KR101175227B1 - 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 베이스의 상부에 결합되어 반도체칩이 부착되는 서브스트레이트를 지지하며 터미널을 형성하는 패키지에 관한 것으로서, 특히, 고정부를 추가하여 서포팅 터미널의 당기 현상 등을 방지하고, 계단형으로 절곡된 서포팅 터미널이 케이스에 결합된 패키지를 개시한다.
본 발명은, 베이스의 상부에 결합되어 반도체칩이 부착되는 서브스트레이트를 지지하는 것으로, 상기 베이스에 대응되는 형상으로 소정높이를 가지며 중심에 상기 서브스트레이트의 형상 및 크기에 대응되는 안착홀이 형성된 몸체와 상기 몸체의 모서리부에 각각 형성되는 고정부로 이루어진 케이스 및 상기 고정부에 각각 결합되어 상기 서브스트레이트를 지지하는 서포팅 터미널을 포함하는 패키지에 있어서, 상기 고정부는, 상기 서포팅 터미널의 일단부가 삽입되어 지지되도록 상부에 걸림턱이 형성된 고정홀; 및 상기 고정홀에 삽입된 일단부를 제외한 상기 서포팅 터미널의 일측이 결합수단을 통해 고정되는 고정홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

패키지{PACKAGE}

본 발명은 패키지에 관한 것으로서, 특히, 베이스의 상부에 결합되어 반도체칩이 부착되는 서브스트레이트를 지지하며, 터미널을 형성하는 패키지에 관한 것이다.

일반적으로, 베이스의 상부에 반도체칩이 부착되는 서브스트레이트를 결합시키며, 결합된 서브스트레이트는 터미널이 형성된 패키지를 이용하여 지지하게 된다.

본 발명은 상기와 같은 패키지의 구조를 개선한 것으로서, 본 발명의 주된 목적은 케이스의 고정부에 서포팅 터미널을 고정시키는 걸림턱이 형성된 고정홀을 추가하고, 걸림턱에 지지되는 걸림돌기를 서포팅 터미널에 형성한 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 계단형으로 절곡된 서포팅 터미널을 형성하는 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 계단형으로 절곡된 서포팅 터미널을 제조하여 결합시킴으로써 설치공정을 간소화시킬 수 있는 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 패키지는, 베이스의 상부에 결합되어 반도체칩이 부착되는 서브스트레이트를 지지하는 것으로, 상기 베이스에 대응되는 형상으로 소정높이를 가지며 중심에 상기 서브스트레이트의 형상 및 크기에 대응되는 안착홀이 형성된 몸체와 상기 몸체의 모서리부에 각각 형성되는 고정부로 이루어진 케이스 및 상기 고정부에 각각 결합되어 상기 서브스트레이트를 지지하는 서포팅 터미널을 포함하는 패키지에 있어서, 상기 고정부는 고정홀 및 고정홈을 포함하여 이루어짐으로써 달성된다.

이때, 상기 서포팅 터미널은 걸림부, 터미널고정부 및 지지부를 포함하여 구성된다.

또한, 상기 걸림부에 적어도 하나의 걸림돌기가 구비되며, 상기 지지부는 계단형으로 형성된다.

이상에서 상술한 본 발명에 따르면, 내부에 걸림턱이 구비된 고정홀과 걸림턱에 결합되는 걸림돌기가 구비된 걸림부를 형성함으로써 패키지 구성시 서포팅 터미널의 당김 현상을 방지할 수 있으며, 절곡되어 형성된 서포팅 터미널과 서포팅 터미널이 결합된 케이스를 패키지로 제공함으로써 공정을 간소화시킬 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 패키지의 일실시예에 의한 분해 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 패키지의 일실시예에 의한 결합 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 패키지의 일실시예에 의한 결합 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 패키지가 베이스 및 서브스트레이트의 상부에 결합된 상태를 나타낸 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 패키지의 하부로 결합되는 베이스 및 서브스트레이트의 일실시예에 의한 분해 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 패키지의 하부로 결합되는 베이스 및 서브스트레이트의 일실시예에 의한 결합 사시도.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 설명하고자 한다.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명인 패키지는 베이스(10)의 상부에 결합되어 반도체칩(40)이 부착되는 서브스트레이트(20)를 지지하는 것으로, 베이스(10)에 대응되는 형상으로 소정높이를 가지며 중심에 서브스트레이트(20)의 형상 및 크기에 대응되는 안착홀(111)이 형성된 몸체(110)와 몸체(110)의 모서리부에 각각 형성되는 고정부(120)로 이루어진 케이스(100) 및 고정부(120)에 각각 결합되어 서브스트레이트(20)를 지지하는 서포팅 터미널(200)을 포함하는 패키지에 있어서, 고정부(120)는, 서포팅 터미널(200)의 일단부가 삽입되어 지지되도록 상부에 걸림턱(122)이 형성된 고정홀(121); 및 고정홀(121)에 삽입된 일단부를 제외한 서포팅 터미널(200)의 일측이 볼트 등의 결합수단을 통해 고정되는 고정홈(123)을 포함하여 이루어진다.

도 1에 도시된 바와 같이, 몸체(110)는 사각 형상의 소정 높이를 갖는 것으로, 모서리부에 각각 고정부(120)가 형성되며, 몸체(110)의 중심에 안착홀(111)이 형성된다.

즉, 고정부(120)를 제외한 중심부는 안착홀(111)로 이루어진다.

안착홀(111)에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 커버(130)가 탈착되도록 결합된다.

커버(130)는 안착홀(111)에 대응되는 형상으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 양측에 각각 외측 방향으로 돌출형성된 결합부(131)가 구비된다.

결합부(131)는 커버(130)의 양측으로 각각 돌출되어 하부로 절곡된 형상이며, 하단부는 다시 외측으로 단턱을 형성한다.

또한, 안착홀(111)의 내부 양측 둘레면에는 각각 결합부(131)가 끼워지도록 안착홈(112)이 형성된다.

또한, 안착홀(111)의 내부 상하 둘레면에는 각각 커버(130)의 상하부 하부면이 지지되도록 안착턱(113)이 형성된다.

따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 커버(130)의 결합시 커버(130)의 상하부 하단면은 안착턱(113)에 지지되고, 결합부(131)의 하단부는 안착홈(112)에 끼워지면서 몸체(110) 및 커버(130)가 결합된다.

고정부(120)는 도 1에 도시된 바와 같이, 몸체(110)의 모서리부에 상부에서 하부로 소정 깊이로 형성된 고정홈(123) 및 고정홈(123)의 외측으로 고정홈(123)과 접면되어 몸체(110)의 상부에서 하부로 형성된 고정홀(121)로 이루어진다.

또한, 고정홈(123)의 내측으로는 단턱이 형성되며, 단턱의 상부에는 너트(50) 등이 결합된다.

따라서, 단턱의 상부는 너트(50)의 형상에 대응되는 형상으로 제작하는 것이 바람직하다.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 단턱의 하부 반경은 단턱의 상부에 안착된 너트(50)의 내측 반경과 동일하게 형성되며, 단턱 하부의 내부 둘레면에는 너트(50)에 대응되는 암나사부가 형성된다.

또한, 고정홀(121)의 내측 상부에는 도 3에 도시된 바와 같이, 걸림턱(122)이 형성되어 서포팅 터미널(200)의 일단부가 결합된다.

서포팅 터미널(200)은 도 1, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 고정홀(121)에 삽입결합되는 걸림부(210); 걸림부(210)와 절곡되어 고정홈(123)의 상부에 위치되며, 결합홀(221)이 형성되어 볼트 등의 결합수단을 통해 고정홈(123)에 결합되어 터미널을 형성하는 터미널고정부(220); 및 터미널고정부(220)와 연결되어 서브스트레이트(20)를 지지하는 지지부(230)를 포함하여 구성된다.

서포팅 터미널(200)은 도 1에 도시된 바와 같이, 걸림부(210) 및 터미널고정부(220)로부터 지지부(230)로 갈수록 크기가 작아지도록 형성되지만, 그 크기 및 형상을 한정하는 것은 바람직하지 않다.

또한, 도 1, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 걸림부(210)의 외측면에는 고정홀(121)에 걸림부(210)를 결합시 걸림턱(122)에 지지되는 적어도 하나의 걸림돌기(211)가 구비되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 두 개로 형성하는 것이 바람직하다.

걸림부(210)와 절곡되어 고정홈(123)의 상부에 접면되는 터미널고정부(220)에는 고정홀(121)이 형성되며, 미도시 하였으나, 고정홀(121) 및 고정홈(123)에 볼트 등과 같은 결합수단이 끼워지면서 터미널고정부(220)를 고정홈(123)에 견고하게 지지할 수 있다.

이때, 결합수단은 너트(50) 및 고정홈(123)의 내측 단턱 하부에 형성된 암나사부에 체결된다.

따라서, 미도시 하였으나, 결합수단의 수나사부가 형성된 체결부의 길이는 고정홈(123)의 전체 깊이 이하로 제작하되, 체결부의 하단부가 단턱의 하부에 위치되는 길이로 제작하는 것이 바람직하다.

또한, 고정홈(123)에 볼트 등의 결합수단 체결시 걸림부(210)가 고정홀(121)에 지지되면서 서포팅 터미널(200) 전체의 당김 현상 등을 방지할 수 있다.

터미널고정부(220)로부터 하부로 절곡되어 계단형으로 형성된 지지부(230)는 서브스트레이트(20)의 상부면에 접면되어 서브스트레이트(20)를 지지한다.

즉, 지지부(230)는 고정부(120)의 상부로부터 안착홀(111)의 하부 방향으로 계단형으로 형성된다.

또한, 지지부(230)의 절곡된 부위에는 도 1의 확대도에 도시된 바와 같이, 절곡 작업을 용이하게 할 수 있도록 적어도 하나의 홀이 형성된다.

따라서, 본 발명인 패키지는 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스(10)의 상부에 결합된 서브스트레이트(20)의 상부면을 지지하게 되고, 베이스(10)의 외측 테두리면에 몸체(110)의 내측 테두리면이 접촉되어 결합된다.

또한, 몸체(110)에는 미도시 하였으나, (결합)핀이 구비될 수 있다.

한편, 본 발명인 패키지에 결합되는 베이스(10) 및 서브스트레이트(20)는 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스(10)와, 베이스(10)의 상부에 결합되는 서브스트레이트(20)와, 서브스트레이트(20)의 상부에 결합되는 패턴(30)과, 패턴(30)의 상부에 결합되는 반도체칩(40) 등으로 구성된다.

이때, 서브스트레이트(20) 및 패턴(30)은 서브스트레이트(20) 자체를 에칭시켜 패턴(30)이 구비된 서브스트레이트(20)로 제작하거나, 패턴(30)이 형성된 코팅지 등을 서브스트레이트(20)에 부착하여 제작할 수 있다.

또한, 서브스트레이트(20)에는 서브스트레이트홈(21)이 구비되고, 패턴(30)에도 패턴홀(31)이 형성되며, 도 6에 도시된 바와 같이, 서브스트레이트(20) 및 패턴(30)의 결합시 하나로 합쳐져 하나의 홈을 형성한다.

10 : 베이스 20 : 서브스트레이트
21 : 서브스트레이트홀 30 : 패턴
31 : 패턴홀 40 : 반도체칩
50 : 너트
100 : 케이스 110 : 몸체
111 : 안착홀 112 : 안착홈
113 : 안착턱 120 : 고정부
121 : 고정홀 122 : 걸림턱
123 : 고정홈 130 : 커버
131 : 결합부
200 : 서포팅 터미널 210 : 걸림부
211 : 걸림돌기 220 : 터미널고정부
221 : 결합홀 230 : 지지부

Claims (4)

1. 베이스(10)의 상부에 결합되어 반도체칩(40)이 부착되는 서브스트레이트(20)를 지지하는 것으로, 상기 베이스(10)에 대응되는 형상으로 소정높이를 가지며 중심에 상기 서브스트레이트(20)의 형상 및 크기에 대응되는 안착홀(111)이 형성된 몸체(110)와 상기 몸체(110)의 모서리부에 각각 형성되는 고정부(120)로 이루어진 케이스(100) 및 상기 고정부(120)에 각각 결합되어 상기 서브스트레이트(20)를 지지하는 서포팅 터미널(200)을 포함하는 패키지에 있어서,
   상기 고정부(120)는,
   상기 서포팅 터미널(200)의 일단부가 삽입되어 지지되도록 상부에 걸림턱(122)이 형성된 고정홀(121); 및
   상기 고정홀(121)에 삽입된 일단부를 제외한 상기 서포팅 터미널(200)의 일측이 결합수단을 통해 고정되는 고정홈(123)을 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 서포팅 터미널(200)은,
   상기 고정홀(121)에 삽입결합되는 걸림부(210);
   상기 걸림부(210)와 절곡되어 상기 고정홈(123)의 상부에 위치되며, 결합홀(221)이 형성되어 상기 결합수단을 통해 상기 고정홈(123)에 결합되어 터미널을 형성하는 터미널고정부(220); 및
   상기 터미널고정부(220)와 연결되어 상기 서브스트레이트(20)를 지지하는 지지부(230)를 포함하는 패키지.
   
3. 제2항에 있어서, 상기 걸림부(210)에는,
   상기 걸림턱(122)에 지지되는 적어도 하나의 걸림돌기(211)가 구비된 것을 특징으로 하는 패키지.
   
4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 지지부(230)는,
   계단형으로 형성된 것을 특징으로 하는 패키지.

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