JP3072234U - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノートパソコンに用いられチップモジュール
と基板を連接するコネクタの提供。 【解決手段】 本考案のコネクタは、チップモジュール
を載置連接するのに用いられ、基板とカバー板を具え、
基板上にアレー式分布を呈し且つ基板の上下の表面を貫
通する複数の収容槽があり、並びに該収容槽が一端にソ
ルダバンプを接合した複数の導電端子を収容し、ソルダ
バンプの底端に基板の下表面よりやや低い溶接面が形成
され、これら溶接面と基板下表面間に支持装置が設けら
れ、該支持装置が、基板両端に設けられた延伸板とその
底側に設置された凸足を具え、該凸足により該支持装置
がボード上に支持されて外部圧力のソルダバンプに対し
て発生する圧迫作用に有効に抵抗し、カバー板は基板の
上表面に重畳して組み合わせられ且つ基板の滑動に対応
可能で、カバー板上にアレイ式分布を呈する複数の貫通
孔が設けられてチップモジュールのピンを通過させ導電
端子と接合させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種のコネクタに係り、特に、ノートパソコンに用いられチップモジ ュールとボードを連接するコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

ノートパソコンは体積が薄く小さく、内部の配置空間が有限であるため、チッ プモジュールの多くはフラット式にマザーボード上に配置され、それに使用され るコネクタは通常、いわゆるピングリッドアレイ（ＰＧＡ）ソケットコネクタで あり、これに関する周知の技術には米国パテントＮｏ．５，７３０，６１５、５ ，４８９，２１７、５，０５７，０３１等がある。近年、もう一種の連接技術で あるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）連接技術が迅速に発展し、現在すでにチッ プモジュールは選択使用可能な主要な連接技術の一つとなっており、並びにＰＧ Ａ技術発展の局限性及びＢＧＡ技術のますます顕著となる優れた点により、ＢＧ Ａ技術はすでにチップモジュールパッケージ連接の主流技術となっている。ＰＧ Ａコネクタに相似し、ＢＧＡコネクタも通常、アレー分布を呈する複数の導電端 子を具えた基板と、対応数の貫通孔を具えたカバー板を具えているが、その異な るところは、その基板の底側面部分の導電端子末端にソルダバンプを具え、且つ カバー板と基板が特定の係合装置により重畳して組合せられて一体とされ、並び にソルダバンプによりボードと連接されることである。該カバー板は基板に対し て適宜運動可能で、これによりその上に設けられた貫通孔と基板上のアレー式分 布を呈する導電端子が整合し、こうして、該カバー板の上のチップモジュールの ピンが貫通孔を通過して基板上の導電端子と電気的に連接可能となる。

【０００３】 しかし、ノートパソコンでは、配置空間が有限であり、ＢＧＡコネクタの形状 寸法が比較的薄く小さく、且つその底側と基板間にソルダバンプがあるほかその 他の支持装置が設けられていないため、コネクタのカバー板に作用力を加えてそ れを基板に対してスライドさせる時に、コネクタの基板に対して圧力が発生する ことになりがちでありそれによりそれが弯曲変形し並びに基板底側面のソルダバ ンプを圧迫し、ソルダバンプを脱落或いは圧裂破損させてチップモジュールの正 常な運転を行えなくすることがあった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の主要な目的は、チップモジュールを載置連接するコネクタを提供する ことにあり、該コネクタには支持装置を設けて、有効に外来圧力のコネクタに対 する圧迫作用に対抗できるようにし、コネクタ基板の弯曲変形及びソルダバンプ の脱落或いは破損を防止し、チップモジュールの正常な運転を確保できるように する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、チップモジュールとボードを連接するためのコネクタであ って、 基板とされ、上表面と下表面を具え、並びにアレー式分布を呈し且つ該基板の 上下の表面を貫通する複数の収容槽を具えた上記基板と、 複数の導電端子とされ、それぞれ対応する該基板の収容槽中に収容され、且つ その上表面より離れた一端にそれぞれ一定体積のソルダバンプが接合され、各ソ ルダバンプの上表面より離れた一端に下表面より低い溶接面が形成されてボード の対応する回路との連接に用いられる上記複数の導電端子とを具えたコネクタに おいて、 基板の下表面とソルダバンプの溶接面間に支持装置が設けられ、これによりボ ード上に組み合わされて有効に外部圧力のソルダバンプに対する圧迫作用に抵抗 することを特徴とするコネクタとしている。 請求項２の考案は、前記支持装置が基板の対角線両端に設けられた延伸板と、 該延伸板の底側表面より下向きに凸設され且つ高度がソルダバンプの高さより小 さい凸足を具えたことを特徴とする、請求項１に記載のコネクタとしている。 請求項３の考案は、前記支持装置が基板と一体設置されたことを特徴とする、 請求項２に記載のコネクタとしている。 請求項４の考案は、前記延伸板の上表面にその辺縁に沿って側部が設けられ並 びに該側部の上表面が包囲するＶ形の活動槽が形成されたことを特徴とする、請 求項２又は請求項３に記載のコネクタとしている。 請求項５の考案は、前記基板の上にカバー板が設けられ、該カバー板が基板の 上表面に重畳されて基板の上表面を被覆し並びに基板に対して適宜スライド可能 で、且つ該カバー板上にアレー式分布を呈し且つカバー板を貫通する複数の貫通 孔が設けられたことを特徴とする、請求項４に記載のコネクタとしている。 請求項６の考案は、前記カバー板の四つの角部にそれぞれ面取り部が設けられ 、且つそのうち対応する二つの面取り部が延伸板の上表面のＶ形の活動槽中に延 伸されたことを特徴とする、請求項５に記載のコネクタとしている。 請求項７の考案は、前記Ｖ形の活動槽の底面側部に一つの切欠きが設けられて 駆動工具を通過させて該Ｖ形の活動槽中に挿入するのに供されることを特徴とす る、請求項６に記載のコネクタとしている。 請求項８の考案は、前記カバー板に係合装置が設けられ、該係合装置がカバー 板の下表面両側縁の凸塊と、該凸塊の一側壁より内向きに凹んで形成され並びに カバー板の上表面を貫通する係合槽を包括することを特徴とする、請求項７に記 載のコネクタとしている。 請求項９の考案は、前記基板の側辺にカバー板の係合装置に対応して三角凸縁 と該三角凸縁に隣接する凹縁が形成されて該カバー板の凸塊と相互に係合するこ とを特徴とする、請求項８に記載のコネクタとしている。 請求項１０の考案は、前記基板の側辺の三角凸縁に数個の係止体が設けられて カバー板の係合槽中に挿入されて、該カバー板が相対スライドの方式で基板と組 み合わされて一体とされることを特徴とする、請求項９に記載のコネクタとして いる。

【０００６】

【考案の実施の形態】

本考案のコネクタは、基板とカバー板を具え、基板上にアレー式分布を呈し且 つ基板の上下の表面を貫通する複数の収容槽があり、複数の導電端子がそれぞれ 該収容槽に収容され、該導電端子の基板上表面から離れた一端にそれぞれソルダ バンプが接合され、且つソルダバンプの遠端底部に基板の下表面よりやや低い溶 接面が形成されてボードの対応する回路との連接に用いられる。その特徴は、基 板の下表面とソルダバンプの溶接面間に支持装置が設けられ、コネクタが該ソル ダバンプによりボード上に連接される時、該支持装置でボード上に支持されるこ とにより、有効に外来圧力のコネクタに対する圧迫作用に対抗し、これによりコ ネクタ基板が圧力を受けて弯曲変形したりソルダバンプが圧力を受けて脱落或い は損壊することが防止され、チップモジュールの正常な運転が確保されることに ある。

【０００７】 前述の特徴に述べられた支持装置は基板の対角線両端の延伸板と、該延伸板の 底側面に下向きに突出形成された凸足を具え、該凸足の高さはソルダバンプの高 さよりやや小さい。

【０００８】 前述の特徴により設けられたコネクタは、そのカバー板上にアレー式分布を呈 する複数の貫通孔が設けられ、且つカバー板の側縁部分に数個の係合装置が設け られ、基板側縁の対応位置に係止体が対応して設けられ、該係止体と係合装置の 組合せにより該カバー板と基板が重畳して組み合わせられて一体とされ、並びに 該カバー板が該基板に対して適宜スライド可能とされ、これによりその上に設け られた貫通孔と基板上の導電端子が整合し、よってチップモジュールのピンが該 貫通孔を通過して基板上の導電端子と接合可能となる。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案のコネクタの斜視図である。該コネクタはほぼ方形を呈し、それ は基板１とカバー板２を具備する。該カバー板２の四周縁は突出階段状の側縁２ １とされ、その四つの角部に適宜面取り部２２が設けられ、これら側縁２１に包 囲された板面上にアレー式分布を呈すると共に該カバー板２の上下の表面を貫通 する複数の貫通孔２３が設けられている。同時に図２及び図４も参照されたい。 該カバー板２の下表面の両側縁２１に対応する部分に係合装置が設けられ、該係 合装置は下表面の側辺に設けられた数個の凸塊２４と、該凸塊２４の一側壁に内 向きに凹んで形成され並びにカバー板２の上表面を貫通する係合槽２５を含む。

【００１０】 図１及び図３を参照されたい。該基板１上の対向する両側縁にそれぞれ数個の 三角凸縁１１と凹縁１３が設けられ、且つこれら三角凸縁１１の一辺側に係止体 １２が設けられ（図５参照）、これら三角凸縁１１と凹縁１３の位置はちょうど カバー板２の下表面に設けられた凸塊２４位置に対応し、これら凸塊２４と該三 角凸縁１１及び凹縁１３の組合せにより、カバー板２が基板１と組み合わされて 一体とされる（後述する）。該基板１にアレー式分布を呈し且つ基板１の上下の 表面を貫通する複数の収容槽１４が設けられ（図４も参照）、複数の導電端子３ は対応するこれら収容槽１４中に収容され、その一端にソルダバンプ４が接合さ れ、且つ各ソルダバンプ４の基板１の上表面より離れた底部に基板１の下表面よ り低い溶接面４１が形成されて、端子をボードに溶接するのに用いられる。また 、コネクタの基板１の下表面と該導電端子３の端部のソルダバンプ４の溶接面４ １間に支持装置が設けられ、それは、該基板１の下表面の対角線両端に設けられ た延伸板１５と、該延伸板１５の底側面より下向きに突出設置された凸足１６を 包括する。このほか、該延伸板１５の上表面にその辺縁に沿って側部１７が設け られ、並びにこれによりＶ形の活動槽１８が形成され、且つ該活動槽１８の底面 側部１７に一つの切欠き１９が開設されている。説明すべきは、該支持装置は該 基板１と一体に形成されても、また単独で製造されて該基板１に組み合わされる ことも可能なことである。

【００１１】 図３及び図５を参照されたい。カバー板２と基板１は重畳して組み合わされ一 体とされ、並びに該カバー板２の下表面の凸塊２４が基板１辺縁に設けられた三 角凸縁１１と凹縁１３の間に位置し、これら三角凸縁１１の一側に設けられた係 止体１２がちょうどこれら凸塊２４側面に設けられた係合槽２５中に挿入され、 且つこれら係止体１２の寸法が比較的これら係合槽２５の寸法より小さく、これ により係合槽２５に限定された範囲内を適宜移動可能であり、よってカバー板２ が基板１に対して適宜スライド可能でこれによりそれに設けられた貫通孔２３が 基板１上の導電端子３とが整合する。

【００１２】 また、図４に示されるように、ソルダバンプ４によりコネクタがボード５に組 み合わされ、基板１の延伸板１５の凸足１６の高さがソルダバンプ４の高さより 小さいため、ソルダバンプ４がボード５の対応する接点に溶接された後その高さ がやや減少し、これにより凸足１６がボード５の上に支持される。チップモジュ ール（図示せず）が該コネクタに装着される時は、まずそのピンをカバー板２の 対応する貫通孔２３中に挿入し、それが基板１の収容槽１４中に挿入されて導電 端子３と電気的に接合できるようにするためには、カバー板２をスライドさせて その貫通孔２３と基板１上の導電端子３を整合させる必要がある。このとき、切 欠き１９を通過して延伸板１５の上表面のＶ形の活動槽１８中に置かれた面取り 部２２に施力することにより、該カバー板２を押し動かしてその上の貫通孔２３ と基板１の導電端子３を整合させ、これによりチップモジュールのピンをこれら 導電端子３に電気的に接合させる目的を達する。

【００１３】

【考案の効果】

上述の過程中、コネクタの基板１は外部圧力の作用を受けるが、基板１に設け られた支持装置即ち延伸板１５と凸足１６により、並びに該凸足１６がボード５ の上に支持されていることにより、基板１の受ける圧力が該延伸板１５と凸足１ ６に受けられ、基板１の受圧時の弯曲変形が防止されると共に、その下表面に接 合されたソルダバンプ４が圧迫されて脱落或いは損壊するのが防止され、チップ モジュールの正常な運転が確保される。

【００１４】 総合すると、本考案は実用新案登録の要件に符合する。本考案に基づきなしう る細部の修飾或いは改変であって本考案と同じ効果を達成しうる設計的事項はい ずれも本考案の請求範囲に属するものとする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のコネクタの組合せ後の斜視図である。

【図２】本考案のコネクタの平面図である。

【図３】本考案のコネクタの底面図である。

【図４】図２のＩＶ−ＩＶ方向に沿った局部断面図であ
る。

【図５】図３のＶ−Ｖ方向に沿った局部断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 １１ 三角凸縁 １２ 係止体 １３ 凹縁 １４ 収容槽 １５ 延伸板 １６ 凸足 １７ 側部 １８ 活動槽 １９ 切欠き ２ カバー板 ２１ 側縁 ２２ 面取り部 ２３ 貫通孔 ２４ 凸塊 ２５ 係合槽 ３ 導電端子 ４ ソルダバンプ ４１ 溶接面 ５ ボード

Claims (10)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップモジュールとボードを連接するた
   めのコネクタであって、 基板とされ、上表面と下表面を具え、並びにアレー式分
   布を呈し且つ該基板の上下の表面を貫通する複数の収容
   槽を具えた上記基板と、 複数の導電端子とされ、それぞれ対応する該基板の収容
   槽中に収容され、且つその上表面より離れた一端にそれ
   ぞれ一定体積のソルダバンプが接合され、各ソルダバン
   プの上表面より離れた一端に下表面より低い溶接面が形
   成されてボードの対応する回路との連接に用いられる上
   記複数の導電端子とを具えたコネクタにおいて、 基板の下表面とソルダバンプの溶接面間に支持装置が設
   けられ、これによりボード上に組み合わされて有効に外
   部圧力のソルダバンプに対する圧迫作用に抵抗すること
   を特徴とするコネクタ。
2. 【請求項２】 前記支持装置が基板の対角線両端に設け
   られた延伸板と、該延伸板の底側表面より下向きに凸設
   され且つ高度がソルダバンプの高さより小さい凸足を具
   えたことを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ。
3. 【請求項３】 前記支持装置が基板と一体設置されたこ
   とを特徴とする、請求項２に記載のコネクタ。
4. 【請求項４】 前記延伸板の上表面にその辺縁に沿って
   側部が設けられ並びに該側部の上表面が包囲するＶ形の
   活動槽が形成されたことを特徴とする、請求項２又は請
   求項３に記載のコネクタ。
5. 【請求項５】 前記基板の上にカバー板が設けられ、該
   カバー板が基板の上表面に重畳されて基板の上表面を被
   覆し並びに基板に対して適宜スライド可能で、且つ該カ
   バー板上にアレー式分布を呈し且つカバー板を貫通する
   複数の貫通孔が設けられたことを特徴とする、請求項４
   に記載のコネクタ。
6. 【請求項６】 前記カバー板の四つの角部にそれぞれ面
   取り部が設けられ、且つそのうち対応する二つの面取り
   部が延伸板の上表面のＶ形の活動槽中に延伸されたこと
   を特徴とする、請求項５に記載のコネクタ。
7. 【請求項７】 前記Ｖ形の活動槽の底面側部に一つの切
   欠きが設けられて駆動工具を通過させて該Ｖ形の活動槽
   中に挿入するのに供されることを特徴とする、請求項６
   に記載のコネクタ。
8. 【請求項８】 前記カバー板に係合装置が設けられ、該
   係合装置がカバー板の下表面両側縁の凸塊と、該凸塊の
   一側壁より内向きに凹んで形成され並びにカバー板の上
   表面を貫通する係合槽を包括することを特徴とする、請
   求項７に記載のコネクタ。
9. 【請求項９】 前記基板の側辺にカバー板の係合装置に
   対応して三角凸縁と該三角凸縁に隣接する凹縁が形成さ
   れて該カバー板の凸塊と相互に係合することを特徴とす
   る、請求項８に記載のコネクタ。
10. 【請求項１０】 前記基板の側辺の三角凸縁に数個の係
    止体が設けられてカバー板の係合槽中に挿入されて、該
    カバー板が相対スライドの方式で基板と組み合わされて
    一体とされることを特徴とする、請求項９に記載のコネ
    クタ。