KR101210393B1 - 밀폐형 전지 및 이 밀폐형 전지를 사용한 전지팩과, 이 전지팩을 탑재한 전자기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전지 케이스에 설치한 주액구멍과, 상기 주액구멍을 막은 밀봉체를 구비하고, 상기 전지 케이스 내에 전해액을 주입한 상태에서 상기 밀봉체를 상기 주액구멍의 주변부에 용접하고, 상기 주액구멍을 상기 밀봉체로 입구를 밀봉하고 있는 밀폐형 전지로서, 상기 밀봉체는, 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 형성된 알루미늄층과, 알루미늄과는 다른 금속 또는 그 금속합금으로 형성된 이종(異種) 금속층을 상하에 접합한 금속체로 형성되어 있고, 상기 금속체에, PTC 소자 또는 보호회로에 접속하는 리드가 접합되어 있으며, 상기 리드와 상기 금속체의 접합 강도는, 상기 밀봉체와 상기 주액구멍의 주변부와의 접합강도보다 작다.

Description

밀폐형 전지 및 이 밀폐형 전지를 사용한 전지팩과, 이 전지팩을 탑재한 전자기기{SEALED TYPE BATTERY, BATTERY PACK USING THE SEALED TYPE BATTERY AND ELECTRONIC MACHINE EQUIPPED WITH THE BATTERY PACK}
본 발명은, 리튬이온전지 등의 밀폐형 전지 및 이 밀폐형 전지를 사용한 전지팩과, 이 전지팩을 탑재한 전자기기에 관한 것이다.
하기 문헌 1 ~ 3에는, 전극체나 전해액 등을 전지캔에 수용하고, 그 전지캔의 상면 개구를 덮개로 막아 전지 케이스를 형성한 밀폐형 전지가 개시되어 있다. 이 밀폐형 전지에서는, 덮개에 설치한 주액구멍으로부터 전지캔 내에 전해액을 주입하고, 이어서 밀봉마개나 플레이트 등으로 이루어지는 밀봉체로 주액구멍을 막은 후, 그 밀봉체를 주액구멍의 둘레 가장자리부가 되는 덮개의 상면에 레이저 등을 사용하여 용접함으로써, 주액구멍을 밀봉체로 입구를 밀봉하고 있다.
이와 같은 밀폐형 전지는, 휴대전화나 노트북형 퍼스널컴퓨터 등의 외부 기기에 전원으로서 장착되도록 되어 있다. 밀봉체에는, 보호회로 등에 접속되는 리드가 용접된다. 이 리드는, 내식성 등이 우수한 니켈 등으로 형성되어 있는 데 대하여, 전지캔이나 덮개는 알루미늄이나 알루미늄합금으로 형성되어 있다.
따라서 밀봉체는, 덮개와의 용접의 적합성에 있어서, 알루미늄이나 알루미늄합금으로 형성하는 것이 바람직하나, 알루미늄이나 알루미늄합금과, 니켈과의 용접의 적합성은 바람직하지 않다.
즉, 밀봉체를 알루미늄이나 알루미늄합금으로 형성하면, 그 밀봉체에 리드를 용접하였을 때에는, 비드 내에 간극(보이드) 등의 용접불량이 생겨, 용접 강도가 저하한다.
이 대책으로서는, 특허문헌 1 ~ 3에 나타내는 바와 같이, 알루미늄이나 알루미늄합금으로 이루어지는 알루미늄층의 상측에, 니켈이나 니켈합금으로 이루어지는 니켈층을 접합한 클래드재로 밀봉체를 형성하게 된다. 그리고, 알루미늄층측을 덮개에 용접한 후에, 니켈층의 상면에 외부 기기의 리드를 용접한다.
[특허문헌 1]
일본국 특개2002-373642호 공보(도 1 ~ 2)
[특허문헌 2]
일본국 특개2003-317703호 공보(도 1 ~ 3)
[특허문헌 3]
일본국 특개2006-12829호 공보(도 2a, 도 3)
밀폐형 전지, 전지팩 및 이들을 사용한 전자기기의 신뢰성 향상을 위해서는, 외력이 가해지는 경우에서도, 누액 등의 현상이 일어나기 어려운 설계가 필요하다. YAG 레이저 등을 사용한 레이저 용접에서는, 밀봉체가 좁은 공간에 배치되어 있어도 용이하게 용접할 수 있기 때문에, 밀봉체는 레이저로 덮개에 용접하게 된다.
그러나, 특허문헌 1 ~ 3에서는, 밀봉체의 알루미늄층의 상면 전체를 니켈층이 덮고 있기 때문에, 니켈층의 윗쪽으로부터 레이저가 조사되게 된다(특허문헌 1의 도 2 및 특허문헌 3의 도 3 참조).
이 경우, 용접부에서는, 밀봉체의 알루미늄층이 녹는 한편으로, 밀봉체의 니켈층도 녹아버린다. 이 때문에, 비드 내에 간극 등의 용접불량이 생겨, 용접강도가 저하한다는 문제가 있다.
이와 같이 용접강도가 저하한 상태에서 밀봉체를 형성하는 클래드재에, PTC (Positive Temperature Cofficient) 소자 또는 보호회로에 접속하는 리드를 접합하고, 그 리드에 외력이 가해진 경우에는, 밀봉체가 빠져 누액될 염려가 있었다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 종래의 문제를 해결하는 것으로, 전지 케이스와 밀봉체와의 용접강도 및 밀봉체와 리드와의 용접강도의 밸런스를 고려하여 누액의 염려가 적은 밀폐형 전지 및 이 밀폐형 전지를 사용한 전지팩과, 이 전지팩을 탑재한 전자기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 밀폐형 전지는, 전지 케이스에 설치하여 전해액을 주입하는 주액구멍을, 밀봉체로 막고, 또한 상기 밀봉체를 상기 주액구멍의 주변부에 용접하여, 상기 주액구멍을 상기 밀봉체로 입구를 밀봉하고 있는 밀폐형 전지로서, 상기 밀봉체는, 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 형성된 알루미늄층과, 알루미늄과는 다른 금속 또는 그 금속합금으로 형성된 이종 금속층을 상하로 접합한 금속체로 형성되어 있고, 상기 금속체에, PTC 또는 보호회로에 접속하는 리드가 접합되어 있고, 상기 리드와 상기 금속체와의 접합강도는, 상기 밀봉체와 상기 주액구멍의 주변부와의 접합강도보다 작은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전지팩은, 상기 밀폐형 전지를 구비한 전지팩으로서, 상기 리드는, 양극단자 및 보호회로에 접합되어 있고, 상기 보호회로 중, 상기 리드의 접합부분의 반대측에 제 2 리드가 접합되고, 상기 제 2 리드는, PTC 소자를 거쳐 음극단자에 접합되어 있다.
본 발명의 전자기기는, 밀폐형 전지를 구비한 전지팩을 탑재한 전자기기로서, 상기 밀폐형 전지는, 전지 케이스에 설치한 주액구멍과, 상기 주액구멍을 막은 밀봉체를 구비하고, 상기 전지 케이스 내에 전해액을 주입한 상태에서, 상기 밀봉체를 상기 주액구멍의 주변부에 용접하여, 상기 주액구멍을 상기 밀봉체로 입구를 밀봉하고 있는 밀폐형 전지로서, 상기 밀봉체는, 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 형성된 알루미늄층과, 알루미늄과는 다른 금속 또는 그 금속합금으로 형성된 이종 금속층을 상하로 접합한 금속체로 형성되어 있고, 상기 금속체에, PTC 소자 또는 보호회로에 접속하는 리드가 접합되어 있고, 상기 리드와 상기 금속체와의 접합강도는, 상기 밀봉체와 상기 주액구멍의 주변부와의 접합강도보다 작은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 밀폐형 전지에 의하면, 리드와 금속체와의 접합강도는, 밀봉체와 주액구멍의 주변부와의 접합강도보다 작기 때문에, 리드에 외력이 가해진 경우에도 밀봉체가 빠져 누액되는 것을 방지할 수 있다.
상기 본 발명의 밀폐형 전지에서는, 상기 밀봉체는, 양극단자인 것이 바람직하다.
또, 상기 금속체의 알루미늄층이, 상기 전지 케이스측에 배치되어 있음과 동시에, 상기 알루미늄층의 둘레 가장자리부가, 상기 이종 금속층의 둘레 가장자리보다 상기 밀봉체의 바깥쪽으로 돌출되어 있고, 상기 알루미늄층의 둘레 가장자리부가, 상기 주액구멍의 주변부에 용접되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 알루미늄층의 둘레 가장자리부만을, 전지 케이스에서의 주액구멍의 주변부에 레이저 등으로 용이하게 용접할 수 있다. 즉, 용접시에 밀봉체의 이종 금속층도 함께 녹는 것을 방지할 수 있고, 알루미늄층과 이종 금속층과의 양쪽이 녹아 용접불량이 생기는 것을 방지할 수 있으며, 이것에 의하여 용접강도가 저하하는 것을 방지할 수 있다.
또, 상기 밀봉체는, 상기 주액구멍의 주변부에 용접되는 머리부와, 상기 머리부의 하면으로부터 하향으로 돌출하는 축부를 가지고 있고, 상기 밀봉체의 축부가, 상기 주액구멍에 삽입되어 있고, 상기 밀봉체의 머리부가, 상기 알루미늄층의 상측에 상기 이종 금속층을 접합한 상기 금속체로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 밀봉체의 축부가 주액구멍에 삽입되면, 축부에 의하여 밀봉체는 전지 케이스에 확실하게 위치 결정이 된다. 따라서, 밀봉체로 주액구멍을 확실하게 막을 수 있는 데다가, 자동 용접기를 사용한 경우에도 밀봉체를 주액구멍의 주변부에 확실하게 용접할 수 있다. 또, 축부가 주액구멍에 삽입되는 정도만큼, 주액구멍을 밀봉체로 더욱 확실하게 입구를 밀봉할 수 있다.
또, 상기 밀봉체의 축부가, 상기 머리부의 상기 알루미늄층과 일체로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 축부를 가지는 밀봉체의 제작이 용이해진다.
또, 상기 알루미늄층의 둘레 가장자리부가, O.1 mm 이상의 돌출치수만큼 상기 이종 금속층의 둘레 가장자리보다 상기 밀봉체의 바깥쪽으로 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 용접부가 이종 금속층에 미치기 어렵게 할 수 있다.
또, 상기 전지 케이스는, 외면측이 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 밀봉체의 알루미늄층과 전지 케이스와의 용접의 적합성을 향상시킬 수 있다.
또, 상기 알루미늄층의 둘레 가장자리부가, 상기 주액구멍의 주변부에 레이저로 용접되어 있는 것이 바람직하다.
상기 본 발명의 전지팩에서는, 상기 리드는, 음극단자측으로 연장 돌출하여 윗쪽으로의 절곡부를 형성한 것, 상기 밀폐형 전지의 두께방향으로 연장 돌출한 부 분을 구부린 것, 또는 상기 음극단자와 반대측으로 연장 돌출한 부분을 구부린 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 보호회로의 공간유지 정밀도를 확보하기 쉬워진다.
또, 상기 리드가, 상기 양극단자 상 또는 상기 양극단자의 끝부로부터 5 mm 이내의 위치에 윗쪽으로의 절곡부를 가지는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 보호회로의 위치 결정 정밀도의 확보에 유리해진다.
또, 상기 보호회로가 상기 음극단자의 상부에 위치하고, 상기 제 2 리드는, 상기 양극단자에 대하여 반대측으로 연장 돌출한 것, 또는 상기 밀폐형 전지의 두께 방향으로 연장 돌출한 부분을 구부린 것으로, 상기 보호회로와 그 밑에 위치하는 상기 음극단자와의 사이에 수지제의 절연부를 가지는 것이 바람직하다.
또, 상기 밀봉부가 수지로 덮여져 수지부를 형성하고 있고, 또한 상기 밀폐전지와 상기 수지부와의 경계부가 라벨로 피복되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 전지캔을 라벨로 확실하게 피복할 수 있어, 절연성 향상에 유리해진다.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은, 본 실시형태에 관한 밀폐형 전지의 종단 정면도이다. 도 1에서는, 밀폐형 전지의 상부를 부분적으로 나타내고 있고, 아울러 밀봉체(17)의 근방의 확대도를 나타내고 있다. 도 2는 본 실시형태에 관한 밀폐형 전지의 분해 사시도이다.
도 1, 도 2에 나타낸 밀폐형 전지는, 전지캔(1) 내에 전극체(2) 및 비수전해액을 수용하고 있다. 전지캔(1)은, 상면에 좌우 가로로 긴 개구를 가지는 바닥이 있는 각이 진 통형상이다. 전지캔(1)의 개구 상면은, 좌우 가로로 긴 덮개(3)에 의하여 막혀 밀봉되어 있다. 이것에 의하여, 전지 케이스(6)(도 1)를 형성하고 있다. 덮개(3)의 안쪽에는 플라스틱제의 절연체(5)가 배치되어 있다.
전지캔(1)의 일례로서, 좌우 폭 치수를 34 mm, 상하 높이 치수를 46 mm, 전후 두께 치수를 4 mm로 한 것을 들 수 있다.
도 1에서는, 주액구멍(16)을 밀봉체(밀봉마개)(17)로 막아 입구를 밀봉하고 있다. 이 입구 밀봉은, 전지 케이스(6)에 설치한 주액구멍(16)으로부터 전지 케이스(6) 내에 전해액을 주입한 후에, 밀봉체(17)를 주액구멍(16)의 주변부에 용접한 것이다.
밀봉체(17)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 덮개(3)의 상면으로서 주액구멍(16)의 주변부에 용접되는 사각판 형상의 머리부(22)와, 머리부(22)의 하면(22a)(도 1)의 중앙보다 약간 오른쪽으로 치우친 위치로부터 하향으로 돌출하는 원주형상의 축부(23)를 가지고 있다.
도 1에서는, 밀봉체(17)의 축부(23)는, 주액구멍(16)에 대하여 밀어넣어진 상태로 삽입되어 있다. 축부(23)는, 도 1에 나타내는 바와 같이 주액구멍(16) 내에 넣어져 있어도 되나, 주액구멍(16)으로부터 돌출하여도 된다.
밀봉체(17)의 머리부(22)는, 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 형성한 알루미늄층(25)과, 알루미늄과는 다른 금속 또는 그 금속합금으로 형성한 이종 금속층인 니켈층(26)을 상하로 접합한 금속체로 형성하고 있다. 축부(23)는 알루미늄층(25)과 일체로 형성하고 있다. 알루미늄층(25)은, 전지 케이스(6)측에 배치하고 있다.
니켈층(26)은 니켈 이외의 금속층 대신이어도 되고, 이와 같은 금속으로서, 예를 들면 스테인리스강 또는 구리를 들 수 있다. 또, 알루미늄층(25)과 니켈층(26)과의 사이에, 하나 또는 복수의 금속층을 배치하여도 된다.
밀봉체(17)는, 예를 들면 다음과 같이 제작된다. 먼저, 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 이루어지는 판재와, 니켈 또는 니켈합금으로 이루어지는 판재를 상하로 맞춘 상태에서, 그것들을 열간압연이나 단접(鍛接) 등으로 서로 압착한다. 이것에 의하여, 알루미늄층(25)과 니켈층(26)을 상하로 접합한 클래드판을 제작할 수 있다.
이어서, 상기한 클래드판으로부터 밀봉체(17)의 머리부(22)와 대략 동일 치수의 사각형상의 판을 절단한다. 이 판에 대하여 프레스 가공기로 단조를 행함으로써, 축부(23)를 형성한다. 아울러, 머리부(22)의 알루미늄층(25)의 둘레 가장자리부(25a)를 니켈층(26)의 둘레 가장자리보다 바깥쪽으로 돌출시킨다. 이것에 의하여, 밀봉체(17)가 제작된다.
밀봉체(17)의 머리부(22)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 알루미늄층(25)이 니켈층(26)보다 대형으로 형성되어 있다. 알루미늄층(25)의 둘레 가장자리부(25a)는, 예를 들면 0.4 mm의 돌출치수(L1) 정도만큼, 니켈층(26)의 둘레 가장자리(26a)보다 바깥쪽으로 돌출하고 있다.
머리부(22)의 알루미늄층(25)의 두께 치수는, 예를 들면 0.15 mm, 니켈층(26)의 두께 치수는, 예를 들면 0.2 mm이다. 축부(23)의 상하 두께 치수의 일례로서, 0.6 mm 정도나 1 mm로 한 것을 들 수 있다.
알루미늄층(25)이 너무 얇으면, 이종 금속층인 니켈층(26)과 접합하는 리드에 대하여 충분한 접합강도가 확보하기 어렵게 된다. 또 너무 두꺼우면 용접 에너지를 높게 할 필요가 있어, 용접성이 나빠진다. 이 때문에, 알루미늄층(25)의 두께는 0.1 mm 이상이 바람직하다. 또 1 mm 이하가 바람직하고, 0.5 mm 이하가 더욱 바람직하고, 0.2 mm 이하가 가장 바람직하다.
니켈층(26)은, 너무 얇으면 벗겨지기 쉬워지고, 너무 두꺼우면 작업성이 나빠지고, 또 저항이 높아진다. 이 때문에, 니켈층(26)의 두께 치수는 0.01 mm 이상이 바람직하고, 0.05 mm 이상이 더욱 바람직하고, 0.08 mm 이상이 가장 바람직하다. 또 0.5 mm 이하가 바람직하고, 0.2 mm 이하가 더욱 바람직하다. 이것들의 바람직한 수치범위는, 니켈층(26)을 다른 금속으로 바꾼 경우도 마찬가지이다.
알루미늄층(25)과 니켈층(26)을 접합한 금속체는, 가공의 용이성으로부터, 상기한 바와 같이 클래드판을 사용하여 가공한 것이 바람직하다. 단, 이 금속체는 클래드판뿐만 아니라, 도금이나, 증착에 의하여 이종 금속층을 형성한 것이어도 된다.
도 1, 도 2에 나타낸 전극체(2)는, 띠 형상의 양극과 띠 형상의 음극과의 사이에, 띠 형상의 세퍼레이터를 개재시킨 상태에서, 띠 형상의 양극 및 음극을 소용돌이 형상으로 권회하여 제작한 것이다. 세퍼레이터는, 폴리에틸렌수지 등의 미다공성 박막 필름 등으로 형성한 것이다.
전극체(2)는, 권회상태에서 도 2에 나타낸 바와 같이 편평 형상으로 되어 있다. 양극은, 코발트산 리튬 등의 양극 활성물질을 함유하는 양극 활성물질층을, 띠 형상의 양극 집전체의 표리 양면에 형성한 것이다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 양극 집전체로부터 박판 형상의 양극 집전 리드(10)를 도출하고 있다.
음극은, 흑연 등의 음극 활성물질을 함유하는 음극 활성물질층을, 띠 형상의 음극 집전체의 표리 양면에 형성한 것이다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 음극 집전체로부터 박판 형상의 음극 집전 리드를 도출하고 있다.
전지캔(1)은, 알루미늄 또는 알루미늄합금의 판재의 딥 드로잉(deep drawing) 성형품이다. 덮개(3)는, 알루미늄 또는 알루미늄합금의 판재의 프레스 성형품이고, 전지캔(1)의 개구 둘레 가장자리에 덮개(3)의 바깥 둘레 가장자리가 YAG 레이저로 심(seam) 용접된다. 이것에 의하여, 도 1에 나타내는 전지 케이스(6)가 형성된다. 덮개(3)의 중앙에는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 상측의 절연 패킹(12) 및 하측의 절연판(13)을 거쳐 음극단자(15)가 관통 형상으로 설치되어 있다.
덮개(3)의 좌우방향의 오른쪽 끝 근처에는, 평면으로 보아 원형의 주액구멍(16)을 덮개(3)를 상하로 관통하도록 형성하고 있다. 주액구멍(16)으로부터 전지 케이스(6) 내에 비수전해액이 주입된다. 비수전해액은, 예를 들면 에틸렌카보네이트와 메틸에틸카보네이트를 혼합한 용매에 LiPF6을 용해시켜 제작할 수 있다.
전해액의 주입 후에, 주액구멍(16)은 밀봉체(17)로 막힌다. 음극단자(15)의 하단에는, 덮개(3)의 내면에서 좌우 가로로 긴 박판인 리드체(19)가 접속된다. 리드체(19)는, 주액구멍(16)의 반대측으로 연장되어 있고, 절연판(13)에 의하여 덮 개(3)와 절연되어 있다. 이 리드체(19)의 하면에는, 음극 집전 리드(11)를 용접하고 있다.
양극 집전 리드(10)는, 덮개(3)의 이면에 용접된다. 이것에 의하여, 양극 집전 리드(10)가 덮개(3) 및 전지캔(1)에 도통하여, 덮개(3) 및 전지캔(1)이 양극전위로 대전한다. 덮개(3)의 좌우방향의 한쪽 끝 근처(도 2의 왼쪽 끝 근처)에는, 개열 벤트(20)를 형성하고 있고, 개열 벤트(20)는, 전지 내압이 이상 상승하였을 때에, 개열하여 전지 내압을 석방한다.
알루미늄층(25)은, 덮개(3)에 용접되어 있고, 용접부(29)를 형성하고 있다. 용접부(29)는, 알루미늄층(25)의 둘레 가장자리부(25a)에만 형성되고, 니켈층(26)에는 미치지 않게 하는 것이 바람직하다. 이것을 위해서는, 알루미늄층(25)의 둘레 가장자리부(25a)가 0.1 mm 이상의 돌출치수(Ll)(도 2) 만큼 니켈층(26)의 둘레 가장자리보다 밀봉체(17)의 바깥쪽으로 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 돌출치수(Ll)는 0.2 mm 이상이 더욱 바람직하고, 0.3 mm 이상이 가장 바람직하다.
돌출치수(L1)가 0.1 mm보다 작으면 용접부(29)가 니켈층(26)에 미칠 염려가 있다. 돌출치수(Ll)가 클 수록 용접이 용이해지나, 알루미늄층(25)의 둘레 가장자리부(25a)가, 음극단자(15)나 절연 패킹(12) 등에 너무 근접할 염려가 있다. 이 때문에, 돌출치수(L1)의 상한값은, 절연 패킹(12) 등과의 거리 등에 의거하여 결정하게 되나, 1 mm 이하로 하는 것이 바람직하다. 이상으로부터 돌출치수(L1)의 바람직한 범위로서, 예를 들면 O.3 ~ 0.5 mm의 범위를 들 수 있다.
또, 도 1의 확대도에서, 29a[용접부(29)의 니켈층(26)측의 경계]의 위치는, 26a[니켈층(26)의 둘레 가장자리]의 위치보다, 예를 들면 0.2 mm 바깥쪽이다. 29a의 위치는, 26a의 위치보다 평균으로 0.1 mm 이상 바깥쪽인 것이 바람직하고, 평균으로 0.2 mm 이상 바깥쪽인 것이 더욱 바람직하다. 이것은 니켈층(26)으로부터 용접부(29)를 떼어냄으로써 스퍼터에 의한 금속의 비산이 적어지고 주액의 신뢰성이 증가하기 때문이다.
한편, 용접부(29)와 니켈층(26)과의 사이의 거리가 너무 크면, 돌출치수 (L1)(도 2)도 커진다. 이 때문에, 26a와 29a와의 사이의 거리도, 돌출치수(L1)의 바람직한 상한에 맞추어, 1 mm 이하가 바람직하다.
전지의 조립에 있어서는, 덮개(3)에 대하여, 상기한 바와 같이 음극단자(15), 절연 패킹(12), 절연판(13) 및 리드체(19)를 각각 설치하여 둔다. 그리고, 전극체(2) 및 절연체(5)를 전지캔(1) 내에 수용한 후에, 음극 집전 리드(11)를 리드체(19)에, 양극 집전 리드(10)를 덮개(3)에, 각각 상기한 요령으로 용접한다. 이어서, 전지캔(1)의 개구 둘레 가장자리에 덮개(3)를 심 용접한 후에, 전지캔(1) 내를 진공 감압하고 주액구멍(16)으로부터 비수전해액을 주입한다.
전해액의 주입 완료 후에, 밀봉체(17)는, 도 1에 나타내는 바와 같이 알루미늄층(25)의 둘레 가장자리부(25a)가 전지 케이스(6)의 덮개(3)에 용접된다. 이 용접은, 주액구멍(16)에 축부(23)를 끼워 넣어 머리부(22)를 고정한 상태에서 알루미늄층(25)의 둘레 가장자리부(25a)를 용접한다.
이 용접은, 예를 들면 알루미늄층(25)의 가장 바깥 둘레 가장자리를 중심선으로 하고, 이것을 따라 YAG 레이저 용접기를 사용하여 용접한다. 용접조건은, 예 를 들면 광파이버(SI) 지름을 0.6 mm로 하고, 출사 유닛에 의한 레이저 빔 지름을 0.45 mm로 한 것을 들 수 있다.
레이저 용접 전에 있어서, 축부(23)가 주액구멍(16)에 삽입된 후의 제거 강도는, 49 mN 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이것에 의하여, 주액구멍(16)의 밀폐가 더욱 신뢰성이 높은 것이 되기 때문이다.
용접 후는, 알루미늄층(25)의 하면은, 덮개(3)의 상면에 접하고 있다(도 1 참조). 이에 의하여 주액구멍(16)이, 밀봉체(17)로 막혀 입구가 밀봉된다.
도 3은, 본 실시형태에 관한 전지팩의 일례의 분해 사시도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 밀봉체(17)의 니켈층(26)의 상면에, 기판 형상의 보호회로(42)에 접속하는 양극의 리드(41)가, 저항용접이나 레이저 용접 등으로 스폿 용접된다. 한편, 음극단자(15)의 상면에는, PTC(Positive Temperature Cofficient) 소자(45)에 접속하는 음극의 리드(43)가 저항용접이나 레이저 용접 등으로 스폿 용접된다. 또, 음극의 리드(43)와 덮개(3)와의 사이에는 수지제의 유지재(46)가 배치되어 있다.
양극의 리드(41)는, 니켈 또는 니켈합금층을 가지는 클래드재 등으로 이루어지고, 니켈면이 밀봉체(17)의 니켈층(26)에 접한 상태에서 밀봉체(17)에 용접된다.
양극의 리드(41) 및 음극의 리드(43)는, 각각 평판 형상이어도 되고, L자 형상, U자 형상 또는 ㄷ자 형상 등으로 절곡된 형상이어도 된다.
양극의 리드(41)는, 보호회로(42)의 공간 유지 정밀도를 확보하기 위하여, 음극단자(15)측으로 연장 돌출하여 윗쪽으로의 절곡부를 형성한 것(도 3), 전지의 두께 방향으로 연장 돌출한 부분을 구부린 것(도 5, 도 6), 또는 음극단자(15)와 반대측으로 연장 돌출한 부분을 구부린 것(도 4)인 것이 바람직하다. 제조를 용이하게 하는 관점에서는, 양극의 리드(41)는, 음극단자(15)측을 향하는 것이 더욱 바람직하다. 또, 양극의 리드(41)의 도중에 윗쪽으로의 절곡부(41a)를 형성함으로써, 보호회로(42)와 음극단자(15)가 접촉하지 않게 할 수 있다.
윗쪽으로의 절곡부(41a)는, 밀봉체(17) 상에서 형성하거나, 밀봉체(17)의 끝부로부터 5 mm 이내의 위치에 있는 것이 바람직하다. 밀봉체(17)로부터 떨어지면, 보호회로(42)의 위치 결정 정밀도가 나빠지기 쉽기 때문이다.
또, 양극의 리드(41)의 윗쪽으로의 절곡부에서 리드(41)의 선단(41b)까지의 거리는 5 mm 이내가 바람직하다. 이 5 mm 이내는, 절곡부가 밀봉체(17)로부터 떨어져 있을 때는, 밀봉체로부터의 거리도 포함시켜 5 mm 이내이다. 절곡부로부터 리드(41)의 선단(41b)까지의 거리를 10 mm로 한 바, 밀봉체(17) 상이나 가장자리부로부터 리드(41)를 상승한 경우(0 mm)에 비하여, 부품류의 안정성이 나쁘고, 수지 성형시의 불량이 많아지기 때문이다.
도 4는, 본 실시형태에 관한 전지팩의 다른 일례의 분해 사시도이다. 도 3에서는 양극 리드(41)는 L 자 형상으로 구부러져 있으나, 도 4에서는 U자 형상으로 구부러져 있다. 양극 리드(41)는, 예를 들면 두께 0.1 mm, 폭 3 mm 니켈제이다.
양극 리드(41)의 밀봉체(17)의 니켈층(26) 상에의 용접으로서, 예를 들면 저항 용접기(MICRO DENSHI MIRO-3002)의 직경 1.5 mm의 전극을 사용하여, 전압(VOLT1) = 5.0 V, 펄스폭(WELD 1-T) 1.5 msec, 전압(VOLT2) = 10.0 V, 펄스 폭(WELD 2-T) = 2.5 msec, 펄스수(WELD-T) 1회, 가압력 9.8 N의 조건으로 용접한 것을 들 수 있다. 이것은, 도 3의 전지팩에서도 동일하다.
밀봉체(17)에 접합한 양극의 리드(41)는, 클래드판으로 형성한 밀봉체(17)의 가장자리부로부터 윗쪽으로 구부러져 있고, 리드(41)의 윗쪽부분을 보호회로(42)에 접합한다. 양극의 리드(41)의 윗쪽으로의 절곡부로부터 리드(41)의 선단까지의 거리는 3 mm 이다.
또한, 보호회로(42)의 다른쪽의 반대측에서 연장 돌출한 리드(44)는, 음극의 리드(45a)와 PTC 소자(45)를 거쳐, 음극단자(15)에 접합된다. 또, 음극의 리드(45a)와 덮개(3)와의 사이에는 수지제의 유지재(46)가 배치되어 있다.
도 3 및 도 4에서, 보호회로(42)는 폴리아미드수지로 성형한 수지부(47)로 덮여져 있고, 또한 나중에 도 8을 이용하여 설명하는 바와 같이 밀폐전지와 수지부(47)와의 경계부(49)(도 8)가 라벨(48)로 피복된다.
또한, 도 3 및 도 4에서, 수지부(47)는 보호회로(42)의 바깥쪽의 하나의 면만을 덮고 있도록 나타내고 있다. 수지부(47)는, 보호회로(42)와, 덮개(3)와의 사이의 간극을 다메우도록 충전되어 있어도 된다. 또, 수지부(47)에는 보호회로(42)에 설치되어 있는 외부 접속단자(35)의 위치에 맞추어 창부(36)가 구비되어 있다. 수지부(47)는, 폴리아미드수지 대신에, 폴리우레탄수지를 사용하여도 동일한 효과가 얻어진다.
도 5는, 밀봉체(17)와 리드(41)와의 접속상태의 다른 실시형태를 나타내는 평면도이다. 도 6은, 도 5의 상태로부터 각종 부품을 설치한 상태를 나타내고 있 다. 도 7은, 전지팩의 완성상태의 일례에서의 종단 정면도를 나타내고 있다.
도 5에서, 양극의 리드(41)가 밀봉체(17)의 니켈층(26)에 접합되어 있다. 리드(41)는, 전지 케이스(6)의 두께 방향으로 연장 돌출되어 있다. 도 5에서는, 리드(41)는 평판 형상이나, 도 6의 상태에서는, U자 형상으로 구부러져 있다. 도 7의 예에서는, U자 형상으로 구부러진 리드(41)는, 보호회로(42)에 접합되어 있다.
도 7은, 보호회로(42)가 수지부(47)로 덮여져 있는 모양을 나타내고 있다. 도 7에서는 내부 구조를 이해하기 쉽도록 보호회로(42)의 하부의 공간에는, 수지부(47)는 나타내고 있지 않으나, 적어도 리드(41)를 용접한 밀봉체(17)부분은 수지로 덮여져 있다. 이것은 상기한 도 3, 도 4의 전지팩에 대해서도 마찬가지이다.
도 8은, 전지캔(1)을 라벨(48)로 덮은 모양을 나타낸 도면이다. 밀폐전지와 수지부(47)와의 경계부(49)가 라벨(48)로 피복된다. 이것에 의하여, 전지캔(1)을 라벨(48)로 확실하게 피복할 수 있어, 절연성 향상에 유리해진다.
이상 설명한 본 실시형태에 관한 전지팩은, 예를 들면 두께 15 mm의 휴대전화에 장착함으로써, 전자기기를 제작할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서, 밀봉체(17)의 축부(23)(도 1, 도 2)는, 합성 고무 등의 합성수지이어도 되고, 이 경우, 축부(23)는 머리부(22)의 하면(22a)에 접착제 등으로 고정하게 된다. 밀봉체(17)의 축부(23)는, 주액구멍(16)에 대하여 여유를 가지는 상태에서 삽입하여도 된다.
또, 축부(23)를 생략하고, 밀봉체(17)를 머리부(22)만으로 형성하여도 된다. 이 경우에서도 알루미늄층(25)의 둘레 가장자리부(25a)는, 니켈층(26)의 둘레 가장 자리보다 밀봉체(17)의 바깥쪽으로 돌출하는 것이 바람직하다.
주액구멍(16) 및 밀봉체(17)는, 반드시 덮개(3)에 설치할 필요는 없고, 전지 케이스(6) 중 어느 하나의 부분에 설치되어 있으면 된다. 예를 들면, 주액구멍(16) 및 밀봉체(17)는, 전지캔(1)의 바닥면이나 측면에 설치하여도 된다.
밀봉체(17)는, 니켈층(26) 대신, 예를 들면 스테인리스강이나 스테인리스합금 등으로 이루어지는 금속층을, 알루미늄층(25)에 접합한 클래드판으로 형성하여도 된다. 전지캔(1)이나 덮개(3)는, 적어도 외면측이 알루미늄 또는 알루미늄합금층으로 형성된 클래드체로 제작하여도 된다.
이하, 본 실시형태에 대하여, 실험결과를 참조하면서, 더욱 구체적으로 설명한다. 각종 샘플을 제작하여 양극의 리드(41)와 밀봉체(17)와의 접합강도를 측정하였다. 구체적으로는, 양극의 리드(41)와 전지 본체를 각각 척으로 고정하고, 인장속도 3 mm/min로 수직하게 잡아 당겨, 접합강도를 측정하였다. 측정기기로서는, 오토그래프(시마즈제작소 제작 : AGS-500G)를 사용하였다.
(실험 1)
두께 0.1 mm, 폭 3 mm의 니켈제의 양극의 리드(41)를 밀봉체(17)의 머리부(22)의 니켈층(26)에, 저항용접기(MICRO DENSHI MIRO-3002)로 직경 1.5 mm의 전극을 사용하여, 전압(VOLT1) = 5.0 V, 펄스폭(WELD 1-T) = 1.5 msec, 전압(VOLT2) = 10.0 V, 펄스폭(WELD 2-T) = 2.5 msec, 펄스수(WELD-T) 1회, 가압력 9.8 N의 조건으로 용접하였다.
리드(41)를 잡아떼기 위한 필링(peeling)강도는 43 N으로, 충분한 접합강도 를 가지고 있었다. 또, 벗겨진 부위는, 양극의 리드(41)뿐이고, 밀봉체(17)는, 또한 밀폐성을 유지한 채로 접합되어 있었다.
즉, 실험 1의 구성은, 리드(41)와 니켈층(26)과의 접합강도는, 밀봉체(17)와 주액구멍(16)의 주변부와의 접합강도보다 작아져 있다고 생각할 수 있다.
(실험 2)
실험 1과 동일하게 하여 두께 0.15 mm이고 폭 3 mm의 양극의 리드(41)를 사용하였다. 필링강도는 73 N이고, 벗겨진 부위는, 실험 1의 0.1 mm 두께 제품과 마찬가지로, 양극의 리드(41)뿐이었다.
즉, 실험 2의 구성에 대해서도, 실험 1의 구성과 마찬가지로 리드(41)와 니켈층(26)과의 접합강도는, 밀봉체(17)와 주액구멍(16)의 주변부와의 접합강도보다 작아져 있다고 생각할 수 있다.
(실험 3)
밀봉체(17)의 머리부(22)를, 두께 0.02 mm의 알루미늄층(25)과, 두께 0.1 mm의 니켈층(26)과의 클래드판을 기설정된 치수로 절단한 것으로 하였다. 축부(23)는, 머리부(22)에 고무를 접착한 것으로 하였다.
다른 조건은, 실험 1과 동일하게 하여 필링시험을 행한 바, 15 N으로 밀봉체(17)와 전지 케이스(6)와의 용접부분이 벗겨졌다. 전지에 개구부가 생겼다.
즉, 실험 3의 구성은, 실험 1의 구성과는 달리, 리드(41)와 니켈층(26)과의 접합강도는, 밀봉체(17)와 주액구멍(16)의 주변부와의 접합강도보다 커져 있다고 생각된다.
(실험 4)
밀봉체의 머리부(22)를, 두께 0.08 mm 알루미늄층(25)과, 두께 0.1 mm의 니켈층(26)과의 클래드판을 기설정된 치수로 절단한 것으로 하였다. 돌출치수(L1)(도 2)는, 0.2 mm가 되도록 가공하였다. 축부(23)는, 머리부(22)에 고무를 접착한 것으로 하였다.
다른 조건은, 실험 1과 동일하게 하여 필링시험을 행한 바, 필링강도는 43 N 으로, 충분한 접합강도를 가지고 있었다. 또, 벗겨진 부위는 양극의 리드(41)뿐이며, 밀봉체는, 또한 밀폐성을 유지한 채로 접합되어 있었다.
(실험 5)
밀봉체의 머리부(22)를, 두께 0.05 mm 알루미늄층(25)과, 두께 0.1 mm의 니켈층(26)과의 클래드판을 기설정된 치수로 절단한 것으로 하였다. 돌출 치수 (L1)(도 2)는, 0.1 mm가 되도록 가공하였다. 축부(23)는, 머리부(22)에 고무를 접착한 것으로 하였다.
다른 조건은, 실험 1과 동일하게 하여 필링시험을 행한 바, 필링강도는 42 N 으로, 충분한 접합강도를 가지고 있었다. 또, 벗겨진 부위는 양극의 리드(41)뿐이고, 밀봉체(17)는, 또한 고무부에서 밀폐성을 유지한 채로 접합되어 있었으나, 알루미늄층(25)의 일부에 벗겨진 부분도 있었다.
(실험 6)
실험 1의 접합조건으로 밀봉체(17), 리드(41)를 접합하여, 도 3의 팩전지를 제작하였다. 이것을 1.5 m의 높이에서 100회 낙하시켰으나, 밀봉체(17)부분은 강 고하게 밀폐되어 있었다.
(실험 7)
실험 1의 접합조건으로 밀봉체(17), 리드(41)를 접합하여, 도 4의 팩전지를 제작하였다. 이것을 1.5 m의 높이에서 100회 낙하시켰으나, 밀봉체(17)부분은 강고하게 밀폐되어 있었다.
(실험 8)
실험 1의 접합조건으로 밀봉체(17), 리드(41)를 접합하여, 도 5의 팩전지를 제작하였다. 이것을 1.5 m의 높이에서 100회 낙하시켰으나, 밀봉체(17)부분은 강고하게 밀폐되어 있었다.
(실험 9)
실험 3의 접합조건으로 밀봉체(17), 리드(41)를 접합하여, 팩전지를 제작하였다. 이것을 1.5 m의 높이에서 100회 낙하시킨 바, 전해액이 스며들기 시작하였다. 전지를 분해하자 밀봉체부분은 빠져 있었다.
(실험 10)
실험 3의 접합조건으로 밀봉체(17), 리드(41)를 접합하여, 도 3의 팩전지를 제작하였다. 단 라벨은 붙이지 않았다. 이것을 1.5 m의 높이에서 100회 낙하시킨 바, 액이 새어나오기 시작하였다. 전지를 분해하자 밀봉체(17)부분은 빠져 있었다.
(실험 11)
실험 3의 접합조건으로 밀봉체(17), 리드(41)를 접합하여, 도 4의 팩전지를 제작하였다. 단 라벨은 붙이지 않고, 밀봉체(17) 주위의 수지의 충전도 하지 않았다.
이것을 1.5 m의 높이에서 100회 낙하시킨 바, 이른 단계에서 액이 전지로부터 튀어나오기 시작하였다. 전지를 분해하자 밀봉체(17)부분은 빠져 있었다.
(실험 12)
실험 1의 접합조건으로 도 4의 팩전지를 제작하였다. 이것을 두께 15 mm의 휴대전화 이면에 장착한 후, 1.5 m의 높이에서 100회 낙하시켰으나, 밀봉체부분은 강고하게 밀폐되어 있었다.
(실험 13)
실험 3의 접합조건으로 도 4의 팩전지를 제작하였다. 이것을 두께 15 mm의 휴대전화 이면에 장착하고 테이프로 고정한 후, 1.5 m의 높이에서 100회 낙하시킨 바, 액이 스며들기 시작하였다. 전지를 분해하자 밀봉체부분은 빠져 있었다.
상기한 실험결과에 의하면, 리드(41)와 니켈층(26)과의 접합강도를, 밀봉체(17)와 주액구멍(16)의 주변부와의 접합강도보다 작게 한 구성은, 리드(41)에 외력이 가해진 경우에, 밀봉체(17)의 빠짐에 의한 누액을 방지할 수 있는 구성이라고 할 수 있다.
본 발명의 전지팩은, 여러가지 전자기기, 예를 들면 노트북 퍼스널컴퓨터, 펜 입력 퍼스널컴퓨터, 포켓 퍼스널컴퓨터, 노트형 워드프로세서, 포켓 워드프로세서, 전자북플레이어, 휴대전화, 코드리스폰핸드셋, 페이저(pager), 핸디터미널, 휴대복사, 전자수첩, 전자계산기, 액정 텔레비젼, 전기 쉐이버, 전동공구, 전자번역기, 자동차 전화, 트랜시버, 음성 입력기기, 메모리 카드, 백업전원, 테이프 리코더, 라디오, 헤드폰스테레오, 휴대프린터, 핸디클리너, 포터블 CD, 비디오 무비, 내비게이션시스템 등의 소형 기기용 전원이나, 냉장고, 에어컨디셔너, 텔레비전, 스테레오, 온수기, 오븐 전자렌지, 식기세척기, 세탁기, 건조기, 게임기기, 조명기기, 완구, 센서기기, 로드컨디셔너, 의료기기, 자동차, 전기자동차, 골프카트, 전동카트, 시큐리티시스템, 전자저장시스템 등의 대형, 중형기기의 전원이나 보조 전원, 백업전원으로서 사용할 수 있다.
또, 민생 용도 외에, 우주용도로도 사용할 수 있다. 그 중에서도 특히, 소형 휴대기기에서는 고용량화의 효과가 높아져, 중량 3 kg 이하의 휴대기기에 사용하는 것이 바람직하고, 1 kg 이하의 휴대기기에 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 이것은 본 발명의 구조를 취함으로써, 전극부를 전지의 하나의 면에 집중할 수 있음으로써 콤팩트한 설계가 가능하고, 낙하 등의 충격에 대해서도 누액되기 어려운 등의 신뢰성도 우수하기 때문이다.
또, 휴대기기의 중량의 하한에 대해서는 특별히 한정되지 않으나, 어느 정도의 효과를 얻기 위해서는, 전지의 중량과 동일한 정도, 예를 들면 1O g 이상인 것이 바람직하다.
기기의 두께는 30 mm 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20 mm 이하이고, 가장 바람직하게는 15 mm 이하이다. 이것은 기기의 두께가 얇을수록 전지의 팽창의 영향이 기기의 표면에 발현되기 쉽기 때문이다. 이 경우, 본 발명의 구조에서는 팽창이나 충격에 의하여 다소 밀봉체에 외력이 가해져도, 접합강도의 밸런 스를 취하고 있기 때문에, 누액에 의한 전자기기나 휴대기기에 대한 손상을 주기 어렵게 되어 있다. 또 용량 확보를 위해서는, 기기의 두께는 어느 정도의 두께가 있는 것이 바람직하고, 2 mm 이상이 바람직하다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 밀폐형 전지의 종단 정면도,
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 관한 밀폐형 전지의 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 관한 전지팩의 일례의 분해 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 관한 전지팩의 다른 일례의 분해사시도,
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 밀봉체와 리드와의 접속상태를 나타내는 평면도,
도 6은 도 5의 상태로부터 각종 부품을 설치한 상태를 나타내는 사시도,
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 관한 전지팩의 완성상태의 일례에서의 종단 정면도,
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 관한 전지캔을 라벨로 덮는 모양을 나타낸 도면이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 전지캔 3 : 덮개
6 : 전지 케이스 15 : 음극단자
16 : 주액구멍 17 : 밀봉체
22 : 머리부 22a : 하면
23 : 축부 25 : 알루미늄층
25a : 둘레 가장자리부 26 : 니켈층
26a : 니켈층의 둘레 가장자리 29 : 용접부
35 : 외부 접속단자 36 : 창부
41 : 양극의 리드 42 : 보호회로
43 : 음극의 리드 44 : 보호회로의 리드
45 : PTC 46 : 수지제의 유지재
47 : 폴리아미드수지 48 : 라벨
L1 : 돌출치수

Claims (14)

  1. 전지 케이스에 설치한 주액구멍과, 상기 주액구멍을 막은 밀봉체를 구비하고, 상기 전지 케이스 내에 전해액을 주입한 상태에서, 상기 밀봉체를 상기 주액구멍의 주변부에 용접하여, 상기 주액구멍을 상기 밀봉체로 입구를 밀봉하고 있는 밀폐형 전지에 있어서,
    상기 밀봉체는, 상기 주액구멍의 주변부에 용접되는 머리부와, 상기 머리부의 하면으로부터 하향으로 돌출하는 축부를 가지고 있고,
    상기 밀봉체의 머리부는, 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 형성된 알루미늄층과, 알루미늄과는 다른 금속 또는 그 금속합금으로 형성된 이종(異種) 금속층을 상하로 접합한 금속체로 형성되어 있고,
    상기 금속체의 알루미늄층이, 상기 전지 케이스 측에 배치되어 있음과 함께, 상기 알루미늄층의 둘레 가장자리부가, 상기 이종 금속층의 둘레 가장자리보다 상기 밀봉체의 바깥쪽으로 돌출되어 있고,
    상기 알루미늄층과 동일한 재료로 이루어지는 상기 밀봉체의 축부는, 상기 주액구멍에 삽입되어 있고,
    상기 알루미늄층의 둘레 가장자리부가, 상기 주액구멍의 주변부에 용접되어 있고,
    상기 금속체에, PTC 소자 또는 보호회로에 접속하는 리드가 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전지.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 밀봉체는, 양극단자인 것을 특징으로 하는 밀폐형 전지.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 밀봉체의 머리부가, 상기 알루미늄층의 상측에 상기 이종 금속층을 접합한 상기 금속체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전지.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 밀봉체의 축부가, 상기 머리부의 상기 알루미늄층과 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전지.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 알루미늄층의 둘레 가장자리부가, O.1 mm 이상의 돌출치수만큼 상기 이종 금속층의 둘레 가장자리보다 상기 밀봉체의 바깥쪽으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전지.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 전지 케이스는, 외면측이 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전지.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 알루미늄층의 둘레 가장자리부가, 상기 주액구멍의 주변부에 레이저로 용접되어 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 전지.
  9. 제 1항, 제 2항 및 제 4항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 기재된 밀폐형 전지를 구비한 전지팩에 있어서,
    상기 리드는, 양극단자 및 보호회로에 접합되어 있고,
    상기 보호회로 중, 상기 리드의 접합부분의 반대측에 제 2 리드가 접합되고, 상기 제 2 리드는, PTC 소자를 거쳐 음극단자에 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 리드는, 음극단자측으로 연장 돌출하여 윗쪽으로의 절곡부를 형성한 것, 상기 밀폐형 전지의 두께방향으로 연장 돌출한 부분을 구부린 것, 또는 상기 음극단자와 반대측으로 연장 돌출한 부분을 구부린 것임을 특징으로 하는 전지팩.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 리드가, 상기 양극단자 상 또는 상기 양극단자의 끝부로부터 5 mm 이내의 위치에 윗쪽으로의 절곡부를 가지는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 보호회로가 상기 음극단자의 상부에 위치하고,
    상기 제 2 리드는, 상기 양극단자에 대하여 반대측으로 연장 돌출한 것, 또는 상기 밀폐형 전지의 두께방향으로 연장 돌출한 부분을 구부린 것이고,
    상기 보호회로와 그 밑에 위치하는 상기 음극단자와의 사이에 수지제의 절연부를 가지는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 밀봉체가 수지로 덮여져 수지부를 형성하고 있고, 또한 상기 밀폐전지와 상기 수지부와의 경계부가 라벨로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  14. 밀폐형 전지를 구비한 전지팩을 탑재한 전자기기에 있어서,
    상기 밀폐형 전지는,
    전지 케이스에 설치한 주액구멍과, 상기 주액구멍을 막은 밀봉체를 구비하고, 상기 전지 케이스 내에 전해액을 주입한 상태에서, 상기 밀봉체를 상기 주액구멍의 주변부에 용접하여, 상기 주액구멍을 상기 밀봉체로 입구를 밀봉하고 있는 밀폐형 전지이고,
    상기 밀봉체는, 상기 주액구멍의 주변부에 용접되는 머리부와, 상기 머리부의 하면으로부터 하향으로 돌출하는 축부를 가지고 있고,
    상기 밀봉체의 머리부는, 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 형성된 알루미늄층과, 알루미늄과는 다른 금속 또는 그 금속합금으로 형성된 이종(異種) 금속층을 상하로 접합한 금속체로 형성되어 있고,
    상기 금속체의 알루미늄층이, 상기 전지 케이스 측에 배치되어 있음과 함께, 상기 알루미늄층의 둘레 가장자리부가, 상기 이종 금속층의 둘레 가장자리보다 상기 밀봉체의 바깥쪽으로 돌출되어 있고,
    상기 알루미늄층과 동일한 재료로 이루어지는 상기 밀봉체의 축부는, 상기 주액구멍에 삽입되어 있고,
    상기 알루미늄층의 둘레 가장자리부가, 상기 주액구멍의 주변부에 용접되어 있고,
    상기 금속체에, PTC 소자 또는 보호회로에 접속하는 리드가 접합되어 있고,
    상기 리드와 상기 금속체와의 접합강도는, 상기 밀봉체와 상기 주액구멍의 주변부와의 접합강도보다 작은 것을 특징으로 하는 전자기기.
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