KR101208407B1 - 목재 필름 및 그 성형 방법 - Google Patents

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Abstract

목재필름이 무늬목 필름과, 무늬목 필름의 배면에 부착되는 부직포와, 부직포의 배면에 배치되는 수지 필름을 포함하도록 하여, 무늬목 필름을 얇게 형성할 수 있도록 하여 목재 필름의 유연성을 확보함과 동시에 수지 필름을 통해 목재 필름을 일정 형태로 용이하게 성형할 수 있도록 한다.

Description

목재 필름 및 그 성형 방법{WOOD FILM AND FORMIG METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 목재 필름과 목재 필름을 성형하기 위한 목재 필름의 성형 방법에 관한 것이다.
근래 전자제품은 그 성능 뿐만 아니라 디자인도 중요시 되고 있는 추세이며, 이러한 추세에 따라 전자제품의 외관을 형성하는 케이스의 재질 또한 디자인에 있어 중요한 요소로 작용한다.
전자제품 케이스의 재질로는 생산성과 내구성을 고려하여 일반적으로 수지 재질이 널리 사용되고 있는데, 근래에는 사용자들의 다양한 취향을 반영할 수 있도록 목재로 이루어진 전자제품 케이스가 제시되었다.
그러나, 목재로 전자제품 케이스를 제조할 경우, 수작업으로 일일히 진행되어야 하는 공정이 많아 자동화 공정을 적용하기 어려워 목재로 이루어진 전자제품 케이스의 경우 대량생산에 적합하지 않다.
본 발명의 일 측면은 성형성이 우수하여 전자제품 케이스의 외면을 형성할 수 있는 목재 필름 및 그 성형 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 목재 필름은 목재로 형성된 무늬목 필름과, 무늬목 필름의 배면에 부착되는 부직포와, 부직포의 배면에 부착되는 수지 필름을 포함한다.
또한 부직포는 우레탄 계열 접착제를 통해 무늬목에 부착된다.
또한 수지 필름은 폴리 카보네이트 필름을 포함한다.
또한 수지 필름은 습기 경화형 폴리 우레탄 접착제를 통해 부직포의 배면에 부착된다.
또한 본 발명의 일 측면에 따른 목재 필름 성형 방법은 무늬목의 배면에 부직포를 부착하고, 부직포의 배면에 수지 필름을 부착하고, 무늬목 필름의 전면을 연마하여 두께를 줄여 목재 필름을 완성하고, 프레스 금형을 통해 목재 필름을 가압 및 가열하여 일정 형태로 성형한다.
또한 성형된 목재 필름에서 성형된 부위를 트리밍을 통해 절개한다.
또한 절개된 목재 필름의 수지 필름 내측에 인서트 사출을 통해 수지 재질의 전자제품의 케이스를 성형한다.
상술한 바와 같이 무늬목 필름의 배면에 부직포를 부착하여 무늬목 필름을 보강함으로써 무늬목 필름을 얇게 연마할 수 있게 되므로, 무늬목 필름의 유연성이 향상되고 그에 따라 목재 필름을 쉽게 전자제품 케이스의 외면과 대응하는 형상으로 성형할 수 있다.
도 1과 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 목재 필름의 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 목재 필름이 프레스 금형을 통해 성형되는 과정을 보인 개략도이다.
도 6은 프레스 금형을 통해 일정 형태로 변형된 목재 필름의 사시도이다.
도 7은 도 6의 프레스 금형을 통해 변형된 목재 필름을 트리밍을 통해 변형부를 절개한 후의 목재 필름의 사시도이다.
도 8은 도 7의 절개된 목재 필름이 사출 금형에 인서트되어 사출 성형되는 과정을 보인 개략된다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 목재 필름 및 이러한 목재 필름의 성형 방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 목재 필름(10)은 목재로 형성된 무늬목 필름(11)을 포함한다.
무늬목 필름(11)은 목재로 형성되어 있으므로, 두께가 일정 두께 이하로 얇게 형성될 경우 작은 힘에도 쉽게 파손될 수 있어 취급이 어렵다. 따라서 무늬목 필름(11)은 일정 이상의 두께를 갖도록 형성되어야만 하나, 무늬목 필름(11)이 두껍게 형성될 경우에는 무늬목 필름(11)의 유연성이 떨어져 무늬목 필름(11)을 일정 형태로 성형하기 어렵다.
따라서, 목재 필름(10)은 무늬목 필름(11)의 배면에 부착되는 부직포(12)를 포함한다. 부직포(12)는 우레탄 계열의 접착제를 통해 무늬목 필름(11)에 부착되는데, 이와 같이 부직포(12)를 무늬목 필름(11)의 배면에 부착하면, 부직포(12)에 의해 무늬목 필름(11)의 강도가 보강되어 목재 필름(10)을 가공 또는 성형하는 과정에서 무늬목 필름(11)이 파손되는 것이 방지된다.
그러므로 일정 이상의 두께를 갖는 무늬목 필름(11)의 배면에 부직포(12)를 부착한 후, 무늬목 필름(11)을 연마하여 도 2에 도시한 바와 같이 무늬목 필름(11)의 두께를 줄이면 유연성이 있으면서도 일정 이상의 강도가 확보되는 목재 필름(10)을 구현할 수 있다.
또한 목재 필름(10)은 부직포(12)의 배면에 부착된 수지 필름(13)을 포함한다. 수지 필름(13)은 목재 필름(10)이 일정 형태로 성형된 상태를 그대로 유지할 수 있도록 하기 위한 것으로, 본 실시예에서 수지 필름(13)은 전자제품 케이스에의 부착성을 고려하여 폴리 카보네이트로 이루어지며, 습기 경화형 폴리 우레탄으로 이루어진 접착제를 통해 부직포(12)의 배면에 부착된다.
따라서 상술한 바와 같이 목재 필름(10)이 무늬목 필름(11), 부직포(12), 수지 필름(13)으로 이루어지도록 하면, 성형 중 무늬목 필름(11)가 파손되는 것을 예방할 수 있으면서도 목재 필름(10)을 용이하게 일정 형태로 성형할 수 있다.
다음은 이와 같이 구성된 목재 필름을 일정 형태로 성형하기 위한 목재 필름 성형 방법을 설명한다.
먼저 도 1에 도시한 바와 같이 목재로 이루어진 무늬목 필름(11)의 배면에 우레탄 계열의 접착제로 부직포(12)를 부착하고, 부직포(12)의 배면에 습기 경화형 우레텐 접착제를 통해 수지 필름(13)을 부착하여, 목재 필름(10)을 형성한다.
목재 필름(10)의 전면을 형성하는 무늬목 필름(11)을 샌딩 공정 등을 통해 연마하여 도 2에 도시한 바와 같이 무늬목 필름(11)의 두께를 감소시킨다. 상술한 바와 같이 무늬목 필름(11)의 배면에는 부직포(12)가 부착되어 무늬목 필름(11)이 부직포에 의해 보강되므로 샌딩 공정 등을 통해 통해 무늬목 필름(11)을 연마하는 과정에서 무늬목 필름(11)에 힘이 가해지더라도 무늬목 필름(11)의 파손은 예방된다.
연마를 통해 무늬목 필름(11)의 두께를 감소시키면 무늬목 필름(11)의 유연성이 향상되고 그에 따라 도 3에 도시한 바와 같은 프레스 금형(20)을 통해 목재 필름(10)을 성형하더라도 무늬목 필름(11)이 파손되지 않는다.
목재 필름(10)을 성형하기 위한 프레스 금형(20)은 고정 설치되며 목재 필름(10)을 변형시킬 형태와 대응하는 형태로 오목 형성된 제 1 프레스 금형면(21a)이 마련된 제 1 프레스 금형(21)과, 제 1 프레스 금형(21)을 향하여 진퇴이동 가능하게 설치되며 제 1 프레스 금형면(21a)과 대응하도록 볼록 형성된 제 2 프레스 금형면(23a)이 마련된 제 2 프레스 금형(23)을 포함한다.
또한, 제 1 프레스 금형(21)을 향하여 진퇴 이동 가능하게 설치되어 그 위치에 따라 선택적으로 제 1 프레스 금형(21) 상의 목재 필름(10)을 지지하는 지지 금형(22)을 포함한다. 제 1 프레스 금형(21)에는 지지 금형(22)이 제 1 프레스 금형(21)과 일정 거리 이격되어 있는 상태를 유지하도록 하는 제 1 지지부(21b)가 돌출형성되며, 지지 금형(22)에는 제 1 프레스 금형면(21a)의 인접부를 향하여 돌출되어 제 1 지지부(21b)를 통해 지지 금형(22)과 제 1 프레스 금형(21)이 서로 지지된 상태에서 목재 필름(10)의 외곽을 이동 가능하게 지지하는 제 2 지지부(22a)가 마련된다.
본 실시예에서 제 2 프레스 금형(23)은 지지 금형(22)으로부터 돌출된 상태로 지지 금형(22)에 진퇴이동 가능하게 설치되어 지지 금형(22)과 함께 진퇴이동하거나 지지 금형(22)과 독립적으로 이동하며 지지 금형(22)으로부터 보다 더 돌출될 수 있도록 되어있다.
따라서, 제 1 프레스 금형(21) 상에 제 1 프레스 금형면(21a)을 덮도록 목재 필름(10)을 배치한 후, 지지 금형(22)이 제 1 프레스 금형(21)을 향하여 이동하도록 하면, 도 4에 도시한 바와 같이 지지 금형(22)에 돌출되도록 설치되어 있는 제 2 프레스 금형(23)이 지지 금형(22)과 함께 이동한다. 그에 따라 제 2 프레스 금형(23)의 제 2 프레스 금형면(23a)은 제 1 프레스 금형면(21a) 내측으로 이동하고 목재 필름(10)의 일부를 제 1 프레스 금형면(21a) 내측으로 이동시킨다.
일정 거리 이동한 후 지지 금형(22)은 제 1 지지부(21b)에 의해 지지되어 제 1 프레스 금형(21)과 일정 거리 이격된 상태가 되며, 이러한 상태에서 목재 필름(10)의 외곽측 단부는 제 2 지지부(22a)에 의해 이동 가능하게 지지된다.
지지 금형(22)의 이동이 완료된 후에는 제 2 프레스 금형(23)이 도 5에 도시한 바와 같이 제 1 프레스 금형(21)을 향하여 이동하여 제 2 프레스 금형면(23a)이 제 1 프레스 금형면(21a) 내측으로 보다 깊숙히 이동한다. 제 2 프레스 금형면(23a)이 제 1 프레스 금형면(21a) 내측으로 이동함에 따라 목재 필름(10)은 늘어나게 되는데, 상술한 바와 같이 목재 필름(10)의 외곽측은 제 2 지지부(22a)에 의해 이동가능하게 지지되어 있는 상태이므로, 목재 필름(10)의 외곽측 부위의 일부는 제 1 프레스 금형면(21a) 내측으로 이동할 수 있다. 따라서 목재 필름(10)은 제 1 프레스 금형면(21a) 내측으로 이동함과 동시에 늘어나므로 목재 필름(10)은 늘어나되 그 늘어나는 정도가 크지 않아 목재로 형성된 무늬목 필름(11)이 프레스 금형(20)을 통해 성형되는 과정에서 손상되는 것은 예방된다.
또한 도면에 도시되어 있지는 않으나 프레스 금형(20)에는 목재 필름(10)에 열을 가해 목재 필름(10), 특히 목재 필름(10)의 수지 필름(13)이 연화될 수 있도록 하는 가열장치가 내장된다.
따라서 프레스 금형(20)에 의해 성형되는 과정에서 목재 필름(10)은 가열장치에서 발생한 열에 의해 연화되어 쉽게 늘어날 수 있는 상태가 됨과 동시에 쉽게 제 1 프레스 금형면(21a) 및 제 2 프레스 금형면(23a) 사이의 공간과 대응하는 형태로 변형될 수 있다.
목재 필름(10)의 수지 필름(13)은 프레스 금형(20)의 가열장치에서 발생된 열에 의해 일시적으로 연화되었다가 온도가 내려감에 따라 다시 경화되고, 경화된 수지 필름(13)에 의해 목재 필름(10)은 변형된 상태를 그대로 유지하게 되어, 도 6에 도시한 바와 같이 일정 형태로 변형된 목재 필름(10)의 제조가 완료된다.
이와 같이 변형된 목재 필름(10)은 트리밍(trimming) 등과 같은 공정을 통해 변형된 부위가 절개되어 도 7에 도시한 바와 같은 절개된 목재 필름(10)이 제조되고, 절개된 목재 필름(10)은 도 8에 도시한 바와 같은 사출 금형(30) 내에 인서트되고 인서트 사출을 통해 목재 필름(10)의 배면에 수지로 이루어진 전자제품 케이스(40)가 형성된다. 따라서 표면에 목재 필름(10)이 부착된 전자제품 케이스(40)가 제조되는 것이다. 이때, 수지 필름(13)은 상술한 바와 같이 각종 수지들과의 부착성이 우수한 폴리 카보네이트로 이루어져 있으므로, 목재 필름(10)은 전자제품 케이스의 표면에 부착되어 있는 상태를 안정적으로 유지한다.
사출 금형(30)은 절개된 목재 필름(10)의 전면과 대응하는 형상의 제 1 사출 금형면(31a)이 마련된 제 1 사출 금형(31)과, 제 1 사출금형면(31a)과 대향되며 목재 필름(10)의 배면과 이격되는 제 2 사출 금형면(32a)이 마련된 제 2 사출 금형(32)을 포함한 것으로, 목재 필름(10)의 배면과 제 2 사출 금형면(32a) 사이에 용융된 수지가 주입되어 경화됨으로써 목재 필름(10)의 배면과 제 2 사출 금형면(32a) 사이 공간과 대응하는 형성의 전자제품 케이스(40)가 제조된다.
본 발명은 상기에서 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10: 목재 필름 11: 무늬목 필름
12: 부직포 13: 수지 필름
20: 프레스 금형 30: 사출 금형
40: 전자제품 케이스

Claims (10)

  1. 수지로 사출 성형되는 전자제품 케이스에 부착되는 목재 필름에 있어서,
    목재로 형성된 무늬목 필름과,
    상기 무늬목 필름의 배면에 부착되는 부직포와,
    상기 부직포의 배면에 부착되는 수지 필름을 포함하고,
    상기 목재 필름이 상기 전자제품 케이스를 형성하는 수지에 안정적으로 부착되도록 상기 수지 필름은 폴리 카보네이트 필름을 포함하는 목재 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 부직포는 우레탄 계열 접착제를 통해 상기 무늬목에 부착되는 목재 필름.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 필름은 습기 경화형 폴리 우레탄 접착제를 통해 상기 부직포의 배면에 부착되는 목재 필름.
  5. 무늬목의 배면에 부직포를 부착하고,
    상기 부직포의 배면에 폴리 카보네이트를 포함하는 수지 필름을 부착하고,
    상기 무늬목 필름의 전면을 연마하여 두께를 줄여 목재 필름을 완성하고,
    상기 목재 필름을 전자제품 케이스에 부착하기 위하여 상기 수지 필름 내측에 인서트 사출을 통해 수지 재질의 전자제품 케이스를 성형하는 목재 필름 성형 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 목재 필름은 프레스 금형을 통해 일정 형태로 성형되고,
    성형된 상기 목재 필름에서 성형된 부위를 트리밍을 통해 절개하는 목재 필름 성형 방법.
  7. 삭제
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 부직포는 우레탄 계열 접착제를 통해 상기 무늬목에 부착되는 목재 필름 성형 방법.
  9. 삭제
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 수지 필름은 습기 경화형 폴리 우레탄 접착제를 통해 상기 부직포의 배면에 부착되는 목재 필름 성형 방법.
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