KR101191856B1 - 엘이디 테스트 시스템 및 이의 테스트 방법 - Google Patents

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Abstract

LED 테스트 시스템 및 이의 테스트 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템은 동시에 테스트되는 복수개의 LED 칩들이 장착되는 리드 프레임; 상기 복수개의 LED 칩들로부터 발산되는 빛의 세기를 감소시키는 필터; 및 상기 필터를 통해 전달되는, 상기 복수개의 LED 칩들의 발광 상태를 촬영하는 촬영 장치를 구비한다.

Description

엘이디 테스트 시스템 및 이의 테스트 방법 {LED test system and test method thereof}
본 발명은 LED 테스트 시스템 및 이의 테스트 방법에 관한 것으로, 특히 복수개의 LED 칩들의 발광 여부를 동시에 테스트할 수 있는 LED 테스트 시스템 및 이의 테스트 방법에 관한 것이다.
저전력발광체인 LED가 조명의 범주를 벗어나 TV를 포함하는 디스플레이 제품 및 산업안전에 주의를 요하는 곳곳에 적용됨에 따라, 그 수요가 빠르게 증가하고 있고, 이와 함께 관련 산업이 양적 및 질적으로 확대되고 있다. LED의 제조 공정은 반도체 제조 공정과 같이, 웨이퍼 상에서 발광 칩들을 형성한 후 개별 칩으로 나눠 조립을 행한다. 이렇게 조립되어진 LED는 적용하고자 하는 제품의 부품으로 이용된다.
LED는 반도체의 전기적인 데이터 처리와 달리 빛을 발광하는 기능을 하는 소자이다. 따라서, LED 칩들 각각의 발광 여부가 테스트되어야 한다. 그런데, 웨이퍼(Wafer) 상에서와 마찬가지로 조립단계의 리드 프레임 상에서도 LED 칩들간의 거리가 매우 짧아, 빛의 산란으로 인해, 동시에 테스트하고자 하는 LED 칩들 중 불량 LED 칩이 무엇인지를 검사하기가 곤란하다.
이러한 이유로 LED 1개의 소자단위로, 빛을 규격에 맞게 발광하는지에 대한 테스트가 수행되고 있다. 이는 LED 칩들의 생산 단가 및 시간 소요를 증가시키는 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 복수개의 LED 칩들의 발광 여부를 동시에 테스트할 수 있는 LED 테스트 시스템 및 이의 테스트 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템은, 동시에 테스트되는 복수개의 LED 칩들이 장착되는 리드 프레임; 상기 복수개의 LED 칩들로부터 발산되는 빛의 세기를 감소시키는 필터; 및 상기 필터를 통해 전달되는, 상기 복수개의 LED 칩들의 발광 상태를 촬영하는 촬영 장치를 구비한다.
바람직하게는, 상기 필터는, 상기 촬영 장치의 이미지 센서의 감도 범위 이내로, 상기 복수개의 LED 칩들로부터 발산되는 빛의 세기를 감소시킬 수 있다. 이때, 상기 필터는, 상기 리드 프레임에 장착된 상기 복수개의 LED 칩들 및 상기 촬영 장치 사이에 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 리드 프레임에 장착된 상기 복수개의 LED 칩들은 각각, 전원이 공급되는 제1 전극 및 제2 전극과 연결되고, 상기 제1 전극은, 상기 리드 프레임으로부터 분리될 수 있다.
바람직하게는, 상기 복수개의 LED 칩들의 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나 이상에 전원을 공급하는 프로브 장치가 더 구비될 수 있다. 이때, 상기 필터는, 상기 프로브 장치와 결합될 수 있다.
바람직하게는, 상기 복수개의 LED 칩들의 제1 전극들은 각각, 서로 다른 전원 공급원로부터 전원을 공급받을 수 있다.
바람직하게는, 상기 복수개의 LED 칩들의 제1 전극들 중 적어도 둘 이상의 제1 전극들은, 공유하는 전원 공급원으로부터 전원을 공급받을 수 있다.
바람직하게는, 상기 리드 프레임에 장착된 상기 복수개의 LED 칩들은 각각, 전원이 공급되는 제1 전극 및 제2 전극과 연결되고, 상기 리드 프레임은, 상기 제1 전극과 연결되는 제1 리드 프레임; 및 상기 제2 전극과 연결되는 제2 리드 프레임을 구비할 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임은 각각, 분리되어 구비되고, 절연 고정체로 상호 고정될 수 있다.
바람직하게는, 상기 리드 프레임은, 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임이 연결되는 영역에 홈들을 구비하고, 상기 홈들은, 상기 홈들 각각에 인접한 영역보다 얇게 형성되고 절단되어 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임으로 분리될 수 있다.
바람직하게는, 상기 복수개의 LED 칩들의 제1 전극으로의 전원은 상기 제1 리드 프레임을 통해 공급되고, 상기 복수개의 LED 칩들의 제2 전극으로의 전원은 상기 제2 리드 프레임을 통해 공급될 수 있다.
바람직하게는, 상기 촬영 장치에 의해 촬영된 영상으로부터 산출되는 복수개의 LED 칩들에 대한 명도에 대응되는 테스트 결과를 생성하는 컴퓨팅 장치가 더 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 테스트 결과를 디스플레이하는 디스플레이 장치가 더 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 테스트 결과에 응답하여, 상기 복수개의 LED 칩들 중 불량 LED 칩을 마킹(marking)하는 마킹 장치가 더 구비될 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 방법은, 동시에 테스트되는 복수개의 LED 칩들을 리드 프레임에 장착하는 단계; 상기 복수개의 LED 칩들로부터 발산되는 빛의 세기를 감소시켜 상기 복수개의 LED 칩들의 발광 상태를 동시에 촬영하는 단계; 및 상기 촬영된 영상으로부터 테스트 결과를 생성하는 단계를 구비한다.
바람직하게는, 상기 빛의 세기를 감소시키는 단계는, 상기 리드 프레임에 장착되는 복수개의 LED 칩들 및 상기 복수개의 LED 칩들의 발광 상태를 동시에 촬영하는 촬영 장치 사이에 위치하는 필터를 통해, 상기 빛의 세기를 상기 촬영 장치의 이미지 센서의 감도범위 내로 감소시킬 수 있다.
바람직하게는, 상기 복수개의 LED 칩들이 상기 리드 프레임에 장착된 후, 전원이 공급되는 상기 복수개의 LED 칩들 각각의 제1 전극 및 제 2 전극 중, 상기 제1 전극을 상기 리드 프레임으로부터 분리하는 단계가 더 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 테스트 결과를 생성하는 단계는, 상기 동시에 촬영된 복수개의 LED 칩들의 발광 상태에 대한 영상으로부터 명도를 산출하여 테스트 결과를 생성할 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임은 테스트하고자 하는 복수개의 LED 칩들을 장착하고, 각각 상기 복수개의 LED 칩들에 연결되어 전원을 공급하는 제1 전극 및 제2 전극 중 하나의 전극이 상기 리드 프레임으로부터 분리된다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임은 테스트하고자 하는 복수개의 LED 칩들을 장착하고, 각각 상기 복수개의 LED 칩들에 전원을 공급하는 제1 전극 및 제2 전극 중 상기 제1 전극과 연결되는 제1 리드 프레임; 및 상기 제2 전극과 연결되는 제2 리드 프레임을 구비한다.
바람직하게는, 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임은 각각, 분리되어 구비되고, 절연 고정체로 상호 고정될 수 있다. 또는, 상기 리드 프레임은, 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임이 연결되는 영역에 홈들을 구비하고, 상기 홈들은, 상기 홈들 각각에 인접한 영역보다 얇게 형성되고 절단되어 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임으로 분리될 수 있다.
본 발명에 따른 LED 테스트 시스템 및 이의 테스트 방법에 의하면, 복수개의 LED 칩들의 발광 여부를 동시에 테스트함으로써, LED 칩들의 생산 단가 및 생산 시간을 줄일 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 리드 프레임에 장착되는 LED 칩들의 배열을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 LED 칩들이 장착되는 리드 프레임을 더 자세히 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 프로브 장치와 필터가 접촉되어, LED 칩들이 장착되는 리드 프레임에 결합되는 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 결합체를 A-A'선 상의 단면을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 LED 테스트 시스템의 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 방법을 나타내는 순서도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 프레임들을 나타내는 도면이다.
도 10은 도 8 또는 도 9의 리드 프레임이 구비되는 LED 테스트 시스템을 나타내는 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템(100)은 테스트 대상이 되는 LED 칩(LED)들이 장착되는 리드 프레임(LF), LED 칩(LED)들의 발광 여부를 촬영하는 촬영 장치(ID), 촬영 장치(ID)로부터 촬영된 LED 칩(LED)들에 대한 영상(IMG)으로부터 불량 LED 칩(LED)들을 판별하여 테스트 결과(TRSL)를 생성하는 컴퓨팅 장치(CP) 및 컴퓨팅 장치(CP)로부터 전송된 테스트 결과(TRSL)를 디스플레이하는 디스플레이 장치(DP)를 구비할 수 있다. 이때, 프로브 장치(PD)는 LED 칩(LED)들을 동작시키기 위해, LED 칩(LED)들에 전원 또는 전기 신호를 제공한다. 프로브 장치(PD)의 리드 프레임(또는 LED 칩들)과의 연결 관계는 후술되는 도 5 등에서 더 자세히 설명된다. 다만, 프로브 장치(PD)는 후술되는 도 8 등에서 설명되는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템(100)에 구비되지 아니할 수도 있다.
테스트 대상이 되는 LED 칩(LED)들은, 도 2에 도시되는 바와 같이, 리드 프레임(LF)에 배열 형태로 조립되어 질 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템(100)은 LED 칩(LED)들이 리드 프레임 상에 조립이 정상적으로 수행되었는지를 테스트하기 위해, LED 칩(LED)들에 전기를 가하고 발광 여부를 확인한다.
본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템(100)은 복수개의 LED 칩(LED)들의 발광 여부를 동시에 테스트하기 위해, 필터(FIL)를 구비한다. 필터(FIL)는 촬영 장치(ID)를 통해 LED 칩(LED)들의 발광 영상(IMG)을 촬영함에 있어, 리드 프레임(LF) 상의 LED 칩들간의 거리(d)가 매우 짧음에 따라 산란되는 빛을 필터링할 수 있다. 발광하는 LED 칩(LED)들 간의 빛의 산란 현상은 동시에 테스트하고자 하는 LED 칩들 중 불량 LED 칩이 무엇인지를 판별하기 곤란하게 할 수 있다. 이때, 불량 LED 칩이란, 전기를 공급받음에도 발광이 되지 아니하거나, 발광되는 빛의 세기나 전기적 특성(저항값 등)이 기준 값에 미치지 못하는 경우를 말한다.
그런데, 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템(100)은 필터(FIL)를 통해 세기가 차감된 빛에 대한 영상을 촬영함으로써, 동시에 테스트되는 복수개의 LED 칩(LED)들의 발광 여부를 판별할 수 있다. 즉, 필터(FIL)는, 동시에 테스트되는 복수개의 LED 칩(LED)들로부터 발광되는 빛의 세기를, 촬영 장치(ID)의 센서(미도시)가 센싱할 수 있는 세기(센서의 감도범위 내)로 감소시킬 수 있는 재질 및 색상으로 구비될 수 있다. 특히 필터(FIL)는, LED 칩(LED)들의 최대 빛의 세기가 얻어지는 전압 및 전류 조건을 기준으로, LED 칩(LED)들로부터 발광되는 빛의 세기를 차감할 수 있다.
필터(FIL)는 다양한 종류로 구비될 수 있다. 예를 들어, 필터(FIL)는 편광 필터로 구비되거나, 셀로판 필터(cellophane filter)로 구비될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템 및 이의 테스트 방법에 대하여 더 자세히 설명한다.
도 3은 도 2의 LED 칩들이 장착되는 리드 프레임을 더 자세히 나타내는 도면이다.
리드 프레임(LF)에 배열 형태로 조립되어진 복수개의 LED 칩(LED)들이 전기를 통해 빛을 내기 위해서는, 복수개의 LED 칩(LED)들 각각에, 플러스(+)의 전극과 마이너스(-)의 전극이 연결되어야 한다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템(100)에서, 동시에 테스트하고자 하는 복수개의 LED 칩(LED)들이 조립된 후에, 플러스(+)의 전극 및 마이너스(-)의 전극 중 하나의 전극은 리드 프레임(LF)에서 분리된다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 특별히 언급되지 아니하는 한, 리드 프레임으로부터 분리되는 LED 칩의 일 전극을 제1 전극이라하고, 리드 프레임과 일치되는 LED 칩의 타 전극을 제2 전극이라 한다.
도 3은 일 예로, 마이너스(-)의 전극이 리드 프레임(LF)에서 분리된 제1 전극(EL1)인 경우를 도시한다. 이때, 제1 전극들 각각이 개별적인 전원 공급원(("-"), 전압원 또는 전류원, 단 이하에서는 전압원에 한하여 기술된다)에 연결되거나, 제1 전극(EL1)들의 일부 또는 전부가 하나의 전압원("-")을 공유할 수도 있다. 도 3은 도시의 편의 상, 제1 전극(EL1)들의 일부가 하나의 전압원("-")을 공유하는 예를 도시한다. 또한, 도 3은 제1 전극(EL1)들의 일부가 전압원("-")에 연결되지 아니하는 것으로 도시하고 있으나, 이는 도시의 곤란에 의한 것일 뿐, 제1 전극(EL1)들은 모두 대응되는 전압원("-")에 연결된다. 제1 전극(EL1)들은 프로브 장치(PD)에 의해 전압원("-")과 연결될 수 있다. LED 칩(LED)의 다른 전극(제2 전극(EL2))에는 리드 프레임(LF)이 대응되는 전압원("+")과 연결되어 전압이 공급될 수도 있다.
이렇듯, 리드 프레임에 장착되는 LED 칩들에 연결되는 하나의 전극이 개별적으로 분리됨으로써, 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템(100)은 복수개의 LED 칩(LED)들에 대한 발광 특성과 함께, 전기적 특성 테스트(예를 들어, 저항 값, 전류 소비량)도 동시에 수행할 수 있다. 이때, 도 1의 컴퓨팅 장치(CP)는, 전술된 복수개의 LED 칩(LED)들에 대한 테스트 결과에, LED 칩(LED)들의 발광 특성 및 전기적 특성 결과를 포함할 수 있다.
또한, LED 칩들에 연결되는 하나의 전극이 개별적으로 분리되는, 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임을 사용하는 경우, 각각의 LED 칩을 컷팅(리드 프레임으로부터의 분리)하는 것이 용이하다.
도 4는 도 1의 프로브 장치와 필터가 접촉되어, LED 칩들이 장착되는 리드 프레임에 결합되는 예를 나타내는 도면이고, 도 5는 도 4의 결합체를 A-A'선 상의 단면을 나타내는 도면이다.
도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 필터(FIL)는 테스트하고자 하는 복수개의 LED 칩(LED)들(칩들의 전극)로 전원 또는 전기 신호를 제공하는 프로브 장치(PD)와 접촉하여 구비되거나 이격하여 구비될 수 있다. 다만, 이하의 설명에서는 빛의 산란에 기인한 테스트 결과의 신뢰성 저하를 방지하기 위해, 필터(FIL)가 프로브 장치(PD)와 접촉하여 구비되는 예에 한하여 설명한다.
프로브 장치(PD)는 기판(PCB), 지지대(SPT) 및 프로브(PRB)를 구비할 수 있다. 필터(FIL)와 접촉(결합)하는 기판(PCB)에는 LED 칩(LED)들의 전극에 전원 또는 전기 신호를 인가하기 위한 배선(미도시)이 구비될 수 있다. 도 4에서는 필터(FIL)가 기판(PCB)에 접촉되는 것이 명확히 도시되지 못하였으나, 도 5에서는 필터(FIL)가 기판(PCB)에 접촉되는 것이 명확히 도시된다.
다만, 필터(FIL)와 프로브 장치(PD)의 기판(PCB)은 반드시 직접 접촉되어야 하는 것은 아니고, 그 사이에 소정의 연결체(미도시)에 의해 접촉되거나 소정의 거리만큼 이격하여 위치할 수도 있다. 지지대(SPT)는 기판(PCB)과, 대응되는 LED 칩(LED)의 일 측의 리드 프레임(리드 프레임에 연결된 일 전극)을 연결시킨다. 지지대(SPT)는 탄성체로 구현될 수 있다. 프로브(PRB)는 기판(PCB)과, 대응되는 LED 칩(LED)의 타 측(리드 프레임으로부터 분리된 타 전극)을 연결시켜, LED 칩(LED)에 전원 또는 전기 신호를 인가한다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 리드 프레임(LF)에 조립된 LED 칩(LED)들은, 그 위치에 대하여 (X, Y)의 좌표로 식별될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 LED 칩(LED)들 각각의 좌표가 도 6의 (a)와 설정된다면, 각 좌표에 위치하는 LED 칩(LED)들은 그 좌표로 식별될 수 있다 ((1,1) 좌표에 위치하는 LED 칩(LED)은 (1,1)로 식별됨). 컴퓨팅 장치(CP)는, 리드 프레임(LF)에 조립된 LED 칩(LED)들의 발광을 촬영한 영상(IMG)으로부터 LED 칩(LED)들의 각 위치에 대하여 (X, Y)에서의 밝기에 대한 명도를 기준으로, 해당 위치 (X, Y)로 식별되는 LED 칩(LED)의 불량 여부를 판별할 수 있다. 만약, 도 6의 (a)의 예에서, LED 칩 (2,1)이 불량 칩으로 판별된 경우, 컴퓨팅 장치(CP)는 테스트 결과(TRSL)를 도 6의 (b)와 같이 나타낼 수 있다. 이때, 디스플레이 장치(DP)는 좌표 (X, Y)에 위치하는 LED 칩(LED)을 불량으로 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 (b)와 같은 테스트 결과(TRSL)가 생성된 경우, 디스플레이 장치(DP)는 불량 칩 (2,1)을 패스된 칩들과 구분되도록 표시할 수 있다. 도 6의 (c)의 경우, 불량 칩 (2,1)은 까만 색으로 표시되었다.
다시 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템(100)은 테스트 결과(TRSL)에 응답하여, 불량 LED 칩에 대한 마킹을 수행하기 위해, 마킹 펜(MP)을 포함하는 마킹 장치(MD)를 더 구비할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템(100)은 테스트 결과(TRSL)에 따라 마킹 장치(MD)의 마킹 펜(MP)의 위치를 제어하는 마킹 제어기(MC)를 더 구비할 수 있다. 마킹된 LED 칩은 펀칭(리드 프레임에서 분리)될 수 있다.
이상에서 설명된 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템에 의하면, 복수개의 LED 칩들의 발광 특성을 동시에 테스트함으로써, 테스트 단가 및 시간을 줄일 수 있다. 또한, 이상에서 설명된 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 시스템에 의하면, 복수개의 LED 칩들의 발광 특성과 함께 전기적 특성도 동시에 테스트될 수 있다. 나아가, 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임을 사용하는 경우, LED 칩을 리드 프레임으로부터 분리하기가 용이할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 방법을 나타내는 순서도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 테스트 방법(700)은 먼저, 리드 프레임에 LED 칩들을 조립한 후 각 LED 칩들의 하나의 전극을 리드 프레임으로부터 분리한다(S710). 다음으로 리드 프레임을, 필터가 결합된 프로브 장치와 연결시킨다(S720). 프로브 장치를 통해 LED 칩들에 전원이 공급되면(S730), LED 칩들로부터 발산되는 빛의 세기를 촬영 장치의 이미지 센서의 감도 범위 이내로 줄여, 복수개의 LED 칩들의 발광 상태에 대한 영상을 동시에 촬영한다(S740). LED 칩들의 발광 상태에 대한 영상으로부터 테스트 결과를 생성하고(S750) 디스플레이 한다(S760). 이때, 테스트 결과의 생성 및 디스플레이는 도 6과 같을 수 있다. 나아가 테스트 결과에 따라 불량 LED 칩을 마킹하고 마킹된 칩을 펀칭하여 제거할 수 있다(S770).
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 프레임들을 나타내는 도면이다.
도 8의 리드 프레임(LF1, LF2)은 도 3 등의 리드 프레임(LF)과 달리, LED 칩(LED)들의 일 전극을 제공하는 제1 리드 프레임(LF1)과 LED 칩(LED)들의 타 전극을 제공하는 제2 리드 프레임(LF2)으로 구비된다. 두 개의 서브 리드 프레임들(LF1, LF2)은 절연 고정체(ISO)로 고정될 수 있다.
도 9의 리드 프레임(LF)은 서브 리드 프레임들(LF1, LF2)이 분리되지는 아니하였으나, 서브 리드 프레임들(LF1, LF2)의 분리가 용이하도록 서브 리드 프레임들(LF1, LF2)의 연결 부분에 적어도 하나 이상의 홈(BRG)을 구비한다. 도 9는 홈(BRG)의 일 예로, 서브 리드 프레임들(LF1, LF2)의 홈(BRG)과 인접한 영역보다, 홈(BRG)이 얇게 형성되는 경우를 도시하고 있다. 도 9의 (a)의 리드 프레임(LF)은 LED 칩(LED)들이 장착된 후, 홈(BRG)을 컷팅 또는 제거함으로써, 도 8과 마찬가지로, 두 개의 서브 리드 프레임들(LF1, LF2)로 분리될 수 있다.
도 8 및 도 9의 (b)의 경우, 두 개의 리드 프레임들(LF1, LF2) 각각에 대응되는 전원을 공급함으로써, 모든 LED 칩(LED)들에 대한 전원 공급이 가능하다. 따라서, 도 8 및 도 9의 (b)와 같이 리드 프레임을 형성하는 경우, 별도의 프로브 장치를 구비하지 아니하고, 단지 프로브(PRB)를 통해 두 개의 리드 프레임들(LF1, LF2) 각각에 대응되는 전원("+", "-")을 직접 공급할 수도 있다.
이때, 필터(FIL)는 도 10에 도시되는 바와 같이, 서브 리드 프레임들(LF1, LF2)과 이격하여, 서브 리드 프레임들(LF1, LF2)과 촬영 장치(ID) 사이에 위치할 수도 있다. 전술한 바와 같이, LED 칩들에 연결되는 전극들(ELa, ELb)은, 리드 프레임(LF1, LF2)에 조립되는 모든 LED 칩들에 의해 공유될 수 있다. 도 10은 LED 칩들에 연결되는 전극들(ELa, ELb)이 베이스(BAS) 상에 구비되는 예를 도시하고 있다.
또한, 도 8 및 도 9와 같은 리드 프레임을 구비하는 LED 테스트 시스템에서의 테스트 방법의 경우, 도 7의 S720 및 S730 대신에, 각 서브 리드 프레임에 대응되는 전원을 공급하는 단계가 요구될 것이다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 예를 들어, 도 1의 LED 테스트 시스템(100)은 컴퓨팅 장치(CP) 및 디스플레이 장치(DP)를 구비하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 테스트하는 사람은 촬영 장치(ID)로부터 촬영된 영상을 도 6의 (a)와 같은 좌표와 매치하여 불량 LED 칩의 존재 및 위치를 판단할 수도 있다.
그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (24)

  1. 리드 프레임에서 조립된 LED 칩들을 상기 리드 프레임에 장착된 상태에서 테스트하는 LED 테스트 시스템에 있어서,
    동시에 테스트되는 복수개의 LED 칩들이 장착되는 상기 리드 프레임;
    상기 복수개의 LED 칩들로부터 발산되는 빛의 세기를 감소시키는 필터; 및
    상기 필터를 통해 전달되는, 상기 복수개의 LED 칩들의 발광 상태를 촬영하는 촬영 장치를 구비하고,
    상기 리드 프레임은,
    상기 LED 칩들의 일단에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 제1 전극들; 및
    상기 LED 칩들의 타단에 전기적으로 연결되어 상기 제1 전극들과 다른 전원을 공급하는 제2 전극들을 포함하고,
    상기 제1 전극들과 상기 제2 전극들은 전기적으로 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 필터는,
    상기 촬영 장치의 이미지 센서의 감도 범위 이내로, 상기 복수개의 LED 칩들로부터 발산되는 빛의 세기를 감소시키는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 필터는,
    상기 리드 프레임에 장착된 상기 복수개의 LED 칩들 및 상기 촬영 장치 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 전극들은,
    상기 제2 전극들과 전기적으로 절연되도록 상기 리드 프레임 중 상기 제2 전극들과 전기적으로 연결된 부분으로부터 물리적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 전극들 및 상기 제2 전극들에 대응하는 전원을 공급하는 프로브 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 필터는,
    상기 프로브 장치와 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  7. 제5 항에 있어서, 상기 필터는,
    상기 프로브 장치의 기판과 접촉하여 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 전극들은 각각,
    서로 다른 전원 공급원로부터 전원을 공급받거나 공유하는 전원 공급원으로부터 전원을 공급받는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  9. 삭제
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 리드 프레임은,
    상기 제1 전극들과 전기적으로 연결되는 부분인 제1 리드 프레임; 및
    상기 제2 전극들과 전기적으로 연결되고 상기 제1 리드 프레임과 절연되어 있는 부분인 제2 리드 프레임을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임은 각각,
    물리적으로 분리되어 구비되고, 절연 고정체로 상호 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  12. 제10 항에 있어서, 상기 리드 프레임은,
    상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임이 연결되는 영역에 홈들을 구비하고,
    상기 홈들은,
    상기 홈들 각각에 인접한 영역보다 얇게 형성되고 절단되어 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임을 분리시키는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임에 공급된 전원은 상기 제1 전극들을 통하여 상기 LED 칩들의 일단으로 공급되고,
    상기 제2 리드 프레임에 공급된 전원은 상기 제2 전극들을 통하여 상기 LED 칩들의 타단으로 공급되는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 촬영 장치에 의해 촬영된 영상으로부터 산출되는 복수개의 LED 칩들에 대한 명도에 대응되는 테스트 결과를 생성하는 컴퓨팅 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 결과를 디스플레이하는 디스플레이 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 결과에 응답하여, 상기 복수개의 LED 칩들 중 불량 LED 칩을 마킹(marking)하는 마킹 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 테스트 시스템.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 테스트하고자 하는 복수개의 LED 칩들이 조립되어 장착되는 리드 프레임에 있어서,
    상기 LED 칩들의 일단에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 제1 전극들; 및
    상기 LED 칩들의 타단에 전기적으로 연결되어 상기 제1 전극들과 다른 전원을 공급하는 제2 전극들을 포함하고,
    상기 제1 전극들은,
    상기 제2 전극들과 전기적으로 절연되도록 상기 리드 프레임 중 상기 제2 전극들과 전기적으로 연결된 부분으로부터 물리적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  22. 테스트하고자 하는 복수개의 LED 칩들이 조립되어 장착되는 리드 프레임에 있어서,
    상기 LED 칩들의 일단에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 제1 전극들과 전기적으로 연결되는 부분인 제1 리드 프레임; 및
    상기 LED 칩들의 타단에 전기적으로 연결되어 상기 제1 전극들과 다른 전원을 공급하는 제2 전극들과 전기적으로 연결되는 부분인 제2 리드 프레임을 포함하고,
    상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임은 전기적으로 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임은 각각,
    물리적으로 분리되어 구비되고, 절연 고정체로 상호 고정되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  24. 제22 항에 있어서, 상기 리드 프레임은,
    상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임이 연결되는 영역에 홈들을 구비하고,
    상기 홈들은,
    상기 홈들 각각에 인접한 영역보다 얇게 형성되고 절단되어 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임을 분리시키는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.












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