TW201536145A

TW201536145A - 組合殼體及其適用之電源供應器

Info

Publication number: TW201536145A
Application number: TW103108961A
Authority: TW
Inventors: Ming-Tang Yang; Chen-Chiang Su
Original assignee: Delta Electronics Inc
Priority date: 2014-03-13
Filing date: 2014-03-13
Publication date: 2015-09-16
Also published as: US20150264831A1; TWI561144B; US9386720B2

Abstract

本案關於一種組合殼體，包括第一殼體及第二殼體。第一殼體包括第一側壁及第一卡接元件。第一卡接元件具有第一板面、第一側面及第二側面。第一及第二側面與第一側壁連接，第一側壁與第一卡接元件之間形成凹陷部。第二殼體與第一殼體相組接，且包括第二側壁及第二卡接元件。第二卡接元件具有第二板面、第三側面及第四側面。第三及第四側面與第二側壁連接。其中，第二卡接元件容置於凹陷部中而與第一卡接元件抵頂卡合，俾使第一殼體與第二殼體相組接。

Description

組合殼體及其適用之電源供應器

【0001】

本案係關於一種組合殼體，尤指一種利用卡接元件進行卡合組裝之組合殼體及其適用之電源供應器。

【0002】

一般而言，電子裝置，例如電源供應器、伺服器等，其外部多以組合機殼之結構來保護內部電路板及電子元件。於習用技術中，為了要將兩機殼組裝，一般多採用螺絲鎖合的方式將兩機殼組合，因此需藉由多顆螺絲及預設之螺孔逐一地將兩殼體鎖緊固定，此種組裝方式不只程序複雜、耗費工時，且增加組裝成本。此外，當機殼內部之電子元件需維修時，拆卸機殼亦相當耗時且不便。

【0003】

請參閱第1圖，其係為習用組合殼體之組合斷面圖。如第1圖所示，第一殼體11包括第一側板111，且於第一側板111上形成一開槽112，第二殼體12包括第二側板121及卡勾122。當第一殼體11欲與第二殼體12組合時，係將第二殼體12之卡勾122穿設於第一殼體11之開槽112中，即完成組合殼體1。然而，藉由例示中之卡勾122與開槽112之卡合方式，僅能拘束第一殼體11與第二殼體12朝第一側板111及第二側板121之法線方向之位移 (如第1圖所示之A方向)，其餘兩方向仍需藉由螺絲予以鎖固，且卡勾122僅單邊與第二殼體12相連接，易因不夠牢固而產生變形之問題。同時，由第1圖可明顯得知，習用之組合殼體1於卡勾122與開槽112卡合之處為三倍材料厚度，故組裝後勢必會影響組合殼體1內部電路板13及電子元件(未圖示)的空間配置，例如電路板13必須預先破孔，以避開卡勾122與開槽112結合之處，或者需在電子元件和第一側板111、第二側板121間增設絕緣片(未圖示)，以確保電性安全。

【0004】

是以，習用之組合殼體1仍需配合大量的螺絲才可將第一殼體11及第二殼體12確實卡固，故組裝及維修相當耗時且不便；再者，習用之卡勾122設計易有變形問題，且以卡勾122配合開槽112之殼體組合方式將導致殼體內部空間利用率變小，故不利於電子裝置小型化。

【0005】

有鑑於此，如何發展一種組合殼體，以解決習用技術所遭遇之各種缺失與不便，實為目前需解決之課題。

【0006】

本案之目的在於提供一種組合殼體及其適用之電源供應器，其可利用卡接元件之卡合同時限定其第一殼體與第二殼體於兩方向上之相對位移，降低鎖固元件用量，且便於進行組裝。

【0007】

本案之另一目的在於提供一種組合殼體及其適用之電源供應器，其卡接元件具有足夠的結構強度以抵抗變形，且可提高組合殼體內部之空間利用率，有利於電源供應器小型化。

【0008】

為達前述目的，本案之一較廣實施態樣為提供一種組合殼體，包括第一殼體及第二殼體。第一殼體包括第一側壁及第一卡接元件。第一卡接元件具有第一板面、第一側面及第二側面。第一側面及第二側面與第一側壁連接，第一側壁與第一卡接元件之間形成凹陷部。第二殼體係與第一殼體相組接，且包括第二側壁及第二卡接元件。第二卡接元件具有第二板面、第三側面及第四側面。第三側面及第四側面與第二側壁連接。其中，第二卡接元件係容置於凹陷部中，而與第一卡接元件相互抵頂卡合，俾使第一殼體與第二殼體相組接。

【0009】

為達前述目的，本案之另一較廣實施態樣為提供一種組合殼體，包括第一殼體及第二殼體。第一殼體包括第一側壁及第一卡接元件。第一卡接元件係凹設於第一側壁，且具有第一板面及至少一第一側面，其中第一側面係自第一板面延伸且與第一側壁連接，且第一側壁與第一卡接元件之間形成凹陷部。第二殼體係與第一殼體相組接，且包括第二側壁及第二卡接元件。第二卡接元件係凸設於第二側壁，且具有第二板面及至少一第二側面，其中第二側面係自第一板面延伸且與第二側壁連接。其中，第二卡接元件係容置於凹陷部中，而與第一卡接元件相互抵頂卡合，俾使第一殼體與第二殼體相組接。

【0010】

為達前述目的，本案之另一較廣實施態樣為提供一種電源供應器，包括電路板及組合殼體。組合殼體具有一容置空間以容置該電路板，且包括第一殼體及第二殼體。第一殼體包括第一側壁及第一卡接元件。第一卡接元件具有第一板面、第一側面及第二側面。第一側面及第二側面與第一側壁連接，第一側壁與第一卡接元件之間形成凹陷部。第二殼體係與第一殼體相組接，且包括第二側壁及第二卡接元件。第二卡接元件具有第二板面、第三側面及第四側面。第三側面及第四側面與第二側壁連接。其中，第二卡接元件係容置於凹陷部中，而與第一卡接元件相互抵頂卡合，俾使第一殼體與第二殼體相組接。

【0030】

1、2‧‧‧組合殼體
11、21‧‧‧第一殼體
111‧‧‧第一側板
112‧‧‧開槽
12、22‧‧‧第二殼體
121‧‧‧第二側板
122‧‧‧卡勾
13、31‧‧‧電路板
211‧‧‧第一側壁
211’‧‧‧延伸面
211a‧‧‧第一表面
211b‧‧‧第二表面
2111‧‧‧第一開口
212、214‧‧‧第一卡接元件
2121、2141‧‧‧第一板面
213‧‧‧凹陷部
221‧‧‧第二側壁
221a‧‧‧第三表面
221b‧‧‧第四表面
2211‧‧‧第二開口
222、223‧‧‧第二卡接元件
2221、2231‧‧‧第二板面
3‧‧‧電源供應器
31‧‧‧電路板
32‧‧‧容置空間
33‧‧‧鎖固元件
S1、S1’‧‧‧第一側面
S2‧‧‧第二側面
S3‧‧‧第三側面
S4‧‧‧第四側面
L1、L1’‧‧‧第一側邊
L2、L2’‧‧‧第二側邊
L3、L3’‧‧‧第三側邊
L4、L4’‧‧‧第四側邊
L5‧‧‧第五側邊
L6‧‧‧第六側邊
L7‧‧‧第七側邊
L8‧‧‧第八側邊
T1‧‧‧第一側壁之壁厚
T2‧‧‧第二側壁之壁厚
T1’、T1”‧‧‧第一板面之板厚
T2’、T2”‧‧‧第二板面之板厚
h1‧‧‧第一側面及第二側面之高度
h2‧‧‧第三側面及第四側面之高度
h1’‧‧‧第一側面之高度
h2’‧‧‧第二側面之高度
A‧‧‧A方向
B-B’‧‧‧剖面

【0011】

第1圖為習用組合殼體之組合斷面圖。
第2A圖為本案較佳實施例之組合殼體之爆炸圖。
第2B圖為本案較佳實施例之組合殼體之結構示意圖。
第3圖為第2圖所示之第一卡接元件之結構放大圖。
第4圖為第2圖所示之第二卡接元件之結構放大圖。
第5圖為第2B圖所示之B-B’剖面示意圖。
第6圖為本案另一較佳實施例之第一卡接元件之結構放大圖。
第7圖為本案另一較佳實施例之第二卡接元件之結構放大圖。
第8圖為本案之電源供應器示意圖。

【0012】

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上當作說明之用，而非架構於限制本案。

【0013】

請同時參閱第2A圖、第2B圖、第3圖及第4圖，其中第2A圖為本案較佳實施例之組合殼體之爆炸圖，第2B圖為本案較佳實施例之組合殼體之結構示意圖，第3圖為第2圖所示之第一卡接元件之結構放大圖，以及第4圖為第2圖所示之第二卡接元件之結構放大圖。本案之組合殼體2包括第一殼體21及第二殼體22。第一殼體21包括第一側壁211及第一卡接元件212，其中第一卡接元件212係連接於第一側壁211。於本實施例中，第一卡接元件212凹設於第一側壁211，且具有第一板面2121、第一側面S1及第二側面S2。其中第一側面S1及第二側面S2係自第一板面2121之兩相鄰側邊延伸且與第一側壁211連接，且第一側壁211與第一卡接元件212之間形成一凹陷部213。詳言之，該凹陷部213係形成於第一側壁211之一延伸面211’與第一卡接元件212之第一板面2121之間。第二殼體22與第一殼體21相互卡合組接，其至少包括第二側壁221及第二卡接元件222，其中第二卡接元件222係連接於第二側壁221。於本實施例中，第二卡接元件222係凸設於第二側壁221，且具有第二板面2221、第三側面S3及第四側面S4。第三側面S3及第四側面S4係自第二板面2221之兩相鄰側邊延伸，且與第二側壁221連接。其中，當第一殼體21與第二殼體22組裝時，第二卡接元件222係容置於凹陷部213中，而與第一卡接元件212相互抵頂卡合。以下將進一步敘述本實施例之組合殼體2細部結構特徵。

【0014】

請參閱第3圖，第一殼體21包括第一側壁211及第一卡接元件212。第一側壁211包括第一表面211a及第二表面211b，其中第二表面211b係相對於第一表面211a設置，且第一側壁211之壁厚為T1。第一卡接元件212具有第一板面2121、第一側面S1及第二側面S2。第一板面2121以不易變形之材質製成較佳，且為一平面板狀結構，第一板面2121之板厚T1’實質上約與第一側壁211之壁厚T1相等。以本實施例為例，第一卡接元件212之第一板面2121可為矩形，其係包括第一側邊L1、第二側邊L2、第三側邊L3及第四側邊L4，其中第一側邊L1係與第二側邊L2相鄰，第三側邊L3則對設於第一側邊L1，第四側邊L4對設於第二側邊L2，並且，第一板面2121以平行第一側壁211設置為佳，然而，第一板面2121之形狀實質上並無所設限，亦可依實際應用而變化為其他多邊形或不規則形。

【0015】

第一卡接元件212之第一側面S1與第二側面S2相鄰接，且第一側面S1與第二側面S2之高度h1實質上相等，其係分別自第一板面2121之兩相鄰之第一側邊L1及第二側邊L2延伸並與第一側壁211連接，而第一側面S1與第一側面S2之延伸方向係朝向第一側壁211之第一表面211a，藉此第一卡接元件212之第一板面2121、第一側面S1及第二側面S2係與第一側壁211之第一表面211a同側設置。換言之，第一卡接元件212係可透過其第一側面S1及第一側面S2之連接方式而凹設於第一側壁211上，並於第一卡接元件212與第一側壁211之間形成一凹陷部213。第一卡接元件212與第一側壁211可為但不限於一體成型之結構，於一些實施例中，第一卡接元件212之第一側面S1、第二側面S2及第一板面2121係利用第一側壁211之材料直接由其第一表面221a向外之方向衝壓成型。

【0016】

請參閱第4圖，第二殼體22包括第二側壁221及第二卡接元件222。第二側壁221包括第三表面221a及第四表面221b，第四表面221b係相對於第三表面221a設置，且第二側壁221之壁厚為T2。第二卡接元件222包括第二板面2221、第三側面S3及第四側面S4，其中第二板面2221亦同樣為平面板狀結構，第二板面2221之板厚T2’實質上約與第二側壁221之壁厚T2相等，且第二板面2221之長度及寬度實質上約與第一板面2121之長度及寬度對應且相等。於本實施例中，第二板面2221係平行第二側壁221設置，但不以此為限，且第二板面2221之形狀及大小係與第一板面2121之形狀及大小相對應，亦即同樣為矩形板狀結構。第二板面2221包括第五側邊L5、第六側邊L6、第七側邊L7及第八側邊L8，其中第五側邊L5係與第六側邊L6相鄰，第七側邊L7對設於第五側邊L5，第八側邊L8對設於第六側邊L6。

【0017】

第三側面S3與第四側面S4為相鄰接之兩面，且其高度h2實質上相等，其係分別自第二板面2221之兩相鄰之第五側邊L5及第六側邊L6延伸並與第二側壁221連接，而第三側面S3與第四側面S4係朝第三表面221a之方向延伸，換言之，第二卡接元件222係透過第三側面S3及第四側面S4而凸設於第二側壁221上。於本實施例中，第二卡接元件222與第二側壁221可為但不限於一體成型之結構，於一些實施例中，第二卡接元件222之第三側面S3、第四側面S4及第二板面2221係利用第二側壁221之材料直接由其第三表面221a向外之方向衝壓成型。

【0018】

於本實施例中，第一卡接元件212之第一側面S1及第二側面S2之高度h1係略大或相當於第二側壁221之壁厚T2，第二卡接元件222之第三側面S3及第四側面S4之高度h2則略大或相當於第一側壁211之壁厚T1，又第一板面2121之板厚T1’約與第一側壁211之壁厚T1相等，第二板面2221之板厚T2’約與第二側壁221之壁厚T2相等，換言之，第一側面S1及第二側面S2之高度h1係略大或實質上相等於第二側壁221之壁厚T2、第二板面2221之板厚T2’，且第三側面S3及第四側面S4之高度h2係略大或實質上相等於第一側壁211之壁厚T1、第一板面2121之板厚T1’。

【0019】

於一些實施例中，第一側壁211上更開設第一開口2111，其鄰接於第一卡接元件212設置，主要用以輔助第一卡接元件212及第二卡接元件222相互卡合。以本實施例為例，第一開口2111係設計為一矩形開口，其係鄰近於第一板面2121之第四側邊L4設置。同樣地，第二側壁221上亦可包括一第二開口2211，其係鄰接於第二卡接元件222，而第二開口2211之形狀及大小則配合第一板面2121，於本實施例中，第二開口2211係鄰接於第二板面2221之第八側邊L8設置，其係設計為一矩形開口，且第二開口2211之大小以略大於第一板面2121為佳。

【0020】

請再同時參閱第2A圖、第2B圖、第3圖及第4圖。當第一殼體21與第二殼體22組裝時，第二卡接元件222係由第一開口2111插入，此時第一側壁211之第一表面211a係與第二側壁221之第三表面221a相對或相接觸。接著，將第二殼體22朝平行於第一殼體21之第一側壁211方向進行平移，使得第二卡接元件222沿平行於第一側壁211之方向置入凹陷部213中，直至第一卡接元件212之第四側邊L4與第二卡接元件222之第四側面S4抵頂，以及第二卡接元件222之第八側邊L8與第一卡接元件212之第二側面S2抵頂，即完成第一殼體21與第二殼體22之組裝(如第2B圖所示)。

【0021】

於本實施例中，由於第一卡接元件212之第一板面2121與第二卡接元件222之第二板面2221之形狀實質上相等，故卡合後第一卡接元件212之第一板面2121與第二卡接元件222之第二板面2221相互抵頂，以限定第一殼體21與第二殼體22之間於第一側壁211及第二側壁221之法線方向上的位移；同時，第一卡接元件212之第三側邊L3與第二卡接元件222之第三側面S3抵頂，以及第二卡接元件222之第七側邊L7與第一卡接元件212之第一側面S1抵頂，故可限定第一殼體21朝第三側面S3以及第二殼體22朝第一側面S1方向之位移。是以，藉由第一卡接元件212以及第二卡接元件222之設置，可同時拘束第一殼體21及第二殼體22水平及垂直等兩方向上之位移，俾可減少鎖固元件用量。此外，於本實施例中，第一卡接元件212及第二卡接元件222皆以兩側面與第一殼體21及第二殼體22相連接，故具有足夠的結構強度以抵抗變形。

【0022】

請參閱第5圖，其係為第2B圖所示之B-B’剖面示意圖。如第5圖所示，當第一殼體21與第二殼體22組裝完成時，第一卡接元件212之第一板面2121係與第二卡接元件222之第二板面2221相抵頂接觸，且由於第一側面S1及第二側面S2之高度h1係略大於或實質上相等於第二側壁221之壁厚T2、第二板面2221之板厚T2’，且第三側面S3及第四側面S4之高度h2係略大於或實質上相等於第一側壁211之壁厚T1、第一板面2121之板厚T1’，故第一卡接元件212與第二卡接元件222於卡合後之總厚度實質上約為第一側壁211之壁厚T1與第二側壁221之壁厚T2的總和，換言之，於第一殼體21與第二殼體22組合後，第一卡接元件212與第二卡接元件222卡合之區域的殼體總厚度仍約略為兩倍材料之厚度，故其內部仍有足夠的空間可擺放電子元件、電路板等，俾可有效提高組合殼體2之空間利用率，有利於電子裝置小型化。

【0023】

請同時參閱第6圖及第7圖，其係分別為本案另一較佳實施例之第一卡接元件之結構放大圖，以及本案另一較佳實施例之第二卡接元件之結構放大圖。於本實施例中，第一殼體21與第二殼體22之結構及組裝方式係與前述實施例相類似，且相同元件符號代表相似的元件，於此不再贅述。本實施例與前述實施例之結構差異在於：第一卡接元件214具有第一板面2141及第一側面S1’，其中第一板面2141包括第一側邊L1’及第二側邊L2’，第二側邊L2’係相對第一側邊L1’設置，至於第一側面S1’則為一弧面，其係自第一板面2141之第一側邊L1’朝第一側壁211之第一表面211a延伸並與第一側壁211連接，故第一卡接元件214可透過第一側面S1’之設置而凹設於第一側壁211上。

【0024】

同樣地，第二卡接元件223具有第二板面2231及第二側面S2’，其中第二板面2231包括第三側邊L3’及第四側邊L4’，第四側邊L4’係相對第三側邊L3’設置，至於第二側面S2’則為一弧面，其係自第二板面2231之第三側邊L3’朝第二側壁221之第三表面221a延伸並與第二側壁221連接，故第二卡接元件223可透過第二側面S2’之設置而凸設於第二側壁221上。

【0025】

於本實施例中，第一卡接元件214與第一側壁211可為但不限於一體成型之結構，且第一板面2141之板厚T1”與第一側壁211之壁厚T1約略相等，且第二側面S2’之高度h2’係略大或實質上相等於第一板面2141之板厚T1”與第一側壁211之壁厚T1，此外，第一板面2141之第二側邊L2’為一弧邊，其弧度係與第二側面S2’之弧度對應。同樣地，第二卡接元件223與第二側壁221亦可為但不限於一體成型之結構，且第二板面2231之板厚T2”與第二側壁221之壁厚T2約略相等，且第一側面S1’之高度h1’係略大或實質上相等於第二板面2231之板厚T2”與第二側壁221之壁厚T2，而第二板面2231之第四側邊L4’亦同樣為一弧邊，其弧度則與第一側面S1’之弧度相對應。

【0026】

當第一殼體21與第二殼體22組裝完成時，第二卡接元件223係容置於第一側壁211與第一卡接元件214形成之凹陷部213中，此時，第一卡接元件214之第一板面2141與第二卡接元件223之第二板面2231相抵頂，以限定第一殼體21與第二殼體22之間於第一側壁211及第二側壁221之法線方向上之位移；同時，第一卡接元件214之第二側邊L2’與第二卡接元件223之第二側面S2’抵頂，以及第二卡接元件223之第四側邊L4’與第一卡接元件214之第一側面S1’相抵頂，故可限定第一殼體21朝第二側面S2’以及第二殼體22朝第一側面S1’方向之位移。並且第一卡接元件214與第二卡接元件223卡合後之總厚度實質上約為第一側壁211之壁厚T1與第二側壁221之壁厚T2的總和，因此，於第一殼體21與第二殼體22組合後，第一卡接元件214與第二卡接元件223卡合區域之殼體總厚度仍約略為兩倍材料之厚度。

【0027】

於一些實施例中，本案之組合殼體2可應用於一電源供應器3，亦即電源供應器包含本案之組合殼體2與電路板31(如第8圖所示)，且電路板31係固設於組合殼體2內部之一容置空間32中。於一些實施例中，第一殼體21可為一盒體，第二殻體22可為一板件，其係以第一、第二卡接元件212、222卡合相互組配，再以鎖固元件33將第一殻體21與第二殻體22確實鎖固，即完成兩殻體之組裝。當然，於其他實施例中，第一殻體21並不限於盒體，第二殻體22亦不限於板件，可依實際施作情形任施變化。

【0028】

綜上所述，本案之組合殼體係透過第一卡接元件與第二卡接元件之設置，可同時限定第一殼體與第二殼體於兩方向上之相對位移，故可降低鎖固元件用量，且組裝上亦較簡便；再者，第一卡接元件及第二卡接元件與第一側壁及第二側壁之連接方式，有足夠的結構強度以抵抗變形；此外，於第一殼體與第二殼體組合後，第一卡接元件及第二卡接元件卡合區域之殼體總厚度仍為約兩倍材料之厚度，故可提高組合殼體內部之空間利用率，俾有利於電子裝置小型化。

【0029】

縱使本發明已由上述實施例詳細敘述而可由熟悉本技藝人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

2‧‧‧組合殼體

21‧‧‧第一殼體

211‧‧‧第一側壁

212‧‧‧第一卡接元件

22‧‧‧第二殼體

221‧‧‧第二側壁

222‧‧‧第二卡接元件

Claims

【第1項】

一種組合殼體，至少包括：
一第一殼體，包括:
  一第一側壁；以及
  一第一卡接元件，具有一第一板面、一第一側面及一第二側面，該第一側面及該第二側面與該第一側壁連接，該第一側壁與該第一卡接元件之間形成一凹陷部；以及
一第二殼體，係與該第一殼體相組接，且包括：
  一第二側壁；以及
  一第二卡接元件，具有一第二板面、一第三側面及一第四側面，該第三側面及該第四側面與該第二側壁連接，其中該第二卡接元件係容置於該凹陷部中，而與該第一卡接元件相互抵頂卡合，俾使該第一殼體與該第二殼體相組接。
【第2項】

如申請專利範圍第1項所述之組合殼體，其中該第一卡接元件係凹設於該第一側壁，該第一側面及該第二側面係自該第一板面之兩相鄰側邊延伸且與該第一側壁連接，該第二卡接元件係凸設於該第二側壁，該第三側面及該第四側面係自該第二板面之兩相鄰側邊延伸且與該第二側壁連接。
【第3項】

如申請專利範圍第2項所述之組合殼體，其中該第一側壁包括一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，且該第一卡接元件係凹設於該第一表面上，該第二側壁包括一第三表面及與該第三表面相對之一第四表面，且該第二卡接元件凸設於該第三表面上。
【第4項】

如申請專利範圍第2項所述之組合殼體，其中該第一板面具有兩相鄰之一第一側邊及一第二側邊，且該第一側面及該第二側面係分別自該第一側邊及該第二側邊延伸，該第二板面具有兩相鄰之一第五側邊及一第六側邊，且該第三側面及該第四側面係分別自該第五側邊及該第六側邊延伸。
【第5項】

如申請專利範圍第4項所述之組合殼體，其中該第一板面更包括一第三側邊及一第四側邊，該第三側邊對設於該第一側邊，該第四側邊對設於該第二側邊，第二板面更包括一第七側邊及一第八側邊，該第七側邊對設於該第五側邊，該第八側邊對設於該第六側邊，以及其中該第三側邊係與該第三側面相抵頂，以限定該第一殼體向該第三側面位移，以及該第七側邊係與該第一側面相抵頂，以限定該第二殼體向該第一側面位移。
【第6項】

如申請專利範圍第5項所述之組合殼體，其中該第一側壁具有一第一開口，該第一開口係鄰近於該第一板面之該第四側邊設置，且該第二側壁具有一第二開口，該第二開口係鄰近於該第二板面之該第八側邊設置。
【第7項】

如申請專利範圍第6項所述之組合殼體，其中該第二開口之形狀與該第一板面相配合，且該第二開口大於該第一板面。
【第8項】

如申請專利範圍第1項所述之組合殼體，其中該第一卡接元件之該第一板面係平行於該第一側壁，該第二卡接元件之該第二板面係平行於該第二側壁。
【第9項】

如申請專利範圍第1項所述之組合殼體，其中該第一板面之長度及寬度實質上係與該第二板面之長度及寬度相等。
【第10項】

如申請專利範圍第1項所述之組合殼體，其中該第一側面及該第二側面之高度係略大或實質上相等於該第二側壁之壁厚、該第二板面之板厚，且該第三側面及該第四側面之高度係略大或實質上相等於該第一側壁之壁厚、該第一板面之板厚。
【第11項】

如申請專利範圍第1項所述之組合殼體，其中該第一板面及該第二板面係為矩形板狀結構。
【第12項】

如申請專利範圍第1項所述之組合殼體，其中該第一卡接元件係與第一側壁一體成型，該第二卡接元件係與該第二側壁一體成型。
【第13項】

一種組合殼體，至少包括：
一第一殼體，包括:
  一第一側壁；以及
  一第一卡接元件，係凹設於該第一側壁，且具有一第一板面及至少一第一側面，其中該第一側面係自該第一板面延伸且與該第一側壁連接，且該第一側壁與該第一卡接元件之間形成一凹陷部；以及
一第二殼體，係與該第一殼體相組接，且包括：
  一第二側壁；以及
  一第二卡接元件，係凸設於該第二側壁，且具有一第二板面及至少一第二側面，其中該第二側面係自該第二板面延伸且與該第二側壁連接；
其中，該第二卡接元件係容置於該凹陷部中，而與該第一卡接元件相互抵頂卡合，俾使該第一殼體與該第二殼體相組接。
【第14項】

如申請專利範圍第13項所述之組合殼體，其中該第一側壁包括一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，且該第一卡接元件係凹設於該第一表面上，該第二側壁係包括一第三表面及與該第三表面相對之一第四表面，且該第二卡接元件凸設於該第三表面上。
【第15項】

如申請專利範圍第13項所述之組合殼體，其中該第一側面及該第二側面係為一弧面，該第一板面包括一第一側邊，且該第一側面係自該第一側邊延伸，該第二板面包括一第三側邊，且該第二側面係自該第三側邊延伸。
【第16項】

如申請專利範圍第15項所述之組合殼體，其中該第一板面更包括一第二側邊，該第二側邊對設於該第一側邊，第二側邊具有一弧度且與該第二側面之該弧面對應，該第二板面更包括一第四側邊，該第四側邊對設於該第三側邊，該第四側邊具有一弧度且與該第一側面之該弧面對應。
【第17項】

如申請專利範圍第16項所述之組合殼體，其中該第二側邊係與該第二側面相抵頂，以限定該第一殼體向該第二側面位移，以及該第四側邊係與該第一側面相抵頂，以限定該第二殼體向該第一側面位移。
【第18項】

如申請專利範圍第13項所述之組合殼體，其中該第一卡接元件之該第一板面係平行於該第一側壁，該第二卡接元件之該第二板面係平行於該第二側壁。
【第19項】

如申請專利範圍第13項所述之組合殼體，其中該第一側面之高度係略大或實質上相等於該第二側壁之壁厚、該第二板面之板厚，且該第二側面之高度係略大或實質上相等於該第一側壁之壁厚、第一板面之板厚。
【第20項】

一種電源供應器，至少包括：
一電路板；
一組合殼體，具有一容置空間以容置該電路板，且包括：
    一第一殼體，包括:
      一第一側壁；以及
      一第一卡接元件，具有一第一板面、一第一側面及一第二側面，該第一側面及該第二側面與該第一側壁連接，該第一側壁與該第一卡接元件之間形成一凹陷部；以及
    一第二殼體，係與該第一殼體相組接，且包括：
     一第二側壁；以及
      一第二卡接元件，具有一第二板面、一第三側面及一第四側面，該第三側面及該第四側面與該第二側壁連接，其中該第二卡接元件係容置於該凹陷部中，而與該第一卡接元件相互抵頂卡合，俾使該第一殼體與該第二殼體相組接。