KR101177361B1 - 휴대폰 전자파 차단용 패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 휴대폰의 사용자 입장에서 통화시 발생되는 전자파를 효과적으로 차단하며, 동시에 휴대폰 화면을 원하는 디자인으로 꾸밀 수 있고, 전자파 차단용 패널에 귀 삽입 부재를 탈부착할 수 있도록 함으로써, 전자파 차단은 물론 핸즈프리 장치 없이도 소음이 많은 장소에서 원활한 통화를 할 수 있는 휴대폰 전자파 차단용 패드를 제공한다.

Description

휴대폰 전자파 차단용 패널{PANEL FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE OF MOBILE PHONE}
본 발명은 휴대폰(아이폰 등 스마트폰 포함, 이하 동일)의 전자파 차단용 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대폰 사용시 사용자의 두부를 향해 나오는 휴대폰의 전자파를 차단할 수 있는 휴대폰 부착용 전자파 차단 패널에 관한 것이다.
최근, 휴대폰의 사용 빈도가 높아짐에 따라 휴대폰의 전자파 위험성에 대한 우려도 날로 증가하고 있다.
이는 통화시 일반적으로 휴대폰을 인체에서 가장 중요한 부위인 머리에 근접하여 사용하게 되는데, 이 경우 휴대폰 RF 송신용 안테나에서 방사되는 전력의 일부가 두뇌에 흡수될 수 있고, 그 결과 건강상 바람직하지 않은 결과를 초래할 수 있기 때문이다.
휴대폰의 전자파 노출에 대한 유, 무해 여부는 지속적으로 연구되어야 하지만, 세계 각국에서는 예방의 차원에서 노출 제한치를 하기 수학식 1로 정의되는 SAR(Specific Absorption Rate: 전자파 흡수율)로 강제규제 또는 권고하고 있는 실정이다.
Figure 112011096951051-pat00001
여기서, σ는 조직의 전도도(S/m)이며, ρ는 조직의 밀도(kg/m3), E는 전기장 강도(V/m)이다.
따라서, 전자파 흡수율 SAR은 생체조직의 단위 질량당 흡수되는 에너지(W/kg)로 정의된다.
세계 각국의 휴대폰의 SAR 제한치는 국부(머리, 몸통) 제한치로 유럽과 일본은 ICNIRP(International Commission on Non-Ionizing Radiation Protection)에서 권고한 10g 평균 조직에서 2 W/kg이고, 미국, 캐나다 및 호주는 ANSI/IEEE C95.1-1992에 따라 1g 평균 조직에서 1.6 W/kg이고, 한국도 후자를 그 기준으로 하고 있다[전자파기술 제12권 제2호(2001. 04) pp. 29-46 참조].
상기와 같이, 휴대폰 사용시 인체에 흡수되는 전자파 흡수율을 줄이기 위해 휴대폰 단말기 제조시부터 사용시까지 다양한 방식의 수단들이 고려되고 있다.
그 일 예로, 미국 공개특허 2010/0113111에 의하면, 휴대폰 제조시 인체 영향을 줄 수 있는 유해 전자파를 차단하기 위하여, 휴대폰 후면에 장착되는 배터리 상부에 안테나를 배치하거나, 송신용 안테나가 있는 부위의 휴대폰 전면 케이스 내부에 금속 차폐(metal shield) 수단을 내장하도록 하고 있다.
그리고, 휴대폰 사용시에도 휴대폰에서 나오는 전자파를 차단하기 위해 휴대폰 화면이나 케이스 표면에 붙일 수 있는 각종 스티커 수단이 사용되고 있다.
그러나, 상기 미국 공개특허 2010/0113111에서 개시된 것과 같이, 전자파 차단 수단을 휴대폰 케이스에 내장하는 것은 충분한 금속 차폐 두께를 갖기 어려울 뿐만 아니라 제조 공정에도 어려움이 있다.
그리고, 지금까지 사용되는 각종 스티커는 디자인 측면이 강조되었을 뿐 전자파를 차단할 수 있는 넓이나 두께를 가지지 못하여 인체로 들어오는 전자파를 거의 차단하지 못하는 문제점이 있다.
따라서, 휴대폰 사용시 유해 전자파를 효과적으로 차단하기 위한 기술은 계속 요구되고 있다.
한편, 주변에 소음이 많은 거리나 광장 등에서 휴대폰으로 통화시 주변의 소음으로 통화음을 최대로 높여도 잘 들이지 않게 되어 휴대폰의 수화기 부분을 귀에 밀착시켜 통화를 하게 되는데, 이럴 경우 휴대폰에서 나온 전자파의 영향을 더 받게 되는 문제점이 있다.
상기 문제점을 해결하기 위하여 핸즈프리(handfree) 이어폰이 사용되고 있으나, 이러기 위해서는 이어폰, 리드 선(케이블) 및 연결 플러그가 필수적으로 연결된 핸즈프리 이어폰을 별도 구비하고 다녀야 하는 불편함이 있어, 통화 목적으로 많이 사용되고 있지 않다.
따라서, 상기 핸즈프리 이어폰을 대체할 수 있으면서, 휴대폰에서 나오는 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있는 기술 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 휴대폰의 사용자 입장에서 통화시 발생되는 전자파를 효과적으로 차단하며, 동시에 휴대폰 화면을 원하는 디자인으로 꾸밀 수 있는 휴대폰 전자파 차단용 패드를 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 전자파 차단용 패널에 귀 삽입 부재를 탈부착할 수 있도록 함으로써, 전자파 차단은 물론 핸즈프리 장치 없이도 소음이 많은 장소에서 원활한 통화를 할 수 있는 휴대폰 전자파 차단용 패드를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 휴대폰 전자파 차단용 패널은 휴대폰 케이스 앞면에 부착되는 전자파 차단용 금속판; 및 상기 금속판과 동일 형상으로 상기 금속판에 부착된 거리 유지 판을 포함하여 구성되되, 상기 금속판은 상기 휴대폰 케이스 앞면에서 터치 입력 화면을 기준으로 상단부, 하단부 및 상, 하단부를 포함한 테두리부 중 어느 하나에 부착되도록 스킨 댑스(skin depth) 이상의 두께를 갖거나, 금속성 물질이 스킨 댑스의 1~3배 두께로 코팅되어 형성되고, 상기 상단부는 상기 휴대폰 케이스 앞면에 형성된 수화기 개방구를 포함하고, 상기 상단부에 부착된 상기 금속판 및 상기 거리 유지 판에는 상기 수화기 개방구가 보이도록 관통공이 형성되고, 상기 관통공에는 귀 삽입 부재가 탈부착될 수 있도록 체결된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 금속판의 두께는 0.05~0.1㎜ 이고, 상기 거리 유지 판의 두께는 3~5㎜ 인 것을 본 발명에 의한 휴대폰 전자파 차단용 패널의 다른 특징으로 한다.
그리고, 상기 거리 유지 판은 상기 금속판에 부착된 중간 판과, 상기 중간 판에 부착된 표면 처리 판으로 구성되고, 상기 중간 판은 아크릴 또는 합성수지로 형성되고, 상기 표면 처리 판은 폴리우레탄(Polyurethane) 또는 가죽으로 형성되고, 상기 금속판이 상기 휴대폰 케이스 앞면에 부착되는 이면에는 소정의 접착제를 사이에 두고 상기 금속판과 동일 형상의 이형지가 더 부착된 것을 본 발명에 의한 휴대폰 전자파 차단용 패널의 다른 특징으로 한다.
삭제
삭제
그리고, 상기 귀 삽입 부재는 이어폰 형상으로 상기 관통공과 결합되는 부위에 자석 링이 체결되어, 상기 자석 링과 상기 금속판의 결합으로 탈부착이 되는 것을 본 발명에 의한 휴대폰 전자파 차단용 패널의 다른 특징으로 한다.
그리고, 상기 귀 삽입 부재는 이어폰 형상으로 상기 관통공과 결합되는 부위에 2 이상의 돌출부가 형성되고, 상기 관통공에는 상기 돌출부와 대응되는 위치에 2 이상의 삽입홈이 형성되고, 상기 삽입홈이 형성된 상기 금속판의 바닥에는 상기 관통공 주변으로 단차홈이 형성되어, 상기 귀 삽입 부재의 돌출부가 상기 관통공의 삽입홈을 따라 삽입 후 상기 단차홈으로 이동되며 체결되는 것을 본 발명에 의한 휴대폰 전자파 차단용 패널의 다른 특징으로 한다.
그리고, 휴대폰 케이스 앞면에 부착되는 전자파 차단용 금속판; 및 상기 금속판과 동일 형상으로 상기 금속판에 부착된 거리 유지 판을 포함하여 구성되되, 상기 금속판은 상기 휴대폰 케이스 앞면에서 터치 입력 화면을 기준으로 상단부, 하단부 및 상, 하단부를 포함한 테두리부 중 어느 하나에 부착되도록 형성되고, 상기 상단부는 상기 휴대폰 케이스 앞면에 형성된 수화기 개방구를 포함하고, 상기 상단부에 부착된 상기 금속판 및 상기 거리 유지 판에는 상기 수화기 개방구가 보이도록 관통공이 형성되고, 상기 관통공에는 귀 삽입 부재가 탈부착될 수 있도록 체결된 것을 본 발명에 의한 휴대폰 전자파 차단용 패널의 다른 특징으로 한다.
그리고, 휴대폰 케이스 앞면에서 터치 입력 화면을 기준으로 상단부, 하단부 및 상, 하단부를 포함한 테두리부 중 어느 하나에 부착되도록 형성된 거리 유지 판; 및 상기 거리 유지 판과 동일 형상으로 상기 거리 유지 판에 부착된 전자파 차단용 금속판을 포함하여 구성되되, 상기 상단부는 상기 휴대폰 케이스 앞면에 형성된 수화기 개방구를 포함하고, 상기 상단부에 부착된 상기 거리 유지 판 및 상기 금속판에는 상기 수화기 개방구가 보이도록 관통공이 형성되고, 상기 관통공에는 귀 삽입 부재가 탈부착될 수 있도록 체결된 것을 본 발명에 의한 휴대폰 전자파 차단용 패널의 다른 특징으로 한다.
본 발명은 소정의 두께를 갖는 전자파 차단용 금속판과 거리 유지 판을 포함하여 구성됨으로써, 휴대폰의 사용자가 자신이 사용하는 휴대폰 케이스 앞면(스마트폰의 경우 유리로 된 앞면)에 용이하게 직접 부착하여 효과적으로 전자파를 차단하며, 동시에 휴대폰 화면을 원하는 디자인으로 꾸밀 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 전자파 차단용 패널에 귀 삽입 부재를 탈부착할 수 있도록 구비함으로써, 전자파 차단은 물론 핸즈프리 장치 없이도 소음이 많은 장소에서 원활한 통화를 할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 전자파 차단용 패널의 사용 방법을 도시한 사시도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 전자파 차단용 패널의 조립 전개 사시도이다.
도 4는 도 1 및 도 2에 의한 휴대폰 전자파 차단용 패널이 체결된 모습을 보여주는 사시도이다.
도 5는 하단부에도 휴대폰 전자파 차단용 패널이 부착된 모습을 보여주는 사시도이다.
도 6은 테두리부에 휴대폰 전자파 차단용 패널이 부착된 모습을 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 5에서 귀 삽입 부재를 탈착시킨 상태를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 6에서 귀 삽입 부재를 탈착시킨 상태를 보여주는 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하며 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단용 패널은, 기본적으로 각각 소정의 두께를 갖는 전자파 차단용 금속판 및 상기 금속판과 동일 형상으로 상기 금속판에 부착된 거리 유지 판을 포함하여 구성되어, 휴대폰 케이스 앞면(도 1과 같은 스마트폰의 경우에는 유리로 된 앞면을 말함, 이하 동일) 일측에 부착되어 사용된다.
휴대폰으로 통화시 휴대폰에 내장된 RF 송신용 안테나에서 전자파(전자기파를 말함)의 형태로 하기 수학식 2에 의한 방사 전력(P)이 나오게 되는데, 이때 일부 전력은 두뇌에 흡수될 수 있다.
Figure 112011096951051-pat00002
상기 방사 전력(P)으로 두뇌에 흡수되는 전자파 흡수율(SAR)은 전술한 수학식 1과 같이, 전기장(E) 강도의 제곱에 비례한다.
그런데, 두뇌에 영향을 줄 수 있는 전기장(E)은 횡파성분(transverse component; Eθ)인데, 안테나 형태에 따라 차이가 있을 수 있지만, 안테나의 제한된 면적에서 전자 움직임으로 발진 된다고 가정할 때, 안테나 근방에서 상기 전기장 횡파성분(Eθ)은 하기 수학식 3과 같다.
Figure 112011096951051-pat00003
여기서, p는 안테나에서 전자 움직임으로 인한 쌍극자 모멘트(dipole moment)이고, k는 ω(각속도)/c(광속도)로 즉, k=ω/c로 방사공간(radiation zone)에서 전자파의 전파상수(propagation constant)이고, r은 안테나로부터 떨어진 거리(변위)이고, θ는 안테나 방향과 r 방향 사이의 각도이다.
수학식 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 휴대폰에 내장된 안테나로부터 최대한 이격되도록 함이 상기 전기장의 강도를 줄일 수 있게 되어, 결국 전자파 흡수율(SAR)을 줄일 수 있게 된다.
또한, 통상 휴대폰은 900MHz 또는 1900MHz 대역의 주파수를 이용하게 되므로, 휴대폰 안테나에서 방사되는 전기장(E)은 사용되는 주파수로 진동하게 되는데, 이렇게 진동하는 전기장(E)이 전도성 있는 도체를 통과할 때는 하기 수학식 4에 의하여 그 크기가 감쇄되어 결국 전자파를 차단하는 효과가 있다.
Figure 112011096951051-pat00004
여기서, δ는 도체 표면에서의 전기장 강도보다 1/e로 감쇄되는 스킨 댑스(skin depth)를 말하고, μ0는 진공에서의 투자율(permeability)로 4πx10-7(H/m)이고, ω는 각속도로 2πf(f: 주파수)이고, σ는 전기 전도도(conductivity; S/m)이다.
상기와 같은 사실들을 감안하여, 본 발명은 휴대폰에 안테나가 내장된 부위에서 적절히 이격시켜, 수학식 3에 따라 전기장의 강도를 1차적으로 줄이고, 아울러 상기 안테나가 내장된 부위의 휴대폰 케이스 앞면에 수학식 4에 따르는 스킨 댑스(skin depth) 이상의 두께를 갖는 금속판(적어도 금속성 물질이 스킨 댑스의 1~3배 두께로 코팅된 것)을 부착함으로써, 2차적으로 전기장의 강도를 줄여, 휴대폰에서 발생되는 전자파를 차단하려는 것이 본 발명을 이루는 기술적 사상 중 하나이다.
상기 본 발명의 기술적 사상을 구체화하는 바람직한 실시예를 들면, 하기와 같다.
우선, 본 발명은, 첨부된 도면에서 공통적으로 도시된 바와 같이, 휴대폰 케이스 앞면에 부착되는 전자파 차단용 금속판(22); 및 상기 금속판(22)과 동일 형상으로 상기 금속판(22)에 부착된 거리 유지 판(24, 26)을 포함하여 구성되되, 상기 금속판(22)은 스킨 댑스(skin depth) 이상의 두께를 갖거나, 금속성 물질이 스킨 댑스의 1~3배 두께로 코팅된 것으로 실시될 수 있다.
여기서, 상기 휴대폰(10)의 케이스(11) 앞면은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 터치 입력 화면(12)이 있을 경우, 상기 터치 입력 화면(12)과 상기 터치 입력 화면(12)을 기준으로 상단부(18), 하단부(16) 및 상, 하단부를 포함한 테두리부(14)로 나누어 정의할 수 있다.
즉, 본 발명에서 상단부(18)라 함은 터치 입력 화면(12) 윗부분으로 휴대폰 케이스 앞면에 형성된 수화기 개방구(15) 및 내장 카메라용 렌즈 부(17)를 포함하는 것을 말한다.
그리고, 본 발명에서 하단부(18)라 함은 터치 입력 화면(12) 아랫부분으로 휴대폰 케이스 앞면에 형성된 홈 버튼(13)을 포함하는 것을 말한다.
그리고, 본 발명에서 테두리부(14)라 함은 터치 입력 화면(12)을 둘러싸는 부분으로 상기 상, 하단부(16, 18)를 포함하는 것을 말한다.
도 1 내지 도 4는 휴대폰(10)의 앞면 상단부(18)에 전자파 차단용 패널(20)이 부착된 예를 도시한 것이고, 도 5 및 도 7은 상단부(18) 및 하단부(16)에 전자파 차단용 패널(20, 50)이 부착된 예를 도시한 것이고, 도 6 및 도 8은 테두리부(14)에 전자파 차단용 패널(60)이 부착된 예를 도시한 것이다.
본 발명에 의한 금속판(22)은 스킨 댑스(skin depth) 이상의 두께를 갖거나, 적어도 금속성 물질이 스킨 댑스의 1~3배 두께로 코팅된 것이 바람직하다.
이는 수학식 4에 따라 상기 금속판(22)이 비금속 또는 전도성이 낮은 고저항성 물질로 형성되더라도 여기에 금속성 물질을 스킨 댑스(δ)의 1~3배로 코팅하면, 금속물질로 형성된 것과 동일하게 전자파를 차단할 수 있기 때문이다.
구체적 예로, 상기 금속성 물질로 전도성이 가장 좋은 은(silver)을 사용할 경우[은의 전기 전도도(σ)=6.17x107(S/m)], 수학식 4에 따라 휴대폰의 사용 주파수인 900MHz와 1900MHz에서 각각 스킨 댑스(δ)를 구해보면 하기와 같다.
(1) 900MHz 에서의 스킨 댑스: 2.14μm
(2) 1900MHz 에서의 스킨 댑스: 1.47μm
따라서, 상기 금속판(22)이 비금속 또는 전도성이 낮은 고저항성 물질로 형성되더라도 여기에 전도성이 큰 은으로 상기 스킨 댑스(δ)의 1~3배 두께로 코팅하면, 수학식 1에 의하여, 전자파 흡수율(SAR)은 e-2 내지 e-6배, 즉 0.134 내지 0.002배로 떨어뜨릴 수 있게 된다.
물론, 상기 금속성 물질의 코팅은 상기 거리 유지 판(24, 26)에 하여 구현될 수도 있다.
그리고, 상기 거리 유지 판(24, 26)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 금속판(22)에 부착된 중간 판(24)과, 상기 중간 판에 부착된 표면 처리 판(26)으로 구성될 수도 있고, 상기 중간 판(24) 없이 바로 표면 처리 판(26)이 상기 금속판(22)에 부착될 수도 있다.
즉, 상기 중간 판(24)은, 수학식 3에 의거, 휴대폰의 내장 안테나 위치로부터 최대한 이격시켜 전기장의 강도를 줄이고자 하는 것이므로, 이는 상기 표면 처리 판(26)의 두께로 조절될 수도 있다.
그러나, 상기 금속판(22) 및 상기 거리 유지 판(24, 26)의 두께를 너무 크게 하면, 재료비가 많이 들어갈 뿐만 아니라 무게가 많이 나가고 휴대폰 케이스 앞면으로 너무 많이 돌출하게 되어, 휴대폰 사용상 불편 및 휴대폰 화면의 미관을 해칠 수려가 있기 때문에 각각 적절한 두께로 한정하는 것이 바람직하다.
이를 위해 본 발명자는 현재 사용 중인 아이폰 3 GSM1900 모델을 대상으로 상기 금속판(22)은 구리판, 황동판으로, 상기 거리 유지 판의 중간판(24)은 아크릴판으로, 표면 처리 판(26)은 가죽패드로 하여 각각 안테나가 내장된 하단부(16)에 부착하고 전자파 흡수율(SAR) 측정 실험을 수행하여, 하기 표 1과 같은 데이터를 얻었다.
패널 구성 1g 평균 SAR(W/kg) 10g 평균 SAR(W/kg) 감소율(1g/10g; %)
기준 측정값 1.1415 0.5987
구리판 0.1mm 0.3613 0.2004 68.35/66.53
황동판 0.1mm 0.3173 0.1811 72.20/69.75
황동판 0.05mm 0.4531 0.2606 60.30/56.47
아크릴+가죽패드 3mm 0.6578 0.3888 42.37/35.06
아크릴+가죽패드 5mm 0.5853 0.3433 48.73/42.66
황동판(0.05mm)+(아크릴+가죽패드)(3mm) 0.3161 0.1845 72.31/69.18
기존 스티커 0.9464 0.5292 17.09/11.61
상기 표 1의 데이터로부터, 황동판이 구리판보다 전자파 차단에 효과적이며, 아크릴과 가죽패드 만으로도 50% 가까이 차단할 수 있으며, 그 두께가 두꺼워 질수록 효과적임을 알 수 있다.
그리고, 황동판의 두께가 얇을 경우(예컨대, 0.05mm)에는 일정 두께(예컨대, 3mm)를 갖는 아크릴과 가죽패드를 더 부착함으로써, 감소되는 전자파 차단 효과를 보완할 수 있음을 알 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 전자파 차단용 패널을 사용할 경우에는 기존 스티커보다 월등히 우수한 차단 효과가 있음을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에 의한 상기 금속판(22) 및 상기 거리 유지 판(24, 26)의 바람직한 두께 범위는 각각 0.05~0.1㎜, 3~5㎜로 함이 바람직하다.
그리고, 상기 금속판(22)은 구리판보다 황동판이 바람직하나, 이에 한하지 않고 후술할 실시예를 위해서는 자성체(예컨대, 페라이트 등)로 형성할 수도 있다.
또한, 상기 거리 유지 판으로의 상기 중간 판(24)은 아크릴뿐만 아니라 합성수지로도 형성할 수 있으며, 상기 표면 처리 판(26)은 가죽뿐만 아니라 폴리우레탄(Polyurethane)으로 형성할 수도 있다.
나아가, 상기 표면 처리 판(26)은 상기 예시된 물질뿐만 아니라 인체(두부)에 닿았을 때 촉감을 좋게 하거나, 휴대폰 화면의 미관을 아름답게 장식할 수 있는 다양한 디자인을 표현할 수 있는 재질이면 어떤 것도 채용될 수 있다.
기타, 상기 금속판(22)이 상기 휴대폰 케이스(11) 앞면에 부착되는 이면에는, 도 2 및 도 3과 같이, 소정의 접착제를 사이에 두고 상기 금속판(22)과 동일 형상의 이형지(25)가 더 부착되어 있다.
따라서, 금속판(22)/거리 유지 판(24, 26)으로 구성된 패널(20, 50, 60)은 상기 이형지(25)를 제거하고 휴대폰 케이스(11) 앞면의 상단부(18), 하단부(16) 또는 테두리부(14)에 각각 붙이게 된다.
본 발명의 다른 기술적 사상은 상기와 같이 금속판(22)/거리 유지 판(24, 26)으로 구성된 패널(20, 50, 60)로 휴대폰 전자파를 차단하며, 동시에 핸즈프리 장치 없이도 소음이 많은 장소에서 원활한 통화를 할 수 있도록, 상단부(18)에 부착된 패널(20)에 귀 삽입 부재(30)를 탈부착할 수 있도록 한 것에 있다.
즉, 종래 핸즈프리 장치보다 훨씬 소지하기 간편한 귀 삽입 부재(30)로 거리나 광장 등 소음이 많은 장소에서 통화할 필요가 있는 경우에는, 상기 귀 삽입 부재(30)를 상단부의 패널(20)에 간단하게 부착하여 사용하고, 그럴 필요가 없는 경우에는, 도 7 및 도 9과 같이, 상기 귀 삽입 부재(30)를 탈착시켜 사용할 수 있도록 한 것에 있다.
상기 귀 삽입 부재(30)를 상단부의 패널(20)에 탈부착하기 위한 본 발명의 기술적 사상은 구현하기 위해서는 다양한 방법이 있을 수 있으나, 첨부된 도면과 같이, 상단부(18)에 부착된 금속판(22) 및 거리 유지 판(24, 26)에는 수화기 개방구(15)가 보이도록 관통공(21: 21a, 21b, 21c)을 형성하고, 상기 관통공(21)에 귀 삽입 부재(30)가 탈부착될 수 있도록 한다.
이때, 상기 귀 삽입 부재(30)를 상단부의 패널(20)에 형성된 관통공(21)에 부착하는 방식은, 도 1과 같은 억지끼움 방식, 도 2와 같은 자석에 의한 방식, 도 3과 같이 돌출부 체결방식 중 어느 하나를 이용할 수 있다.
도 1과 같은 억지끼움 방식은 상기 상단부의 패널(20)의 두께가 충분히 클 때 이를 이용하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 자석에 의한 체결방식은, 도 2와 같이, 귀 삽입 부재 몸체(32)의 후단부 홈(34)에 자석 링(40)을 강제로 끼우고, 상기 자석 링(40)이 상기 상단부의 패널(20) 중 금속판(22)의 관통공(21a)과 결합되는 방식으로 구현될 수 있다. 이를 위해서는 전술한 바와 같이, 상기 금속판(22)은 자성체로 형성하고, 상기 자석 링(40)은 네오듐 자석과 같이 자력이 강한 물질로 형성함이 바람직하다.
그리고, 상기 돌출부에 의한 체결방식은, 도 3과 같이, 귀 삽입 부재 몸체(32)의 후단부로 상기 관통공(21)과 결합되는 부위에는 2 이상의 돌출부(36)가 형성되고, 상기 각 층의 관통공(21a, 21b, 21c)에는 상기 돌출부(36)와 대응되는 위치에 2 이상의 삽입홈(27a, 27b, 27c)이 형성되고, 상기 삽입홈이 형성된 상기 금속판(22)의 바닥에는 상기 관통공(21a) 주변으로 단차홈(29)이 형성되도록 하여 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 귀 삽입 부재의 돌출부(36)를 상기 관통공(21a, 21b, 21c)의 각 삽입홈(27a, 27b, 27c)을 따라 삽입한 후 상기 귀 삽입 부재의 몸체(32)를 시계방향으로 돌려 상기 돌출부(36)를 상기 단차홈(29)으로 이동시켜 체결하게 된다.
여기서, 상기 귀 삽입 부재(30) 중 귀에 삽입되는 부위는 이어폰 형상으로 실리콘과 같이 부드러운 재질로, 상기 억지끼움 부위(도 1 참조), 상기 자석 링(40)이 끼워지는 부위(도 2 참조) 및 상기 돌출부(36)가 형성되는 부위(도 3 참조)는 합성수지재와 같이 경고한 물질로 각각 형성하여 서로 연결되도록 함이 바람직하다.
그리고, 미설명된 부호 23은 카메라 렌즈용 홀이고, 51은 홈 버튼용 관통공을 각각 가리킨다.
첨부한 도면의 각 실시예에서는 휴대폰 케이스 앞면에 부착되는 전자파 차단용 금속판(22); 및 상기 금속판(22)과 동일 형상으로 상기 금속판(22)에 부착된 거리 유지 판(24, 26)을 포함하여 구성된 휴대폰 전자파 차단용 패널(20, 50, 60)에 대하여 예시하고 있으나, 상기 부착 순서를 바꾸어 구현될 수도 있다.
즉, 첨부 도면에는 예시되지 않았으나, 휴대폰 케이스 앞면에서 터치 입력 화면을 기준으로 상단부, 하단부 및 상, 하단부를 포함한 테두리부 중 어느 하나에 부착되도록 형성된 거리 유지 판; 및 상기 거리 유지 판과 동일 형상으로 상기 거리 유지 판에 부착된 전자파 차단용 금속판을 포함하여 구성된 휴대폰 전자파 차단용 패널로 구현될 수도 있다.
그리고, 상기 금속판에는 폴리우레탄(Polyurethane) 또는 가죽으로 형성된 표면 처리 판이 더 부착될 수도 있다.
기타, 귀 삽입 부재가 상기 상단부 패널에 탈부착하는 구성은 상술한 실시예와 동일하게 구현하면 되므로, 반복적인 설명은 생략한다.
이상으로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명에 속한 통상의 기술자라면 상술한 기재로부터 다양하게 변형하여 실시할 수 있으므로, 이에 대한 설명까지 요구되지 않는다 할 것이다. 또한, 상기 실시예를 일부 변형하여 실시한다고 하더라도 상기 실시예로 예측 가능하고 첨부한 특허청구범위의 기술적 사상에 속한다고 해석되는 한 본 발명의 권리범위에 속한다고 볼 것이다.
10: 휴대폰
11: 휴대폰 케이스
12: 터치 입력 화면
13: 홈 버튼
14: 테두리부
15: 수화기 개방구
16: 하단부
17: 내장 카메라용 렌즈 부
18: 상단부
20: 상단부 패널
21: 관통공
22: 금속판
23: 카메라용 홀
24: 중간판
25: 이형지
26: 표면 처리 판
27: 삽입홈
29: 단차홈
30: 귀 삽입 부재
40: 자석 링
50: 하단부 패널
60: 테두리부 패널

Claims (12)

  1. 휴대폰 케이스 앞면에 부착되는 전자파 차단용 금속판; 및
    상기 금속판과 동일 형상으로 상기 금속판에 부착된 거리 유지 판을 포함하여 구성되되,
    상기 금속판은 상기 휴대폰 케이스 앞면에서 터치 입력 화면을 기준으로 상단부, 하단부 및 상, 하단부를 포함한 테두리부 중 어느 하나에 부착되도록 스킨 댑스(skin depth) 이상의 두께를 갖거나, 금속성 물질이 스킨 댑스의 1~3배 두께로 코팅되어 형성되고,
    상기 상단부는 상기 휴대폰 케이스 앞면에 형성된 수화기 개방구를 포함하고,
    상기 상단부에 부착된 상기 금속판 및 상기 거리 유지 판에는 상기 수화기 개방구가 보이도록 관통공이 형성되고,
    상기 관통공에는 귀 삽입 부재가 탈부착될 수 있도록 체결된 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속판의 두께는 0.05~0.1㎜ 이고,
    상기 거리 유지 판의 두께는 3~5㎜ 인 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 거리 유지 판은 상기 금속판에 부착된 중간 판과, 상기 중간 판에 부착된 표면 처리 판으로 구성되고,
    상기 중간 판은 아크릴 또는 합성수지로 형성되고,
    상기 표면 처리 판은 폴리우레탄(Polyurethane) 또는 가죽으로 형성되고,
    상기 금속판이 상기 휴대폰 케이스 앞면에 부착되는 이면에는 소정의 접착제를 사이에 두고 상기 금속판과 동일 형상의 이형지가 더 부착된 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 패널.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 귀 삽입 부재는 이어폰 형상으로 상기 관통공과 결합되는 부위에 자석 링이 체결되어, 상기 자석 링과 상기 금속판의 결합으로 탈부착이 되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 패널.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 귀 삽입 부재는 이어폰 형상으로 상기 관통공과 결합되는 부위에 2 이상의 돌출부가 형성되고,
    상기 관통공에는 상기 돌출부와 대응되는 위치에 2 이상의 삽입홈이 형성되고,
    상기 삽입홈이 형성된 상기 금속판의 바닥에는 상기 관통공 주변으로 단차홈이 형성되어,
    상기 귀 삽입 부재의 돌출부가 상기 관통공의 삽입홈을 따라 삽입 후 상기 단차홈으로 이동되며 체결되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 패널.
  8. 휴대폰 케이스 앞면에 부착되는 전자파 차단용 금속판; 및
    상기 금속판과 동일 형상으로 상기 금속판에 부착된 거리 유지 판을 포함하여 구성되되,
    상기 금속판은 상기 휴대폰 케이스 앞면에서 터치 입력 화면을 기준으로 상단부, 하단부 및 상, 하단부를 포함한 테두리부 중 어느 하나에 부착되도록 형성되고,
    상기 상단부는 상기 휴대폰 케이스 앞면에 형성된 수화기 개방구를 포함하고,
    상기 상단부에 부착된 상기 금속판 및 상기 거리 유지 판에는 상기 수화기 개방구가 보이도록 관통공이 형성되고,
    상기 관통공에는 귀 삽입 부재가 탈부착될 수 있도록 체결된 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 패널.
  9. 휴대폰 케이스 앞면에서 터치 입력 화면을 기준으로 상단부, 하단부 및 상, 하단부를 포함한 테두리부 중 어느 하나에 부착되도록 형성된 거리 유지 판; 및
    상기 거리 유지 판과 동일 형상으로 상기 거리 유지 판에 부착된 전자파 차단용 금속판을 포함하여 구성되되,
    상기 상단부는 상기 휴대폰 케이스 앞면에 형성된 수화기 개방구를 포함하고,
    상기 상단부에 부착된 상기 거리 유지 판 및 상기 금속판에는 상기 수화기 개방구가 보이도록 관통공이 형성되고,
    상기 관통공에는 귀 삽입 부재가 탈부착될 수 있도록 체결된 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 패널.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속판에는 폴리우레탄(Polyurethane) 또는 가죽으로 형성된 표면 처리 판이 더 부착된 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 패널.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 귀 삽입 부재는 이어폰 형상으로 상기 관통공과 결합되는 부위에 자석 링이 체결되어, 상기 자석 링과 상기 금속판의 결합으로 탈부착이 되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 패널.
  12. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 귀 삽입 부재는 이어폰 형상으로 상기 관통공과 결합되는 부위에 2 이상의 돌출부가 형성되고,
    상기 관통공에는 상기 돌출부와 대응되는 위치에 2 이상의 삽입홈이 형성되고,
    상기 삽입홈이 형성된 상기 금속판 바닥에는 상기 관통공 주변으로 단차홈이 형성되어,
    상기 귀 삽입 부재의 돌출부가 상기 관통공의 삽입홈을 따라 삽입 후 상기 단차홈으로 이동되며 체결되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 패널.
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