 레이저 광을 조사하여 상기 전자 부품의 회로를 쇼트시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품들의 양부를 검사하는 방법.
    In the method of inspecting the quality of the electronic components,
    Inspecting the appearance of the electronic components;
    Forcibly and electrically making the electronic component determined to be defective in the visual inspection;
    And inspecting the electrical properties of the electronic products to classify good and defective products.
    The step of making the electronic component determined to be defective is that the electronic component is short-circuited by irradiating laser light to the electronic component.
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