JP2001160582A - サブストレートホルダーにさまざまなサイズのサブストレートをのせるための装置及び方法 - Google Patents
サブストレートホルダーにさまざまなサイズのサブストレートをのせるための装置及び方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 測定器へのさまざまなサブストレートの確実
な挿着を可能にする装置を作り出す。 【解決手段】 サブストレートホルダー（５０）にさま
ざまなサイズのサブストレート（８）をのせるための装
置が、周囲を巡る縁部（２４）を備える底部プレート
（２２）と底部プレート（２２）に配設された少なくと
も三つの支持手段（２６）とをもっており、それら支持
手段のそれぞれがさまざまなサブストレート（８）のた
めの異なる支え面（３６、３８及び４２）を形成してい
る。支え面（３６、３８及び４２）は支持手段（２６）
にて階段状に配置されている。さらに、のせられたサブ
ストレートホルダー（５０）が支持手段（２６）を取り
囲み且つその位置について正しく合わされていて方向を
正されているようにサブストレートホルダー（５０）の
ための受け要素（２８）が底部プレート（２６）上に配
置されている。支持手段（２６）の支え面（３６、３８
及び４２）のうちの少なくとも一つに、サブストレート
（８）のサイズを認識するために、センサエレメント
（４４）が収容されている。
な挿着を可能にする装置を作り出す。 【解決手段】 サブストレートホルダー（５０）にさま
ざまなサイズのサブストレート（８）をのせるための装
置が、周囲を巡る縁部（２４）を備える底部プレート
（２２）と底部プレート（２２）に配設された少なくと
も三つの支持手段（２６）とをもっており、それら支持
手段のそれぞれがさまざまなサブストレート（８）のた
めの異なる支え面（３６、３８及び４２）を形成してい
る。支え面（３６、３８及び４２）は支持手段（２６）
にて階段状に配置されている。さらに、のせられたサブ
ストレートホルダー（５０）が支持手段（２６）を取り
囲み且つその位置について正しく合わされていて方向を
正されているようにサブストレートホルダー（５０）の
ための受け要素（２８）が底部プレート（２６）上に配
置されている。支持手段（２６）の支え面（３６、３８
及び４２）のうちの少なくとも一つに、サブストレート
（８）のサイズを認識するために、センサエレメント
（４４）が収容されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サブストレートホ
ルダーにさまざまなサイズのサブストレート（基板）を
装着するための装置に関する。さらに、本発明は、さま
ざまなサイズのサブストレートをそれのために与えられ
たサブストレートホルダーに装着するための方法に関す
る。
ルダーにさまざまなサイズのサブストレート（基板）を
装着するための装置に関する。さらに、本発明は、さま
ざまなサイズのサブストレートをそれのために与えられ
たサブストレートホルダーに装着するための方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】透過光測定のために方向付けられている
ＣＤ測定システム（ＣＤ：critical distance、臨界距
離）では、サブストレートがフレームに移される。通
常、ここでは、マスクが手で且つ測定システムの外部で
フレームに挿着される。それから、フレームが、挿着さ
れたサブストレートとともに測定ステージ（ＸＹキャリ
ッジ）上に直接のせられ、また取り除かれる。このこと
は、半導体メーカーの生産環境での使用に関して実用的
でない。Leica Microsystems Wetzlar GmbHの で使用されたサブストレートハンドリングシステムは自
動化されているが、しかしながら、大きいサブストレー
トのために、また異なるサブストレートホルダーのため
に設計されていない。
ＣＤ測定システム（ＣＤ：critical distance、臨界距
離）では、サブストレートがフレームに移される。通
常、ここでは、マスクが手で且つ測定システムの外部で
フレームに挿着される。それから、フレームが、挿着さ
れたサブストレートとともに測定ステージ（ＸＹキャリ
ッジ）上に直接のせられ、また取り除かれる。このこと
は、半導体メーカーの生産環境での使用に関して実用的
でない。Leica Microsystems Wetzlar GmbHの で使用されたサブストレートハンドリングシステムは自
動化されているが、しかしながら、大きいサブストレー
トのために、また異なるサブストレートホルダーのため
に設計されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題、課題を解決するための
手段】それゆえ、本発明は、測定器へのさまざまなサブ
ストレートの確実な挿着を可能にする装置を作り出すこ
とを課題とする。その際、測定器へのサブストレートの
確実な移しかえは、とりわけ重要である。それに加え
て、当該装置によってサブストレートホルダでの不正確
な取り扱いによるサブストレートの損傷が防止される必
要がある。
手段】それゆえ、本発明は、測定器へのさまざまなサブ
ストレートの確実な挿着を可能にする装置を作り出すこ
とを課題とする。その際、測定器へのサブストレートの
確実な移しかえは、とりわけ重要である。それに加え
て、当該装置によってサブストレートホルダでの不正確
な取り扱いによるサブストレートの損傷が防止される必
要がある。
【０００４】この課題は、はじめに述べた種類の装置の
場合に、本発明により以下のことによって解決される。
すなわち、周囲を巡る縁部を備える底部プレートが設け
られている。当該底部プレート上に、それぞれがさまざ
まなサブストレートのための異なる支え面を形成してい
る少なくとも三つの支持手段が配設されている。その
際、支持手段にて支え面が階段状に配置されている。サ
ブストレートホルダーのために受け要素が設けられてお
り、移送フレーム（ないしサブストレートホルダー）が
支持手段を取り囲み且つそれの位置について正しく合わ
されているように当該受け要素が移送フレームを支持す
る。
場合に、本発明により以下のことによって解決される。
すなわち、周囲を巡る縁部を備える底部プレートが設け
られている。当該底部プレート上に、それぞれがさまざ
まなサブストレートのための異なる支え面を形成してい
る少なくとも三つの支持手段が配設されている。その
際、支持手段にて支え面が階段状に配置されている。サ
ブストレートホルダーのために受け要素が設けられてお
り、移送フレーム（ないしサブストレートホルダー）が
支持手段を取り囲み且つそれの位置について正しく合わ
されているように当該受け要素が移送フレームを支持す
る。
【０００５】さらに、本発明は、測定器にさまざまなサ
ブストレートをいれることを可能にする方法を提供する
ことを課題とする。それに加えて、さまざまなサブスト
レートの確実且つ損傷のない取り扱いが保証されている
ことも課題とする。
ブストレートをいれることを可能にする方法を提供する
ことを課題とする。それに加えて、さまざまなサブスト
レートの確実且つ損傷のない取り扱いが保証されている
ことも課題とする。
【０００６】この課題は、はじめに述べた種類の方法の
場合に、本発明により以下のことによって解決される。
すなわち、当該方法が、以下のステップ：サブストレー
トホルダーの種類を決めるステップ、前記装置の底部プ
レート上に設けられた支持手段（あるいは受け要素）に
サブストレートホルダを置くステップ、サブストレート
をそれのために設けられた支持手段上に納めるステッ
プ、サブストレートのサイズを決めるステップ、サブス
トレートホルダーとサブストレートとの間の適合を検査
するステップ、及びサブストレートをサブストレートの
ために与えられたサブストレートホルダーに引き継ぐス
テップを含んでいることによって解決される。
場合に、本発明により以下のことによって解決される。
すなわち、当該方法が、以下のステップ：サブストレー
トホルダーの種類を決めるステップ、前記装置の底部プ
レート上に設けられた支持手段（あるいは受け要素）に
サブストレートホルダを置くステップ、サブストレート
をそれのために設けられた支持手段上に納めるステッ
プ、サブストレートのサイズを決めるステップ、サブス
トレートホルダーとサブストレートとの間の適合を検査
するステップ、及びサブストレートをサブストレートの
ために与えられたサブストレートホルダーに引き継ぐス
テップを含んでいることによって解決される。
【０００７】有利な別の構成は、従属する請求項の特徴
から判明する。サブストレートホルダーにさまざまなサ
ブストレートを納めるための積載ステーションの本発明
に係る形態によって、個々のサブストレートの確実なあ
るいは自動化された取り扱いが実行され得ることが可能
になる。その上に、サブストレートホルダーにサブスト
レートを置くことがサブストレートをすでに正しい位置
に合わせ且つそれによって所定の位置にもたらすという
ことになる。このことには、サブストレートの測定の際
に所定の条件から出発され得るという利点がある。サブ
ストレートはサブストレートホルダーと一緒に測定器に
移される。このことには、サブストレート自体が操作者
によって手で測定器に挿入される必要がないという利点
がある。それによって、手で触れることによって生じる
可能性のあるサブストレートにおける温度勾配が回避さ
れる。
から判明する。サブストレートホルダーにさまざまなサ
ブストレートを納めるための積載ステーションの本発明
に係る形態によって、個々のサブストレートの確実なあ
るいは自動化された取り扱いが実行され得ることが可能
になる。その上に、サブストレートホルダーにサブスト
レートを置くことがサブストレートをすでに正しい位置
に合わせ且つそれによって所定の位置にもたらすという
ことになる。このことには、サブストレートの測定の際
に所定の条件から出発され得るという利点がある。サブ
ストレートはサブストレートホルダーと一緒に測定器に
移される。このことには、サブストレート自体が操作者
によって手で測定器に挿入される必要がないという利点
がある。それによって、手で触れることによって生じる
可能性のあるサブストレートにおける温度勾配が回避さ
れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図面には、本発明の対象物が図式
的に示されている。次に、本発明の対象物を図をもとに
して説明する。その際、図１は、測定器の図式的な側面
図を示し、図２は、積載ステーションの斜視図を示し、
図３は、支持手段の側面図を示し、図４は、支持手段の
いくつかの支え面の平面図を示し、図５は、積載ステー
ションに挿着されたサブストレートホルダーの斜視図を
示し、図６は、サブストレートホルダーがサブストレー
トと一緒に積載ステーションから持ち上げられている状
態での斜視図を示す。
的に示されている。次に、本発明の対象物を図をもとに
して説明する。その際、図１は、測定器の図式的な側面
図を示し、図２は、積載ステーションの斜視図を示し、
図３は、支持手段の側面図を示し、図４は、支持手段の
いくつかの支え面の平面図を示し、図５は、積載ステー
ションに挿着されたサブストレートホルダーの斜視図を
示し、図６は、サブストレートホルダーがサブストレー
トと一緒に積載ステーションから持ち上げられている状
態での斜視図を示す。
【０００９】図１に示された高精度の測定器１００は、
脚部２、３上に振動が減衰（抑制）されるように装着さ
れた花崗岩ブロック(Granitblock)１からなる。花崗岩
ブロック１上では、フレームとして構成されたＸＹキャ
リッジ４が、気体軸受（空気軸受）５、６上で矢印によ
って示唆された二つの方向においてすべるように移動さ
せられ得る。ＸＹキャリッジ４のフレームは、有利に
は、小さい熱膨張率をもつガラスセラミックスからな
る。それのための駆動装置は図示されていない。ＸＹキ
ャリッジ４のポジションは、レーザー干渉計システム７
でＸ方向及びＹ方向について測定される。
脚部２、３上に振動が減衰（抑制）されるように装着さ
れた花崗岩ブロック(Granitblock)１からなる。花崗岩
ブロック１上では、フレームとして構成されたＸＹキャ
リッジ４が、気体軸受（空気軸受）５、６上で矢印によ
って示唆された二つの方向においてすべるように移動さ
せられ得る。ＸＹキャリッジ４のフレームは、有利に
は、小さい熱膨張率をもつガラスセラミックスからな
る。それのための駆動装置は図示されていない。ＸＹキ
ャリッジ４のポジションは、レーザー干渉計システム７
でＸ方向及びＹ方向について測定される。
【００１０】ＸＹキャリッジ４のフレームにサブストレ
ート８が納められている。サブストレート８は、例えば
石英ガラス製である。サブストレート表面上には、構造
（パターン）９が与えられている。ＸＹキャリッジ４が
フレームとして構成されているので、サブストレート８
は、下からも光を通され得る。光を通さないサブストレ
ートの場合には、そのとき、投射光（入射光）での照明
が使用される。ひき続いての記述は、光を通すサブスト
レートの照明に限定される。このことは、決して本願の
限定と解されるべきでない。
ート８が納められている。サブストレート８は、例えば
石英ガラス製である。サブストレート表面上には、構造
（パターン）９が与えられている。ＸＹキャリッジ４が
フレームとして構成されているので、サブストレート８
は、下からも光を通され得る。光を通さないサブストレ
ートの場合には、そのとき、投射光（入射光）での照明
が使用される。ひき続いての記述は、光を通すサブスト
レートの照明に限定される。このことは、決して本願の
限定と解されるべきでない。
【００１１】サブストレート８の上方には、高い光学的
特性をもつ結像システム１０がある。当該結像システム
は、焦点を合わせるためにそれの光軸１１に沿ってＺ方
向にて位置を変えられ得る。ビームスプリッターミラー
１２によって、一方では光源１３の光が光ビーム路に導
入され、他方では結像光線が検出器装置１４へ向けられ
る。検出器装置１４は、例えば高解像度ピクセル配列を
もつＣＣＤカメラである。光源１３は、近紫外スペクト
ル領域において放射する。
特性をもつ結像システム１０がある。当該結像システム
は、焦点を合わせるためにそれの光軸１１に沿ってＺ方
向にて位置を変えられ得る。ビームスプリッターミラー
１２によって、一方では光源１３の光が光ビーム路に導
入され、他方では結像光線が検出器装置１４へ向けられ
る。検出器装置１４は、例えば高解像度ピクセル配列を
もつＣＣＤカメラである。光源１３は、近紫外スペクト
ル領域において放射する。
【００１２】花崗岩ブロック１には、高さ調整可能な集
光器（集光レンズ）１５と光源１６とからなる別の照明
装置が組み込まれている。光源１６として、光ガイドの
出口面が設けられていてもよい。集光器１５の光軸は、
結像システム１０の光軸１１と一直線に並んでいる。光
源１６を伴う集光器１５の高さ調整は、構造９へ照準を
合わされるべき照明光線をサブストレート８の異なる光
学的厚さに適合させるために用いられる。集光器頭部
は、特にＸＹキャリッジ４のフレームの開いた部分の中
にまで達し得る。サブストレート面全体にわたってのス
テージ移動の際の損傷から守るために、集光器頭部は花
崗岩ブロック１の表面より下にひっぱり込まれ得る。光
源１３及び１６は、互いに独立にスイッチを入れられ得
る。
光器（集光レンズ）１５と光源１６とからなる別の照明
装置が組み込まれている。光源１６として、光ガイドの
出口面が設けられていてもよい。集光器１５の光軸は、
結像システム１０の光軸１１と一直線に並んでいる。光
源１６を伴う集光器１５の高さ調整は、構造９へ照準を
合わされるべき照明光線をサブストレート８の異なる光
学的厚さに適合させるために用いられる。集光器頭部
は、特にＸＹキャリッジ４のフレームの開いた部分の中
にまで達し得る。サブストレート面全体にわたってのス
テージ移動の際の損傷から守るために、集光器頭部は花
崗岩ブロック１の表面より下にひっぱり込まれ得る。光
源１３及び１６は、互いに独立にスイッチを入れられ得
る。
【００１３】図２は、積載ステーション２０の斜視図を
示す。当該積載ステーションは底部プレート２２を有
し、当該底部プレートに取り囲んでいる縁部２４が形成
されている。底部プレート２２上には、いくつかの支持
手段２６が配置されている。当該支持手段は、サブスト
レート８のための安定した支えが保証されているように
底部プレート２２上に分散させられている。ここに示す
ケースでは、四つの支持エレメント２６が設けられてい
る。支持手段２６が三つだけ設けられていることも考え
得る。そのとき、これらの三つの支持手段は、サブスト
レート８のための安定且つ確実な支えが保証されている
ように配置されている。支持手段２６に加えて、底部プ
レート２２上に受け要素２８が取り付けられている。当
該受け要素は、サブストレートホルダー５０（図５参
照）を、当該サブストレートホルダーが支持手段２６を
取り囲み且つその位置について正しく合わされ且つ方向
を正されている状態であるように支持する。そのため
に、複数の受け要素２８にストッパエッジ２８ａが形成
されている。当該ストッパエッジは、サブストレートホ
ルダー５０の所定の精確な位置を保証する。受け要素２
８は、この実施例では、それらが支持手段２６よりも縁
部２４の近くに位置するように底部プレート２２上に配
置されている。
示す。当該積載ステーションは底部プレート２２を有
し、当該底部プレートに取り囲んでいる縁部２４が形成
されている。底部プレート２２上には、いくつかの支持
手段２６が配置されている。当該支持手段は、サブスト
レート８のための安定した支えが保証されているように
底部プレート２２上に分散させられている。ここに示す
ケースでは、四つの支持エレメント２６が設けられてい
る。支持手段２６が三つだけ設けられていることも考え
得る。そのとき、これらの三つの支持手段は、サブスト
レート８のための安定且つ確実な支えが保証されている
ように配置されている。支持手段２６に加えて、底部プ
レート２２上に受け要素２８が取り付けられている。当
該受け要素は、サブストレートホルダー５０（図５参
照）を、当該サブストレートホルダーが支持手段２６を
取り囲み且つその位置について正しく合わされ且つ方向
を正されている状態であるように支持する。そのため
に、複数の受け要素２８にストッパエッジ２８ａが形成
されている。当該ストッパエッジは、サブストレートホ
ルダー５０の所定の精確な位置を保証する。受け要素２
８は、この実施例では、それらが支持手段２６よりも縁
部２４の近くに位置するように底部プレート２２上に配
置されている。
【００１４】図３は、支持手段２６の実施例の図４の切
断面Ａ−Ａに沿っての側面図を示す。支持手段２６は、
一つの部材として適当な材料から製造されていることが
可能である。この実施例では、支持手段２６がいくつか
の個別部材から組み立てられている。基部３０が第一及
び第二の部材３１及び３２を支持する。第一及び第二の
部材３１及び３２は、空間的に互いから空所３４によっ
て隔てられている。図３では、支持手段２６の第二の部
材３２上に第一及び第二の支え面３６及び３８が形成さ
れている。支持手段２６の第一の部材３１上には、第三
の支え面４２が形成されている。支持手段２６は、空間
的に、底部プレート２２上に、さまざまなサブストレー
トサイズのためのさまざまな支持手段２６の同じ支え面
３６、３８、４０あるいは４２がそれぞれ一つの安定な
保持具（サポート）を具現するように配置されている。
第一の支え面３６の画成のために、それに第一のストッ
パエッジ３６ａが形成されている。第二の支え面３８の
画成のために、それに第二のストッパエッジ３８ａが形
成されている。第三の支え面４２の画成のために、それ
に第三のストッパエッジ４０ａが形成されている。第四
の支え面４２の画成のために、それに第四のストッパエ
ッジ４２ａが形成されている。この装置で測定され得る
サブストレートは、ＳＥＭＩスタンダード を満たさねばならない。これについてのいくつかの例
は、タイプ６０２５（６×６インチ及び０．２５インチ
厚）（換算すると１５．２４×１５．２４cm及び０．６
３５cm厚）、タイプ５００９（５×５インチ及び０．０
９インチ厚）（換算すると１２．７×１２．７cm及び
０．２２８６cm厚）の石英マスクあるいは寸法２３０×
２３０×９ミリメータをもつ石英マスクである。
断面Ａ−Ａに沿っての側面図を示す。支持手段２６は、
一つの部材として適当な材料から製造されていることが
可能である。この実施例では、支持手段２６がいくつか
の個別部材から組み立てられている。基部３０が第一及
び第二の部材３１及び３２を支持する。第一及び第二の
部材３１及び３２は、空間的に互いから空所３４によっ
て隔てられている。図３では、支持手段２６の第二の部
材３２上に第一及び第二の支え面３６及び３８が形成さ
れている。支持手段２６の第一の部材３１上には、第三
の支え面４２が形成されている。支持手段２６は、空間
的に、底部プレート２２上に、さまざまなサブストレー
トサイズのためのさまざまな支持手段２６の同じ支え面
３６、３８、４０あるいは４２がそれぞれ一つの安定な
保持具（サポート）を具現するように配置されている。
第一の支え面３６の画成のために、それに第一のストッ
パエッジ３６ａが形成されている。第二の支え面３８の
画成のために、それに第二のストッパエッジ３８ａが形
成されている。第三の支え面４２の画成のために、それ
に第三のストッパエッジ４０ａが形成されている。第四
の支え面４２の画成のために、それに第四のストッパエ
ッジ４２ａが形成されている。この装置で測定され得る
サブストレートは、ＳＥＭＩスタンダード を満たさねばならない。これについてのいくつかの例
は、タイプ６０２５（６×６インチ及び０．２５インチ
厚）（換算すると１５．２４×１５．２４cm及び０．６
３５cm厚）、タイプ５００９（５×５インチ及び０．０
９インチ厚）（換算すると１２．７×１２．７cm及び
０．２２８６cm厚）の石英マスクあるいは寸法２３０×
２３０×９ミリメータをもつ石英マスクである。
【００１５】支持手段２６のさまざまな支え面３６、３
８及び４２の平面図が図４に示されている。ここで示さ
れた実施例では、サブストレート８を安定な（変動しな
い）位置にて保持するために、すべてのストッパエッジ
３６ａ、３８ａ及び４２ｂが直角に成形されている。ス
トッパエッジ３６ａ、３８ａ、及び４２ｂの別の形態が
考えられる且つ明らかである。支え面３６、３８及び４
２のそれぞれに、サブストレート８が積載ステーション
２０に挿着されたかどうか及びどのサブストレートが積
載ステーションに挿着されたかを確認するセンサエレメ
ント４４が収容されている。センサエレメント４４は、
個々の支持手段２６のさまざまな支え面３６、３８、及
び４２に設けられている必要はない。全く同様に、それ
ぞれの支持手段２６が、常に別の支え面に組み込まれて
いるセンサエレメント４４を含むことも考えられる。例
えば四つの支持手段を考えるならば、センサエレメント
４４が、第一の支持手段２６のところで第一の支え面３
６にあり、第二の支持手段２６のところで第二の支え面
３８にあり、且つ第三の支持手段２６のところで第三の
支え面４２にある。全く同様に、サブストレートが挿着
されているかどうかを決定することを許すセンサエレメ
ント４４のあらゆる別の配置が考えられる。センサエレ
メント４４自体は、例えば接触スイッチ（タッチスイッ
チ）、容量センサ、あるいは光センサのような異なった
形態を有し得る。
８及び４２の平面図が図４に示されている。ここで示さ
れた実施例では、サブストレート８を安定な（変動しな
い）位置にて保持するために、すべてのストッパエッジ
３６ａ、３８ａ及び４２ｂが直角に成形されている。ス
トッパエッジ３６ａ、３８ａ、及び４２ｂの別の形態が
考えられる且つ明らかである。支え面３６、３８及び４
２のそれぞれに、サブストレート８が積載ステーション
２０に挿着されたかどうか及びどのサブストレートが積
載ステーションに挿着されたかを確認するセンサエレメ
ント４４が収容されている。センサエレメント４４は、
個々の支持手段２６のさまざまな支え面３６、３８、及
び４２に設けられている必要はない。全く同様に、それ
ぞれの支持手段２６が、常に別の支え面に組み込まれて
いるセンサエレメント４４を含むことも考えられる。例
えば四つの支持手段を考えるならば、センサエレメント
４４が、第一の支持手段２６のところで第一の支え面３
６にあり、第二の支持手段２６のところで第二の支え面
３８にあり、且つ第三の支持手段２６のところで第三の
支え面４２にある。全く同様に、サブストレートが挿着
されているかどうかを決定することを許すセンサエレメ
ント４４のあらゆる別の配置が考えられる。センサエレ
メント４４自体は、例えば接触スイッチ（タッチスイッ
チ）、容量センサ、あるいは光センサのような異なった
形態を有し得る。
【００１６】サブストレート８が積載ステーション２０
に挿着される前に、サブストレートホルダー５０が積載
ステーション２０にもたらされる（図４）。サブストレ
ートホルダー５０には、使用されるサブストレート８の
長さ及び幅に対応して決められている空所５２が規定さ
れている。付加的に、サブストレートホルダー５０にガ
イド空所５４が設けられている。当該ガイド空所は、そ
れらが底部プレート２２上における支持手段２６の空間
的な配置に対応するようにサブストレートホルダー５０
に配置されている。積載ステーション２０へのサブスト
レートホルダー５０の組み込みの際に、支持手段２６の
部材がサブストレートホルダー５０のガイド空所５４に
食い込み、それによって大まかなガイドを保証する。ガ
イド空所５４は、それらと支持手段２６との間にあそび
があるように量定されている。サブストレートホルダー
５０が積載ステーション２０に組み込まれているなら
ば、それが受け要素２８にのっており、当該受け要素に
よってそれが厳密に正しく合わされて且つポジショニン
グされる。
に挿着される前に、サブストレートホルダー５０が積載
ステーション２０にもたらされる（図４）。サブストレ
ートホルダー５０には、使用されるサブストレート８の
長さ及び幅に対応して決められている空所５２が規定さ
れている。付加的に、サブストレートホルダー５０にガ
イド空所５４が設けられている。当該ガイド空所は、そ
れらが底部プレート２２上における支持手段２６の空間
的な配置に対応するようにサブストレートホルダー５０
に配置されている。積載ステーション２０へのサブスト
レートホルダー５０の組み込みの際に、支持手段２６の
部材がサブストレートホルダー５０のガイド空所５４に
食い込み、それによって大まかなガイドを保証する。ガ
イド空所５４は、それらと支持手段２６との間にあそび
があるように量定されている。サブストレートホルダー
５０が積載ステーション２０に組み込まれているなら
ば、それが受け要素２８にのっており、当該受け要素に
よってそれが厳密に正しく合わされて且つポジショニン
グされる。
【００１７】図６は、挿入されたサブストレート８と一
緒にサブストレートホルダー５０を持ち上げて取り外す
ことを示す。すでに上述したように、使用されたサブス
トレートホルダー５０に適したサブストレート８がセン
サエレメント４４（図４）によって確認されたならば、
サブストレートホルダー５０が積載ステーション２０か
ら持ち上げて取り外され得る。このために、ロボットア
ーム（不図示）に取り付けられているフォーク６０が、
受け要素２８上にのっているサブストレートホルダー５
０の下へ動く。ロボットアーム（不図示）の持ち上げ運
動によって、フォーク６０がサブストレートホルダー５
０を持ち上げる。サブストレートホルダーは、その際、
積載ステーション２０にあるサブストレート８を連行す
る。サブストレート８は、サブストレートホルダー５０
の空所５２に位置することになる。全く同様に、ロボッ
トアーム（不図示）の持ち上げ運動によって積載ステー
ション２０の支持手段２６がサブストレートホルダー５
０のガイド空所５４から外へ動かされる。サブストレー
トホルダー５０とサブストレート８とのユニットは、い
まや、ロボットアーム６０によって高精度の測定器１０
０にあるいはマガジン（不図示）に運ばれ得る。
緒にサブストレートホルダー５０を持ち上げて取り外す
ことを示す。すでに上述したように、使用されたサブス
トレートホルダー５０に適したサブストレート８がセン
サエレメント４４（図４）によって確認されたならば、
サブストレートホルダー５０が積載ステーション２０か
ら持ち上げて取り外され得る。このために、ロボットア
ーム（不図示）に取り付けられているフォーク６０が、
受け要素２８上にのっているサブストレートホルダー５
０の下へ動く。ロボットアーム（不図示）の持ち上げ運
動によって、フォーク６０がサブストレートホルダー５
０を持ち上げる。サブストレートホルダーは、その際、
積載ステーション２０にあるサブストレート８を連行す
る。サブストレート８は、サブストレートホルダー５０
の空所５２に位置することになる。全く同様に、ロボッ
トアーム（不図示）の持ち上げ運動によって積載ステー
ション２０の支持手段２６がサブストレートホルダー５
０のガイド空所５４から外へ動かされる。サブストレー
トホルダー５０とサブストレート８とのユニットは、い
まや、ロボットアーム６０によって高精度の測定器１０
０にあるいはマガジン（不図示）に運ばれ得る。
【００１８】本発明が実施例に関連して説明された。し
かしながら、請求項の保護範囲を離れることなしに変更
及び変形が行われ得ることはこの専門分野の当業者には
明らかである。
かしながら、請求項の保護範囲を離れることなしに変更
及び変形が行われ得ることはこの専門分野の当業者には
明らかである。
【図１】測定器の図式的な側面図である。
【図２】積載ステーションの斜視図である。
【図３】支持手段の側面図である。
【図４】支持手段のいくつかの支え面の平面図である。
【図５】積載ステーションに挿着されたサブストレート
ホルダーの斜視図である。
ホルダーの斜視図である。
【図６】サブストレートホルダーがサブストレートと一
緒に積載ステーションから持ち上げられている状態での
斜視図である。
緒に積載ステーションから持ち上げられている状態での
斜視図である。
１ 花崗岩ブロック ２ 脚部 ３ 脚部 ４ ＸＹキャリッジ ５ 気体軸受 ６ 気体軸受 ７ レーザー干渉計 ８ サブストレート ９ 構造 １０ 結像システム １１ 光軸 １２ ビームスプリッターミラー １３ 光源 １４ 検出器装置 １５ 高さ調整可能な集光器 １６ 光源 ２０ 積載ステーション ２２ 底部プレート ２４ 縁部 ２６ 支持手段 ２６ａ 内側面 ２６ｂ 外側面 ２８ 受け要素 ２８ａ ストッパエッジ ３０ 基部 ３１ 第一の部材 ３２ 第二の部材 ３４ （フライス盤で削られた）開口 ３６ 第一の支え面 ３６ａ 第一のストッパエッジ ３８ 第二の支え面 ３８ａ 第二のストッパエッジ ４２ 第三の支え面 ４２ａ 第三のストッパエッジ ４４ センサエレメント ５０ サブストレートホルダー ５２ 空所 ５４ ガイド空所 ６０ フォーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウルリヒ カチェンスキー ドイツ連邦共和国 デー・61231 バート ナウハイム アルトゥル・ヴェーバー・ ヴェーク ３
Claims (10)
- 【請求項１】 サブストレートホルダー（５０）にさま
ざまなサイズのサブストレート（８）をのせるための装
置において、 ａ）取り囲んでいる縁部（２４）を備える底部プレート
（２２）、 ｂ）底部プレート（２２）に配設された少なくとも三つ
の支持手段（２６）であって、それらのうちのそれぞれ
がさまざまなサブストレート（８）のための異なる支え
面（３６、３８及び４２）を形成し、支持手段（２６）
にて支え面（３６、３８及び４２）が階段状に配置され
ている支持手段、及び ｃ）サブストレートホルダー（５０）が支持手段（２
６）を取り囲み且つその位置について正しく合わされて
いるようにサブストレートホルダー（５０）を支持する
サブストレートホルダー（５０）のための受け要素（２
８）を備えることを特徴とする装置。 - 【請求項２】 支え面（３６、３８、４０及び４２）が
ストッパ（３６ａ、３８ａ及び４２ａ）によって、さま
ざまなサブストレート（８）が正しい位置に合わされて
いる状態にあるように画成されていることを特徴とす
る、請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 一つのサブストレートサイズのための支
持手段（２６）の支え面（３６、３８、４０及び４２）
のうちの少なくとも一つに、少なくとも一つのセンサエ
レメント（４４）が収容されていることを特徴とする、
請求項１に記載の装置。 - 【請求項４】 少なくとも一つの別のセンサエレメント
が設けられており、その結果、同一のサイズのサブスト
レートの場合にそれの異なる厚さを識別可能であること
を特徴とする、請求項１に記載の装置。 - 【請求項５】 さまざまなサブストレートサイズのため
のサブストレートホルダー（５０）が同じ外側寸法を有
することを特徴とする、請求項１に記載の装置。 - 【請求項６】 さまざまなサイズのサブストレートをそ
れのために設けられたサブストレートホルダー（５０）
にのせるための方法において、以下のステップ： ａ）サブストレートホルダー（５０）の種類を決めるス
テップ、 ｂ）装置の底部プレート（２２）に設けられた支持手段
（２６）にサブストレートホルダー（５０）を据えるス
テップ、 ｃ）サブストレートをそれのために設けられた支持手段
（２６）に納めるステップ、 ｄ）サブストレート（８）のサイズを決めるステップ、 ｅ）サブストレートホルダー（５０）とサブストレート
（８）との間の適合を検査するステップ、 ｆ）サブストレートをサブストレートのために設けられ
たサブストレートホルダー（５０）に移すステップを備
えることを特徴とする方法。 - 【請求項７】 サブストレート（８）をそれのために設
けられた支持手段（２６）に納めることが操作者によっ
て手で行われることを特徴とする、請求項６に記載の方
法。 - 【請求項８】 サブストレート（８）をそれのために設
けられた支持手段（２６）に納めることが自動化された
器具によって行われることを特徴とする、請求項６に記
載の方法。 - 【請求項９】 サブストレートホルダー（５０）の種類
の決定のステップが、サブストレートホルダー（５０）
に与えられているコードを用いて行われることを特徴と
する、請求項６に記載の方法。 - 【請求項１０】 サブストレート（８）のタイプを決定
するステップが、支持手段の支え面に与えられているセ
ンサエレメント（４４）を用いて行われることを特徴と
する、請求項６に記載の方法。
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|---|---|---|---|
| DE19949008A DE19949008C2 (de) | 1999-10-11 | 1999-10-11 | Vorrichtung und Verfahren zum Laden von Substraten verschiedener Größe in Substrathalter |
| DE19949008:2 | 1999-10-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001160582A true JP2001160582A (ja) | 2001-06-12 |
| JP3639782B2 JP3639782B2 (ja) | 2005-04-20 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000309403A Expired - Fee Related JP3639782B2 (ja) | 1999-10-11 | 2000-10-10 | サブストレートホルダーにさまざまなサイズのサブストレートをのせるための装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6441899B1 (ja) |
| EP (1) | EP1093155A3 (ja) |
| JP (1) | JP3639782B2 (ja) |
| DE (1) | DE19949008C2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101175227B1 (ko) | 2011-06-27 | 2012-08-21 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 패키지 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10211760A1 (de) * | 2002-03-14 | 2003-10-02 | Werth Messtechnik Gmbh | Anordnung und Verfahren zum Messen von Geometrien bzw. Strukturen von im Wesentlichen zweidimensionalen Objekten mittels Bildverarbeitungssenorik |
| DE102007000990A1 (de) | 2007-11-15 | 2009-05-20 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur positionsgenauen Halterung eines Substrats |
| US9435626B2 (en) * | 2011-08-12 | 2016-09-06 | Corning Incorporated | Kinematic fixture for transparent part metrology |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8800272U1 (de) * | 1988-01-13 | 1988-02-25 | Convac GmbH, 7135 Wiernsheim | Träger für Fotomasken zur Herstellung von elektrischen intgegrierten Schaltungsbauelementen |
| JPH0673541A (ja) * | 1992-08-26 | 1994-03-15 | Kubota Corp | 蒸着装置用基板ホルダー |
| US5592289A (en) * | 1995-01-09 | 1997-01-07 | Molecular Dynamics | Self-aligning mechanism for positioning analyte receptacles |
| JPH08222621A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Fujitsu Ltd | 円形基板の位置決めユニットと位置決め方法 |
| US5853483A (en) * | 1995-05-02 | 1998-12-29 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin treating method and apparatus |
| JPH0961111A (ja) | 1995-08-28 | 1997-03-07 | Nikon Corp | パターン座標測定方法および装置 |
| JPH10284565A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Hitachi Ltd | 半導体評価装置 |
| US6323035B1 (en) * | 1997-09-24 | 2001-11-27 | Glaxo Wellcome, Inc. | Systems and methods for handling and manipulating multi-well plates |
| DE19756486C1 (de) * | 1997-12-18 | 1999-04-22 | Schott Glas | Trägertisch für eine Photomaske in einer Vorrichtung zur Mikrochip-Herstellung |
| DE19819492A1 (de) * | 1998-04-30 | 1999-11-11 | Leica Microsystems | Meßgerät zur Vermessung von Strukturen auf einem transparenten Substrat |
-
1999
- 1999-10-11 DE DE19949008A patent/DE19949008C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-10-09 EP EP00121931A patent/EP1093155A3/de not_active Withdrawn
- 2000-10-10 JP JP2000309403A patent/JP3639782B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-11 US US09/685,087 patent/US6441899B1/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101175227B1 (ko) | 2011-06-27 | 2012-08-21 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 패키지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1093155A2 (de) | 2001-04-18 |
| DE19949008C2 (de) | 2003-12-11 |
| EP1093155A3 (de) | 2005-04-06 |
| DE19949008A1 (de) | 2001-05-10 |
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| US6441899B1 (en) | 2002-08-27 |
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